安集科技(688019):安集微电子科技（上海）股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券证券募集说明书（申报稿）
原标题:安集科技:安集微电子科技（上海）股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券证券募集说明书（申报稿） 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》的规定，证券依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责。投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担证券依法发行后因发行人经营与收益变化或者证券价格变动引致的投资风险。 任何投资者一经通过认购、交易、受让、继承或者其他合法方式持有本次债券，即视作同意《受托管理协议》《债券持有人会议规则》及本募集说明书中其他有关发行人、债券持有人、债券受托管理人等主体权利义务的相关约定，并同意委托申万宏源承销保荐担任受托管理人。 重大事项提示 公司特别提请投资者注意，在作出投资决策之前，务必仔细阅读本募集说明书正文内容，并特别关注以下重要事项。 一、关于公司本次发行的可转换公司债券的信用评级 公司本次向不特定对象发行可转换公司债券业经联合资信评估股份有限公司评级，根据联合资信评估股份有限公司出具的联合《安集微电子科技（上海）股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券信用评级报告》，本次可转换公司债券信用等级为 AA-，安集科技主体长期信用等级为 AA-，评级展望为稳定。 本次发行的可转换公司债券上市后，在债券存续期内，联合资信评估股份有限公司将对本次债券的信用状况进行定期或不定期跟踪评级，并出具跟踪评级报告。定期跟踪评级在债券存续期内每年至少进行一次。 二、不符合科创板股票投资者适当性要求的公司可转债投资者所持本次可转债不能转股的风险 公司为科创板上市公司，本次向不特定对象发行可转换公司债券，参与可转债转股的投资者，应当符合科创板股票投资者适当性管理要求。如可转债持有人不符合科创板股票投资者适当性管理要求的，可转债持有人将不能将其所持的可转债转换为公司股票。 公司本次发行可转债设置了赎回条款，包括到期赎回条款和有条件赎回条款，到期赎回价格由股东大会授权董事会（或由董事会授权人士）在本次发行前根据发行时市场情况与保荐机构（主承销商）协商确定，有条件赎回价格为面值加当期应计利息。如果公司可转债持有人不符合科创板股票投资者适当性要求，在所持可转债面临赎回的情况下，考虑到其所持可转债不能转换为公司股票，如果公司按事先约定的赎回条款确定的赎回价格低于投资者取得可转债的价格（或成本），投资者存在因赎回价格较低而遭受损失的风险。 公司本次发行可转债设置了回售条款，包括有条件回售条款和附加回售条款，回售价格为债券面值加当期应计利息。如果公司可转债持有人不符合科创板股票的全部或部分可转换公司债券按面值加上当期应计利息价格回售给公司，公司将面临较大可转换公司债券回售兑付资金压力并存在影响公司生产经营或募投项目正常实施的风险。 三、公司本次可转换公司债券不提供担保 本次向不特定对象发行可转换公司债券不设担保。敬请投资者注意本次可转换公司债券可能因未设定担保而存在兑付风险。 四、特别风险提示 公司提请投资者仔细阅读本募集说明书“第三节 风险因素”全文，并特别注意以下风险： （一）产品开发风险 公司产品主要应用于集成电路制造和先进封装领域，对于产品技术创新要求较高。在下游产品不断提出更高技术要求的前提下，对上游关键半导体材料的要求也在不断提高，公司需要对客户需求进行持续跟踪研究并开发满足客户需求的产品。如果公司未来不能准确地把握技术发展趋势，在产品开发方向的战略决策上出现失误，或者未能及时进行产品升级和新技术的运用，将使得公司产品开发的成功率受到影响，持续大量的研发投入成本无法回收，进而对公司经营造成不利影响。 （二）客户集中度较高风险 2020年度、2021年度、2022年度和 2023年 1-3月，公司向前五名客户合计的销售额占当期销售总额的百分比分别为 84.99%、84.45%、82.47%和 83.98%。 公司销售较为集中的主要原因系国内外集成电路制造行业本身集中度较高、公司产品定位领先技术的特点和“本土化、定制化、一体化”的服务模式等，且公司主要客户均为国内外领先的集成电路制造厂商。如果公司的主要客户流失，或者主要客户因各种原因大幅减少对公司的采购量或者要求大幅下调产品价格，公司的经营业绩可能出现下降。 （三）原材料供应及价格上涨风险 目前公司生产所需的部分主要原材料采购来源以进口为主。2020年度、2021年度、2022年度和 2023年 1-3月，公司向前五名供应商合计的采购额占当期采购总额的百分比分别为 53.21%、51.27%、52.81%和 50.84%，采购相对集中。如果公司主要供应商的供货条款发生重大调整或者停产、交付能力下降、供应中断等，或者进出口政策出现重大变化，或者出现国际贸易摩擦，或者原材料采购国采取出口管制，或者公司主要原材料价格受市场影响出现上升，将可能对公司原材料供应的稳定性、及时性和价格产生不利影响，从而对公司的经营业绩造成不利影响。 此外，公司主要从上游基础化工或精细化工行业采购原材料，随着环保政策趋严，供应趋紧，原材料价格可能存在上涨的风险。 （四）存货管理风险 2020年度、2021年度、2022年度和 2023年 1-3月，公司采用上线结算方式的主要客户收入占比分别为 51.40%、78.17%、73.38%和 73.20%。公司根据客户需求将货物发往客户指定的仓库时，从库存商品转入发出商品。2020年末、2021年末、2022年末和 2023年 3月末，公司发出商品账面余额分别为 919.71万元、3,626.81万元、4,739.01万元和 4,822.51万元，占存货账面余额的比例分别为8.68%、15.66%、12.80%和 11.67%。公司已与采用上线结算方式的客户约定发出商品的管理机制和保管、灭失等风险承担机制，但若双方对保管责任的界定不一致或者遇不可抗力导致的风险，公司发出商品面临减值的风险。 （五）半导体行业周期变化风险 目前公司产品主要应用于集成电路制造和先进封装领域。受益于下游消费电子、计算机、通信、汽车、物联网等终端应用领域需求的持续增长，全球半导体特别是集成电路产业实现了快速发展。近年来，全球公共卫生事件、高通胀以及局部地区冲突等因素给宏观经济带来负面影响，加上智能手机、个人电脑等消费性电子市场需求薄弱，导致全球半导体产业进入阶段性增速放缓阶段。由于全球半导体行业景气周期与宏观经济、下游终端应用需求以及自身产能库存等因素密切相关，如果未来半导体行业市场需求因宏观经济或行业环境等原因出现下滑，将对公司经营业绩产生不利影响。 （六）汇率波动风险 公司销售商品、进口原材料中使用美元结算的比例较大。2020年度、2021年度、2022年度和 2023年 1-3月，受人民币汇率水平变化的影响，公司汇兑损益的金额分别为 732.97万元、580.71万元、-3,171.68万元和 635.25万元。随着生产、销售规模的扩大，公司外汇结算量将继续增大。如果结算汇率短期内波动较大，公司境外原材料采购价格和产品销售价格仍将直接受到影响，进而可能对经营业绩造成不利影响。 （七）全球经济周期性波动、国际贸易摩擦及不可抗力风险 当前全球经济处于周期性波动当中，叠加全球政治环境不稳定等因素的影响，尚未出现经济全面复苏的趋势，面临下滑的可能。随着全球主要经济体经济增速放缓，贸易保护主义及国际贸易摩擦的风险仍将存在。如果国际贸易摩擦、地缘政治矛盾加剧，可能对半导体产业链带来一定不利影响，导致下游客户需求或者订单量产生不利波动，进而影响公司业绩。此外，如果发生自然灾害、战争或其他突发性不可抗力事件，可能对上游原材料供应、下游市场及公司经营业绩造成影响。 （八）募投项目实施风险 公司本次募投项目建设内容既包括提升刻蚀后清洗液、抛光后清洗液等现有产品品类生产规模，又包括向刻蚀液、电镀液及添加剂等产品品类横向拓宽并向纳米磨料、电子级添加剂等上游关键原材料领域纵向延伸，还包括通过自动化信息化建设和研发设备购置进一步提升公司生产制造和技术研发水平。同时，本次募投项目部分产品处于客户测试验证阶段，尚未取得正式的销售订单，取得订单的时间取决于测试论证进度，而公司下游客户新产品测试论证周期较长，公司取得具体客户订单的时间及具体订单规模存在一定的不确定性。如果本次募投项目涉及的新增产品品类研发失败或者未来项目建成后规模化生产的产品品质不及预期，无法顺利通过下游客户验证或者验证通过后具体订单规模受下游客户相应工艺产能及产量等因素影响未达预期，将影响本次募投产品的销售，进而对募投项目效益实现带来不利影响，公司存在募集资金投资项目无法实现预期收益、公司利润水平下降的风险。 此外，本次募集资金到位后，公司将同时实施多个募投项目，对公司的管理能力、技术实力、人员储备、资源配置、市场拓展和法律及财务风险管理等各方面能力提出了更高的要求，若公司在管理、技术、人员或资源等方面达不到募投项目实施要求或出现不利变化，则募投项目存在不能按原定计划实施完成的风险。 （九）募投项目新增产能消化的风险 公司产品研发验证门槛高，从研发立项到实现量产销售需要经过较长的周期，而实现量产销售后具体产品的销售增长情况受下游客户相应工艺产能及产量影响。公司本次募投项目新增产品产能主要根据下游客户产线需求及未来增长情况合理规划，新增关键原材料产能主要根据公司生产产品对应原材料自用量合理规划。如果募投项目投产后，公司下游客户需求发生不利变化，可能导致公司无法有效开拓市场以消化募投项目新增产能，进而导致募投项目无法实现预期收益。 （十）部分募投项目用地尚未取得的风险 公司本次募投项目“上海安集集成电路材料基地项目”及配套的“上海安集集成电路材料基地自动化信息化建设项目”尚未取得项目用地，预计取得项目用地不存在实质性障碍，但若公司不能按计划取得项目用地，将对募投项目的实施进度产生一定不利影响。 （十一）本次可转债的本息兑付风险 若未来公司遇到外部经营环境发生重大不利变化、经营状况及回款情况远低于预期或者其他融资渠道收紧受限等状况，公司的财务状况、资金实力或将恶化，故而造成本息兑付压力增大，在上述情况下本次可转债投资者或将面临部分或全部本金和利息无法按时足额兑付的风险。 （十二）本次可转债在转股期内未能转股的风险 对于投资者而言，公司股票价格在未来呈现不可预期的波动，故而存在转股期内由于各方面因素的影响导致股票价格不能达到或者超过本次可转债转股价格的可能性，在这种情况下将会影响投资者的投资收益；此外，在转股期内，若可转债达到赎回条件且公司行使相关权利进行赎回，亦将会导致投资者持有可转债的存续期缩短、未来利息收入减少。 对于公司而言，如因公司股票价格低迷或未达到债券持有人预期等原因导致可转债未能在转股期内转股，则公司需对未转股的可转债偿付本金和利息，从而增加公司的财务费用负担和资金压力。 五、关于填补即期回报的措施和承诺 （一）关于填补摊薄即期回报采取的措施 为保护广大投资者的合法权益，降低本次发行可能摊薄即期回报的影响，公司拟采取多种措施保证本次发行募集资金有效使用、有效防范即期回报被摊薄的风险。公司填补即期回报的具体措施如下： 1、加大产品研发和市场拓展力度，提升公司市场地位和盈利能力 公司将加大产品研发和市场拓展力度，不断提升公司的市场地位和盈利能力，一方面公司将凭借在高端半导体材料领域积累的宝贵经验持续深耕，依托已有的先进技术平台和人才团队为客户提供高附加值的产品和服务；另一方面，公司将积极进行市场开拓，加强客户拓展，加快产品的测试论证及销售放量。 2、提升公司经营管理水平，完善公司治理结构 公司将改进完善业务流程，提高经营效率，加强对研发、采购、销售等各环节的管理，提高公司资产运营效率，提高营运资金周转效率。同时，公司将严格按照《公司法》《证券法》《上市公司治理准则》等法律、法规和规范性文件的要求，不断完善公司治理结构，确保股东能够充分行使权利，董事会能够按照公司章程的规定行使职权，独立董事能够认真履行职责，监事会能够独立有效地行使对公司董事、高级管理人员及公司财务的监督权和检查权，为公司持续稳定的发展提供科学、有效的治理结构和制度保障。 3、积极稳妥推进募投项目建设，争取早日实现预期效益 本次发行募集资金到位后，公司将加快推进募投项目建设，提高募集资金运用效率，争取募投项目早日达成并实现预期效益，从而提高公司的盈利水平，增强未来几年的股东回报，降低发行导致的即期回报被摊薄的风险。 4、加强募集资金管理，确保募集资金规范有效地使用 本次发行的募集资金到位后，公司将严格执行《证券法》《上市公司证券发行注册管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等规定以及公司《募集资金管理使用制度》的要求对募集资金进行专户存储和使用，保证募集资金按照原定用途得到充分有效利用，有效防范募集资金使用风险。 5、严格执行分红政策，强化投资者回报机制 为进一步完善公司利润分配政策，增加利润分配决策透明度、更好的回报投资者，维护股东利益，公司已经按照《关于进一步落实上市公司现金分红有关事项的通知》（证监发[2012]37号）和《上市公司监管指引第 3号—上市公司现金分红（2022年修订）》（证监会公告[2022]3号）及其他相关法律、法规和规范性文件的要求在《公司章程》中制定了利润分配相关条款，明确了公司利润分配的具体条件、比例、分配形式和股票股利分配条件等。同时，公司已制定《安集微电子科技（上海）股份有限公司未来三年（2023-2025年度）股东分红回报规划》，建立了健全有效的股东回报机制。本次发行完成后，公司将严格执行股东回报政策，在符合利润分配条件的情况下，积极落实对股东的利润分配，努力提升股东回报水平。 公司所制定的填补回报措施不等于对公司未来利润做出保证，投资者不应据此进行投资决策，投资者据此进行投资决策造成损失的，公司不承担赔偿责任，敬请广大投资者注意投资风险。 （二）公司相关主体对本次发行可转债摊薄即期回报采取填补措施的承诺 1、控股股东的承诺 （1）本公司承诺不越权干预上市公司经营管理活动，不会侵占公司利益； （2）自本承诺出具日后至公司本次向不特定对象发行可转换公司债券实施完毕前，若证券监管部门作出关于填补回报措施及其承诺的其他新监管规定的，且上述承诺不能满足证券监管部门该等规定时，本公司承诺届时将按照证券监管部门的最新规定出具补充承诺； （3）本公司承诺切实履行公司制定的有关填补回报措施以及本公司对此作出的任何有关填补回报措施的承诺，若本公司违反该等承诺并给公司或者投资者造成损失的，本公司愿意依法承担相应的法律责任。 2、董事、高级管理人员的承诺 （1）本人承诺不无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益，也不采用其他方式损害公司利益； （2）本人承诺对本人的职务消费行为进行约束； （3）本人承诺不动用公司资产从事与本人履行职责无关的投资、消费活动； （4）本人承诺由董事会或薪酬与考核委员会制定的薪酬制度与公司填补回报措施的执行情况相挂钩； （5）若公司未来实施新的股权激励计划，承诺拟公布的股权激励方案的行权条件与公司填补回报措施的执行情况相挂钩； （6）自本承诺出具日后至本次不特定对象发行可转换公司债券实施完毕前，若证券监管部门作出关于填补回报措施及其承诺的其他新的监管规定的，且上述承诺不能满足证券监管部门该等规定时，本人承诺届时将按照证券监管部门的最新规定出具补充承诺； （7）本人承诺切实履行公司制定的有关填补回报措施以及本人对此作出的任何有关填补回报措施的承诺，若本人违反该等承诺并给公司或者投资者造成损失的，本人愿意依法承担对公司或者投资者的相应法律责任。 目录 声 明............................................................................................................................ 1 重大事项提示 ............................................................................................................... 2 一、关于公司本次发行的可转换公司债券的信用评级 ..................................... 2 二、不符合科创板股票投资者适当性要求的公司可转债投资者所持本次可转债不能转股的风险 ................................................................................................. 2 三、公司本次可转换公司债券不提供担保 ......................................................... 3 四、特别风险提示 ................................................................................................. 3 五、关于填补即期回报的措施和承诺 ................................................................. 7 目录.............................................................................................................................. 10 第一节 释义 ............................................................................................................. 13 一、一般释义 ....................................................................................................... 13 二、专业释义 ....................................................................................................... 14 第二节 本次发行概况 ............................................................................................. 18 一、公司基本情况 ............................................................................................... 18 二、本次发行概况 ............................................................................................... 18 三、本次发行可转债的基本条款 ....................................................................... 23 四、本次发行的相关机构 ................................................................................... 34 五、发行人与本次发行有关中介机构的关系 ................................................... 36 第三节 风险因素 ..................................................................................................... 37 一、与发行人相关的风险 ................................................................................... 37 二、与行业相关的风险 ....................................................................................... 40 三、其他风险 ....................................................................................................... 41 第四节 发行人基本情况 ......................................................................................... 45 一、公司的股本总额及前十名股东的持股情况 ............................................... 45 二、公司科技创新水平及保持科技创新能力的机制或措施 ........................... 45 三、公司的组织结构及对其他企业的重要权益投资情况 ............................... 48 四、公司控股股东、实际控制人基本情况和上市以来的变化情况 ............... 52 五、重要承诺及其履行情况 ............................................................................... 53 六、公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员 ................................... 55 七、发行人所处行业基本情况 ........................................................................... 70 八、发行人主营业务及主要产品情况 ............................................................... 89 九、核心技术情况 ............................................................................................. 101 十、主要固定资产和无形资产等资源要素 ..................................................... 104 十一、重大资产重组 ......................................................................................... 109 十二、公司的境外经营情况 ............................................................................. 109 十三、报告期内的分红情况 ............................................................................. 109 十四、最近三年发行的债券情况及最近三年平均可分配利润是否足以支付可转换公司债券一年的利息 ................................................................................. 112 第五节 财务会计信息与管理层分析 ................................................................... 114 一、会计师事务所的审计意见类型及重要性水平 ......................................... 114 二、财务报表 ..................................................................................................... 114 三、主要财务指标 ............................................................................................. 121 四、会计政策变更、会计估计变更和会计差错更正 ..................................... 122 五、财务状况分析 ............................................................................................. 130 六、经营成果分析 ............................................................................................. 151 七、现金流量分析 ............................................................................................. 161 八、资本性支出分析 ......................................................................................... 163 九、技术创新分析 ............................................................................................. 163 十、重大担保、仲裁、诉讼、其他或有事项和重大期后事项 ..................... 164 十一、本次发行的影响 ..................................................................................... 164 第六节 合规经营与独立性 ................................................................................... 165 一、报告期内公司及其董事、监事、高级管理人员、控股股东的合法合规情况 ......................................................................................................................... 165 二、资金占用情况及为控股股东及其控制的其他企业担保的情况 ............. 165 三、同业竞争情况 ............................................................................................. 165 四、关联方及关联交易 ..................................................................................... 167 第七节 本次募集资金运用 ................................................................................... 181 一、本次募集资金的使用计划 ......................................................................... 181 二、本次募集资金投资项目实施的必要性与可行性分析 ............................. 181 三、本次募集资金投资项目的基本情况和经营前景 ..................................... 186 四、本次募集资金用于拓展新业务、新产品的说明 ..................................... 194 五、本次发行对公司经营管理和财务状况的影响 ......................................... 196 六、本次募集资金投资于科技创新领域的说明，以及募投项目实施促进公司科技创新水平提升的方式 ................................................................................. 196 第八节 历次募集资金运用 ................................................................................... 198 一、最近五年内募集资金运用的基本情况 ..................................................... 198 二、前次募集资金投资项目情况说明 ............................................................. 200 三、前次募集资金使用对发行人科技创新的作用 ......................................... 207 四、会计师事务所对前次募集资金运用所出具的报告结论 ......................... 208 第九节 与本次发行相关的声明 ........................................................................... 209 一、发行人及全体董事、监事、高级管理人员声明 ..................................... 209 二、发行人控股股东声明 ................................................................................. 217 三、保荐人（主承销商）声明 ......................................................................... 218 四、律师事务所声明 ......................................................................................... 220 五、会计师事务所声明 ..................................................................................... 221 六、评级机构声明 ............................................................................................. 223 七、董事会关于本次发行的相关声明及承诺 ................................................. 225 第十节 备查文件 ................................................................................................... 226 附件：发行人及其子公司专利情况 ....................................................................... 227 第一节 释义 除另有说明，以下简称在本募集说明书中含义如下： 一、一般释义
第二节 本次发行概况 一、公司基本情况
（一）本次发行的背景与目的 1、本次发行的背景 （1）半导体产业是全球战略竞争的制高点，材料是半导体产业的重要支撑，在全球经济周期性波动、国际贸易摩擦等不确定因素下，提升半导体材料产业链自主可控供应能力至关重要 半导体产业是关系国民经济和社会发展全局的战略性、基础性和先导性产业，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，已经成为全球各国在高科技竞争中的战略制高点，全球主要国家和地区相继出台半导体产业扶持政策。半导体材料处于整个半导体产业链的上游环节，是半导体产业的基石和推动集成电路技术创新的引擎，对半导体产业发展起着重要支撑作用。 由于技术壁垒高、国内起步较晚，目前全球半导体材料供应链依然由日本、欧美等海外企业占据绝对主导地位，而国内半导体材料整体国产化率较低，特别是 12英寸高端领域国产替代需求极为迫切。在当前半导体产业环境和国际形势下，全球经济周期性波动、国际贸易摩擦等因素增加了半导体供应链的不确定性，供应链安全成为本土晶圆厂重要考量因素，而关键半导体材料的影响极其深远。 因此，公司亟需通过本次募集资金投资项目的实施，深化在高端半导体材料领域的业务布局，完善并延伸产业链，及时把握集成电路产业快速发展和高端半导体材料国产替代的良好机遇，同时助力进一步提升关键材料国产化水平并形成自主可控的集成电路产业体系。 （2）借助上海化工区显著的区位和配套优势，以上海电子化学品专区揭牌成立为契机，打造公司生产制造基地差异化布局和协同发展，助力公司产品战略的实施和多元化布局 公司现有两个生产制造基地，分别位于公司租赁的上海金桥基地和全资子公司宁波安集自有的宁波北仑基地。上海金桥基地自 2006年建成投产，主要生产化学机械抛光液和部分功能性湿电子化学品；得益于地处综合保税区内，上海金桥基地为公司业务的发展提供了诸多便利和优势。宁波北仑基地于 2020年建成投产，是公司首个自购自建并根据公司产品量身打造的生产制造基地，主要生产功能性湿电子化学品，是对上海金桥基地的有效拓展及补充；出于供应安全考量，宁波安集正在建设公司化学机械抛光液第二生产基地。 上海化工区是全国七大石化产业基地之一，国家级经济技术开发区，是全国集聚知名跨国化工企业最多、主导产业能级高端、安全环保管理严格、循环经济水平领先的化工园区，在强调安全环保、节能减排的大环境、大趋势下，将具有显著的区位和配套优势，能够为公司的稳定生产供应提供保障。2020年 12月，上海化工区电子化学品专区揭牌成立，重点发展光刻胶及配套材料、电子特气、湿电子化学品等三大类产品，打造电子化学品研发试验基地、生产基地、物流存储基地。到 2025年，力争专区各类产品为上海集成电路产业的电子化学品品种配套率达到 70%，成为国内标杆性的电子化学品基地。到 2030年，实现本土化制造与自主创新并重，为上海市集成电路的配套率超过 90%，成为具有国际影响力的电子化学品基地。 公司作为首批签约投资单位，拟通过全资子公司安集电子材料实施的本次募投项目“上海安集集成电路材料基地项目”建设公司上海化工区基地，建成后将成为公司在上海第一个自购自建的集成电路材料基地，集研发、中试、生产、质量检测、物流仓储及智能产业化等功能于一体，并且具有化工产品生产的条件和资质，满足了公司进一步拓展产品布局的需求，并与公司上海金桥基地、宁波北仑基地共同实现公司三大生产制造基地差异化布局和协同发展，助力公司产品战略的实施和多元化布局，同时满足了客户关于供应商应设立多个生产基地以规避风险的要求，对于确保产业链供应链稳定具有重要意义。 （3）进一步拓宽产品品类，加强公司核心原材料的自主可控，提升公司产品的竞争力和自主供应能力，为国内集成电路制造企业提供更全面、更具竞争力的关键半导体材料 公司始终围绕液体与固体衬底表面处理和高端化学品配方核心技术并持续专注投入，目前产品包括不同系列的化学机械抛光液、功能性湿电子化学品和电镀液及添加剂系列产品。在化学机械抛光液板块，公司积极加强、全面开展全品类产品线的布局，为客户提供完整的一站式解决方案；在功能性湿电子化学品板块，公司专注于集成电路前道晶圆制造用及后道封装用等高端产品领域，致力于攻克领先技术节点难关并提供相应的产品和解决方案；报告期内，公司在自有技术持续数年开发的基础上，通过国际技术合作的形式，完善和强化了电化学沉积领域的技术平台，产品覆盖多种电镀液及添加剂。公司以科技创新及知识产权为本，始终围绕自身的核心技术，基于产业发展及下游客户的需求，在纵向不断提升技术与产品水平的同时横向拓宽产品品类，为客户提供更有竞争力的产品组合及一站式的解决方案。同时，为了提升自身产品的稳定性和竞争力，并确保战略供应，公司通过自建、合作等多种方式，持续加快建立核心原材料自主可控供应的能力，以支持产品研发，优化产品性能及成本结构，提升产品竞争力，保障长期供应的可靠性，并在研究中寻求开发新产品的技术可行性。 本次募投项目建成后，一方面，将新增特殊工艺用刻蚀液、电镀液及添加剂、刻蚀后清洗液和抛光后清洗液等产品产能，公司将在现有产品系列基础上进一步拓宽产品品类，为国内集成电路制造企业提供更全面、更具竞争力的关键半导体材料，有助于支持和保障国内集成电路产业链发展及供应链稳定；另一方面，将新增高端纳米磨料、特殊电子级添加剂等关键原材料产能，以实现公司核心原材料的自主可控供应，有助于提升公司产品供应的可靠性和竞争力。 2、本次发行的目的 公司本次募集资金投资项目紧密围绕科技创新领域和公司主营业务展开，符合国家产业政策、行业发展趋势和公司整体发展战略，是公司紧抓行业发展机遇，增强核心技术及业务优势，实现公司战略发展目标的重要举措。本次募集资金投资项目的顺利实施，将加强公司产品及上游关键原料的供应能力，拓宽供应品类，保障供应安全，并提升公司生产制造和技术研发水平，有助于扩大公司市场份额，巩固并提升公司行业地位，从而进一步增强公司的综合竞争力和可持续发展能力。 （二）本次发行的证券类型 本次发行证券的种类为可转换为公司股票的可转换公司债券。该等可转换公司债券及未来转换的股票将在上海证券交易所科创板上市。 （三）发行规模 根据相关法律法规和规范性文件的规定并结合公司财务状况和投资计划，本次拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过人民币 88,000.00万元（含本数），具体募集资金数额由公司股东大会授权公司董事会（或由董事会授权人士）在上述额度范围内确定。 （四）票面金额和发行价格 本次发行的可转换公司债券按面值发行，每张面值为人民币 100.00元。 （五）预计募集资金量及募集资金净额 本次向不特定对象发行可转换公司债券预计募集资金量为不超过人民币88,000.00万元（含本数），扣除发行费用后预计募集资金净额为【】万元。 （六）募集资金专项存储的账户 公司已经制订了募集资金管理相关制度，本次发行的募集资金将存放于公司董事会指定的募集资金专项账户中，具体开户事宜在发行前由公司董事会确定，并在发行公告中披露募集资金专项账户的相关信息。 （七）募集资金投向 本次向不特定对象发行可转换公司债券拟募集资金总额不超过 88,000.00万元（含本数），扣除发行费用后募集资金净额将用于投入以下项目： 单位：万元
（八）发行方式与发行对象 本次可转换公司债券的具体发行方式由股东大会授权董事会（或由董事会授权人士）与保荐机构（主承销商）确定。 本次可转换公司债券的发行对象为持有中国证券登记结算有限责任公司上海分公司证券账户的自然人、法人、证券投资基金、符合法律规定的其他投资者等（国家法律、法规禁止者除外）。 （九）承销方式及承销期 本次发行由保荐机构（主承销商）申万宏源承销保荐以余额包销方式承销。 承销期的起止时间：自【】年【】月【】日至【】年【】月【】日。 （十）发行费用 本次发行费用总额预计为【】万元，具体包括： 单位：万元
本次发行期间的主要日程安排如下：
本次申请向不特定对象发行的可转债将在上海证券交易所上市。 （十二）本次发行证券的上市流通安排 本次发行结束后，公司将尽快申请本次向不特定对象发行的可转换公司债券在上海证券交易所上市，具体时间将另行公告。 （十三）投资者持有期的限制或承诺 本次发行的证券不设持有期限制。 三、本次发行可转债的基本条款 （一）债券期限 本次发行的可转换公司债券的期限为自发行之日起六年。 （二）面值 每张面值为人民币 100.00元。 （三）利率 本次发行的可转换公司债券票面利率的确定方式及每一计息年度的最终利率水平，由公司股东大会授权公司董事会（或由董事会授权人士）在发行前根据国家政策、市场状况和公司具体情况与保荐机构（主承销商）协商确定。 本次可转换公司债券在发行完成前如遇银行存款利率调整，则股东大会授权董事会（或由董事会授权人士）对票面利率作相应调整。 （四）转股期限 本次发行的可转换公司债券转股期自可转换公司债券发行结束之日起满六个月后的第一个交易日起至可转换公司债券到期日止。债券持有人对转股或者不转股有选择权，并于转股的次日成为公司股东。 （五）评级情况 公司向不特定对象发行可转换公司债券业经联合资信评估股份有限公司评级，根据联合资信评估股份有限公司出具的《安集微电子科技（上海）股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券信用评级报告》，本次可转换公司债券信用等级为 A A-，安集科技主体长期信用等级为 A A-，评级展望为稳定。 本次发行的可转债上市后，在债券存续期内，联合资信评估股份有限公司将对本次债券的信用状况进行定期或不定期跟踪评级，并出具跟踪评级报告。定期跟踪评级在债券存续期内每年至少进行一次。 （六）保护债券持有人权利的办法，以及债券持有人会议相关事项 1、债券持有人的权利 （1）依照其所持有的本次可转债数额享有约定利息； （2）根据《募集说明书》约定的条件将所持有的本次可转债转为公司股票； （3）根据《募集说明书》约定的条件行使回售权； （4）依照法律、行政法规及《公司章程》的规定转让、赠与或质押其所持有的本次可转债； （5）依照法律、行政法规及《公司章程》的规定获得有关信息； （6）按《募集说明书》约定的期限和方式要求公司偿付本次可转债本息； （7）依照相关法律、行政法规等相关规定及债券持有人会议规则参与或委托代理人参与债券持有人会议并行使表决权； （8）法律、行政法规及《公司章程》所授予的其作为公司债权人的其他权利。 2、债券持有人的义务 （1）遵守公司发行可转债条款的相关规定； （2）依其所认购的可转债数额缴纳认购资金； （3）遵守债券持有人会议形成的有效决议； （4）除法律、法规规定及《募集说明书》约定之外，不得要求公司提前偿付可转债的本金和利息； （5）法律、行政法规及《公司章程》规定应当由可转债持有人承担的其他义务。 3、债券持有人会议的召开情形 （1）拟变更《募集说明书》的约定； （2）拟修改本次可转债持有人会议规则； （未完）  |