[中报]龙迅股份(688486):龙迅股份2023年半年度报告

时间：2023年08月21日 18:32:49 中财网

原标题:龙迅股份:龙迅股份2023年半年度报告

公司代码：688486 公司简称：龙迅股份 龙迅半导体（合肥）股份有限公司 2023年半年度报告


重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。


二、 重大风险提示
公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“五、风险因素”。


三、 公司全体董事出席董事会会议。


四、 本半年度报告未经审计。


五、 公司负责人FENG CHEN、主管会计工作负责人韦永祥及会计机构负责人（会计主管人员）韦永祥声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。


六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无

七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用

八、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。


九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否

十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？
否

十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否

十二、 其他
□适用 √不适用

目录
第一节 释义 .................................................................................................................................... 4
第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 6
第三节 管理层讨论与分析............................................................................................................. 9
第四节 公司治理........................................................................................................................... 31
第五节 环境与社会责任............................................................................................................... 32
第六节 重要事项........................................................................................................................... 35
第七节 股份变动及股东情况....................................................................................................... 62
第八节 优先股相关情况............................................................................................................... 68
第九节 债券相关情况................................................................................................................... 68
第十节 财务报告........................................................................................................................... 69

备查文件目录	载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员） 签名并盖章的财务报表。
	报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。

第一节 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：

常用词语释义
公司、龙迅股份	指	龙迅半导体（合肥）股份有限公司，根据上下文，还包括 其子公司
FENG CHEN	指	公司控股股东、实际控制人，中文名陈峰
朗田亩	指	深圳朗田亩半导体科技有限公司，公司的全资子公司
Lonex	指	Lonex Holding Limited，注册于开曼群岛，公司股东
赛富创投	指	合肥赛富合元创业投资中心（有限合伙），公司股东
红土创投	指	安徽红土创业投资有限公司，公司股东
芯财富、员工持股平台	指	合肥芯财富信息技术中心（普通合伙），公司股东，员工 持股平台
合肥中安	指	合肥中安海创创业投资合伙企业（有限合伙），公司股东
滁州中安	指	滁州中安创投新兴产业基金合伙企业（有限合伙），公司 股东
海恒集团	指	合肥海恒控股集团有限公司，公司股东
华富瑞兴	指	华富瑞兴投资管理有限公司，公司股东
招股说明书	指	《龙迅半导体（合肥）股份有限公司首次公开发行股票并 在科创板上市招股说明书》
财政部	指	中华人民共和国财政部
中国证监会	指	中国证券监督管理委员会
证券交易所	指	上海证券交易所
《公司法》	指	《中华人民共和国公司法》及其不时通过的修正案
《证券法》	指	《中华人民共和国证券法》及其不时通过的修正案
中国、境内	指	中华人民共和国，为本报告之目的，不包含中国香港特别 行政区、中国澳门特别行政区和中国台湾地区
中国香港	指	中国香港特别行政区
中国台湾	指	中国台湾地区
元、万元	指	人民币元、万元
报告期	指	2023年1月1日至2023年6月30日
报告期末	指	2023年6月30日
流片	指	即Tape Out，是指像流水线一样通过一系列工艺步骤制造 芯片，指的是“试生产”
AEC-Q100	指	AEC-Q100是汽车集成电路的重要应力测试标准，由 AIAG 汽车组织开发的用于IC的资格认证测试流程
AIoT	指	AIoT（人工智能物联网）指AI（人工智能）和IoT（物联 网）相关的技术及应用
AMOLED	指	AMOLED全称为主动矩阵有机发光二极体，是一种显示屏技 术
AR	指	Augmented Reality，即增强现实，是将虚拟信息与真实世 界巧妙融合的技术
ARC、eARC	指	ARC全称为Audio Return Channel，音频回传通道功能， 用于电视数字音频的输出；eARC（Enhanced Audio Return Channel）即增强型音频回传通道功能
Mbps、Gbps	指	Mbps与 Gbps是衡量交换机总的数据交换能力的单位， 1Mbps代表每秒传输1兆位（即1,000,000比特），1Gps 传输速度为每秒1000兆位
CPU	指	Central Processing Unit，即中央处理器，是信息处理、
		程序运行的最终执行单元
CTS	指	Compliance Test Specification，符合性测试规范
DDR、LPDDR	指	Double Data Rate Synchronous Dynamic Random Access Memory，即双倍速率同步动态随机存储器， LPDDR是DDR SDRAM的一种，主要特点为低功耗
DSC	指	Display Stream Compression，即视觉无损压缩技术
dB	指	Decibel，即分贝，主要用于度量声音强度
DTS	指	Digital Theater System, 数字化影院系统
EDA	指	Electronic Design Automation，即电子设计自动化，主 要是指用来支持集成电路芯片设计的自动化软件工具
FT	指	Final Test，是对芯片进行应用方面的测试
HDCP	指	High-bandwidth Digital Content Protection，指高带 宽数字内容保护，是为防止经视频接口传送的内容遭到非 法复制而制定的规范
HDMI	指	High Definition Multimedia Interface，高清多媒体接 口
HDR	指	High-Dynamic Range，指高动态范围成像技术，相比普通 的图像，可以提供更多的动态范围和图像细节
HZ	指	Hertz，即赫兹，是频率的单位，是每秒钟的周期性变动重 复次数的计量
I2S	指	Inter—IC Sound，即集成电路内置音频总线，是用于数 字音频设备之间的音频数据传输的一种总线标准
I/O	指	Input/Output，即输入和输出
KVM	指	KVM代表利用一组键盘、显示器或鼠标实现对多台设备的 控制
MCU	指	Microcontroller Unit，即微控制单元
MST	指	Multi Stream Transport，即多流传输
OSD	指	On-screen Display，即屏幕菜单式调节方式，是通过显示 在屏幕上的功能菜单达到调整各项参数的目的，用于控制 屏幕的亮度、对比度、水平和垂直定位等参数
PWM	指	Pulse Width Modulation，即脉冲宽度调制，是对模拟信 号电平进行数字编码的方法
SERDES	指	SERializer(串行器)/DESerializer(解串器)的简称，是 一种点对点的串行通信技术
SiP	指	System In Package，即系统级封装
S/PDIF	指	Sony-Philips Digital Interconnect Format，索尼与飞 利浦公司合作开发的一种数字音频接口协议
TTL	指	Transistor-Transistor-Logic，指晶体管-晶体管逻辑电 路，采用双极型工艺制造，具有高速度高功耗等特点
VR	指	Visual Reality，即虚拟现实，是一种可创建和体验虚拟 世界的技术
4K，8K	指	一种分辨率，其横向纵向分辨率可高达 4096×2160和 7680×4320像素
Tier1	指	Tier One，车厂一级供应商，产品直接供应整车厂的汽车 零部件供应商

第二节 公司简介和主要财务指标
一、 公司基本情况

公司的中文名称	龙迅半导体（合肥）股份有限公司
公司的中文简称	龙迅股份
公司的外文名称	Lontium Semiconductor Corporation
公司的外文名称缩写	Lontium
公司的法定代表人	FENG CHEN
公司注册地址	安徽省合肥市经济技术开发区宿松路3963号智能装备 科技园B3栋
公司注册地址的历史变更情况	2010年8月9日，公司注册地址由“合肥高新区留学生 园1号楼310室”变更为“安徽省合肥市经济技术开发 区创新创业园A座四层”；2019年5月28日，公司注册 地址由“安徽省合肥市经济技术开发区创新创业园A座 四层”变更为“安徽省合肥市经济技术开发区宿松路 3963号智能装备科技园B3栋”
公司办公地址	安徽省合肥市经济技术开发区宿松路3963号智能装备 科技园B3栋
公司办公地址的邮政编码	230601
公司网址	www.lontiumsemi.com
电子信箱	[email protected]
报告期内变更情况查询索引	无

二、 联系人和联系方式

	董事会秘书（信息披露境内代表）	证券事务代表
姓名	赵彧	何冬琴
联系地址	安徽省合肥市经济技术开发区宿松路 3963号智能科技园B3栋	安徽省合肥市经济技术开发区宿 松路3963号智能科技园B3栋
电话	0551-68114688-8100	0551-68114688-8100
传真	0551-68114699	0551-68114699
电子信箱	[email protected]	[email protected]

三、 信息披露及备置地点变更情况简介

公司选定的信息披露报纸名称	《上海证券报》《中国证券报》《证券时报》《证券 日报》
登载半年度报告的网站地址	上海证券交易所（www.sse.com.cn）
公司半年度报告备置地点	公司投资与战略发展部办公室
报告期内变更情况查询索引	不适用

四、 公司股票/存托凭证简况
(一) 公司股票简况
√适用 □不适用

公司股票简况
股票种类	股票上市交易所及板块	股票简称	股票代码	变更前股票简称
A股	上海证券交易所科创板	龙迅股份	688486	不适用

(二) 公司存托凭证简况
□适用 √不适用

五、 其他有关资料
□适用 √不适用

六、 公司主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位：元 币种：人民币

主要会计数据	本报告期 （1－6月）	上年同期	本报告期比上年 同期增减(%)
营业收入	133,926,790.12	122,201,572.35	9.59
归属于上市公司股东的净利润	41,949,780.97	40,416,578.08	3.79
归属于上市公司股东的扣除非 经常性损益的净利润	28,136,449.33	31,721,574.57	-11.30
经营活动产生的现金流量净额	53,375,913.54	38,038,885.37	40.32
	本报告期末	上年度末	本报告期末比上 年度末增减(%)
归属于上市公司股东的净资产	1,368,286,332.20	316,162,198.27	332.78
总资产	1,421,484,576.42	359,687,379.31	295.20

(二) 主要财务指标

主要财务指标	本报告期 （1－6月）	上年同期	本报告期比上年同期 增减(%)
基本每股收益（元／股）	0.66	0.78	-15.38
稀释每股收益（元／股）	/	/	/
扣除非经常性损益后的基本每股收 益（元／股）	0.44	0.61	-27.87
加权平均净资产收益率（%）	4.11	14.65	减少10.54个百分点
扣除非经常性损益后的加权平均净 资产收益率（%）	2.76	11.50	减少8.74个百分点
研发投入占营业收入的比例（%）	22.37	21.93	增加0.44个百分点

公司主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用
2023年上半年，公司实现营业收入13,392.68万元，较上年同期增长9.59%，主要系报告期内公司坚持以市场和客户需求为导向，持续加大研发投入和业务拓展力度，不断推出新产品并进一步优化产品结构，综合竞争优势得到强化和提升，订单及收入均比去年有所增长所致。

经营活动产生的现金流量净额较上年同期增长40.32%，主要系购买商品、接受劳务支付的现金减少所致。归属于上市公司股东的净资产与总资产分别较上年同期增长332.78%、295.20%，主要系报告期内公司首次公开发行股票，募集资金增加所致。


七、 境内外会计准则下会计数据差异
□适用 √不适用

八、 非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币

非经常性损益项目	金额	附注（如适 用）
非流动资产处置损益	-3,532.87
越权审批，或无正式批准文件，或偶发性的税收返还、减免
计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相 关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受 的政府补助除外	6,462,478.86
计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费
企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得 投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益
非货币性资产交换损益
委托他人投资或管理资产的损益
因不可抗力因素，如遭受自然灾害而计提的各项资产减值准 备
债务重组损益
企业重组费用，如安置职工的支出、整合费用等
交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益
同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损 益
与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易 性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债 产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、衍生金 融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得 的投资收益	8,666,300.10
单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转回
对外委托贷款取得的损益
采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变 动产生的损益
根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性 调整对当期损益的影响
受托经营取得的托管费收入
除上述各项之外的其他营业外收入和支出	118,951.05
其他符合非经常性损益定义的损益项目	103,949.13	个人所得税 扣缴手续费 返还
减：所得税影响额	1,534,814.63
少数股东权益影响额（税后）
合计	13,813,331.64

对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。

□适用 √不适用

九、 非企业会计准则业绩指标说明
□适用 √不适用

第三节 管理层讨论与分析
一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）报告期内公司所属行业发展情况
公司是一家专注于高速混合信号芯片研发和销售的集成电路设计企业。根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码“C39”。根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“新一代信息技术产业”之“新型信息技术服务”之“集成电路设计”行业，是国家重点发展的战略性新兴产业之一。

集成电路产业链由上游的EDA工具、半导体IP、材料和设备、中游的集成电路设计、晶圆制造、封装测试以及下游的系统厂商组成。集成电路设计行业是半导体产业快速发展的核心驱动环节。根据世界半导体贸易统计协会(WSTS)预测，2023年全球半导体销售额预估将达5,151亿美元，较2022年下降10.3%。但随着强劲的复苏，2024年可望回升至5,760亿美元，增长11.8%，有望创下历史新高纪录。

（二）报告期内公司主营业务发展情况
1.公司主营业务
公司是一家专注于高速混合信号芯片研发和销售的集成电路设计企业。公司高速混合信号芯片产品主要可分为高清视频桥接及处理芯片与高速信号传输芯片。经过长期的技术创新积累，公司已开发一系列具有自主知识产权的高速混合信号芯片产品，可全面支持 HDMI、DP/eDP、USB/Type-C、MIPI、LVDS、VGA等多种信号协议，广泛应用于安防监控、视频会议、车载显示、显示器及商显、AR/VR、PC及周边、5G及AIoT等多元化的终端场景。

公司自成立以来始终坚持以自主创新驱动企业发展，通过产品的高效迭代、技术能力的持续升级，构筑全方位的竞争优势。公司的技术能力与产品性能近年来正持续受到国内外知名客户的认可。公司已成功进入鸿海科技、视源股份、亿联网络、Meta、宝利通、思科、佳明等国内外知名企业供应链。同时，高通、英特尔、三星、安霸等世界领先的主芯片厂商已将公司产品纳入其部分主芯片应用的参考设计平台中。

2.公司主要产品
公司高清视频桥接及处理芯片主要用于多种高清视频信号的协议转换与功能处理，公司高速信号传输芯片主要用于高速信号的传输、复制、调整、放大、分配、切换等功能。公司已开发超过140款的高速混合信号芯片产品，多款产品在性能、兼容性等方面具备了国际竞争力。

（1）高清视频桥接及处理芯片
公司高清视频桥接及处理芯片主要是对各种高清视频信号进行协议转换及功能处理，使得高清视频信号经桥接及处理后可以满足不同设备的使用需求。随着视频会议、AIoT、自动驾驶、AR/VR等下游技术革命带来高清视频显示场景的不断增加、分辨率要求的不断提升、高清视频信号协议的不断升级，市场对于高清视频桥接及处理芯片的需求也不断上升。公司高清视频桥接及处理芯片可实现各主流视频信号协议间的转换，同时具有丰富的视频处理功能。

公司多款支持DP、Type-C、HDMI、MIPI和LVDS协议的视频桥接和处理芯片，凭借良好的兼容性和稳定性已进入车载显示应用领域，部分型号已通过AEC-Q100的测试；公司研发的4K/8K超高清视频信号桥接及处理系列芯片支持HDMI2.1、DP1.4等协议规范，已进入量产阶段，开始批量出货，已成为市场上少数可兼容多种超高清信号协议，支持包括视觉无损视频压缩技术、视频缩放、旋转及分割等视频处理功能和8K显示的单芯片解决方案产品，可以满足新一轮4K/8K显示器的升级换代需求以及AR/VR、超高清商业显示的市场需求。

公司高清视频桥接及处理芯片根据主要实现功能侧重可分为视频桥接芯片与显示处理芯片。

视频桥接芯片主要功能为对各种主流高清视频信号协议进行桥接转换；显示处理芯片主要功能则侧重于显示视频与图像的处理。

①视频桥接芯片
公司视频桥接芯片用于将接收到的高清视频信号按协议格式进行桥接转换，并按指定格式输出至其他设备，实现高清视频信号在不同显示设备或协议间的兼容。公司视频桥接芯片可支持处理业内绝大多数当前主流协议的高清视频信号协议，包括HDMI、DP、USB/Type-C、VGA等外部信号协议，以及eDP、MIPI、LVDS、TTL等内部信号协议。

根据具体所支持的主信号协议及功能类型，视频桥接芯片又可分为DP/Type-C发送芯片、HDMI发送芯片、DP/Type-C接收芯片、HDMI接收芯片、HDMI与 DP/Type-C协议及电平转换芯片、eDP/MIPI/LVDS协议转换芯片、HDMI/VGA协议转换芯片等产品子类。公司视频桥接芯片系列产品可兼容视觉无损压缩与解压缩技术（DSC）和高带宽数字内容加解密技术（HDCP），视频输出支持超高清、3D等内容格式，使用DSC技术最高可支持8K分辨率，音频支持S/PDIF、I2S等格式，同时可输出高比特率家庭影院音频格式，如杜比全景声和DTS:X等格式。公司视频桥接芯片广泛应用于安防监控、视频会议、车载显示、显示器及商显、AR/VR、PC及周边、5G及AIoT等下游应用场景。

②显示处理芯片
公司显示处理芯片是在视频信号桥接转换的基础上，对显示视频提供进一步处理功能。公司显示处理芯片可分为显示器控制芯片与视频处理芯片两类产品子类。显示器控制芯片内嵌 MCU、LPDDR4控制器，主要用于支持图像缩放、屏幕菜单式调节方式（OSD），同时支持PWM背光控制、显示驱动等功能。视频处理芯片内嵌DDR3控制器，主要用于支持多种视频格式任意转换与视频分配、切换功能，同时可支持帧率转换、视频旋转、视频分割等功能。

公司显示处理芯片系列产品还具有图像旋转、梯形矫正、视频分割、色彩空间处理、亮度处理、高动态范围图像处理（HDR）、3D画面分割、视觉无损压缩与解压缩（DSC）和高带宽数字内容加解密技术（HDCP）、音频数据接收/发送、声音回传（ARC/eARC）等功能，可支持客户达到优质的视频效果。公司显示处理芯片广泛应用于视频会议、车载显示、显示器及商显等下游应用场景。

（2）高速信号传输芯片
公司高速信号传输芯片用于信号的有线传输，能实现信号的高速传输、复制、调整、放大、分配、切换等功能。随着物联网、云计算、人工智能、5G通讯、无人驾驶等数字新兴产业的涌现与发展，数据传输量呈现指数级上升趋势，各类高速传输协议不断更新升级，进而终端应用对于高速信号传输芯片解决方案的需求也不断攀升。公司高速信号传输芯片可支持各类视频协议信号及5G通讯信号的传输和交换。公司将视觉无损压缩技术与HDMI2.1协议相结合，形成了独有的高性能、低功耗超高清视频远距离传输解决方案。公司高速信号传输芯片具有低功耗、低延迟、高带宽、高可靠性等特点。

根据芯片具体实现功能，公司高速信号传输芯片可主要分为中继芯片、切换芯片、分配芯片、矩阵交换芯片。

①中继芯片
公司中继芯片主要用于高速信号的延长传输。高速信号在通过电缆或印刷电路板传输时，因信号转接或长距离传输会出现电磁干扰或信号衰减的情况，导致信号完整性受损并进而出现信号失真甚至信号畸变。公司中继芯片产品可在信号通道传输中对信号进行恢复增强，提高信号传输质量。

根据所支持传输协议的不同，公司中继芯片可分为 USB信号延长芯片、HDMI信号延长芯片、DP/Type-C 延长芯片、MIPI信号延长芯片、通用高速数据信号延长交换芯片等产品子类。除面向高清视频信号的传输外，公司基于单通道12.5Gbps SERDES技术研发的通用高速信号延长芯片可在5G通信领域实现国产化应用。

公司中继芯片广泛应用于视频会议、车载显示、显示器及商显、PC及周边、5G及AIoT等应用场景。

②切换芯片
公司切换芯片主要用于多路信号输入并根据需要输出其中一路信号，单路信号输出，一般为4进1出或3进1出的规格。公司切换芯片支持多种分辨率的输入输出，主要应用于安防监控、视频会议、显示器及商显、PC及周边等应用场景。

③分配芯片
公司分配芯片主要用于单路信号输入、多路信号输出，一般为1进2出或1进4出的规格。

公司分配芯片支持多种分辨率的输入输出，主要应用于安防监控、视频会议、显示器及商显、PC及周边等应用场景。

④矩阵交换芯片
公司矩阵交换芯片集成切换芯片和分配芯片的功能，可实现多路信号输入和多路信号输出。

矩阵交换芯片可实现数据流的灵活交换，拥有高效的转发效率，能够实现通常单一总线不能达到的转发效率，满足高数据吞吐量系统的需要。公司矩阵交换芯片支持HDMI和纯模拟信号，信号传输速度最高为 6Gbps，通过串行控制接口可进行独立的通道切换，支持直流耦合/交流耦合模式。

公司矩阵交换芯片主要应用于安防监控、视频会议、显示器及商显、PC及周边等需要多路信号交替使用的应用场景。

3.公司经营模式
集成电路的生产过程分为设计、制造和封装测试。集成电路企业采用的经营模式一般可分为IDM模式和Fabless模式。IDM模式是指企业独立完成集成电路生产全部过程的经营模式，Fabless模式是指集成电路设计公司仅主要从事设计环节，将制造、封测的生产环节委托给代工厂的经营模式。

公司以Fabless模式开展经营，完成芯片设计后，委托晶圆生产厂及封装测试厂进行生产与封测，在取得检测合格产品后，直接销售或通过经销商出售给下游客户。


二、 核心技术与研发进展
1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司坚持深耕于高速混合信号芯片领域，不断发展高清视频桥接及处理芯片和高速信号传输芯片的技术并进行产品迭代，已掌握了多项国内领先或达到国际先进水平的核心技术。公司高度重视研究成果，不断通过申请专利和集成电路布图设计或制定严格的保密程序对技术予以保护。

截至报告期末，公司应用在产品中的核心技术均通过自主创新形成，其中高速接口传输协议处理技术、高带宽数字内容保护技术达到国际先进水平，高速混合信号电路及芯片集成技术、高速数据传输芯片收发电路技术、高速混合信号芯片量产测试技术处于国内领先水平，高清视频及音频处理技术处于国内先进水平。报告期内，公司持续加大研发投入，紧密追踪市场需求，针对性地提升了产品性能和核心技术水平。

序号	核心技术名称	来源	技术所 处阶段	技术先进程度
1	高速混合信号电路及芯片集成技术	自主研发	产业化	国内领先
2	高速数据传输芯片收发电路技术	自主研发	产业化	国内领先
3	高速接口传输协议处理技术	自主研发	产业化	达到国际先进水平
4	高带宽数字内容保护技术	自主研发	产业化	达到国际先进水平
5	高清视频及音频处理技术	自主研发	产业化	国内先进
6	高速混合信号芯片量产测试技术	自主研发	产业化	国内领先

国家科学技术奖项获奖情况
□适用 √不适用
国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况
√适用 □不适用

认定主体	认定称号	认定年度	产品名称
龙迅半导体（合肥） 股份有限公司	国家级专精特新“小巨人” 企业	2021	高清视频桥接及处理芯片 和高速信号传输芯片

2. 报告期内获得的研发成果
截至2023年6月30日，公司累计申请专利205项，其中发明专利182项，占比88.78%；授权专利134项，其中发明专利112项，占比83.58%。报告期内，公司新增申请专利3项，均为发明专利；新增获授权专利5项，均为发明专利。

报告期内获得的知识产权列表

	本期新增		累计数量
	申请数（个）	获得数（个）	申请数（个）	获得数（个）
发明专利	3	5	182	112
实用新型专利	0	0	23	22
外观设计专利	0	0	0	0
软件著作权	0	12	103	102
其他	0	7	188	177
合计	3	24	496	413

3. 研发投入情况表
单位：元

	本期数	上年同期数	变化幅度（%）
费用化研发投入	29,960,084.24	26,800,436.19	11.79
资本化研发投入
研发投入合计	29,960,084.24	26,800,436.19	11.79
研发投入总额占营业收入比例（%）	22.37	21.93	增加0.44个百分点
研发投入资本化的比重（%）

研发投入总额较上年发生重大变化的原因
□适用 √不适用

研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
□适用 √不适用

4. 在研项目情况
√适用 □不适用
单位：万元

序 号	项目名称	预计总投资 规模	本期投入 金额	累计投入 金额	进展或阶 段性成果	拟达到目标	技术水平	具体应用前 景
1	带音频的 HDMI2.0转双 端口MIPI DSI/CSI芯片 的开发及应用	900.00	97.93	793.72	芯片试产 阶段	接收端HDMI支持最高数据速 率为6Gbps，MIPI发送端每个 数据通道最高支持 2.5Gbps 数据速率，可最多支持8个数 据通道	目前市场上的产品多为复用结 构，本项目通过对结构的简化 降低了功耗；视频分辨率高达 4K@60HZ，支持HDCP2.3解码， 支持CEC；MIPI支持 DSI/CSI 输出，最高带宽提升到了 20Gbps，支持I2S和SPDIF音 频输出；并对接口电路的改进 优化ESD性能	可应用于多 媒体系统、 视频会议系 统、AR/VR 等
2	MIPI/TTL/2- Port LVDS to MIPI/TTL/2- Port LVDS 转 换器芯片的开 发及应用	442.00	85.42	709.67	芯片试产 阶段	支持6.25M-300M像素时钟， 支持 MIPI/LVDS/TTL三种协 议的相互转换，MIPI模式最 高可支持单通道2.5Gbps，可 实现一分二、二选一的功能	支持MIPI/LVDS/TTL三种视频 互转，最高可支持4K30Hz，向 下兼容6.25M像素时钟，可满 足绝大部分小屏异形屏应用， 同时支持视频同显及切换功 能，适用于商超收银应用	可应用于车 载显示系 统、转接器 等
3	16X16 Digital Crosspoint Switch（数字 交叉开关）芯 片的开发及应 用	429.00	95.65	307.12	芯片试产 阶段	支持16路最高速率6Gbps的 差分输入数据的任意切换， 输入端可以补偿40英寸FR4 背板走线对输入信号造成的 衰减，输出端去加重支持最 大9.5dB强度，可对原始输入 信号质量起到明显提升作用	可以支持 16路高速信号的快 速任意切换，输入端最高可以 补偿 50英寸 FR4背板走线对 输入信号造成的衰减，对原始 输入信号质量提升作用明显。	可应用于多 媒体信号的 控制、管理、 整合、切换、 调度等
4	基于4K的高清 显示控制器芯 片的开发及应 用	2,227.00	142.87	329.90	芯片设计 阶段	支持DP1.4协议，实现单通道 最高 8.1Gbps速率；支持 HDMI2.1协议，视频分辨率最 高支持 4K@144Hz；支持视觉	可支持Type-C、DP1.4、HDMI2.1 到eDP屏、LVDS屏、eDPx屏的 显示控制器，支持高清 4K 144Hz的高刷视频，支持可变刷	可应用于多 屏显示、 AR/VR、超高 清显示器、
						无损压缩技术（DSC）、3D图 像处理、电源管理等功能；支 持8-lane eDP输出和4-port LVDS输出	新率(VRR/Adaptve-Sync)，可 支持4个输入，可应用于多屏 显示、AR/VR、超高清显示器、 安防监控以及智能终端系统等	安防监控以 及智能终端 系统等
5	超高清音视频 接口处理和转 换芯片组的开 发及应用	1,755.00	359.81	1,468.09	芯片测试 验证阶段	支持HDMI2.1协议，实现单通 道12Gbps速率；支持DP1.4 协议，实现单通道最高 8.1Gbps速率；支持MIPI C- PHY 协议，单通道最高 5.7Gbps速率；支持MIPI D- PHY 协议，单通道最高 2.5Gbps速率；支持LVDS协 议，单通道最高 1.2Gbps速 率。视频分辨率最高支持 4K@144Hz，音频采样率最高 支持192KHz	可支持Type-C、DP1.4、HDMI2.1 到eDP屏、LVDS屏、MIPI屏的 桥接，支持超高清8K 30Hz的 视频和高清 4K 144Hz高刷视 频，支持可变刷新率 (VRR/Adaptve-Sync)。可支持 Type-C、DP1.4、HDMI2.1到 Type-C、DP1.4、HDMI2.1的转 换，支持超高清8K 30Hz的视 频和高清4K 144Hz高刷视频， 转 换 可 支 持 超 高 清 8K60Hz(DSC),支持可变刷新率 (VRR/Adaptve-Sync)，音频最 高可支持 8声道 192KHz 24bit，支持LPCM、DTS、DSD音 频 格 式 。 可 应 用 于 HDMI2.1/DP1.4/Type-C信号延 长、AR/VR、视频桥接等	可应用于 HDMI2.1/DP 1.4/Type-C 信号延长、 AR/VR、视频 桥接等
6	全硬件控制的 HDMI信号延长 芯片的开发及 应用	870.00	113.59	315.82	芯片测试 验证阶段	支持HDMI2.0协议，支持DP++ 转 HDMI，实现单通道 6Gbps 速率信号延长，满足CTS测试 要求。可实现全硬件自动控 制，不需要固件配置	无需软件介入即可实现对 HDMI2.0/DP++输入信号的解析 和输出通路的控制，实现单通 道6Gbps速率信号延长，输出 信号满足CTS要求	可应用于 PC及其周 边配件、机 顶盒、视频 传输等领域
7	车载音视频信 号延长芯片组 的开发及应用	1,420.00	678.22	962.22	芯片流片 阶段	支持I2S音频；支持MIPI传 输协议，单通道速率 2.5Gbps；支持 LVDS传输协 议，单通道速率1.2Gbps；支	包含 Serializer 和 Deserializer芯片。自主定义 的高低速双向传输协议，高速 单通道速率可达8.1Gbps，低速	可应用于车 载环境中的 摄像头视频
						持TTL传输协议，单通道速率 为74.25Mbps；支持EDP传输 协议，单通道速率5.4Gbps。 加串器和解串器的正向高速 通道可支持8.1Gbps，反向回 传通道可支持 29.7Mbps。最 多可支持16路视频同时传输	通道速率可达29.7Mbps。可支 持音频，视频，GPIO，I2C控制 命令远程传输。可支持菊花链 传输模式，解串器最多可以完 成16路视频数据的融合传输	传输，点屏 显示等领域
8	基于DP MST技 术的超高清视 频拓展芯片的 开发及应用	1,297.00	244.90	497.79	芯片测试 验证阶段	支持DP1.4协议，实现单通道 最高8.1Gbps速率，最高分辨 率支持 4K@144Hz；支持 USB Type-C协议；支持PD3.1协 议；支持HDMI2.0协议，实现 单通道最高6Gbps速率，最高 分辨率支持4K@60Hz；DP时支 持HDCP1.3和HDCP2.3，HDMI 时支持HDCP1.4和HDCP2.3； 支持DSC协议；音频输出支持 最高8通道，192KHz	视频分辨率最高可达4K144Hz, 可以同时支持3路音视频数据 流，具有视觉无损解压缩功能。 支持 USB 3.0 Switch，以及 Type-C输入接口。支持PD3.1 快充协议，可以实现快速充电	可应用于拓 展坞等领域
9	USB2.0信号增 强及调节芯片 的开发及应用	187.00	42.66	42.66	芯片测试 验证阶段	实现USB2.0 high speed高 速信号边沿和幅度补偿，帮 助通过USB2.0眼图测试	可实现 USB2.0线上状态自动 检测，high speed信号边沿和 幅度实时补偿，并根据线上衰 减大小硬件匹配补偿能力。从 而帮助通过USB2.0眼图CTS	主要应用于 电脑，手机 主板等
10	HDMI2.0转 HDMI2.0和VGA 升级芯片的开 发及应用	735.00	226.34	226.34	芯片流片 阶段	支持HDMI2.0协议，实现单通 道最高6Gbps的数据率；支持 HDMI2.0 四输入接口， HDMI2.0两输出接口，支持声 音输出，支持HDCP加密与解 密	支持HDMI2.0 4进2出交换矩 阵、4进1出切换器、1进2出 分配器、1进2出（HDMI+VGA） 矩阵功能，输入视频信号可以 任意切换到输出端。最高支持 4K60Hz超高清分辨率，产品具 有良好的兼容性	可应用于多 媒体系统和 视频会议系 统
11	双通道MIPI D PHY/C PHY转 DP1.4/Type- C/HDMI2.1/eDP /eDPx视频转 换及图像处理 芯片组的开发 及应用	1,157.00	28.65	28.65	芯片设计 阶段	输入支持 MIPI DPHY/CPHY Combo-PHY，其中DPHY支持单 通道最高4.5Gbps,CPHY单通 道最高支持3.5Gsps；输出支 持DP1.4和HDMI2.1，最高分 辨率支持 4K144Hz，支持 HDCP1.4和HDCP2.3；输出还 支持8-lane eDP和eDPx，最 高分辨率支持 4K60Hz；音频 输入最高可支持 8通道， 192KHz	支持 MIPI DPHY/CPHY输入以 及 DP1.4/HDMI2.1/eDP/eDPx 输出，可支持DP1.4和HDMI2.1 同显输出模式，视频分辨率最 高可达4K144Hz，支持可变刷新 率。音频输入最高可支持8声 道192KHz，支持LPCM、DTS、 DSD音频格式	可应用于车 载中控显示 系统、平板、 PC及视频 会议系统等
12	HDMI2.0延长 芯片组工程开 发	569.00	10.54	569.93	结项	完成FT测试方案开发；完成 可靠性测试；完成参考方案 开发	支持DSC视觉无损压缩技术， 可实现HDMI2.0信号延长，内 置微处理器，能够自动控制	主要应用于 可移动系 统、显示器、 VR、有源电 缆、监视器、 KVM拓展等
13	Type-C转 HDMI2.0和VGA 芯片工程开发	378.00	98.86	380.71	参考方案 开发阶段	完成FT测试方案开发；完成 可靠性测试；完成参考方案 开发	可接收Type-C或DP输入信号， 输出 HDMI2.0和 VGA，内置微 处理器，能够自动控制	主要应用于 中低端扩展 坞、适配器 等
14	HDMI/DP接收 芯片工程开发	553.00	88.42	397.71	参考方案 开发阶段	完成FT测试方案开发；完成 可靠性测试；完成参考方案 开发	可接收HDMI或DP双模信号输 入，转换成LVDS或MIPI双模 信号输出，支持2D和3D场景 显示，内置微处理器，能够自 动控制	主要应用于 AR/VR、视频 会议系统等
15	USB Type- C/DP1.4转 HDMI2.1/MIPI 芯片工程开发	1,226.00	259.01	1,047.75	可靠性测 试阶段	完成FT测试方案开发；完成 可靠性测试；完成参考方案 开发	具有Type-C或DP1.4输入，具 有HDMI2.1和MIPI输出，集成 缩放引擎，支持DSC（视觉无损 压缩技术）、图像处理和OSD，	主要应用于 多屏显示、 AR/VR、超高 清显示器、 安防监控以
							MIPI输出兼容D-PHY和C-PHY， 内置微处理器，能够自动控制	及智能终端 系统等
16	12.5Gbps讯号 中继器芯片工 程开发	310.00	60.28	152.43	参考方案 开发阶段	完成FT测试方案开发；完成 可靠性测试；完成参考方案 开发	内置高速均衡器，支持重定时 （retiming），可恢复高速信号 的眼图质量	用于重新产 生信号、在 高速接口上 增强信号质 量，产品应 用范围广 泛，包括通 信高速背 板、基站、 光传输网、 Data通讯 等应用
17	HDMI2.0 Matrix/Splitt er芯片工程开 发	388.00	80.04	212.94	参考方案 开发阶段	完成FT测试方案开发；完成 可靠性测试；完成参考方案 开发	可实现HDMI2.0信号的矩阵切 换，支持HDCP，内置微处理器， 能够自动控制	主要应用于 显示器、投 影仪、A/V 功放接收器 等
18	基于HDMI2.0 4K60四进四出 矩阵方案开发	102.00	93.20	93.20	结项	完成兼容性和 CTS测试符合 预期，实现四进四出矩阵切 换功能，支持HDCP加解密、 EDID处理、色彩空间转换， 性能符合预期，支持 4K60 3~5M	单芯片集成HDMI2.0 4通道RX 和四通道TX，CEC2.0控制器和 ARC，内置 MCU&Flash；支持 HDCP2.X, HDMI RX具有自动EQ 功能，HDMI TX支持Swing和 预加重调节，更好的兼容不同 的输入输出设备	多媒体系 统、视频会 议系统、商 业显示、家 庭影音等
19	基于DP1.4转 HDMI2.0 4K60 转换方案开发	85.50	90.20	90.20	结项	完成兼容性和 CTS测试符合 预期，支持全功能TypeC，支 持HDCP加解密、EDID处理、 色彩空间转换，性能符合预 期，支持4K60 3~5M	单芯片集成 MCU， DP1.4 Receiver、CC控制器，内置 MCU&Flash，支持HDCP2.X, DP RX具有自动 EQ功能，更好的 兼容不同的输入设备；支持HBE	主要应用于 商显、TypeC 拓展坞、视 频会议系统
							功能，支持8/10/12bit色深； 支持HDR10/Dolby Vision；全 功能的CSC模块，支持RGB和 YUV(含 420)任意格式互转， HDMI TX支持Swing和预加重 调节
20	基于MIPI转 LVDS 4K转换 方案开发	103.50	68.55	68.55	结项	支持6.25M-300M像素时钟， 分辨最高支持 4K30，支持 MIPI/LVDS/TTL三种接口的 相互转换，MIPI模式最高可 支持单通道2.5Gbps，CSI和 DSI互转，实现MIPI一分二、 二选一和Repeater功能	支持MIPI DSI1.2/CSI-2 1.00 输入；支持4K30HZ，分辨率更 高清；支持数据脚互换，走线 更流畅；支持 2Port LVDS输 出，LVDS兼容 JEIDA/VESA以 及支持Sony的YUV422格式； CSC模块支持RGB和YUV422格 式互转；支持 DE模式和 SYNC 模式输出；支持最大30KHZ±5% 的展频；支持像素时钟恢复， 不失真不抖动	主要应用于 商显、AV/AR 显示、图像 采集、车载 显示
21	基于新型智能 串口屏的产品 开发	300.00	10.22	10.22	设计阶段	完成功能开发，支持用户自 定义字库，图形化设计UI	能够兼容多种显示屏、多种信 号输入和输出、多种显示内容； 支持远程软件实时更新，便于 客户端更新产品的应用，扩大 其应用范围	工控显示、 车载显示
22	基于HDMI2.1 /DP1.4 /Type- C Gen2线缆测 试设备开发	75.00	20.64	20.64	设计阶段	完成功能开发，支持线缆误 码率检测，短路&开路等焊接 不良检测	支持 HDMI2.1 8.1G及以下速 率测试；支持FRL和非FRL切 换；支持DP1.4和/Type-C Gen2 的HBR3及以下速率测试；简单 易用的交互系统	高速线缆量 产测试、工 程研发分析 仪
合 计	/	15,509.00	2,996.00	8,726.26	/	/	/	/

5. 研发人员情况
单位:万元 币种:人民币

基本情况
	本期数	上年同期数
公司研发人员的数量（人）	120	108
研发人员数量占公司总人数的比例（%）	66.30	66.67
研发人员薪酬合计	2,255.61	2,022.74
研发人员平均薪酬	18.80	18.73

教育程度
学历构成	数量（人）	比例(%)
硕士研究生及以上	40	33.33
本科	73	60.83
专科及以下	7	5.83
合计	120	100.00
年龄结构
年龄区间	数量（人）	比例(%)
30岁以下（不含30岁）	36	30.00
30-40岁（含30岁，不含40岁）	72	60.00
40-50岁（含40岁，不含50岁）	11	9.17
50-60岁（含50岁，不含60岁）	1	0.83
合计	120	100.00

注：合计数与各项之和存在尾差，系四舍五入所致。


6. 其他说明
□适用 √不适用

三、 报告期内核心竞争力分析
(一) 核心竞争力分析
√适用 □不适用
1、长期技术积累和持续创新能力优势
公司现有产品主要分为高清视频桥接及处理芯片和高速信号传输芯片两大类。公司产品主要实现高清视频信号的桥接、处理、传输等功能，具有较高的技术门槛。通过长期坚定的研发投入，公司在高速混合信号电路及芯片集成、高速数据传输芯片收发、高速接口传输协议处理兼容性、高带宽数字内容保护、高清视频及音频处理等方面积累了丰富的研发经验和技术能力，在高清视频桥接及处理芯片、高速信号传输芯片领域构筑了较强的竞争壁垒。上述技术优势使得公司在主流协议覆盖面与兼容性上具备国际竞争力，公司芯片产品线可覆盖市场绝大多数主流高清视频信号协议，可支持多个主流高清视频协议的业内最高版本，在其他主要功能上也具备一定的技术优势。

公司始终将研发创新能力视为企业发展的重要目标，持续创新能力是公司重要的竞争优势。

为保持公司能够持续不断的进行技术创新，公司研发投入长期维持在较高水平，同时以市场和客户需求为创新导向，建立了科学的项目开发和管理体系，制定了规范的知识产权管理制度，对人才培养、考核和激励进行了长远规划。一系列的举措使得公司拥有了良好的持续创新机制，以在技术不断迭代的市场中保持竞争力。

2、结构丰富且具备市场竞争力的产品优势
公司成立以来始终以市场为导向，致力于提供高性能的高清视频桥接及处理芯片、高速信号传输芯片产品。通过多年市场耕耘，公司目前已拥有超过140款不同型号的芯片产品，可全面支持HDMI、DP/eDP、USB/Type-C、MIPI、LVDS、VGA等多种信号协议，产品性能稳定、可靠。公司多款高清视频桥接及处理芯片不仅支持上述信号协议之间转换，还集成了视频图像的分割、缩放、旋转、存储、压缩、解压、色彩空间转换与增强、显示控制，背光控制等处理功能，高速信号传输芯片在对各类信号高速传输的过程中，能实现中继、分配、切换和矩阵交换等功能，可为客户提供多样化的芯片解决方案。公司在高清视频桥接芯片与高速信号传输芯片产品上结构全面、功能丰富，可以满足下游客户对芯片产品高性能和高集成度的需要，具有较强的市场竞争力。

近年来，公司基于在相关细分领域的长期技术积累不断实现产品的高效迭代，并根据对市场需求的深度理解持续提出具有创新性的芯片解决方案，不断丰富产品线和优化产品结构，以维持并扩大在高清视频桥接芯片、高速信号传输芯片等细分领域的产品竞争优势。

3、优质品牌价值与客户服务优势
公司通过多年来在高清视频桥接及处理芯片、高速信号传输芯片领域的持续深耕，已逐步在产业链内形成了优质的品牌声誉。随着公司芯片产品种类和规格的不断丰富、升级和系列化，可支持应用场景的不断多元化，公司的技术能力与产品性能正不断受到知名客户的广泛认可，客户结构持续优化。公司已成功进入国内外多家知名企业供应链。同时，多家世界领先的主芯片厂商已将公司产品纳入其部分主芯片应用的参考设计平台中。

公司高度重视加强规范管理和品质提升，以期为客户提供高品质的服务。公司及时主动的了解和响应客户的需求和产品使用中的痛点，积极为市场迭代更为完善的解决方案，近年来逐步与众多下游知名客户建立了深度的合作关系。公司对于高清视频桥接及处理芯片、高速信号传输芯片的长期聚焦使得公司在该细分领域拥有更为高效的产品竞争力和客户服务能力。同时，公司重视在与头部客户的交流合作中不断了解市场前沿的需求变化，通过技术和产品创新实现品牌价值的持续提升。

4、管理与研发团队优势
公司高度重视管理与研发团队的建设和人才的培养。公司董事长FENG CHEN博士曾在英特尔公司任职，主要从事高速CPU、I/O等芯片设计工作。公司管理团队具有丰富的集成电路产业经验，具备扎实的专业能力和丰富的管理经验。公司自成立以来，在管理团队的带领下，获得了“国家鼓励的重点集成电路设计企业”、“国家重点‘小巨人’企业”、“国家专精特新中小企业”、“高新技术企业”、“国家知识产权优势企业”等多项荣誉与资质。

公司研发团队由公司核心创始研发团队、后期引进的具有丰富集成电路设计经验的研发人员和自主培养、快速成长起来的年轻工程师组成，富有创造力的高素质优秀人才梯队，为公司未来持续技术创新提供了强有力的支持。截至2023年6月30日，公司共拥有120名研发人员，合计占员工总数比例为 66.30%。公司自成立以来，长期坚持研发投入，在高清视频桥接及处理芯片、高速信号传输芯片领域构筑了较强的竞争壁垒。截至2023年6月30日，公司已获得境内专利94项（其中发明专利为72项），境外专利40项（全部为发明专利），集成电路布图设计专有权111项，软件著作权102项。

5、精益求精的质量管理体系
公司按照半导体集成电路行业的国际标准建立了严格、完善的品质保障体系，在产品的设计研发、晶圆制造、封装测试和成品管理等各个环节建立了相应的质量保障流程和标准，并由各部门负责人严格监督执行到位，以确保产品品质。在产品性能方面，公司的芯片产品普遍具有高集成度、高性能、低能耗的优势。


(二) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施 □适用 √不适用

四、 经营情况的讨论与分析 （未完）