[中报]鼎龙股份(300054):2023年半年度报告
原标题:鼎龙股份:2023年半年度报告 2023年 08月 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人朱双全、主管会计工作负责人姚红及会计机构负责人(会计主管人员)王章艳声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本报告中如有涉及未来的计划、业绩预测等方面的内容，均不构成本公司对任何投资者及相关人士的实质承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 在本报告第三节“管理层讨论与分析”中“公司面临的风险和应对措施”部分，详细描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施，敬请投资者关注相关内容。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目 录 第一节 重要提示、目录和释义 ................................................................................. 2 第二节 公司简介和主要财务指标 ............................................................................. 7 第三节 管理层讨论与分析 ....................................................................................... 10 第四节 公司治理 ....................................................................................................... 28 第五节 环境和社会责任 ........................................................................................... 30 第六节 重要事项 ....................................................................................................... 33 第七节 股份变动及股东情况 ................................................................................... 42 第八节 优先股相关情况 ........................................................................................... 47 第九节 债券相关情况 ............................................................................................... 48 第十节 财务报告 ....................................................................................................... 49 备查文件目录 一、载有公司负责人朱双全先生、主管会计工作负责人姚红女士、会计机构负责人（会计主管人员）王章艳女士签名 并盖章的财务报表。 二、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 三、经公司法定代表人朱双全先生签名的2023年半年度报告文本原件。 四、其他有关资料： 备查文件备置地点：董事会办公室。 释 义
一、公司简介
1、公司联系方式 公司注册地址，公司办公地址及其邮政编码，公司网址、电子信箱在报告期是否变化 □适用√不适用 公司注册地址，公司办公地址及其邮政编码，公司网址、电子信箱报告期无变化，具体可参见 2022年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用√不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见 2022年年 报。 3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况 □适用√不适用 公司注册情况在报告期无变化，具体可参见 2022年年报 4、其他有关资料 其他有关资料在报告期是否变更情况 □适用√不适用 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是√否
公司总股本由 947,922,645股变更为 941,945,659股。 公司报告期末至半年度报告披露日股本是否因发行新股、增发、配股、股权激励行权、回购等原因发生变化且影响所有者 权益金额 √是□否
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用√不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用√不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 3、境内外会计准则下会计数据差异说明 □适用√不适用 六、非经常性损益项目及金额 √适用□不适用 单位：元
□适用 √不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项 目的情况说明 □适用 √不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经 常性损益的项目的情形。 第三节 管理层讨论与分析 一、 报告期内公司从事的主要业务 鼎龙股份是国内领先的关键大赛道领域中各类核心“卡脖子”进口替代类创新材料的平台型公司，目前重点聚焦：半导 体创新材料领域（半导体CMP制程工艺材料、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块），同时在传统打印复 印通用耗材业务领域进行了全产业链布局（上游彩色聚合碳粉、耗材芯片、显影辊及终端硒鼓、墨盒等）。在材料创新平 台的搭建过程中，公司一直是在与国际巨头的竞争中学习，在学习中竞争；创新也由开始的追赶创新，向平行创新，到未 来引领创新的思路发展。同时，鼎龙也一直坚持“四个同步”：一是坚持材料技术创新与上游原材料自主化培养同步；二是 坚持材料技术创新与用户验证工艺发展同步；三是坚持材料技术创新与人才团队培养同步；四是坚持材料技术的进步与知 识产权建设同步，以此引领企业持续创新发展。 （一）业务概要 1、半导体材料业务 （1）主要业务 鼎龙股份目前重点布局半导体材料领域中：半导体CMP制程工艺材料、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细 分板块。在半导体CMP制程工艺材料板块，公司围绕集成电路前段制程中的化学机械抛光（CMP）环节进行布局，致力为 客户提供整套的一站式CMP材料及服务；在半导体显示材料板块，公司围绕柔性OLED显示屏幕制造用的上游核心“卡脖子” 材料：YPI、PSPI、INK等产品进行布局；在半导体先进封装材料板块，公司布局半导体先进封装上游自主化程度低、技 术难度高、未来增量空间较大的临时键合胶、封装光刻胶（PSPI）等产品。 （2）主要产品及其用途 表 3.1.1：公司半导体材料板块产品简介
①研发模式：公司以自主创新为主，重视技术整合，构建七大技术平台，创立鼎龙先进材料创新研究院，灵活、高效 地运用公司研发资源，向相关技术领域和业务领域进行新项目的拓展和开发。此外，公司积极与下游客户开展技术合作， 根据客户的反馈和诉求进行配方改进和特异化定制开发，加快产品研发速度，保障产品契合客户需求、符合行业发展趋势。 ②采购模式：公司坚持材料技术创新与上游原材料的自主化培养同步，一方面自主开发部分核心原材料并实现产业化 生产，另一方面与国内上游材料供应商合作，保障公司上游供应链的安全、稳定。对于部分对外采购的原材料，公司会结 合原材料性质、生产计划、物流情况、市场价格等因素储备一定的原材料库存，保障正常的生产需求。 ③生产模式：公司采取以销定产的生产模式，根据订单情况制定生产计划，保证生产活动的合理性、高效性。生产部 门会定期依据市场订单的变化及生产进度调整生产计划，以满足客户的产品需求，并提高产品周转率。对于持续大规模供 货的产品，公司会持续改良产品的生产工艺，提升生产良率、效率，控制生产成本，优化产成品质量。 ④销售模式：公司半导体CMP制程工艺材料产品的下游客户为国内主流晶圆厂，半导体显示材料产品的下游客户为国 内主流显示面板厂，半导体先进封装材料产品的下游客户主要为国内主流封装厂。相关产品的销售采取直销模式，由下游 客户直接向公司下达采购订单。 （4）行业发展情况与公司所处行业地位 ①半导体制程工艺材料领域 集成电路产业是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，是国家大力支持发展的战略性产业，半导体材料则是集 成电路产业的基石。受下游新能源汽车、光伏、人工智能、数据中心等新兴领域需求拉动，未来国内晶圆厂产能将逐步释 放，且伴随半导体产业自主化进程稳步提速，国内半导体制程工艺材料需求将持续提升。根据国际半导体产业协会(SEMI) 数据，2022年全球半导体材料市场规模为727亿美元，同比增长8.9%，其中晶圆制造材料市场规模为446.7亿美元，同比增 长10.5%；2022年中国大陆半导体材料市场规模为129.7亿美元，同比增长7.3%。尽管当前全球半导体市场陷入短期低迷， 预计2023年全球半导体材料市场将出现萎缩，但长期展望依旧强劲。CMP抛光材料是集成电路制造中至关重要的半导体材 料，根据SEMI数据，CMP抛光材料在集成电路制造材料成本中占比7%，其中CMP抛光垫、CMP抛光液、CMP清洗液合计 占CMP抛光材料成本的85%以上。随着国内半导体产业规模的增长和制程工艺的进步、芯片堆叠层数的增加，抛光步骤和 CMP耗材用量将会增加，CMP材料市场将进一步扩大。 公司致力于为下游晶圆厂客户提供整套的一站式CMP核心材料及服务：在CMP抛光垫产品方面，公司是国内唯一一家 全面掌握CMP抛光垫全流程核心研发技术和生产工艺的CMP抛光垫供应商，确立CMP抛光垫国产供应龙头地位，相关子公 司—鼎汇微电子是国家级专精特新小巨人企业，产品深度渗透国内主流晶圆厂，成为部分客户的第一供应商，并被多家晶 圆厂核心客户评为优秀供应商；在CMP抛光液产品方面，公司多线布局多晶硅制程、金属铜制程、金属铝制程、阻挡层制 程、金属钨制程、介电层制程等CMP抛光液产品，部分产品已实现规模化销售，其他各制程产品覆盖全国多家客户进入关 键验证阶段；在清洗液产品方面，公司铜制程CMP后清洗液产品持续稳定获得订单，其他制程抛光后清洗液产品部分在客 户端验证反馈良好。 ②半导体显示材料领域 显示产业在电子信息产业中占据重要地位，是国家战略性支柱产业，其中OLED是现阶段显示产业发展的重点领域。 近年来国内面板企业对新一代显示技术AMOLED产线大力投建，国内终端AMOLED面板市场规模持续增长。根据Omdia及 TrendForce数据，2022年全球OLED面板市场规模为433亿美元，预计到2027年市场规模将达到577亿美元，而目前中国 AMOLED面板产能约占全球的43.7%；从下游结构来看，2023年采用OLED面板的智能手机占比将超过50%，而在电视、 笔电市场、平板等其他应用的渗透均不到3%，增长空间较大。同时，伴随着OLED面板产业往国内转移，预计未来3-5年国 内OLED产能进入快速释放期，将拉动新型显示产业供应链上游材料的需求。 公司紧抓半导体显示材料产业的战略发展机遇期，布局多款新型显示材料，目前已有柔性显示基材YPI、光敏聚酰亚 胺PSPI产品在客户端规模销售，现均已成为国内部分主流面板客户的第一供应商，确立YPI、PSPI产品国产供应领先地位； 此外，公司正在推进面板封装材料INK、OC材料等其他核心半导体显示材料的开发验证、市场推广，助推我国关键半导体 显示材料的国产化。 ③半导体先进封装材料领域 随着半导体制程节点持续演进，芯片制造成本和难度越来越高，追求经济效能的摩尔定律难以为继。先进封装技术成 为打破摩尔定律瓶颈、满足电子产品小型化、多功能化、降低功耗、提高带宽等高需求的关键技术。同时，在全球半导体 产业博弈升级的背景下，国内晶圆厂在制程升级上受限，先进封装有望成为国内半导体制程节点持续发展的突破口。根据 华经产业研究院的数据显示，2021年中国先进封装市场规模约为399.6亿人民币，同比增长13.7%，占据全球市场规模的 15.7%。目前国内先进封装技术处于发展阶段，上游先进封装材料环节较为薄弱，供应链自主化程度低，高端稀缺的关键 封装材料基本被海外供应商垄断。公司布局先进封装材料项目，快速推动先进封装材料项目的产品开发验证，力争在“卡 脖子”高端封装材料市场中开拓出新的市场空间。 （5）主要的业绩驱动因素 ①行业发展前景良好：集成电路产业和新型显示产业都是国家战略性新兴产业，是国家政策坚定支持发展的产业。近 年来行业下游制造端晶圆厂、面板厂产线建设大力投入，技术持续更新迭代，行业整体规模快速增长，上游材料市场空间 持续扩容，这对公司业绩有正向驱动作用。 ②自主化替代市场机遇：集成电路制造和新型显示产业是国家战略性支柱产业，在国际政治博弈升级的背景下，保障 产业供应链的安全稳定、提升供应链自主化水平是当前行业的大趋势。目前集成电路制造和新型显示产业上游的许多核心 材料都被国外企业垄断，供应链自主化程度较低，替代空间较大。公司布局的新材料产品，均为上述进口替代类关键材料， 受到了国内客户的欢迎和期待，这对公司产品导入国内下游主流客户端有推动作用，对公司业绩有正向驱动作用。 2、打印复印通用耗材业务板块 （1）主要业务 公司是产品体系最全、技术跨度最大的打印复印通用耗材龙头企业，以全产业链运营为发展思路，上游提供彩色聚合 碳粉、耗材芯片、显影辊等打印复印耗材核心原材料，下游销售硒鼓、墨盒两大终端耗材产品，实现产业上下游的联动， 支持公司的竞争优势地位。 （2）主要产品及其用途 公司打印复印通用耗材上游产品包括彩色聚合碳粉、载体、通用耗材芯片、显影辊等，是生产硒鼓、墨盒等通用打印 耗材的重要原料与部件；终端产品包括硒鼓和墨盒，硒鼓用于激光打印机，墨盒用于喷墨打印机。 表 3.1.2：公司打印复印通用耗材板块产品简介
在打印复印通用耗材业务板块，公司形成了极具竞争力的全产业链经营模式，通过终端的硒鼓、墨盒产品带动上游碳 粉、芯片、显影辊产品的销售，同时借助先进核心上游产品占领市场。生产方面，公司推进产线自动化建设，降本增效， 控制质量损失；销售方面，公司通过品牌推广、行业展会、客户服务等方式获取订单，直接销售给国内外客户，同时也通 过各大耗材电商平台拓展互联网模式的销售渠道，并严格做好应收账款、存货的管理，控制销售风险。 （4）行业发展情况与公司所处行业地位 打印复印通用耗材行业市场竞争模式较为成熟，通用耗材市场份额更多倾向综合实力强、具有技术卡位和规模优势、 品牌影响力较大、产品价低质优的头部企业，降本增效是耗材厂商保持优势地位的重中之重。此外，国家及各地信创相关 政策频出并加速落地，国家信息安全战略将促进打印机国产化进程。随着国产打印机市场份额的扩张，国内的通用耗材厂 商存在跟原装打印机厂商合作的机会，具有潜在市场空间。 目前，公司是全球激光打印复印通用耗材生产商中产品体系最全、技术跨度最大、以自主知识产权和专有技术为基础 的市场导向型创新整合商。彩色碳粉领域，公司是国内唯一掌握四种颜色制备工艺，且规模最大、产品型号最齐全、技术 最先进的兼容彩粉企业；耗材芯片领域，子公司旗捷科技是具有专业集成电路设计与应用能力的国家高新技术企业，纳入 国家发改委重点布局软件企业，是国家级专精特新小巨人企业；再生墨盒领域，子公司绩迅科技是国家工信部再制造墨盒 产品认定的首家企业，是国家级专精特新小巨人企业。 （5）主要的业绩驱动因素 耗材上游彩色碳粉、耗材芯片、显影辊产品的销售受终端硒鼓、墨盒产品销售的带动，同时公司持续开发彩色碳粉、 耗材芯片新品；耗材终端产品方面，在持续拓展市场以外，公司重点关注降本控费、效率提升、管理优化等专项工作，提 升终端产品的盈利能力。此外，信创产品和国产打印机市场份额的扩张为公司与原装打印机厂商合作提供了潜在机会，对 公司打印复印通用耗材业务发展有驱动作用。 （二）经营情况 2023年上半年度，公司积极推进各创新材料新品的验证、导入及市场开拓工作，持续优化成熟业务的经营管理及生产 效率，其中：①CMP抛光垫产品销售季度环比改善，客户结构持续优化；②CMP抛光液、清洗液产品稳定放量，新增多款 新产品在客户端销售；③半导体显示材料业务销售收入大幅增长且首次实现扭亏为盈；④半导体先进封装材料新品开发、 验证如期推进，临时键合胶产品验证及量产导入工作基本完成。此外，在传统业务-打印复印通用耗材业务上，公司保持全 产业链竞争能力，维持市占情况基本稳定。 本报告期，公司实现营业收入 11.59亿元，较上年同期下降 11.67%，主要系：（1）合并报表范围减少珠海天硌收 入所致。如剔除珠海天硌出表因素影响，公司营业收入较上年同期下降 7.9%；（2）报告期内，半导体行业下游应用端 周期调整需求疲软，公司抛光垫产品销售收入同比下降；且耗材板块上游彩色碳粉产品受终端市场需求疲软及某原装彩 粉厂商供应链恢复等因素影响销售收入亦同比下降。公司实现归属于上市公司股东的净利润 0.96亿元，较上年同期下降 50.70%，影响因素主要系：（1）CMP抛光垫、耗材上游高毛利产品的利润同比下滑；（2）公司在光电半导体领域等 新项目研发投入力度的加大，研发费用增加影响净利润同比下降 3,312.89万元；（3）本报告期汇兑收益同比减少及因银 行借款利息成本增加，财务费用同比增加影响净利润下降 871.18万元。 本报告期，公司经营性现金流量净额为 1.98亿元，较去年同期下降 27%，主要系：（1）因人员增加，本报告现金 支付的职工薪酬增加；（2）本报告期因缴纳以前年度缓缴的增值税及所得税 4,270万以及因汇算清缴缴纳上年度所得税 金额，影响支付的各项税费增加。 报告期内，公司不断加大研发投入力度，持续完善CMP抛光垫新品布局，丰富CMP抛光液、清洗液产品品类，改善并 拓展半导体显示材料产品布局，推动耗材芯片及新领域芯片的开发，同时对上游关键原材料、及其他关键大赛道进口替代 类创新材料领域进行探索布局。本报告期，公司研发投入1.75亿元，较上年同期同比增长24%，占报告期内营业收入比例 达到15%，公司半导体新材料相关新业务-CMP抛光液、清洗液的销售规模虽同比增长但尚未盈利，且先进封装材料业务 处于研发及市场开拓初期阶段，均一定程度影响了归属于上市公司股东的净利润水平。 1、半导体材料业务 2023年上半年度，公司半导体材料产品（CMP抛光垫、抛光液、清洗液产品及半导体显示材料产品）实现销售收入为 2.25亿元，其中第二季度销售收入为1.37亿元，较第一季度销售收入8,897万元环比增长54%，季度环比增幅明显。具体来 看： （1）CMP抛光垫：公司是国内唯一一家全面掌握抛光垫全流程核心研发和制造技术的CMP抛光垫的国产供应商，深度渗透国内主流晶圆厂供应链，国产替代领先优势明显。本报告期内，抛光垫实现销售收入1.49亿元，较上年同期下滑 37%，主要系受半导体行业下游应用端周期调整需求疲软影响所致；其中今年第二季度实现销售收入0.85亿元，环比增长 33%，产品销售呈现边际向好趋势，季度环比增幅明显，同时逻辑晶圆厂客户市场开拓重点发力，客户结构持续优化，产 品占有率进一步提升。潜江抛光垫新品在各晶圆厂的验证、导入也全面铺开，并在潜江抛光垫产线导入数字化生产及管理 系统，助力潜江抛光垫新品产线稳定上量。 尽管短期内消费电子处于疲软期，但下游需求触底信号初步显现。随着经济复苏带动消费电子景气度回升，供需关系 朝积极方向变化，后续半导体行业有望进入周期底部反转阶段。 （2）CMP抛光液及清洗液：公司多款CMP抛光液产品及CMP铜清洗液产品在客户端销售稳定增长，本报告期内共实现产品销售收入2,637万元，同比增长313%；其中今年第二季度实现销售收入1,461万元，环比增长24%。CMP抛光液方 面，公司已有介电材料抛光液、以自产氧化铝研磨粒子为基础的金属抛光液、钨抛光液、大硅片抛光液、多晶硅制程等抛 光液产品在客户端销售，其它制程CMP抛光液产品搭载自产研磨粒子在客户端验证顺利，其中阻挡层制程抛光液等有望在 今年下半年成功导入客户。清洗液方面，以金属CMP后清洗制程为主的清洗液产品除在已有大客户持续上量外，也进入其 他多家客户的最终验证环节，有望在今年实现销售增量。 （3）半导体显示材料：报告期内，公司柔性显示基材YPI、光敏聚酰亚胺PSPI产品共实现销售收入5,034万元，同比 增长339%，并首次实现扭亏为盈；其中今年第二季度实现销售收入3,726万元，环比大幅增长185%。本报告期，公司YPI、 PSPI产品销售稳定增长，现均已成为国内部分主流面板客户的第一供应商，确立YPI、PSPI产品国产供应领先地位，规模 化生产的体系能力也持续提升，保障产品品质稳定；面板封装材料TFE-INK、低温光阻材料OC等其他新产品也在按计划开 发、验证中，其中TFE-INK有望在今年下半年导入客户并取得订单。 （4）半导体先进封装材料：新产品开发、验证如期推进，其中临时键合胶产品在国内某主流集成电路制造客户端的 验证及量产导入工作基本完成，预计于今年年内获得首笔订单；封装光刻胶产品已完成客户端送样，验证工作稳步推进， 截至目前客户验证反馈良好。此外，公司持续根据市场情况和客户需求拓展临时键合胶和封装光刻胶的产品型号布局，新 增型号预计于今年年底前完成小试送样。先进封装材料应用评价平台建设完成并投入使用，加速相关产品开发、验证进度； 临时键合胶和封装光刻胶产业化建设已实施完成，具备量产供货能力。 （5）集成电路芯片设计和应用：报告期内，公司持续发布多款打印耗材芯片新品，完善耗材芯片产品布局，同时新 业务领域芯片新品按计划开发、测试中。此外，公司上线芯片产品开发及管理的数字化系统，筹建自有可靠性实验室、芯 片分析联合实验室等，优化产品设计、提升分析能力，进一步增强公司芯片业务的核心竞争力。 2、打印复印通用耗材业务 本报告期，公司打印复印通用耗材板块（含打印耗材芯片）实现产品销售收入9.14亿元，同比下滑11.95%，如剔除珠 海天硌出表因素影响，公司耗材业务产品销售收入较上年同期下降7.5%。公司在通用耗材行业的竞争能力保持稳定，其中： （1）彩色碳粉：公司彩粉销售受终端市场需求及某原装彩粉厂商供应链恢复等因素影响同比下降，但公司作为国内少数 具备低温定影聚酯碳粉生产能力的企业，报告期内聚酯复印粉收入及销量呈倍数级增长。（2）硒鼓：公司硒鼓业务持续 稳定保持盈利，剔除汇兑损益的影响产品利润同比略增；且二季度硒鼓销量、收入环比较第一季度均呈边际改善。名图、 超俊以客户和市场为导向，在降本增效、风险控制等工作取得显著效果，提升了产品毛利率水平及盈利能力。（3）墨盒： 报告期内公司墨盒销售数量同比增加25%，通过严控成本费用、优化销售渠道、压缩存货规模等举措，推动墨盒业务经营 情况向好发展。 二、 核心竞争力分析 1、技术竞争力 （1）技术积累整合优势 鼎龙自成立以来持续聚焦进口替代类关键创新材料领域，实现了电荷调节剂、彩色聚合碳粉、CMP抛光垫、CMP抛光液及清洗液、柔性显示材料YPI、PSPI等“卡脖子”核心材料的国产化替代和产业化生产，并将二十多年来产品开发和 成果转化的技术经验进行积累、整合，打造覆盖有机合成、高分子合成、无机非金属、物理化学等领域的七大技术平台。 这能将公司丰富的技术经验运用到新项目的开发过程中，如将有机合成技术及高分子合成技术运用到先进封装材料—临 时键合胶及封装光刻胶单体的开发中，从而加快公司新项目推进速度，帮助公司在行业潜在竞争中更快更好地推出新产 品，提升公司核心竞争力。此外，公司投资建成湖北鼎龙先进材料创新研究院，持续推动公司在相关新材料领域拓展布 局的进程，实现可持续高质量发展。 图 3.2.1：核心竞争力——公司七大材料技术平台 注：金刚石加工技术平台系鼎龙股份与体系外公司—联合单位鼎龙汇达合作搭建，助力于为晶圆厂客户提供 CMP环节系统化解决方案 （2）自主应用评价验证优势 鼎龙坚持材料技术创新与用户验证工艺发展同步，在新产品开发过程中就自主搭建产品应用评价实验室，现已建成 CMP抛光材料、新型显示材料、先进封装材料、打印复印通用耗材四大应用评价验证体系。在产品开发阶段，这能帮助 公司通过实际应用工艺对材料产品的各项指标及应用性能进行分析，提升产品性能与客户需求的匹配度和在客户端验证 的成功率，缩短材料项目从开发到导入的时间周期；在批量销售阶段，能帮助公司加深材料应用理解，更好地保障产品 在客户端规模应用的稳定性。 图 3.2.2： CMP抛光材料评价验证体系 图 3.2.3：新型显示材料评价验证体系 图 3.2.4：先进封装材料评价验证体系 图 3.2.5：打印复印通用耗材评价验证体系 （3）知识产权布局优势 公司坚持材料技术的进步与知识产权建设同步：在产品开发阶段，公司通过知识产权检索分析为新研发项目提供专利 情报赋能，加快研发进度，为产品早日进入市场提供了坚实的技术基础；在验证导入阶段，公司充分论证材料产品的自主 知识产权，前置完成产品专利不侵权报告，为公司相关新材料产品的市场推广做好专利预警工作，排除专利风险；在市场 化竞争阶段，公司研究布局核心产品专利，保护自身技术成果，构建企业创新发展的知识产权护城河。 此外，截至2023年6月30日，公司拥有已获得授权的专利846项，其中拥有外观设计专利71项、实用新型专利479项、 发明专利296项，拥有软件著作权与集成电路布图设计104项。 图 3.2.6：公司知识产权布局情况 2、市场竞争力： （1）产业链战略布局优势 公司秉承产业链布局的战略思路，在各业务领域进行了横向或纵向拓展布局，充分利用公司技术资源、行业资源、 市场资源，加快公司新产品的市场拓展速度，降低营销成本，提高业务运营效率，强化了各业务领域的整体市场竞争力。 在集成电路制造领域，公司在前段工艺围绕CMP抛光环节横向布局半导体CMP制程工艺多款核心材料，提供CMP制程工艺材料系统化解决方案；近两年切入后段先进封装领域，布局多款“卡脖子”核心先进封装材料，除了拓展与集成电 路封测厂的交流合作外，也为部分已有晶圆厂客户新增提供先进封装材料产品。在新型显示领域，公司围绕柔性OLED显 示屏幕制造用的上游核心“卡脖子” 半导体显示材料进行布局，推出YPI、PSPI等一系列关键新型柔性显示材料。在打印 复印通用耗材产业，公司完成了从上游耗材核心原材料到耗材终端成品的全产业链布局，上下游产业联动，支持公司在 耗材产业领域的竞争优势。 （2）供应链自主化优势 鼎龙坚持材料技术创新与上游原材料自主化培养同步，持续提升公司产品上游供应链的自主化程度。在半导体材料 业务板块，供应链自主化有助于保障公司产品生产的自主可控、安全稳定，满足半导体行业客户对供应安全、品质稳定 的核心诉求，并能在大规模量产阶段带来潜在的材料成本优势，此外供应链自主化也有助于从原料入手对产品进行定制 开发，从而提升公司半导体材料产品的市场竞争力。在打印复印通用耗材板块，公司布局了耗材成品上游核心原材料— 彩色聚合碳粉、耗材芯片和显影辊等，这对公司耗材成品的原料支持、产品品质、产业信息传递等提供了帮助，提升了 公司耗材产品的竞争优势。 （3）半导体行业下游客户信任优势 公司半导体CMP制程工艺材料领域的CMP抛光垫、CMP抛光液、清洗液产品，半导体显示材料领域的YPI、PSPI产品，在半导体产业链下游的国内主流晶圆厂、显示面板厂放量销售并稳定供货，用产品的稳定性、安全性，以及服务的 及时性、有效性赢得了客户的信任，与半导体行业下游客户建立了良好的客情关系。客户的信任能推动新产品的合作开 发、验证评估进程，对已有产品逐步放量，根据客户的反馈改进产品提供了有力的支持，为公司打造创新材料平台型企 业、切入半导体材料领域其他关键新材料赛道，实现长期、持续、稳步的发展提供了坚实的支撑。 三、 主营业务分析 概述 是否与报告期内公司从事的主要业务披露相同 √是□否 参见“一、报告期内公司从事的主要业务”相关内容 主要财务数据同比变动情况 单位：元
□适用√不适用 公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动 占比 10%以上的产品或服务情况 √适用□不适用 单位：元
半导体材料的产品结构变化，从而影响整体毛利率下降；（2）抛光垫产品受销量下降影响，毛利率略有下降。 四、非主营业务分析 √适用□不适用 单位：元
1、资产构成重大变动情况 单位：元
借款主要用于鼎龙仙桃光电半导体材料产业园项目的投资建设以及半导体材料领域新项目研发投入。目前公司现金流情 2、主要境外资产情况 □适用√不适用 3、以公允价值计量的资产和负债 √适用□不适用 单位：元
无 报告期内公司主要资产计量属性是否发生重大变化 □是√否 4、截至报告期末的资产权利受限情况 截至报告期末，公司主要资产不存在权利受限情况。 六、投资状况分析 1、总体情况 √适用□不适用
（1）2023年1月16日，为促进控股子公司杭州旗捷科技有限公司（以下简称“旗捷科技”） 在业务领域的升级转型，公司同 意对旗捷科技实施股权转让并增资扩股。本次交易以旗捷科技整体投前估值6亿元价格（即评估值7.2亿元的0.833折）为交 易基准，即每1元注册资本的交易价格为20元，其中公司全资子公司湖北芯屏科技有限公司在本次交易中以6,666.60万元的 交易对价转让旗捷科技333.33万元的注册资本。股权转让及增资扩股交易完成后，旗捷科技的注册资本由3,000万元增至 3,333.33万元。公司持有旗捷科技的股权比例由100%变更为80%，旗捷科技仍为公司合并报表范围内控股子公司。具体内 容详见公司于巨潮资讯网披露的《关于子公司以股权转让及增资方式实施员工持股计划的公告》（公告编号：2023-005）。 （2）2023年3月2日，为满足公司参股子公司浙江鼎龙蔚柏精密技术有限公司（以下简称“鼎龙蔚柏”）经营发展的实际需 求，公司同意对鼎龙蔚柏进行增资。本次交易以每1元鼎龙蔚柏注册资本对应1元的交易价格为交易基准，其中公司在本轮 增资中拟增资 360 万元。本轮增资扩股交易完成后，鼎龙蔚柏的注册资本由5,000万元增至8,000万元，公司持有鼎龙蔚柏 的股权比例由20%变更至17%。具体内容详见公司于巨潮资讯网披露的《关于对参股公司增资暨关联交易的公告》（公告 编号：2023-014）。 （3）2023年5月29日，根据公司业务发展需要，公司新设成立全资子公司苏州卓英伟诺科技有限公司，用于完善公司在半 导体材料领域的业务布局，注册资本14,000万元。根据公司《章程》及《对外投资及担保管理制度》的规定，本次对外投 资在董事长审批权限范围内，无需提交董事会和股东大会审批。 （4）2023年5月29日，根据公司业务发展需要，公司新设成立控股子公司湖北鼎龙陶瓷材料有限公司，注册资本9,000万元。 根据公司《章程》及《对外投资及担保管理制度》的规定，本次对外投资在董事长审批权限范围内，无需提交董事会和股 东大会审批。 （5）2023年6月2日，根据公司业务发展需要，公司新设成立全资孙公司湖北鼎龙芯盛科技有限公司，用于完善公司在半 导体材料领域的业务布局，注册资本1,000万元。根据公司《章程》及《对外投资及担保管理制度》的规定，本次对外投资 在董事长审批权限范围内，无需提交董事会和股东大会审批。 2、报告期内获取的重大的股权投资情况 □适用√不适用 3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况 □适用√不适用 4、以公允价值计量的金融资产 □适用√不适用 5、募集资金使用情况 □适用√不适用 公司报告期无募集资金使用情况。 6、委托理财、衍生品投资和委托贷款情况 （1）委托理财情况 √适用□不适用 单位：万元
单位：万元
 |