[中报]宝鼎科技(002552):2023年半年度报告
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时间：2023年08月21日 17:16:14 中财网 |
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原标题:宝鼎科技:2023年半年度报告
宝鼎科技股份有限公司
Baoding Technology Co., Ltd.
（杭州余杭区塘栖镇工业园区内） 2023年半年度报告
二零二三年八月
第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
公司负责人朱宝松、主管会计工作负责人丛守延及会计机构负责人(会计主管人员)杨涛声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。
本报告中涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，存在一定的不确定性，投资者及相关人士应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。
公司在本报告第三节“管理层讨论与分析”中“十、公司面临的风险和应对措施”描述了公司经营中可能面临的风险，敬请广大投资者认真阅读相关具体内容，注意投资风险。
公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。
目录
第一节 重要提示、目录和释义 .................................................................................................................... 2
第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................................ 7
第三节 管理层讨论与分析 .............................................................................................................................. 10
第四节 公司治理 ................................................................................................................................................ 23
第五节 环境和社会责任 .................................................................................................................................. 25
第六节 重要事项 ................................................................................................................................................ 27
第七节 股份变动及股东情况 ......................................................................................................................... 35
第八节 优先股相关情况 .................................................................................................................................. 39
第九节 债券相关情况 ....................................................................................................................................... 40
第十节 财务报告 ................................................................................................................................................ 41
备查文件目录
（一）载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表； （二）报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿； （三）载有公司法定代表人签名的2023年半年度报告及摘要原件；
（四）以上备查文件备置地点：公司董事会办公室。
释义
| 释义项 | 指 | 释义内容 | | 宝鼎科技、公司、本公司 | 指 | 宝鼎科技股份有限公司 | | 招金集团 | 指 | 山东招金集团有限公司 | | 金都国投 | 指 | 山东金都国有资本投资集团有限公司 | | 招金有色 | 指 | 招金有色矿业有限公司 | | 招金膜天 | 指 | 山东招金膜天股份有限公司 | | 昌林实业 | 指 | 招远市昌林实业有限公司 | | 永裕电子 | 指 | 招远永裕电子材料有限公司 | | 宝鼎重工 | 指 | 宝鼎重工有限公司，公司全资子公司 | | 宝鼎废金属 | 指 | 杭州宝鼎废金属回收有限公司，公司全资子公司 | | 宝鼎小贷公司 | 指 | 杭州市余杭区宝鼎小额贷款股份有限公司，公司参股公司 | | 金宝电子 | 指 | 山东金宝电子有限公司，公司控股子公司 | | 金都电子 | 指 | 山东金都电子材料有限公司，金宝电子全资子公司 | | 铜陵金宝 | 指 | 金宝电子（铜陵）有限公司，金宝电子全资子公司 | | 香港金宝 | 指 | 招远金宝（香港）有限公司，金宝电子全资子公司 | | 松磊商贸 | 指 | 烟台松磊商贸有限公司，金宝电子全资子公司 | | 农商行 | 指 | 山东招远农村商业银行股份有限公司 | | 宝金铜板 | 指 | 招远市宝金铜板投资中心（有限合伙） | | 《股份转让协议》 | 指 | 2023年 6月 11日公司控股股东招金集团与金都国投签署的
《关于宝鼎科技股份有限公司之股份转让协议》，招金集团将
其持有的公司 116,062,100股股份（占当时公司总股本的
26.64%）协议转让给金都国投 | | 重大资产重组 | 指 | 2022年，宝鼎科技以非公开发行股份方式购买金宝电子
63.87%股权并募集配套资金暨关联交易 | | 并购重组委 | 指 | 中国证券监督管理委员会并购重组委员会 | | 非公开发行、非公开发行股票 | 指 | 公司2022年非公开发行股票 | | 员工持股计划 | 指 | 公司第一期员工持股计划 | | 《发行股份购买资产协议》 | 指 | 《宝鼎科技股份有限公司与招远永裕电子材料有限公司、山东
招金集团有限公司等关于山东金宝电子股份有限公司之发行股
份购买资产协议》 | | 《发行股份购买资产协议补充协议》 | 指 | 《宝鼎科技股份有限公司与招远永裕电子材料有限公司、山东
招金集团有限公司等关于山东金宝电子股份有限公司之发行股
份购买资产协议补充协议》 | | 《业绩承诺及补偿协议》 | 指 | 《宝鼎科技股份有限公司与招远永裕电子材料有限公司、山东
招金集团有限公司之业绩承诺及补偿协议》 | | 《业绩承诺及补偿协议的补充协议》 | 指 | 《宝鼎科技股份有限公司与招远永裕电子材料有限公司、山东
招金集团有限公司之业绩承诺及补偿协议的补充协议》 | | 电子铜箔 | 指 | 根据其自身厚度和技术应用于各种覆铜板和印制电路板，充当
电子元器件之间互连的导线 | | 印制电路板、PCB | 指 | Printed Circuit Board，电子元器件连接的载体，主要功能
是使各电子零件通过预先设计的电路连接在一起，起到信号传
输作用 | | 覆铜板、CCL | 指 | Copper Clad Laminate，是将电子玻纤布或其它增强材料浸以
树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，
是PCB的基础材料 | | 挠性覆铜板、FCCL | 指 | Flexible Copper Clad Laminate，用可挠性补强材料（薄
膜）覆以电解铜箔或压延铜箔，优点是可以弯曲，便于电器部 | | | | 件的组装 | | FR-4 | 指 | 玻纤布基覆铜板 | | 超低轮廓铜箔、HVLP | 指 | 毛面粗糙度为一般粗化处理铜箔的 1/3以下的铜箔，其表面粗
糙度更低，同时具有更好的尺寸稳定性、更高的硬度等特点 | | 阴极铜 | 指 | 通过电解方法提纯出的金属铜，也叫“电解铜” | | 5G | 指 | 5th Generation Mobile Network，第五代移动通信技术 | | Tg | 指 | Glass Transition Temperature，即玻璃态转化温度，是玻璃
态物质在玻璃态和高弹态之间相互转化的温度 | | Td | 指 | 热裂解温度，按一定升温速率加热材料，当材料失重 5%时的温
度点定义为Td | | 耐CAF | 指 | Anti Conductive Anodic Filament，即耐离子转移，指印制
电路板上的金属如铜、银、锡等在一定条件下发生离子化并在
电场作用下通过绝缘层向另一极迁移而导致绝缘性能下降 | | CTI | 指 | Comparative Tracking Index，即材料表面能经受住 50滴电
解液（0.1%氯化铵水溶液）而没有形成漏电痕迹的最高电压值 | | HDI | 指 | High Density Interconnection，即高密度互连技术。HDI是
印制电路板技术的一种，具备提供更高密度的电路互连、容纳
更多的电子元器件等特点 | | Rz | 指 | 表面粗糙度的计量单位，表面粗糙度越小，则表面越光滑 | | μm | 指 | 微米，1微米相当于1毫米的千分之一 | | CCFA | 指 | 中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会 | | 中国登记结算公司深圳分公司 | 指 | 中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司 | | 《公司章程》 | 指 | 《宝鼎科技股份有限公司章程》 | | 公司法 | 指 | 中华人民共和国公司法 | | 证券法 | 指 | 中华人民共和国证券法 | | 财务顾问、持续督导机构、中信证券 | 指 | 中信证券股份有限公司 | | 审计机构 | 指 | 大华会计师事务所（特殊普通合伙） | | 报告期内、本报告期、本期 | 指 | 2023年1月1日至2023年6月30日 | | 报告期末 | 指 | 2023年6月30日 | | 元（万元） | 指 | 人民币元（人民币万元） |
第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司简介
| 股票简称 | 宝鼎科技 | 股票代码 | 002552 | | 股票上市证券交易所 | 深圳证券交易所 | | | | 公司的中文名称 | 宝鼎科技股份有限公司 | | | | 公司的中文简称（如有） | 宝鼎科技 | | | | 公司的外文名称（如有） | Baoding Technology Co.,Ltd. | | | | 公司的外文名称缩写（如有） | Baoding Technology | | | | 公司的法定代表人 | 朱宝松 | | |
二、联系人和联系方式
三、其他情况
1、公司联系方式
公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化 □适用 ?不适用
公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2022年年报。
2、信息披露及备置地点
信息披露及备置地点在报告期是否变化
□适用 ?不适用
公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2022年
年报。
3、其他有关资料
其他有关资料在报告期是否变更情况
□适用 ?不适用
四、主要会计数据和财务指标
□是 ?否
| | 本报告期 | 上年同期 | 本报告期比上年同期增减 | | 营业收入（元） | 1,255,605,953.34 | 195,466,861.00 | 542.36% | | 归属于上市公司股东的净利润（元） | 67,249,121.77 | 6,008,179.53 | 1,019.29% | | 归属于上市公司股东的扣除非经常性损
益的净利润（元） | -74,499,501.01 | 2,475,448.61 | -3,109.54% | | 经营活动产生的现金流量净额（元） | -29,825,606.46 | -16,637,621.53 | -79.27% | | 基本每股收益（元/股） | 0.15 | 0.02 | 650.00% | | 稀释每股收益（元/股） | 0.15 | 0.02 | 650.00% | | 加权平均净资产收益率 | 3.12% | 0.88% | 2.24% | | | 本报告期末 | 上年度末 | 本报告期末比上年度末增减 | | 总资产（元） | 5,140,015,276.56 | 5,198,101,788.70 | -1.12% | | 归属于上市公司股东的净资产（元） | 2,053,895,496.82 | 2,125,204,944.13 | -3.36% |
五、境内外会计准则下会计数据差异
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。
2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。
六、非经常性损益项目及金额
?适用 □不适用
单位：元
| 项目 | 金额 | 说明 | | 非流动资产处置损益（包括已计提资产减值准备的冲销部分） | 148,023.93 | | | 越权审批或无正式批准文件的税收返还、减免 | 1,622,253.57 | | | 计入当期损益的政府补助（与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规
定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外） | 2,745,632.59 | | | 与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益 | -94,861.13 | | | 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、交
易性金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、交易性金
融负债和可供出售金融资产取得的投资收益 | 404,383.56 | | | 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 | 137,309,264.34 | | | 减：所得税影响额 | 386,074.08 | | | 合计 | 141,748,622.78 | |
其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况：
□适用 ?不适用
公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。
将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益
项目的情况说明
□适用 ?不适用
公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为
经常性损益的项目的情形。
第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司从事的主要业务
（一）公司主要业务、主要产品及其用途
1、公司的主营业务
公司控股子公司金宝电子是一家专业从事电子铜箔、覆铜板设计、研发、生产及销售的高新技术企业。
电子铜箔和覆铜板作为现代电子工业不可替代的基础材料，被广泛应用于 5G通讯、平板电脑、智能手机、汽车电子、智能穿戴、医疗电子、物联网络、航天军工等领域。作为国内市场上为数不多的同时提供电子铜箔和覆铜板自设计、研发到生产一体化全流程的高新技术企业，金宝电子已具备面向不同档次、不同需求的行业客户提供涵盖多系列产品的能力，并成为国内印制电路板（PCB）产业链中的重要供应商之一。金宝电子在电子铜箔和覆铜板领域耕耘多年，拥有优质的客户群体，已与国内众多知名公司建了长期、稳定、良好的合作关系，产品在行业内树立了良好的口碑效应，具有一定的行业影响力。经过多年的技术积累和发展，金宝电子已经形成“电子铜箔+覆铜板”主营业务结构，具备较强的核心竞争力。
2、公司的主要产品
公司主营产品包括电子铜箔、覆铜板及大型铸锻件三大类。
电子铜箔是制造覆铜板（CCL）、印制电路板（PCB）的主要原材料，覆铜板及印制电路板是现代电子信息产品中不可或缺的重要部件，被广泛应用于5G通讯、平板电脑、智能手机等终端领域。
覆铜板（CCL）是由玻纤布等作增强材料，浸以树脂胶液，单面或者双面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，是制造印制电路板（PCB）的基础材料，主要起到导电、绝缘和支撑三大功能。
大型铸锻件主要包括自由锻件、模锻件及铸钢件。按用途分为船舶配套、电力配套、工程机械配套大及海工平台配套大型铸锻件等，产品主要应用于船舶、电力、工程机械和石化等行业。
（1）电子铜箔
金宝电子的电子铜箔产品包括高温高延伸性铜箔（HTE箔）、低轮廓铜箔（LP箔）、反转处理铜箔（RTF箔）和超低轮廓铜箔（HVLP箔）等，产品规格涵盖9μm至140μm。公司主要电子铜箔产品分类如下：
| 序号 | 产品名称 | 产品展示 | 主要描述 | 主要用途 | | 1 | 高温高延伸性铜箔
（HTE箔） | | 具有良好的高温延伸性能、较
高的抗剥离强度、良好的蚀刻
性及优异的耐腐蚀性等特点 | 用于多种类刚性覆铜板
和印制电路板 | | 2 | 低轮廓铜箔
（LP箔） | | 具有较低的粗糙度、高延展
性、高耐弯曲性及优异的蚀刻
性等特点 | 用于柔性覆铜板 | | 3 | 反转处理铜箔
（RTF箔） | | 采用光面粗化处理技术，具有
低粗糙度、高耐弯曲性及良好
的蚀刻性等特点 | 用于 5G用高频高速
板、手机背板、摄像头
模组等 | | 4 | 超低轮廓铜箔
（HVLP箔） | | 具有表面铜瘤均一稳定，粗糙
度极低（Rz＜2.0μm）及高粘结
强度等特点 | 用于 5G通讯、伺服
器、手机天线、基站天
线、汽车电子等 |
（2）覆铜板
根据机械刚性，覆铜板可以分为刚性覆铜板和挠性覆铜板两大类。根据增强材料和树脂品种的不同，刚性覆铜板主要可分为玻纤布基覆铜板（FR-4）、纸基覆铜板、复合基覆铜板和金属基覆铜板。在刚性覆铜板中，玻纤布基覆铜板是目前印制电路板制造中用量最大、应用最广的产品；在金属基覆铜板中，铝基覆铜板是最主要的品种。金宝电子的主要产品为玻纤布基覆铜板、复合基覆铜板和铝基覆铜板。公司覆铜板产品主要分类如下：
| 序号 | 产品名称 | 产品展示 | 主要描述 | 主要用途 | | 1 | 玻纤布基覆铜板
（FR-4） | | 具有高可靠性、高耐热性、耐
CAF、高Tg/Td以及良好的信号
传输性能，可加工高多层精密线
路板 | 广泛应用于通讯、计算
机、汽车电子及消费电
子等领域 | | 2 | 复合基覆铜板 | | 具有良好的耐热性、高CTI、低
吸水性和优良的冲孔加工性 | 主要应用于显示器、摄
像机模组、工业仪表及
电源基板等 | | 3 | 铝基覆铜板 | | 具有良好的散热性、耐热性、电
气绝缘性和优良的机械加工性 | 主要应用于LED照明、
液晶电视背光源、汽车
照明等领域，是重要的
散热基板材料 |
3、主要产品的工艺流程图
（1）电子铜箔
公司生产的电解铜箔制造工艺流程，由溶铜造液工序、原箔制造工序、表面处理工序及分切包装工序四部分组成，其详细工艺流程图如下所示：
（2）覆铜板
以公司覆铜板业务的核心产品玻纤布基覆铜板为例，其生产工序分为三个大的步骤，第一步工序为调胶；
第二步工序为上胶、裁切；第三步工序为叠配、压合、裁切、检验。其详细工艺流程图如下所示： （二）公司主营业务经营模式
1、采购模式
公司子公司金宝电子生产所需的原材料主要为电解铜、铜箔、玻纤布、树脂、木浆纸等，主要采取“以产定采+安全库存”的采购模式，即金宝电子储运部根据生产计划，核算各类原材料需求量，并结合原材料库存情况，制定原材料需求计划。采购部按照采购计划，由合格供应商进行报价，最终根据竞价结果，在获得金宝电子审批授权后下达采购订单。金宝电子建立了严格完善的供应商遴选制度，综合考虑采购价格、技术工艺、产品质量、结算账期等多方面因素确定合格供应商，并对合格供应商名录进行动态化管理。
金宝电子通过建立完善、严格的采购管理相关规章制度，从供应商准入及日常考核、采购流程、比价原则及品质管理等方面对整个采购工作进行了有效管控，从而确保采购流程标准化、透明化、规范化、高效化。
2、研发模式
公司一直奉行“以客户需求为中心、以市场趋势为导向、以技术创新为原则”的研发理念，形成“量产一代、储备一代、研发一代”的阶梯式研发策略。
金宝电子主要通过了解和预判产业政策和技术方向，与客户进行高效、充分的交流，以金宝电子现有核心技术为支撑，以客户需求和市场趋势为导向，制定合理、可行的研发计划，确保技术成果能迅速应用于金宝电子产品的生产，缩短从实验室样品到批量产业化的新品转化周期，形成市场引导研发，研发助力销售的良性循环，巩固金宝电子技术领先优势。
3、生产模式
金宝电子基于不同产品主要采取“合理备货+以销定产”的生产模式，针对铜箔等具有一定通用性且相对于产能下游需求充足的产品，公司主要基于自身产能限制安排生产。针对玻纤布基覆铜板（FR-4）等客户存在定制化需求的产品，公司采取以销定产模式，综合考虑在手订单、生产周期、销售预测等多方面因素后制定详细生产任务计划。具体来看，客户下达采购订单后，金宝电子销管部、生产厂、研发部对订单进行综合评估，评估通过后告知业务部门并及时与客户确认订单信息。随后，金宝电子各部门各司其职，相互协调，严格按照客户要求完成产品生产。生产厂根据生产情况和产品交期制定生产计划；研发部根据客户的要求进行生产工艺指导；品质客服部根据产品检验规程对生产过程和成品入库进行过程管控；储运部负责产品扫码入库，并根据客户约定的交货期组织和安排发货。
4、销售模式
公司铜箔产品的销售定价模式主要采用公开市场现货铜价作为基准铜价，根据不同产品类型确定加工费用、预期利润，进行整体报价；公司覆铜板产品的销售定价模式主要是根据覆铜板产品成本、预期利润，综合考虑同行竞品价格、产品定位、市场需求量等因素进行整体报价。公司主要采取直销模式，客户包括生产类企业和贸易类企业两种类型：其中国内市场面向的客户主要为生产类企业，海外市场面向的客户则同时包括生产类企业和贸易类企业。一般情况下，公司与主要客户会签订长期框架合同，在合同期内由客户根据自身需求向金宝电子下达具体订单，约定产品型号、产品价格、采购数量、交货时间、交货地点和付款方式等。
产品交付。
5、结算模式
在原材料采购方面，由于在公司主要原材料电解铜市场中，上游供应商普遍较为强势，金宝电子一般会采取付款提货的方式与上游的供应商进行结算，同时公司近期合作的部分电解铜供应商为贸易商，结算方式相对灵活，金宝电子与其采取货到付款的方式结算；此外，金宝电子一般会采用货到付款的方式与其他原材料供应商进行结算。
在铜箔及覆铜板销售方面，公司以银行转账、承兑汇票结算为主。针对长期合作的主要下游客户，一般以月度为节点与下游客户进行对账，并给予客户30-90天的账期。针对一般客户，公司通常采取先款后货的结算模式。
二、核心竞争力分析
1、客户资源优势
经过多年发展，金宝电子已与众多行业知名客户建立了长期、稳定、良好的合作关系，行业知名客户包括定颖电子、奥士康、超声电子、崇达技术、健鼎科技等，为金宝电子收入增长奠定了坚实的基础。一方面，行业知名客户收入规模大、经营稳定性强，是所属行业市场发展中的佼佼者，在各自细分领域可以保持较为稳定的增长，进而推动金宝电子收入规模的持续增长；另一方面，行业知名客户凭借较强的研发能力和资金实力，不断完善产品种类，带动金宝电子与客户合作品类持续扩大，促进双方业务规模增长。
印制电路板（PCB）产业链下游生产企业对供应商的技术水平、产品性能和质量有较高要求，因此在引入新供应商时普遍采用认证模式。行业知名客户往往对供应商有着更为严苛的准入机制和认证周期，金宝电子成为上述行业知名客户的供应商，对其他潜在客户具有较强的示范性作用，标志着金宝电子产品的技术水平、产品性能和质量得到了行业知名客户的认可。通过行业知名客户的带动，有利于金宝电子开发新客户，抢占市场份额，提高行业地位。
2、品牌优势
金宝电子常年深耕铜箔和覆铜板行业，基于优秀的产品品质和性能在行业内树立了“金宝”良好的品牌形象和声誉，尤其是金宝电子的铜箔产品在国内市场受到广泛认可，形成了高端产品的品牌形象。
3、生产制造优势
电子铜箔、覆铜板的生产设备具有专业性强、控制精度要求高等特点。生产过程中使用的主要设备和辅助设备的优化、整合水平及整体生产流程的管控是影响生产成本和产品质量的关键所在。金宝电子在自行设计铜箔和覆铜板专用生产线的基础上，通过采购国内外先进生产加工设备和零部件，结合公司实际情况进行配套安装并优化，使公司生产线的能耗、精度、可靠性不断改善，提升生产效率，从而在保证产品质量稳定的前提下，提高生产成本的控制能力，进一步增强企业综合竞争力。
4、技术研发优势
金宝电子是中国电子材料行业协会常务理事单位、电子铜箔分会副理事长单位、覆铜板分会副理事长单位、中国电子电路行业协会副理事长单位，主持起草了国家标准 GB/T4723《印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板》，参与起草了国家标准 GB/T5230《印制板用电解铜箔》、国家标准 GB/T29847《印制板用铜箔试验方法》、国家标准 GB/T4722《印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法》和国家标准 GB/T31471《印制电路用金属箔通用规范》等多项国家标准。
金宝电子曾先后被认定为“山东省企业技术中心”、“山东省电解铜箔和覆铜板工程技术研究中心”和“山东省电解铜箔制备技术工程试验室”，承担并完成了“高温高延展性超薄电解铜箔”、“挠性覆铜板用铜箔”、“高密度互联印制电路用反转铜箔”等多项国家、省级科研攻关及技术创新项目。金宝电子长期深耕于电子铜箔和覆铜板行业，形成了深厚的技术积累，近年来亦取得了一系列重大技术突破： 2021年 3月，金宝电子“5G通讯用极低轮廓（HVLP）电子铜箔升级改造项目”，入选山东省发展改革委组织实施的《2021年度重点项目》中的新旧动能转换优选项目。目前项目产品已经取得下游客户批量应用。
2021年 12月，金宝电子参与的“高强极薄铜箔制造成套技术及关键装备”项目入选科技部国家重点研发计划“高性能制造技术与重大装备”重点专项2021年度项目（项目编号2021YFB3400800）。
三、主营业务分析
概述
参见“一、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。
主要财务数据同比变动情况
单位：元
| | 本报告期 | 上年同期 | 同比增减 | 变动原因 | | 营业收入 | 1,255,605,953.34 | 195,466,861.00 | 542.36% | 主要系合并金宝电子，新增覆铜板
及铜箔营业收入1,059,182,144.37
元 | | 营业成本 | 1,166,851,916.22 | 166,524,185.48 | 600.71% | 主要系合并金宝电子及宝鼎重工制
造费用增加所致 | | 销售费用 | 12,971,052.40 | 741,901.90 | 1,648.35% | 主要系合并金宝电子，其职工薪酬
增加所致 | | 管理费用 | 51,753,795.83 | 14,279,377.92 | 262.44% | 主要系合并金宝电子及宝鼎重工管
理费用增加所致 | | 财务费用 | 19,212,219.36 | -139,139.29 | 13,907.90% | 主要系合并金宝电子增加的利息费
用所致 | | 所得税费用 | -3,267,238.92 | -410,548.63 | -695.82% | 主要系合并金宝电子，其所得税费
用下降所致 | | 研发投入 | 57,589,697.08 | 6,370,281.20 | 804.04% | 主要系合并金宝电子，其研发投入
的直接材料及人工费用增加所致 | | 经营活动产生的现金
流量净额 | -29,825,606.46 | -16,637,621.53 | -79.27% | 主要系合并金宝电子，购买商品、
接受劳务支付的现金增加所致 | | 投资活动产生的现金
流量净额 | 11,581,320.13 | 45,166,639.31 | -74.36% | 主要系本期定额存单减少所致 | | 筹资活动产生的现金
流量净额 | 53,529,018.14 | | 100.00% | 主要系合并金宝电子，其吸收投资
及取得借款收到的现金增加所致 | | 现金及现金等价物净
增加额 | 35,914,917.96 | 28,599,427.09 | 25.58% | 主要系合并金宝电子，筹资活动产
生的现金流量净额增加所致 | | 营业利润 | -84,601,064.57 | 5,834,207.08 | -1,550.09% | 主要系:1)金宝电子营业利润-
36,918,286.18元；2)宝鼎重工营
业利润-15,554,781.79元；3）宝
鼎小贷投资损失29,334,340.33元 | | 营业外收入 | 138,474,559.91 | 8,925.00 | 1,551,435.69% | 主要系本期收到 2022年度业绩补
偿所致 | | 利润总额 | 52,523,694.88 | 5,597,630.90 | 838.32% | 主要系营业外收入增加所致 | | 净利润 | 55,790,933.80 | 6,008,179.53 | 828.58% | 主要系本期收到 2022年度业绩补
偿所致 |
公司报告期利润构成或利润来源发生重大变动
□适用 ?不适用
公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。
营业收入构成
单位：元
| | 本报告期 | | 上年同期 | | 同比增减 | | | 金额 | 占营业收入比重 | 金额 | 占营业收入比重 | | | 营业收入合计 | 1,255,605,953.34 | 100% | 195,466,861.00 | 100% | 542.36% | | 分行业 | | | | | | | 制造业 | 1,255,605,953.34 | 100.00% | 195,466,861.00 | 100.00% | 542.36% | | 分产品 | | | | | | | 覆铜板 | 606,312,528.95 | 48.29% | | | 100.00% | | 铜箔 | 437,178,863.43 | 34.82% | | | 100.00% | | 大型铸锻件 | 191,147,363.91 | 15.22% | 184,355,589.97 | 94.32% | 3.68% | | 其它 | 20,967,197.05 | 1.67% | 11,111,271.03 | 5.68% | 88.70% | | 分地区 | | | | | | | 国内 | 1,224,844,764.79 | 97.55% | 183,424,502.71 | 93.84% | 567.77% | | 国外 | 30,761,188.55 | 2.45% | 12,042,358.29 | 6.16% | 155.44% |
占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品或地区情况
?适用 □不适用
单位：元
| | 营业收入 | 营业成本 | 毛利率 | 营业收入比上
年同期增减 | 营业成本比上
年同期增减 | 毛利率比上年同
期增减 | | 分行业 | | | | | | | | 制造业 | 1,255,605,953.34 | 1,166,851,916.22 | 7.07% | 542.36% | 600.71% | -7.74% | | 分产品 | | | | | | | | 覆铜板 | 606,312,528.95 | 555,631,495.36 | 8.36% | 100.00% | 100.00% | | | 铜箔 | 437,178,863.43 | 419,516,250.23 | 4.04% | 100.00% | 100.00% | | | 大型铸锻件 | 191,147,363.91 | 173,783,028.19 | 9.08% | 3.68% | 7.95% | -3.60% | | 其它 | 20,967,197.05 | 17,921,142.44 | 14.53% | 88.70% | 223.30% | -35.58% | | 分地区 | | | | | | | | 国内 | 1,224,844,764.79 | 1,141,874,661.20 | 6.77% | 567.77% | 625.69% | -7.45% | | 国外 | 30,761,188.55 | 24,977,255.02 | 18.80% | 155.44% | 172.26% | -5.02% | | 分销售模式 | | | | | | | | 直销 | 1,248,160,882.06 | 1,159,868,439.36 | 7.07% | 538.55% | 596.52% | -7.74% | | 经销 | 7,445,071.28 | 6,983,476.86 | 6.20% | 100.00% | 100.00% | 6.20% |
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1期按报告期末口径调整后的主营业务数据 □适用 ?不适用
四、非主营业务分析
?适用 □不适用
单位：元
| | 金额 | 占利润总额
比例 | 形成原因说明 | 是否具有可
持续性 | | 投资收益 | -31,514,478.57 | -60.00% | 1）权益法核算的(宝鼎小贷公司)长期股权投资收
益-29,334,340.33元；2）金融资产终止确认损益-
2,584,521.80元； 3）理财产品投资收益
404,383.56元 | 否 | | 资产减值 | -7,926,236.24 | -15.09% | 主要为计提存货跌价准备 | 否 | | 营业外收入 | 138,474,559.91 | 263.64% | 主要为2022年度业绩补偿 | 否 | | 营业外支出 | 1,349,800.46 | 2.57% | 主要为非流动资产毁损报废损失及赔款支出 | 否 |
五、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
单位：元
| | 本报告期末 | | 上年末 | | 比重增减 | 重大变动说明 | | | 金额 | 占总资产
比例 | 金额 | 占总资产
比例 | | | | 货币资金 | 736,993,256.29 | 14.34% | 686,611,807.05 | 13.21% | 1.13% | 主要原因系银行存款增加所致 | | 应收账款 | 869,565,513.51 | 16.92% | 1,036,660,463.47 | 19.94% | -3.02% | 主要原因系金宝电子应收款下
降所致 | | 存货 | 647,318,369.61 | 12.59% | 531,019,691.88 | 10.22% | 2.37% | 主要原因系金宝电子库存商品
及原材料增加所致 | | 长期股权投资 | 74,515,303.98 | 1.45% | 103,849,644.31 | 2.00% | -0.55% | 主要原因系权益法核算的宝鼎
小贷公司投资损失所致 | | 固定资产 | 1,328,613,678.71 | 25.85% | 1,414,666,272.86 | 27.22% | -1.37% | 主要原因系计提的固定资产折
旧所致 | | 在建工程 | 245,324,723.38 | 4.77% | 211,988,234.70 | 4.08% | 0.69% | 主要原因系金宝电子铜箔扩建
技改项目及 FR4二期扩产项目
投入增加所致 | | 使用权资产 | 5,932,533.73 | 0.12% | 5,629,790.62 | 0.11% | 0.01% | | | 短期借款 | 753,174,856.95 | 14.65% | 696,562,247.82 | 13.40% | 1.25% | 主要原因系金宝电子短期借款
增加所致 | | 合同负债 | 33,401,118.25 | 0.65% | 29,305,420.46 | 0.56% | 0.09% | | | 长期借款 | 168,000,000.00 | 3.27% | 224,371,865.00 | 4.32% | -1.05% | 主要原因系金宝电子长期借款
减少所致 | | 租赁负债 | 4,447,953.28 | 0.09% | 4,417,289.97 | 0.08% | 0.01% | |
2、主要境外资产情况
□适用 ?不适用
3、以公允价值计量的资产和负债
□适用 ?不适用
4、截至报告期末的资产权利受限情况
| 项目 | 余额 | 受限原因 | | 货币资金 | 220,536,829.66 | 保证金、定期存单、定期存款等 | | 固定资产 | 265,103,543.49 | 融资质押 | | 无形资产 | 139,557,327.55 | 融资质押 | | 合计 | 625,197,700.70 | |
六、投资状况分析
1、总体情况
?适用 □不适用
| 报告期投资额（元） | 上年同期投资额（元） | 变动幅度 | | 33,031,198.04 | 0.00 | 100.00% |
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
□适用 ?不适用
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
?适用 □不适用
单位：元
| 项目名称 | 投
资
方
式 | 是否为
固定资
产投资 | 投资项目
涉及行业 | 本报告
期投入
金额 | 截至报告
期末累计
实际投入
金额 | 资金
来源 | 项目
进度 | 预计
收益 | 截止报
告期末
累计实
现的收
益 | 未达到计划
进度和预计
收益的原因 | 披露
日期
（如
有） | 披露索引
（如有） | | 铜箔扩建
技改项目 | 自
建 | 是 | 计算机、
通信和其
它电子设
备制造业 | 22,169,
536.50 | 64,678,6
58.69 | 自有
资金 | 52% | 8,000
,000.
00 | 0.00 | 电力设施未
完成，设备
安装完成未
调试 | | | | 国大路北
厂二期扩
产项目
（FR4） | 自
建 | 是 | 计算机、
通信和其
它电子设
备制造业 | 1,031,8
99.95 | 110,084,
064.75 | 自有
资金 | 98% | 26,40
0,000
.00 | 0.00 | 部分设备存
在问题，整
改中 | | | | 年产7000
吨高速高
频板5G
铜箔项目 | 自
建 | 是 | 计算机、
通信和其
它电子设
备制造业 | 5,533,4
15.94 | 15,249,9
61.18 | 自有
资金+
募集
资金 | 2.29
% | 27,77
0,000
.00 | 0.00 | 尚未开工建
设 | 2022
年03
月17
日 | 宝鼎科技发
行股份购买
资产并募集
配套资金暨
关联交易报
告书（草
案） | | 合计 | -- | -- | -- | 28,734,
852.39 | 190,012,
684.62 | -- | -- | 62,17
0,000
.00 | 0.00 | -- | -- | -- |
4、金融资产投资
（1） 证券投资情况
□适用 ?不适用
公司报告期不存在证券投资。
（2） 衍生品投资情况
□适用 ?不适用
公司报告期不存在衍生品投资。
5、募集资金使用情况
?适用 □不适用
（1） 募集资金总体使用情况
?适用 □不适用
单位：万元
| 募集
年份 | 募集方式 | 募集资
金总额 | 本期已使
用募集资
金总额 | 已累计
使用募
集资金
总额 | 报告期
内变更
用途的
募集资
金总额 | 累计变
更用途
的募集
资金总
额 | 累计变
更用途
的募集
资金总
额比例 | 尚未使
用募集
资金总
额 | 尚未使
用募集
资金用
途及去
向 | 闲置两
年以上
募集资
金金额 | | 2022
年 | 非公开发
行股票 | 30,000 | 0 | 5,000 | 0 | 0 | 0.00% | 25,000 | 存于募
集资金
专户 | 0 | | 合计 | -- | 30,000 | 0 | 5,000 | 0 | 0 | 0.00% | 25,000 | -- | 0 | | 募集资金总体使用情况说明 | | | | | | | | | | | | 经中国证监会《关于核准宝鼎科技股份有限公司向招远永裕电子材料有限公司等发行股份购买资产并募集配套资金
申请的批复》（证监许可[2022]1862号）核准，公司向招金有色矿业有限公司发行股份募集配套资金不超过3亿元。募
集资金总额为人民币299,999,994.84元，扣除各项发行费用后实际募集资金净额为286,088,022.78元。截至2023年6
月30日，公司累计使用募集资金总额49,999,994.84元，利息收入累计3,915,113.98元，募集资金余额为
253,915,113.98元。 | | | | | | | | | | |
（2） 募集资金承诺项目情况
?适用 □不适用
| 承诺投资项目和
超募资金投向 | 是否已
变更项
目(含部
分变更) | 募集资
金承诺
投资总
额 | 调整后
投资总
额(1) | 本报告
期投入
金额 | 截至期
末累计
投入金
额(2) | 截至期
末投资
进度(3)
＝
(2)/(1) | 项目达
到预定
可使用
状态日
期 | 本报告
期实现
的效益 | 是否达
到预计
效益 | 项目可
行性是
否发生
重大变
化 | | 承诺投资项目 | | | | | | | | | | | | 金宝电子
“7,000吨/年
高速高频板 5G
用（HVLP）铜箔
项目” | 否 | 25,000 | 25,000 | 0 | 0 | 0.00% | | 0 | 不适用 | 否 | | 补充上市公司流
动资金及支付中
介机构费用 | 否 | 5,000 | 5,000 | 0 | 5,000 | 100.00% | | 0 | 不适用 | 否 | | 承诺投资项目小
计 | -- | 30,000 | 30,000 | 0 | 5,000 | -- | -- | 0 | -- | -- | | 超募资金投向 | | | | | | | | | | | | 无 | 否 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0.00% | | 0 | 不适用 | 否 | | 超募资金投向小
计 | -- | 0 | 0 | 0 | 0 | -- | -- | 0 | -- | -- | | 合计 | -- | 30,000 | 30,000 | 0 | 5,000 | -- | -- | 0 | -- | -- | | 分项目说明未达到计划进度、预计收益的情况和
原因（含“是否达到预计效益”选择“不适用”
的原因） | 金宝电子“7,000吨/年高速高频板5G用（HVLP）铜箔项目”目前处于前期
准备阶段，尚未正式开工建设，募集资金并未投入使用。项目预计达到可
使用状态时间未确定，本年度未产生实际效益。 | | | | | | | | | | | 项目可行性发生重大变化的情况说明 | 不适用 | | | | | | | | | | | 超募资金的金额、用途及使用进展情况 | 不适用 | | | | | | | | | | | 募集资金投资项目实施地点变更情况 | 不适用 | | | | | | | | | | | 募集资金投资项目实施方式调整情况 | 不适用 | | | | | | | | | | | 募集资金投资项目先期投入及置换情况 | 不适用 | | | | | | | | | | | 用闲置募集资金暂时补充流动资金情况 | 不适用 | | | | | | | | | | | 项目实施出现募集资金结余的金额及原因 | 不适用 | | | | | | | | | | | 尚未使用的募集资金用途及去向 | 尚未使用的募集资金均存放于公司募集资金专户中 | | | | | | | | | | | 募集资金使用及披露中存在的问题或其他情况 | 无 | | | | | | | | | |
（3） 募集资金变更项目情况 （未完）
|
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