[中报]聚辰股份(688123):聚辰股份2023年半年度报告摘要
公司代码:688123 公司简称:聚辰股份 聚辰半导体股份有限公司 Giantec Semiconductor Corporation (上海市浦东新区张东路 1761号 10幢) 2023年半年度报告摘要 二〇二三年八月十九日 第一节 重要提示 1.1 本半年度报告摘要来自半年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划,投资者应当到上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)仔细阅读半年度报告全文。 1.2 重大风险提示 公司已在本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“五、风险因素”中详细披露了可能面对的风险,提请投资者注意查阅。 1.3 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。 1.4 公司全体董事出席董事会会议。 1.5 本半年度报告未经审计。 1.6 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 1.7 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 第二节 公司基本情况 2.1 公司简介 公司股票简况
□适用 √不适用 联系人和联系方式
单位:元 币种:人民币
2023年上半年特别是第一季度,受全球宏观经济下行、地缘政治局势紧张、终端消费电子行业景气度下滑以及下游模组厂商的采购及库存策略调整等因素的综合影响,公司部分业务的发展承受了较大压力,不同产品的市场销售情况分化较为明显,各产品线于报告期内合计实现销售收入 31,697.99万元,同比下降 28.25%;归属于上市公司股东的净利润为 6,355.84万元,同比下降57.18%;扣除非经常性损益的净利润为 4,489.24万元,同比下降 72.80%。进入第二季度以来,公司各下游应用市场需求有所回暖,产品销售情况呈较好恢复态势,第二季度实现销售收入17,365.51万元,环比增长 21.16%;归属于上市公司股东的净利润为 4,209.64万元,环比增长96.14%;扣除非经常性损益的净利润为 2,808.69万元,环比增长 67.13%。面对不断变化的下游应用市场需求,公司持续进行技术升级和产品开发,不断提高产品的竞争力和附加值,于报告期内进一步加强了研发投入,产品流片费用等研发支出较上年同期有较大幅度增长,上半年合计发生研发费用 7,238.46万元,同比增长 12.79%,研发投入占营业收入的比例提高到 22.84%。 2.3 前10名股东持股情况表 单位:股
□适用 √不适用 2.5 截至报告期末表决权数量前十名股东情况表 □适用 √不适用 2.6 截至报告期末的优先股股东总数、前 10名优先股股东情况表 □适用 √不适用 2.7 控股股东或实际控制人变更情况 □适用 √不适用 2.8 在半年度报告批准报出日存续的债券情况 □适用 √不适用 第三节 重要事项 公司应当根据重要性原则,说明报告期内公司经营情况的重大变化,以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项 □适用 √不适用 中财网
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