[中报]中颖电子(300327):2023年半年度报告
原标题:中颖电子:2023年半年度报告 2023年8月 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人宋永皓、主管会计工作负责人潘一德及会计机构负责人(会计主管人员)顾雪艳声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。本公司提请投资者特别关注本报告第三节 “管理层讨论与分析”之第十小节“公司面临的风险和应对措施”中描述了公司在经营中可能存在的风险及应对措施。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节 重要提示、目录和释义…………………………………………………………………………………………………………..2 第二节 公司简介和主要财务指标………………………………………………………………………………………………………6 第三节 管理层讨论与分析……………………………………………………………………………………………………………………9 第四节 公司治理…………………………………………………………………………………………………………………………………….23 第五节 环境和社会责任……………………………………………………………………………………………………………………….25 第六节 重要事项…………………………………………………………………………………………………………………………………….27 第七节 股份变动及股东情况………………………………………………………………………………………………………………33 第八节 优先股相关情况……………………………………………………………………………………………………………………….38 第九节 债券相关情况……………………………………………………………………………………………………………………………39 第十节 财务报告…………………………………………………………………………………………………………………………………….40 备查文件目录 一、载有公司法定代表人签名的公司2023年半年度报告。 二、载有法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表。 三、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 以上备查文件的备置地点：公司董事会办公室 释义
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司简介
1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化 □适用 ?不适用 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2022年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用 ?不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2022年 年报。 3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况 □适用 ?不适用 公司注册情况在报告期无变化，具体可参见2022年年报。 4、其他有关资料 其他有关资料在报告期是否变更情况 ?适用 □不适用 报告期内，公司法定代表人变更为宋永皓先生。并于2023年5月26日取得了上海市市场监督管理局换发的《营业执照》。 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是 ?否
者权益金额 ?是 □否
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 ?适用 □不适用 单位：万元
?适用 □不适用 其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况：公司本期税款手续费返还77.40万元。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益 项目的情况说明 □适用 ?不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为 经常性损益的项目的情形。 第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 （一）行业发展状况 集成电路产业是现代信息科技技术发展的重要载体，是国家大力支持的战略性、基础性和先导性产业。由于我国集成电路产业起步较晚，行业内企业与国际大型同类公司在诸多领域有较大差距，产业界正全力追赶世界先进水平，当前是我国集成电路产业的重要发展期。鉴于我国是电子、电器等产品的制造大国，因此也是全球集成电路耗用最大的市场，大量集成电路产品需求仍依靠进口解决，据海关总署公布的2023上半年进出口主要商品数据，集成电路进口约1.1万亿元，进口替代的市场空间和机遇巨大。以美国为主的集成电路产业领先国家，凭借技术的先发优势，对我国采取先进设备、技术及材料限制进口等诸多手段，短期对我国集成电路产业的发展造成打击和障碍，尤其是在先进制程的芯片制造领域，长期将迫使中国加速芯片产业的自给自足。国家为了鼓励国内集成电路产业的整体发展，打破国外垄断，增强科技竞争力，出台了一系列支持和引导半导体行业发展的政策法规，例如：鼓励企业提高研发投入，加大对自主创新的支持力度，并加强人才培养等，这些实质性政策可望长期利好国产集成电路厂商的未来经营，有助于国内集成电路产业进一步提升核心竞争力。 根据美国半导体行业协会(SIA)公布的数据，2023年第二季度全球半导体销售额总计 1,245 亿美元，季度环比增长 4.7%，同比则下降 17.3%。据世界半导体贸易统计组织(WSTS)预测，今年全球半导体销售额预估将达5,150亿美元，下降10.3%，但预期随着强劲的复苏，2024年可望回升至5,760亿美元，增长11.8%。 （二）公司主要业务、主要产品及用途及市场地位 公司主要产品为工业控制级别的微控制器芯片和AMOLED显示驱动芯片。公司微控制器系统主控单芯片包括8051架构单片机和32位ARM架构单片机，产品主要用于智能家电、锂电池管理、变频电机控制、智能电表及物联网领域。AMOLED显示驱动芯片主要用于智能手机的屏幕。 公司智能家电 MCU及锂电池管理芯片的销售额均处于国产芯片领先群，产品大量量产，客户以国内品牌大厂为主。公司在白色家电 MCU领域的主要竞争对手为海外大厂如瑞萨-NEC及已并入英飞凌的赛普拉斯等；在锂电池管理芯片领域的主要竞争对手为海外大厂德州仪器(TI)等。公司积极争取进一步扩大智能家电 MCU及锂电池管理芯片的国产替代市占份额。公司的 AMOLED显示驱动芯片主要用于智能手机，此前主要产品以细分领域的二级市场为主，现阶段的发展重心为品牌智能手机客户市场，未来也规划研发用于中尺寸平板及笔电的显示驱动芯片。 (三) 经营模式 集成电路产业链主要由集成电路设计、晶圆制造、封装和测试等环节组成。作为IC设计公司，公司采用业界惯见的无晶圆厂模式，即无生产线的IC设计公司，仅从事IC设计及销售业务，将芯片制造、封装测试工序外包。无晶圆厂模式具有轻便灵活的特点，可以专注于技术创新，设计出拥有自主知识产权的电路布图，依靠晶圆代工厂将技术转化为芯片产品，再面对市场进行销售自己设计的产品。 从销售模式看，公司的销售较大比例是卖断给经销商再销售给客户，小部分采用直销。这种模式，在MCU芯片设计业是常见的模式，可以藉由经销商提供客户更多的工程服务支持，也更有利于市场开拓及小客户培育。 (四) 主要的业绩驱动因素等发生的主要变化情况 公司业务的发展受益于芯片国产替代的长期趋势，凭借产品的创新及高可靠度，公司已经成功在部 分细分市场取得一定的行业地位，公司的研发实力及品牌形象也赢得了客户的信赖感。过去几年，受一 级资本市场纷纷竞逐集成电路行业未上市公司的投资机会影响，行业出现了更多同质化竞争者的涌现， 在部分偏低阶的产品市场，价格竞争激烈，预期将需要一段时间的优胜劣汰来恢复市场秩序，这也鞭策 公司进一步加速自我提升。由于需要长期持续投入的工程支持，兼以重视产品可靠度及供应的稳定, 大 品牌客户与公司的合作相对紧密。 上半年，海外经济环境受制于通膨压力,总体消费求疲弱, 中国经济则呈现缓慢的修复型复苏。总体 终端消费需求处于较低水平，集成电路行业受到周期剧烈波动的起落影响，行业普遍存在库存去化压力， 导致集成电路市场需求及规模同比呈现衰退。 公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要 求 1、 主要经营情况 二季度,公司的经营情况较一季度有所回升,实现营业收入 33,974万元，环比增长17.6%；归属于上 市公司股东的净利润 5,144万元，环比增长 50.5%；归属于上市公司股东的扣非净利润，环比增长 107.5%。上半年，公司的营业收入为 62,870万元，同比下滑 30.3%；归属于上市公司股东的净利润 8,562万元，同比下滑 66.5%。去年上半年是集成电路产业周期达到峰值并开始出现下拐迹象的初期， 业绩基期较高，公司报告期营业收入同比下滑明显。二季度，公司的营业收入环比有所改善，由于销售 提高的经济规模效应，扣非净利环比增长翻倍。 报告期内，受产品售价及销售组合变动影响，毛利率下降至36.6%；研发费用14,766万元，占营业 收入的 23.5%。公司产品大多面临市场销售价格竞争激烈化的情况，各产品线销售同比下滑，仅动力锂 电池管理芯片的销售同比实现了增长。 2、研发及生产外包流程 3、主要产品及用途 公司主要产品为工业控制级别的微控制器芯片和 AMOLED显示驱动芯片。公司微控制器系统主控单芯片包括8051架构单片机和32位ARM架构单片机，产品主要用于智能家电、锂电池管理、变频电机控制、智能电表及物联网领域。AMOLED显示驱动芯片主要用于智能手机的显示屏。
4、 下一报告期内下游应用领域的宏观需求分析 公司对于产业的长期发展前景保持乐观，在智能化、算力、智能互联及国产替代的需求将不断释放的长期趋势下，国产芯片的应用只会越来越广泛。公司将坚定不断地加强技术创新及新产品开发，坚持高品质、差异化的产品策略，除了持续扩大进口替代份额，也将积极建设海外销售渠道，开拓海外市场，实现公司的长期可持续增长。 由于订单的能见度不高，市场竞争激烈，公司难以准确判断下半年下游市场需求恢复的强度。受宏观经济恢复缓慢的牵制，公司预期总体市场需求处于底部，但是恢复的力道并不强劲;考虑集成电路行业的周期性波动，公司预期 2024年行业景气有望出现较好的恢复。公司总体存货处于偏高水平，由于投片量与销售额相近，预期存货处于偏高水平的情况将延续到年底，并于 2024年出现逐步有效的消化。 5、 公司发展战略及经营计划，包括竞争战略、业务调整计划等 公司发展策略着重长期可持续的发展策略，在产品线规划布局上，重视短、中、长期交替互相补充的产品线布局，重视技术积累。 公司发展战略： (1) 把握国产替代良机，进一步扩大国内市场占有率； (2) 国际化，设立海外站点， 加速推进海外市场拓展； (3) 集中专注服务行业领先客户，以高质量、差异化产品，高筑竞争者进入障碍； (4) 与上游供应链紧密合作，科学规划产能布局； (5) 持续加大研发投入，深耕技术，召募更多高端研发人才，长期培育各产品线往智能化及新能源汽车电子方向发展； (6) 不断完善公司治理，培养各阶层专业经理人梯队； (7) 寻找半导体产业合作或加速发展机会。 主要产品经营策略： (1) 智能家电芯片以高品质、高端化、差异化为核心，对接日益成熟的智能家居市场； (2) 变频电机控制芯片扩大变频智能大家电市占，长期研发方向为进军工业机器人的关节电机控制； (4) 持续推出车规MCU新品并开发车规锂电池管理芯片； (5) 推出更多品牌市场规格的AMOLED显示驱动芯片产品； (6) 充分发挥MCU+及BMS+优势，优化产品纵深及广度。 主要竞争策略： (1) 聚焦领先群的大客户需求，全力提高大客户满意度； (2) 坚持产品高品质及差异化，构筑更高的竟争门槛； (3) 聚焦研发平台标准化，整合产品生态圈； (4) 最大化品牌优势、规模优势、供应链优势，进军国际市场。 6、重要新产品或新工艺开发情况： (1) 截至公告日,公司的首款车规 MCU，已通过 AECQ100的质量认证。已给多个客户端送样进行应用开发，也实现了首批小量销售。 (2) 截至公告日,公司已经给多个智能手机品牌客户送样AMOLED显示驱动芯片，产品于智能手机品牌客户验证中。 (3) 公司研发的工规WiFi/BLE Combo无线MCU产品预计于下半年完成首次完整产品的流片。 二、核心竞争力分析 1、积极投入研发创新 集成电路行业是技术密集型业，不断推出和储备符合市场需求的创新型产品是公司可持续发展的动能，公司高度重视并始终保持高水平研发投入，坚持技术创新，力求保证公司技术的先进性。报告期内，公司研发投入达14,766万元，占营业收入23.49%。在研发方向上，公司主要专注在现有工控、汽车电子MCU芯片、IIOT芯片和AMOLED显示驱动芯片新产品的开发。公司各类产品将持续往高端化提升，采用的制程技术也不断向较高阶制程迁移。方向上，公司将以在MCU领域奠定的优势基础上，进一步以MCU+进军智能家居及智能物联领域；以锂电池管理领域积累的技术基础，延伸至充电管理及电源管理，进军智能汽车的动力电池管理；持续积累AMOLED显示驱动新技术，致力多款品牌手机AMOLED屏应用的加速推出。 2、经营模式和管理运营优势 公司采用灵活的Fabless轻资产经营模式，可以充分利用国内完整的半导体产业链，从而公司可以把精力集中于芯片的设计和开发，确保在激烈的市场竞争中能够快速调整、快速发展。 公司管理层建立的是专业经理人制度，有良好的梯队传承。同时运营坚持规范化管理，运营流程实现系统化管理，降低人为风险、提高效率，能够实现可追溯性和可预警性流程。 3、尊重市场及客户 我国是全球电子信息产品的制造中心，也是全球最大的半导体消费市场，公司产品主要针对国内市承本土化、差异化的经营理念，强调贴近客户，深刻理解专业应用领域用户的需求，开发出有差异化的创新产品，在细分领域中力争把产品的功能、质量、成本等方面做到最优，从而取得竞争优势。 公司与国内诸多一线品牌大厂建立了长期、稳定的合作关系，可以为客户提供完备的软硬件一体化服务，包括整体方案开发、嵌入式固件开发及外围硬件电路的设计等，显著降低了客户成本及研发周期，强化了与客户取得双赢的伙伴关系。 4、产业链伙伴关系 公司产品的主要生产地在国内，经过多年发展，我国的芯片制造产业链日益完善，公司与上游企业保持着长期良好的合作关系。多年的紧密合作，既保证了产品工艺的稳定性和高良率，也建立了互信共赢的合作共识和紧密衔接的业务流程，为公司产品的稳定生产和及时供货提供了一定程度的保障。 5、重视人才 IC设计行业是知识密集型行业，企业发展的最关键因素是人才。公司管理层建立的是专业经理人制度，研发人员主要是公司内部培养，并吸引全国各地的人才，人才储备丰富，为公司发展提供了良好的基础。公司经过多年的发展形成了一支专业的研发人才队伍。在公司服务五年以上的占52%，服务十年以上的占30%，主要分布于产品的系统规划、模拟和数字电路设计、制造工艺技术、测试技术等各个专业，为公司的发展做出了重要贡献。公司完备的人才招聘、培养机制也将不断增强公司的人才储备。 同时，公司引进有丰富经验的专业人才，跟踪先进技术的发展方向，保证公司技术产品的先进性。 公司主要管理技术团队都具有多年经验和先进经营管理理念，保证公司运营的规范性、前瞻性。 6、大量积累自有知识产权 公司在推出具备技术、成本优势的全系统产品的同时，积累了大量的知识产权。2023年，公司及子公司取得发明专利授权9项，展现了公司的持续创新实力。截止公告日，公司及子公司累计持有国内外有效发明专利123项。 新增发明专利情况如下：
三、主营业务分析 概述 参见“一、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。 主要财务数据同比变动情况 单位：元
□适用 ?不适用 公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。 占比10%以上的产品或服务情况 ?适用 □不适用 单位：万元
公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要 求： 产品的产销情况 单位：元
主营业务成本构成 单位：元
□适用 ?不适用 研发投入情况 1、拥有的国内外专利、国内外专利授权情况（截至公告日）
2、报告期内研发投入金额和主要研发投向
3、研发人员占比、研发团队学历构成、研发人员工作年限比例、核心技术人员变化情况
四、非主营业务分析 ?适用 □不适用 单位：万元
1、资产构成重大变动情况 单位：万元
?适用 □不适用
?适用 □不适用 单位：万元
报告期内公司主要资产计量属性是否发生重大变化 □是 ?否 4、截至报告期末的资产权利受限情况
六、投资状况分析 1、总体情况 ?适用 □不适用
求 1、公司合肥第二总部，目前正在建设中，本报告期新增投资3,200万元，项目累计已投资2.82亿元。 2、本报告期对芯颖科技有限公司的新增出资2,700万元，替换出资 546万元。 3、本报告期对聚源振芯基金出资1,500万元。 2、报告期内获取的重大的股权投资情况 □适用 ?不适用 3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况 □适用 ?不适用 4、以公允价值计量的金融资产 ?适用 □不适用 单位：元
□适用 ?不适用 公司报告期无募集资金使用情况。 6、委托理财、衍生品投资和委托贷款情况 （1） 委托理财情况 ?适用 □不适用 报告期内委托理财概况
委托理财出现预期无法收回本金或存在其他可能导致减值的情形 □适用 ?不适用 （2） 衍生品投资情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在衍生品投资。 （3） 委托贷款情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在委托贷款。 七、重大资产和股权出售 1、出售重大资产情况 □适用 ?不适用 公司报告期未出售重大资产。 2、出售重大股权情况 □适用 ?不适用 八、主要控股参股公司分析 ?适用 □不适用 主要子公司及对公司净利润影响达10%以上的参股公司情况 单位：万元
□适用 ?不适用 主要控股参股公司情况说明 具体见“第十节 财务报告 附注八 在其他主体中的权益”。 九、公司控制的结构化主体情况 □适用 ?不适用 十、公司面临的风险和应对措施 请投资者特别关注的重大风险： 1、新产品、新技术的研发风险： IC设计公司的盈利基础在于新产品的开发及销售，因此 IC设计公司所需投入于新产品开发的研发费用金额较大。公司新产品的开发风险主要来自以下几个方面： （1）由于新产品的开发周期长，可能耗时半年至数年，在产品规划阶段，存在对市场需求判断失误的风险，可能导致公司产品定位错误，无法有效回收投资成本； （2）存在对企业自身实力判断失误的风险，主要是技术开发能力的判断错误引起的，可能导致公司开发中项目的突然中断； （3）在新产品上市销售阶段，存在因产品方案不够成熟等引起的市场开拓风险，这种风险可能导致产品销售迟滞，无法有效的回收投资成本，影响公司的后续开发。为了降低产品开发风险，公司制定了较完善的技术研发管理流程和可行性评估制度，所有研发项目的启动都必须经过前期市场调查、分析和收益评估，进行严格的审核程序后方可实施。 2、高端技术人力资源瓶颈及人力成本提高： IC设计行业属于技术密集型产业，对高端技术人员的依赖度较高。经过公司研发团队持续努力钻研，公司技术人员的自主开发能力得到大幅度提高，并已成为同行业厂家关注的对象。虽然通过实施多项激励措施对稳定公司未来核心技术团队起到了积极作用，但同行业竞争对手仍可能给出更优厚的待遇以吸扩大招聘频次，寻求从外部引进各类人才，同时加大内部培训，完善内部培训机制，力求从内部培养合格人才。公司对于研发团队加大成果奖励差异化，透过奖励制度，鼓励优秀员工与公司签订长期的工作合同。公司研发投入中技术人员的薪酬和福利费支出所占比重较大。近几年 IC设计领域高技术人才的薪酬水平不断提高，公司技术人力成本可能会进一步增加，从而导致研发支出不断增长。公司将采取复合式的绩效奖励考核办法，着力提升人均利润贡献，根据公司业绩成长速度，合理控制研发人力增长速度。 3、市场风险： (1) 公司销售的产品市场，可能会因为新兴科技的产生或是竞争者开发出更具竞争力的产品，导致所销售的产品被快速替代，严重影响公司盈利能力。 (2) 公司开发的新产品，可能涉及新兴应用领域，如果公司在新兴应用市场初期不能有效推广产品，达到预期的收益，将会影响公司未来的发展。公司积极因应市场情况变化，快速收集各项市场信息，关注竞争者发展，对未来市场变化力求提高预见性。以强化自身产品的优势，利用销售渠道优势，积极应对并快速调整产品开发策略来面对市场变化风险。 4、供应链风险： 半导体行业容易受到宏观经济走势、行业创新及供应链产能建设周期长等因素的影响，表现出较大的周期性波动。公司本身不具备芯片制造能力，芯片制造、封装和测试必须依托晶圆代工厂商和封装测试厂商。由于晶圆加工对技术及资金规模的要求极高，合适的晶圆代工厂商选择范围有限，导致公司的晶圆代工商较为集中。为保证公司产品供应环节的稳定，公司已与多家有实力的晶圆代工厂商和封装测试厂商建立长期稳定的合作关系。但在行业景气周期旺季，仍会存在晶圆代工厂商和封装测试厂商产能饱和，不能保证公司产品及时供应的风险。 十一、报告期内接待调研、沟通、采访等活动登记表 ?适用 □不适用
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