[中报]联瑞新材(688300):联瑞新材2023年半年度报告

时间:2023年08月19日 02:57:50 中财网

原标题:联瑞新材:联瑞新材2023年半年度报告

公司代码:688300 公司简称:联瑞新材 江苏联瑞新材料股份有限公司 2023年半年度报告


重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。


二、 重大风险提示
公司可能面临的风险已在本报告“第三节 管理层讨论与分析”中描述,敬请投资者查阅。


三、 公司全体董事出席董事会会议。


四、 本半年度报告未经审计。


五、 公司负责人李晓冬、主管会计工作负责人王松周及会计机构负责人(会计主管人员)范莉声明:保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。


六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无

七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用

八、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本公告涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质性承诺,提请投资者注意投资风险。


九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况


十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况?


十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否

十二、 其他
□适用 √不适用

目录
第一节 释义..................................................................................................................................... 4
第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 5
第三节 管理层讨论与分析 ............................................................................................................. 8
第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 24
第五节 环境与社会责任 ............................................................................................................... 25
第六节 重要事项 ........................................................................................................................... 27
第七节 股份变动及股东情况 ....................................................................................................... 47
第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................... 52
第九节 债券相关情况 ................................................................................................................... 52
第十节 财务报告 ........................................................................................................................... 53



备查文件目录载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人(会计主管人 员)签名并盖章的财务报表
 载有公司法定代表人签字和公司盖章的半年度报告全文和摘要
 报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及 公告的原稿



第一节 释义
在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义:

常用词语释义  
联瑞新材、公司、本公司、 母公司江苏联瑞新材料股份有限公司
联瑞有限联瑞新材(连云港)有限公司,公司全资子公司
股东大会江苏联瑞新材料股份有限公司股东大会
董事会江苏联瑞新材料股份有限公司董事会
监事会江苏联瑞新材料股份有限公司监事会
《公司章程》《江苏联瑞新材料股份有限公司章程》
硅微粉厂江苏省东海硅微粉厂,公司股东
生益科技广东生益科技股份有限公司,公司股东
无机非金属材料以某些元素的氧化物、碳化物、氮化物、卤素化合物、硼化物 以及硅酸盐、铝酸盐、磷酸盐、硼酸盐等物质组成的材料。是 除有机高分子材料和金属材料以外的所有材料的统称
二氧化硅一种坚硬、耐磨、化学性能稳定的非金属矿物质
硅微粉硅微粉是以结晶石英、熔融石英等为原料,经研磨、精密分级、 除杂等多道工艺加工而成的二氧化硅粉体材料,具有高耐热、 高绝缘、低线性膨胀系数和导热性好等性能
球形氧化铝粉以工业氧化铝粉为原料,经提纯、动态燃烧成球、精密分级、 表面改性、复配、均化等多道工艺加工而成的导热功能性填料
球形硅微粉以角形硅微粉为原料,经提纯、动态燃烧成球、精密分级、表 面改性、复配、均化等多道工艺加工而成的功能性填料
亚微米球形硅微粉以特定硅源为原料,经提纯、高温氧化、精密分级、表面改性 等工艺加工而成的功能性亚微米级(平均粒径100-1000纳米) 填料
液态填料通过特殊工艺将无机粉体材料分散到溶剂中制备而成的功能 填料(浆料)
5G第五代通信技术,主要特点是波长为毫米级、超宽带、超高速 度、超低延时
集成电路英文名 Integrated Circuit(IC),在半导体基板上,利用 氧化、蚀刻、扩散等方法,将众多电子电路组成各式二极管、 晶体管等电子组件,做在一个微小面积上,以完成某一特定逻 辑功能,达成预先设定好的电路功能要求的电路系统
封装将半导体元器件及其他构成要素在框架或基板上布置、固定及 连接,引出接线端子,并通过可塑性绝缘介质灌封固定,构成 整体立体结构的工艺
覆铜板英文名Copper Clad Laminate(CCL),将玻璃纤维布或其它 增强材料浸以树脂基体,一面或双面覆以铜箔并经热压而制成 的一种电子基础材料
环氧塑封料英文名Epoxy Molding Compound(EMC),是由环氧树脂为基 体树脂,以高性能酚醛树脂为固化剂,加入硅微粉等为填料, 以及添加多种助剂混配而成的封装材料
HDIHigh Density Interconnection,HDI基板的中文名称为高密 度互联印制电路板,是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度 比较高的电路板
ChipletChiplet,中文名称为芯粒或小芯片。预先制造好、具有特定 功能、可组合集成的晶片
HBMHigh Bandwidth Memory(HBM),中文名称为高带宽存储器
CTECoefficient of Thermal Expansion(CTE),中文名称为热 膨胀系数,是指物体由于温度改变而存在的胀缩现象
介质损耗(Df)材料或电介质在交变电场中,由于介质电导和介质极化的滞后 效应,使电介质内流过的电流相量和电压相量之间产生一定的 相位差,即形成一定的相角,此相角的正切值即介质损耗因子, 由介质电导和介质极化的滞后效应引起的能量损耗叫做介质 损耗。Df越高,介质电导和介质极化的滞后效应越明显,电 能损耗或信号损失越多;Df 越低,介质电导和介质极化的滞 后效应减弱,电能损耗或信号损失越低
比表面积固体材料的比表面积是指单位质量或单位体积的固体所具有 的表面积
本报告期、报告期2023年1月1日-2023年6月30日
元、万元、亿元人民币元、万元、亿元


第二节 公司简介和主要财务指标
一、 公司基本情况

公司的中文名称江苏联瑞新材料股份有限公司
公司的中文简称联瑞新材
公司的外文名称Novoray Corporation
公司的外文名称缩写Novoray
公司的法定代表人李晓冬
公司注册地址江苏省连云港市海州区新浦经济开发区
公司注册地址的历史变更情况/
公司办公地址江苏省连云港市海州区新浦经济开发区
公司办公地址的邮政编码222346
公司网址http://www.novoray.com
电子信箱[email protected]
报告期内变更情况查询索引/

二、 联系人和联系方式

 董事会秘书(信息披露境内代表)证券事务代表
姓名柏林李欣安
联系地址江苏省连云港市海州区新浦经济开发区江苏省连云港市海州区新浦经济开发区
电话0518-857039390518-85703939
传真0518-858461110518-85846111
电子信箱[email protected][email protected]

三、 信息披露及备置地点变更情况简介

公司选定的信息披露报纸名称《中国证券报》《上海证券报》
登载半年度报告的网站地址www.sse.com.cn
公司半年度报告备置地点公司董事会办公室
报告期内变更情况查询索引/

四、 公司股票/存托凭证简况
(一) 公司股票简况
√适用 □不适用

公司股票简况    
股票种类股票上市交易所及板块股票简称股票代码变更前股票简称
A股上海证券交易所科创板联瑞新材688300不适用

(二) 公司存托凭证简况
□适用 √不适用

五、 其他有关资料
□适用 √不适用

六、 公司主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位:元 币种:人民币

主要会计数据本报告期 (1-6月)上年同期本报告期比上 年同期增减(%)
营业收入314,106,738.54350,652,020.45-10.42%
归属于上市公司股东的净利润73,038,147.8892,226,280.41-20.81%
归属于上市公司股东的扣除非经常性 损益的净利润62,058,060.8986,463,540.93-28.23%
经营活动产生的现金流量净额111,028,778.39103,463,861.127.31%
    
    
 本报告期末上年度末本报告期末比 上年度末增减 (%)
归属于上市公司股东的净资产1,246,228,819.281,230,031,593.071.32%
总资产1,564,306,853.861,537,623,162.651.74%


(二) 主要财务指标


主要财务指标本报告期 (1-6月)上年同期本报告期比上年同期 增减(%)
基本每股收益(元/股)0.390.50-22.00%
稀释每股收益(元/股)0.390.50-22.00%
扣除非经常性损益后的基本每股收益 (元/股)0.330.47-29.79%
加权平均净资产收益率(%)5.85%8.22%减少2.37个百分点
扣除非经常性损益后的加权平均净资 产收益率(%)4.97%7.70%减少2.73个百分点
研发投入占营业收入的比例(%)6.74%5.83%增加0.91个百分点

公司主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用
报告期内,公司实现营业收入3.14亿元,同比下降10.42%,其中二季度的营业收入环比一季度增长16.55%。全球终端市场需求疲软,半导体行业处于下行周期,导致客户需求下降,订单减少,带来公司营业收入及利润下降。

2023年6月,公司实施了2022年年度资本公积金转增股本方案,上年同期基本每股收益、稀释每股收益、扣除非经常性损益后的基本每股收益按调整后股本重新计算。


七、 境内外会计准则下会计数据差异
□适用 √不适用

八、 非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币

非经常性损益项目金额附注(如 适用)
非流动资产处置损益-31,527.90 
越权审批,或无正式批准文件,或偶发性的税收返还、减免  
计入当期损益的政府补助,但与公司正常经营业务密切相关,符 合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助 除外7,459,882.49 
计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费  
企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资 时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益  
非货币性资产交换损益  
委托他人投资或管理资产的损益  
因不可抗力因素,如遭受自然灾害而计提的各项资产减值准备  
债务重组损益  
企业重组费用,如安置职工的支出、整合费用等  
交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益  
同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益  
与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益  
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外,持有交易性 金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生 的公允价值变动损益,以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、 交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益5,526,115.56 
单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转回  
对外委托贷款取得的损益  
采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产 生的损益  
根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性调整 对当期损益的影响  
受托经营取得的托管费收入  
除上述各项之外的其他营业外收入和支出-29,841.25 
其他符合非经常性损益定义的损益项目  
减:所得税影响额1,944,541.91 
少数股东权益影响额(税后)  
合计10,980,086.99 

对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目,以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目,应说明原因。

□适用 √不适用

九、 非企业会计准则业绩指标说明
□适用 √不适用

第三节 管理层讨论与分析
一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
(一)主要业务、主要产品及服务情况
1、主要业务
公司致力于无机填料和颗粒载体行业产品的研发、制造和销售,开展功能性无机粉体材料的制造技术、超微粒子的分散技术、超微粒子的填充排列技术以及超微粒子为载体的表面处理技术为基础的新材料、新技术、新工艺和新应用的研发。

2、主要产品
公司主要产品有利用先进研磨技术加工的微米级、亚微米级角形粉体;火焰熔融法加工的微米级球形无机粉体;高温氧化法和液相法加工的亚微米级球形粒子;经过表面处理的各种超微粒子、多种方法制造的功能性颗粒以及为解决粒子分散开发的浆料产品。

3、服务情况
公司致力于成为全球领先的功能性粉体材料及应用方案供应商,在“努力成为客户始终信赖的合作伙伴”愿景的指引下,紧密围绕行业发展趋势,战略性配合国内外行业领先客户。通过核心技术的持续深化和新技术的研发,与客户一起持续为社会的进步而做出贡献,并实现自主研发、自主可控。

公司产品广泛应用于芯片封装用环氧塑封材料(EMC)、液态塑封材料(LMC)和底部填充材料(Underfill)、电子电路用覆铜板(CCL)、积层胶膜、热界面材料(TIM)、新能源汽车电池模组导热胶黏剂、太阳能光伏电池结构胶黏剂、建筑用胶黏剂、面向环保节能的蜂窝陶瓷载体,以及特高压电工绝缘制品、油墨、3D打印材料、齿科材料等领域。



(二)主要经营模式
研发模式:公司始终高度重视研发工作,坚持以客户需求和行业技术趋势为导向开展研发。

公司技术委员会把握企业产品规划和技术方向,技术中心面向新技术、新材料、新应用;技术服务部和工艺部面向新性能、新工艺、新装备。重视自主创新和产学研用合作创新相结合。

采购模式:公司通过科学的管理制度的构建和决策流程的运用来确保采购目标和效率的实现。

在制度上,公司通过以质量管理体系为核心,完善供应商的导入以及持续改善等制度,特别是针对矿业原料行业的特点,质量管控前移,和供应商建立伙伴关系,由供应链部对采购工作实行统一管理。主要采取以销定购的采购模式,即按照客户订单采购原材料,同时公司会根据市场情况储备合理库存;公司对供应商执行严格的审核标准,确保采购工作的高效运行。供应链部根据供应商的规模、供应半径、订单反应时间、供应产品质量保证能力、环境安全控制能力、资信程序等进行评价,编制合格供应商名录,并对供应商业绩定期评价,建立相关档案。公司认真甄选合格供应商,定期复核采购情况,价格和数量随市场价格和订单而定。

生产模式:公司围绕“及时提供满足顾客要求的产品和服务并持续改进”的质量方针,坚持使用行业一流的设备制造产品、注重现场管理的持续改善、长抓不懈推动员工素养提升、始终保持质量上的高标准,建设了行业一流的智能化生产线,已通过 ISO9001、ISO14001、IATF16949认证。采取“以销定产”的生产模式,公司提前对接下游客户的应用需求,根据客户需求规划设计产品,使之适应不同行业甚至不同客户的需求,为客户提供性能优异的产品,以此与客户建立长期稳定的信赖合作关系。

销售模式:公司始终坚持以客户需求为导向,快速响应客户需求,持续优化配置资源服务客户。采用直销为主、代理为辅的销售模式,针对不同领域客户的需求,设计、建立专业化的技术服务和营销队伍。经过多年发展,形成专业、规范、有序、完善的营销体系。客户遍布中国大陆、中国台湾、日本、韩国、欧洲和东南亚等国家和地区。同时,公司立足长远,建立梯队,通过持续专业化的培训,持续提升各部门人员的专业化水平,力争让客户第一时间准确了解公司和产品,快速准确识别客户需求并推荐有竞争力的产品和解决方案,为后续深度做好市场营销、做强做大公司产品、与客户建立长期信赖的合作关系奠定良好的基础。


(三)所处行业情况
1、行业发展情况
公司产品属于新材料行业。新材料产业是整个制造业转型升级的基础产业,是国民经济的先导性产业和高端制造等的关键保障,发展新材料技术既可促进我国战略性新兴产业的形成与发展,又将带动传统产业和支柱产业的技术提升以及产品的更新换代。“一代材料、一代产业、一代发展”,从公司产品的应用历程可以看出,每一次社会生产力的发展,都会伴随着新材料行业的蓬勃发展,作为新材料的硅基氧化物和铝基氧化物等功能性粉体材料得到了快速发展。下游应用领域的拓展及应用要求的提升,推动着新材料市场需求的稳定增长和新材料技术的快速提升,持续向专、精、特、新方向发展;产品类别逐渐增多,呈复合多样性发展,属于典型的跨领域、跨专业、跨学科;功能性填料行业整体呈现增长的趋势。加快发展新材料,对推动技术创新,支撑产业升级,建设制造强国具有重要的战略意义。


1.1半导体封测行业
半导体封测是半导体产业链中的一个关键环节,属于半导体制造的后道工序,直接影响着半导体整体的可靠性、稳定性、一致性。受地缘竞争影响,全球半导体行业需求近期景气度不高,但是行业客户对于新的技术的研究愈加快速,从长远来看,半导体封装材料市场规模将持续增长。

摩尔定律持续推进带来的经济效能达到瓶颈,先进封装是超越摩尔定律、提升芯片系统性能的关键路径之一。随着后摩尔时代的到来,半导体先进封装被推向舞台中央。根据Yole数据,预计2026年先进封装全球市场占比将达到50%,成为全球封测市场贡献的主要增量。

半导体的应用领域非常广泛,涵盖了通信设备、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗、航空航天等。随着集成电路进一步朝向高集成度与多功能化的方向发展,推动了高端芯片封装、异构集成先进封装应用领域的先进技术发展和应用,带动了低CUT点、高填充、低放射性含量的硅微粉、具备特殊电性能如Low Df(低介质损耗)等特性的球形硅微粉和高纯球形氧化铝粉需求的增加。


1.2电子电路基板行业
覆铜板(Copper Clad Laminate,CCL)是电子电路的重要基础材料,行业亦称“电子电路基板”,是制备PCB印刷线路板的一种核心材料,其性能对PCB的信号传输速度、能量损失和特性阻抗起到决定性作用,被广泛应用于计算机、手机、通讯、航空航天、汽车等众多领域。随着电子产品的小型化、轻量化及薄型化发展,印制电路板须具备各种高质量、高技术特性,使印制电路板制造技术直接涉及到当代多种高新技术,其主要、最重要的材料--覆铜板,也须随之具备各种高质量和高技术特性。

近年来,通讯传输要求更高效率,AI服务器要求更高算力,汽车向电动化、智能化、网联化发展,推动了新一代高频高速覆铜板、封装基板、积层胶膜(ABF)等高端CCL产品的市场发展及占比不断提升,带动了公司球形硅微粉、球形氧化铝、球形二氧化钛等高性能功能性粉体材料产品发展。


1.3新能源车动力电池和热界面材料
在双碳政策驱动下,新能源汽车市场需求持续快速增长。根据中国汽车工业协会数据,2022 年我国新能源车销量为 688.7万辆,同比增长93.4%,新能源车渗透率已达25.6%;根据欧洲汽车制造商协会数据,2022年欧洲30国实现新能源乘用车注册量 258.9万辆,同比增长14.6%,新能源车渗透率为22.9%。

新能源汽车的高速发展带动动力电池行业规模快速提升。随着新能源汽车逐渐朝着高能量密度和高续航的方向发展,动力电池热管理系统对温度的控制需求日益提升。在动力电池组装中,胶黏剂广泛应用于PACK密封、结构粘接、结构导热、电池灌封等方面,提供安全防护、轻量化设计、热管理等功能,为动力电池实现持久、稳定、高效、安全的运行起到了关键性作用。新能源车动力电池胶黏剂用球形氧化铝呈现需求增长趋势。
随着5G通信设备、高端智能手机等电子产品功能日趋复杂且小型化发展趋势,解决电子产品核心部件发热散热问题成为当务之急,推动了能够满足其散热升级需求的热界面材料的发展,带动了热界面材料用球形氧化铝、氮化物等功能性粉体材料市场需求增长。


1.4环保节能及光伏行业
光伏景气推动太阳能电池销量增长,预计2025年市场空间保守达270GW。伴随“双碳”纳入“十四五”规划,新能源发电相关需求持续增长确定性强,其中以太阳能作为发电主要能源的光伏作为新能源发电行业,带动上下游产品生产消费。中国光伏生产能力强,光伏电池产量持续走高。

有机硅胶黏剂具有良好的耐候性、密封性、电绝缘性等特点,在电池组件封装生产中得到广泛应用。

受益于国家环保标准的实施,环保型胶黏剂等行业得到较好的发展机遇,应用于桥梁和高层建筑、新能源汽车电容灌封、风力发电机等领域的特种胶黏剂得到良好发展。


1.5其他应用领域
随着国民经济的快速增长,发电、输变电和电机行业迅猛发展,推动我国的绝缘材料行业的强劲发展。公司产品长期应用于电工绝缘材料,随着国家电网对于绝缘件的耐气候要求,极端条件下局放标准的提升,除了聚合物要求提升外,功能性填料的作用也愈加明显,经过特殊颗粒设计的填料在解决绝缘件在更加恶劣的气候环境中强度提升、局放降低等方面效果显著。

另外,微米/亚微米球形硅微粉具有合理的粒度分布、高流动性、适宜的光学特性等优良特性,应用在3D打印材料、齿科材料等领域,可提升制品性能。


2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司是国内行业龙头企业,自创建以来,始终专注于先进无机非金属粉体材料领域的研发、制造,拥有功能性陶瓷粉体填料领域近40年的研发经验和技术积累,拥有独立自主的系统化知识产权。公司是国家高新技术企业,被工信部认定首批专精特新“小巨人”企业,成功入选国家制造业单项冠军示范企业。

公司承担了科技部国家重点研发计划、江苏省战略性新兴产业发展专项;完成多项江苏省科技成果转化项目和国家、省级技术革新项目,承担的“火焰法制备球形硅微粉成套技术与产业化开发及在集成电路的应用”突破国外“卡脖子”技术封锁,荣获中国建材联合会/中国硅酸盐学会科技进步类一等奖。多项产品被认定为国家重点新产品和江苏省高新技术产品。公司建成并拥有国家特种超细粉体工程技术研究中心硅微粉产业化基地、江苏省石英粉体材料工程技术研究中心、江苏省认定企业技术中心、江苏省博士后创新实践基地、江苏省无机非金属功能性粉体材料工程研究中心和电子封装用石英粉体材料新兴产业标准化试点等称号。

在科技进步和产业升级的带动下,特别是近年来在国家加大关键核心材料自主研发,加强国产替代的推动下,受益于下游行业的蓬勃发展,功能性陶瓷粉体材料产业走上了高速发展的快车道。公司从事功能性陶瓷粉体材料研发生产的团队伴随行业发展一路成长,积累了近40年的研发和生产管理经验,通过科技创新与技术攻坚,突破多项核心关键技术,自主研发并掌控了多种类型粉体材料的生产能力,持续推动着我国电子工业高质量发展。同时公司稳抓行业发展机遇,抢占市场先机,与国内外众多知名客户建立了长期稳定的合作关系,成功打破了日本等发达国家的技术封锁和市场垄断,实现了进口替代,产品返销海外。随着公司业务的不断发展,公司大力拓展海外市场,持续获得海外知名客户认可,市场占有率逐步提高,巩固了公司行业领先的地位,从而进一步提升了公司整体的市场竞争力和品牌影响力。


二、 核心技术与研发进展
1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
经过近40年持续的研发经验和技术积累,公司拥有在先进功能性无机非金属陶瓷粉体材料领域独立自主的系统化知识产权,在该领域具有行业领先的技术水平,客户信赖逐步加深,品牌影响力显著。公司自主创新并掌握了先进功能性无机非金属陶瓷粉体材料的原料设计、颗粒设计、复合掺杂、高温球化、颗粒分散、液相合成、燃烧合成、晶相调控、表面修饰以及模拟仿真等核心技术,做到了核心技术自主研发、自主可控。

报告期内,公司持续聚焦高端芯片(AI、5G、HPC等)封装 、异构集成先进封装(Chiplet、HBM等)、新一代高频高速覆铜板(M7、M8等)、新能源汽车用高导热热界面材料、先进毫米波雷达和光伏电池胶黏剂等下游应用领域的先进技术,持续推出多种规格低CUT点Lowα微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉,高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉,新能源电池用高导热微米/亚微米球形氧化铝粉。加强高性能球形二氧化钛、先进氮化物粉体等功能性粉体材料的研究开发。

公司始终高度重视研发创新和产品升级迭代,着眼于市场发展的趋势和客户多样化的需求,持续夯实公司的核心技术优势,保持强劲的核心竞争力。


国家科学技术奖项获奖情况
□适用 √不适用

国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况
√适用 □不适用

认定主体认定称号认定年度产品名称
联瑞新材国家级专精特新“小巨人”企业2019年电子级二氧化硅微粉
联瑞新材国家级专精特新“小巨人”企业2022年复核电子级二氧化硅微粉
联瑞新材单项冠军示范企业2021年电子级二氧化硅微粉

2. 报告期内获得的研发成果
公司始终坚持推进技术创新工作,十分注重“产学研用”联合研发,持续发挥技术创新在增强核心竞争力方面的引领作用。报告期内,公司承担了科技部国家重点研发计划、江苏省工业和信息产业转型升级专项资金关键核心技术(装备)攻关、江苏省知识产权战略推进计划、连云港市重大技术攻关“揭榜挂帅”等重大科研项目,参与制定的国家标准1项(《氮化硅粉体中氟离子和氯离子含量的测定 离子色谱法》(GB/T 42276-2022)已于2023年4月1日正式实施)。

报告期内,申请知识产权13项,其中发明专利10项(含中国台湾1项、国外5项),实用新型专利3项。


报告期内获得的知识产权列表

 本期新增 累计数量 
 申请数(个)获得数(个)申请数(个)获得数(个)
发明专利10211137
实用新型专利305552
外观设计专利0033
软件著作权0044
其他0000
合计13217396


3. 研发投入情况表
单位:元

 本期数上年同期数变化幅度(%)
费用化研发投入21,179,415.3420,450,448.773.56%
资本化研发投入---
研发投入合计21,179,415.3420,450,448.773.56%
研发投入总额占营业收入比例(%)6.74%5.83%0.91
研发投入资本化的比重(%)---

研发投入总额较上年发生重大变化的原因
□适用 √不适用

研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
□适用 √不适用

4. 在研项目情况
√适用 □不适用
单位:元

序号项目名称预计总投资 规模本期投入金额累计投入金额进展或阶段 性成果拟达到目标技术水平具体应用前景
1先进氮化物粉 体材料开发5,000,000699,019.394,234,424.99部分产品实 现产业化针对电子电器等领域功率密度越来越高和 散热需求愈发紧迫的情况,高频基板、热 界面材料、导热塑料、导热橡胶等材料的 导热特性要求越来越高,采用更高导热性 能的填料是解决手段之一。本项目通过研 究开发氮化物合成工艺和装备,实现氮化 硅等氮化物导热粉体材料的规模化生产。国际先进高频基板、功 率器件、导热 塑料等
2环氧塑封料用 球形硅微粉流 动性提升项目6,000,000801,964.092,798,294.32产业化阶段为了满足高端芯片封装对环氧模塑料更高 流动性的要求,通过原料配方、球形化工 艺和粒度分布设计等技术开发,获得更高 流动性和更高填充量的球形硅微粉新一代 产品。国际先进高端环氧模塑 料等
3超低损耗高速 基板用球形二 氧化硅开发6,000,000928,482.242,004,691.41部分产品实 现产业化针对112Gbps的数据中心800G核心交换机 对ELL plus级别超低介电损耗高速基板的 需求,通过建立应用电性能与产品特性的 对应关系,研究原料纯化、表面修饰等工 艺,开发高纯、优秀的介电特性和高可靠 性的球形氧化硅,并实现产业化。国际先进高速覆铜板
4类球形大晶体 高纯氧化铝开 发6,000,0002,045,852.803,271,663.56部分产品实 现产业化为满足热界面材料对类球形大晶体高纯氧 化铝填料的需求,通过原料选型,研究并 掌握颗粒形貌和晶体尺寸的控制技术,开 发出类球形大晶体高纯氧化铝产品并实现 产业化。国内先进热界面材料
5微米级低硬度 球形陶瓷粉体7,200,0001,594,256.364,949,661.05产业化阶段针对高Tg无卤Low CTE高可靠覆铜板对低 硬度微米级球形陶瓷粉体的需求,通过研国际先进类载板,车载 板
 材料开发    究原料组分和产品性能关系,研究掌握低 硬度陶瓷粉体球形化及表面修饰工艺,开 发出微米级低硬度球形陶瓷粉体材料并实 现产业化。  
6陶瓷烧结助剂 用亚微米硅微 粉开发4,500,0001,150,076.403,274,454.22产业化阶段通过研究超细研磨、纯度控制及大颗粒精 控技术,并优化装备设计,开发出陶瓷烧 结助剂用亚微米角形硅微粉和成套工艺及 装备技术。国内领先陶瓷烧结助 剂、HDI、特种 胶等
7BGA封装用高 流动性球形硅 微粉开发8,600,0002,829,131.038,532,051.60项目结题为满足BGA等封装形式对球形硅微粉提出 的更低切断点、更高纯度和更高流动性的 要求,通过原料优选、粒度级配、精密分 级等技术,进一步提高低切断点球形硅微 粉纯度和流动性,获得BGA封装用高流动 性球形硅微粉并实现产业化。国内领先BGA等封装用 环氧模塑料
8先进毫米波雷 达用球形硅微 粉开发7,000,0002,134,182.285,974,225.42产业化阶段为满足先进毫米波雷达对电路基板超低介 电损耗的需求,通过对原料选型、提纯、 表面修饰等工艺技术的研究,获得超低介 电损耗球形硅微粉产品,并实现产业化。国际领先毫米波雷达、 5G网络交换器 等
9热界面材料用 高导热球形氧 化镁开发3,900,000419,173.81812,398.82工程化阶段针对热界面材料对导热填料越来越高的要 求,通过原料优选和高熔点材料球形化工 艺研究,开发出球形度高、比表面积低且 导热率高的球形氧化镁粉体,并实现产业 化。国际先进热界面材料
105G用电子级 ***球形二氧 化硅等////满足5G通讯用电子级***球形二氧化硅的 迫切需求,实现电子级***球形硅微粉在 5G通讯用高频高速基板、IC载板和高端芯 片封装材料等中的应用。国际先进5G通讯用高频 高速基板、IC 载板及高端芯 片封装材料等 应用领域
11UF用亚微米球 形氧化铝开发6,000,0001,261,599.271,261,599.27实验室阶段为解决先进封装底部填充胶对小尺寸球形 氧化铝的要求,研究亚微米球形氧化铝纯 度、粒度和表面特性等调控技术,开发亚国际先进UF、导热硅脂、 EMC、CCL
      微米球形氧化铝掌握成套工艺与装备,并 实现量产。  
12晶圆级芯片封 装用球形二氧 化硅开发6,000,000393,497.75393,497.75实验室阶段针对晶圆级芯片封装底部填充胶对电子级 球形氧化硅的迫切需求,研究开发球形氧 化硅纯度、粒度、形貌、杂质、表面特性 等精控技术,实现晶圆级芯片封装底部填 充胶球形氧化硅产品产业化生产。国际先进底部填充胶
合计////////

5. 研发人员情况
单位:万元 币种:人民币

基本情况  
 本期数上年同期数
公司研发人员的数量(人)6357
研发人员数量占公司总人数的比例(%)16.2113.07
研发人员薪酬合计750.11671.43
研发人员平均薪酬11.9111.78


教育程度  
学历构成数量(人)比例(%)
博士研究生11.59
硕士研究生1219.05
本科3961.90
专科711.11
高中及以下46.35
合计63100.00
年龄结构  
年龄区间数量(人)比例(%)
30岁以下(不含30岁)2031.75
30-40岁(含30岁,不含40岁)3047.62
40-50岁(含40岁,不含50岁)711.11
50-60岁(含50岁,不含60岁)57.93
60岁及以上11.59
合计63100.00

6. 其他说明
□适用 √不适用

三、 报告期内核心竞争力分析
(一) 核心竞争力分析
√适用 □不适用
1、研发技术优势
公司自主创新并掌握了先进功能性无机非金属陶瓷粉体材料的原料设计、颗粒设计、复合掺杂、高温球化、颗粒分散、液相合成、燃烧合成、晶相调控、表面修饰以及模拟仿真等核心技术,做到了核心技术自主研发、自主可控。

公司始终高度重视创新和研发,持续加大研发投入;高度重视技术规划、创新人才培养和创新机制的建设,始终倡导技术研发和工艺研发双轨并行,自身研发和产学研用结合双轨并行,积累了行业领先的研发技术能力、产品实现能力和技术服务能力。公司长期坚持与行业领先客户紧密开展技术交流与合作,建立了良好的信赖关系,能够准确理解客户需求,可以系统性地、多维度地快速响应及配合客户产品迭代,实现与客户的共同进步。

除了战略上坚定执行外,公司也始终高度重视现场创新和改善,深入开展持续改善活动以激发员工创新的灵活性和主动性,充分调动工作现场微创新活力,不断提升产品实现过程的细节能力,掌握了大量的诀窍,汇集力量支持公司在赛道上奋力前行。经过多年的发展,公司培养了较强的研发技术队伍和工艺技术开发队伍,两支团队支持公司产品在功能上和性能改善方面持续满足客户需求。

公司是国家高新技术企业、国家首批专精特新“小巨人”企业、国家制造业单项冠军示范企业、国家知识产权优势企业,建成国家博士后科研工作站、国家特种超细粉体工程技术研究中心硅微粉产业化基地、江苏省石英粉体材料工程技术研究中心、江苏省认定企业技术中心、江苏省博士后创新实践基地、江苏省无机非金属功能性粉体材料工程研究中心和电子封装用石英粉体材料新兴产业标准化试点等。公司多次承担科技部科技专项研究、江苏省科技成果转化项目和江苏省发改委重大项目专项,公司承担的“火焰法制备球形硅微粉成套技术与产业化开发及在集成电路的应用”荣获中国建材联合会/中国硅酸盐学会科技进步类一等奖。产品先后被认定为国家重点新产品、江苏省高新技术产品、江苏省精品等。

公司主导制定国家标准1项,团体标准1项;参与制定国家标准、行业标准及团体标准5项。

截至2023年6月30日,公司累计获批知识产权96项(国内92项,国外4项),其中发明专利37项(国外4项);软件著作权4项。


2、品牌优势
经过多年的发展,公司基本上实现了与诸多应用领域的领先企业建立广泛且有梯度的合作关系,公司以及产品得到客户的信赖、认可和支持,优质的客户资源有利于公司主营业务收入的稳定增长,同时,增强了公司的市场影响力和品牌影响力,赢得更多市场资源,并逐步形成品牌优势和较高的知名度,为公司持续提升市场份额而夯实基础。公司电子级球形二氧化硅微粉产品获批“江苏精品”认证。

公司系中国电子材料行业协会粉体技术分会理事长单位、中国非金属矿工业协会矿物加工利用技术专业委员会常务理事单位、中国非金属矿工业协会石英及石英材料专业委员会第六届理事会副理事长单位。主持并参与制定国家标准《电子封装用球形二氧化硅微粉球形度的检测方法 颗粒动态光电投影法》(GB/T 37406-2019)、《球形二氧化硅微粉》(GB/T 32661-2016)、《电子封装用球形二氧化硅微粉中α态晶体二氧化硅含量的测试方法 XRD法》(GB/T 36655-2018)和《氮化硅粉体中氟离子和氯离子含量的测定 离子色谱法》(GB/T 42276-2022),行业标准《石膏型熔模铸造用铸型粉》(JB/T 11734-2013)以及团体标准《电子封装用二氧化硅微粉表面硅羟基含量测试方法 酸碱滴定法》(T/CESA 1186-2022)、《氮化硅粉造粒粉》(T/CNIA 0142-2022)。


3、质量优势
公司建立了符合国际标准的质量管理和品质保证体系,先后通过了ISO9001、IATF16949质量管理体系以及ISO14001环境管理体系认证。系统地运用产品质量先期策划(APQP)、生产件批准程序(PPAP)、测量系统分析(MSA)、统计过程控制(SPC)、潜在失效模式及后果分析(FMEA)等工具检测、分析和监控产品质量情况,将多个质量管理工具融入公司的质量管理体系中,将品质管理工作前移做到提前预防,以过程方法进行系统的质量管理,实施优秀的质量管理绩效。公司始终坚持提升制造过程的数字化水平,围绕产品特性设计并新建了行业领先的智能化生产线。

同时,在生产车间环境控制、质量要素管理等方面也形成了更高的标准,保障了产品生产的顺畅性、以及在面对客户多品种、小批量等多样化、定制化的特殊要求时,依旧保持指标的稳定性。

努力培养全员产品质量保证意识,并将产品质量控制措施贯穿在公司的整个业务运行体系中,确保了优异的产品质量。


4、服务优势
公司秉承“及时提供满足顾客要求的产品和服务并持续改进”的质量方针,非常重视产品的售前、售中、售后服务。为了高效应对公司产品广泛的应用领域多样化的需求,面对不同领域的特点成立了市场服务和技术服务团队,经过近40年在新材料行业的积累,公司已经具备快速、准确识别客户需求的能力,市场服务和技术服务团队从客户产品设计、认证开始,始终全面服务客户,客户反馈信息和经营信息实现24小时有效传递,为客户持续创造价值。“努力成为客户始终信赖的合作伙伴”是我们的愿景,我们坚持战略指引(strategy)、系统推进(sysetem)、强调速度(speed)、提倡专注(speciality)并鼓励员工发现与创新能力(serendipity)的培养,持续为员工打造事业努力的平台,支持员工为满足客户持续多样化、多层次、多结构的技术需求而努力。


(二) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施 □适用 √不适用

四、 经营情况的讨论与分析
报告期内,公司实现营业收入3.14亿元,同比下降10.42%,其中二季度的营业收入环比一季度增长16.55%。

报告期内,全球终端市场需求疲软,半导体行业处于下行周期,导致客户需求下降,订单减少,带来公司营业收入及利润下降。但是公司积极应对,研发方面,主动加强和客户在先进封装材料、高频高速覆铜板、封装载板、高强度绝缘制品、导热胶等领域的次代产品上的合作;营销方面,扎实引导公司各部门聚焦客户需求,积极为客户创造价值;内控方面,引入国际先进咨询公司合作,从顶层优化公司组织设计,提升人力资源工作效率,优化绩效导向,提升关键岗位人员待遇;降本增效方面,公司积极开展技术改造、工艺改进,取得积极效果。由于为客户创造价值超预期,公司收到了国内外诸多客户授予的“卓越供应商”称号。


报告期内公司经营情况的重大变化,以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
□适用 √不适用

五、 风险因素
√适用 □不适用
(一)核心竞争力风险
公司的研发水平直接影响公司的核心竞争力。公司持续推动业务发展并不断增加研发投入。

1、研发失败的风险
公司始终坚持以客户需求为导向的研发理念,研发项目对公司新产品的研发和未来市场的开拓起到重要的作用,若公司研发项目未达预期或下游客户需求出现变动,将对公司生产经营产生一定影响。

2、技术失密和核心技术人员流失的风险
研发团队对于公司产品保持技术竞争优势具有至关重要的作用。公司核心技术人员均在公司服务多年,在共同创业和长期合作中形成了较强的凝聚力。同时,通过对研发技术人才多年的培养及储备,公司目前已拥有一支专业素质高、实际开发经验丰富、创新能力强的研发团队,为公司新产品的研发和生产做出了突出贡献。若公司出现核心技术人员流失的状况,有可能影响公司的持续研发能力,甚至造成公司的核心技术泄密,对公司生产经营产生一定影响。

(二)经营风险
公司的经营业绩受市场竞争、原材料价格波动、燃料动力价格波动等方面的影响。受产业政策推动,新的进入者可能加剧行业竞争。若公司不能在产品研发、技术创新、客户服务等方面进一步巩固并增强自身优势,公司将面临市场份额被竞争对手抢占的风险,同时,市场竞争加剧将导致行业整体盈利能力出现下降的风险。


(三)宏观环境风险
公司以境内销售为主,如果未来外销收入占比进一步扩大,加之汇率波动,会影响公司的产品竞争力。

公司所处的新材料行业与下游电子等行业的发展状况及趋势密切相关,由于国际经济走势变化、中美贸易摩擦走势的不确定性,可能带来宏观环境风险,影响行业整体供需结构,给公司业务造成不良影响。

当前全球、国内的宏观经济形势仍然存在一定的不确定性。如果宏观经济环境发生重大不利变化或影响下游终端行业的市场需求因素发生显著变化,可能对公司经营业绩造成不利影响。


六、 报告期内主要经营情况
报告期内,公司实现营业收入为31,410.67万元,较2022年同期下降10.42%。归属于上市公司股东的净利润7,303.81万元,较2022年同期下降20.81%。


(一) 主营业务分析
1 财务报表相关科目变动分析表
单位:元 币种:人民币

科目本期数上年同期数变动比例(%)
营业收入314,106,738.54350,652,020.45-10.42%
营业成本194,289,953.05211,636,282.38-8.20%
销售费用4,784,053.223,955,745.3420.94%
管理费用24,369,695.9120,060,919.5021.48%
财务费用-3,684,580.49-6,276,289.33不适用
研发费用21,179,415.3420,450,448.773.56%
经营活动产生的现金流量净额111,028,778.39103,463,861.127.31%
投资活动产生的现金流量净额12,685,754.4246,047,225.76-72.45%
筹资活动产生的现金流量净额-53,201,352.21-46,298,828.32不适用

营业收入变动原因说明:报告期内,公司实现营业收入3.14亿元,同比下降10.42%,其中二季度的营业收入环比一季度增长16.55%。全球终端市场需求疲软,半导体行业处于下行周期,导致客户需求下降,订单减少,带来公司营业收入及利润下降。

营业成本变动原因说明:报告期内营业成本较上年同期下降8.20%,主要原因为报告期内随着销售收入减少成本相应的减少所致。

销售费用变动原因说明:报告期内销售费用较上年同期增长20.94%;主要系报告期内差旅费等业务费用增加所致。

管理费用变动原因说明:报告期内管理费用较上年同期增长21.48%;主要系咨询费及折旧费等增长所致。
财务费用变动原因说明:报告期内财务费用较上年同期增加259.17万元,主要系外币汇率变动较上年较小,汇兑收益减少所致。
研发费用变动原因说明:报告期内研发费用较上年同期增长3.56%;主要系公司加大研发投入所致。
经营活动产生的现金流量净额变动原因说明:报告期内经营活动产生的现金流量净额较上年同期增长7.31%,主要系收到其他经营活动的现金较上年同期增加所致。

投资活动产生的现金流量净额变动原因说明:报告期内投资活动产生的现金流量净额较上年同期下降72.45%。主要系公司投资建设新生产线及配套设备等支出减少所致。

筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明:报告期内筹资活动产生的现金流量净额较上年同期减少690.25万元,主要系报告期内公司分配股利增加所致。


2 本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明 □适用 √不适用

(二) 非主营业务导致利润重大变化的说明
□适用 √不适用

(三) 资产、负债情况分析
√适用 □不适用
1. 资产及负债状况
单位:元

项目名称本期期末数本期期末数占 总资产的比例 (%)上年期末数上年期末数占 总资产的比例 (%)本期期末金额 较上年期末变 动比例(%)情况说明
货币资金183,050,152.0611.70%106,483,208.416.93%71.91%主要系公司报告期购买的银行理财产品到期收 回所致。
预付款项782,560.470.05%368,689.990.02%112.25%主要系公司预付款项增加所致。
其他流动资 产4,329,808.000.28%53,998,989.543.51%-91.98%主要系公司购买的大额存单到期收回所致。
在建工程22,970,074.491.47%15,735,508.881.02%45.98%主要系公司报告期年产15000吨高端芯片封装 用球形粉体生产线建设项目投资增加所致。
其他非流动资 产26,932,626.491.72%665,938.000.04%3,944.31%主要系公司报告期对东莞君度生益股权投资合 伙企业投资增加所致。
短期借款4,672,264.520.30%400,000.000.03%1,068.07%主要系公司报告期以票据质押形式获得借款增 加。
合同负债218,253.630.01%412,243.760.03%-47.06%主要系公司报告期预收货款减少所致。
应付职工薪酬14,478,350.670.93%21,583,775.181.40%-32.92%主要系公司报告期发放年终绩效所致。
应交税费9,237,904.900.59%6,966,594.790.45%32.60%主要系公司报告期应交企业所得税增加所致。
其他应付款404,840.920.03%1,359,304.340.09%-70.22%主要系公司报告期缴纳上年应缴未缴公积金所 致。
递延收益88,386,823.625.65%65,103,106.114.23%35.76%主要系公司报告期收到的与资产相关的政府补 助增加所致。
股本185,745,531.0011.87%124,661,430.008.11%49.00%主要系公司报告期资本公积转增股本所致。
其他综合收益-493,193.06-0.03%-373,222.04-0.02%-32.14%主要系公司报告期应收款项融资公允价值变动 收益减少所致。
其他说明


2. 境外资产情况
□适用 √不适用

3. 截至报告期末主要资产受限情况
√适用 □不适用


项目期末账面价值受限原因
货币资金5,217,948.00银行承兑汇票保证金
合计5,217,948.00 


4. 其他说明
□适用 √不适用

(四) 投资状况分析
对外股权投资总体分析
√适用 □不适用

单位:元 币种:人民币

报告期投资额(元)上年同期投资额(元)变动幅度
25,000,000.00-不适用


1. 重大的股权投资
□适用 √不适用

2. 重大的非股权投资
√适用 □不适用


项目名称预算数期初余额本期增加金额本期转入固定资 产金额期末余额工程累计 投入占预 算比例(%)工程进 度资金 来源
电子级新型功能 性材料制造项目230,000,000.0013,411,946.991,274,330.90203,711.1114,482,566.7862.26%98.79%自筹
5G高频高速熔 融硅微粉项目9,000,000.00136,513.1132,387.720168,900.8364.37%100%自筹
年产15000吨高 端芯片封装用球 形粉体生产线建 设项目228,382,000.001,432,791.054,225,207.3454,891.145,603,107.2575.71%98.97%自筹
合计467,382,000.0014,981,251.155,531,925.96258,602.2520,254,574.86  --
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