[中报]兴森科技(002436):2023年半年度报告

 时间：2023年08月21日 17:41:35 中财网

原标题:兴森科技:2023年半年度报告

深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
2023年半年度报告



2023年8月

第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

公司负责人邱醒亚、主管会计工作负责人王凯及会计机构负责人(会计主管人员)李民娟声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。

本半年度报告所涉及的公司未来发展的展望、经营计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者认真阅读，注意投资风险。

公司不存在生产经营状况、财务状况和持续盈利能力有严重不利影响的有关风险因素。公司在本报告第三节“管理层讨论与分析”中“十、公司面临的风险和应对措施”部分，详细描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施，敬请投资者关注相关内容。

公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。


目录

第一节 重要提示、目录和释义 .......................................................... 2 第二节 公司简介和主要财务指标 ........................................................ 6 第三节 管理层讨论与分析 ............................................................... 9 第四节 公司治理 ........................................................................ 26 第五节 环境和社会责任 ................................................................. 29 第六节 重要事项 ........................................................................ 41 第七节 股份变动及股东情况 ............................................................ 53 第八节 优先股相关情况 ................................................................. 58 第九节 债券相关情况 ................................................................... 59 第十节 财务报告 ........................................................................ 62
备查文件目录
一、载有法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表。

二、报告期内在符合中国证监会规定的网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。

三、载有董事长邱醒亚先生签名的2023年半年度报告文件。

四、以上备查文件的备置地点：公司董事会秘书办公室。


深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
法定代表人：
邱醒亚
二〇二三年八月二十一日

释义

释义项指释义内容
公司、本公司、兴森科技指深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
公司章程指深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司章程
股东大会、董事会、监事会指深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司股东大会、第六届董事会、第六届监事会
中国证监会指中国证券监督管理委员会
宜兴硅谷指宜兴硅谷电子科技有限公司
兴森香港指兴森快捷香港有限公司
广州科技指广州兴森快捷电路科技有限公司
兴森电子指广州市兴森电子有限公司
珠海兴盛指珠海兴盛科技有限公司
Exception指Exception PCB Solutions Limited
Fineline指Fineline Global PTE Ltd.
湖南源科指湖南源科创新科技有限公司
天津兴森指天津兴森快捷电路科技有限公司
宜兴兴森指宜兴兴森快捷电子有限公司
兴森销售指广州兴森快捷电子销售有限公司
兴森股权指兴森股权投资（广州）合伙企业（有限合伙）
珠海兴森快捷指珠海兴森快捷电路科技有限公司
Harbor指Harbor ELectronics,Inc.
兴森众城指广州兴森众城企业管理合伙企业（有限合伙）
广州兴科指广州兴科半导体有限公司
珠海兴科指珠海兴科半导体有限公司
兴森投资指广州兴森投资有限公司
广州兴森指广州兴森半导体有限公司
珠海兴森指珠海兴森半导体有限公司
Aviv C&EMS指Aviv Components and Electro-Mechanical Solutions Limited
上海泽丰指上海泽丰半导体科技有限公司
锐骏半导体指深圳市锐骏半导体股份有限公司
路维光电指深圳市路维光电股份有限公司
北京揖斐电指揖斐电电子（北京）有限公司
中证鹏元指中证鹏元资信评估股份有限公司
印制电路板/PCB指组装电子零件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的 电路板
IC封装基板指又称IC载板，起到在芯片与常规印制电路板（多为主板、母板、背板等）的不 同线路之间提供电气连接（过渡），同时为芯片提供保护、支撑和散热的通道， 以及达到符合标准安装尺寸的功效。封装基板在可实现多引脚化、缩小封装产品 面积、改善电性能和散热性、实现布线高密度化等方面，都表现出突出的优势
半导体测试板指搭配半导体测试设备使用，属于定制化产品，需要根据芯片的设计专门制作相应 PCB以供测试使用
Prismark指美国Prismark Partners LLC，是印制电路板及其相关领域知名的市场分析机 构，其发布的数据在PCB行业有较大影响力
巨潮资讯网指http://www.cninfo.com.cn
报告期指2023年1月1日至2023年6月30日
第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司简介

股票简称兴森科技股票代码002436
变更前的股票简称（如有）不适用　　
股票上市证券交易所深圳证券交易所　　
公司的中文名称深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司　　
公司的中文简称（如有）兴森科技　　
公司的外文名称（如有）SHENZHEN FASTPRINT CIRCUIT TECH CO.,LTD.　　
公司的外文名称缩写（如 有）FASTPRINT　　
公司的法定代表人邱醒亚　　
二、联系人和联系方式

　董事会秘书证券事务代表
姓名蒋威陈小曼、陈卓璜
联系地址深圳市南山区沙河西路深圳湾科技生态园一区2栋 A座8楼深圳市南山区沙河西路深圳湾科技生态园一区2栋 A座8楼
电话0755-266344520755-26613445
传真0755-266131890755-26613189
电子信箱[email protected][email protected]
三、其他情况
1、公司联系方式
公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化 □适用 ?不适用
公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2022年年报。

2、信息披露及备置地点
信息披露及备置地点在报告期是否变化
□适用 ?不适用
公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2022年
年报。

3、其他有关资料
□适用 ?不适用
四、主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
?是 □否
追溯调整或重述原因
会计政策变更


　本报告期上年同期　本报告期比上年同 期增减
　　调整前调整后调整后
营业收入（元）2,565,826,147.832,695,397,022.942,695,397,022.94-4.81%
归属于上市公司股东的净 利润（元）18,057,886.84359,431,636.10359,431,636.10-94.98%
归属于上市公司股东的扣 除非经常性损益的净利润 （元）6,347,585.55271,220,159.83271,220,159.83-97.66%
经营活动产生的现金流量 净额（元）110,785,652.30211,704,159.30211,704,159.30-47.67%
基本每股收益（元/股）0.010.240.24-95.83%
稀释每股收益（元/股）0.010.240.24-95.83%
加权平均净资产收益率0.28%9.14%9.14%-8.86%
　本报告期末上年度末　本报告期末比上年 度末增减
　　调整前调整后调整后
总资产（元）13,834,187,310.0411,888,295,338.8511,895,934,669.4516.29%
归属于上市公司股东的净 资产（元）6,582,963,574.436,538,557,557.626,538,557,557.620.68%
会计政策变更的原因及会计差错更正的情况
财政部于2022年11月30日发布实施《企业会计准则解释第16号》，其中“关于单项交易产生的资产和负债相关的递延所得税不适用初始确认豁免的会计处理”规定，自2023年1月1日起施行。对于在首次执行该规定的财务报表列
报最早期间的期初因适用该规定的单项交易而确认的租赁负债和使用权资产，以及确认的弃置义务相关预计负债和对应
的相关资产，产生应纳税暂时性差异和可抵扣暂时性差异的，本公司按照该规定和《企业会计准则第 18 号——所得税》
的规定，将累积影响数调整财务报表列报最早期间的期初留存收益及其他相关财务报表项目。

五、境内外会计准则下会计数据差异
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

六、非经常性损益项目及金额
?适用 □不适用
单位：元

项目金额说明
非流动资产处置损益（包括已计提资产减值准备的冲销部分）43,749.51　
计入当期损益的政府补助（与公司正常经营业务密切相关，符合国家 政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外）9,027,550.72　
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融 资产、交易性金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金 融资产、交易性金融负债和可供出售金融资产取得的投资收益-1,686,772.66　
除上述各项之外的其他营业外收入和支出5,376,299.53　
减：所得税影响额822,812.93　
少数股东权益影响额（税后）227,712.88　
合计11,710,301.29　
其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况：
□适用 ?不适用
公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。

将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益
项目的情况说明
□适用 ?不适用
公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为
经常性损益的项目的情形。


第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司从事的主要业务
公司确立了“用芯联接数字世界”的全新品牌口号，坚持秉承“助力电子科技持续创新”的使命，为成为全球先进
电子电路方案数字制造领军者而不断前行。

公司在PCB样板及批量板领域建立起强大的快速制造平台；在IC封装基板领域提供快速打样和量产制造服务；在半导体测试板领域打造业内领先的高层数、高厚径比、高平整度、小间距、高可靠性制造工艺能力和快速交付能力；并以
印制电路板制造技术为基础，构建开放式技术服务平台，组建业内资深的技术顾问专家团队，形成电子硬件设计领域通
用核心技术的综合解决方案能力，结合配套的多品种快速贴装服务能力，为客户提供个性化的一站式服务。

报告期内，公司专注于印制电路板产业，围绕传统 PCB业务和半导体业务两大主线开展。PCB业务聚焦于样板快件及批量板的研发、设计、生产、销售和表面贴装，推动客户满意度提升、大客户突破和降本增效；半导体业务聚焦于 IC
封装基板（含 CSP封装基板和 FCBGA封装基板）及半导体测试板，立足于芯片封装和测试环节的关键材料自主配套，一
方面加速推动投资扩产的力度和节奏，实现从 CSP封装基板到 FCBGA封装基板领域的突破；另一方面加强与行业主流大
客户的合作深度和广度。上述产品广泛应用于通信设备、服务器、工业控制及仪器仪表、医疗电子、轨道交通、计算机
应用、半导体等多个行业领域。

公司日常生产以客户订单为基础，采用“以销定产”的经营模式，为客户研发、生产提供高效定制化的服务。报告
期内公司主要经营模式未发生重大变化。其中：
PCB业务采用CAD设计、制造、SMT表面贴装和销售的一站式服务经营模式。

半导体业务包含 IC封装基板和半导体测试板业务。IC封装基板（含 CSP封装基板和 FCBGA封装基板）采用设计、生产、销售的经营模式，应用领域涵盖存储芯片、应用处理器芯片、射频芯片、传感器芯片、CPU、GPU、FPGA、ASIC等。

半导体测试板采用设计、制造、表面贴装和销售的一站式服务经营模式，产品应用于从晶圆测试到封装后测试的各流程，
产品类型包括测试负载板、探针卡、老化板、转接板。

二、核心竞争力分析
报告期内，公司坚持以传统 PCB业务、半导体业务为发展核心，注重品质和研发投入，通过强化管理不断巩固和提
升经营管理能力，提升效率以保持并增强核心竞争力，具体如下：
1、综合研发技术能力
公司被认定为“国家高新技术企业”、“国家知识产权示范企业”、“广东省创新型企业”，先后组建了 3个省级
研发机构“广东省省级企业技术中心”、“广东省封装基板工程技术研究中心”、“广东省高密度集成电路封装及测试
基板企业重点实验室”，具备承担国家级政府项目的能力，承担了1项国家科技重大专项02专项项目和多项省市级科技
项目。2022年1月，公司子公司广州科技“面向PCB制造行业的工业互联网标识解析二级节点建设及应用项目”成功入
选国家工信部2021年工业互联网试点示范项目名单。2022年10月，广州科技被广东省工业和信息化厅评选为“广东省
智能制造生态合作伙伴”。2022年 12月，广州科技被工业和信息化部评选为“服务型制造示范企业”。2023年3月，
广州科技“5G射频类多积层 Coreless（6L）封装基板”、“应用于存储芯片 HAST测试的老化负载板（Burn In Board）”两项产品被广东省高新技术企业协会评选为 2022年度广东省名优高新技术产品。报告期内，公司及下属子公
司累计申请中国专利25项，其中发明专利13项，实用新型专利11项，外观设计专利1项；已授权中国专利12项，其中发明专利 11项，实用新型专利 1项。截至报告期末，公司及下属子公司累计申请中国专利 1,029项，其中发明专利
571项，实用新型专利456项，外观设计专利2项；申请PCT国际专利68件。累计拥有授权且仍有效中国专利594项，其中发明专利313项，实用新型专利280项，外观设计专利1项；累计拥有授权且仍有效国外发明专利12项。

公司兴森研究院拥有数百人规模的研发专业团队，导入国际先进的 IPD研发管理体系，是新产品及新技术的孵化器，
其致力于 PCB行业和集成电路封测产业材料的新产品开发、新工艺研发、制程能力提升与技术应用推广，孵化了刚挠结
合板、高端光模块 PCB、HDI板、高频高速板，以及封装基板、5G印制电路板、半导体测试板等多种高端新产品项目并
提供了产业化技术支持，形成了新产品规模化转化能力。兴森研究院建立了行业一流的高端分析测试实验中心，可实现
PCB产品的机械、电性能、热性能、可靠性和环境测试，以及PCB/PCBA板级失效分析等全流程的品质检验和产品可靠性
评估；构建了芯片等元器件检测与失效分析能力，并建立了符合 ISO/IEC 17025：2005《检测和校准实验室能力的通用
要求》标准的实验室管理体系，获得CNAS（中国合格评定国家认可委员会）认可资质。

2、强大的研发设计能力
公司始终致力于前沿科技的研究与开发，与合作伙伴共同成立了高速互连、射频微波等企业联合实验室，为全球 5G、
云服务、射频微波、数字存储和一站式硬件电路等客户提供从原理方案、板级设计、IC应用到调测验证的产品研发解决
方案。公司组建了专业设计师团队，就近服务当地客户，及时响应客户需求。公司可提供数字图像产品、板卡 Layout、
信号电源完整性仿真、系统EMC、SiP设计、高速背板、连接器测试夹具等一揽子解决方案，从而缩短硬件研发周期，提
升生产直通率，为客户产品快速推向市场奠定了坚实的基础。

3、一站式服务模式
在巩固发展PCB制造业务的同时，公司向客户提供CAD、SMT增值服务，不断加深与客户的合作深度和粘性。一站式经营以项目的整体利益为目标，从设计到定型生产集中采购，器件资源整合优化，提升元器件性价比，确保产品性能高
效稳定。公司拥有丰富 DFM经验的工程师团队，实行标准工作流程，有效缩短组装交货周期，项目式运作有效降低项目
管理成本、缩短项目周期；凭借在可制造性设计方面的经验积累，有效避免制造环节可能出现的问题以及可能引发的争
议并反复确认，为产品的提前入市提供坚实的支撑，为客户赢得市场先机。

4、柔性化管理优势
公司具备杰出的快速交付能力，全球领先的多品种规模优势，月交货能力超过25,000个品种数。全面的产品研发工
艺能力，高度柔性化的生产管理体系，从销售端到工程服务、制造流程等诸多环节均能针对客户需求进行匹配调整。公
司还通过建设数字化样板工厂，实现样板业务的标准化生产，并应用“合拼板”生产工艺，进一步提升生产效率。

5、优质的客户资源优势
经过三十年的市场耕耘，公司积累了深厚的客户资源，先后与全球超过 4,000家高科技研发、制造和服务企业进行
合作，客户群体多为下游行业领先企业或龙头企业客户，资源遍及全球三十多个国家和地区，且公司 PCB业务和半导体
业务客户资源互有重叠，从而进一步提升客户的认可度和粘性，半导体测试板业务为世界各地知名芯片公司提供一站式
服务，与全球及国内一流半导体公司建立起稳定的合作关系。

6、精细化的生产管理能力
IC封装基板业务经过多年的技术积累和管理沉淀，形成以客户需求为宗旨，以质量为中心，以生产为主导，对PQCDS(生产-品质-成本-交期-服务)实行全方位精细化生产管理系统。在夯实存储芯片等拳头产品基础上，实现了 FCBOC、
FCCSP、Coreless和 ETS等产品量产，坚持物流、现金流、信息流精细化管理，并快速扩充产能，满足国内外半导体客
户需求，为实现高端IC封装基板国产化提供坚实基础。

未来，公司将全面深入推进数字化转型，运用工业互联网、大数据、云计算、人工智能等技术，以数据为驱动，对
研发设计、生产制造、仓储物流、销售服务等环节进行软硬结合的数字化改造，以实现从兴森制造到兴森智造的战略转
型。同时，坚定不移的推动高端 FCBGA封装基板项目的投资扩产、市场拓展、研发投入、人才培养等，实现产品和技术
层面的持续升级。

三、主营业务分析
自 2022年三季度以来，我们所面临的经济复苏低于预期、行业需求低迷及竞争加剧的局面仍未有实质性好转，PCB
行业仍处于下行趋势中。根据 Prismark报告，2023年一季度 PCB行业规模为 168亿美元，环比下降 13.1%、同比下降
20.3%，预期全年 PCB行业规模为 741.4亿美元、同比下滑 9.3%，除美国外全球主要市场都面临不同幅度的下滑。但
CHATGPT引爆AI产业，数据中心、服务器以及配套的CPU/GPU等高端芯片产业链有望迎来新一轮的成长机遇，并驱动与
之配套的PCB产品需求。根据Prismark报告，2022至2027年封装基板、HDI板、18层以上PCB等细分领域的复合增速分别为5.1%、4.4%、4.4%，有望实现优于行业平均的增长。

报告期内，公司围绕既定的战略方向，坚守 PCB产业链，全面聚焦数字化转型，并坚持高端封装基板业务的战略性
投资。公司实现营业收入 256,582.61万元、同比下降 4.81%；归属于上市公司的净利润 1,805.79万元、同比下降
94.98%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润634.76万元、同比下降97.66%；总资产1,383,418.73万元、
较上年末增长16.29%；归属于上市公司股东的净资产658,296.36万元、较上年末增长0.68%。报告期内，公司营业收入
同比小幅下降，主要因行业整体下滑导致需求不足；净利润大幅下降，主要系 FCBGA封装基板项目的费用投入、珠海兴
科产能爬坡阶段的亏损及员工持股计划的费用摊销所致。

报告期内，公司主营业务经营情况如下：
（1）PCB业务平稳增长，盈利能力有所下滑
报告期内，PCB行业面临需求不振和竞争加剧的双重压力，公司坚持降本增效，聚焦数字化改造及转型，提升长期竞争力。公司PCB业务实现营业收入201,899.41万元、同比增长0.61%，毛利率29.28%。其中，子公司宜兴硅谷实现营
业收入33,313万元、同比下降19.64%，亏损2,465.23万元，主要因行业需求不足导致产能利用率下降以及竞争加剧导
致价格下降。Fineline实现营业收入 88,661.61万元、同比增长 16.33%，净利润 9,636.53万元、同比增长 39.02%。

Exception实现营业收入3,285.70万元、同比下降8.41%，净利润373.97万元。

（2）半导体业务持续聚焦IC封装基板业务的投资扩产
报告期内，公司半导体业务实现收入46,991.81万元、同比下降22.02%，毛利率0.19%。其中，IC封装基板业务实现收入28,941.13万元、同比下降22.75%，毛利率-7.68%。IC封装基板业务毛利率下降主要因行业需求大幅下滑导致整
体产能利用率下降，其中，广州兴科上半年亏损 4,255.71万元，影响归属于上市公司股东的净利润约 2,170万元。

FCBGA封装基板项目尚未正式投产，上半年人工、材料、能源、折旧等费用合计约1.46亿元，整体亏损约1.09亿元。

半导体测试板业务实现营业收入 18,050.67万元、同比下降20.84%，毛利率 12.81%。子公司 Harbor实现营业收入
12,780.54万元、同比下降 30.92%，净利润-1,084.09万元，主要因需求不足所致。广州科技的半导体测试板新产能逐
步释放，产品良率、交期、技术能力等稳定提升、持续改善。

尽管面临经济低迷、需求不振和竞争加剧的挑战，以及收入和利润下滑的短期经营压力，但着眼未来，公司仍坚定
加码数字化转型和高端封装基板战略，尤其在行业低迷时期更应专注于布局未来和修炼内功。公司的数字化转型稳步推
进；FCBGA封装基板项目持续加注，客户认证、良率提升及产线建设稳步推进；北京揖斐电项目完成收购，基于 Msap工
艺的技术布局业已完成，只待下游需求复苏。


主要财务数据同比变动情况
单位：元

　本报告期上年同期同比增减变动原因
营业收入2,565,826,147.832,695,397,022.94-4.81%　
营业成本1,919,619,520.941,883,893,223.191.90%　
销售费用100,015,276.0988,679,126.5912.78%　
管理费用238,964,319.87233,730,818.132.24%　
财务费用43,505,780.8252,449,245.53-17.05%　
所得税费用-30,092,518.8131,177,402.49-196.52%主要系本报告期利润总额减少所 致。
研发投入261,283,245.62155,457,107.5368.07%主要系本报告期FCBGA项目研发 投入增加所致。
经营活动产生的现金 流量净额110,785,652.30211,704,159.30-47.67%主要系本报告期日常运营流出增 加所致。
投资活动产生的现金 流量净额-1,646,762,640.79-928,474,637.12-77.36%主要系本报告期将股权收购款存 放于监管账户所致。
筹资活动产生的现金1,575,825,485.36797,202,213.3597.67%主要系本报告期取得借款收到的 现金增加所致。
流量净额　　　　
现金及现金等价物净 增加额53,893,517.1488,027,580.37-38.78%主要系本报告期的投资支出增加 所致。
资产负债表项目2023年6月30日2023年1月1日同比增减变动原因
货币资金2,077,666,071.191,203,182,172.9472.68%主要系本报告期将股权收购款存 放于监管账户所致。
衍生金融资产1,046,724.90　100.00%主要系本报告期购买的衍生金融 产品公允价值变动所致。
应收票据211,093,521.01357,561,467.06-40.96%主要系本报告期末尚未到期的商 业承兑汇票减少所致。
预付款项30,298,813.1422,011,009.1937.65%主要系本报告期预付供应商款项 增加所致。
其他流动资产326,016,291.74235,909,845.8538.20%主要系本报告期待抵扣增值税增 加所致。
递延所得税资产184,053,682.10122,030,309.9150.83%主要系本报告期可抵扣暂时性差 异增加所致。
合同负债47,717,581.2633,264,672.9743.45%主要系本报告期预收销货款增加 所致。
一年内到期的非流动 负债725,342,863.95386,640,084.9987.60%主要系本报告期一年内到期的长 期借款增加所致。
其他流动负债5,505,404.228,613,011.75-36.08%主要系本报告期已背书未终止确 认的应收票据减少所致。
长期借款2,545,952,806.95970,616,091.18162.30%主要系本报告期向银行借款增加 所致。
其他综合收益574,655,157.04429,433,184.8633.82%主要系本报告期其他权益工具投 资公允价值变动所致。
利润表项目2023年1-6月2022年1-6月同比增减变动原因
其他收益9,726,344.0927,037,321.71-64.03%主要系本报告期取得政府补助减 少所致。
投资收益2,280,915.3188,961,136.46-97.44%主要系上期公司对参股公司锐骏 半导体失去重大影响，对持有的 股权由长期股权投资权益法转换 为交易性金融资产核算视同处置 产生利得，本期无所致。
公允价值变动收益2,332,181.87　100.00%主要系本报告期持有的宁波甬强 科技有限公司股权公允价值变动 及购买的衍生金融产品公允价值 变动所致。
信用减值损失-44,175,041.34-9,126,024.09384.06%主要系本报告期计提应收账款坏 账损失增加所致。
资产减值损失4,560,327.51789,422.55-477.68%主要系本报告期计提存货减值损 失减少所致。
公司报告期利润构成或利润来源发生重大变动
□适用 ?不适用
公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。

营业收入构成
单位：元

　本报告期　上年同期　同比增减
　金额占营业收入比重金额占营业收入 比重　
营业收入合计2,565,826,147.83100%2,695,397,022.94100%-4.81%
分行业　　　　　
PCB行业2,018,994,086.2278.69%2,006,790,318.4374.45%0.61%
半导体行业469,918,056.9218.31%602,645,960.0122.36%-22.02%
其他76,914,004.693.00%85,960,744.503.19%-10.52%
分产品　　　　　
PCB印制电路板2,018,994,086.2278.69%2,006,790,318.4374.45%0.61%
IC封装基板289,411,320.6311.28%374,628,953.9713.90%-22.75%
半导体测试板180,506,736.297.03%228,017,006.048.46%-20.84%
其他76,914,004.693.00%85,960,744.503.19%-10.52%
分地区　　　　　
国内1,206,131,348.9147.01%1,315,774,045.1048.82%-8.33%
海外1,359,694,798.9252.99%1,379,622,977.8451.18%-1.44%
占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品或地区情况
?适用 □不适用
单位：元

　营业收入营业成本毛利率营业收入 比上年同 期增减营业成本 比上年同 期增减毛利率比上 年同期增减
分行业　　　　　　
PCB行业2,018,994,086.221,427,888,864.7029.28%0.61%1.88%-0.88%
半导体行业469,918,056.92469,030,448.680.19%-22.02%3.41%-24.55%
分产品　　　　　　
PCB印制电路板2,018,994,086.221,427,888,864.7029.28%0.61%1.88%-0.88%
IC封装基板289,411,320.63311,638,180.58-7.68%-22.75%14.20%-34.84%
半导体测试板180,506,736.29157,392,268.1012.81%-20.84%-12.89%-7.95%
分地区　　　　　　
国内1,155,796,734.70870,087,895.2224.72%-8.69%4.54%-9.53%
海外1,359,694,798.921,040,297,689.8323.49%-1.44%0.17%-1.23%
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1期按报告期末口径调整后的主营业务数据 □适用 ?不适用
四、非主营业务分析
?适用 □不适用
单位：元

　金额占利润总 额比例形成原因说明是否具有 可持续性
投资收益2,280,915.31-8.03%主要系投资路维光电、Aviv C&EMS、上海泽丰及购 买大额存单、理财产品、衍生金融产品形成的投资 收益。否
公允价值变动损益2,332,181.87-8.21%主要系本期持有的宁波甬强科技有限公司股权公允 价值变动及购买的衍生金融产品公允价值变动。不适用
资产减值-39,614,713.83139.44%主要系计提的存货跌价准备、应收账款及应收票据 坏账准备。否
营业外收入8,178,276.81-28.79%主要系收到与日常活动无关的其他收入。否
营业外支出2,665,977.28-9.38%主要系处置非流动资产毁损报废损失。否
五、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
单位：元

　本报告期末　上年末（调整前）　比重增减重大变 动说明
　金额占总资产比例金额占总资产比例　　
货币资金2,077,666,071.1915.02%1,203,182,172.9410.12%4.90%　
应收账款1,777,547,481.0112.85%1,581,288,178.4013.30%-0.45%　
合同资产　　　　　　
存货619,822,613.494.48%731,695,925.356.15%-1.67%　
投资性房地产149,619,580.311.08%152,810,743.481.29%-0.21%　
长期股权投资308,680,692.072.23%304,316,143.212.56%-0.33%　
固定资产2,930,313,807.1521.18%2,670,325,162.8422.46%-1.28%　
在建工程2,394,619,300.4217.31%1,908,149,605.0816.05%1.26%　
使用权资产31,604,340.830.23%34,398,827.970.29%-0.06%　
短期借款815,919,546.165.90%1,011,360,051.068.51%-2.61%　
合同负债47,717,581.260.34%33,264,672.970.28%0.06%　
长期借款2,545,952,806.9518.40%970,616,091.188.16%10.24%　
租赁负债19,320,598.530.14%22,123,261.730.19%-0.05%　
2、主要境外资产情况
?适用 □不适用

资产的具 体内容形成 原因资产规模所在 地运营 模式保障资产安全性的 控制措施收益状况境外资 产占公 司净资 产的比 重是否 存在 重大 减值 风险
Fineline收购1,084,521,356.52新加 坡贸易公司委派3名董事 参与决策；公司通 过销售、采购资源 的整合参与管理。96,365,264.749.49%否
Exception收购36,062,199.07英国生产公司委派2名董事 参与经营决策。公 司委派总经理负责 日常运营。3,739,687.78-0.50%否
Harbor设立242,251,032.88美国生 产、 贸易公司委派3名董事 参与决策，委派财 务负责人常驻美国 进行现场监督。-10,840,852.292.88%否
其他情况 说明无　　　　　　　
3、以公允价值计量的资产和负债
?适用 □不适用
单位：元

项目期初数本期公允价 值变动损益计入权益的累 计公允价值变 动本 期 计 提 的 减 值本期购买金 额本期出售金 额其他变动期末数
金融资产　　　　　　　　
1.交易性金 融资产（不 含衍生金融 资产）208,364,426.33　　　93,538,000.0086,300,000.001,304,375.60216,906,801.93
2.衍生金融 资产　1,027,806.27　　　　18,918.631,046,724.90
4.其他权益 工具投资588,412,022.41　537,002,814.89　　　　715,281,628.21
金融资产小 计796,776,448.741,027,806.27537,002,814.89　93,538,000.0086,300,000.001,323,294.23933,235,155.04
上述合计796,776,448.741,027,806.27537,002,814.89　93,538,000.0086,300,000.001,323,294.23933,235,155.04
金融负债0.00　　　　　　0.00
其他变动的内容
交易性金融资产（不含衍生金融资产）其他变动主要系本报告期持有的宁波甬强科技有限公司股权公允价值变动所致。

衍生品金融资产其他变动主要系汇率变动所致。

报告期内公司主要资产计量属性是否发生重大变化
□是 ?否
4、截至报告期末的资产权利受限情况
单位：元
项目期末账面价值受限原因
货币资金1,076,152,642.69保证金、监管账户银行存款
应收票据121,695,298.06票据质押开票、票据贴现
应收款项融资49,196,354.65票据质押开票
应收账款2,112,744.92质押借款
固定资产867,602,942.99抵押借款
投资性房地产95,841,856.90投资性房地产抵押
一年内到期的非流动资产110,000,000.00大额存单质押
在建工程34,442,622.28抵押借款
合计2,357,044,462.49　
六、投资状况分析
1、总体情况
?适用 □不适用

报告期投资额（元）上年同期投资额（元）变动幅度
803,693,620.42862,538,710.78-6.82%
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
□适用 ?不适用
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
?适用 □不适用
单位：元

项目名 称投 资 方 式是 否 为 固 定 资 产 投 资投资 项目 涉及 行业本报告期投入 金额截至报告期末累 计实际投入金额资 金 来 源项目进 度预计收 益截止报 告期末 累计实 现的收 益未达到 计划进 度和预 计收益 的原因披 露 日 期披露索引
广州科 技投资 建设二 期工程自 建是PCB 行业19,711,525.52616,724,510.20自 筹 、 募 集 资 金98.11%　　不适用201 8 年 08 月 07 日《关于子公 司广州兴森 快捷电路科 技有限公司 投资建设二 期项目的公 告》（公告编 号：2018-08- 046）刊登于 《证券时 报》和巨潮
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珠海兴 盛基础 工程建 设自 建是PCB 行业31,139,196.15484,581,724.80自 筹78.23%　　不适用202 1 年 06 月 29 日《关于收购 全资子公司 之下属子公 司股权暨对 标的公司增 资的公告》 （公告编 号： 2021- 06-064）刊登 于《证券时 报》和巨潮 资讯网
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合计------877,543,133.154,075,420,234.05----　　------
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