[中报]艾为电子(688798):艾为电子2023年半年度报告
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时间：2023年08月21日 19:22:14 中财网 |
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原标题:艾为电子:艾为电子2023年半年度报告
公司代码：688798 公司简称：艾为电子
上海艾为电子技术股份有限公司
2023年半年度报告
重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、 重大风险提示
公司已在本报告中描述公司面临的风险，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析 五、风险因素”相关内容，请投资者予以关注。
三、 公司全体董事出席董事会会议。
四、 本半年度报告未经审计。
五、 公司负责人孙洪军、主管会计工作负责人史艳及会计机构负责人（会计主管人员）史艳声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无
七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告所涉及公司未来发展计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。
九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？
否
十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否
十二、 其他
□适用 √不适用
目录
第一节 释义..................................................................................................................................... 4
第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 6
第三节 管理层讨论与分析 ............................................................................................................. 9
第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 29
第五节 环境与社会责任 ............................................................................................................... 31
第六节 重要事项 ........................................................................................................................... 33
第七节 股份变动及股东情况 ....................................................................................................... 68
第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................... 75
第九节 债券相关情况 ................................................................................................................... 76
第十节 财务报告 ........................................................................................................................... 77
| 备查文件目录 | 载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的
财务报表 |
| | 经公司负责人签名的公司2023年半年度报告文本原件 |
| | 报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正文
及公告的原稿 |
第一节 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
| 常用词语释义 | | |
| 公司、本公司、艾为电子 | 指 | 上海艾为电子技术股份有限公司 |
| A股 | 指 | 获准在境内证券交易所上市、以人民币标明面值、以人
民币认购和进行交易的普通股股票 |
| 报告期 | 指 | 2023年1月1日至2023年6月30日 |
| 上海艾准 | 指 | 上海艾准企业管理中心（有限合伙） |
| 香港艾唯 | 指 | 艾唯技术有限公司（AWINIC TECHNOLOGY LIMITED） |
| 艾为半导体 | 指 | 上海艾为半导体技术有限公司 |
| 艾为微电子 | 指 | 上海艾为微电子技术有限公司 |
| OPPO | 指 | OPPO广东移动通信有限公司 |
| vivo | 指 | 维沃控股有限公司 |
| 小米 | 指 | 小米科技有限责任公司 |
| 华勤 | 指 | 华勤技术有限公司 |
| 传音 | 指 | 深圳传音控股股份有限公司 |
| 闻泰科技 | 指 | 闻泰科技股份有限公司 |
| 龙旗科技 | 指 | 上海龙旗科技股份有限公司 |
| 三星、Samsung | 指 | Samsung Electronics Co., Ltd. |
| TI | 指 | 美国德州仪器有限公司（Texas Instruments,Inc.） |
| ADI | 指 | 美国亚德诺半导体技术有限公司（Analog Devices,
Inc.） |
| 比亚迪 | 指 | 比亚迪股份有限公司 |
| 现代 | 指 | 北京现代汽车有限公司 |
| 吉利 | 指 | 吉利汽车集团有限公司 |
| 奇瑞 | 指 | 奇瑞汽车股份有限公司 |
| 零跑 | 指 | 浙江零跑科技股份有限公司 |
| 微软 | 指 | Microsoft Corporation |
| Meta | 指 | Meta Platforms, Inc. |
| Amazon | 指 | Amazon.com, lnc. |
| Google | 指 | Google LLC. |
| 中国证监会 | 指 | 中国证券监督管理委员会 |
| 上交所 | 指 | 上海证券交易所 |
| 《公司法》 | 指 | 《中华人民共和国公司法》 |
| 《证券法》 | 指 | 《中华人民共和国证券法》 |
| 《公司章程》 | 指 | 《上海艾为电子技术股份有限公司章程》 |
| 财政部 | 指 | 中华人民共和国财政部 |
| 中信证券、保荐机构 | 指 | 中信证券股份有限公司 |
| 元、万元、亿元 | 指 | 元人民币、万元人民币、亿元人民币 |
| 芯片、集成电路、IC | 指 | 集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，
将一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等电子
元器件按照设计要求连接起来，制作在同一硅片上，成
为具有特定功能的电路。IC是集成电路（Integrated
Circuit）的英文缩写，芯片是集成电路的俗称 |
| ODM | 指 | Original Design Manufacturer，简称ODM，原始设计
制造商，指一家厂商根据另一家厂商的规格和要求，设
计和生产产品，受托方拥有相应设计能力和技术水平 |
| 晶圆 | 指 | 又称Wafer、圆片、晶片，用以制造集成电路的圆形硅晶 |
| | | 体半导体材料 |
| 模拟芯片 | 指 | 一种处理连续性模拟信号的集成电路芯片。狭义的模拟
芯片，其内部电路完全由模拟电路的基本模块构成；广
义的模拟芯片还包括数模混合信号芯片和射频前端芯片 |
| 高性能数模混合芯片 | 指 | 高性能数模混合芯片单颗芯片包含模拟电路，也包含信
号处理数字电路，通常芯片最终会提供软件硬件及算法
的高性能整体系统解决方案 |
| 电源管理 | 指 | 指如何将电源有效分配给系统的不同组件 |
| 信号链 | 指 | 一个系统中信号从输入到输出的路径，从信号的采集、
放大、传输、处理一直到对相应功率器件产生执行的一
整套信号流程 |
| 音频功放芯片 | 指 | 把来自音源或前级放大器输出的弱信号放大并推动一定
功率的音箱发出声音的集成电路 |
| 电源管理芯片 | 指 | 在电子设备系统中担负起对电能的变换、分配、检测及
其他电能管理的职责的芯片 |
| 射频前端芯片 | 指 | 将无线电信号通信转换成一定的无线电信号波形，并通
过天线谐振发送出去的一个电子元器件，具备处理高频
连续小信号的功能，包括天线开关、低噪声放大器、功
率放大器、滤波器等，主要用于通讯基站、手机和物联
网等无线通信场景 |
| 射频 | 指 | Radio Frequency，简称RF，一种高频交流变化电磁波，
频率范围在300KHz～300GHz之间 |
| 射频开关 | 指 | 构成射频前端的一种芯片，主要用于在移动智能终端设
备中对不同方向（接收或发射）、不同频率的信号进行
切换处理 |
| 低噪声放大器、LNA | 指 | Low-Noise Amplifier，简称LNA，构成射频前端的一种
芯片，主要用于通信系统中将接收自天线的信号放大，
以便于后级的电子设备处理 |
| OVP | 指 | Over Voltage Protection，简称OVP，过压保护电路，
其作用是为下游电路提供保护，使其免受过高电压的损
坏 |
| 电荷泵 | 指 | 开关电容式电压变换器，是一种利用所谓的“飞”
（flying）电容或“泵送”电容来储能的 DC/DC（变换
器）。它们能使输入电压升高或降低，也可以用于产生
负电压 |
| 物联网 | 指 | 一个动态的全球网络基础设施，它具有基于标准和互操
作通信协议的自组织能力，其中物理的和虚拟的“物”
具有身份标识、物理属性、虚拟的特性和智能的接口，
并与信息网络无缝整合 |
| AIoT | 指 | AIoT融合AI技术和IoT技术，通过物联网产生、收集
来自不同维度的、海量的数据存储于云端、边缘端，再
通过大数据分析，以及更高形式的人工智能，实现万物
数据化、万物智联化。 |
第二节 公司简介和主要财务指标
一、 公司基本情况
| 公司的中文名称 | 上海艾为电子技术股份有限公司 |
| 公司的中文简称 | 艾为电子 |
| 公司的外文名称 | Shanghai Awinic Technology Co.,Ltd. |
| 公司的外文名称缩写 | awinic |
| 公司的法定代表人 | 孙洪军 |
| 公司注册地址 | 上海市闵行区秀文路908弄2号1201室 |
| 公司注册地址的历史变更情况 | 无 |
| 公司办公地址 | 上海市闵行区秀文路908号B座15层 |
| 公司办公地址的邮政编码 | 201199 |
| 公司网址 | www.awinic.com |
| 电子信箱 | [email protected] |
| 报告期内变更情况查询索引 | 不适用 |
二、 联系人和联系方式
三、 信息披露及备置地点变更情况简介
| 公司选定的信息披露报纸名称 | 《上海证券报》（www.cnstock.com）《中国证券报》
（www.cs.com.cn）《证券时报》（www.stcn.com）《
证券日报》（www.zqrb.cn） |
| 登载半年度报告的网站地址 | www.sse.com.cn |
| 公司半年度报告备置地点 | 公司董事会秘书办公室 |
| 报告期内变更情况查询索引 | 不适用 |
四、 公司股票/存托凭证简况
(一) 公司股票简况
√适用 □不适用
| 公司股票简况 | | | | |
| 股票种类 | 股票上市交易所及板块 | 股票简称 | 股票代码 | 变更前股票简称 |
| A股 | 上海证券交易所科创板 | 艾为电子 | 688798 | 不适用 |
(二) 公司存托凭证简况
□适用 √不适用
五、 其他有关资料
□适用 √不适用
六、 公司主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位：元 币种：人民币
| 主要会计数据 | 本报告期
（1－6月） | 上年同期 | 本报告期比上
年同期增减
(%) |
| 营业收入 | 1,008,741,215.91 | 1,298,888,109.93 | -22.34 |
| 归属于上市公司股东的净利润 | -69,702,939.67 | 130,161,033.11 | -153.55 |
| 归属于上市公司股东的扣除非经常
性损益的净利润 | -186,362,280.03 | 109,809,199.23 | -269.71 |
| 经营活动产生的现金流量净额 | 18,733,572.28 | 86,294,626.67 | -78.29 |
| 扣除股份支付后归属于上市公司股
份的净利润 | 2,480,629.23 | 213,982,083.11 | -98.84 |
| | 本报告期末 | 上年度末 | 本报告期末比
上年度末增减
(%) |
| 归属于上市公司股东的净资产 | 3,539,306,570.26 | 3,535,296,702.33 | 0.11 |
| 总资产 | 4,844,470,618.85 | 4,728,577,581.98 | 2.45 |
(二) 主要财务指标
| 主要财务指标 | 本报告期
（1－6月） | 上年同期 | 本报告期比上年同期
增减(%) |
| 基本每股收益（元／股） | -0.30 | 0.56 | -153.57 |
| 稀释每股收益（元／股） | -0.30 | 0.56 | -153.57 |
| 扣除非经常性损益后的基本每股收
益（元／股） | -0.80 | 0.47 | -270.21 |
| 加权平均净资产收益率（%） | -1.95 | 3.39 | 减少 5.34个百分点 |
| 扣除非经常性损益后的加权平均净
资产收益率（%） | -5.22 | 2.86 | 减少 8.08个百分点 |
| 研发投入占营业收入的比例（%） | 32.51 | 23.43 | 增加 9.08个百分点 |
公司主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用
1. 营业收入同比下降 22.34%，主要系受终端市场需求疲软，客户需求下降，导致公司营业收入同比下降。随着市场的逐步回暖，公司积极应对、不断拓展客户和市场领域，第 2季度实现营业收入 62,426.32万元，较第 1季度环比增长 62.37%。
2. 归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润、扣除股份支付后归属于上市公司股份的净利润同比分别下降 153.55%、269.71%、98.84%,主要系（1）公司营业收入下降；（2）公司为应对市场竞争、库存去化过程中价格承压，导致本报告期的毛利率下降；（3）公司为扩大市场应用领域、加大多元化研发项目的投入,相应研发人员薪酬等费用较上年同期增加所致。
3. 经营活动产生的现金流量净额同比下降 78.29%,主要系本期营业收入下降、净利润下降导致的经营性现金流量净额的减少。
4. 基本每股收益、稀释每股收益同比下降 153.57%，扣除非经常性损益后的基本每股收益同比下降 270.21%，加权平均净资产收益率减少 5.34个百分点，主要系报告期净利润下降所致。
七、 境内外会计准则下会计数据差异
□适用 √不适用
(一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况
□适用 √不适用
(二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况
□适用 √不适用
(三) 境内外会计准则差异的说明：
□适用 √不适用
八、 非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
| 非经常性损益项目 | 金额 | 附注（如适用） |
| 非流动资产处置损益 | | |
| 越权审批，或无正式批准文件，
或偶发性的税收返还、减免 | | |
| 计入当期损益的政府补助，但与
公司正常经营业务密切相关，符
合国家政策规定、按照一定标准
定额或定量持续享受的政府补助
除外 | 21,220,680.72 | 第十节 七、67 |
| 计入当期损益的对非金融企业收
取的资金占用费 | | |
| 企业取得子公司、联营企业及合
营企业的投资成本小于取得投资
时应享有被投资单位可辨认净资
产公允价值产生的收益 | | |
| 非货币性资产交换损益 | | |
| 委托他人投资或管理资产的损益 | | |
| 因不可抗力因素，如遭受自然灾
害而计提的各项资产减值准备 | | |
| 债务重组损益 | | |
| 企业重组费用，如安置职工的支
出、整合费用等 | | |
| 交易价格显失公允的交易产生的
超过公允价值部分的损益 | | |
| 同一控制下企业合并产生的子公
司期初至合并日的当期净损益 | | |
| 与公司正常经营业务无关的或有
事项产生的损益 | | |
| 除同公司正常经营业务相关的有 | 108,917,021.06 | 第十节 七、68/70。 |
| 效套期保值业务外，持有交易性金
融资产、衍生金融资产、交易性金
融负债、衍生金融负债产生的公允
价值变动损益，以及处置交易性金
融资产、衍生金融资产、交易性金
融负债、衍生金融负债和其他债权
投资取得的投资收益 | | |
| 单独进行减值测试的应收款项、合
同资产减值准备转回 | | |
| 对外委托贷款取得的损益 | | |
| 采用公允价值模式进行后续计量
的投资性房地产公允价值变动产
生的损益 | | |
| 根据税收、会计等法律、法规的
要求对当期损益进行一次性调整
对当期损益的影响 | | |
| 受托经营取得的托管费收入 | | |
| 除上述各项之外的其他营业外收
入和支出 | 17,112.77 | 第十节 七、74/75 |
| 其他符合非经常性损益定义的损
益项目 | | |
| 减：所得税影响额 | 13,495,474.19 | |
| 少数股东权益影响额（税
后） | | |
| 合计 | 116,659,340.36 | |
对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。
□适用 √不适用
九、 非企业会计准则业绩指标说明
□适用 √不适用
第三节 管理层讨论与分析
一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（1）所处行业
公司的主营业务为模拟集成电路产品的研发与销售，公司所处行业属于集成电路设计行业。
集成电路行业从处理信号的形式上划分，可分为模拟集成电路和数字集成电路，模拟集成电路处理的是连续函数形式模拟信号的集成电路，数字集成电路是对离散数字信号进行算术和逻辑运算的集成电路。集成电路行业自 1958年诞生以来，经过多年的发展，已经形成了相对成熟的产业分工，分别是：设计业，晶圆制造业，封装测试三个细分行业。公司的主营业务为模拟集成电路及部分高性能混合电路的设计开发和销售。集成电路设计企业是衔接终端客户和晶圆制造、封装测试的桥梁，集成电路设计企业在发展过程中，可以与上游制造企业形成工艺创新、设计创新；可以与终端客户形成设计创新、应用创新，使得集成电路设计企业成为集成电路行业的“发动机”。
（2）公司所处行业发展情况
1）集成电路行业市场发展情况
集成电路的核心元器件晶体管自诞生以来，带动了全球半导体产业 20世纪 50年代至 90年产品市场渗透率不断提高，作为全球半导体产业子行业的集成电路产业增速有所放缓。近年在以物联网、可穿戴设备、云计算、大数据、新能源、医疗电子和安防电子等为主的新兴应用领域强劲需求的带动下，集成电路产业开始恢复增长。
根据 WSTS（世界半导体贸易统计协会）统计数据显示，2022年全球芯片销售额从 2021年的 5559亿美元增长了 3.2%，达到 5735亿美元。模拟芯片（最常用于汽车、消费品和计算机的芯片）销售额增幅最大，同比增长了 7.5%，达到 890亿美元。
根据 WSTS预测数据，预计 2023年全球芯片销售额从 2022年的 5735亿美元下滑 4.1%，到5,570亿美元。而同期 2023年模拟芯片市场仍将逆势保持增长，全球模拟芯片市场销售额有望增长 1.56%超过 900亿美元。
全球半导体市场研究机构的数据显示，2023年上半年全球半导体销售额增长率达到了 2.6%，相较于 2022年同期的数据，这一增长率表明了行业的持续增长趋势。受益于工业自动化、电动汽车、5G通信和人工智能等前沿科技领域的快速发展，需求对于半导体行业的推动效应日益显著。
总的来看，尽管全球半导体市场在 2023年上半年面临诸多挑战，但是伴随电动汽车、云计算、新能源汽车、物联网、人工智能的发展，将推动半导体行业进入新一轮的发展周期。
2、主要业务、主要产品或服务情况
（1）主营业务的基本情况
公司是一家专注于高性能数模混合信号、电源管理、信号链的集成电路设计企业，主营业务为集成电路芯片研发和销售。截止报告期末，公司主要产品型号达 1,100余款，2023年度上半年产品销量超 21亿颗，可广泛应用于消费电子、AIoT、工业、汽车领域。
随着技术和应用领域的不断发展，用户对使用体验的要求逐渐提升，电子产品对声音效果、能源功耗、通信传输和触觉反馈等功能的需求持续提高，现新智能硬件已形成了复杂、精密且高效的技术和产品体系，进而对支持功能实现的芯片提出了更高要求。公司在高性能数模混合信号、电源管理、信号链领域深耕多年，紧跟核心电子产品的发展趋势，不断进行技术攻关，持续进行产品创新，陆续拓展产品子类，形成了丰富的技术积累及较强的技术竞争力，不断推出覆盖新智能硬件的国产化替代需求。
公司在高性能数模混合信号芯片领域形成了丰富的技术积累和完整的产品系列，已形成了完善的硬件芯片和软件算法为一体的音频解决方案；Haptic硬件+TikTap触觉反馈系统方案；摄像头高精度光学防抖的 OIS芯片+防抖算法；多通道压力检测 SOC芯片和压力识别算法；在电源管理芯片和信号链芯片领域持续扩充产品品类，并在下游应用市场持续拓展；其中触觉反馈马达驱动芯片较早地进行了技术创新及产品系列化布局，在国内企业中具有较强的先发竞争优势。
公司产品以新智能硬件为应用核心，通过突出的研发能力、可靠的产品质量和细致的客户服务，覆盖了包括小米、OPPO、vivo、传音、TCL、联想、比亚迪、现代、五菱、吉利、奇瑞、零跑、微软、Samsung、Meta、Amazon、Google等众多品牌客户。以及华勤、闻泰科技、龙旗科技等知名 ODM厂商；在可穿戴设备、智能便携设备和 AIoT、工业、汽车等细分领域，持续拓展了细分领域的头部客户。
（2）主要产品和业务情况
公司产品在技术领域覆盖数模混合信号、模拟、射频芯片，主要产品包括高性能数模混合芯片、电源管理芯片、信号链芯片等。报告期末，公司已有 1,100余款产品型号，应用于消费电子、物联网、工业、汽车领域，并在各类电子产品中具有较强的拓展性和适用性，具体情况如下：
| 产品分类 | 主要产品 | 主要及可应用领域 |
| 高性能数模混
合芯片 | 数字智能 K类音频功放；智能 K类音
频功放；K类音频功放；D类音频功
放；AB类音频功放；触觉反馈芯片；
OIS光学防抖 SoC芯片；压力感应
SoC芯片；电容感应 SoC芯片; SAR
感应 SoC芯片；声光同步呼吸灯驱动
SoC芯片等 | 手机、AIoT、工业、汽车、智能音箱、
可穿戴设备、便携式音频设备、共享
单车、智能玩具、智能家居、游戏设
备、元宇宙、笔记本电脑、智慧安防、
智能锁、机器人、家电等 |
| 电源管理芯片 | 背光灯驱动；呼吸灯驱动；闪光灯/红
外灯驱动；ToF LD驱动；过压保护 | 手机、AIoT、工业、汽车、平板、笔
记本、智能音箱、POS机、电动单车、 |
| 产品分类 | 主要产品 | 主要及可应用领域 |
| | OVP；过流保护 OCP；线性充电芯片；
大功率快速充电芯片；DCDC开关电
源；LCD Bias；LDO；负载开关；端
口保护开关；PD协议芯片；CC逻辑
识别芯片；直流马达驱动；步进马达
驱动；VCM对焦马达驱动；MOS等 | 可穿戴设备、智能玩具、物联网、三
表、智慧安防、变频器、逆变器、服
务器、电动工具、电子烟、医疗电子
等 |
| 信号链芯片 | 射频开关；天线调谐开关；GNSS低
噪声放大器；FM低噪声放大器；
4G/5G低噪声放大器；射频模组；霍
尔传感器芯片；运算放大器；高速开
关；模拟开关；电平转换；接口芯片；
复位芯片等 | 手机、AIoT、工业、汽车、平板、可
穿戴设备、智能音箱、POS机、通信
设备、定位器等 |
二、 核心技术与研发进展
1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
目前公司技术水平先进、工艺节点成熟，并拥有多项专利和专有技术，多项核心技术处于国际或国内先进水平。截至 2023年 6月 30日，公司掌握的主要核心技术如下：
| 序号 | 核心技术名称 | 具体表征 |
| 1 | 双级 AGC技术 | 采用两级 AGC算法，进行削波控制和喇叭保护功率控制，检测到
削波后，极短时间内完成 10dB衰减，抑制削波杂音，在提升音量
的同时保护喇叭 |
| 2 | SKTune算法技
术 | 该技术在传统音效处理算法的基础上，结合手机小音腔的特点，引
入机器学习算法，可以根据输入信号的时域和频域特征，动态处理
信号，在保护喇叭的同时显著增强音效 |
| 3 | 低噪声技术 | 通过架构创新和优化，进一步降低功放噪声，声音更清晰 |
| 4 | 线性马达一致
性自校准技术
（LCC技术） | 公司首创的线性马达一致性自校准技术（LCC技术）包括：开机 F0
检测功能、F0自动追踪功能、短振一致性效果、消除温度对振感影
响、振幅一致性检测校准、频带拓宽等 |
| 5 | 智能触觉反馈
4D游戏振动算
法技术 | 公司首创在随音振动算法中结合使用图像动态检测、声音特征识别
和用户操作识别等技术，适配多重场景的振动模式，智能识别游戏
场景，通过清脆逼真的振动将游戏体验由屏幕的视觉感受立体地传
递给用户 |
| 6 | SAR自适应
PID温度补偿
算法 | 该技术高效解决了高灵敏度接近检测应用中温度漂移的痛点问题，
温补效果大于 95% |
| 7 | OIS系统方案 | 高精度低功耗 OIS光学防抖芯片和控制算法 |
| 8 | 射频噪声抑制
技术 | 该技术采用独创的电路架构对传导和辐射干扰进行全方位抑制，使
射频信号难以干扰到芯片内部，对 RFI干扰衰减 60dB以上，抑制
射频干扰噪声 |
| 9 | 电磁干扰抑制
技术 | 通过控制功放输出边沿速率，有效抑制对射频信号的干扰 |
| 10 | 防破音 NCN技
术 | 防破音 NCN技术检测到大信号超过设定阈值后，极短时间内完成
13.5dB衰减，控制输出到喇叭的功率，有效保护喇叭 |
| 11 | 低静态功耗技
术 | 该技术在原有基础上降低功耗 30%以上，能有效提升便携式产品的
续航时间 |
| 序号 | 核心技术名称 | 具体表征 |
| 12 | 效率提升技术 | 通过创新架构，采用 PSM和多级动态自适应升压技术，将效率提
升到 90%以上 |
| 13 | 电池低温低压
保护技术 | 通过实时检测电池的电压和温度，动态调整功放参数，使得功放在
更恶劣的条件下也能正常工作 |
| 14 | 快充技术 | 0.5A
本技术用于穿戴设备充电，技术特点包括：最高 充电电流，
可实现穿戴设备小容量电池的快速充电；最小 2mA充电截止电流，
可让电池充的更满；输入电压范围-5V~28V，正负电压均可保护；
具有过压保护、过流保护、反向漏电保护，短路保护，过热保护等
多重保护功能；具有动态路径管理功能，支持 shippingmode；首发
4:1 120W
电荷泵技术，实现了单电芯 快充，解决了现有手机双电
芯 120W快充方案的续航和重量的矛盾 |
| 15 | 音随我动算法 | 公司自创的音随我动算法，通过采样输入音频信号，通过特定的算
法，可以正确反馈不同类型的音乐特效，让用户能随着音乐感受到
环境光或者相应光条的变化 |
| 16 | 线性马达低延
时驱动技术 | 该技术通过内置触觉反馈波形，快速建立高压 boost和硬件播放控
1.2ms
制等技术，实现最大 的同类高压线性马达驱动产品最低延时，
到达快速响应的效果。能在智能设备高频使用的情况下，始终维持
快速的响应能力和振感反馈 |
| 17 | 线性马达 AAE
闭环控制技术 | 当振动内容播放完毕后，芯片硬件级闭环检测，如没有完成良好刹
车，芯片自动完成辅助刹车 |
| 18 | 开环电荷泵技
术 | K-chargepump
采用开环电荷泵 技术，输出电压是输入电压的倍数，
理论效率可以达到 100%，大幅提升整体效率 |
| 19 | 端口保护技术 | 本技术通过创新架构，提升保护响应速度，降低了输出残压，对后
级芯片进行保护；完全满足 IEC61000-4-5标准要求 |
| 20 | 端口 ESD保护
技术 | 通过器件结构创新，增强芯片级能量泄放能力，裸芯片端口能够耐
ESD 12kV 15kV
受系统 接触 ，空气 以上的能力 |
| 21 | 开关电源技术 | 该技术可根据后级需要调整降压和升压芯片的输出电压；显著提升
效率干扰 |
| 22 | 高精度技术 | Chopper offset
利用 技术，降低运放的 ，从而提升系统的电压或者
电流的精度 |
| 23 | 低亮度背光显
式技术 | 该技术通过采用 Autozero和指数调光算法等技术实现超低亮度显
示，能控制 2nit以下的光亮显示 |
| 24 | 低噪声放大器
设计技术 | OQ
国内首创的 低噪声技术，实现同等条件下更加良好的噪声性能 |
| 25 | 大功率射频开
关技术 | 多级开关电压均匀技术，有效地实现了不同开关管之间分压均匀，
实现同串级数下更高的功率处理能力。通过精确建模和驱动电路闭
环调整完善，实现谐波和插损优化 |
| 26 | 多功能模组集
成技术 | 把 LNA、滤波器和射频开关集成到一个模块中，实现多功能联动并
成功进入量产 |
国家科学技术奖项获奖情况
□适用 √不适用
国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况
√适用 □不适用
| 认定主体 | 认定称号 | 认定年度 | 产品名称 |
| 上海艾为电子技术股份有限
公司 | 国家级专精特新“小巨人”企业 | 2020 | / |
2. 报告期内获得的研发成果
报告期内，公司新增知识产权项目申请172个（其中发明专利141个）,共46个知识产权项目获得授权（其中发明专利33个）。截至2023年6月30日，公司累计取得发明专利231个，实用新型专利209个，外观设计专利4个，软件著作权89个，集成电路布图登记555个。
报告期内获得的知识产权列表
| | 本期新增 | | 累计数量 | |
| | 申请数（个） | 获得数（个） | 申请数（个） | 获得数（个） |
| 发明专利 | 141 | 33 | 843 | 231 |
| 实用新型专利 | 29 | 13 | 229 | 209 |
| 外观设计专利 | 2 | 0 | 7 | 4 |
| 软件著作权 | 41 | 38 | 92 | 89 |
| 其他 | 22 | 19 | 558 | 555 |
| 合计 | 235 | 103 | 1729 | 1088 |
注：其他为集成电路布图登记证书
3. 研发投入情况表
单位：元
| | 本期数 | 上年同期数 | 变化幅度（%） |
| 费用化研发投入 | 327,905,240.48 | 304,270,432.42 | 7.77 |
| 资本化研发投入 | | | |
| 研发投入合计 | 327,905,240.48 | 304,270,432.42 | 7.77 |
| 研发投入总额占营业收入比例（%） | 32.51 | 23.43 | 增加 9.08个百分
点 |
| 研发投入资本化的比重（%） | | | |
研发投入总额较上年发生重大变化的原因
□适用 √不适用
研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
□适用 √不适用
4. 在研项目情况
√适用 □不适用
单位：万元
| 序号 | 项目名称 | 预计总投资
规模 | 本期投入
金额 | 累计投入金
额 | 进展或阶段
性成果 | 拟达到目标 | 技术水平 | 具体应用前景 |
| 1 | 大功率天线切换
开关 | 10,024.00 | 1,187.31 | 8,974.25 | 验证阶段 | 实现高功率天线切换，高
谐波性能，快速切换 | 国内领先 | 智能手机等 |
| 2 | 升压数字音频功
放 | 13,592.00 | 1,000.24 | 12,728.80 | 验证阶段 | 数字音频接口，带升压，
振幅和温度保护，超低噪
声音频功放驱动芯片 | 国内领先 | 智能手机、平板电脑、
可穿戴设备等 |
| 3 | LDO 电源管理集
成芯片 | 574.00 | 31.59 | 508.55 | 验证阶段 | 实现大电流驱动能力和高
性能 LDO芯片 | 国内领先 | 智能手机、笔记本电
脑、平板电脑等 |
| 4 | 同步降压变换器 | 935.00 | 158.85 | 792.82 | 验证阶段 | 实现高效率、快速负载瞬
态响应能力的大电流同步
降压变换器 | 国内领先 | 智能手机、平板电脑等 |
| 5 | 低功耗电容式触
摸 | 950.00 | 79.82 | 881.28 | 验证阶段 | 实现超低功耗电容检测技
术，形成系列化的触摸按
键产品 | 国内领先 | 可穿戴设备、TWS耳
机、智能家居设备等 |
| 6 | 用于可穿戴产品
的高性能模拟芯
片 | 14,563.00 | 2,247.29 | 12,325.26 | 验证阶段 | 实现可穿戴产品相关各类
电源管理芯片的开发，如
保护开关、切换开关和电
平转换等 | 国内领先 | 平板电脑、智能音箱、
可穿戴设备等 |
| 7 | 模拟音频功放芯
片 | 3,986.00 | 147.8 | 3,655.86 | 验证阶段 | 实现模拟音频功放芯片系
列化和性能升级 | 国内领先 | 智能手机、平板电脑、
可穿戴设备等 |
| 8 | 触觉反馈驱动芯
片 | 9,897.00 | 1,476.18 | 8,454.92 | 验证阶段 | 实现听觉、触觉同步的触
觉反馈驱动芯片 | 国内领先 | 智能手机、手表等 |
| 9 | 用于智能手机的
WLED驱动器 | 3,399.00 | 620.14 | 2,861.80 | 验证阶段 | 实现高精度、低电流背光
驱动 | 国内领先 | 智能手机、平板电脑、
电子书等 |
| 10 | 高压数字智能音
频功放 | 14,781.00 | 2,714.62 | 12,414.73 | 验证阶段 | 采用数字音频接口，高
压，振幅和温度保护的智
能音频功放驱动芯片 | 国内领先 | 智能手机、可穿戴、音
响等智能通信设备 |
| 11 | 用于锂电系统的
小尺寸高效率的
功率器件 | 745.00 | 106.55 | 526.25 | 验证阶段 | 实现不同种类封装，低导
通阻抗 MOS芯片 | 国内领先 | 手机、IoT、汽车、工业 |
| 12 | 5G射频开关 | 8,237.00 | 859.76 | 7,088.71 | 验证阶段 | 研发 5G手机中的通用射频
开关，包括 TRX、RX等
类型 | 国内领先 | 智能手机、5G其余应
用等 |
| 13 | 高灵敏度低功耗
电容式接近传感
器芯片 | 2,675.00 | 459.36 | 2,282.59 | 验证阶段 | 实现高灵敏度、低功耗的
电容接近检测 | 国内领先 | 智能手机、平板电脑、
可穿戴设备等 |
| 14 | 超低功耗触摸按
键控制芯片 | 1,439.00 | 118.03 | 1,256.01 | 验证阶段 | 实现超低功耗的电容按键
检测技术，形成系列化的
触摸按键产品 | 国内领先 | 可穿戴设备、TWS耳
机、智能家居设备等 |
| 15 | 大功率高精度闪
光灯 | 2,106.00 | 333.21 | 1,806.70 | 验证阶段 | 实现高精度、高电压、大
电流闪光灯驱动 | 国内领先 | 安防、笔记本电脑等 |
| 16 | 高性能的工业，
汽车电源芯片 | 15,279.00 | 2,274.97 | 5,245.93 | 设计阶段 | 实现工业、汽车和消费类
电源管理芯片的开发，如
保护开关、切换开关和电
平转换等 | 国内领先 | 工业、汽车、平板电
脑、可穿戴设备等 |
| 17 | 4G/5G 前端高性
能开关和模组 | 9,681.00 | 2,195.91 | 4,884.80 | 验证阶段 | 实际天线调节作用的开
关；实现 5G前端单路和多
路以及 SRS等功能的前端
模组和单 LNA；实现多天
线系统中不同天线之间的
切换，多收发通道中不同
收发通道的切换 | 国内领先 | 智能手机、5G应用等 |
| 18 | 模拟大功率音频
功放芯片 | 12,016.00 | 2,021.97 | 2,600.75 | 设计阶段 | 实现模拟大功率音频功放
芯片系列化和性能升级 | 国内领先 | 汽车、手机、平板电
脑、音箱、电视等 |
| 19 | 数字音频功放及
ADC项目 | 8,500.00 | 2,912.51 | 5,271.05 | 设计阶段 | 实现数字音频功放芯片和
音频 ADC芯片系列化和性
能升级 | 国内领先 | 汽车、安防、手机、平
板电脑、笔记本电脑等 |
| 20 | 线性/直流/步进马
达驱动芯片 | 5,175.00 | 1,499.08 | 2,824.47 | 验证阶段 | 小尺寸高压，提升瞬态震
感效果，系统面积小，表
冠振感模拟细腻 | 国内领先 | 工业、手机、穿戴 |
| 21 | 低功耗，高效率
的 IOT开关电源
芯片 | 2,828.00 | 267.36 | 680.21 | 设计阶段 | 实现高效率、快速瞬态响
应能力的同步降压电压转
换器 | 国内领先 | 智能音箱、安防、路由
器等 |
| 22 | 应用于工业的低
阻抗高压 MOS | 2,385.00 | 185.85 | 555.58 | 设计阶段 | 实现低阻抗高耐压，高速
电源开关 | 国内领先 | 电动工具、锂电池管理
系统、同步整流电路、
车载逆变器等 |
| 23 | 磁传感器与摄像
头驱动芯片 | 2,637.00 | 1,244.44 | 1,841.28 | 验证阶段 | Hall产品系列化，芯片内
部包含温度补偿，保障-
40°~85°温度电路的磁特性
稳定， | 国内领先 | 扫地机器人、手写笔、
PC、三表、小家电 |
| 24 | 内置高压 DCDC
的 LED驱动 | 2,512.00 | 574.41 | 1,191.11 | 设计阶段 | 实现多路数 GPIO并兼容
多路数 LED电流沉驱动 | 国内领先 | 智能音箱、键盘、数码
管驱动 |
| 25 | 高性能 LED氛围
灯驱动 | 3,159.00 | 1,259.42 | 1,732.27 | 设计阶段 | 实现高速 LIN RGB控
制、高性能 LED温度补偿 | 国内领先 | 汽车、工业等 |
| 26 | 高性能信号链芯
片 | 4,270.00 | 1,061.34 | 1,713.42 | 设计阶段 | 实现高可靠性、高性能
CAN FD收发器；实现
高电源和共模输入电压、
低失调高精度运算放大
器；实现高电源电压、高
可靠性比较器 | 国内领先 | 汽车、两轮骑行、工厂
自动化、电器、电网基
础设备、ICT、伺服、
变频器、工业控制、安
防、光伏、白色家电等 |
| 合计 | / | 156,345.00 | 27,038.01 | 105,099.40 | / | / | / | / |
5. 研发人员情况
单位:万元 币种:人民币
| 基本情况 | | |
| | 本期数 | 上年同期数 |
| 公司研发人员的数量（人） | 639 | 663 |
| 研发人员数量占公司总人数的比例（%） | 60.92 | 62.31 |
| 研发人员薪酬合计 | 18,304.17 | 14,832.21 |
| 研发人员平均薪酬 | 26.05 | 22.79 |
| 教育程度 | | |
| 学历构成 | 数量（人） | 比例(%) |
| 博士 | 3 | 0.47 |
| 硕士 | 310 | 48.52 |
| 本科 | 301 | 47.10 |
| 大专 | 17 | 2.66 |
| 大专以下 | 8 | 1.25 |
| 合计 | 639 | 100.00 |
| 年龄结构 | | |
| 年龄区间 | 数量（人） | 比例(%) |
| 30岁以下（不含30岁） | 396 | 61.97 |
| 30-40岁（含30岁，不含40岁） | 193 | 30.20 |
| 40-50岁（含40岁，不含50岁） | 47 | 7.36 |
| 50-60岁（含50岁，不含60岁） | 3 | 0.47 |
| 合计 | 639 | 100.00 |
6. 其他说明
□适用 √不适用
三、 报告期内核心竞争力分析
(一) 核心竞争力分析
√适用 □不适用
1、领先的核心技术优势
（1）技术积累丰富，具备持续创新能力
公司技术、客户、供应链、人才等多项优势紧密结合、发展迅猛。技术方面，公司积累了大量模拟芯片设计开发经验，截至 2023年 6月 30日，公司及控股子公司累计获得发明专利 231项，实用新型专利 209个，外观设计专利 4个，软件著作权 89个，集成电路布图登记 555个。
（2）产品领域延伸性强，响应国产化替代需求
公司秉持现代化的集成电路工艺和设计理念，在集成电路设计领域积累了大量的技术经验。
公司在数模混合信号链领域深耕多年，紧跟核心电子产品的发展趋势、持续进行产品创新。公司从高性能数模混合信号芯片、电源管理芯片、信号链芯片产品出发，陆续拓展丰富子类产品线，各类产品技术持续发展，形成了丰富的技术积累及较强的技术竞争力，积极覆盖新智能硬件的国产化替代需求。
（3）细分市场具备较强的产品和技术优势
公司主要产品包括高性能数模混合信号芯片、电源管理芯片、信号链芯片等，在各个细分市场中均具备自身独特的竞争优势。其中，公司在高性能数模混合信号芯片领域形成了丰富的技术积累和完整的产品系列，发展出集硬件芯片和软件算法为一体的音频解决方案；在马达驱动芯片领域较早地进行了技术研发及积累，品类不断丰富，在国内企业中具有较强的先发竞争优势，特别是在 Haptic触觉反馈和 Camera AF&OIS领域。在电源管理芯片和信号链芯片领域持续扩充产品种类，并在下游应用市场持续进行拓展。
2、人才团队优势
集成电路设计属于智力密集型行业，人才是集成电路设计企业的最关键要素。公司高度重视研发和管理人才的培养，积极引进国内外高端技术人才，目前已建立了成熟稳定的研发和管理团队。截至 2023年 6月 30日，公司共有技术人员 781人，占全部员工人数的比重达 74.45%，主要研发和技术人员平均拥有十年以上的工作经验；共有核心技术人员 5人，领导并组建了由多名集成电路设计行业资深人员组成的技术专家团队，构成公司研发的中坚力量。
公司重视人才管理体系建设，在人才管理职业发展通道、薪酬激励体系、干部管理体系、招聘管理等系统及建设方面起步早，保持行业领先。公司制定了员工职级职等管理政策、干部管理政策、技术职位任职资格管理体系等一系列人才培养政策。公司持续引入行业顶尖人才，关注处于不同职业阶段的员工能力提升，加速人才体系化建设，为企业技术创新发展提供了持续的人才资源，实现人力资源的合理配置与科学化管理，打造支撑公司长期发展的组织能力和人才梯队，全面提升企业竞争力。此外，公司优质的人才保障制度和文化氛围，不断增强创新人才吸引力和凝聚度，支撑公司持续创新。
3、产品市场优势
公司产品主要应用于消费电子、AIoT、工业、汽车领域，通过多年的积累，公司拥有丰富且齐全的产品系列，公司产品在技术领域覆盖高性能数模混合芯片、电源管理芯片、信号链芯片，产品型号达到 1,100余款。公司开发的音频功放芯片、背光驱动、呼吸灯驱动、闪光灯驱动、过压保护、GNSS低噪声放大器、FM低噪声放大器、线性马达驱动等多个产品在消费电子、AIoT、工业、汽车的市场得到广泛认可，并用于知名品牌厂商的新智能硬件。公司研发的多款产品在半导体领域获得不同奖项。
4、客户资源优势
公司拥有丰富的客户资源，已纳入众多知名品牌客户的合格供应商名录。公司产品以新智能硬件为应用核心，通过突出的研发能力、可靠的产品质量和细致的客户服务，覆盖了包括三星、小米、OPPO、vivo、传音、TCL、联想、比亚迪、零跑、微软、Samsung、Meta、Amazon、Google等众多品牌客户。以及华勤、闻泰科技、龙旗科技等知名 ODM厂商；在可穿戴设备、智能便携设备和物联网、工业、汽车等细分领域，持续拓展了细分领域知名企业。
5、组织能力优势
公司通过 IPD 变革，对公司整体价值创造核心过程进行重整，把组织由职能型向流程型转变。使产品开发更加能满足市场需要，并建立规范、高效的开发过程，使得开发过程可视、可控，同时通过改善过程管理，适配合适的 IT 工具与系统，逐步建立完善的文档与产品数据管理模式，使开发过程更加高效。因此 IPD也是一套端到端的流程体系，有利于培养人才。基于流程中对角色的明确要求，可为公司培养一批高素质的专业人才。
(二) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施 □适用 √不适用
四、 经营情况的讨论与分析
报告期内，受 2022年全球经济下行以及国内外市场需求不同程度萎缩的长尾影响， 2023年上半年宏观经济增长仍呈现疲软态势，全球及中国半导体销量仍在下行，且市场竞争不断加剧，毛利率水平受到较大幅度的影响。受行业周期变化、终端市场景气度及需求下降的影响，2023年上半年报告期内，公司实现营业收入 100,874.12万元，较上年同期下降 22.34%；实现归属于母公司所有者的净利润-6,970.29万元，较上年同期下降 153.55%；剔除股份支付费用影响后，归属于上市公司股东的净利润为 248.06万元，同比下降 98.84%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润-18,636.23万元，较上年同期下降 269.71%；研发费用投入 32,790.52万元，较上年同期上升 7.77%。
报告期内面对日益复杂的市场环境，公司持续进行技术创新和产品布局，不断丰富产品品类和开拓市场领域，同时用“先进工艺”在性能成本上打磨竞争力，在先进工艺上进行立体布局，制程上涵盖从 0.35μm、0.25μm、0.18μm以及 90nm、55nm到 40nm，另外工艺上涵盖了 CMOS、BCD、eFlash、SOI等 8寸、12寸 30多种制程及工艺组合进行产品和工艺的创新；随着市场缓步回暖，库存逐步去化，公司第 2季度实现营业收入 62,426.32万元，较第一季度环比增长 62.37%。
第二季度扭亏为盈实现利润 89.98万元，较第一季度环比增长 101.27%。
2023年半年度具体经营情况：
（一）持续技术创新、丰富产品品类
报告期内，公司持续技术创新，不断丰富产品品类，产品持续从消费类电子逐步渗入至 AIoT、工业、汽车等多市场领域，同时前瞻性的产品布局，不断扩大客户群和行业深度、宽度。报告期内研发费用投入约 3.28亿，产品型号总计 1,100余款，产品子类达到 42类，2023年度上半年产品出货量超 21亿颗。
在高性能数模混合信号芯片方面：报告期内，推出带有声场自校准技术的第一代车载音频算法，完善了以算法、硬件、系统解决方案三位一体的体系式发展。在触觉反馈方面，推出新一代旗舰产品，占板面积减小 35%，效果提升 30%，同时车规级触觉反馈产品在客户端实现批量量产；公司作为国内第一家突破 OIS技术，并实现规模量产的公司，对于光学防抖和对焦驱动芯片产品，规划了全系列产品：从开环单端驱动，到更低功耗的开环中置驱动，再到可以准确定位马达位置、集成霍尔传感器的闭环驱动，再到光学防抖 OIS驱动，报告期内公司基于已量产的集成式 OIS产品，再度实现技术突破研发完成分立式 OIS控制驱动芯片产品。公司 OIS光学防抖系统解决方案（高精度 SOC防抖芯片结合全自主算法）和闭环 AF产品，在多家主流品牌客户实现大批量量产，市场份额快速上升，在这一领域成功实现国产替代。
在电源管理及信号链芯片方面 ：报告期内推出多款电源管理芯片，包括 PSRR 90dB LDO、Buck等。运放方面，低压通用运算放大器形成了多通道不同带宽和封装规格的系列化，在手机及AIoT领域取得突破。在模拟开关方面，发布单通道模拟切换开关，并在音箱、安防等客户取得突破；在磁性传感器芯片方面，继续丰富 5.5v开关系列产品，线性 Hall产品实现客户项目量产。（未完）
