[中报]崇达技术(002815):2023年半年度报告
|
时间:2023年08月18日 20:03:00 中财网 |
|
原标题:崇达技术:2023年半年度报告
崇达技术股份有限公司
2023年半年度报告
2023年8月
第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。
公司负责人姜雪飞、主管会计工作负责人余忠及会计机构负责人(会计主管人员)赵金秋声明:保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。
本报告中如涉及未来计划等前瞻性陈述,均不构成公司对投资者的实质承诺,敬请广大投资者注意投资风险。公司在本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”部分详细描述了公司未来经营中可能存在的宏观经济及下游行业的周期性波动风险、原材料价格波动风险、贸易争端引致的经营风险等,并提出相应的解决措施,敬请投资者关注相关内容。
公司计划不派发现金红利,不送红股,不以公积金转增股本。
目录
第一节 重要提示、目录和释义 ........................................ 2 第二节 公司简介和主要财务指标 ...................................... 6 第三节 管理层讨论与分析 ............................................ 9 第四节 公司治理 .................................................... 22 第五节 环境和社会责任 .............................................. 24 第六节 重要事项 .................................................... 31 第七节 股份变动及股东情况 .......................................... 38 第八节 优先股相关情况 .............................................. 44 第九节 债券相关情况 ................................................ 45 第十节 财务报告 .................................................... 48
备查文件目录
一、载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表; 二、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿; 三、载有公司董事长签名并盖章的2023年半年度报告原件;
四、以上备查文件置备于公司证券法务部、深圳证券交易所供投资者查询。
释义
释义项 | 指 | 释义内容 | 本公司、公司、崇达技术 | 指 | 崇达技术股份有限公司 | 深圳崇达 | 指 | 深圳崇达多层线路板有限公司,公司之全资子公司 | 大连崇达 | 指 | 大连崇达电路有限公司,公司之全资子公司 | 江门崇达 | 指 | 江门崇达电路技术有限公司,公司之全资子公司 | 香港崇达 | 指 | 崇达科技有限公司,公司之全资子公司 | 珠海崇达 | 指 | 珠海崇达电路技术有限公司,公司之全资子公司 | 大连电子 | 指 | 大连崇达电子有限公司,公司持有其60%股权 | 普诺威 | 指 | 江苏普诺威电子股份有限公司,公司持有其48.43%股权 | 三德冠 | 指 | 深圳市三德冠精密电路科技有限公司,公司持有其49%股权 | 中信建投 | 指 | 中信建投证券股份有限公司 | 律师事务所 | 指 | 北京市中伦(深圳)律师事务所 | 天健、审计机构 | 指 | 天健会计师事务所(特殊普通合伙) | 中证鹏元 | 指 | 中证鹏元资信评估股份有限公司 | 《公司法》 | 指 | 《中华人民共和国公司法》 | 《证券法》 | 指 | 《中华人民共和国证券法》 | 《公司章程》 | 指 | 《崇达技术股份有限公司章程》 | 可转债 | 指 | 可转换公司债券 | 元、万元 | 指 | 人民币元、人民币万元 | 报告期 | 指 | 2023年1月1日-2023年6月30日 | PCB | 指 | 印制电路板(Printed Circuit Board,简称PCB;或Printed Wire
Board,简称PWB),又称印刷电路板、印刷线路板,是指在绝缘基材上按预
定设计形成点间连接及印制元件的印制板 | FPC | 指 | 挠性线路板(Flexible PCB),也称挠性板、软板,由柔性基材制成的印制
电路板,其优点是可以弯曲,便于电器部件的组装 | IC载板 | 指 | 集成电路载板(Integrated Circuit Substrate),又称为封装基板,直接
用于搭载芯片,可为芯片提供电连接、保护、制成、散热等功效,以实现多
引脚化、缩小封装产品体积、改善电性能及散热性或多芯片模块化等目的 |
第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司简介
股票简称 | 崇达技术 | 股票代码 | 002815 | 变更前的股票简称(如有) | 崇达技术 | | | 股票上市证券交易所 | 深圳证券交易所 | | | 公司的中文名称 | 崇达技术股份有限公司 | | | 公司的中文简称(如有) | 崇达技术 | | | 公司的外文名称(如有) | SuntakTechnology Co.,Ltd. | | | 公司的外文名称缩写(如有) | Suntak | | | 公司的法定代表人 | 姜雪飞 | | |
二、联系人和联系方式
三、其他情况
1、公司联系方式
公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化 □适用 ?不适用
公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化,具体可参见2022年年报。
2、信息披露及备置地点
信息披露及备置地点在报告期是否变化
□适用 ?不适用
公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址,公司半年度报告备置地在报告期无变化,具体可参见2022年
年报。
3、其他有关资料
其他有关资料在报告期是否变更情况
□适用 ?不适用
四、主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□是 ?否
| 本报告期 | 上年同期 | 本报告期比上年同期
增减 | 营业收入(元) | 2,879,743,786.24 | 3,038,081,853.34 | -5.21% | 归属于上市公司股东的净利润(元) | 306,653,324.40 | 313,496,253.16 | -2.18% | 归属于上市公司股东的扣除非经常性
损益的净利润(元) | 305,378,195.30 | 319,375,987.17 | -4.38% | 经营活动产生的现金流量净额(元) | 601,677,824.31 | 410,873,442.07 | 46.44% | 基本每股收益(元/股) | 0.3096 | 0.3580 | -13.52% | 稀释每股收益(元/股) | 0.3096 | 0.3580 | -13.52% | 加权平均净资产收益率 | 5.00% | 6.73% | -1.73% | | 本报告期末 | 上年度末 | 本报告期末比上年度
末增减 | 总资产(元) | 11,629,992,828.87 | 9,490,566,129.57 | 22.54% | 归属于上市公司股东的净资产(元) | 6,997,324,373.38 | 5,008,726,875.74 | 39.70% |
五、境内外会计准则下会计数据差异
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。
2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。
六、非经常性损益项目及金额
?适用 □不适用
单位:元
项目 | 金额 | 说明 | 非流动资产处置损益(包括已计提资产减值准备的冲销部分) | -18,055,372.64 | 处置固定资产所致 | 计入当期损益的政府补助(与公司正常经营业务密切相关,符合国家
政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外) | 7,482,235.43 | 计入本年损益的政府补助 | 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外,持有交易性金融
资产、交易性金融负债产生的公允价值变动损益,以及处置交易性金
融资产、交易性金融负债和可供出售金融资产取得的投资收益 | 13,103,859.59 | | 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 | -533,377.63 | | 减:所得税影响额 | 398,454.14 | | 少数股东权益影响额(税后) | 323,761.51 | | 合计 | 1,275,129.10 | |
□适用 ?不适用
公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。
将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益
项目的情况说明
□适用 ?不适用
公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为
经常性损益的项目的情形。
第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司从事的主要业务
(一)公司从事的主要业务和产品
公司专注于印制电路板的设计、研发、生产和销售,可满足各层级客户不同产品的交付需求。公司主要产品类型包
括高多层板、HDI板、高频高速板、厚铜板、背板、软硬结合板、埋容板、立体板、铝基板、FPC、IC载板等,产品广
泛应用于通信、服务器、手机、电脑、汽车、工业控制、医疗仪器、安防和航空航天等领域。
(二)公司的经营模式
1、销售模式
为了对客户和订单进行有效管理,公司将销售部划分为八大行业组:通讯组、工控/光模块/安防组、汽车组、医疗
/EMS组、服务器组、手机/LED组、电脑组、贸易组。公司以每个行业的战略客户为重心,将供应链、技术、制造、品
质等管理职能有效整合,以便快速高效响应客户需求。
公司对客户的信用政策根据客户的信用状况建立,并同时购买应收账款信用保险以防范风险。公司根据客户的行业
地位、负债率情况等公开的或非公开的相关信息以及销售额、准时回款率情况等进行综合评判,辅以不同级别的审批制
度,对不同信用状况的客户采用不同的信用政策,并同时向中国出口信用保险公司、美亚保险(AIG)等购买应收账款
信用保险以管控可能存在的坏账风险。
2、采购模式
公司产品需要的原材料品种较多,为此公司制定了相配套的采购机制和库存标准,并且采用先进的物料应用系统进
行自动化和流程化控制,及时有效地供给生产。
公司的主要原材料包括:覆铜板、半固化片、铜箔、氰化金钾、铜球、油墨等,原材料多根据订单的品种和数量进
行采购。原材料品种较多,采购和库存管理较为复杂,公司经过多年的积累和创新,运用先进的 ERP系统,对种类纷繁
的物料进行合理控制,实时触发物料入库、消耗、在库、在途等情况,让管理者能及时了解物料的变动信息,从而达到
对物料成本的精准控制。
3、生产模式
公司采取“以销定产”的生产模式,实行柔性化生产。通过对系统结构、人员组织、运作方法、市场营销、管理方式
和软件等方面的优化改革,建立柔性化的生产线,实行柔性化生产和管理,合理规划生产组织方式及人员配备,使公司
的整个生产系统能够对客户纷繁多样的需求做出及时、快速的响应。采用高柔性化的生产线和柔性管理方式,坚持以客
户需求为主导进行产品生产,提供满意的客户服务。
二、核心竞争力分析
2023年上半年,在面临行业内外诸多困难和挑战背景下,公司经营管理层通过不懈努力,业绩总体保持平稳运行。
PCB行业作为电子元器件基础行业,受宏观经济及下游行业的周期性波动影响较大。当前,受全球宏观经济波动、俄乌
地缘性政治冲突、中美贸易摩擦等因素影响,PCB行业外部宏观经济环境的复杂性和不确定性持续加剧。而 PCB行业内,
近年来中国大陆PCB厂商普遍加大投资、产能扩张力度,使得国内PCB市场竞争格局加速演变,公司面临更多挑战。
报告期内,公司坚持以市场为导向,以客户为中心,重点发展大市场、大行业、大客户、大订单,继续推动国内外
手机、电脑、汽车、通讯、服务器等重点行业的大客户销售策略;深入推进工段成本管理标准化工作,降低单位产品成
本,持续通过各项降本增效措施,保持公司在成本方面的综合竞争优势;继续对标行业优秀企业,重点加强品质管理工
作,以持续降低投诉率、报废率为目标,提升客户满意度;重视研发投入,推出更具竞争优势的高新技术产品,提升产
品平均层数,驱动高端PCB产品持续扩容,尤其在5G应用领域以及高频高速高层板、HDI板、IC载板等高端产品加大投
入,提高产品附加值;加快产能扩充步伐,以适应未来市场发展需求,有序推进大连厂、江门一厂和江门二厂、珠海一
厂的产能提升速度,加快珠海厂二期、大连厂二期的建设速度,加快产能释放步伐,为实现销售增长打好基础。
(一)客户优势:重点开拓战略客户,国内外市场均衡发展
公司深耕 PCB行业二十八载,致力于为客户提供最快、最好、最便宜的产品与服务,持续为客户创造最大价值,深
刻洞察客户的需求变化,坚持与客户共同进步、共同发展,达到双赢共进的发展目标。公司凭借着专业的市场定位以及
多年技术与经验的沉淀形成了独特、有效的服务模式和快速反应客户需求的能力,行业内知名客户群不断丰富。
2023年上半年,公司荣获海康威视“优秀供应商奖”、云尖信息“战略合作伙伴”、PCB TECHNOLOGIES“年度
优秀供应商奖”、百才邦“最佳合作伙伴”、FLEX“优秀品质奖”、乐橙网络“优秀交付奖”等荣誉,持续获得客户的
认可。
2023年上半年,公司继续重点推动手机、电脑、汽车、通讯、服务器五大重点行业的大客户销售策略,为公司产能
释放做客户储备。手机、电脑行业,公司主要通过华勤、龙旗、天珑等客户间接供应联想、vivo、三星、小米、荣耀、
亚马逊相关产品,产品主要应用于手机的主板、副板、模组,以及电脑的主板、内存、硬盘等 PCB产品。通信行业主要
客户有中兴、歌尔、烽火、康普(CommScope)、安费诺(Amphenol)、Intel、艾默生(Emerson)等,主要应用于 5G
基站、收发信、线卡、交换机等产品。服务器行业主要客户有中兴、新华三(H3C)、云尖、宝德等客户,产品主要应
用于超级计算机、服务器主板、存储设备、GPU(图形处理器,Graphics Processing Unit)等产品。汽车电子方面,公司
目前主要客户松下(Panasonic)、普瑞均胜、泰科电子(TE Connectivity)、领跑汽车、比亚迪、LG麦格纳(LG Magna)
等客户,主要应用在电子驱动系统、中控系统、车身电子、通讯娱乐系统等。
(二)产品优势:全产品线布局且产品结构不断优化升级
随着下游行业的快速发展,高端 PCB板的市场需求越来越旺盛。公司具有较强的生产技术及研发优势,经过多年的
发展和积累,公司在产品技术、品牌建设、客户资源、成本管理、质量控制等方面形成了独特的优势,已发展成为国内
领先的 PCB板生产企业,具有能够规模化、稳定、可靠生产高端产品的能力,主要产品类型覆盖高多层板、HDI板、高
频高速板、厚铜板、背板、软硬结合板、埋容板、立体板、铝基板、FPC、IC载板,广泛应用于通信、服务器、手机、
电脑、汽车、工业控制、医疗仪器、安防和航空航天等领域,可满足客户不同类型产品的需求。 高端板由于技术和工艺壁垒、资金和规模壁垒等因素,市场准入门槛较高。公司持续推动产品结构持续优化升级,
驱动高端 PCB产品扩容,提高产品附加值。公司在高多层板、HDI板、IC载板等高端板的收入占比提升至 60%以上,
为抓住行业发展机遇、抢占未来市场先机、巩固自身竞争优势,公司 2023年上半年通过非公开发行股票向特定对象
募集了 20亿元,用于建设珠海崇达二期项目,该募投项目主要定位于高多层板、HDI板、软硬结合板等高端 PCB板,
主要应用于通信、服务器、智能手机、电脑等领域。未来,随着珠海崇达二期(含珠海二厂和三厂)的投产、普诺威
SiP封装基板事业部的产能爬坡,公司在高端板的产能储备将有较快提升。
(三)研发优势:继续加大研发投入,大拼板技术、知识产权数量行业领先 公司注重技术研发,积累起庞大的工程技术数据库,以满足不同层次、不同品种的客户需求。在全面发展技术的同
时,公司在许多单项领域也取得了突破,取得了大量的 PCB相关的专利技术,形成了自己的特色。截至 2023年 6月30
日,公司拥有有效专利数量 325项,其中有效发明专利 275项、有效授权实用新型专利 50项;拥有计算机软件著作权
27项。2023年上半年,公司新增专利申请15项,其中新增发明专利申请12项、新增实用新型专利申请3项。同时,公
司也在积极与高校开辟新型PCB行业产学研合作,提升新产品的研发力度和创新型研发机制。
公司整体技术研发实力持续得到社会各界认可,荣膺国家级知识产权示范企业。公司的子公司深圳崇达、江门崇达、
大连崇达、珠海崇达、大连电子和普诺威均为高新技术企业,深圳崇达被列为国家火炬计划重点高新技术企业,同时被
认定为深圳市市级研究开发中心(技术中心类),深圳崇达实验室取得中国合格评定国家认可委员会颁发的CNAS证书和
NADCAP认证(美国国家航空航天和国防合同方授信项目);江门崇达被认定为广东省智能工控印制电路板工程技术研究
中心、广东省省级企业技术中心;大连崇达被认定为辽宁省省级企业技术中心;普诺威被认定为江苏省高精密内嵌数字
式印制电路板工程技术研究中心。
2023年上半年,公司研发费用投入1.6亿元。为顺应高技术PCB产品的市场发展趋势,公司控股子公司普诺威积极布局先进封装基板制造产业,聚焦先进封装基板产品结构完善,以现有 MEMS封装基板为基础开拓 Sensor、射频滤波器
基板市场,并逐步布局 PA、SiP等先进封装基板。普诺威已完成传统封装基板向先进封装基板的转型,SiP封装基板事
业部一期产线成功通产,进一步提升了公司封装基板的集成密度,采用 mSAP、ETS和超微孔技术,将 Trace Pitch提升
到30um,最小成品板厚量产能力达到0.11mm,并且具备了平面嵌入式电容、嵌入式电阻、芯片嵌入与半嵌入等工艺能力。
珠海崇达一厂建成了全球第一条 28*49英寸大拼板生产线,并有效解决了大拼板量产的稳定性、均匀性、报废率、运转
复杂等行业工艺难点,大拼板工艺目前已实现批量生产。
(四)管理优势:PCB智能制造领先企业,创新工段管理标准化
公司通过与 IBM、Oracle的合作,建立了行业领先的 ERP系统和智能的柔性生产线,为持续的管理创新奠定了 IT和流程基础,加上智能设备的更新换代、机器换人的技术改造、生产流程的优化与自动化,公司已成为 PCB智能制造领
先企业,公司人均创收、人均创利水平始终处于行业前列。
工段管理标准化是 PCB行业一项重要的管理创新,公司通过对 PCB生产的 10多个工序分解为 100多个工段,每个工段进行独立核算,对每个工段的设备、材料、人工、费用、工艺、流程时间等建立标准规范,实现品质、交期、成本
等各方面的标准化、规范化,降低了管理难度、提升了运营效益。
公司通过长期的积累,具备合理安排生产及对客户繁多的产品及服务需求作出快速、高效的管理技术和能力。如:
利用先进的 ERP系统,结合条码管理技术,通过制定生产 WIP表(生产流程排划表)和 LOT卡(产品生产批量管制
卡),安排各种产品有序进线生产,保证繁多品种的排线生产;通过专业技能培训,让生产线操作人员熟练掌握 2~3个
相连工序的生产操作技术,便于方便机动调节人员配置,保证生产的衔接顺畅;通过对关键工序的集中质量控制并配合
PQA(制程品质稽核),做好产品的质量控制工作;引进设备监控软件提高设备利用率等。
(五)生产优势:各工厂协同发展,产能释放节奏加快
为更好地统筹和优化集团资源要素配置,快速响应客户的各类产品需求,集团各子公司(工厂)产品分工定位明确,
充分发挥各自的优势,其中:深圳崇达以 5G通信、超级计算机、服务器/存储、航空航天/军工、医疗等 12层以上高多
层 PCB产品为主;江门崇达一厂重点发展工控、汽车、EMS、医疗等 10层以下 PCB产品;江门崇达二厂主要生产高密
度互连板(HDI)、软硬结合板、薄板等高端 PCB产品,产品主要应用于手机、LED、平板电脑、笔记本电脑、工控
批量 PCB产品,产品供应给贸易、EMS等海外客户;普诺威主要生产 IC载板、内埋器件系列封装载板产品,产品主要
产品智能手机、平板、TWS耳机、可穿戴设备、电脑等消费电子以及工控电子、汽车电子等领域。公司通过对各工厂的
采购渠道、客户渠道、生产技术、管理经验等资源进行整合,充分发挥各工厂之间的协同效应,优化生产成本降低了生
产费用。
珠海崇达拥有 400亩土地,用于建设年设计产能 640万平米的电路板项目,计划建设三座工厂,其中珠海崇达一期
设计年产能 270万平方米。2021年第二季度珠海崇达一期正式试产,2022年第四季度珠海崇达一期的第二条产线通产,
主要生产光电、汽车、电脑类等 PCB产品,目前产能正在爬坡中。2023年上半年,公司为珠海崇达二期(含珠海二厂
和三厂)非公开发行股票募集了 20亿资金,用于生产高多层板、HDI板、软硬结合板等高端板产品,重点应用于通信、
服务器、智能手机、电脑等领域,珠海崇达二期的两座工厂目前正在建设中,截止目前两座新厂房已完成封顶。未来珠
海崇达二期的投产将为公司快速发展提供强有力的保障,为集团持续的产能释放、产值提升打下基础。 三、主营业务分析
概述
参见“一、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。
主要财务数据同比变动情况
单位:元
| 本报告期 | 上年同期 | 同比增减 | 变动原因 | 营业收入 | 2,879,743,786.24 | 3,038,081,853.34 | -5.21% | | 营业成本 | 2,077,432,671.57 | 2,248,848,811.48 | -7.62% | | 销售费用 | 84,929,842.08 | 60,199,960.80 | 41.08% | 业务招待、差旅费、咨询服
务等费用增加所致 | 管理费用 | 157,574,333.94 | 134,049,057.68 | 17.55% | | 财务费用 | -12,840,303.13 | -23,817,359.32 | -46.09% | 汇率波动所致 | 所得税费用 | 27,179,216.99 | 48,602,168.48 | -44.08% | 受利润下降及珠海崇达所得
税率由25%下降至15%、递
延等影响所致 | 研发投入 | 160,001,236.18 | 155,672,918.62 | 2.78% | | 经营活动产生的现金
流量净额 | 601,677,824.31 | 410,873,442.07 | 46.44% | 采购原材料金额下降及承兑
付款未到期解付金额增加等 | | | | | 影响所致 | 投资活动产生的现金
流量净额 | -2,335,925,773.06 | 27,149,889.58 | -8,703.81% | 购买理财产品增长所致 | 筹资活动产生的现金
流量净额 | 1,953,605,107.91 | 109,247,778.38 | 1,688.23% | 定向增发收到现金所致 | 现金及现金等价物净
增加额 | 223,931,454.18 | 561,814,145.64 | -60.14% | 购买理财产品增长所致 |
公司报告期利润构成或利润来源发生重大变动
□适用 ?不适用
公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。
营业收入构成
单位:元
| 本报告期 | | 上年同期 | | 同比增减 | | 金额 | 占营业收入比重 | 金额 | 占营业收入比重 | | 营业收入合计 | 2,879,743,786.24 | 100% | 3,038,081,853.34 | 100% | -5.21% | 分行业 | | | | | | 主营业务收入 | 2,680,481,354.85 | 93.08% | 2,862,444,210.50 | 94.22% | -6.36% | 其他业务收入 | 199,262,431.39 | 6.92% | 175,637,642.84 | 5.78% | 13.45% | 分产品 | | | | | | 印制电路板 | 2,680,481,354.85 | 93.08% | 2,862,444,210.50 | 94.22% | -6.36% | 废料及其他 | 199,262,431.39 | 6.92% | 175,637,642.84 | 5.78% | 13.45% | 分地区 | | | | | | 出口 | 1,628,036,734.53 | 56.53% | 1,748,382,485.33 | 57.55% | -6.88% | 内销 | 1,052,444,620.32 | 36.55% | 1,114,061,725.17 | 36.67% | -5.53% | 其他业务收入 | 199,262,431.39 | 6.92% | 175,637,642.84 | 5.78% | 13.45% |
占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品或地区情况
?适用 □不适用
单位:元
| 营业收入 | 营业成本 | 毛利率 | 营业收入比上
年同期增减 | 营业成本比上
年同期增减 | 毛利率比上
年同期增减 | 分行业 | | | | | | | 印制线路板 | 2,680,481,354.85 | 2,077,146,389.47 | 22.51% | -6.36% | -7.26% | 0.75% | 分产品 | | | | | | | 印制线路板 | 2,680,481,354.85 | 2,077,146,389.47 | 22.51% | -6.36% | -7.26% | 0.75% | 分地区 | | | | | | | 出口 | 1,628,036,734.53 | 1,156,518,559.81 | 28.96% | -6.88% | -13.92% | 5.80% | 内销 | 1,052,444,620.32 | 920,627,829.66 | 12.52% | -5.53% | 2.73% | -7.04% |
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下,公司最近1期按报告期末口径调整后的主营业务数据 □适用 ?不适用
四、非主营业务分析
?适用 □不适用
单位:元
| 金额 | 占利润总额比例 | 形成原因说明 | 是否具有
可持续性 | 投资收益 | -3,674,808.88 | -1.09% | 主要为联营企业投资收益及理财产
品投资收益 | 是 | 公允价值变动损益 | 7,688,033.71 | 2.29% | 主要为交易性金融资产收益 | 否 | 营业外收入 | 67,333.84 | 0.02% | 核销超长期应付款减少所致 | 否 | 营业外支出 | 687,874.70 | 0.20% | 主要为捐赠支出 | 否 | 信用减值损失 | -3,300,056.38 | -0.98% | 按公司减值政策计提 | 是 | 资产减值损失 | -46,792,059.72 | -13.91% | 按公司减值政策计提 | 是 | 资产处置收益 | -17,968,209.41 | -5.34% | 处置旧设备所致 | 否 |
五、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
单位:元
| 本报告期末 | | 上年末 | | 比重增减 | 重大变
动说明 | | 金额 | 占总资产比例 | 金额 | 占总资产比例 | | | 货币资金 | 1,371,631,021.78 | 11.79% | 1,188,514,479.58 | 12.52% | -0.73% | | 应收账款 | 1,314,630,714.16 | 11.30% | 1,240,933,487.46 | 13.08% | -1.78% | | 合同资产 | | 0.00% | | 0.00% | 0.00% | | 存货 | 698,424,629.22 | 6.01% | 740,466,894.79 | 7.80% | -1.79% | | 投资性房地产 | | 0.00% | | 0.00% | 0.00% | | 长期股权投资 | 399,174,831.63 | 3.43% | 408,265,466.39 | 4.30% | -0.87% | | 固定资产 | 3,712,338,307.99 | 31.92% | 3,510,886,702.49 | 36.99% | -5.07% | | 在建工程 | 1,076,409,895.89 | 9.26% | 986,995,713.04 | 10.40% | -1.14% | | 使用权资产 | 44,968,805.95 | 0.39% | 54,359,280.55 | 0.57% | -0.18% | | 短期借款 | 140,089,018.69 | 1.20% | 183,700,332.86 | 1.94% | -0.74% | | 合同负债 | 8,651,409.76 | 0.07% | 7,938,658.79 | 0.08% | -0.01% | | 长期借款 | 306,811,866.50 | 2.64% | 93,104,727.95 | 0.98% | 1.66% | | 租赁负债 | 30,269,244.30 | 0.26% | 39,859,679.71 | 0.42% | -0.16% | |
2、主要境外资产情况
□适用 ?不适用
3、以公允价值计量的资产和负债
?适用 □不适用
单位:元
项目 | 期初数 | 本期公允
价值变动
损益 | 计入权益
的累计公
允价值变
动 | 本期计提
的减值 | 本期购买
金额 | 本期出售
金额 | 其他变动 | 期末数 | 金融资产 | | | | | | | | | 1.交易性
金融资产
(不含衍
生金融资 | 555,133,0
05.63 | 7,688,033
.71 | | | 3,599,110
,872.11 | 1,991,900
,000.00 | | 2,170,031
,911.45 | 产) | | | | | | | | | 金融资产
小计 | 555,133,0
05.63 | 7,688,033
.71 | | | 3,599,110
,872.11 | 1,991,900
,000.00 | | 2,170,031
,911.45 | 上述合计 | 555,133,0
05.63 | 7,688,033
.71 | | | 3,599,110
,872.11 | 1,991,900
,000.00 | | 2,170,031
,911.45 | 金融负债 | 0.00 | 0.00 | | | 0.00 | | | 0.00 |
其他变动的内容
报告期内公司主要资产计量属性是否发生重大变化
□是 ?否
4、截至报告期末的资产权利受限情况
项 目 | 期末账面价值 | 受限原因 | 货币资金 | 73,146,799.07 | 开具应付票据及信用证所存入保证金存款 | 应收票据 | 17,811,043.81 | 商业承兑汇票质押开银行承兑 | 固定资产 | 140,403,811.13 | 银行借款抵押 | 合 计 | 231,361,654.01 | - |
六、投资状况分析
1、总体情况
?适用 □不适用
报告期投资额(元) | 上年同期投资额(元) | 变动幅度 | 182,433,398.56 | 181,000,985.00 | 0.79% |
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
□适用 ?不适用
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
□适用 ?不适用
4、金融资产投资
(1) 证券投资情况
□适用 ?不适用
公司报告期不存在证券投资。
(2) 衍生品投资情况
□适用 ?不适用
公司报告期不存在衍生品投资。
5、募集资金使用情况
?适用 □不适用
(1) 募集资金总体使用情况
?适用 □不适用
单位:万元
募
集
年
份 | 募集方式 | 募集资
金总额 | 本期已
使用募
集资金
总额 | 已累计
使用募
集资金
总额 | 报告期
内变更
用途的
募集资
金总额 | 累计变
更用途
的募集
资金总
额 | 累计变
更用途
的募集
资金总
额比例 | 尚未使
用募集
资金总
额 | 尚未使
用募集
资金用
途及去
向 | 闲置两
年以上
募集资
金金额 | 201
7年 | 公开发行可
转换公司债
券(崇达转
债) | 78,984 | 3,243.1
7 | 75,358.
57 | 0 | 0 | 0.00% | 3,625.4
3 | 继续投
入募投
项目 | 0 | 202
0年 | 公开发行可
转换公司债
券(崇达转
2) | 138,357
.86 | 15,000.
17 | 137,280
.95 | 0 | 0 | 0.00% | 1,076.9
1 | 继续投
入募投
项目 | 0 | 202
3年 | 非公开发行
股票 | 198,194
.26 | | | 0 | 0 | 0.00% | 198,194
.26 | 继续投
入募投
项目 | 0 | 合
计 | -- | 415,536
.12 | 18,243.
34 | 212,639
.52 | 0 | 0 | 0.00% | 202,896
.60 | -- | 0 | 募集资金总体使用情况说明 | | | | | | | | | | | 1、经中国证券监督管理委员会《关于核准深圳市崇达电路技术股份有限公司公开发行可转换公司债券的批复》(证
监许可[2017]2095号)核准,公司获准向社会公开发行面值总额8亿元可转换债券,期限6年,每张面值100元,共计
800万张,募集资金总额为人民币 80,000万元,扣除发行费用(承销和保荐费用 848.00万元,以及上网发行费、招股
说明书印刷费、申报会计师费、律师费、评估费等其他发行费用 168.00万元)1,016.00万元后,实际到账募集资金净
额为人民币78,984万元。该次募集资金到账时间为2017年12月21日,本次募集资金到位情况已经瑞华会计师事务所
(特殊普通合伙)验证,并出具了瑞华验字【2017】48290003验证报告。截至2023年6月30日,本公司以募集资金累
计投入募投项目 75,358.57万元,募集资金投资项目未发生变更,也无对外转让的情况;未使用完毕的募集资金余额为
人民币3,625.43万元,剩余募集资金将继续用于募集资金投资项目支出。
2、经中国证券监督管理委员会《关于核准崇达技术股份有限公司公开发行可转换公司债券的批复》(证监许可
[2020]1487号)核准,公司获准向社会公开发行面值总额14亿元可转换债券,期限6年,每张面值100元,共计1400
万张,募集资金总额为人民币 140,000万元,扣除发行费用(承销和保荐费用 1400.00万元,以及上网发行费、招股说
明书印刷费、申报会计师费、律师费、评估费等其他发行费用 242.14万元)1,642.14万元后,实际到账募集资金净额
为人民币 138,357.86万元。该次募集资金到账时间为 2020年 9月 11日,本次募集资金到位情况已经天健会计师事务
所(特殊普通合伙)验证,并出具了天健验【2020】7-106号验证报告。截至 2023年6月 30日,本公司以募集资金累
计投入募投项目 137,523.01万元,募集资金投资项目未发生变更,也无对外转让的情况;未使用完毕的募集资金余额
为人民币1,076.91万元,剩余募集资金将继续用于募集资金投资项目支出。
3、经中国证券监督管理委员会《关于核准崇达技术股份有限公司非公开发行股票的批复》(证监许可[2022]1224
号)核准,公司非公开发行人民币普通股 202,839,756股,共计募集资金总额 1,999,999,994.16元,扣除与发行有关
的费用(不含税)人民币 18,057,376.08元,实际募集资金净额为人民币 1,981,942,618.08元。该次募集资金已于
2023年3月10日到位,并经天健会计师事务所(特殊普通合伙)审验出具了《验资报告》(天健验[2023]7-52号)。截
至2023年6月30日,本公司尚未使用募集资金投入募投项目,募集资金投资项目未发生变更,也无对外转让的情况;
未使用完毕的募集资金余额为人民币 198,194.26万元,剩余募集资金将继续用于募集资金投资项目支出。截止报告期
末,公司已使用自有资金39,419.97万元投入珠海崇达二期募投项目,尚未使用募集资金进行置换。 | | | | | | | | | | |
(2) 募集资金承诺项目情况
单位:万元
承诺投资项
目和超募资
金投向 | 是否已
变更项
目(含部
分变更) | 募集资
金承诺
投资总
额 | 调整后
投资总
额(1) | 本报告
期投入
金额 | 截至期末
累计投入
金额(2) | 截至期
末投资
进度(3)
=
(2)/(1) | 项目达到
预定可使
用状态日
期 | 本报
告期
实现
的效
益 | 是否
达到
预计
效益 | 项目
可行
性是
否发
生重
大变
化 | 承诺投资项目 | | | | | | | | | | | 1、崇达技术
总部运营及
研发中心 | 否 | 26,984 | 26,984 | 3,243.1
7 | 22,188.8
1 | 82.23% | 2023年
12月31
日 | | 不适
用 | 否 | 2、超大规格
印制线路板
技术改造项
目 | 否 | 20,000 | 20,000 | | 20,840.3
2 | 104.20% | 2022年
06月30
日 | 2,957
.73 | 是 | 否 | 3、高多层线
路板技术改
造项目 | 否 | 20,000 | 20,000 | | 20,329.4
4 | 101.65% | 2021年
06月30
日 | 3,244
.95 | 是 | 否 | 4、补充流动
资金一 | 否 | 12,000 | 12,000 | | 12,000 | 100.00% | 2018年
01月18
日 | | 不适
用 | 否 | 5、珠海崇达
电路技术有
限公司新建
电路板项目
(一期) | 否 | 100,000 | 100,000 | 15,000.
17 | 98,898.1
4 | 98.90% | 2023年
12月31
日 | 3,786
.03 | 不适
用 | 否 | 6、补充流动
资金二 | 否 | 38,357.
86 | 38,357.
86 | | 38,382.8
1 | 100.07% | 2020年
11月30
日 | | 不适
用 | 否 | 7、珠海崇达
电路技术有
限公司新建
电路板项目
(二期) | 否 | 198,194
.26 | 198,194
.26 | | | 0.00% | 2024年
12月31
日 | | 不适
用 | 否 | 承诺投资项
目小计 | -- | 415,536
.12 | 415,536
.12 | 18,243.
34 | 212,639.
52 | -- | -- | 9,988
.71 | -- | -- | 超募资金投向 | | | | | | | | | | | 无 | | | | | | | | | | | 合计 | -- | 415,536
.12 | 415,536
.12 | 18,243.
34 | 212,639.
52 | -- | -- | 9,988
.71 | -- | -- | 分项目说明
未达到计划
进度、预计
收益的情况
和原因(含
“是否达到
预计效益”
选择“不适
用”的原
因) | “崇达技术总部运营及研发中心”募集资金于2017年12月21日到位,由于总部大厦工程建设项目延
期等原因,公司需对生产工艺和设备选型进行优化,项目建设期较原计划时间有所延长,公司经审慎研
究,决定放缓该募投项目剩余募集资金的投资进度,将“崇达技术总部运营及研发中心”达到预定可使
用状态的时间调整到2023年12月31日。“珠海崇达电路技术有限公司新建电路板项目(一期)”募
集资金于2020年9月11日到位,由于工程建设项目延期等原因,公司需对生产工艺和设备选型进行优
化,项目建设期较原计划时间有所延长,公司经审慎研究,决定放缓该募投项目剩余募集资金的投资进
度,将“珠海崇达电路技术有限公司新建电路板项目(一期)”达到预定可使用状态的时间调整到2023
年12月31日。公司于2023年4月14日召开董事会和监事会,审议通过了《关于公司调整部分募集资
金投资项目实施进度的议案》。 | | | | | | | | | | 项目可行性
发生重大变
化的情况说
明 | 无重大变化 | | | | | | | | | |
超募资金的
金额、用途
及使用进展
情况 | 不适用 | 募集资金投
资项目实施
地点变更情
况 | 不适用 | 募集资金投
资项目实施
方式调整情
况 | 不适用 | 募集资金投
资项目先期
投入及置换
情况 | 适用 | | 1、公司“崇达转债”募集资金投资项目在募集资金实际到位之前已由公司利用自筹资金先行投入。公
司于2018年1月29日召开董事会和监事会,审议通过了《关于使用募集资金置换预先投入募投项目自
筹资金的议案》。截至 2018年 1月 15日,本公司以自筹资金对募集资金项目先行投入 61,526,457.03
元,已经瑞华会计师事务所(特殊普通合伙)出具了鉴证报告(瑞华核字〔2018〕48290001号)《关于深
圳市崇达电路技术股份有限公司以自筹资金预先投入募集资金投资项目情况报告的鉴证报告》。
2、公司“崇达转2”募集资金投资项目在募集资金实际到位之前已由公司利用自筹资金先行投入。公司
于 2020年 10月 30日召开董事会和监事会,审议通过了《关于使用募集资金置换预先已投入募投项目
自筹资金的议案》。截至 2020年 10月 10日,本公司以自筹资金对募集资金项目先行投入
133,821,299.71元(含发行费用),已经天健会计师事务所(特殊普通合伙)出具了鉴证报告(天健审
〔2020〕7-851号)《关于崇达技术股份有限公司以自筹资金预先投入募投项目的鉴证报告》。 | 用闲置募集
资金暂时补
充流动资金
情况 | 适用 | | 2023年 4月14日,公司召开的第五届董事会第七次会议和第五届监事会第五次会议决议,审议通过了
《关于公司使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》,同意公司(含下属全资子公司)使用不
超过人民币 5亿元的闲置募集资金暂时补充流动资金,用于公司与主营业务相关的生产经营等,使用期
限自董事会审议批准之日起不超过12个月。
截至 2023年 6月 30日止,公司使用“崇达转债”暂时闲置募集资金补充流动资金 5,500万元,使用
“非公开发行”暂时闲置募集资金补充流动资金5,000万元。 | 项目实施出
现募集资金
结余的金额
及原因 | 适用 | | 鉴于公司“超大规格印制线路板技术改造项目”、“高多层线路板技术改造项目”、“补充流动资金”
募集资金专用账户所存放的募集资金已按规定用途使用完毕,为规范募集资金账户的管理,公司对银行
账号为 34167001040072479、 774469839450、 4000022729201702957、 4000022729201702310、
749774001745、755952111310616的 6个专项账户进行销户,并将结余资金(含利息收入)956,499.21
元转入公司自有资金账户用于永久性补充流动资金。 | 尚未使用的
募集资金用
途及去向 | 1、截止2023年6月30日,“崇达转债”的募集资金存放专项账户的存款余额为4,385,246.68元,加
上暂时补充流动资金5,500万元,募集资金余额为59,385,246.68元(含募集资金理财收益);
2、截止2023年6月30日,“崇达转2”的募集资金存放专项账户的存款余额为48,333,126.23元,募
集资金余额为48,333,126.23元(含募集资金理财收益);
3、截止2023年6月30日,“非公开发行”的募集资金存放专项账户的存款余额为1,939,535,754.26
元,加上暂时补充流动资金 5,000万元,募集资金余额为 1,989,535,754.26元(含募集资金理财收
益)。 | 募集资金使
用及披露中
存在的问题
或其他情况 | 无 |
(3) 募集资金变更项目情况
□适用 ?不适用
公司报告期不存在募集资金变更项目情况。
七、重大资产和股权出售
1、出售重大资产情况
□适用 ?不适用
公司报告期未出售重大资产。
2、出售重大股权情况
□适用 ?不适用
八、主要控股参股公司分析
?适用 □不适用
主要子公司及对公司净利润影响达10%以上的参股公司情况
单位:万元
公司名称 | 公司类
型 | 主要业务 | 注册资本 | 总资产 | 净资产 | 营业收入 | 营业利润 | 净利润 | 深圳崇达 | 子公司 | PCB 的生产和
销售 | 70,000.00 | 183,894.5
5 | 84,814.67 | 83,810.65 | 115.27 | 992.28 | 江门崇达 | 子公司 | PCB 的生产和
销售 | 80,000.00 | 316,594.4
2 | 220,918.1
7 | 147,201.5
8 | 22,837.88 | 20,334.89 | 大连崇达 | 子公司 | PCB 的生产和
销售 | 55,000.00 | 152,384.5
6 | 108,134.6
4 | 56,719.93 | 11,658.52 | 10,350.80 | 香港崇达 | 子公司 | 从事公司产品
的销售、原材
料和设备的采
购及售后服务 | 100万港币 | 84,068.65 | 721.92 | 157,670.4
0 | -2,327.01 | -1,918.78 | 珠海崇达 | 子公司 | PCB 的生产和
销售 | 130,000.0
0 | 396,588.0
9 | 146,605.8
5 | 33,095.26 | 5,581.05 | 4,925.76 |
报告期内取得和处置子公司的情况 (未完)
|
|