敏芯股份(688286):苏州敏芯微电子技术股份有限公司以简易程序向特定对象发行股票募集说明书（申报稿）
原标题:敏芯股份:苏州敏芯微电子技术股份有限公司以简易程序向特定对象发行股票募集说明书（申报稿） 本公司及全体董事、监事、高级管理人员承诺募集说明书及其他信息披露资料不存在任何虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性及完整性承担相应的法律责任。 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人保证募集说明书中财务会计资料真实、完整。 中国证券监督管理委员会、上海证券交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》的规定，证券依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责。投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担证券依法发行后因发行人经营与收益变化或者证券价格变动引致的投资风险。 重大事项提示 本部分所述词语或简称与本募集说明书“释义”所述词语或简称具有相同含义。 公司特别提请投资者注意，在作出投资决策或价值判断之前，务必仔细阅读本募集说明书正文内容，并特别关注以下重要事项。 1、根据《上市公司证券发行注册管理办法》等相关规定，本次以简易程序向特定对象发行股票相关事项已经公司 2022年年度股东大会授权公司董事会实施；本次发行具体方案及其他发行相关事宜已经召开第三届董事会第十九次会议、第三届董事会第二十一次会议审议通过，尚需上海证券交易所审核通过并经中国证监会作出予以注册决定。 2、本次发行对象为诺德基金管理有限公司、上海临芯投资管理有限公司、财通基金管理有限公司、中信证券股份有限公司、信达澳亚基金管理有限公司、谢恺。所有投资者均以人民币现金方式认购公司本次发行的股份。 3、根据本次发行的竞价结果，本次发行股票拟发行股份数量为 2,564,101股，未超过公司 2022年年度股东大会决议规定的上限。截至本募集说明书签署日，公司总股本为 53,592,634股，按此计算，本次发行股票数量不超过本次发行前公司总股本的 30%。 4、根据投资者申购报价情况，并严格按照认购邀请书确定发行价格、发行对象及获配股份数量的程序和规则，确定本次发行价格为 54.99元/股。本次发行定价基准日为公司本次发行股票的发行期首日（即 2023年 6月 28日），发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的百分之八十（定价基准日前 20个交易日公司股票交易均价=定价基准日前 20个交易日股票交易总额/定价基准日前 20个交易日股票交易总量）。在本次发行的定价基准日至发行日期间，如公司实施现金分红、送股、资本公积金转增股本等除权除息事项，则将根据上海证券交易所的相关规定对发行价格作相应调整。 5、本次发行募集资金总额为 14,099.99万元（已扣除财务性投资影响），不超过人民币三亿元且不超过最近一年末净资产百分之二十。在扣除相关发行费用
在本次发行募集资金到位前，公司可根据募集资金投资项目的实际情况，以自有或自筹资金先行投入，并在募集资金到位后按照相关法律、法规规定的程序予以置换。募集资金到位后，若扣除发行费用后的实际募集资金净额少于拟投入募集资金总额，在本次发行募集资金投资项目范围内，公司将根据实际募集资金数额，对上述项目的募集资金投入顺序和金额进行适当调整，募集资金不足部分由公司以自有或自筹资金解决。 6、本次向特定对象发行的股票，自本次发行结束之日（即本次发行的股票完成登记至相关方名下之日）起六个月内不得转让。本次向特定对象发行取得的股份因公司送红股或公积金转增股本等形式所衍生取得的股份亦应遵守上述股份锁定安排。限售期届满后按中国证监会及上海证券交易所的有关规定执行。 7、公司积极落实《关于进一步落实上市公司现金分红有关事项的通知》（证监发〔2012〕37号）以及《上市公司监管指引第 3号——上市公司现金分红（2022年修订）》（证监会公告〔2022〕3号）等规定的要求，结合公司实际情况，制定了《苏州敏芯微电子技术股份有限公司未来三年股东回报规划（2023-2025年）》 8、本次发行完成后，本次向特定对象发行股票前的滚存未分配利润将由本次发行完成后的公司新老股东按照本次发行后的股份比例共享。 9、公司本次以简易程序向特定对象发行股票符合《公司法》《证券法》《上市公司证券发行注册管理办法》及《上海证券交易所科创板股票上市规则》等法律、法规的有关规定，本次以简易程序向特定对象发行股票不构成重大资产重组，不会导致公司控股股东发生变化，不会导致公司股权分布不符合上市条件。 10、本次向特定对象发行股票完成后，随着募集资金的到位，公司的总股本和净资产规模将相应增加。由于募集资金投资项目的使用及实施需要一定时间，存在每股收益等指标在短期内被摊薄的风险。为保障中小投资者的利益，公司就本次向特定对象发行事项对即期回报摊薄的影响进行了认真分析，并制定填补被摊薄即期回报的具体措施。详见本募集说明书“第七章 与本次发行相关的声明”之“七、发行人董事会声明与承诺”。特此提醒投资者关注本次发行摊薄股东即期回报的风险，虽然公司为应对即期回报被摊薄风险而制定了填补回报措施，但所制定的填补回报措施不等于对公司未来利润做出保证。投资者不应据此进行投资决策，投资者据此进行投资决策造成损失的，公司不承担赔偿责任，提请广大投资者注意。 11、公司提请投资者仔细阅读本募集说明书“第六章 与本次发行相关的风险因素”全文，并特别注意以下风险： （1）业绩大幅下滑或亏损的风险 由于受到地缘政治的紧张局势、消费类电子市场整体表现低迷等因素的影响，导致部分消费类终端品牌出货量下滑，进而影响上游元器件供应厂商的出货，对公司的主营业务出货量及产品价格均产生较大的影响。公司主力产品 MEMS声学传感器的行业整体产能充足，行业竞争加剧，使得公司业绩出现下滑，2020年、2021年、2022年和 2023年 1-3月公司归属于母公司股东的净利润分别为4,163.61万元、1,242.40万元、-5,493.39万元和-2,055.44万元，呈下降趋势。如未来公司出现研发投入未能及时转化为研发成果或研发成果未能及时产业化，或公司销售拓展成果未能及时显现等情形，将使公司未来一定期间内仍存在业绩大幅下滑、继续亏损的风险。 （2）新产品研发风险 MEMS传感器作为信息获取和交互的关键器件，随着物联网和人工智能技术的不断发展，新的应用场景层出不穷，为适应市场新的应用和快速发展，公司需要根据技术发展的趋势和下游客户的需求不断升级更新现有产品和研发新技术和新产品，从而保持技术的先进性和产品的竞争力。但由于 MEMS传感器产品的基础研发周期较长，而研发成果的产业化具有一定的不确定性，如果产品研发进度未达预期或无法在市场竞争中占据优势，公司将面临新产品研发失败的风险，前期的研发投入也将无法收回。 （3）产品结构风险 公司目前的主要产品包括 MEMS声学传感器、MEMS压力传感器和 MEMS惯性传感器。其中，MEMS声学传感器的销售收入占主营业务收入的比例较高，单一产品收入的占比较高。虽然公司正在研究和开发新的 MEMS传感器产品，并积极进行市场推广，但在短期内，如果 MEMS声学传感器的需求增速放缓，将会对公司的营收和盈利能力带来不利影响。 （4）毛利率下降风险 消费电子产品更新换代速度较快，竞争也较为激烈，半导体芯片设计企业需要根据下游市场需求不断进行产品的迭代升级和创新。一般情况下，率先推出顺应下游发展趋势产品的企业在市场上享有较高的定价权，毛利率相对较高，但随着同类产品陆续推向市场，市场竞争的加剧和消费电子厂商对成本管控的要求使得产品价格下降，毛利率空间也被逐渐压缩。2022年度公司综合毛利率为 25.75%。 2022年，行业整体产能充足，行业竞争加剧，价格竞争更为激烈，部分产品的单价出现下滑，导致公司产品综合毛利率下降。此外，在公司顺应 MEMS传感器市场发展趋势、不断开发新产品的过程中，新产品在投入量产初期可能存在工艺磨合和生产稳定性提升等问题，在短期内可能对公司毛利率造成不利影响。 （5）下游应用领域发展趋势变化风险 由于公司坚持以市场为导向的研发与营销策略，下游应用领域的发展趋势是影响公司业绩增长的重要因素。在消费类电子领域，手机、TWS耳机、智能音箱等 IoT设备的市场变化迅速，如上述市场不能保持快速增长趋势甚至下滑，或者如公司不能根据下游应用领域发展趋势的变化不断推出顺应下游新兴市场需求的产品，或无法在现有市场地位的基础上进一步开发主流消费电子领域的品牌客户，将对公司业绩造成不利影响。 （6）行业竞争加剧风险 随着 5G技术的推广和物联网的不断发展，使用 MEMS技术生产相关器件量保持较快增速，并且由于公司在国内 MEMS领域的耕耘，国内 MEMS产业链进一步成熟，这吸引了众多大型企业进入 MEMS行业，存在行业竞争加剧的风险。公司作为 MEMS传感器芯片的自主研发企业，如不能持续提升技术和产品的研发能力，将因为市场竞争加剧面临较大不确定性。在我国大力支持和发展芯片产业、MEMS生产体系逐渐成熟的背景下，如更多的国内企业具备 MEMS传感器芯片设计和研发能力，或通过外购芯片的方式实现产品出货，市场竞争将进一步加剧。 （7）宏观环境风险 半导体行业是面临全球化的竞争与合作并得到国家政策大力支持的行业，受到国内外宏观经济、行业法规和贸易政策等宏观环境因素的影响。近年来，全球宏观经济表现平稳，国内经济稳中有升，国家也出台了相关的政策法规大力支持半导体行业和传感器技术的发展，MEMS传感器行业快速增长。未来，如果国内外宏观环境因素发生不利变化，如中美贸易摩擦进一步升级，可能造成半导体材料供应和下游需求受限，从而对公司经营带来不利影响。 （8）知识产权风险 在技术高度密集的半导体领域，为了保持技术优势和竞争力，建立核心专利壁垒已经成为产业共识。在半导体芯片设计领域，已掌握领先技术的企业会通过及时申请专利的方式形成核心技术护城河，并运用专利维权，向竞争对手发起专利战。知识产权诉讼，尤其是专利诉讼已成为阻碍竞争对手经营发展的重要策略。 公司自设立以来一直坚持 MEMS传感器产品的自主研发与设计，在各条产品线的芯片制造、封装和测试等环节都拥有了自己的核心技术。公司高度重视知识产权管理，制定了专门的知识产权管理制度。虽然公司已采取了严格的知识产权保护措施，但仍然存在部分核心技术被竞争对手模仿或诉讼的可能性。2019年 7月以来，歌尔股份有限公司及其子公司采用多种方式对公司发起专利战，包括以公司侵害其专利权为由向法院提起诉讼、主张公司自竞争对手处离职的员工在离职一年内申请的专利为其在原工作单位的职务发明、对公司专利提出无效宣告请求等。如公司在相关诉讼中被认定为侵权并承担相应的赔偿责任，可能对公司业绩造成不利影响；如相关专利被认定为对方的职务发明或被无效，公司该等专利存在被对方使用或模仿的风险。 目 录 声 明 ......................................................................................................................... 1 重大事项提示 ............................................................................................................... 2 目 录 ......................................................................................................................... 7 释 义 ....................................................................................................................... 10 一、一般释义...................................................................................................... 10 二、专业释义...................................................................................................... 11 第一章 发行人基本情况 ........................................................................................... 13 一、发行人基本情况.......................................................................................... 13 二、股权结构、控股股东及实际控制人情况.................................................. 13 三、所处行业的主要特点及行业竞争情况...................................................... 14 四、主要业务模式、产品或服务的主要内容.................................................. 34 五、现有业务发展安排及未来发展战略.......................................................... 45 六、截至最近一期末不存在金额较大的财务性投资的基本情况.................. 48 七、科技创新水平以及保持科技创新能力的机制或措施.............................. 55 八、关于违法行为、资本市场失信惩戒相关信息.......................................... 57 第二章 本次证券发行概要 ....................................................................................... 58 一、本次发行的背景和目的.............................................................................. 58 二、发行对象及与发行人的关系...................................................................... 61 三、发行证券的价格或定价方式、发行数量、限售期.................................. 61 四、募集资金金额及投向.................................................................................. 62 五、本次发行是否构成关联交易...................................................................... 63 六、本次发行是否将导致公司控制权发生变化.............................................. 63 七、本次发行符合以简易程序向特定对象发行股票并上市的条件.............. 64 八、本次发行方案取得有关主管部门批准的情况以及尚需呈报批准的程序...................................................................................................................................... 67 九、本次发行的股东大会决议有效期.............................................................. 67 第三章 董事会关于本次募集资金使用的可行性分析 ........................................... 68 一、本次募集资金使用计划.............................................................................. 68 二、本次募集资金投资项目的基本情况.......................................................... 68 三、本次募集资金运用对公司经营管理和财务状况的影响.......................... 78 四、本次募集资金投资于科技创新领域的主营业务的说明.......................... 78 五、本次募投项目实施促进公司科技创新水平提升的方式.......................... 78 第四章 董事会关于本次发行对公司影响的讨论和分析 ....................................... 80 一、本次发行完成后，上市公司的业务及资产的变动或整合计划.............. 80 二、本次发行完成后，上市公司控制权结构的变化...................................... 80 三、本次发行完成后，上市公司与发行对象及发行对象的控股股东和实际控制人从事的业务存在同业竞争或潜在同业竞争的情况.......................................... 80 四、本次发行完成后，上市公司与发行对象及发行对象的控股股东和实际控制人可能存在的关联交易的情况.............................................................................. 80 五、本次发行完成后，上市公司科研创新能力的变化.................................. 81 六、关于“两符合” 及“四重大” ................................................................ 81 第五章 最近五年内募集资金运用的基本情况 ....................................................... 84 一、最近五年内募集资金运用的基本情况...................................................... 84 二、前次募集资金投资项目情况...................................................................... 84 三、前次募集资金使用对发行人科技创新的作用.......................................... 90 四、会计师事务所对前次募集资金运用所出具的报告结论.......................... 90 第六章 与本次发行相关的风险因素 ....................................................................... 92 一、对公司核心竞争力、经营稳定性及未来发展可能产生重大不利影响的因素.................................................................................................................................. 92 二、可能导致本次发行失败或募集资金不足的因素...................................... 97 三、对本次募投项目的实施过程或实施效果可能产生重大不利影响的因素...................................................................................................................................... 97 第七章 与本次发行相关的声明 ............................................................................... 99 一、发行人及全体董事、监事、高级管理人员声明...................................... 99 二、发行人控股股东、实际控制人声明........................................................ 105 三、保荐机构（主承销商）声明.................................................................... 106 四、发行人律师声明........................................................................................ 109 五、会计师事务所声明.................................................................................... 110 六、发行人及其控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员承诺.................................................................................................................................... 111 七、发行人董事会声明与承诺........................................................................ 118
截至本募集说明书出具之日，李刚直接持有公司 10,745,026股股份，占公司股本总额 20.05%，为公司控股股东；同时李刚作为苏州昶恒的执行事务合伙人控制发行人 1.75%的股份，作为苏州昶众的执行事务合伙人控制发行人 3.45%的股份。李刚通过上述方式合计控制发行人 25.25%股份，系发行人实际控制人。 根据李刚、胡维及梅嘉欣签署的《一致行动协议》，胡维及梅嘉欣为李刚的一致行动人。胡维直接持有发行人 2.96%的股份，梅嘉欣直接持有发行人 3.12%的股份。综上，李刚及其一致行动人合计控制发行人 31.33%股份。 三、所处行业的主要特点及行业竞争情况 （一）发行人所处行业 公司主营业务为 MEMS传感器产品的研发与销售。根据中华人民共和国国家统计局发布的《国民经济行业分类（GB/T 4754-2017）》，公司所处行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业”（C39）中的“敏感元件及传感器制造”（C3983）。根据国家统计局《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所处的行业细分领域为“1 新一代信息技术产业”之“1.2 电子核心产业”之“1.2.1 新型电子元器件及设备制造”。 （二）行业发展情况和未来发展趋势 1、MEMS行业概况 （1）MEMS行业概述 MEMS全称为 Micro-Electro Mechanical System，即微机电系统，是集微型传感器、执行器、机械结构、电源能源、信号处理、控制电路、高性能电子集成器件、接口、通信等于一体的微米或纳米级器件或系统。简单理解，MEMS工艺就是将传统机械系统的部件微型化后，利用半导体加工技术将微型机械系统和集成电路固定在硅晶圆上，然后根据不同的应用场景采用特殊定制的封装形式，最终切割组装形成硅基换能器。相比传统的机械系统，微机电系统具有微型化、重量低、功耗低、成本低、功能多等竞争优势，可通过微纳加工工艺进行批量制造、封装和测试。 MEMS产业链一般由芯片设计企业、晶圆制造厂商、封装测试厂商和终端应用企业构成，芯片设计企业专注于 MEMS芯片及其产品结构的设计，完成设计后交由第三方晶圆厂生产制造出 MEMS芯片，经过封装测试后实现向消费电子、汽车、医疗和工控等应用领域客户的出货。除上述专注于各环节的专业厂商外，MEMS行业还存在博世、意法半导体等大型 IDM厂商，这些公司能够自行完成芯片设计、晶圆制造和封装测试等主要研发和生产环节。 （2）MEMS行业市场规模 ①全球 MEMS行业市场规模 纵观 MEMS行业的发展历史，汽车产业、医疗及健康监护产业、通信产业以及手机和游戏机等个人电子消费品产业相继促进了 MEMS产业的快速发展。 尤其是 2007年以来，随着以智能手机为代表的消费电子产品的快速普及和发展，MEMS商业化的进展明显加快。 根据 Omdia的统计，2017年全球 MEMS行业市场规模 139.58亿美元，2022年全球 MEMS行业市场规模达到 184.77亿美元，2017-2022年复合增长率为5.77%。 全球 MEMS行业市场规模（单位：百万美元） 数据来源：Omdia ②中国 MEMS行业市场规模 近年来，随着智能家居、虚拟现实等消费电子，以及汽车电子、工业电子等 领域的快速发展，集成电路、智能网联等技术的不断突破，MEMS市场需求将 不断提升，市场规模持续扩大。根据赛迪顾问的统计及预测，2022年中国 MEMS 市场规模达到 982.1亿元，同比增速 15.1%，预计到 2025年中国 MEMS市场规 模将突破 1,500亿元，增速保持较高水平。 2020-2025年中国 MEMS行业市场规模及预测 数据来源：赛迪顾问 （3）MEMS行业市场结构
从 2022年 MEMS行业的市场结构来看，MEMS产品主要以传感器为主，MEMS执行器领域仅 BAW滤波器和喷墨打印头市场规模相对较大。公司目前所处的 MEMS声学传感器、压力传感器和惯性传感器（包括加速度计、陀螺仪、磁传感器和惯性传感器组合）领域在整个 MEMS行业的市场规模中合计占比超过 50%。 2022年全球 MEMS行业市场结构 BAW滤波器 9% 磁传感器 2% 3% 压力传感器 23% 4% 微型麦克风 惯性传感器组合 7% 喷墨打印头 7% 加速度计 15% 数字光处理器 8% 晶圆探针卡 13% 9% 陀螺仪 其他 数据来源：Omdia 全球信息技术发展正处于跨界融合、加速创新和深度调整的时期，呈现出万物互联和万物智能的新特征。传感器作为与外界环境交互的重要手段和感知信息的主要来源，已成为未来信息技术产业发展的核心与基础之一。同时，物联网、云计算、大数据、人工智能应用的兴起，也推动传感技术的不断发展。而 MEMS传感器凭借着微型化、成本低和功能多等优势，在消费电子、汽车电子、工业电子、医疗和通信等领域有着越来越广泛的应用，市场规模呈现出快速增长的态势。 2、MEMS细分行业发展情况 （1）MEMS麦克风发展情况 MEMS麦克风是一种采用 MEMS技术将声学信号转换为电学信号的声学传感器，是 MEMS市场中份额较大、增速较快的细分市场之一。根据 Omdia的数据统计，MEMS麦克风市场规模从 2017年的 9.54亿美元，到 2022年的 16.94亿美元，出货量超 70亿颗，预计 2026年全球 MEMS麦克风市场规模将达到 19.18亿美元，出货量也将进一步上升至 97.69亿颗。消费电子和无线通信是 MEMS麦克风的主要应用领域，市场空间占比超过 90%。 全球 MEMS麦克风市场规模（单位：百万美元） 数据来源：Omdia 尽管受欧美通胀、全球经济下行等因素影响，手机市场整体表现低迷，但随着设备智能程度的提升和新兴应用领域的出现，MEMS麦克风市场仍有较大增长空间。随着 5G商业化的不断推进和人工智能、物联网技术的快速发展，可穿戴设备、智能家居、无人驾驶、智慧城市、智慧医疗等新兴应用领域不断涌现，而语音交互作为智能设备接收信息和指令的重要方式，也推动了 MEMS麦克风应用场景的不断拓展。 （2）MEMS压力传感器发展情况 压力传感器使用 MEMS技术将压强信号转化为电学信号，是 MEMS传感器行业中市场规模最大的细分市场之一，在汽车电子、消费电子、工业、医疗等领域有着广泛的应用。2022年全球 MEMS压力传感器市场规模为 24.01亿美元，预计 2026年市场规模将达到 27.03亿美元，市场空间稳步提升。目前，全球 MEMS压力传感器生产厂商仍以博世、森萨塔、英飞凌等国外大型半导体企业为主，国产替代空间较大。 全球 MEMS压力传感器市场规模（单位：百万美元） 数据来源：Omdia ①汽车压力传感器 近年来，随着汽车产业不断向电子化、智能化等方向发展，同时在全球新能 源汽车高速发展的带动下，汽车压力传感器市场发展迅速。根据 Omdia的数据 统计，2022年全球 MEMS汽车压力传感器市场规模为 16.36亿美元，预计到 2026 年将进一步增长至 18.67亿美元。汽车压力传感器市场的高速发展将进一步增大 MEMS压力传感器市场容量。 全球 MEMS汽车压力传感器市场规模及预测（单位：百万美元） 数据来源：Omida ②工业压力传感器 随着全球工业产业不断向智能制造、“工业 4.0”迈进，工业水平的自动化、 智能化水平的不断提升，应用于工业控制领域的压力传感器需求将逐步提升。随 着智能家居和智能工厂的不断发展，工业生产中的流程控制以及建筑中的空调系 统和空气净化系统都将为 MEMS压力传感器带来新的增长空间。根据 Omdia的 数据统计，2022年全球 MEMS工业压力传感器市场规模为 5.63亿美元，预计到 2026年将进一步增长至 6.12亿美元。 全球 MEMS工业压力传感器市场规模及预测（单位：百万美元） 数据来源：Omdia ③消费电子压力传感器 消费电子中压力传感器的主要应用是安装在手机和可穿戴设备中的高度计，用于测量高度并配合导航定位系统，可以实现在大型建筑中准确定位到所在楼层。 压感触控也越来越多地应用于手机和电脑等消费电子产品中，通过感知触控的力度来实现不同的功能。 （3）MEMS惯性传感器发展情况 MEMS惯性传感器主要用于测量线性加速度、振动、冲击和倾角等物理属性，主要的产品类型包括用于测量线性加速度的加速度计、测量角速度的陀螺仪、感应磁场强度的磁传感器以及各类惯性传感器的组合。MEMS惯性传感器主要应用于消费电子和汽车等领域。消费电子产品中的惯性传感器可以实现屏幕翻转、 游戏控制、摄像防手抖和硬盘保护等功能，还能够帮助 GPS系统导航对死角进 行测量。在汽车领域，惯性传感器的快速反应可以提升汽车安全气囊、防抱死系 统、牵引控制系统的安全性能。 全球 MEMS惯性传感器市场规模（单位：百万美元） 数据来源：Omdia 3、MEMS应用领域 MEMS产品作为信息获取和交互的关键器件，对各种机械系统的微型化起着重要的推动作用，目前已广泛应用于消费电子、汽车电子、工业、医疗、通信、计算与数据存储等领域。未来，随着物联网和人工智能技术的不断发展，MEMS产品作为信息获取和交互的关键器件，市场空间将不断扩大，新的应用场景亦层出不穷。 全球 MEMS行业应用领域（单位：百万美元） 数据来源：Omdia 发行人主要产品包括 MEMS麦克风、MEMS压力传感器和加速度计。上述产品在消费电子、汽车电子、工业、医疗等 MEMS的主要应用领域均有着广泛的应用。 （1）消费电子 消费电子是全球 MEMS行业主要应用市场之一，包括射频 MEMS、微型麦克风、压力传感器、加速度计、陀螺仪等 MEMS产品都广泛运用在以智能手机、平板电脑为代表的消费电子产品中。随着消费电子产品品类和数量的增长以及设备智能化程度的提升，其对 MEMS产品数量的需求也将不断增加。除了智能手机、平板电脑和笔记本电脑等主流消费电子产品外，近年来涌现出的智能家居、可穿戴设备等新兴应用领域也广泛使用了 MEMS传感器产品。 智能家居是以住宅为载体，基于物联网技术，由智能家电、智能硬件、安防控制设备、智能家具等硬件与软件系统、云计算平台构成的家居生态圈。根据艾瑞咨询的数据统计及预测，2021年中国智能家居市场达 3,852亿元，同比增长10.6%，预计 2025年市场规模将达到 9,523亿元，继续保持较高的复合增长率。 2020-2025年中国智能家居市场规模及增长率 数据来源：艾瑞咨询 随着智能家居的不断普及，家用电器的自动智能化程度也越来越高。以常见 的家用电器洗衣机为例，微差压传感器可以用于智能洗衣机，对注水量进行测量 和控制，有效提高水资源的利用率，达到了节水和节能的双重效果。根据国家统 计局数据显示，2022年我国洗衣机产量达 9,106.30万台，已连续五年保持增长， 将对微差压传感器形成丰富的市场需求。 2016-2022年中国洗衣机市场规模（单位：万台） 数据来源：国家统计局 （2）汽车电子 汽车电子是 MEMS产品最早的应用领域之一。在汽车领域，应用最多的随着汽车智能化的发展趋势和汽车安全要求标准的提高，MEMS传感器在 汽车上的应用也越来越广泛。比如：在自动变速箱中，加入 MEMS传感器可以 动态测量汽车上下坡时倾斜角度，实时调节传动比，防止因为人为判断或者操作 的失误；主动控制系统，在转弯时通过 MEMS传感器测量角速度，可以知道方 向盘打的够不够，主动在内侧或者外侧轮胎加上适当的刹车以防止汽车脱离车道； 在车内空气净化系统里，加入 MEMS传感器，可以实时检测车内空气，控制系 统智能调节空气净化器，保持车内空气清新。 2022年，尽管受芯片结构性短缺、动力电池原材料价格高位运行、局部地 缘政治冲突等诸多不利因素冲击，但中国汽车市场展现出强大的发展韧性，在逆 境下整体复苏向好，2022年汽车销量达到 2,686.4万辆，同比增长 2.1%。在国家 政策的大力支持下，我国新能源汽车行业也是快速发展，2022年我国新能源汽 车持续爆发式增长，连续8年位居全球第一，销量为688.7万辆，同比增长93.4%， 渗透率进一步上升至 25.6%，逐步进入全面市场化拓展期，迎来新的发展和增长 阶段。未来，随着汽车行业景气度的增强和新能源汽车渗透率的持续提升，汽车 传感器将迎来广阔的市场发展前景。 中国新能源汽车销量（单位：万辆） 数据来源：中国汽车工业协会 （3）工业领域 工业领域也存在广阔的新兴传感器应用空间，随着工业互联网、工业 4.0和智能制造的快速发展，传感器在工业控制领域的应用逐步扩大丰富，目前常见的工业 MEMS器件包括压力传感器、非制冷红外探测仪、喷墨打印头、陀螺仪、加速度计、流量计和微针等。 随着我国一系列产业规划的发布实施，“智能制造”已经上升到国家意志层面，而智能感知与控制相关产业作为智能制造的核心环节，将受益于制造产业智能化升级的浪潮。 （4）医疗 医疗应用 MEMS市场高速成长。MEMS传感器被广泛应用于生物和医疗电子产品中，如心脏起搏器、精密手术仪器、医疗机器、呼吸机、仿生眼、智能假肢、血糖仪、数字血压计、血气分析仪、数字脉搏、心率监视器、数字温度计、怀孕测试仪、透皮给药系统、透析系统和氧浓缩器等。 在保障设备安全性的前提下，MEMS器件可以提升医疗器械的敏感度、精确度，提高设备的自动化、智能化和可靠性水平。同时，MEMS技术可以把信息的获取、处理和执行集成在一起，组成具有多功能的微型系统，制造出新型微医疗仪器。 4、未来发展趋势 （1）应用场景多元化 MEMS传感器目前已经广泛运用于消费电子、汽车、工业、医疗、通信等各个领域，随着人工智能和物联网技术的发展，MEMS传感器的应用场景将更加多元。MEMS传感器是人工智能重要的底层硬件之一，传感器收集的数据越丰富和精准，人工智能的功能才会越完善。物联网生态系统的核心是传感、连接和计算，随着联网节点的不断增长，对智能传感器数量和智能化程度的要求也不断提升。未来，智能家居、工业互联网、车联网、智能城市等新产业领域都将为MEMS传感器行业带来更广阔的市场空间。 （2）多传感器融合与协同 随着设备智能化程度的不断提升，单个设备中搭载的传感器数量也逐渐增加，通过多传感器的融合与协同，提升了信号识别与收集的效果，也提高了智能设备器件的集成化程度，节约了内部空间。近年来，智能手机中的 MEMS麦克风数量不断增加，通过麦克风阵列中多个麦克风的协同工作，能够根据不同位置的麦克风之间的延迟和功率差异对声源进行更精确的定位，并对噪声进行滤除，实现主动降噪和增强信号的功能，有效提升了麦克风的信噪比。在惯性传感器领域，加速度计、陀螺仪和磁传感器呈现出集成化的趋势，融合了多功能的惯性传感器组合在消费电子和汽车领域的应用越来越广泛。 （3）产品尺寸微型化 MEMS传感器产品的下游应用，尤其是消费电子领域，对产品轻薄化有着较高的要求。基于下游客户的需求，MEMS传感器也需要相应地不断缩小成品的尺寸。为实现这一目标，MEMS传感器生产厂商一方面需要改进封装结构的设计，在保证产品性能的基础上缩小 MEMS传感器封装后的尺寸，另一方面，也需要缩小传感器芯片的尺寸。在单片晶圆的尺寸固定的情况下，设计的芯片越小，所能产出的芯片数量就越多，MEMS传感器芯片的成本也能够得到有效降低。因此，在保证产品性能达到客户需求的前提下，不断缩小产品尺寸、降低产品成本是 MEMS传感器行业的重要发展趋势之一。 （三）行业竞争格局及发行人市场地位 1、发行人市场地位 （1）市场排名与客户资源 公司自主研发的 MEMS传感器产品广泛应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能家居、可穿戴设备等消费电子产品，同时也逐渐在汽车和医疗等领域扩大应用，目前已使用公司产品的品牌包括华为、传音、小米、三星、OPPO、联想、九安医疗、乐心医疗等。 公司生产的 MEMS麦克风出货量位列世界前列：根据 IHS Markit的数据统计，2016年公司 MEMS麦克风出货量全球排名第六，2017年公司 MEMS麦克风出货量全球排名第五，2018年公司 MEMS麦克风出货量全球排名第四。根据Omdia的数据统计，2021年公司已跻身全球 MEMS制造和设计企业前 40位，2019-2021年，公司在 MEMS麦克风产品领域市场份额均排名世界第四位。 （2）技术实力与科研成果 公司专注于 MEMS传感器的自主研发与设计，经过多年的研发投入，公司完成了 MEMS传感器芯片设计、晶圆制造、封装和测试等各生产环节的基础研究工作和核心技术积累，并帮助国内厂商开发了 MEMS制造工艺，搭建起本土化的 MEMS生产体系。 截至 2023年 3月 31日，公司共拥有境内外发明专利 73项、实用新型专利269项。公司积极参与并完成了如下国家级或省级科研项目：2014年协同参与完成国家 863计划“CMOS-MEMS集成麦克风”项目；2015年完成江苏省省级科技创新与成果转化专项“新型 MEMS数字声学传感器的研发及产业化”；2017年完成江苏省省级工业和信息产业转型升级专项“低功耗 IIS数字输出 MEMS声学传感器的研发及产业化”；2020年省科技成果转化专项资金“惯性传感器的研发及产业化”。 公司先后获得 2021年“中国 IC设计成就奖”、中国半导体行业协会 2020和 2021年“中国半导体 MEMS十强企业”、2022年国家级专精特新“小巨人”企业称号、入选“中国 IC设计 100家排行榜之传感器公司十强”。 2、行业内的主要企业 公司是一家采用 Fabless模式研发与销售 MEMS传感器的半导体芯片设计公司，目前主要产品线包括 MEMS麦克风、MEMS压力传感器和 MEMS惯性传感器。 （1）MEMS麦克风 目前国内外主要从事 MEMS麦克风成品或其芯片生产的企业包括楼氏、英飞凌、意法半导体、歌尔股份、瑞声科技、共达电声等。从主营业务构成来看，同行业公司可分为半导体厂商和声学精密器件厂商两类公司。 ①半导体厂商 意法半导体和英飞凌均为全球知名的半导体产品和解决方案提供商，在MEMS传感器领域亦覆盖了包括 MEMS麦克风和压力传感器等在内的多条产品线，其中英飞凌在 MEMS麦克风领域主要产品为 MEMS麦克风芯片，较少从事MEMS麦克风的封装和测试环节，主要作为第三方供应商为众多声学精密器件
（1）自主研发及创新优势 ①自主研发能力与核心技术积累 公司自成立以来一直专注于 MEMS传感器的自主研发与设计，经过十余年的研发投入，公司在 MEMS传感器芯片设计、晶圆制造、封装和测试等各生产环节都拥有了自主研发能力和核心技术积累，并实现了 MEMS声学传感器、MEMS压力传感器和 MEMS惯性传感器的大批量生产和出货。与采用标准比，MEMS行业在芯片设计、晶圆制造、封装和测试等各环节均有着较强的研发难度和壁垒。公司在产品各生产环节的自主研发与设计领域的技术优势为未来持续升级现有产品线和研发新的 MEMS产品奠定了基础。 截至 2023年 3月 31日，公司共拥有境内外发明专利 73项、实用新型专利269项，覆盖了 MEMS芯片设计、晶圆制造、封装等各环节，并将相应的专利积累和核心技术应用到了公司 MEMS声学传感器、MEMS压力传感器和 MEMS惯性传感器这三大产品线中。 ②行业地位与科研成果 发行人是国内少数在 MEMS声学传感器、MEMS压力传感器和 MEMS惯性传感器领域均具有芯片自主设计能力的公司。根据 IHS Markit的数据统计，出货量 2016年全球排名第六，2017年全球排名第五，2018年全球排名第四，根据Omdia的数据统计，2021年公司已跻身全球 MEMS制造和设计企业前 40位，2019-2021年，公司在 MEMS麦克风产品领域市场份额均排名世界第四位。公司的行业地位和研发实力也得到了业内主要机构的认可。 ③鼓励创新的研发理念与研发体系 随着人工智能和物联网技术的不断发展，MEMS传感器的下游应用领域不断扩展。公司作为一家专注于 MEMS传感器自主研发与设计的企业，一直重视技术的持续创新能力。公司秉承“量产一代，设计一代，预研一代”的研发策略，在产品达到可量产状态的同时，就开始用下一代技术研发新的产品，根据技术发展的趋势和下游客户的需求不断对现有产品进行升级更新，并利用自身在MEMS传感器领域积累的技术和工艺扩展新的产品线。 公司持续健全研发体系和研发管理制度，高度重视市场需求对于研发工作的重要作用。在研发初期即坚持以市场为导向的研发策略，在研发立项过程中进行认真深入的市场调研，广泛收集客户的需求，充分论证项目的可行性。除此之外，公司也会根据未来市场趋势主动进行新产品和新技术的研发积累，为未来的市场需求做充分准备。 （2）人才与团队优势 料、半导体等跨学科知识的积累和跨行业技术的整合，对研发人员的专业水平要求较高。 公司创始人、董事长及总经理李刚博士毕业于香港科技大学微电子技术专业，具有多年 MEMS行业研发与管理经验，是多项 MEMS专利的核心发明人，于2007年 9月获得苏州工业园区“首届科技领军人才”称号。公司创始人及副总经理胡维毕业于北京大学微电子学专业，负责主导 MEMS传感器芯片的设计与制造工艺的研发。公司创始人及副总经理梅嘉欣毕业于南京大学微电子学与固体电子学专业，负责主导 MEMS传感器的封装和测试工艺的研发。三位核心技术人员的从业经历超过 10年，在 MEMS传感器芯片设计、制造、封装和测试等环节都有着深厚的技术积累。 公司高度重视研发人员的培养，建立了学历高、专业背景深厚、创新能力强的研发团队。截至 2023年 3月 31日，公司研发人员合计 171人，占公司总人数的 36.77%。除研发设计外，公司在市场营销、生产运营、品质保证和售后服务等团队的核心人员均拥有多年 MEMS行业的工作经历，积累了丰富的运营和管理经验。 （3）本土化经营优势 MEMS传感器的生产环节主要包括 MEMS传感器芯片设计、晶圆制造、封装和测试。公司自设立起就坚持 MEMS传感器芯片的自主研发与设计，并在成立之初国内缺乏成熟和专业的 MEMS生产体系的情况下，经过十余年的研发和生产体系构建投入，完成了 MEMS传感器芯片设计、晶圆制造、封装和测试各环节的基础研发工作和核心技术积累，并深度参与了国内第三方半导体制造厂商MEMS加工工艺的开发，从而实现了 MEMS产品全生产环节的国产化。 公司晶圆的主要供应商为中芯国际、中芯绍兴和华润上华，均是国内知名的晶圆制造厂商，封装测试主要由公司自主完成或委托华天科技等国内知名的半导体封装测试厂商完成。公司本土化的经营模式使公司在产品成本与性价比、供应商协同合作和客户支持与服务等方面具有明显优势。 ①客户支持与服务优势 中国是全球消费电子产品的主要市场和生产制造基地之一。与国外厂商相比，公司对客户快速的响应速度和完善的技术服务是公司作为本土企业的一大重要竞争力。公司拥有一支行业经验丰富、技术能力强的现场技术支持工程师团队，能够实现对客户技术问题的快速响应和支持。 此外，与国外半导体厂商相比，公司更加贴近国内的下游消费电子客户市场，市场反应速度更快。与国内通过采购国外芯片再封装测试并出售 MEMS传感器成品的企业相比，公司拥有 MEMS传感器芯片的自主芯片设计和工艺研发能力。 作为本土的 MEMS传感器芯片设计公司，公司能够根据客户需求和行业发展趋势及时和快速地调整产品设计和研发方向，根据客户需要提供顺应下游市场发展趋势的产品，提升产品的市场竞争力。公司凭借芯片的自主研发设计能力和对客户需求的快速响应，在智能音箱和可穿戴设备等新兴应用场景兴起之初就与品牌厂商进行了深入交流，并在这些智能终端产生语音交互需求的第一时间就推出了相应的 MEMS产品系列，快速占领了新兴应用市场。 ②供应商协同合作优势 MEMS传感器的生产工艺具有较高定制化特点，芯片设计公司需要根据半导体制造企业的工艺能力，确定芯片的设计架构，同时进行相应的工艺研发确定具体的生产工艺方法和流程，然后将其导入晶圆制造和封装企业，并需要对生产工艺进行后期的调整和完善，因此 MEMS传感器是一个芯片设计与生产工艺高度结合的行业，供应链资源也构成国内 MEMS芯片设计公司的竞争门槛。 公司在成立初期国内缺乏系统、完整的 MEMS生产体系的情况下，经过多年的研发和运营实现了全生产环节的本土化。公司在国内专业的晶圆供应商和封装代工厂需要形成 MEMS生产制造和封装能力的第一时间就与其进行了合作，深度参与了其生产工艺的开发，并且随着公司出货量的迅速增长，公司已成为这些半导体制造企业的主要客户，与国内具备 MEMS晶圆制造和封装供应能力的第三方厂商均形成了长期稳定的合作关系。公司经过多年经营打造的供应链资源是缩短公司新产品从产品设计、工艺研发走向最终量产时间周期、并且形成稳定出货供应能力的保证。相对集中的国内 MEMS晶圆制造和封装资源对于新进入的 MEMS传感器芯片设计企业也形成了较高的进入门槛。 ③产品成本与性价比优势 公司坚持 MEMS传感器全生产体系的国产化，自主研发设计 MEMS传感器芯片，搭建了自主封装测试产线，并通过向国内的晶圆制造厂商导入 MEMS生产加工技术，将晶圆制造等生产环节交由国内半导体制造厂商完成，与国外半导体厂商和声学器件制造商，以及主要依靠外购芯片的国内精密器件制造企业相比，公司产品具有一定的成本优势。 公司自主研发的 MEMS传感器在产品尺寸和多项性能指标上均能够满足下游客户的应用需求。在保证产品高性能的前提下，公司产品的销售价格仍具有较强的竞争力。 （4）品牌与客户资源优势 公司的主要产品为 MEMS声学传感器、MEMS压力传感器和 MEMS惯性传感器，主要应用于消费电子、汽车和医疗等领域。 报告期内，公司的 MEMS声学传感器产品广泛应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能家居、可穿戴设备等消费电子产品，具体品牌包括华为、传音、小米、三星、OPPO、联想等。公司的 MEMS压力传感器产品主要应用于消费电子、汽车和医疗领域，其中电子血压计终端客户主要包括乐心医疗和九安医疗等。 报告期内，公司凭借较高的产品性能和性价比积累了优质的客户资源和良好的品牌知名度，与客户建立了稳定的合作关系，有利于公司未来进一步的业务和客户扩展。 四、主要业务模式、产品或服务的主要内容 （一）主营业务情况 发行人是一家以 MEMS传感器研发与销售为主的半导体芯片设计公司，经过多年的技术积累和研发投入，公司在现有 MEMS传感器芯片设计、晶圆制造、封装和测试等各环节都拥有了自主研发能力和核心技术，同时能够自主设计为MEMS传感器芯片提供信号转化、处理或驱动功能的 ASIC芯片，并实现了MEMS传感器全生产环节的国产化。 （二）主要产品情况 公司主要从事 MEMS传感器产品的研发与销售。MEMS传感器是人工智能和物联网时代信息获取与交互的前提和基础。MEMS传感器一般由 MEMS芯片和与之配套的 ASIC芯片构成，其工作原理为：MEMS芯片采用半导体加工技术在硅晶圆上制造出微型电路和机械系统，将接收的外部信号转化为电容、电阻、电荷等信号变化，ASIC芯片再将上述信号变化转化成电学信号，最终通过封装将芯片保护起来并将信号引出，从而实现外部信息获取与交互的功能。 公司目前主要产品线包括 MEMS声学传感器、MEMS压力传感器和 MEMS惯性传感器，各产品线具体情况如下： （1）MEMS声学传感器 MEMS声学传感器是一种采用 MEMS技术将声学信号转换为电学信号的声学传感器。公司根据智能手机、笔记本电脑、智能家居和可穿戴设备等消费电子产品对信噪比和灵敏度等性能指标的要求不断推出新的产品系列，提升了产品降噪和远场拾音等效果。 公司生产的 MEMS声学传感器广泛应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、智能家居等消费电子产品，上述领域亦是目前全球 MEMS声学传感器产品的主要应用领域。 与传统的驻极体麦克风相比，MEMS麦克风具有体积小、功耗低、可靠性高、抗干扰能力强、产品一致性高等特点。正是由于上述优点，MEMS麦克风近年来在智能手机和平板电脑等消费类电子产品中得到广泛应用，已逐步取代驻极体麦克风成为这些消费电子产品中麦克风的主流器件，实现语音采集、消除环境噪音、提高语音指令的辨析度等多种功能。随着智能概念的兴起，语音成为智能设备信号获取的一个重要手段，麦克风成为智能设备必不可少的器件。智能设备对麦克风的性能、可靠性以及性能的一致性要求高，MEMS麦克风成为其必选器件。 公司经过多年的发展，在 MEMS传感器的芯片设计、封装和测试等各方面都有技术积累，并且在 MEMS声学传感器领域打下坚实的技术和市场基础。公司的 MEMS声学传感器产品已经广泛应用在智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能家居、可穿戴设备等消费电子产品中，目前已使用公司产品的品牌包括华为、传音、小米、三星、OPPO、联想等。 （2）MEMS压力传感器 MEMS压力传感器使用 MEMS技术将压强信号转化为电学信号。公司目前MEMS压力传感器产品主要为高度计、深度计、电子血压计和手持式数字胎压计芯片，另外汽车及工业领域多项压力传感器产品已实现批量供货。 公司制造的 MEMS压力传感器能够覆盖消费电子、汽车、医疗和工业控制等多个领域的需求。公司电子血压计终端客户主要包括乐心医疗和九安医疗等，高度计、深度计能够应用于无人机、可穿戴设备、智能手机、平板电脑等，汽车市场产品包括胎压计、汽车进气歧管压力传感器（MAP）、汽车尾气处理传感器（DPF）、燃油蒸汽压力传感器（FTPS）、燃油压力传感器、机油压力传感器、气刹传感器等，微差压传感器能够应用于家用电器、医疗设备、汽车系统、仪器仪表以及新风系统等领域。 （3）MEMS惯性传感器 公司目前 MEMS惯性传感器主要为三轴加速度传感器，指的是将 MEMS芯片和与之配套的 ASIC信号处理芯片采用先进封装技术组合在一起的测量三轴加速度信号的产品。MEMS加速度计目前已成为智能手机和平板电脑等消费电子产品的标配器件，帮助手机在翻转屏幕和电子游戏时进行姿势识别，另外在行车记录仪、可穿戴设备上也有着广泛应用。 公司采用晶圆级芯片尺寸封装技术生产的加速度传感器产品尺寸能够缩小到传统产品尺寸的四分之一，有利于消费类产品对尺寸小型化的需求。公司依靠这一核心技术在全球范围内率先推出了最小尺寸的 WLCSP三轴加速度传感器。 （三）主要业务模式 半导体行业采用的经营模式主要可分为 IDM和 Fabless两种模式：IDM模式为垂直整合元件制造模式，企业能够独立完成芯片设计、晶圆制造、封装和测试等各生产环节。全球范围内很多成立时间较早的大型半导体企业均采用了 IDM模式，如英特尔、德州仪器、英飞凌和意法半导体等。随着半导体行业规模不断扩大，应用场景越来越丰富，芯片设计的创新空间也随之迅速增加，重资产的 IDM模式难以适应行业快速发展的趋势，以台积电为代表的第三方晶圆制造厂商应运而生。经过数十年的发展，第三方晶圆制造和封装测试厂商的数量已具相当规模，为 Fabless模式的迅速推广奠定了产业基础。Fabless模式指无晶圆厂模式，该模式下芯片设计企业主要从事芯片的设计与销售，将晶圆制造、封装、测试等生产环节交由第三方晶圆制造和封装测试企业完成，Fabless模式已逐渐成为半导体行业的主流商业模式。 发行人作为专业的 MEMS传感器研发与销售企业，自主研发核心的 MEMS传感器芯片。公司在发展初期，针对国内第三方半导体制造企业的资源配置情况和公司自身的资金实力，选择了 Fabless的经营模式，将生产制造的大部分流程进行了委外。但由于 MEMS传感器大规模商业化应用的历程较短和 MEMS传感器生产工艺高度定制化等原因，公司的 Fabless经营模式与大规模集成电路行业的 Fabless经营模式有着一定的区别，具体原因如下： （1）MEMS传感器大规模商业化应用的历程较短 由于大规模集成电路的发展历史较长且已是整个半导体芯片市场的主要构成部分，因此大部分第三方半导体制造企业是伴随着大规模集成电路的发展而兴起的，制造工艺也是围绕大规模集成电路所需的 CMOS工艺进行深化和完善。 MEMS传感器作为半导体的新兴市场，近年来保持着快速的增长趋势，成为国内第三方半导体制造企业进行差异化竞争的重要选择。但与大规模集成电路以电路为主的制造工艺不同，MEMS传感器的制造工艺需要兼顾电路和机械系统，且一种传感器对应一种工艺路线，因此国内第三方半导体制造企业普遍缺乏成熟的 MEMS传感器工艺模块。由此使得领先的 MEMS传感器厂商作为行业的先行者，如果需要利用国内第三方半导体的制造资源，必须事先进行完整的包括晶圆制造、晶圆测试、封装、成品测试在内的全生产环节的工艺研发，帮助第三方半导体制造企业建立起某一品类传感器的成熟工艺模块。 （2）MEMS传感器生产工艺高度定制化 由于 MEMS传感器中复杂的极微小型机械系统的存在，MEMS传感器的芯片设计和工艺研发必须紧密配合，制造端已有的工艺路线在很大程度上决定了芯片的设计路线，而芯片的设计路线又需要对制造端的工艺模块进行重组和调试，以实现芯片所需达到的功能和可靠性要求。此外，不同传感器类型拥有不同机械特性，使得一种工艺路线只能对应一种传感器。因此，MEMS传感器的研发企
公司产品的生产流程主要包括研发设计、晶圆制造、封装和测试四个环节，其中 MEMS传感器产品的研发设计和各生产环节的工艺开发是公司业务的核心。 公司根据晶圆制造和封装供应商的已有工艺和加工能力确定 MEMS传感器产品和芯片的设计路线，并在产品研发设计的同时开发适合晶圆厂和封装厂的工艺流程。 （1）产品研发设计 公司制定了严格的研发管理制度，形成了规范的研发流程，全面覆盖新产品研发的各个阶段，确保各项新产品研发的质量、风险和成本均得到有效管控。公司目前的产品研发设计流程如下： 公司新产品研发主要分为立项、设计、试产和量产四个阶段。 ①立项阶段 市场销售部和研发部结合下游客户需求、市场调研分析以及内部技术创新的需求提出新产品开发需求。确认需求后，研发部开始组织各部门对产品的技术可行性、可制造性、成本可行性、投资回报等方面进行全面评估，以确保拟开发产品符合市场需求并具有竞争力。可行性评审通过后，实质性研发工作正式开始，包括成立研发项目组、确定产品的详细规格和技术指标、制定项目总体进度计划、细化各具体子任务并对任务进行明确分工等。 ②设计研发阶段 各研发项目组根据产品需求及研发计划开展研发工作，并在项目开展过程中以召开项目会议的形式组织解决研发中遇到的问题，协调跨部门资源调配，以保证项目进度。设计阶段的主要工作包括先行试验、可靠性研究、编写 DFMEA（全称“Design Failure Mode and Effects Analysis”，指在设计阶段对潜在或已知的失效模式及后果的分析）、可制造性设计等工作。设计评审通过后将进入样品试产阶段，如果样品试产测试成功，则初步证明产品基本达到要求。 ③试产阶段 试产阶段的主要目的是发现和解决在大量生产中可能遇到的问题。研发部将委托晶圆供应商、封装代工厂和测试机构等依照与量产流程相同的标准进行试生产。完成工程批生产后会组织对产品和流程进行严格的评估测试，以确认产品能够满足性能、可靠性和可制造性等要求。同时，在试产过程中，产品规范、工艺流程、控制计划、PFMEA（全称“Process Failure Mode and Effects Analysis”，指负责制造或装配的工程师对制程中的失效模式及后果的分析，以最大限度保证各种潜在的失效模式及其相关的起因或机理已得到充分的考虑和论述）、工艺作业指导、检验规范等方面能否达到要求也将得到一一确认。 ④量产阶段 在量产阶段，新产品会经历三次批量生产，以进一步确认公司已具备量产该产品的能力。量产阶段评审通过后，公司即可开展新产品的上市推广工作。 （2）工艺开发 与普遍采用 CMOS工艺的大规模集成电路不同，MEMS行业具有一种产品 一种加工工艺的特点，生产制造工艺非标准化，因此公司不仅需要完成 MEMS 传感器芯片和产品结构的设计，还需要根据公司的设计路线和供应商的加工能力 对应开发晶圆制造和封装测试工艺。公司目前工艺开发的流程如下： 根据供应商的生产加工能力和 MEMS行业经验积累的情况，公司工艺开发主要分为 MEMS工艺导入、工艺优化与调整、设计路线调整以及批量生产阶段。 ①MEMS工艺导入 公司成立初期，国内大型半导体制造厂商普遍具备了集成电路行业所需的半导体生产加工能力，但大多缺乏 MEMS产品生产制造的技术和经验积累。对于该等缺乏成熟 MEMS工艺模块的厂商，公司将 MEMS传感器产品的工艺流程、规格标准、MEMS专用设备需求和参数设置等进行全方位导入，帮助其建立起专业的 MEMS工艺模块。 ②工艺优化与调整 由于 MEMS工艺具有定制化特点，不同 MEMS传感器厂商芯片的设计路线也存在差异，即使对于已具备成熟 MEMS工艺模块的半导体制造厂商，公司在将新产品设计交由其进行加工时，仍然需要在已有产线和工艺模块的基础上，根据公司芯片和产品结构的设计路线，对生产制造过程中的具体工艺流程、设备参数、技术规格以及材料选择等工艺细节进行优化和调整。 ③设计路线调整 除了根据公司的芯片及产品设计特点对供应商的制造工艺进行调整外，在新产品的试生产过程中，公司还需要进一步评估制造工艺与公司设计之间的匹配性，及时调整产品的设计路线，并根据新的产品设计再调整供应商的加工工艺。在新产品研发周期内，公司需要多次对产品设计和制造工艺进行优化和调整，使得产品能够基本满足性能、可靠性和可制造性的要求，为后续批量生产做好准备。 ④批量生产阶段 在批量生产阶段，芯片及产品设计路线已基本确定，公司针对大批量生产过程中发现的问题进一步优化工艺细节，保证产品的性能和品质达到设计预期并处于稳定水平。 工艺开发是公司产品研发与生产过程中持续开展的工作，在新产品实现批量生产后，公司的研发人员会持续对工艺进行优化升级，不断提升产品性能和品质。 2、采购及生产模式 公司主营业务为 MEMS传感器产品的研发与销售，承担了 MEMS传感器芯片设计、封装结构和封装工艺设计、测试设备系统和技术的开发等各生产环节的基础研发工作，并承担了部分封装、晶圆测试和成品测试等生产工序。具体而言，公司将完成的芯片设计交付晶圆厂进行晶圆制造，待晶圆制造完成后，公司向晶圆厂采购完成加工的晶圆后自主或交由封装代工厂进行封装后，再自行进行产品测试或将测试设备加密后交由代工厂进行委外测试，最终完成 MEMS传感器的成品生产。报告期内，公司主要的晶圆供应商为中芯国际、中芯绍兴和华润上华，均是国内知名的晶圆制造厂商，封装测试主要由公司自主完成或委托华天科技等根据公司目前的采购及生产模式，公司制定了《采购管理制度》，对原材料采购和委外加工都建立了相应的管理体系，以保证对供应商的有效管理。 （1）采购管理 公司生产经营过程中所需的原材料、设备和办公用品等商品的采购均需统一由需求部门以《采购申请单》的形式提出申购需求，经相应权限人员审批后，运营部方可正式开展采购工作。公司根据《供应商评价考核管理制度》评估和遴选新供应商，并定期进行供应商评价考核，将评审合格的供应商纳入《合格供应商名册》。运营部门通过查阅《合格供应商名册》和采购记录，优先选择优质供应商进行询价，经过比价议价后，确定供应商采购订单，交运营总监和相应公司管理层审核确定后，再由运营部执行采购。采购货物到达公司后，经相关部门检验合格后，再由仓管人员办理入库。最后，由运营部填写付款申请单，并由运营部负责人和财务部审核付款申请单、合同或订单并确认无误后，方可执行付款程序。 （2）委外加工管理 公司产品的生产过程中，存在封装和测试等生产环节的委外加工，因此公司也建立了委外加工的相关管理制度，以加强对委外加工供应商的管理。公司运营部负责根据市场销售部的销售计划，结合公司生产情况确定委外计划，再根据委外计划表下达委外订单。对于委外加工厂商的确定，运营部同样需要对现有供应商和新供应商进行遴选和评估，将通过审核的委外加工厂商纳入《合格供应商名册》。运营部在下达委外订单时，也需要查阅《合格供应商名册》并对供应商进行询价议价，最终确定委外供应商并经相关管理人员审批。确定委外加工厂商后，仓库负责编制《委外出库单》并联系物流将相关物料送至委外加工厂商处。委外加工完成后，质量部和技术部人员按照公司品质管理的要求对加工完成的原料进行品质检验，检验合格后由仓库人员办理入库。 在委外加工过程中，运营部也密切关注委外加工厂商动态，定期对供应商进行评价和考核。同时，对于存放在委外加工厂商处的原材料，公司也安排相关人员定期前往各工厂进行盘点，保证存放在委外加工厂商处原材料的有效管理。 3、销售模式 公司市场销售部负责公司产品的销售和售后服务。收到客户对产品的咨询和
（一）业务发展目标 公司总体经营目标是持续深耕 MEMS传感器领域，从横向和纵向多维度发展，成为行业内极具竞争力的企业。横向方面，公司将研发更多种类的 MEMS传感器产品，并将其快速产业化，拓展新兴应用领域，抢占行业发展先机；纵向方面，公司将在业务上进一步扩张，覆盖 MEMS传感器器件和模组等产品，进一步扩大公司业务规模，提升公司盈利能力。综合横向、纵向发展目标，公司将从技术研发、产品生产、市场推广等方面进行规划，并按照规划实施，持续提升公司的行业竞争力和行业地位。为了更好地实现公司制定的发展规划和总体经营目标，公司将采取以下具体的经营计划： 1、业务扩张计划 公司已构建专业的 MEMS传感器产品封装和测试产线，为公司产品升级、新工艺产业化、提升公司产能奠定基础。公司将在 MEMS生产体系上进一步拓展，实现对芯片设计、封装、测试环节的覆盖，从而改善品质管理、物流管理、工艺对接，增强自己的封装测试能力，为 MEMS产品的产能提供保障。公司通过建设自有的封装测试工厂，提升高端产品市场份额，更好的满足高端客户对供应商的规模、质量控制等方面的要求，提高产品竞争力，提升市场占有率。 经过多年发展，公司已经在行业内建立了良好的口碑，与众多终端品牌客户已经形成长期稳定的合作关系。公司着力优化客户结构，在保持原有各大知名ODM端市占份额的同时，继续开拓潜在客户，并配合各大全球知名手机消费类电子品牌厂商对公司业务资质、技术能力、产品性能、研发管理与质量体系、成本竞争力、交付能力等一系列综合考核，努力成为各大品牌的合格供应商，直接进入其供应链体系，为公司后续扩大市场份额打下坚实的基础。 与此同时，公司在微差压传感器、高度计、防水气压计、汽车压力传感器等新产品领域取得突破的基础上，进一步深化与客户的合作，不断推动新产品的规模化量产，着力优化公司的产品结构，成为推动公司业绩增长的新的动力。 2、技术研发计划 产品开发与技术创新是实现公司稳步增长的重要推动力，公司作为一家专注于 MEMS传感器产品自主研发设计的高科技企业，始终以提升技术创新、产品研发、工艺水平和检测能力提升为公司发展的重点。目前公司在技术研发方面已经积累了较高的技术理论经验和成功的实践经验，聚集了一批优秀的行业人才，拥有先进的检测设备，具备了较强的研发实力。未来公司将完善技术研发中心的平台建设，并优化研发流程，拓展研发团队，提升研发组织建设，深入市场调研和分析，积极跟踪行业研发动态和市场信息反馈，提前布局未来新兴应用领域，在市场需求、研发趋势之间形成高效、及时的互动平台，持续提升公司技术研发水平，提高公司核心竞争力。公司未来将持续引进先进的研发、检测设备，吸引高端技术人才，改善研发环境，强化公司技术实力，提升公司技术创新能力，持续研发新产品，并不断提升产品性能，拓展产品新兴应用领域，抢占行业发展先机，进一步提升公司的核心竞争力和行业地位。 3、人才发展规划 在公司的经营发展中，专业的高素质的研发人员、营销人员、管理人员等人才是公司的重要人力资源，为了实现公司总体战略目标，公司将健全人力资源管理体系，制定一系列科学的人力资源开发计划，进一步建立和完善培训、薪酬、绩效和激励机制，通过外部人才引进和内部人才培养提升，构建高素质的人才队伍，最大限度地发挥人力资源的潜力，为公司的可持续发展提供人才保障。 4、管理体系规划 完善的管理体系流程，是企业在日趋激烈的市场中生存和发展的关键因素之一。为此，公司针对现有管理体系进行了以下规划： （1）完善财务核算及财务管理体系 公司将进一步加强财务核算的基础工作，提高会计信息质量，完善各项会计核算、预算、成本控制、审计及内控制度，充分发挥财务在预测、决策、计划、控制、考核等方面的作用，控制好企业的成本、现金流、利润率等财务指标，为财务管理和企业决策奠定良好的基础。 （2）建立有效的内控及风险防范制度 内控建设不仅是上市公司监管规范的需要，更是企业长远稳健发展的需要。 未来公司将进一步完善公司内部审计、风险控制机制、出资人的监督机制、责任追究制度、风险预防和保障体系，实行合同集中管理，完善内部合同管理体系，并建立公司内部各类经济合同管理体系，制定并完善管理标准、管理流程及管理制度，按照分级分类的原则，对公司内部各类经济合同实行集中管理，规范经营行为，强化合同意识，从经济合同源头、到授权委托事宜，从而形成一套规避经营风险的机制，提高公司经营管理水平。 （二）未来发展战略 发行人致力于成为行业领先的 MEMS芯片平台型企业，公司牢牢把握 MEMS传感器行业的发展契机，以现有技术沉淀为基础，持续研发新产品、新工艺，不断推出性能、质量更优异的 MEMS传感器。一方面对现有产品系列进行更新升级，提升产品性能和质量，持续提升中高端品牌客户市场份额，提高行业竞争地位；另一方面深入市场调查和分析，根据行业发展动态，提前布局未来新兴应用领域增长对 MEMS传感器产品的需求，从而快速占领新兴应用领域市场，抢占行业发展先机。公司将以消费电子行业为主导，积极布局并开拓汽车、新能源、仪器仪表、工业控制和医疗等下游市场，已经或即将开发和提供包括声学传感器、压力传感器、压感传感器、惯性传感器、流量传感器、微流控执行器、光学传感器、磁传感器等器件级产品，并针对下游市场需求，在丰富传感器产品类型的同时，还将提供包括车用、工业控制领域各类压力模组、惯导模组、激光雷达模组等系统级产品，并尝试参与智慧城市中物联网相关解决方案。 在市场端，公司将坚持大客户策略，着重加强品牌客户的开拓力度，围绕品牌客户提升公司的综合管理水平，围绕品牌客户需求积极进行产品定义和推广，以市场带动研发，充分发挥公司的芯片研发优势，提升公司的综合竞争力。公司自上市以来，将募投投向重点放在封测产线上，封测产线逐渐投产，有利于公司产品品质、产能及交付能力的提高，这也为进入品牌客户打下了坚固的基础。 在供应链端，MEMS产品有工艺特性强的特征，公司一直秉承从芯片设计、芯片制造工艺、封装结构设计、封装工艺研发、晶圆及成品检测的全产业链研发战略。该战略使得公司主要产品在代际迭代上一直保持领先。公司与苏州工业园区产业投资基金（有限合伙）等机构共同投资设立苏州园芯产业投资中心（有限合伙），对外投资标的主要是与苏州纳米科技发展有限公司共同投资设立苏州园芯微电子技术有限公司，进一步加快公司新工艺、新产品的研发和中试需求。 六、截至最近一期末不存在金额较大的财务性投资的基本情况 （一）关于财务性投资和类金融业务的认定标准及相关规定 1、财务性投资认定标准 根据中国证监会 2023年 2月公布的《〈上市公司证券发行注册管理办法〉第
地 敏芯股份 持股 70%，杏 成汇企业 一般项目：技术服务、技术开发、技 服务（上 术咨询、技术交流、技术转让、技术 海）合伙 敏易链 推广；集成电路芯片设计及服务；集 企业（有 半导体 2023年 成电路芯片及产品销售；集成电路设 限合伙） 科技（上 02月 03 计；集成电路销售；专业设计服务； 1,000万元 上海 持股 9%， 海）有限 日 计算机软硬件及辅助设备批发；计算 杏成丰企 公司 机软硬件及辅助设备零售。（除依法须 业服务 经批准的项目外，凭营业执照依法自 （上海） 主开展经营活动） 合伙企业 （有限合 伙）持股 6% 一般经营项目是：电子元器件批发； 电子元器件零售；电力电子元器件制 造；电子元器件制造；国内贸易代理； 智能仪器仪表制造；集成电路芯片及 产品制造；物联网设备制造；集成电 路制造；半导体分立器件制造；运输 设备及生产用计数仪表制造；衡器销 售；绘图、计算及测量仪器销售；半 导体分立器件销售；集成电路销售； 智能仪器仪表销售；物联网设备销售； 深圳柯 2023年 电子专用材料研发；软件开发；集成 敏芯股份 力三电 03月 09 电路设计；技术服务、技术开发、技 3,250万元 深圳 持股 科技有 9.5% 日 术咨询、技术交流、技术转让、技术 限公司 推广。（除依法须经批准的项目外，凭 营业执照依法自主开展经营活动）；软 件销售；物联网应用服务；物联网技 术服务；物联网技术研发。（除依法须 经批准的项目外，凭营业执照依法自 主开展经营活动），许可经营项目是： 货物进出口。（依法须经批准的项目， 经相关部门批准后方可开展经营活 动，具体经营项目以相关部门批准文 件或许可证件为准） 公司投资设立敏易链是基于公司发展战略及业务需要，为实现 MEMS加速度传感器以及陀螺仪 ASIC芯片领域的布局，打造 MEMS技术平台型企业，与公司主营业务相关，不界定为财务性投资。 公司汇同柯力传感（603662.SH）共同投资深圳柯力三电科技有限公司，通过两家在传感器领域具有较强研发能力的上市公司合作赋能，横向拓展公司在MEMS电流传感器等相关领域的布局，与公司主营业务相关，不界定为财务性投资。 4、投资产业基金、并购基金 自本次发行相关董事会决议日前六个月至今，公司不存在投资或拟投资投资产业基金、并购基金的情形。（未完）  |