[中报]英集芯(688209):英集芯2023年半年度报告
原标题:英集芯:英集芯2023年半年度报告 深圳英集芯科技股份有限公司 2023年半年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 重大风险提示 公司已在本报告中描述公司面临的风险，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析五、风险因素”相关内容，请投资者予以关注。 三、 公司全体董事出席董事会会议。 四、 本半年度报告未经审计。 五、 公司负责人黄洪伟、主管会计工作负责人谢护东及会计机构负责人（会计主管人员）庞思华声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 八、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异，敬请投资者注意投资风险。 九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义..................................................................................................................................... 4 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 5 第三节 管理层讨论与分析 ............................................................................................................. 9 第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 27 第五节 环境与社会责任 ............................................................................................................... 30 第六节 重要事项 ........................................................................................................................... 32 第七节 股份变动及股东情况 ....................................................................................................... 75 第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................... 82 第九节 债券相关情况 ................................................................................................................... 82 第十节 财务报告 ........................................................................................................................... 83
第一节 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 公司简介和主要财务指标 一、 公司基本情况
二、 联系人和联系方式
三、 信息披露及备置地点变更情况简介
四、 公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用
(二) 公司存托凭证简况 □适用 √不适用 五、 其他有关资料 □适用 √不适用 六、 公司主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币
(二) 主要财务指标
公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 1、归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比分别减少97.88%和106.63%，主要系报告期加大研发投入，扩大研发人员规模、股权激励费用增加，毛利率下降所致。 2、经营活动产生的现金流量净额同比增加1.15亿，主要系报告期内销售商品以及存货减少收到的现金增加所致。 3、基本每股收益、稀释每股收益及扣除非经常性损益后的基本每股收益同比减少96.00%、96.00%及108.33%，主要系报告期净利润减少所致。 七、 境内外会计准则下会计数据差异 □适用 √不适用 八、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币
对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。 □适用 √不适用 九、 非企业会计准则业绩指标说明 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）主营业务 公司是一家专注于高性能、高品质数模混合芯片设计公司，主营业务为电源管理、快充协议芯片的研发和销售。公司的数模混合SoC片能够以单颗芯片集成多颗芯片的功能，根据客户的需求提供高集成度、高可定制化程度、高性价比、低替代性的电源管理芯片和快充协议芯片。目前，公司基于在电源管理、快速充电等应用领域的优势地位，逐步布局智能音频处理、家用电器、物联网、汽车电子等领域。 （二）经营模式 公司采用 Fabless 的经营模式，主要从事芯片的设计与销售，将晶圆制造、封装、测试等生产环节交由晶圆制造厂商和封装测试厂商完成。在此模式下，有助于公司深耕研发创新，聚焦行业发展新动态，推出性能优良、竞争力强的产品。 1、研发模式 公司始终将芯片的设计研发作为公司运营活动的核心。公司紧密跟随市场的变化趋势，将市场动态与客户需求通过一系列研发工作转化成性能优良、竞争力强的产品，并不断进行产品更新迭代，拓展产品的应用领域，以满足不断发展的市场需求。 公司的产品研发按照公司规定的流程严格管控，具体研发流程包括项目立项、方案开发、项目开发、项目验证（样片测试）、项目量产、项目结项等阶段。 2、采购及生产模式 公司专注于芯片的研发和销售，通过委托晶圆厂和封测厂外协加工完成晶圆制造和封装测试，公司自身仅从事部分芯片的测试工作。该模式具有技术驱动，灵活高效等特点。 在Fabless模式中，公司主要进行芯片产品的研发、销售与质量管控，产品的生产则采用委外加工的模式完成，即公司将自主研发设计的集成电路数据交由晶圆厂进行晶圆制造，随后将制造完成的晶圆交由封测厂进行封装和测试。目前，公司采购的内容主要为晶圆和其相关的封装及测试服务，公司的晶圆代工厂商和封装测试服务供应商主要为行业知名企业。 3、销售模式 公司目前采用“经销为主，直销为辅”的销售模式，即公司既通过经销商销售产品，又向终端厂商直接销售产品。 （三）行业情况说明 公司主营业务是电源管理芯片和快充协议芯片的研发和销售。公司所处行业归属于信息传输、软件和信息技术服务业中的软件和信息技术服务业（I65）。根据《国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6520）。 1、电源管理芯片领域 电源管理芯片拥有广阔的终端应用领域，近年来，随着芯片技术的创新与提升，应用范围还在持续扩张，不仅覆盖消费电子、汽车电子、计算机、工业控制等传统产业领域，更在物联网、云计算、无线充电、新能源汽车、可穿戴设备等新兴市场获得新的机遇。终端应用的拓展推动着电源管理芯片向前发展，将促使厂商对电源管理芯片产生更大的需求，进一步拓宽电源管理芯片市场，为产业带来发展的新机遇。 （1）储能市场 在全球能源短缺以及双碳目标的背景下，传统能源向清洁能源转型成为全球共识，目前全球已有130多个国家和地区相继提出了“零碳”或“碳中和”的气候目标，实现绿色可持续发展已经成为全世界的广泛共识。随着我国“双碳”目标的快速推进，储能领域也将进入高速增长阶段。 (2)无线充电市场 近年来，随着技术迭代和消费者需求的变化，电子产品的充电需求逐渐附加技术、场景等多样性特征，无线充电技术应运而生。无线充电技术不需要匹配消费电子的充电插口型号，使用方便，极大满足了消费者的需求，市场规模得以稳步扩张。目前，无线充电技术主要应用在智能手机、笔记本电脑，可穿戴设备和厨房电器等电子设备，未来无线充电的应用进一步拓展至家具、家电、电动汽车等领域。 （3）TWS耳机市场 近年来，随着 TWS耳机在运动、学习、驾驶、搭乘交通工具等多元化场景应用的推广，TWS耳机需求量快速增长。根据中商产业研究院数据，2022年累计全球出货量约为 3.53亿台。未来，随着TWS音质续航等性能提升、运动状态监测和心率检测等功能丰富，以及技术的不断升级，都将带动TWS耳机市场需求。 （4）汽车电源管理市场 汽车行业正在不断向“电动化”和“智能化”发展，在上述趋势推动下，车载电源管理芯片的需求会逐渐增加，单辆汽车中的芯片价值量将会提升，汽车电源管理领域也会逐渐拓宽，汽车市场前景广阔。根据睿略行业研究，2022年全球汽车电子市场规模为 830.86亿元，预测全球汽车电子市场规模在2028年将会达到964.43亿元，CAGR增长2.37%。 2、快充协议芯片领域 随着消费者使用智能设备的时间越来越长，智能设备续航问题日渐突出。5G手机普遍比传统智能手机耗电更多。为了追求便携轻薄，智能手机的电池容量较难进一步提升，于是针对智能手机的快充技术应运而生。为了同时兼容普通充电器和不断迭代的大功率快充充电器，同时保证快充的安全性，在手机和快充充电器之间需要新增快充协议芯片，来沟通协调快充的电压/电流，应对各种异常状态的安全保护。英集芯研发了快充接口协议全集成技术，并在快充协议芯片的稳定性、安全性方面进行了深入研发。 （1）快充电源适配器市场 近年来，随着智能移动设备功能的逐渐丰富，设备耗电量也随之上升。在设备配置的锂电池容量有限的情况下，智能设备快速充电功能的重要性逐渐增加，快充电源适配器市场逐渐得到消费者的关注，并在需求的不断带动下得以高速发展。随着快充电源适配器的推广，快充协议芯片作为快充电源适配器的重要部件，需求有望进一步提升。随着 5G手机等智能终端设备的推广、快充电源适配器渗透率的提升，快充电源适配器市场发展迅速；此外，苹果等公司逐渐取消前装适配，第三方快充电源适配器市场也得到了进一步发展。 （2）智能手机设备市场 支持快充协议的智能手机设备也需要用到手机端快充协议芯片。快充手机在智能手机市场的渗透率不断上升，已经从高端机型渗透至中低端机型。同时，充电速度更快的快充协议也不断应用于新款智能手机，目前以充电速度为卖点的新款手机已经达到100W以上充电功率。 （3）平板电脑、笔记本电脑 2022年笔记本和平板电脑出货量有所下降，但未来有望平稳增长。根据 IDC，2023年全球笔记本电脑出货量达1.8亿台，预计2024、2025年全球笔记本电脑出货量达1.9、2亿台。根据IDC，预计2023年平板电脑出货量1.4亿台，未来2024、2025年出货量增长0.5%。支持快充功能的平板电脑、笔记本电脑的电源适配器端和设备端都需要使用快充协议芯片，是快充协议芯片的重要应用市场，未来快充协议芯片在该领域的需求有望持续增长。 （4）电动工具 电动工具是快充协议芯片的重要应用市场之一。近年来，随着电钻、电动螺丝刀、冲击扳手等电动工具小型化、便携化的趋势，无绳类充电电动工具逐渐获得推广。支持快充功能的无绳电动工具的电源适配器端和设备端都需要有快充协议芯片。根据 EVTank数据，2022年全球电力工具出货量达4.7亿台，全球市场规模达 521.6亿美元，预计到2026年全球电动工具出货量将超过7亿台，复合增速约10%，市场规模或将超过800亿美元。 （5）智能家居设备市场 内置锂电池的智能音箱、智能灯、智能小家电等智能家居设备也是快充协议芯片的重要应用领域。支持快充功能的智能家居设备的电源适配器端和设备端都需要有快充协议芯片，随着智能家居市场不断优化升级，智能家居设备市场迎来新的发展机会。根据 IDC，2022年出货量约 2.6亿台,预计到2026年预计突破5亿台。 3、信号链领域 信号链芯片得益于应用场景广泛，下游需求带来信号链芯片发展新契机。近年来，在下游电子产品整机产高速增长的带动下，中国信号链芯片市场保持稳定的增长。根据 IDC，全球信号链模拟芯片的市场规模将从2016年84亿美元增长至2023年118亿美元，年均复合增速约5%，下游应用领域广阔且相关应用终端发展繁荣，未来强劲的下游需求将是带动整个模拟芯片产业持续增长的强劲动力。 （1）高速接口芯片市场 高速传输接口芯片是当代电子系统中承担系统互联、数据传输的核心元器件，随传输技术的发展持续迭代升级。在全球平板、手机、笔电、可穿戴设备、车载显示等市场不断发展下，终端设备数量和传输数据数量高倍增长，推动了传输接口数量和种类的增加和变化，以及信号传输技术的发展换代。随着人工智能、万物物联、智能汽车等领域快速增长，全球流量引来爆发式增长。 根据 IDC 预计全球数据流量将从2018 年的 33ZB 增加至 2025 年的 175ZB，CAGR 达 26.9%，有助于高速传输介面芯片市场快速成长。 （2）智能音频芯片市场 音频功放芯片，是各类音响器材中不可缺少的部分，其作用主要是将音源器材输入的较微弱信号进行放大后，产生足够大的电流去推动扬声器进行声音的重放。随着应用设备的小型化，音频功放芯片逐步向智能化、节能化、高效率等方向突破演进，并通过与算法相结合，提升音频响度、清晰度和立体效果，同时对芯片和设备提供保护。随着手机、音响、车载、可穿戴设备、计算机设备、智能家居等下游应用领域的需求扩张。根据机构报告数据显示，2021年全球音频放大器市场销售额达到了 1670.31百万美元，预计 2028年将达到 2470.05百万美元，年复合增长率（CAGR）为5.63%（2022-2028）。未来，音频功放芯片行业终端应用景气度蓬勃。 二、 核心技术与研发进展 1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 公司自成立以来，致力于数模混合 SoC 集成技术、快充接口协议全集成技术、低功耗多电源管理技术、高精度 ADC 和电量计技术、大功率升降压技术等方面的研发，公司以行业前沿技术和客户需求为导向，持续推出具有市场竞争力的芯片和解决方案。经过多年的积累，形成了市场针对性强、应用价值较大的多项核心技术，为公司的产品开发奠定了技术基础。 报告期内，公司核心技术无重大变化，增加了一项核心技术并形成了专利保护。
国家科学技术奖项获奖情况 □适用 √不适用 国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 √适用 □不适用
2. 报告期内获得的研发成果 截至2023年6月30日，公司累计取得国内专利136项，其中发明专利94项，实用新型专利42项。此外公司拥有计算机软件著作权13项，集成电路布图设计专有权115项。报告期内，公司获得新增授权专利25项。 报告期内获得的知识产权列表
3. 研发投入情况表 单位：元
研发投入总额较上年发生重大变化的原因 √适用 □不适用 主要系报告期公司为保持良好的市场竞争力、提升公司研发能力，持续加大新产品的研发投入、增加研发人员、实施股权激励所致。 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 □适用 √不适用 4. 在研项目情况 √适用 □不适用 单位：元
5. 研发人员情况 单位:万元 币种:人民币
6. 其他说明 □适用 √不适用 三、 报告期内核心竞争力分析 (一) 核心竞争力分析 √适用 □不适用 （一）研发优势 （1）优秀的研发团队 专业人才是集成电路设计企业发展的基础，优质的研发人才对芯片设计企业至关重要。多年来，公司高度重视研发人才的培养与发展，积极引进国内外高端人才，截至2023年6月30日，公司共有研发人员348人，占公司总人数的69.60%，其中，具有博士学历4人，硕士学历81人、具有本科学历的246人。公司在专注于数模混合芯片的自主研发和技术创新中，已经建立起一支成熟健全、能力突出、经验丰富的科研团队，在电源管理芯片领域较国内竞争者形成了相对明显的技术优势。 同时，公司研发人员年龄主要在40岁以下，创新意识强，拥有集成电路行业相关的学历背景和较为丰富的工作经验，保证了公司在技术和产品研发方面相对于同业竞争者拥有优势。公司的核心技术人员共有5人，曾供职于国内外知名芯片设计公司，具备扎实的研发能力和丰富的行业经验。由核心技术人员领导并组建的由多名行业资深人员组成的技术专家团队，构成公司研发的中坚力量。 （2）较强的系统设计能力 高集成度的数模混合电源管理芯片在设计时通常从性能、功耗和成本三个维度出发。公司基于对模拟电路和数字电路领域的深刻理解，结合强大的自上而下系统架构设计能力，从而设计出来的数模混合SoC芯片兼具模拟芯片和数字芯片的优势。以模拟电路为主的传统电源管理芯片比较难实现的性能指标为例，公司通过对数字电路的处理、修调、校准来实现成本和性能的平衡；对于传统通过MCU算法实现的功能，公司通过设计专用的模拟和数字电路，实现功耗和成本的优化。 （二）产品综合竞争力较强 （1）具有高性价比优势，产品可靠性强 公司基于自主研发的数模混合SoC集成技术，能够将数字芯片、模拟芯片、系统和嵌入式软件集成到一颗SoC芯片中，并同步向客户提供成品开发方案，使得客户成品研发周期缩短、产品生产成本降低、生产过程简化、产品良率和可靠性亦能够得到提升。此外，公司通过先进的系统架构和算法设计，使得开发的芯片在满足客户技术指标要求的同时达到成本优化，保证公司产品的性价比优势。 快充电源适配器的发展趋势是高功率、小体积，随着功率密度的提升，充电器内部的温度可达到90度以上，AC-DC芯片工作时还会产生大量电磁干扰。在这种苛刻的高温高噪声环境中，以快充协议芯片为例，其作为充电器的整体协调接口，必须保证自身长时间、稳定可靠运行。作为少数打入品牌手机客户原装充电器市场的国产芯片厂商，公司的快充协议芯片可靠性高，终端返修的不良率控制在10PPM以下。 （2）具有高兼容性，支持快充协议类型覆盖面广 目前市场上支持各类快充协议的智能手机、平板、笔记本设备数量庞大，各个设备所支持的快充协议类型、版本各不相同，并且不同的快充协议在逻辑、内容、时序等方面甚至可能相互冲突。要兼容各种快充协议和数量庞大的快充设备，保证快充电源适配器最佳的充电功率，需要有芯片设计和算法软件的紧密配合以及大量的兼容性测试。公司基于自主研发的快充接口协议全集成技术设计的芯片产品，获得了高通、联发科、展讯、华为、三星、OPPO、小米、vivo等主流平台的协议授权。 （3）产品配置多元化，满足客户多样化需求 消费电子领域下游市场终端消费者需求多样，产品需要根据下游需求变化频繁升级。公司设计的数模混合电源管理芯片，在产品定义之初就考虑到客户的多样化需求，预先设计了各种可配置选项。在芯片量产之后，通过在出厂前配置不同的参数代码（例如不同的充放电电压、充放电电流、用户交互方式等），可快速满足客户新增的各类需求，大大减少了芯片迭代升级的次数，在降低研发费用的同时加速了新产品的面世，便于公司产品快速抢占市场，覆盖客户的更多需求，增加客户粘性。 （三）区位优势，珠三角地区经济活跃，为公司发展带来新机遇 公司所在的珠三角地区经济活跃，为公司发展提供了良好的区域环境。珠三角地区的芯片经销商、终端产品整机厂、最终品牌客户都较为集中，公司充分利用珠三角的区位优势，与深圳当地的经销商、整机厂、最终品牌客户保持紧密沟通。由于公司在地理位置上接近珠三角地区的整机厂、最终品牌客户，公司能够与这些目标客户保持良好的沟通，及时了解行业动态、客户需求，并将市场需求及时准确地结合到公司的芯片产品研发过程中，以客户为中心进行产品的研发，使产品定义、芯片的参数配置能够符合客户多种多样的需求。 消费电子产品更新迭代迅速，与客户在地理位置上的接近也能使得公司及时捕捉到客户的需求变化，为产品的快速迭代创造了有利条件。此外，在后续服务方面，公司也能与整机厂、最终品牌客户保持及时沟通，为其提供有效而及时的技术支持。 （四）客户资源优势 公司产品覆盖储能芯片、车充芯片、无线充电芯片、TWS耳机充电仓芯片、快充协议芯片等，凭借优异的技术实力、产品性能和客户服务能力，通过经销为主、直销为辅的商业模式，产品获得了小米、OPPO、三星等知名品牌厂商的使用。借助积累的优质客户基础，公司进一步提升了品牌认可度和市场影响力，与优质客户的合作带来的品牌效应也有助于公司进一步开拓其他客户的合作机会。 (二) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施 □适用 √不适用 四、 经营情况的讨论与分析 报告期内，公司持续深耕电源管理芯片及快充协议芯片领域，持续渗透产品线的“深度”和“广度”。在原有的产品线上进行迭代升级，积累更多的国内外优质品牌客户，同时加大对汽车电子及工业领域的研发投入，全面开发汽车电源管理芯片、物联网 SoC 芯片、家电和工业级电机驱动芯片、蓝牙 SoC 芯片、信号链芯片等领域，产品持续从消费电子类渗透至汽车、工业、物联网等市场。公司始终立足长远和可持续发展，坚持创新驱动发展战略，紧紧围绕既定经营发展战略和经营目标，在人才引进与培养、技术研发、产品推广与市场开发、募投项目建设等方面提升公司综合实力。 报告期内，公司实现营业收入 515,649,909.73元，较上年同期增长 25.65%,其中：二季度实现营业收入295,066,062.20元，较上年同期增长48.09%，环比增长33.77%；实现归属于上市公司股东的净利润 2,081,349.15元，较上年同期下降 97.88%。剔除股份支付费用影响后，归属于上市公司股东的净利润为 58,421,753.70元，较上年同期下降 44.71%。归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-6,337,881.78元，较上年同期下降106.63%。 （一）持续拓展新兴市场，完善公司产品线布局 报告期内，公司以市场为导向，紧跟 5G通信、人工智能、新能源汽车等新兴市场发展态势，公司的业务战略布局重心拓展至便携式储能、工业、汽车电子等市场。公司多条产品线实现了全面布局。在储能市场，公司基于便携式储能的领先技术以及客户优势，逐步向家用储能、工业储能转型，高性能、高性价比的储能芯片成长迅速。在汽车电子市场，公司“汽车前装车充芯片”项目研发进展顺利，有望加速公司汽车后装车充芯片顺利升级为汽车前装车充芯片。在物联网市场，低功耗电源管理 SoC技术上取得了创新突破，加快公司进入低功耗无线解决方案细分市场。 在高速接口市场，公司凭借早期技术积累、优化团队配置，推出了高速接口芯片，并实现量产出货。在智能音频市场，公司钻研微型声重放系统技术，实现扬声器技术和电驱技术，未来将通过智能音箱、手机、笔电等终端实现产品放量。 （二）持续加大研发投入，提升公司综合实力 1、坚持研发创新驱动，聚焦核心技术迭代新品 报告期内，公司以创新为驱动，围绕着已有储能、车载充电、TWS耳机充电仓、无线充电器、快充电源适配器等多条产品线，公司持续加大研发投入，进行产品的迭代升级，进一步巩固并保持公司电源及快充领域的领先优势。公司推出的快充新产品，率先通过了 PD3.1 EPR测试，实现了快充领域技术的新突破，有利于完善产品矩阵，进一步拓宽市场竞争力，提升公司整体综合实力。 2、坚持自主创新的技术研发策略，不断优化知识产权体系 公司坚持自主创新的技术研发策略，高度重视研发工作。为保证核心竞争力，公司持续加大研发投入，报告期内，公司研发费用 134,370,468.07元，较上年同期增长 114.59%，占营业收入的 26.06%。公司高度重视知识产权保护工作，报告期内，公司新增申请专利技术 21件，共 25件专利获得授权，其中，获得授权的 17件专利为发明专利。截至报告期末，公司累计获得国内专利授权 136件，其中发明专利 94件，实用新型专利 42件；软件著作权 13件，集成电路布图设计专有权 115件。 （三）坚持人才发展战略，注入人才发展动力 专业人才是集成电路设计企业发展的基础，公司一直注重外部招聘和内部人才培养。公司通过在上海、西安、杭州、苏州等地设立分、子公司吸引当地优秀人才，也根据研发项目情况，招聘具备特定技术知识的外部人员，推动公司科研项目的开展；公司尤其重视对校招工作的规划，报告期内，公司加大校招力度，为巩固公司人才发展基础做好长远规划。报告期内，公司研发人在研发人员增加的同时，公司研发人员教育程度也得到提升，硕士及以上学历的研发人员同比增长 41.67%。 公司通过股权与薪酬激励有效结合，将员工个人利益与公司长远发展紧密绑定，充分调动公司核心团队的积极性。实现了对多部门、多地区员工的有效覆盖。 （四）积极推进投融资计划，加强产业资源整合 报告期内，公司积极通过投并购业务，加强产业资源整合，提升公司经营效益。目前公司在信号链领域已实现布局，产品与公司产品具有协同性。公司已在高速接口芯片、智能音频芯片、高精度 ADC芯片、PMIC芯片、OP芯片等多条细分赛道布局，深度推进了公司产业上下游协同，改善了客户结构、优化产品品类、提升产业规模。 （五）新设海外子公司，拓宽业务版图 报告期内，公司为进一步优化公司战略布局，拓宽公司业务发展道路，满足国际化业务发展需求，提升公司持续经营能力，公司新设新加坡、美国研发中心，并以较快速度完成早期团队建设。未来，公司将在继续巩固国内业务的同时，放眼全球，积极拓宽业务版图，由立足境内的科技型创业公司向全球化的商业集团转变。 报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项 □适用 √不适用 五、 风险因素 √适用 □不适用 （一）市场竞争风险 国内集成电路设计行业正快速发展，良好的前景吸引了更多新进入企业参与市场竞争，行业原有厂商则在夯实自身竞争优势基础上积极开拓市场，公司所处行业竞争日趋激烈。同时，公司产品主要应用于消费电子领域，技术和产品更新速度快，要求公司能及时、准确地把握市场趋势变化并快速进行技术、产品开发。与同行业龙头企业相比，公司在整体资产规模、产品、技术、市场占有率等方面仍存在很大差距，各方面仍然存在提升空间，如果公司不能准确把握市场动态和行业发展趋势，优化产品布局，提升技术实力，扩大销售规模，则可能与同行业龙头企业差距加大，进而使得公司的行业地位、市场份额、经营业绩受到不利影响。 （二）知识产权风险 公司自成立以来一直坚持自主创新的研发策略，已申请多项发明专利、实用新型专利和集成电路布图设计专有权等知识产权来保护自身合法利益，这些知识产权对公司经营起到了重要作用。 但考虑到知识产权的特殊性，第三方侵犯公司知识产权的情况仍然有可能发生，而侵权信息较难及时获得，且维权成本较高，可能对公司正常业务经营造成不利影响。同时，也不排除少数竞争对手或第三方与公司及相关人员产生知识产权、技术秘密或商业秘密纠纷，以及公司员工对于知识产权的理解出现偏差等因素产生非专利技术侵犯第三方知识产权的可能。若上述事项发生，会对公司的正常业务经营产生不利的影响。 六、 报告期内主要经营情况 报告期内，公司实现营业收入 515,649,909.73元，较上年同期增长 25.65%,其中：二季度实现营业收入295,066,062.20元，较上年同期增长48.09%，环比增长33.77%；实现归属于上市公司股东的净利润 2,081,349.15元，较上年同期下降 97.88%。剔除股份支付费用影响后，归属于上市公司股东的净利润为 58,421,753.70元，较上年同期下降 44.71%。归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-6,337,881.78元，较上年同期下降106.63%。 报告期末，公司总资产1,817,190,317.70元，较上年度末减少2.93%；归属于上市公司股东的净资产1,713,009,002.65元，较上年度末减少2.40%。 (一) 主营业务分析 1 财务报表相关科目变动分析表 单位:元 币种:人民币
营业成本变动原因说明:营业成本同比增长58.15%，主要系随着销售收入增加及芯片出货数量增加所致。 销售费用变动原因说明:销售费用同比增长74.10%，主要系销售人员股权激励费用增加、工资薪酬增加所致。 管理费用变动原因说明:管理费用同比增长33.67%，主要系管理人员股权激励费用增加、工资薪酬增加所致。 财务费用变动原因说明:主要系银行定期存款利息收入增加所致。 研发费用变动原因说明:研发费用同比增加114.59%，主要系加大研发直接投入，扩大研发人员规模、股权激励费用增加所致。 经营活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系报告期内销售商品以及存货减少收到的现金增加所致。 投资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系报告期对外投资增加所致。 筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系报告期分配股利、上年同期收到募集资金所致。 2 本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明 □适用 √不适用 (二) 非主营业务导致利润重大变化的说明 □适用 √不适用 (三) 资产、负债情况分析 √适用 □不适用 1. 资产及负债状况 单位：元
无 2. 境外资产情况 √适用 □不适用 (1) 资产规模 其中：境外资产8,333,827.91（单位：元 币种：人民币），占总资产的比例为0.46%。 (2) 境外资产占比较高的相关说明 □适用 √不适用 其他说明 无 3. 截至报告期末主要资产受限情况 □适用 √不适用 4. 其他说明 □适用 √不适用 (四) 投资状况分析 对外股权投资总体分析 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币
1. 重大的股权投资 □适用 √不适用 2. 重大的非股权投资 □适用 √不适用 3. 以公允价值计量的金融资产 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币
证券投资情况 □适用 √不适用 私募基金投资情况 □适用 √不适用 衍生品投资情况 □适用 √不适用 (五) 重大资产和股权出售 □适用 √不适用 (六) 主要控股参股公司分析 √适用 □不适用 单位：万 元
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