[中报]乾照光电(300102):2023年半年度报告

 时间：2023年08月19日 01:58:27 中财网

原标题:乾照光电:2023年半年度报告

厦门乾照光电股份有限公司
2023年半年度报告
2023-086

2023年8月19日

第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

公司负责人金张育、主管会计工作负责人叶惠娟及会计机构负责人(会计主管人员)叶惠娟声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。

本报告中所涉及未来计划、发展战略等前瞻性陈述的，不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。

公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 4 号——创业板行业信息披露》中的“LED产业链相关业务”的披露要求：
公司在本报告第三节“管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”，详细描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施，敬请投资者关注相关内容。

公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。


目录
第一节 重要提示、目录和释义 .............................................................. 2 第二节 公司简介和主要财务指标 ............................................................ 6 第三节 管理层讨论与分析 .................................................................. 9 第四节 公司治理 .......................................................................... 27 第五节 环境和社会责任 .................................................................... 29 第六节 重要事项 .......................................................................... 41 第七节 股份变动及股东情况 ................................................................ 47 第八节 优先股相关情况 .................................................................... 54 第九节 债券相关情况 ...................................................................... 55 第十节 财务报告 .......................................................................... 56
备查文件目录
一、载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。

二、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。

三、经公司法定代表人签名并加盖公司公章的2023年半年度报告文本原件。

四、其他资料。

以上备查文件的备置地点：公司证券投资部、证券交易所

释义

释义项指释义内容
公司、本公司、股份公司、厦门乾 照、乾照光电指厦门乾照光电股份有限公司
扬州乾照、扬州子公司指扬州乾照光电有限公司
乾照科技、科技公司指厦门乾照光电科技有限公司
乾照照明、照明公司指厦门乾照照明有限公司
乾泰坤华指厦门乾泰坤华供应链管理有限公司
江西乾照指江西乾照光电有限公司
乾照激光指厦门乾照激光芯片科技有限公司
乾照半导体指厦门乾照半导体科技有限公司
未来显示研究院指厦门未来显示技术研究院有限公司
酒泉圣西朗、圣西朗乾照指酒泉市圣西朗乾照照明工程有限公司
乾芯投资、乾芯半导体指乾芯（平潭）半导体投资合伙企业（有限合伙），本公司作为有限合伙人持 有其99.02%的份额
康鹏半导体指浙江康鹏半导体有限公司，本公司持有其18.60%的股权
银科启瑞指厦门银科启瑞半导体科技有限公司，本公司持有其13.46%的股权
浙江芯胜指浙江芯胜半导体有限公司，本公司持有其20.94%的股权
海信视像指海信视像科技股份有限公司
海信集团财务公司指海信集团财务有限公司
和君正德指深圳和君正德资产管理有限公司，正德远盛产业创新结构化私募基金、正 德鑫盛一号投资私募基金的管理人
正德远盛指深圳和君正德资产管理有限公司－正德远盛产业创新结构化私募基金
正德鑫盛指深圳和君正德资产管理有限公司－正德鑫盛一号投资私募基金
南烨实业、南烨集团指长治市南烨实业集团有限公司
黄河投资指山西黄河股权投资管理有限公司，为太行产业并购私募基金的管理人
太行基金指山西黄河股权投资管理有限公司－太行产业并购私募基金
建云物资指长治市建云物资贸易有限公司
董事会指厦门乾照光电股份有限公司董事会
监事会指厦门乾照光电股份有限公司监事会
元、万元指人民币元、人民币万元
《公司法》指《中华人民共和国公司法》
《证券法》指《中华人民共和国证券法》
《上市规则》指《深圳证券交易所创业板股票上市规则》
《上市公司规范运作》指《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第2号——创业板上市公司规范 运作》
《公司章程》指《厦门乾照光电股份有限公司章程》
报告期指2023年1月1日至2023年6月30日
外延片指LED 外延生长的产物，用于制造 LED芯片的基础材料
LED 芯片指LED中实现电-光转化功能的核心单元，由LED外延片经特定工艺加工而成
Mini LED指尺寸介于50-200μm之间的LED芯片
Micro LED指尺寸小于50μm的LED芯片

第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司简介

股票简称乾照光电股票代码300102
变更前的股票简称（如有）无　　
股票上市证券交易所深圳证券交易所　　
公司的中文名称厦门乾照光电股份有限公司　　
公司的中文简称（如有）乾照光电　　
公司的外文名称（如有）Xiamen Changelight Co.,Ltd.　　
公司的外文名称缩写（如有）changelight　　
公司的法定代表人金张育　　
二、联系人和联系方式

　董事会秘书证券事务代表
姓名刘文辉张妙春
联系地址厦门火炬高新区（翔安）产业区翔天 路259-269号厦门火炬高新区（翔安）产业区翔天 路259-269号
电话0592-76162790592-7616258
传真0592-76162690592-7616269
电子信箱[email protected][email protected]
三、其他情况
1、公司联系方式
公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化 □适用 ?不适用
公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2022年年报。

2、信息披露及备置地点
信息披露及备置地点在报告期是否变化
□适用 ?不适用
公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2022年
年报。

3、注册变更情况
注册情况在报告期是否变更情况
□适用 ?不适用
公司注册情况在报告期无变化，具体可参见2022年年报。

四、主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□是 ?否

　本报告期上年同期本报告期比上年同期增减
营业收入（元）1,156,132,620.07828,450,923.4739.55%
归属于上市公司股东的净利 润（元）-107,788,387.9814,081,372.07-865.47%
归属于上市公司股东的扣除 非经常性损益的净利润 （元）-147,866,965.85-35,657,727.93-314.68%
经营活动产生的现金流量净 额（元）157,837,413.39357,766,423.70-55.88%
基本每股收益（元/股）-0.120.02-700.00%
稀释每股收益（元/股）-0.120.02-700.00%
加权平均净资产收益率-2.66%0.42%-3.08%
　本报告期末上年度末本报告期末比上年度末增减
总资产（元）6,403,972,102.907,015,252,724.25-8.71%
归属于上市公司股东的净资 产（元）4,021,225,346.834,084,443,854.60-1.55%
五、境内外会计准则下会计数据差异
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

六、非经常性损益项目及金额
?适用 □不适用
单位：元

项目金额说明
非流动资产处置损益（包括已计提资 产减值准备的冲销部分）-346,459.45　
计入当期损益的政府补助（与公司正 常经营业务密切相关，符合国家政策 规定、按照一定标准定额或定量持续 享受的政府补助除外）38,445,187.18主要系报告期内收到与收益相关、与 资产相关的政府补助影响所致。
除同公司正常经营业务相关的有效套 期保值业务外，持有交易性金融资 产、交易性金融负债产生的公允价值 变动损益，以及处置交易性金融资8,656,293.02主要系本期新增交易性金融资产公允 价值变动及处置交易性金融资产取得 的投资收益影响所致。
产、交易性金融负债和可供出售金融 资产取得的投资收益　　
单独进行减值测试的应收款项减值准 备转回530,000.00　
除上述各项之外的其他营业外收入和 支出-738.47　
减：所得税影响额7,205,704.41　
合计40,078,577.87　
其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况：
□适用 ?不适用
公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。

将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益
项目的情况说明
□适用 ?不适用
公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为
经常性损益的项目的情形。


第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 （一）公司主营业务开展情况 1、从事的主营业务情况 报告期内，公司主营业务未发生变更，主要从事半导体光电产品的研发、生产和销售业务，主要产品为全色系 LED 外延片和芯片及砷化镓太阳能电池外延片和芯片，为LED产业链上游企业。 LED芯片 LED外延片 砷化镓电池
2、主要业绩驱动因素
报告期内，实现营业收入115,613.26万元，同比上升39.55%；实现营业利润-9,635.89万元，同比下降470.64%；归属于上市公司股东的净利润为-10,778.84万元，同比下降865.47%。净利润下降的主要原因为： 一方面受LED行业环
境影响，市场需求放缓，LED 芯片售价下降，致使公司芯片收入同比下降；另一方面，部分生产线减产，受固定成本摊
薄因素影响，致使部分芯片成本有所上升。公司资产减值损失的计提金额同比增加，致使净利润同比下降。
3、主要经营模式
（1）采购模式
公司采购依据销售计划与生产计划，按年、季、月的实际需求及供应趋势分析制定详细的采购方案。由采购部统一
负责，选择多家实力雄厚、交货及时、服务意识好的供应商作为供货渠道，保证材料的正常供给。

（2）研发模式
经过多年发展，公司已建立起以半导体理论为基础，以提高产品性能为目标，以自动化控制系统为平台，以质量控
制体系为保障的技术发展模式。瞄准国内外市场和潜在市场，组织研究、攻关和创新，使企业不断地造就一批推广应用
的新技术和新产品，从而形成新的经济增长点，使公司具备强劲的发展后劲。公司已制定了符合 ISO9001 及 IATF16949
标准的产品设计开发管理程序、产品质量手册、技术资料管理办法、研发人员奖励标准、研发人员教育培训及考核管理
办法、专利申请奖励办法等一系列完备的标准和管理制度，基本涵盖了技术管理的各个方面，构建了健全的产品开发与
技术创新体系。公司拥有国家企业技术中心、国家博士后科研工作站、微纳光电子材料与器件教育部工程研究中心半导
体光源工程化基地、微纳光电子材料与器件教育部工程研究中心高效太阳能电池工程化基地、福建省半导体光电材料及
其高效转换器件协同创新中心分平台、江苏省超高亮度四元系外延片及芯片工程技术研究中心、江苏省高效化合物太阳
能电池工程研究中心等研发平台，具备强大的研发实力。此外，公司也与上下游企业及国内高校和科研院所建立了密切
的合作关系，广泛开展技术合作，通过借用外部力量为公司新产品开发服务，加速了新产品开发进度，取得了良好的经
济效益。

（3）生产模式
公司以制定生产计划的方式，根据生产计划安排物料计划与采购，生产下单、产品的生产制造，在生产过程中严格
执行流程规范，由公司品管部对生产过程中的产品质量进行全过程质量监控及检测验证，确定产品的生产过程严格遵照
公司的操作指导文件，并最终验收入库。最后根据合同订单期限备货、出货。

（4）销售模式
公司市场营销主要采取直销模式。公司培养了一支强有力的销售团队，设立国内、国际市场部，在长三角、珠三角
等区域设立办事处，并安排常驻业务员跟进区域内封装客户订单，实时反馈，定期拜访，做好生产端与客户端的沟通工
作。同时，公司设立完备的研发和客户服务体系，从产品研发、技术指导、售后服务各环节深度服务客户，为客户提供
深度服务和综合解决方案，用优质的产品来满足客户的需求。

4、主营业务产品关键指标
公司主要从事半导体光电产品的研发、生产和销售业务，主要产品为全色系 LED 外延片和芯片及砷化镓太阳能电池
外延片和芯片。公司主营业务产品关键指标，描述如下：

产品结构色系确认波长 （NM）综合良率（%）主要应用领域
正装结构蓝光440-47084%-91%通用照明， 背光,显屏及数码。
　绿光510-540　　
　　　　显屏RGB及数码运用。
　红光615-650　　
　　　　显示屏、红外安防、电子设备指示灯、 交通指 示灯、夜景工程、车载照明等众多领域。
　黄光580-597　　
　橙光595-617　　
倒装结构蓝光440-47085%-91%显屏及背光运用。
　绿光510-540　　
　红光620-625　　
　　　　显示屏、红外安防、电子设备指示灯、 交通指 示灯、夜景工程、车载照明等众多领域。
　红外835-955　　
　黄光580-595　　
公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“LED产业链相关业务”的
披露要求
（二）行业基本情况
1、公司所处的行业发展阶段
2023年上半年LED芯片环节整体延续2022年的市场竞争态势，LED芯片厂商营收和盈利能力均承受着一定压力，但随着全球性公共卫生事件影响减弱，政府经济刺激政策密集出台，从公开信息显示，LED行业响起涨价的声音，部分LED
芯片产品价格已有所企稳并呈回升势头，行业回暖的积极信号已现。

2023年第二季度以来，LED产业逐步复苏且以LED照明市场需求恢复较为明显。根据Trend Force集邦咨询分析指出，LED商业照明是整体LED照明市场中回温最快的应用。在LED照明市场，植物照明、紫外照明、智能照明、健康照
明、车用照明等细分领域均展现出广阔的发展空间，其中车用照明更是企业重点关注对象，在汽车行业新四化、国产替
代化发展的刺激下，LED车用照明需求正不断攀升。2023年第二季度以来，在海外市场继续增长和国内市场的正常运行
背景下，LED显示市场需求也逐渐恢复，带动着上游LED显示芯片需求逐步回升，芯片厂商的产能利用率有所提升，在
Mini/Micro LED渗透率进一步提升。根据Trend Force集邦咨询数据显示，2023年，Mini LED背光应用产品的出货量
将从2022年的1,700万台左右增长至2,100万台左右，而Micro LED芯片市场规模有望成长至3,200万美金左右。根据
GGII预计，2025年全球Mini LED市场规模将达到53亿美元，年复合增长率超过85%；到2025年全球Micro LED市场规模将超过35亿美元，2027年全球Micro LED市场规模有望突破100亿美元大关。

2、公司所处的行业地位
报告期内，公司继续秉持产业为本理念，深耕 LED 主业，内生增长和外延并购并举，寻求公司新一轮发展。随着公
司南昌蓝绿光扩产项目产能的释放，当前公司整体产能已经进入国内第一梯队行列中。同时，公司是中国内地红黄光芯
片最大供应商之一，继续稳固在红黄光的领先优势。同时，公司也在积极布局以GaAs和GaN材料为基础的化合物半导体
方向。

3、影响该行业的季节性和周期性
公司所属的行业不具有季节性，但受春节假期会有一定影响。周期性与国民经济周期基本一致，同时受产业技术进
步影响。

4、公司主要竞争对手
（1）三安光电：公司主要从事化合物半导体材料与器件的研发、生产及销售，以氮化镓、砷化镓、碳化硅、磷化铟、
氮化铝、蓝宝石等化合物半导体新材料所涉及的外延片、芯片为核心主业。 根据其2023年半年度报告显示，实现营业
收入646,949.32万元，实现归属于上市公司股东净利润16,995.07万元。

（2）聚灿光电：公司主要从事化合物光电半导体材料的研发、生产和销售业务，主要产品为GaN基高亮度LED外延片、芯片。根据其2023年半年度报告显示，实现营业收入119,906.85万元，实现归属于上市公司股东净利润2,507.25
万元。

（3）华灿光电：公司是全球领先的LED芯片及先进半导体解决方案供应商，主要业务为LED芯片、LED外延片、蓝宝石衬底及第三代半导体化合物GaN电力电子器件的研发、生产和销售。根据其2023年半年度报告显示，实现营业收入
113,583.30万元，实现归属于上市公司股东净利润-36,381.67万元。

二、核心竞争力分析
1、技术与研发优势
公司贯彻坚守 LED 芯片主业不动摇，经多年发展，公司现已自主研发和掌握了多项 LED 生长和制备的核心技术，并
依托现有行业经验丰富的研发团队，保有持续的研发投入，进一步严格要求自己，以市场为导向，追求品质的进一步提
升，稳扎稳打，使公司 LED 外延片、芯片产品保持了良好的均匀性、稳定性和可靠性。2023 年上半年，公司荣获
“2023 年度厦门市重点工业企业”“厦门市 2023 年绿色技术和产品目录”“产业工人队伍建设改革试点单位”“第九
届厦门市专利奖一等奖”“2022 年江苏省专精特新中小企业”“2022 年度扬州市科技创新示范企业 ”“江西省五一劳
动奖”“2022 年度江西省优秀新产品名单（一等奖）”“2023 年度南昌市百户工业重点企业”“2022 年度全市工业节
能工作优秀单位和个人”等荣誉称号。

在稳固 LED 产业竞争优势的基础上，公司还通过投资、孵化、内部研发等多种方式并举，积极拓展 VCSEL 激光、
Mini LED、Micro LED、紫外 UV LED、红外探测器、砷化镓衬底等第二代、第三代半导体产业机会。利用在氮化镓和四
元系 LED 领域所积累的丰富的化合物半导体专业知识和技能，结合一流的生产管理和品质管控标准，将公司化合物半导
体平台优势与产业机会相结合，积极打造公司化合物半导体领域的技术优势。

（1）研发情况
在红黄光LED外延片及芯片领域，公司拥有MOCVD共48个腔；在蓝绿光LED外延片及芯片领域，公司拥有MOCVD共174个腔（折K465I机型）。

在照明应用领域，重点发力以高品质照明、植物照明、手机背光、电视背光、车载照明等为代表的高端 LED 芯片。

其中，电视背光产品已向终端客户批量供货。车载照明产品也已小批量供货，随着公司车用产品种类和性能的不断提升，
有望进一步拓展车用市场。

在传统 RGB 显示领域，凭借出色的光电转换效率、优异的可靠性、良好的服务，赢得了多家主流显示封装客户的认
可，成为国内最大的传统显示芯片供应商。

在Mini显示领域，凭借出色的光色一致性及优异的可靠性，成功导入多家主流显示封装厂家，成为国内为数不多的
可实现Mini RGB显示芯片批量交货的LED芯片厂商之一。尤其在AM 驱动Mini显示领域，以产品在uA级小电流下发光
效率高、一致性好和可靠性高等优势赢得某国际大厂的认可，持续交货。

在 Micro LED 领域，配合客户开发手表应用方向的高光效技术，提升超小电流密度下的发光效率，GaN 材料峰值效
率对应的电流密度已经小于 0.3A/cm2；同时，公司已开发出垂直Micro LED 芯片样品可以供客户试样。三合一芯片产品
方面，配合终端持续优化产品性能和可靠性，争取在年内实现产品级量产。

在太阳能电池领域，产能和良率持续稳定提升。地面聚光带隙匹配三结电池 CPV 性能不断提升，光电转换效率已达
国外竞品水平。柔性薄膜电池芯片持续降低成本和提高良率，在消费电子领域形成小批量出货，后续有望在无人机和商
业航天领域开拓市场。

在激光芯片领域，手机传感、人脸识别、家居测距等领域多点开花，均已形成批量供货销售。车载领域正在配合客
户验证，部分产品预计下半年可以批量出货，用于自动驾驶的激光雷达多结 VCSEL 在持续开发和迭代中，光通领域用于
（2）专利情况
公司注重持续的技术研发投入和技术创新，建立并不断完善知识产权体系。 报告期内，公司及全资子公司共获得14项发明专利授权、11项实用新型授权，同时新增申请48项发明专利，13项实用新型。具体情况如下：
序号类型名称专利号授权公告日
1发明一种太阳电池以及制作方法ZL202110297175.32023-01-20
2发明一种MicroLED阵列器件巨量转移装置及转移方法ZL202110297854.02023-02-03
3发明一种mini-LED芯片及其制作方法ZL202011094769.62023-03-14
4发明Flip Light Emitting Chip and Manufacturing Method ThereofUS166257682023-03-28
5发明Flip-Chip of Light Emitting Diode and Manufacturing Method and Illuminating Method ThereofUS166265172023-04-04
6发明Light-emitting diode chip and method of manufacturing the sameUS164721872023-04-04
7发明一种LED芯片及其制备方法ZL202110583610.92023-04-07
8发明一种复合钝化层及其制作方法、LED芯片ZL202111558381.12023-04-21
9发明一种芯片电性能测试系统及方法ZL202010805833.02023-05-23
10发明发光芯片的制作方法ZL202111469259.72023-05-26
11发明一种LED芯片及其制备方法ZL202110845303.32023-06-02
12发明一种多结太阳能电池及供电设备ZL202010259516.32023-06-02
13发明一种VCSEL阵列结构及其制备方法ZL201910156085.52023-06-02
14发明一种高密度VCSEL阵列结构及其制备方法ZL201910156034.22023-06-13
15实用新型一种外延结构、LED芯片CN202220608754.52022-03-21
16实用新型一种LED芯片CN202220719631.92022-03-30
17实用新型一种反极性小孔发光的LED芯片CN202222412532.92022-09-09
18实用新型一种多色LED芯片CN202222440257.12022-09-15
19实用新型一种垂直结构LED芯CN202222534107.72022-09-22
20实用新型一种集成式RGBMini-LED芯片CN202222560992.62022-09-27
21实用新型一种LED器件CN202222650182.X2022-09-30
22实用新型一种低热阻LED芯片CN202223031310.92022-11-15
23实用新型一种半导体发光元件CN202223367511.62022-12-15
24实用新型一种LED芯片CN202223418927.62022-12-20
25实用新型一种GaN基外延结构、GaN基发光器件CN202223459698.22022-12-22
序号类型名称申请号申请日
1发明LED芯片制备方法及LED芯片ZL202310016484.82023-01-06
2发明一种外延片、外延片制备方法及发光二极管ZL202310029173.52023-01-09
3发明LED芯片的制备方法及LED芯片ZL202310035020.12023-01-10
4发明一种LED芯片及其制备方法ZL202310064301.X2023-01-31
5发明Micro-LED芯片及其制备方法ZL202310052332.32023-02-02
6发明电流阻挡层及其制备方法、LED芯片ZL202310116931.72023-02-15
7发明一种LED外延片、外延生长方法及LED芯片ZL202310120804.42023-02-16
8发明一种微型发光元件及其制备方法ZL202310149176.22023-02-22
9发明一种微型发光元件及其制备方法ZL202310195073.X2023-03-03
10发明一种LED芯片及其制备方法ZL202310214159.22023-03-08
11发明一种基于紫光LED的外延结构及其制备方法ZL202310218116.12023-03-08
12发明一种基于III-V族化合物应用的LED外延结构及其制备方法ZL202310218117.62023-03-08
13发明基于厚光阻应用的光刻方法、LED芯片及其制作方法ZL202310245841.82023-03-15
14发明一种Micro-LED显示装置及其制作方法ZL202310266498.52023-03-20
15发明一种发光二极管及其制作方法ZL202310303639.62023-03-23
16发明一种发光二极管芯片及其制作方法ZL202310300543.42023-03-24
17发明一种高压微型发光器件的制备方法ZL202310296933.92023-03-24
18发明一种LED芯片及其制作方法ZL202310320151.42023-03-27
19发明一种LED外延结构及其制备方法ZL202310301101.12023-03-27
20发明一种LED芯片及其制备方法ZL202310317675.82023-03-29
21发明一种LED芯片及制作方法ZL202310317682.82023-03-29
22发明一种LED晶圆、转移基板、转移方法以及显示装置ZL202310317679.62023-03-29
23发明一种VCSEL外延结构及其制作方法、VCSEL芯片ZL202310328904.62023-03-30
24发明一种LED外延结构及其制备方法ZL202310343639.92023-03-31
25发明一种高可靠性的LED芯片结构及其制备方法ZL202310336014.X2023-03-31
26发明一种LED芯片及其制备方法ZL202310352619.82023-04-04
27发明一种LED芯片及其制备方法ZL202310348992.62023-04-04
28发明一种LED芯片及其制备方法ZL202310393190.72023-04-11
29发明具有复合超晶格电子阻挡层的LED芯片及制备方法ZL202310382707.22023-04-11
30发明一种红光Mini-LED芯片及其制备方法、显示屏ZL202310420981.42023-04-19
31发明基于SiC衬底的AlGaInP发光二极管及制备方法ZL202310440820.12023-04-23
32发明一种LED芯片的制备方法以及LED芯片ZL202310457123.72023-04-25
33发明一种尾气回收装置ZL202310456742.42023-04-25
34发明一种垂直结构LED芯片及其制作方法ZL202310469186.42023-04-27
35发明一种LED芯片的外延结构及其制备方法ZL202310491055.62023-05-04
36发明一种砷化镓系多结垂直腔面发射激光器ZL202310493960.52023-05-05
37发明一种LED芯片及其制作方法ZL202310506811.82023-05-08
38发明一种Mini-LED芯片及其制作方法ZL202310520108.22023-05-10
39发明基于空气桥接的高压Mini-LED芯片及制备方法ZL202310527308.02023-05-11
40发明一种LED外延结构及其制备方法ZL202310530354.62023-05-12
41发明一种LED外延结构ZL202310538780.42023-05-15
42发明一种LED芯片及其制作方法ZL202310561569.42023-05-18
43发明一种LED芯片及其制作方法ZL202310637100.42023-05-31
44发明一种氮化镓系半导体激光器及其制作方法ZL202310653525.42023-06-05
45发明反极性薄膜型 AlGaInP 的 LED 结构及其制备方法ZL202310687123.62023-06-09
46发明一种半导体发光元件及其制作方法ZL202310681134.32023-06-09
47发明一种抗静电的垂直结构LED芯片及其制作方法ZL202310700041.02023-06-14
48发明一种深紫外垂直结构 LED 芯片及其制作方法ZL202310749068.92023-06-25
49实用新型一种微型发光元件CN202320284714.42023-02-22
50实用新型一种微型发光元件CN202320374150.32023-03-03
51实用新型一种Micro-LED显示装置CN202320536800.X2023-03-20
52实用新型一种高压微型发光器件CN202320601956.12023-03-24
53实用新型一种LED芯片CN202320647681.52023-03-29
54实用新型一种LED芯片CN202320647683.42023-03-29
55实用新型一种LED晶圆、转移基板以及显示装置CN202320647685.32023-03-29
56实用新型一种VCSEL外延结构、VCSEL芯片CN202320671158.62023-03-30
57实用新型一种垂直结构LED芯片CN202320990535.22023-04-27
58实用新型一种LED芯片CN202321075463.52023-05-08
59实用新型一种Mini-LED芯片CN202321107219.22023-05-10
60实用新型一种LED外延结构CN202321151166.42023-05-15
61实用新型一种抗静电的垂直结构LED芯片CN202321506255.62023-06-14
2、生产销售渠道优势
公司产品一贯保持良好的均匀性、稳定性和一致性，树立了良好的业界口碑。公司已建立完善的营销体系，设立以
厦门和扬州为枢纽，依托深圳、中山等多个办事处为支点的覆盖全国的销售网络。同时，公司拥有成熟的售后服务体系，
通过电话指导、技术人员现场技术支持等多种方式，积极保证客户服务质量。公司将不断完善建设自身营销网络，提高
售后服务能力，维护发展稳定的客户群体，为公司的进一步发展提供强有力的支撑。

3、企业文化和管理团队优势
公司始终坚持“用户至上、服务用心、持续改善、精益求精”的质量方针，贯彻“以保护环境为己任，追求可持续
发展；以法律法规为准则，生产绿色产品；以节能减排为宗旨，推动全员参与”的环境方针，塑造了“自强不息、奋斗
不止、天道酬勤、厚德载物”的乾照人进取精神。公司管理层在战略规划、企业管理、技术研发、市场营销等方面均具
备丰富经验，公司上下思想认识高度统一，形成了搭配合理、分工明确、稳定高效的核心管理团队及骨干团队，为公司
的可持续发展提供软实力。

4、品牌及客户资源优势
公司始终坚持“以人为本、以市场为导向、以客户为核心、以品质为依托”的服务理念，深入了解公司所在行业长
期发展方向和客户产品需求，注重公司与上下游客户的合作共赢。经过多年的发展，凭借公司产品良好的均匀性、稳定
性及可靠性的优势，结合公司完善的售后服务体系及良好的品牌形象，积累了大批优质稳定的客户，为公司的可持续发
展提供坚实的保障。

三、主营业务分析
概述
参见“一、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。

主要财务数据同比变动情况
单位：元

　本报告期上年同期同比增减变动原因
营业收入1,156,132,620.07828,450,923.4739.55%主要系本期增加废金 销售收入影响所致。
营业成本1,069,060,628.92637,172,006.0767.78%主要系受LED行业环 境影响，市场需求放 缓，公司一季度部分 生产线减产，受固定 成本因素影响，致使 部分芯片成本有所上 升；同时受废金销售 业务影响，致使本期 营业成本增加。
销售费用10,874,055.4411,380,686.77-4.45%　
管理费用58,353,621.7877,032,921.95-24.25%　
财务费用37,077,617.7216,415,353.06125.87%主要系上期收到贷款 贴息补助影响所致。
所得税费用11,128,872.0612,029,857.45-7.49%　
研发投入53,715,623.6468,940,574.02-22.08%　
经营活动产生的现金 流量净额157,837,413.39357,766,423.70-55.88%主要系上期公司享受 国家税务总局增值税 期末留抵退税政策影 响所致。
投资活动产生的现金 流量净额-38,779,853.76-1,132,487,412.4396.58%主要系本期收回理财 产品本金影响所致。
筹资活动产生的现金 流量净额-498,284,152.121,086,994,835.47-145.84%主要系上期公司收到 非公开发行股票募集 资金影响所致。
现金及现金等价物净 增加额-378,912,772.84312,467,913.14-221.26%主要系上期收到非公 开发行募集资金影响 所致。
公允价值变动收益2,634,748.991,122,965.19134.62%主要系交易性金融资 产公允价值变动增加 影响所致。
信用减值损失852,905.53-12,613,985.72106.76%主要系计提应收账款 坏账准备减少影响所
　　　　致。
资产减值损失-56,741,132.77-13,141,382.23-331.77%主要系本期存货售价 下降，同时受一季度 产量减少影响单片成 本上升，致使存货跌 价损失增加影响所 致。
资产处置收益14,292.04-59,901.73123.86%主要系本期处置固定 资产影响所致。
公司报告期利润构成或利润来源发生重大变动
□适用 ?不适用
公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。

占比10%以上的产品或服务情况
?适用 □不适用
单位：元

　营业收入营业成本毛利率营业收入比上 年同期增减营业成本比上 年同期增减毛利率比上年 同期增减
分产品或服务　　　　　　
外延片及芯片752,256,458.03694,179,431.117.72%-8.34%9.17%-14.80%
其他403,876,162.04374,881,197.817.18%5,094.11%29,146.96%-76.34%
公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“LED产业链相关业务”的
披露要求：
对主要收入来源地的销售情况

主要收入来源地产品名称销售量销售收入当地行业政策、汇率 或贸易政策发生的重 大不利变化及其对公 司当期和未来经营业 绩的影响情况
不同销售模式类别的销售情况

销售模式类别本报告期　上年同期　同比增减
　金额占营业收入比重金额占营业收入比重　
直销1,156,132,620.07100.00%828,450,923.47100.00%39.55%
报告期内销售收入占公司营业收入10%以上的产品的销售情况

产品名称项目单位本报告期上年同期同比增减
外延片及芯片销售量片8,873,133.558,122,587.239.24%
　销售收入元752,256,458.03820,675,273.48-8.34%
　销售毛利率%7.7222.52-14.80%
报告期内销售收入占公司营业收入10%以上的产品的产能情况
?适用 □不适用

产品名称产能产量产能利用率在建产能
外延片及芯片（片）（1） 10,444,8017,721,33273.93%（2） 6,300,000
注：（1） 产能、产量数据分别为1-6月产能、产量。

（2） 该数据为年在建产能。

公司以LED显示屏换取广告权益
□是 ?否
四、非主营业务分析
?适用 □不适用
单位：元

　金额占利润总额比例形成原因说明是否具有可持续性
投资收益597,506.030.62%主要系报告期内处置 交易性金融资产影响 所致。否
公允价值变动损益2,634,748.992.72%主要系报告期内交易 性金融资产公允价值 变动影响所致。否
资产减值-55,888,227.24-57.78%主要系报告期内计提 存货跌价准备影响所 致。否
营业外收入137,233.090.14%主要系报告期内违约 金收入影响所致。否
营业外支出498,723.050.52%主要系报告期内非流 动资产毁损报废影响 所致。否
其他收益38,445,187.1839.75%主要系政府补助影响 所致。否
五、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
单位：元

　本报告期末　上年末　比重增减重大变动说明
　金额占总资产比 例金额占总资产 比例　　
货币资金587,247,605.019.17%1,013,625,047.1914.45%-5.28%主要系报告期 内偿还南昌工 控资产管理有 限公司借款影 响所致。
应收账款766,969,339.9911.98%613,166,718.418.74%3.24%无重大变动
合同资产　0.00%　0.00%0.00%无重大变动
存货464,169,070.317.25%536,660,295.967.65%-0.40%无重大变动
投资性房地产　0.00%　0.00%0.00%无重大变动
长期股权投资110,190,770.251.72%113,836,428.121.62%0.10%无重大变动
固定资产2,861,892,055.6744.69%2,917,684,459.1141.59%3.10%无重大变动
在建工程196,514,480.043.07%215,111,889.033.07%0.00%无重大变动
使用权资产149,343.240.00%1,622,196.770.02%-0.02%无重大变动
短期借款369,042,306.195.76%465,337,335.016.63%-0.87%无重大变动
合同负债2,456,606.940.04%3,920,122.540.06%-0.02%无重大变动
长期借款710,044,602.4611.09%776,526,594.2011.07%0.02%无重大变动
租赁负债16,056.200.00%207,938.330.00%0.00%无重大变动
一年内到期的 非流动负债386,026,657.746.03%785,583,091.8211.20%-5.17%主要系报告期 内偿还南昌工 控资产管理有 限公司借款影 响所致。
交易性金融资 产551,133,598.178.61%600,394,109.598.56%0.05%无重大变动
2、主要境外资产情况 （未完）
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