[中报]晶盛机电(300316):2023年半年度报告

时间:2023年08月21日 19:56:30 中财网

原标题:晶盛机电:2023年半年度报告


浙江晶盛机电股份有限公司
2023年半年度报告


2023年 8月

第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。

公司负责人曹建伟、主管会计工作负责人陆晓雯及会计机构负责人(会计主管人员)章文勇声明:保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。

本报告中如有涉及公司未来计划等前瞻性陈述,均不构成公司对任何投资者的实质承诺,投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识,并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。

公司存在行业波动风险、技术研发风险、技术人员流失风险以及订单履行风险,敬请广大投资者详细阅读本报告第三节“管理层讨论与分析”之“十 公司面临的风险及应对措施”。

公司计划不派发现金红利,不送红股,不以公积金转增股本。


目录
第一节 重要提示、目录和释义 ....................................................................................................... 2
第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................... 8
第三节 管理层讨论与分析 ............................................................................................................... 11
第四节 公司治理 ............................................................................................................................... 30
第五节 环境和社会责任 ................................................................................................................... 31
第六节 重要事项 ............................................................................................................................... 32
第七节 股份变动及股东情况 ........................................................................................................... 40
第八节 优先股相关情况 ................................................................................................................... 45
第九节 债券相关情况 ....................................................................................................................... 46
第十节 财务报告 ............................................................................................................................... 47

备查文件目录
(一)载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人(会计主管人员)签名并盖章的财务报表; (二)报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。


释义

释义项释义内容
公司、本公司、晶盛机电浙江晶盛机电股份有限公司
晶盛投资绍兴上虞晶盛投资管理咨询有限公司,公司控股股东
慧翔电液杭州慧翔电液技术开发有限公司,公司控股子公司
晶环电子内蒙古晶环电子材料有限公司,公司全资子公司
晶瑞电子浙江晶瑞电子材料有限公司,公司全资子公司
晶信机电绍兴上虞晶信机电科技有限公司,公司全资子公司
晶鸿精密浙江晶鸿精密机械制造有限公司,公司全资子公司
中为光电杭州中为光电技术有限公司,公司全资子公司
晶创自动化浙江晶创自动化设备有限公司,公司全资子公司
晶盛日本晶盛机电日本株式会社,公司全资子公司
普莱美特普莱美特株式会社,公司控股孙公司
美晶新材料浙江美晶新材料股份有限公司,公司控股子公司
晶研半导体绍兴上虞晶研半导体材料有限公司,公司控股子公司
求是半导体浙江求是半导体设备有限公司,公司全资子公司
盛欧机电内蒙古盛欧机电工程有限公司,公司控股孙公司
宁夏鑫晶盛宁夏鑫晶盛电子材料有限公司,公司控股子公司
浙江科盛浙江科盛智能装备有限公司,公司全资子公司
宁夏晶创宁夏晶创智能装备有限公司,公司全资子公司
晶盛星河浙江晶盛星河软件有限公司,公司全资子公司
绍兴普莱美特绍兴普莱美特真空部件有限公司,公司控股孙公司
内蒙古鑫晶内蒙古鑫晶新材料有限公司,公司控股孙公司
汉创智能杭州汉创智能装备有限公司,公司控股子公司
求是创芯浙江求是创芯半导体设备有限公司,公司控股孙公司
晶钰新材料浙江晶钰新材料有限公司,公司控股子公司
宁夏晶环宁夏晶环新材料科技有限公司,公司全资子公司
创盛新材料宁夏创盛新材料科技有限公司,公司全资子公司
宁夏鑫晶宁夏鑫晶新材料科技有限公司,公司控股孙公司
晶诚新材料浙江晶诚新材料有限公司,公司全资子公司
宁夏晶钰宁夏晶钰新材料科技有限公司,公司全资子公司
晶盛创芯浙江晶盛创芯半导体设备有限公司,公司全资子公司
中环领先中环领先半导体材料有限公司,公司参股公司
《公司法》《中华人民共和国公司法》
《证券法》《中华人民共和国证券法》
《公司章程》《浙江晶盛机电股份有限公司章程》
报告期2023年 1月 1日至 2023年 6月 30日
报告期期末2023年 6月 30日
人民币元
光伏效应、光伏物体由于吸收光子而产生电动势的现象,是当物体受光照时,物体内部的电荷分 布状态发生变化而产生电动势和电流的一种效应,全称光生伏打效应
直拉法(CZ法)直拉法又称为切克劳斯基法,它是 1918年由切克劳斯基(Czochralski)建立起来
  的一种晶体生长方法,简称 CZ法。CZ法的特点是在一个直筒型的热系统中,用 石墨电阻加热,将装在高纯度石英坩埚中的多晶硅料熔化,然后将籽晶插入熔体 表面进行熔接,同时转动籽晶,再反转坩埚,籽晶缓慢向上提升,经过引晶、放 肩、转肩、等径生长、收尾等过程,生长出单晶棒
区熔法(FZ 法)垂直悬浮区熔法,将一段棒状材料(如半导体材料、金属等)垂直固定,用高频 感应等方法加热使其一段区域熔化,熔体靠表面张力支撑悬浮。竖直移动棒状材 料或加热器,使熔区移动,在熔区移动过的区域材料冷却而生成为单晶体。通过 区熔法,可以获取高纯度的单晶
单晶硅生长炉在真空状态和惰性气体保护下,通过石墨电阻加热器将多晶硅原料加热熔化,然 后用直拉法生长单晶的设备,也称"单晶生长炉"或"单晶炉"
区熔炉一种高纯单晶硅棒生长设备,用于悬浮区熔提纯与单晶生长,也称"硅单晶区熔炉 "、"区熔硅单晶炉"
单晶硅棒多晶硅原料熔化后,用直拉法或区熔法从熔体中生长出的棒状单晶硅
半导体单晶硅滚圆机将半导体硅单晶棒进行外圆、槽口磨削,最终加工出满足一定尺寸精度和表面粗 糙度要求的半导体硅圆棒的全自动一体加工设备
半导体单晶硅截断机将半导体硅单晶棒进行头尾截断、体部截断、截取样片,最终截断出满足一定尺 寸精度和表面粗糙度要求的半导体硅段料的全自动一体加工设备
硅片研磨机使用磨料,对切割后的硅片表面进行机械式研磨的设备
减薄机使用砂轮对硅片及芯片表面进行高精度研磨的设备
硅片抛光机使用抛光液通过化学反应和机械作用对硅片表面进行抛光的设备
硅/碳化硅外延设备应用化学气相沉积法在硅单晶或碳化硅衬底上沿其原来的晶向再生长一层同质或 异质薄膜的设备
碳化硅生长炉采用物理气相传输法等生长方法,将固态的碳化硅原料升华分解为气态物质,并 在籽晶上生长出碳化硅单晶的设备
CVDChemical Vapor Deposition,化学气相沉积
PECVDPlasma Enhanced Chemical Vapor Deposition,等离子体增强化学气相沉积
LPCVDLow Pressure Chemical Vapor Deposition,低压力化学气相沉积
MPCVDMicrowave plasma Chemical Vapor Deposition,微波等离子体化学气相沉积
环线截断机使用环形金刚线将单晶棒进行头尾截断、体部截断、截取样片,最终截断出满足 一定尺寸精度和表面粗糙度要求的硅段料的全自动加工设备
环形金刚线开方机使用环形金刚线将硅单晶棒切除四周边皮,最终加工出满足一定尺寸精度方棒全 自动加工设备
单晶硅棒切磨复合加工一 体机将硅单晶棒切除四周边皮,再将弧面和平面进行磨削,最终加工出满足一定尺寸 精度和表面粗糙度要求的方棒的全自动切磨一体复合加工设备
单晶滚圆磨面一体机将方形硅单晶棒边角和平面进行磨削,最终加工出满足一定尺寸精度和表面粗糙 度要求的方棒加工设备
金刚线切片机使用金刚线将方棒加工成满足指定厚度和精度要求的切片加工设备
叠片机将单晶硅、多晶硅太阳能电池片使用激光切割技术按照栅线设计要求进行划片, 通过印刷方式进行导电胶涂覆,再经过裂片机构将电池片分裂,最后采用叠瓦方 式将分裂的电池条串联焊接的全自动化设备
石英坩埚由高纯二氧化硅石英砂,通过模具定型,使用电弧法高温制作,主要使用于半导 体与太阳能拉制单晶硅棒的辅助性耗材。具有耐高温、使用时间长、高纯度等特 点
磁流体磁流体密封装置是通过磁体产生磁场,将磁液固定在磁极与旋转轴之间,形成多 个液体 O型圈,实现旋转密封的一种装置
国家科技重大专项一项国家科技工程,该工程系根据《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006- 2020 年)》制定,旨在围绕国家科技发展目标,筛选出若干重大战略产品、关键 共性技术或重大工程作为重大专项,通过集中资源进行攻关,实现科技发展的局 部跃升带动生产力的跨越发展,并填补国家战略空白
KW、MW、GW千瓦、兆瓦、吉瓦,1MW=1,000KW,1GW=1,000MW
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,常见的半导体材料有硅、锗、 砷化镓等
蓝宝石晶体α- Al2O3单晶,俗称刚玉,具有优异的光学性能、机械性能和化学稳定性,其强 度高、硬度大、耐冲刷,可在接近 2000℃高温的恶劣条件下工作,因而被广泛的
  应用于红外军事装置、高强度激光的窗口材料、半导体 GaN/ Al2O3发光二极管 (LED),大规模集成电路 SOI和 SOS及超导纳米结构薄膜等最为理想的衬底材料
工业 4.0包含了由集中式控制向分散式增强型控制的基本模式转变,目标是建立一个高度 灵活的个性化和数字化的产品与服务的生产模式。是以智能制造为主导的第四次 工业革命,或革命性的生产方式

第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司简介

股票简称晶盛机电股票代码300316
股票上市证券交易所深圳证券交易所  
公司的中文名称浙江晶盛机电股份有限公司  
公司的中文简称(如有)晶盛机电  
公司的外文名称(如有)Zhejiang Jingsheng Mechanical & Electrical Co., Ltd.  
公司的外文名称缩写(如 有)JSG  
公司的法定代表人曹建伟  
二、联系人和联系方式

 董事会秘书证券事务代表
姓名陆晓雯季仕才
联系地址浙江省杭州市临平区顺达路 500号浙江省杭州市临平区顺达路 500号
电话0571-883173980571-88317398
传真0571-899002930571-89900293
电子信箱[email protected][email protected]
三、其他情况
1、公司联系方式
公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化 □适用 ?不适用
公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化,具体可参见 2022年年报。

2、信息披露及备置地点
信息披露及备置地点在报告期是否变化
□适用 ?不适用
公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址,公司半年度报告备置地在报告期无变化,具体可参见 2022年
年报。

3、注册变更情况
注册情况在报告期是否变更情况
□适用 ?不适用
公司注册情况在报告期无变化,具体可参见 2022年年报。

四、主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□是 ?否

 本报告期上年同期本报告期比上年同期增减
营业收入(元)8,406,376,083.954,369,983,594.9292.37%
归属于上市公司股东的净利润(元)2,206,062,763.281,206,941,601.4482.78%
归属于上市公司股东的扣除非经常性 损益的净利润(元)2,072,840,426.191,110,653,682.5586.63%
经营活动产生的现金流量净额(元)1,017,716,550.22-52,645,254.792,033.16%
基本每股收益(元/股)1.690.9479.79%
稀释每股收益(元/股)1.690.9479.79%
加权平均净资产收益率18.53%16.38%2.15%
 本报告期末上年度末本报告期末比上年度末增减
总资产(元)33,562,050,331.2328,886,657,776.0116.19%
归属于上市公司股东的净资产(元)12,590,753,823.0210,773,288,735.4016.87%
五、境内外会计准则下会计数据差异
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

六、非经常性损益项目及金额
?适用 □不适用
单位:元

项目金额说明
非流动资产处置损益(包括已计提资产减值准备的冲销部分)-785,764.25 
偶发性的税收返还、减免45,398,766.86 
计入当期损益的政府补助(与公司正常经营业务密切相关,符合国家政策规 定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外)44,023,520.95 
企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被 投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益6,865,465.29 
债务重组损益-779,310.00 
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外,持有交易性金融资产、 交易性金融负债产生的公允价值变动损益,以及处置交易性金融资产、交易 性金融负债和可供出售金融资产取得的投资收益70,487,559.55 
除上述各项之外的其他营业外收入和支出1,763,092.68 
其他符合非经常性损益定义的损益项目923,516.80 
减:所得税影响额13,870,695.38 
少数股东权益影响额(税后)20,803,815.41 
合计133,222,337.09 
其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况:
□适用 ?不适用
公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。

将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益
项目的情况说明
□适用 ?不适用
公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为
经常性损益的项目的情形。


第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司从事的主要业务
(一)报告期内公司所处行业情况
1、公司所处行业
根据中国证监会《上市公司行业分类指引》的分类标准,公司所在行业为大类“C制造业”中的专用设备制造业,公
司主营业务产品为应用于光伏和半导体集成电路产业上游晶体生长及加工设备,并基于多年来对硬脆晶体材料生长及加
工技术和工艺的理解,延伸布局至化合物半导体蓝宝石和碳化硅材料以及相关产业链核心的辅材耗材,如石英坩埚、金
刚线、精密零部件等领域。公司业务涉及半导体、光伏设备领域以及半导体材料细分领域的蓝宝石材料和碳化硅材料
等。

2、公司业务所处行业发展情况
(1)半导体行业
半导体行业在经历了 2021年高速增长之后,随着前期扩产产能的逐步释放,以及受国际环境、全球经济发展滞缓等
因素影响,2022年全球半导体市场增速放缓,但 5G、自动驾驶、数据中心、工业自动化、人工智能、元宇宙等新兴产
业的快速发展推动半导体行业持续增长。根据 SIA公布数据显示,2022年全球半导体销售额仍达到 5,735亿美元,同比
增长 3.2%,创历史新高。半导体行业的发展提升了对半导体材料的需求,据 SEMI统计,2022年全球半导体硅晶圆出货
面积达 147.13亿平方英寸,较 2021年增长 3.9%,创下历史新高。2023年,受下游消费电子需求不景气以及去库存等因
素影响,全球半导体硅晶圆出货下滑。据 SEMI统计,2023年第一季度全球硅晶圆出货面积下降至 32.65亿平方英寸,
环比下降 9.0%,同比下降 11.3%。

半导体设备领域,根据 SEMI发布的《全球半导体设备市场报告》,2022年全球半导体制造设备出货金额相较于2021年的 1,026亿美元增长 5%,创下 1,076亿美元的历史新高。虽然 2022年中国大陆的半导体设备投资额同比放缓
5%,为 283亿美元,但依旧连续 3年成为全球最大的半导体设备市场。2023年第一季度全球半导体设备出货金额达到
268亿美元,比去年同期增长 9%。随着半导体产业产能不断向大陆地区转移,国内半导体产业生态逐步完善,设备需求
快速增长,但设备国产化率低,高端设备仍被国外厂商垄断,加之近年来国际贸易政策影响,进口设备的采购难度及周
期大幅增加。在政策支持、自主可控以及产业链需求等因素的综合影响下,半导体设备国产化进程将进一步加快。另
外,随着新能源车、智能电网、自动驾驶等领域的快速发展,功率半导体市场需求快速增长,功率半导体采用非尺寸依
赖的特色工艺,不受先进制程约束,国产厂商更容易实现技术追赶,是国产半导体最有望实现弯道超车的领域。在市场
需求快速增长的驱动下,硅外延、碳化硅外延等功率半导体设备市场需求快速打开。

半导体材料方面,第三代半导体材料碳化硅具有高击穿电场、高饱和电子漂移速度、高热导率、高抗辐射能力等特
点,在新能源汽车、新能源发电、轨道交通、航天航空、国防军工等领域的应用有着不可替代的优势。在新能源汽车和
光伏逆变器等领域的蓬勃发展驱动下,全球碳化硅市场规模快速提升,根据中商产业研究院数据,2022年全球导电型碳
化硅衬底和半绝缘型碳化硅衬底市场规模分别 5.12和 2.42亿美元,预计 2023年市场规模将分别达到 6.84和 2.81亿美
元。2022-2025年,导电型碳化硅衬底复合增长率达 34%。碳化硅材料因其技术含量高而呈现难度大、良率低、制作成
本高的特点,目前先进技术及主要市场均被国外厂商占据。国内起步较晚,大尺寸碳化硅衬底主要依赖进口。在下游市
场需求快速增长和技术进步的驱动下,国内碳化硅产业将迎来快速发展期。

(2)光伏行业
近年来,全球对清洁能源需求逐步提升,太阳能光伏发电作为目前最有竞争力的新兴可再生能源产业之一,其清洁
高效及可持续利用的特点使得各国都先后投入至该产业的开发与利用中。同时,受到国际冲突和地缘政治影响,引发石
目标。随着光伏产业技术的逐步成熟与进步,在经济复苏、政策支持和技术进步等因素的驱动下,全球太阳能光伏产业
持续发展。2023年上半年,美国、巴西、印度、德国等主要国家积极出台政策支持本土光伏行业发展,中国光伏行业协
会根据全球发展的实际情况,将 2023年全球光伏装机量预计由 280-330GW上调至 305-350GW。2023年 6月,国家能源
局发布《新型电力系统发展蓝皮书》,明确提出新型电力能源替代的时间节点和发展路径,随着“双碳”战略的持续推
进,中国光伏产业在技术和规模上持续加强其在全球的核心竞争优势。据国家能源局统计,我国 2023年上半年光伏新增
装机 78.42GW,同比增长 153.95%,光伏行业协会将我国 2023年光伏装机量预计由 95-120GW上调至 120-140GW,
2023年随着国内大基地等集中式地面电站项目提供装机需求支撑,光伏装机景气度将继续保持高位。

根据光伏行业协会数据,2023年上半年光伏硅片产量超过 250GW,同比增长超过 63%;电池片产量超过 220GW,同比增长超过 62%;组件产量超过 200GW,同比增长超过 60%。光伏行业终端装机量的持续增长带动产业链厂商持续
扩产,特别是先进产能扩产。同时,为了追求降本增效,技术驱动是行业的显著特征之一,每一轮技术迭代均带来旺盛
的设备扩产需求,近年来,随着 TOPCon等电池技术的逐步成熟,N型产品产能不断提升,自 2021年以来,TOPCon产
能建设迎来快速增长,随着 N型产品产业化步伐的全面加速,技术进步驱动存量产能的替代。在技术进步和下游市场需
求持续增长的双重驱动下,以硅片设备、电池设备以及组件设备为代表的光伏产业链设备需求也将持续增长。另外,随
着行业发展,市场竞争也逐步增加,生产管理的高效和智能化也逐渐成为产业链厂商高度重视的领域,通过建设高效的
智能化工厂,实现设备及管理的数字化连接,能够提升生产效率和良率,从而大幅降低成本,提升规模化的竞争优势,
通过工业智能化建设智能工厂也逐步成为行业发展的趋势。

光伏行业的持续发展也带来了耗材需求量的快速增长,石英坩埚和金刚线就是其中的典型代表。石英坩埚是单晶硅
生产中需求大且价值高的耗材,近年来,我国石英坩埚技术水平快速进步,在坩埚尺寸、纯度、拉晶时间和拉晶次数等
方面均取得显著进步,在光伏和半导体领域已实现国产化。金刚线主要用于晶体硅、蓝宝石等硬脆材料切割,是材料加
工过程中的核心耗材。在光伏领域,金刚线切割技术已成为光伏晶硅切割的主流技术,随着硅片大尺寸和薄片化发展趋
势,更细的线径和更高的效率成为共同追求的主题,在以碳钢为材料的金刚线线径趋近物理极限的情况下,以钨丝为基
底的钨基金刚线,以其更耐高温、更强的抗拉强度等物理特性,成为新一代金刚线切割技术的发展趋势。

(3)蓝宝石材料
蓝宝石材料是现代工业重要的基础材料,由于其具备强度大、硬度高、耐腐蚀等特点,被广泛应用于 LED衬底、消
费电子产品保护玻璃、航空航天装备以及医疗植入品等领域。LED行业是蓝宝石材料的主要应用领域之一,约 80%的
LED芯片以蓝宝石为衬底。受下游市场消费需求萎缩的影响,传统 LED照明市场表现低迷,但 Mini/Micro LED迎来快
速发展,Mini-LED已在电视、笔记本电脑、车载显示、VR等领域实现广泛应用,成为中大尺寸显示市场的主流技术。

根据 LEDinside的预测,2024年小间距 LED市场规模将达到 97亿美元,复合增长率将达到 30-35%,其中 Mini LED市
场规模有望达到 50-60亿美元。未来,在“双碳”战略指导下,随着传统 LED照明向智能、低碳、健康等方向转型升级,
以及 Mini/Micro LED技术的进一步发展,LED行业迎来新的发展契机。近年来,蓝宝石在消费电子领域的应用不断增
加,包括智能手表表镜及后盖、智能手机和平板电脑摄像头保护镜片、指纹识别镜片、扫描仪盖板、医美脱毛仪导光块
等。从供给端来看,随着长晶及加工的技术和工艺进步,蓝宝石尺寸不断扩大,并规模化生产,技术进步和规模化生产
使得蓝宝石材料的成本持续下降,持续降本也有望给蓝宝石带来新的应用市场。

3、公司所处的行业地位
公司以“打造半导体材料装备领先企业,发展绿色智能高科技制造产业”为使命,依托于多年来对半导体材料和装备
技术及工艺的深刻理解,逐步确立了先进材料、先进装备双引擎可持续发展的战略定位,并形成了装备+材料协同发展
的良性产业布局。

在先进装备领域,公司光伏装备取得了行业认可的技术和规模双领先的地位,全自动单晶硅生长炉产品市占率国内
领先;半导体大硅片设备端,公司产品在 8-12英寸晶体生长、切片、研磨、减薄、抛光、CVD等制造环节已实现全覆
盖和销售,产品质量已达到国际先进水平;功率半导体设备端,公司继单片式、双片式 6英寸碳化硅外延设备实现批量
销售后,成功开发具有国际先进水平的 8英寸单片式碳化硅外延生长设备,大幅降低下游生产成本,推动行业效率提
升。

先进材料领域,公司大尺寸蓝宝石晶体生长工艺和技术已达到国际领先水平,是掌握核心技术及规模优势的龙头企
业;公司已掌握行业领先的 8英寸碳化硅衬底技术和工艺,并建设了 6-8英寸碳化硅晶体生长、切片、抛光环节的研发 实验线,通过持续加强技术创新和工艺积累,逐步实现大尺寸碳化硅晶体生长和加工技术的自主可控;公司高品质大尺 寸石英坩埚在规模和技术水平上均达到了行业领先水平,在半导体和光伏领域取得了较高的市场份额;同时,公司在金 刚线领域实现了差异化的技术突破,进入规模化量产和批量销售阶段,并基于先进切割技术发展,积极布局钨丝金刚线 材料。 (二)报告期内公司从事的主要业务 1、公司主营业务、主要产品及用途 公司逐步确立了先进材料、先进装备双引擎可持续发展的战略定位,形成了装备+材料协同发展的良性产业布局, 并以材料生产及加工装备链为主线,实现各装备间的数字化和智能化联通,向客户提供自动化+数字化+AI大数据的整体 智能工厂解决方案。
图一 公司主营业务布局

(1)半导体装备
半导体设备主要分为硅片制造、芯片制造、封装制造三大主要环节设备,公司所生产的设备主要用于半导体晶体的
生长和加工,属于硅片制造环节设备,同时在部分工艺环节布局至芯片制造和封装制造端。在 8-12英寸半导体大硅片设
备领域,公司开发出了包括全自动晶体生长设备(直拉单晶生长炉、区熔单晶炉)、晶体加工设备(单晶硅滚圆机、截
断机、金刚线切片机等)、晶片加工设备(晶片倒角机、研磨机、减薄机、抛光机)、CVD设备(LPCVD、外延设等;以及应用于功率半导体的 6-8英寸碳化硅外延设备。 截至目前,公司已基本实现 8-12英寸大硅片设备的全覆盖并批量销售,6英寸碳化硅外延设备实现批量销售且订单 量快速增长,8英寸碳化硅外延设备处于验证中,相关产品质量达到国际先进水平。 图二 公司半导体装备产品
(2)光伏装备及智能化
在光伏装备领域,公司产品覆盖了硅片、电池和组件环节,为客户提供光伏整线解决方案。硅片制造端,公司的主
要产品有全自动晶体生长设备(单晶硅生长炉)、晶体加工设备(环线截断机、环形金刚线开方机、滚圆磨面一体机、
金刚线切片机)、晶片加工设备(脱胶插片清洗一体机)、晶片分选检测设备等;在电池端,公司开发了基于兼容多种
电池技术的管式设备(PECVD、LPCVD、硼扩散炉、退火炉等);在组件端,公司开发了含叠瓦焊机、排板机、边框
自动上料机、灌胶检测仪等多道工序的组件设备产线。

图三 公司光伏装备产品 同时,以材料生产及加工装备链为主线,通过实现各装备间的数字化和智能化联通,向客户提供自动化+数字化+AI 大数据的解决方案; 图四 公司智能化解决方案
(3)材料业务
公司基于多年的晶体材料生长及加工技术和工艺积累,延伸产业链布局,使用自主研发的晶体生长及加工设备,通
过技术和工艺创新,打造高品质材料核心竞争力,发展了蓝宝石材料、碳化硅材料、石英坩埚以及金刚线等具有广阔应
用场景的材料业务。

图五 公司材料业务产品 (4) 精密零部件 公司还建立了以超导磁体、半导体阀门、管件、磁流体等精密零部件产品体系,以配套半导体和光伏设备所需关键 零部件及需求,保障供应链的稳定和安全。 图六 公司精密零部件
(5)售后和服务
公司搭建了专业的技术服务团队,在客户集中的区域成立服务中心,实现售后+配件+技术服务+人员培训全方位的本地化服务,通过行业领先的专业能力和超越客户需求的服务,实现客户设备价值最大化。

报告期内,公司围绕“先进材料、先进装备”的双引擎可持续发展战略,进一步强化“装备+材料”的协同产业布局,搭
建梯度合理的立体化业务与产品体系,各项业务取得快速发展。

公司加强研发创新,积极推出光伏创新设备,延伸半导体产业链高端装备产品布局;加快新项目建设,快速推动新
一代金刚线等先进材料以及精密零部件业务扩产;大力开拓市场,推动新产品市场拓展;提升服务品质,强化组织管理
能力,公司实现经营业绩同比快速增长。

报告期内,公司实现营业收入 840,637.61万元,同比增长 92.37%,其中设备及服务营业收入 610,693.24万元,同比
增长 71.23%;材料业务营业收入 188,274.77万元,同比增长 244.17%。截至 2023年 6月 30日,公司未完成晶体生长设
备及智能化加工设备合同总计 277.51亿元,其中未完成半导体设备合同 33.24亿元。(以上合同金额均含增值税)
3、公司的经营模式
(1)采购模式
公司主要采用以产定购的采购模式。所需原材料及标准件直接向市场采购;炉体大件等部分零部件向合格供应商外
协定制加工。公司构筑了全面供应链管理体系,通过搭建战略供应链管理流程,供应商质量管理流程,采购订单管理流
程,供应商绩效管理等流程,实现供应链快速、敏捷、灵活和协作地满足客户的需求。发展供应链战略合作伙伴,对供
应商赋能,与供应商共同成长。

(2)生产模式
公司主要产品专用设备采用以销定产的生产模式,根据客户订单进行生产。公司以客户需求为导向,搭建稳定交付
的批量生产管理体系和柔性快速反应的小批多样及新产品生产管理体系。通过具有“稳健批量”和“柔性快捷”双模为特点
的晶盛装备制造系统,来满足客户需求,并为公司的产品发展路径和快速的新品上市提供保障。同时,生产管理的双通
道管理模式包括“持续强化精益生产”和“推行全流程质量管理”的制造业管理原则,以打造高效率的生产过程和装配零缺
陷的产品交付能力,提高核心竞争力。

(3)销售模式
公司主要采用直销方式进行销售。在销售组织管理方面,公司销售中心负责市场调研、市场开拓和产品销售,技术
服务团队负责出厂设备的安装调试、售后服务和技术支持等。由于公司的主要产品属于专用设备和材料,公司采用参加
行业展销会、行业技术交流、目标客户定向推介、招投标等方式进行产品营销。本公司设备产品主要采用“预收款—发货
款—验收款—质保金”的销售结算模式,材料产品主要采用预收款—发货验收后开票付款的销售结算方式。

(4)研发模式
公司坚持技术创新和客户需求深度挖掘的双轮驱动的研发模式,按照 ISO 9001质量管理体系认证,建立了从设计制
作、工艺流程改善、产品认证测试、项目开发申报等环节完整的研发控制体系。通过加强对国家产业政策、行业发展趋
势的研究,跟踪光伏产业、半导体产业方向和技术前沿动态,收集分析客户需求、行业市场、竞争企业以及新产品新技
术信息,在此基础上,研究确定公司研发目标、方向和路径规划,建立与产品和技术研发相关的一系列核心技术开发平
台和产品产业化平台,持续研发符合市场需求和公司发展战略的新产品新技术,确保公司在行业中处于优势地位。

二、核心竞争力分析
公司是一家国内领先的专注于“先进材料、先进装备”的高新技术企业。报告期内公司在核心技术、品牌、制造、人
才、组织管理和企业文化等方面整体提升,公司竞争优势主要体现在以下几个方面: (一)持续的研发创新能力
公司始终坚持以技术创新和对客户需求深度挖掘的双轮驱动模式实施研发创新,持续加强研发投入,以确保公司竞
争力的可持续性。公司积极推进研发平台的搭建,拥有国家级博士后科研工作站、国家企业技术中心、浙江省半导体设
备企业研究院、浙江省半导体装备精密零部件高新技术企业研究开发中心、浙江省外国专家工作站、工业 4.0方向的浙
江省省级重点研究院、浙江省晶盛机电晶体生长装备研究院、浙江省半导体智能制造重点企业研究院、浙江省半导体材
料生长加工装备重点企业研究院等研究平台,同时,在公司内部建立了专业研究所和 3个专业实验室。报告期内公司研
发投入 59,984.73万元,同比增长 118.68%。截止 2023年 6月 30日,公司及下属子公司共有有效专利 690项,其中发明
专利 114项(含国际专利 4项)。

在大硅片设备领域,公司积极布局“长晶、切片、抛光、CVD”四大核心环节设备的研发,逐步实现 8-12英寸设备的
国产化突破。全自动单晶硅生长炉产品入选国家半导体器件专用设备领域企业标准“领跑者”榜单,公司单片式硅外延生
长设备荣获第十五届中国半导体设备创新产品。公司基于功率半导体领域开发了碳化硅长晶设备、切片设备、抛光设备
及外延等设备,基于先进制程开发了 12英寸外延、LPCVD以及 ALD等设备。

光伏设备领域,公司是国内技术、规模双领先的光伏设备供应商,已在硅片端、电池端以及组件端布局核心产品体
系。全自动单晶硅生长炉被工信部评为第三批制造业单项冠军产品,全自动单晶炉系列产品被四部委评为国家重点新产
品。公司协同客户引领行业新产品技术迭代,是行业内率先开发并批量销售 G12技术路线的单晶炉、智能化加工设备、
叠瓦自动化产线的厂商,针对硅片制造环节的高效和智能化,推出线切设备、脱胶插片清洗一体设备以及硅片分选装盒
一体设备等创新型产品,通过提升效率和良率为客户降本增效。基于下游更高转换效率需求,推出基于 N型产品的第五
代单晶炉,将超导磁场技术导入光伏领域,彻底打开了低氧 N型晶体生长的工艺窗口,给 N型电池效率再次逼近理论极
限带来可能。公司基于下游电池环节的发展前景和市场空间,开发了兼容多种电池技术的管式设备。在智能化领域,公
司基于云计算和大数据应用,实现装备链的自动化和智能化,通过聚焦未来工厂的产业数字大脑及智能制造基地融合,
为客户提供基于差异化竞争的智能化工厂整体解决方案,推进制造业高质量发展。

在材料及精密零部件领域,公司成功掌握国际领先的超大尺寸蓝宝石晶体生长技术,已成功生长出全球领先的700Kg级蓝宝石晶体,并实现 300Kg级及以上蓝宝石晶体、4英寸及以上尺寸蓝宝石晶片的规模化量产,实现技术和规
模双领先。公司通过自有籽晶经过多轮扩径,成功生长出 8英寸 N型碳化硅晶体,解决了 8英寸碳化硅晶体生长过程中
温场不均,晶体开裂、气相原料分布等难点问题,建设 8英寸碳化硅衬底研发试验线,加快大尺寸碳化硅衬底材料的发
展进程。公司研发高纯石英坩埚、新一代金刚线等产品,通过和核心耗材联合创新方式进一步提升综合竞争力。对半导
体阀门、磁流体、专用风机、尾气处理装置等核心零部件进行研发,自主解决部分设备零部件的供应链短板。

(二)全球化的品牌影响力
公司自创建以来,通过持续的自主技术创新、不断提升产品品质和专业化的技术支持服务,在半导体和光伏产业领
域高端客户群中建立了良好的品牌知名度,在行业内拥有较高的声誉。公司连续 6年利税位居中国电子专用设备行业首
位,公司“大尺寸半导体级直拉硅单晶生长装备关键技术研发及产业化”荣获浙江省科技进步一等奖。公司的主要客户包
括 TCL中环、有研硅、上海新昇、奕斯伟、合晶科技、晶科能源、天合光能、晶澳科技、通威股份、美科股份、弘元绿
能、高景太阳能、双良节能等业内知名的上市公司或大型企业,并与公司保持了长期的战略合作关系,共同促进行业快
速发展。公司基于国内发展取得的市场地位和品牌知名度,在国内光伏行业引领全球化发展的大背景下,积极拓展海外
业务,大力推进国际化步伐,先后拓展了土耳其、挪威、墨西哥、印度以及越南等国际市场,通过高品质的产品和服务
赢得国际客户信赖,进一步强化国际知名度和品牌影响力。

(三)人才优势
公司拥有一支以教授、博士、硕士为核心的研发与管理团队,拥有国家级博士后工作站、外国专家工作站、院士工
作站以及省级重点研究院等科研人才平台,以及一支专业化程度高、应用经验丰富、执行力强的技术工人队伍,这些核
心技术人员是公司进行持续技术和产品创新的基石。面对新机遇,近年来公司持续建立以任职资格为基础开发差异化人
才发展路径;以价值评估、企业文化价值观为基础挖掘员工激励要素,服务于人力资源保值与增值的人才发展模式。通
过晶盛学堂等方式开展流程管理、质量管理、项目管理等核心业务培训营进行公司质量队伍、研发项目队伍及管理队伍
的能力建设,夯实公司内控体系,提升研发项目管理能力,为客户的持续满意保驾护航。公司对技术、业务骨干、中层
管理等核心员工实施限制性股票激励计划,将公司发展和员工发展相结合,提升了员工工作积极性,确保人才队伍的稳
定持续发展。

(四)优秀的企业文化和组织能力
公司始终坚持以“打造半导体材料装备领先企业,发展绿色智能高科技制造产业”为企业使命,贯彻“先进材料,先进
装备”的发展战略,围绕“坦诚乐观、忠诚奉献、奋斗为本、成就伙伴、开拓创新、共铸辉煌”的核心价值观,建立了强有
力的企业文化及组织,不断提高员工凝聚力,促进团队协作,实现企业与员工共同发展,实现“科技之晶、盛誉天下”的
企业愿景。

公司积极强化企业组织能力的建设,以保障公司战略的落地。建立了九大流程运行体系,以业务为导向持续提升信
息化和智能化管理水平,实现信息化转型升级,基于最佳实践、优势互补、组合灵活的原则,以 SAP为平台,建立起
“以财务管理为核心、业务流程规范化、数据管理标准化、业务数据及时共享以及业务决策可视化”的业财一体化系统架
构,实现了 SAP、BPM、SRM等系统互联互通,使公司的运营管理做到事前控制、事中预警、事后优化,通过科学的
运用信息化工具持续提升组织管理效能。

(五)先进制造和质量管理能力
公司设备制造实施“稳健批量”和“柔性快速”双模制造管理模式,持续强化精益生产管理,打造高效率的生产制造过
程和装配零缺陷的产品交付能力。以价值流图为导向,以现场为中心,实现产能和质量提升。公司打造材料生产全流程
自动化工厂,通过信息化建设,打造全流程自动化生产车间,提升生产效率。公司持续推行精益生产,倡导质量零缺
陷,通过推行产品质量和生产的先期策划(APQP),系统化地在生产交付过程中建立全流程的质量管控,实施全生命
周期质量管理跟踪,创建技术与规模双领先的质量管理模式,实现快速提升产能的同时提升产品质量。

报告期内,公司各项业务取得快速发展,研发创新能力、品牌影响力和组织管理能力等核心竞争能力持续提升,未
发生重大不利变化的情形。

三、主营业务分析
概述
报告期内,公司继续贯彻“先进材料、先进装备”的发展战略,紧抓各业务板块的行业发展机遇,持续加强研发和技
术创新,快速推进材料业务项目扩产,持续推进国际化市场开拓,深入推行精益制造和质量管理,全面提升组织管理效
能,促进公司高质量的可持续发展。2023年上半年,公司实现营业收入 840,637.61万元,同比增长 92.37%,归属于上市
公司股东的净利润 220,606.28万元,同比增长 82.78%。报告期内完成的主要工作如下: (一)加强研发和技术创新,以创新型装备引领发展
报告期内,公司持续加强研发技术创新,加大新产品开发力度,研发投入 59,984.73万元,同比增长 118.68%。公司
基于下游更高转换效率需求,成功开发了基于 N型产品的第五代单晶炉,将半导体超导磁场技术导入光伏领域,彻底打
开了低氧 N型晶体生长的工艺窗口,从材料端提升电池效率。同时,第五代单晶炉在原智能整厂长晶集控系统、AI数据
分析系统基础上,为客户提供了单晶炉单机开放二次平台,客户可在平台上对工艺和逻辑进行自主编程,深度挖掘数据
价值,打造差异化的核心竞争力。公司开发了新一代光伏硅片分选装盒一体机,该设备集 AI高速检测、分选、自动包
装为一体,大大提升了检测分选环节的效率。基于光伏行业产业链延伸,加速推进光伏电池装备及组件装备的新产品进
程,有序开展相关新产品在客户端的验证工作。依托半导体装备国产替代的行业发展趋势和机遇,加速延伸半导体产业
链核心装备布局。成功研发出具有国际先进水平的 8英寸单片式碳化硅外延生长设备,在 6英寸外延设备原有的温度高
精度闭环控制、工艺气体精确分流控制等技术基础上,解决了腔体设计中的温场均匀性、流场均匀性等控制难题,实现
了成熟稳定的 8英寸碳化硅外延工艺。

(二)快速推进项目扩产,促进新材料业务快速发展
报告期内,加速推进宁夏坩埚生产基地的产能提升,随着扩产产能的逐步释放,公司石英坩埚业务取得快速增长;
在金刚线领域,自一期量产项目投产并实现批量销售,积极推动二期扩产项目建设。并基于行业发展趋势,加快钨丝金
刚线的研发进程,为公司多元化业务发展助力。持续加强大尺寸碳化硅材料的研发,推动技术和工艺创新,提升良率,
积极推进 8英寸碳化硅衬底的送样和验证,加快产业化进程。

(三)深化服务品质,开拓国际市场
受国际形势影响,欧洲各国乃至世界其他国家愈发重视新能源发展,纷纷上调光伏清洁能源需求预期,并相继提出
光伏能源建设发展目标,全球光伏行业继续保持快速增长。公司紧抓行业发展趋势,积极提升技术服务品质,优化服务
平台建设,拓展境外服务渠道,加快推进国际化发展步伐。报告期内,公司在马来西亚设立控股公司,推进全球化业务
发展。

(四)强化精益制造和质量管理,提升供应链保障
报告期内,公司进一步加强稳定批量和柔性快捷的双模制造模式,深入推行生产制造的信息化管理,打造设备精益
制造智能工厂和先进材料自动化生产,提升生产效率和产品质量,根据订单情况,科学有序的进行产能扩产,并加强质
量管理,实现质量和产能的双向提升,满足行业发展的产能供给需求。面对当前供应链紧张的行业局势,公司积极推进
关键零部件制造的产能扩充,进一步提升公司产业链配套服务能力。同时持续加强优质供应商培育,根据生产计划提前
锁定供应商产能,并积极寻求替代方案,多措施并举提升供应链保障能力。

(五)深入实施数字化和智能化管理,加强人才队伍建设,提升组织管理效能 报告期内,公司深入实施数字化和智能化管理,以 SAP为平台,根据业务发展的实际情况,持续完善“以财务管理
为核心、业务流程规范化、数据管理标准化、业务数据及时共享以及业务决策可视化”的业财一体化系统架构,实现各业
务系统的互联互通,针对各项业务实施端到端一体化精细管理,全面提升公司的运营效率、分析能力和风险管控能力。

面对光伏及半导体行业快速发展的重大机遇,公司不断扩充研发队伍,增强研发能力,并根据公司战略发展规划,
持续加强高端人才培养和引进力度,通过人才引进和内部培养相结合的方式持续扩充人才队伍,截至 2023年 6月 30
日,公司拥有博士及博士后人才 35人,硕士人才 342人,通过优化多层次人才梯队建设,为公司长久发展奠定人才基
础。

主要财务数据同比变动情况
单位:元

 本报告期上年同期同比增减变动原因
营业收入8,406,376,083.954,369,983,594.9292.37%主要系公司销售规模增加
营业成本4,820,681,532.282,622,078,906.1483.85%主要系销售规模增加,相应结转 成本增加
销售费用29,475,055.4418,467,373.2959.61%主要系销售人员职工薪酬增加
管理费用170,523,186.28132,959,234.2628.25%主要系本期职工人数增加导致薪 酬及股份支付费用增加
财务费用-7,373,006.083,317.81-222,325.08%主要系本期利息收入增加
所得税费用288,141,815.17153,385,007.3587.86%主要系盈利规模增加
研发投入599,847,297.44274,307,059.17118.68%主要系本期研发项目及研发人员 增加导致材料、薪酬及相关折旧 费用增加
经营活动产生的现金流量净额1,017,716,550.22-52,645,254.792,033.16%主要系本期销售收款增加
投资活动产生的现金流量净额-1,132,215,760.08-244,145,599.25-363.75%主要系本期新项目建设及对外投 资支付的现金增加
筹资活动产生的现金流量净额-22,405,792.16-463,827,775.6295.17%主要系本期取得银行借款和支付 普通股股利均有所增加
现金及现金等价物净增加额-137,271,985.40-761,362,658.8581.97%主要系经营活动现金流量净额增 加,投资活动现金流量净额减少
公司报告期利润构成或利润来源发生重大变动
□适用 ?不适用
公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。

占比 10%以上的产品或服务情况
?适用 □不适用
单位:元

 营业收入营业成本毛利率营业收入比上 年同期增减营业成本比上 年同期增减毛利率比上 年同期增减
分产品或服务      
设备及其服务6,106,932,439.793,656,488,463.0040.13%71.23%78.28%-2.36%
材料1,882,747,721.69853,583,727.9854.66%244.17%114.98%27.24%
分地区      
境内8,327,415,313.344,773,631,843.2142.68%103.17%97.88%1.54%
分行业      
制造业8,225,914,290.394,709,741,865.0442.75%98.64%92.31%1.89%
四、非主营业务分析
□适用 ?不适用
五、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
单位:元

 本报告期末 上年末 比重增 减重大变动说明
 金额占总资 产比例金额占总资 产比例  
货币资金3,536,950,206.4110.54%3,509,182,368.1612.15%-1.61%主要系期末资产总额增加
应收账款2,757,256,852.578.22%2,537,777,839.158.79%-0.57%主要系期末资产总额增加
合同资产485,355,059.521.45%470,692,485.091.63%-0.18%无重大变化
存货15,011,254,300.1444.73%12,390,634,471.3 942.89%1.84%主要系销售订单增加,发出商品 及原材料相应增加
投资性房地产40,026,395.550.12%41,401,459.650.14%-0.02%无重大变化
长期股权投资1,112,936,311.133.32%950,826,498.703.29%0.03%主要系参股公司其他权益变动影 响
固定资产2,768,318,306.988.25%2,573,295,855.988.91%-0.66%主要系新项目设备和厂房投入增 加以及期末资产总额增加
在建工程2,234,326,482.956.66%1,396,364,982.174.83%1.83%主要系公司规模扩大,投建项目 增加
使用权资产88,852,155.770.26%89,666,993.380.31%-0.05%无重大变化
短期借款1,570,816,765.624.68%1,090,625,222.223.78%0.90%主要系本期借款增加
合同负债10,386,396,871.7030.95%9,465,233,627.6332.77%-1.82%主要系预收货款增加
长期借款105,525,318.130.31%1,119,518.750.00%0.31%主要系本期借款增加
租赁负债109,789,264.920.33%106,156,249.480.37%-0.04%无重大变化
应收款项融资2,162,983,705.766.44%2,403,693,817.558.32%-1.88%主要系在手银行承兑汇票减少
预付款项1,422,650,131.884.24%958,218,559.913.32%0.92%主要系本期采购预付款增加
其他非流动金 融资产542,248,987.931.62%256,668,864.680.89%0.73%主要系本期参与中芯集成及时创 能源科创板首发战略配售
其他非流动资 产250,045,399.150.75%162,876,300.790.56%0.19%主要系本期预付的长期资产购置 款增加
应付票据1,760,082,071.455.24%2,216,656,887.467.67%-2.43%主要系本期票据支付减少
应付账款5,368,573,870.2116.00%4,133,563,269.8014.31%1.69%主要系本期采购增加
应付职工薪酬133,916,340.560.40%183,925,216.260.64%-0.24%主要系本期支付了上年年终奖金
应交税费166,656,685.510.50%310,253,194.831.07%-0.57%主要系应交增值税下降
递延收益122,479,504.930.36%56,766,464.320.20%0.16%主要系本期政府补助增加
其他非流动负 债302,177,608.000.90%0.000.00%0.90%主要系子公司长期订单增加导致 的长期合同负债增加
2、主要境外资产情况
□适用 ?不适用
3、以公允价值计量的资产和负债
?适用 □不适用
单位:元

项目期初数本期公允 价值变动 损益计入权益的 累计公允价 值变动本期计 提的减 值本期购 买金额本期出 售金额其他变动期末数
金融资产        
其他非流动 金融资产256,668,86 4.6870,487,559 .55  215,092, 563.70  542,248,98 7.93
应收款项融 资2,403,693,8 17.55     -240,710,111.792,162,983,7 05.76
上述合计2,660,362,6 82.2370,487,559 .55  215,092, 563.70 -240,710,111.792,705,232,6 93.69
金融负债0.00      0.00
其他变动的内容
主要系银行承兑汇票的变动
报告期内公司主要资产计量属性是否发生重大变化
□是 ?否
4、截至报告期末的资产权利受限情况
单位:元

项目期末账面价值受限原因
货币资金452,500,275.49系保证金使用受限
应收款项融资518,351,306.56质押
其他非流动金融资产341,310,387.93有研半导体硅材料股份公司、绍兴中芯集成电路制造股份有限公 司、常州时创能源股份有限公司战略配售股票,限售期 1年
固定资产13,341,904.92抵押
无形资产482,751.43抵押
合计1,325,986,626.33 
六、投资状况分析
1、总体情况
?适用 □不适用

报告期投资额(元)上年同期投资额(元)变动幅度
1,572,490,744.90995,323,296.3557.99%
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
□适用 ?不适用
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
□适用 ?不适用
4、以公允价值计量的金融资产
?适用 □不适用
单位:元

资产类别初始投资 成本本期公允 价值变动 损益计入权益的 累计公允价 值变动报告期内 购入金额报告期 内售出 金额累计投资 收益其他变动期末金额资金来源
股票49,751,24 0.9570,487,55 9.55 204,353,9 63.70 87,205,18 3.28 341,310,3 87.93自有资金
合计49,751,24 0.9570,487,55 9.55 204,353,9 63.70 87,205,18 3.28 341,310,3 87.93--
5、募集资金使用情况
?适用 □不适用
(1) 募集资金总体使用情况
?适用 □不适用
单位:万元

募集资金总额271,333.7
报告期投入募集资金总额9,942.14
已累计投入募集资金总额161,856.32
报告期内变更用途的募集资金总额-
累计变更用途的募集资金总额65,141.18
累计变更用途的募集资金总额比例24.01%
募集资金总体使用情况说明 
一、募集资金基本情况 1、非公开发行股票募集资金情况 经中国证券监督管理委员会证监许可〔2016〕1347号文核准,并经深圳证券交易所同意,公司由主承销商申万宏源证券 承销保荐有限责任公司采用非公开发行方式,向特定对象非公开发行人民币普通股(A股)股票 10,000万股,发行价为 
每股人民币 13.20元,共计募集资金 132,000.00万元,坐扣承销和保荐费用 2,030.00万元后的募集资金为 129,970.00万 元,已由主承销商申万宏源证券承销保荐有限责任公司于 2016年 10月 21日汇入公司募集资金监管账户。另减除上网发 行费、招股说明书印刷费、申报会计师费、律师费、评估费等与发行权益性证券直接相关的新增外部费用 239.00万元 后,公司本次募集资金净额为 129,731.00万元。上述募集资金到位情况业经天健会计师事务所(特殊普通合伙)验证,并 由其出具《验资报告》(天健验〔2016〕426号)。 2、向特定对象发行股票募集资金情况 根据中国证券监督管理委员会《关于同意浙江晶盛机电股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》(证监许可 〔2022〕947号),并经深圳证券交易所同意,公司由主承销商兴业证券股份有限公司采用向特定对象发行的方式,向 特定对象发行人民币普通股(A股)股票 21,353,383股,发行价为每股人民币 66.50元,共计募集资金 142,000.00万 元,已由主承销商兴业证券股份有限公司于 2022年 7月 15日汇入公司募集资金监管账户。另减除承销保荐费、验资 费、律师费等与发行权益性证券直接相关的外部费用 397.30万元(不含税)后,公司本次募集资金净额为 141,602.70万 元。上述募集资金到位情况业经天健会计师事务所(特殊普通合伙)验证,并由其出具《验资报告》(天健验〔2022〕 360号)。 二、募集资金使用和结余情况 1、非公开发行股票募集资金使用和结余情况 公司以前年度已使用募集资金 111,914.18万元,以前年度收到的银行存款利息扣除银行手续费等的净额为 3,985.16万 元,以前年度收到的购买理财产品投资收益为 5,162.79万元;2023年半年度实际使用募集资金 5,518.00万元,2023年半 年度收到的银行存款利息扣除银行手续费等的净额为 372.96万元;累计已使用募集资金 117,432.18万元,累计收到的银 行存款利息扣除银行手续费等的净额为 4,358.12万元,累计收到的购买理财产品投资收益为 5,162.79万元。截至 2023年 6月 30日,非公开发行股票募集资金余额为人民币 21,819.73万元(包括累计收到的银行存款利息扣除银行手续费等的 净额以及购买理财产品投资收益)。 2、向特定对象发行股票募集资金使用和结余情况 公司以前年度已使用募集资金 40,000.00万元,以前年度收到的银行存款利息扣除银行手续费等的净额为 1,187.19万 元,已置换未转出的净额 249.18万元,使用自有资金支付的发行费用 1.89万元,2023年半年度实际使用募集资金 4,424.14万元,2023年半年度收到的银行存款利息扣除银行手续费等的净额为 1,604.99万元,转出已置换未转出的募集 资金 249.18万元,累计已使用募集资金 44,424.14万元,累计收到的银行存款利息扣除银行手续费等的净额为 2,792.18 万元,使用自有资金支付的发行费用 1.89万元。截至 2023年 6月 30日,向特定对象发行股票募集资金余额为人民币 99,972.63万元(包括累计收到的银行存款利息扣除银行手续费等的净额)。 三、本年度募集资金的实际使用情况 (一)募集资金使用情况对照表 募集资金使用情况对照表详见本节(2)募集资金承诺项目情况。 (二)募集资金投资项目出现异常情况的说明 公司募集资金投资项目未出现异常情况。 (三)募集资金投资项目无法单独核算效益的情况说明 12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目无法单独核算效益的原因说明:该募投项目作为公司研发体系的一部分,在 项目实施后,能够完善公司在试验检测环节的硬件设施,提供满足不同测试要求的试验,提升公司的研发和测试能力, 推动公司设备工艺改进,助力大硅片设备和辅料耗材、零部件的测试,加快大硅片设备和辅料耗材的国产化进程。公司 对该项目不按照产品部件核算利润,故该募投项目无法有效单独核算其效益。 四、变更募集资金投资项目的资金使用情况 (一)变更募集资金投资项目情况表 公司本期不存在变更募集资金投资项目情况。 (二)募集资金投资项目无法单独核算效益的情况说明 公司不存在变更后的募集资金投资项目无法单独核算效益的情况。 (三)募集资金投资项目对外转让或置换情况说明 公司不存在募集资金投资项目对外转让或置换的情况。 五、募集资金使用及披露中存在的问题 公司募集资金使用及披露不存在重大问题。(2) 募集资金承诺项目情况 (未完)
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