[中报]鼎泰高科(301377):2023年半年度报告

 时间：2023年08月22日 18:47:08 中财网

原标题:鼎泰高科:2023年半年度报告

广东鼎泰高科技术股份有限公司
2023年半年度报告
2023-038
2023年8月
第一节重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

公司负责人王馨、主管会计工作负责人徐辉及会计机构负责人(会计主管人员)陈玲声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。

本报告中涉及的未来发展规划等前瞻性陈述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请广大投资者理性投资，注意风险。

本公司在本报告“第三节管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”部分详细描述了公司未来经营中可能存在的风险及应对措施，敬请投资者关注相关内容。

公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。

目录
第一节重要提示、目录和释义.......................................................................................................................2
第二节公司简介和主要财务指标..................................................................................................................7
第三节管理层讨论与分析................................................................................................................................10
第四节公司治理..................................................................................................................................................25
第五节环境和社会责任....................................................................................................................................26
第六节重要事项..................................................................................................................................................28
第七节股份变动及股东情况...........................................................................................................................35
第八节优先股相关情况....................................................................................................................................41
第九节债券相关情况.........................................................................................................................................42
第十节财务报告..................................................................................................................................................43
备查文件目录
一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表；二、报告期内在中国证监会指定信息披露网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿；三、在其他证券市场公布的半年度报告；
四、其他相关资料。

以上备查文件的备置地点：公司证券部。

释义

释义项指释义内容
公司、本公司、鼎泰高科指广东鼎泰高科技术股份有限公司
鼎泰有限指广东鼎泰高科精工科技有限公司
太鼎控股指广东太鼎控股有限公司，公司控股股东
南阳高通指南阳高通合伙企业（有限合伙）
南阳睿海指南阳睿海电子产品咨询中心（有限合伙）
南阳睿鸿指南阳睿鸿电子产品咨询中心（有限合伙）
南阳睿和指南阳睿和电子产品咨询中心（有限合伙）
南阳鼎泰指南阳鼎泰高科有限公司，公司子公司
东莞鼎泰鑫指东莞市鼎泰鑫电子有限公司，公司子公司
鼎泰机器人指广东鼎泰机器人科技有限公司，公司子公司
超智新材料指东莞市超智新材料有限公司，公司子公司
新野鼎邦指新野鼎邦实业有限公司，曾用名新野鼎泰电子精工科技有限公 司、新野鼎泰高科精工科技有限公司
健鼎科技指健鼎科技股份有限公司
方正科技指方正科技集团股份有限公司
华通电脑指华通电脑股份有限公司
胜宏科技指胜宏科技（惠州）股份有限公司
深南电路指深南电路股份有限公司
崇达技术指崇达技术股份有限公司
景旺电子指深圳市景旺电子股份有限公司
保荐机构指中信证券股份有限公司
审计机构、会计师指天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）
CPCA指ChinaPrintedCircuitAssociation的简称，即中国电子电路 行业协会，印制电路板行业自律组织，是隶属工信部并经民政 部批准成立的具有独立法人资格的国家一级行业协会
《公司法》指《中华人民共和国公司法》
《证券法》指《中华人民共和国证券法》
《公司章程》指《广东鼎泰高科技术股份有限公司章程》
元、万元指人民币元、人民币万元
股东大会指本公司股东大会
董事会指本公司董事会
监事会指本公司监事会
《上市规则》指《深圳证券交易所创业板股票上市规则》
PCB指PrintedCircuitBoard的简称，中文名称为印制电路板，又称 印制线路板、印刷电路板、印刷线路板。采用电子印刷术制 作，以绝缘板为基材，有选择性的加工孔和布设金属的电路图 形，实现电子元器件之间的相互连接，起中续传输的作用，是 电子元器件的支撑体，有“电子产品之母”之称
钨钢指由难熔金属的硬质化合物和粘结金属通过粉末冶金工艺制成的 一种合金材料，被誉为“工业牙齿”。高硬度难熔金属化合物 主要是碳化钨（WC），粘结剂则以钴（Co）或镍（Ni）、钼 （Mo）为主，因此硬质合金通常被称为碳化钨合金或者简称为 钨钢
钻针指用以在实体材料上钻削出通孔或盲孔等孔型，并能进行扩孔作 业的刀具
mm指毫米
3C指计算机（Computer）、通讯（Communication）和消费电子产品 （ConsumerElectronic）三类电子产品的简称
5G指5th-Generation，即第五代移动通信技术
盲孔指连接表层和内层而不贯通整板的导通孔。盲孔位于印刷线路板 的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内 层线路的连接
经销模式指公司与经销商签订销售合同，经销商向公司买断产品后销售给 下游的销售模式
寄售指寄售模式系PCB刀具行业常见的销售模式，公司根据客户的生 产计划和需求预测将货物运至指定的寄售仓库，客户根据实时 需求自行提货，公司每月依据客户实际提货数量及相应对账单 进行货物和货款的结算。VMI系VendorManagedInventory的 简称，与寄售仅在存货管理模式略有差异，本招股说明书不进 行严格区分
第二节公司简介和主要财务指标
一、公司简介

股票简称鼎泰高科股票代码301377
股票上市证券交易所深圳证券交易所　　
公司的中文名称广东鼎泰高科技术股份有限公司　　
公司的中文简称（如有）鼎泰高科　　
公司的外文名称（如有）GuangdongDtechTechnologyCo.,Ltd.　　
公司的外文名称缩写（如有）Dtech　　
公司的法定代表人王馨　　
二、联系人和联系方式

　董事会秘书证券事务代表
姓名周文英　
联系地址广东省东莞市厚街镇赤岭工业一环路 12号之一2号楼102室　
电话0769-89207168　
传真0769-89277198　
电子信箱[email protected]　
三、其他情况
1、公司联系方式
公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化?适用□不适用

公司注册地址广东省东莞市厚街镇寮厦竹园路39号1号楼201室
公司注册地址的邮政编码523960
公司办公地址广东省东莞市厚街镇赤岭工业一环路12号之一2号楼102 室
公司办公地址的邮政编码523940
公司网址www.dtechs.cn
公司电子信箱[email protected]
临时公告披露的指定网站查询日期（如有）2023年06月08日
临时公告披露的指定网站查询索引（如有）详见公司披露于巨潮资讯网 （http://www.cninfo.com.cn）的《关于完成工商变更登 记并换发营业执照的公告》（公告编号：2023-031）
2、信息披露及备置地点
信息披露及备置地点在报告期是否变化
□适用 ?不适用
公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2022年
年报。

3、注册变更情况
注册情况在报告期是否变更情况
?适用□不适用

　注册登记日期注册登记地点企业法人营业执 照注册号税务登记号码组织机构代码
报告期初注册2023年01月11 日广东省东莞市914419000766996 98P914419000766996 98P914419000766996 98P
报告期末注册2023年06月06 日广东省东莞市914419000766996 98P914419000766996 98P914419000766996 98P
临时公告披露的 指定网站查询日 期（如有）2023年06月08日　　　　
临时公告披露的 指定网站查询索 引（如有）详见公司披露于巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）的《关于完成工商变更登记并换发营业 执照的公告》（公告编号：2023-031）　　　　
四、主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□是 ?否

　本报告期上年同期本报告期比上年同期增减
营业收入（元）582,653,097.28607,125,305.18-4.03%
归属于上市公司股东的净利 润（元）105,853,324.10113,358,112.83-6.62%
归属于上市公司股东的扣除 非经常性损益的净利润 （元）74,496,199.56104,675,867.16-28.83%
经营活动产生的现金流量净 额（元）115,421,457.4797,699,782.7118.14%
基本每股收益（元/股）0.260.31-16.13%
稀释每股收益（元/股）0.260.31-16.13%
加权平均净资产收益率4.73%11.61%-6.88%
　本报告期末上年度末本报告期末比上年度末增减
总资产（元）2,976,340,884.502,935,960,687.111.38%
归属于上市公司股东的净资 产（元）2,266,068,817.722,188,915,493.623.52%
五、境内外会计准则下会计数据差异
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况□适用 ?不适用
公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况□适用 ?不适用
公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

六、非经常性损益项目及金额
?适用□不适用
单位：元

项目金额说明
非流动资产处置损益（包括已计提资 产减值准备的冲销部分）-534,996.42　
计入当期损益的政府补助（与公司正 常经营业务密切相关，符合国家政策 规定、按照一定标准定额或定量持续 享受的政府补助除外）34,652,688.66　
委托他人投资或管理资产的损益2,150,753.43　
债务重组损益-28,452.00　
除同公司正常经营业务相关的有效套 期保值业务外，持有交易性金融资 产、交易性金融负债产生的公允价值 变动损益，以及处置交易性金融资 产、交易性金融负债和可供出售金融 资产取得的投资收益739,694.44　
除上述各项之外的其他营业外收入和 支出-83,741.37　
减：所得税影响额5,534,392.01　
少数股东权益影响额（税后）4,430.19　
合计31,357,124.54　
其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况：
□适用 ?不适用
公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。

将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益
项目的情况说明
□适用 ?不适用
公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为
经常性损益的项目的情形。

第三节管理层讨论与分析
一、报告期内公司从事的主要业务
（一）公司所处行业情况
根据《国民经济行业分类》国家标准（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“C33金属制品业”中的“C332金属工具制造”中的子类“C3321切削工具制造”。

在整个电子产业链中，PCB属于上游产业，公司所生产的钻针与铣刀属于PCB加工制造专用的耗材，钻针与铣刀的市
场发展前景取决PCB市场的成长，PCB行业为电子信息产业中重要的组成部分；公司数控刀具产品是数控切削机床的关
键部件，符合我国支持机床装备升级、提高关键工序数控化率的产业政策。PCB、数控机床行业受到国家产业政策的大力
支持。

2019年国务院发布的《粤港澳大湾区发展规划纲要》以及2020年国务院总理作出的《2020年国务院政府工作报告》
提出推动新一代信息技术等发展壮大为新支柱产业，加强5G、数据中心、新能源汽车等新型基础设施建设；2020年工信
部发布的《工业和信息化部关于推动5G加快发展的通知》提出推动5G网络加快发展。2021年发布的《中华人民共和国
国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》、《“十四五”智能制造发展规划》指出要集中优势发
展集成电路等智能制造领域。上述领域均为PCB主要下游应用领域，有助于推动PCB技术水平持续提高、应用领域持续
扩大、市场规模持续增长，进而对公司未来经营发展具有促进作用。

（1）PCB行业概况
目前PCB被广泛应用于电子产品制造领域，属于电子信息行业的重要组成部分。在整个电子产业链中，PCB属于上游产业，而公司所生产的钻针与铣刀则属于PCB加工制造专用的耗材。钻针、铣刀、刷磨轮及部分自动化设备的市场发
展前景取决于PCB市场的成长，而PCB市场取决于终端行业的发展。电子信息产业是我国重点发展的战略性、基础性和
先导性支柱产业，是加快工业转型升级及国民经济和社会信息化建设的技术支撑和物质基础，是保障国防建设和国家信
息安全的重要基石。PCB广泛应用于通信、消费电子、汽车、医疗器械、工业控制、航空航天等电子信息产业，在信息
化、数字化的发展趋势驱动下，PCB行业有着广阔的市场空间和良好的发展前景。

（2）数控机床行业概况
数控机床是一种装有程序控制系统的自动化机床，是机械技术与数控智能化的结合，是机电一体化的典型产品。相
较传统机床，数控机床具有精度高、柔性好、工作高效化、功能复合化、控制智能化等优点，已经成为现代机床的主流
发展方向。公司产品数控刀具为数控机床用于切削加工的易耗部件，与数控机床共同作为切削加工的基础工艺装备。

（二）公司主要业务、产品及应用领域
公司的产品主要包括钻针、铣刀、刷磨轮、数控刀具、PCB特殊刀具、自动化设备、功能性膜产品等，主要面向的客户群是PCB、数控精密机件制造企业。主要产品示例如下：

产品名称图示产品介绍和用途
钻针　用于印制电路板钻孔的工具，藉由贯穿电路板层与层间的接 点，以制作出点对点间的通路，使得电路板上各电子零件得 以连通串接
铣刀　用于印制电路板铣削加工的、具有一个或多个刀齿的旋转刀 具。工作时各刀齿依次间歇地切去工件的余量。铣刀主要用 于在铣床上加工平面、台阶、沟槽、成形表面和切断工件等
刷磨轮　刷磨轮主要用于PCB表面抛光等用途，类型包括放射轮、 卷紧轮、陶瓷轮等。
数控刀具　数控刀具：数控刀具包括成型刀、倒角刀、T型刀、雕刻 刀、斜边刀、铰刀、丝锥、标准通用刀具等，是机械制造中 用于铣削、钻削等加工的主要精密工具，是数控机床不可缺 少的一部分，主要应用于3C行业、模具行业、汽车及金属 精密机件加工、航空航天等行业
PCB特殊刀具　PCB非标刀具，包括双刃锣刀、斜边刀金手指、倒角刀、雕 刻刀等型号，用于厚铜板及铝基板铣削、印刷电路板的内槽 倒角加工或螺丝孔加工、盲槽加工、V槽加工等
自动化设备　自动化设备包括钻针智能仓储设备、全自动激光打标机、全 自动研磨机、数控刀具磨床、数控丝锥磨床、全自动刀具钝 化机、数控段差磨床等，主要应用于PCB钻针和金属加工 刀具等产品的生产加工及激光打标加工等用途
功能性膜产品　膜材料包括PET/PVC保护膜、防爆膜、磨砂/硬化膜、AR 膜、手机防窥膜、车载光控膜、AG防爆膜等，主要应用于 3C屏幕表面保护、家具及家电等外观件保护、玻璃加工制 程保护和智能停车识别码保护、汽车、MiniLED等领域
（三）公司的行业地位
公司定位于PCB用微型刀具、金属切削用数控刀具的研发、生产及销售，不断研发改良产品工艺，提升产品质量，取得了下游客户的广泛认可。公司与国内外知名PCB厂商建立了良好稳定的合作关系。公司在不断挖掘存量客户的新需
求、扩充产品服务类型的同时，持续开发新增客户，不断扩大客户范围和市场占有率，奠定了公司在PCB刀具领域的竞
争优势。根据CPCA公布的《第二十二届（2022）中国电子电路行业主要企业营收榜单》，公司在刀具类专用材料企业中
排名第1位。

（四）经营模式
1、采购模式
公司采购部门分为开发部、执行部及采购管理部，公司严格按照《采购控制程序》的要求，通过订单采购的方式从
供应商处取得原材料、包材和设备等。对于生产用原材料，公司会根据订单情况以及物管部、市场部对整个行业发展的
调研情况事先制定年度采购计划，采购部门根据采购计划进行前期准备，提前确认供应资源、供应能力、价格、品质等
因素，然后依据实际生产需求，结合采购周期表及安全库存编制月采购申请。公司会综合考虑品质稳定性、价格竞争力、
响应速度、增值服务等因素选取供应商，通过资质调查、供应商考核管理、测试验证等措施对供应商进行多维度评估及
考核。公司对供应商采用长期合作为主、临时补充采购为辅的采购模式。公司与供应商的合作方式分为两种，一是与长
期合作的供应商签订年度框架协议，实际供货时以采购订单为准；另一种是与非长期合作的供应商或临时采购的商品签
订采购订单进行采购。

目前公司逐步上线供应链协同平台，以数字化技术一站式地在线上完成从供应商匹配、审批、下单、执行到后续的
交付、结算等采购管理过程，提高整体采购效率。

2、生产模式
公司以自主生产为主，外协生产为辅。公司主要采取自主生产的生产模式，部分非核心生产工序采取外协加工方式。

对于标准类产品如钻针、铣刀，公司以市场需求为导向，营销中心根据市场调研和订单情况，于每年末制定下一年
度市场预测计划，并在当月末和次月初对次月的销售预测进行调整。生产部门则根据预测计划安排年度和月度生产计划。

实际生产过程会根据市场及库存情况做出实时调整，确保随机性与计划性的有效平衡。对于刷磨轮、数控刀具等，一般
会在收到订单时再进行生产。质量部门严格按照质量管理体系对原材料、半成品和产成品的质量进行有效管理，确保产
品的一致性和稳定性，满足客户的交付要求。

3、销售模式
公司主要采用直销模式，少量客户通过经销模式进行销售。在直销模式中，公司对部分重大客户及战略客户采取寄
售（VMI）模式进行销售，公司根据客户的生产计划和需求预测将货物运送至指定的寄售仓库，客户根据实时需求自行提
货，公司每月依据客户实际提货数量及相应的对账单进行货物和货款的结算。对于规模较小、付款风险较高的客户，或
需要通过经销方式进入的特定客户或市场区域，公司倾向于采用经销模式，即公司将产品销售给经销商，后续经销商再
将这些买断的产品卖给其终端客户，在快速打开市场的同时又可降低风险和运营成本。

（五）主要的业绩驱动因素
本报告期，受全球消费电子行业需求放缓，PCB印制电路板行业市场景气度持续下滑，以及行业需求的结构性改变引发的细分市场激烈竞争等给公司所处行业发展形势带来诸多不确定因素，公司的经营业绩受到一定影响，相比去年同
期小幅收窄。

报告期内，公司实现营业收入5.83亿元，比上年同期下降4.03%；归属于上市公司股东的净利润1.06亿元，比上年同期下降6.62%。

在诸多不确定因素的背景下，一方面，公司主动采取了各项措施努力消除外部不利因素影响，在成本优化、产品升
级等方面积极主动作为，另一方面，公司围绕既定发展战略和年度经营目标，持续加大研发投入完善研发布局，抓住行
业发展新机不断开拓新市场、新客户，巩固市场竞争优势，持续引进人才提升公司更高领域管理能力，保持公司平稳运
行。

从公司主要的下游行业PCB领域来看，PCB印制电路板行业目前整体处于稳健发展阶段。未来，随着各领域不断的迭代发展，包括通讯设备、云计算、半导体载板、MiniLED、汽车电子、可穿戴设备、工业控制、航空航天、智能家居
等下游市场的新兴需求逐步涌现，PCB作为电子产品的关键电子互联件将迎来新的增长点，尤其是高端产品市场的需求
仍在不断增长。报告期内，公司主要经营情况如下：
（1）持续优化产品结构、强化市场拓展
报告期内，针对核心客户群多样化需求，公司通过持续推进产品应用领域多元化布局，不断完善公司产品品种和市
场布局，加大新业务、新市场的开拓力度，在巩固维护现有客户的基础上，持续优化产品结构、强化市场拓展。

产品结构方面，随着PCB行业逐渐向高密度化、高性能化方向发展，对PCB用微型刀具稳定性提出更高的要求，同时，
适用于精密度更高的PCB刀具在未来电子产品中的市场需求将会呈现逐渐扩大的趋势。为此，公司在产品结构方面将重
点进行优化，扩充直径0.2mm以下微钻等高端产品的产能、提高涂层钻针产品的份额占比、加强高长径比钻针的研发，
完善公司产品产效比例，提高公司整体竞争力。

（2）积极探索与主业协同的新兴产业，前瞻布局公司第二成长曲线
公司在不断深耕PCB领域的同时，也积极关注与主业相关且成长性较好的新兴产业，在功能性膜产品等方面，前瞻布局公司第二成长曲线。在确保现有业务稳定增长的同时，实现公司产业布局的跨越式发展。

手机防窥膜产品，定位于中高端市场，具备国产替代属性，目前以经销模式为主，已陆续实现批量供货。

家居家电防爆膜产品，主要应用在高阶家电的玻璃面板及盖板，下游领域主要为高端家电品牌等智能家居行业等。

车载光控膜产品，目前竞争格局行业集中度高，市场份额主要由少数的外资公司掌控。公司将紧抓新能源汽车高速
发展的“窗口期”，加速产品研发和市场推广，并积极参与客户的前期开发、打样和认证，力争早日实现批量供货。

AG防爆膜产品，主要应用于MiniLED领域，目前公司已逐步进入下游厂商的认证体系，部分已陆续开始小批量供货。考虑到MiniLED市场尚处于起步阶段，后续公司将结合市场需求情况，审慎规划在MiniLED领域的技术发展路径
和产能。

（3）紧跟国产替代步伐，持续打造设备端核心竞争力
自动化设备方面，现已集聚了具有丰富行业经验和最佳实践的人才团队，并拥有全链条的自主生产能力，实现了产
品自主研发，设备自主配套，品质稳定可靠、生产交期可控。公司除自研内部刀具生产设备、涂层设备等替代国外进口
设备外，还将积极外销设备保持公司竞争优势。目前公司成熟可外售的优势设备主要有智能钻针仓储系统（包含配针机、
退机针、激光打标机、全自动研磨机等）、数控刀具磨床、数控丝锥磨床、全自动刀具钝化机、数控段差磨床等。其中
智能钻针仓储系统可协助PCB客户端实现钻孔车间的智能化、钻针产品可追溯性与全生命周期管理，填补了行业空白；
数控刀具磨床和多工位工具磨床，通过非标产品标准化生产的思维进行设计，有效提升生产效率。

公司在设备端的核心竞争力在于公司拥有敏捷高效的设计研发、智能制造与创新技术应用的能力。随着PCB线路板板材的复杂程度越来越高，下游产品需求日新月异，正是因为公司有着一套成熟的自动化设备体系，助力在产品开发方
面做到敏捷高效，具备了在面对复杂产品时的快速反应实力，从而全面保障效率、质量与解决能力并行。

二、核心竞争力分析
（一）供应链优势
刀具行业尤其是钻针行业，有较高的资金壁垒、技术壁垒和客户壁垒，其他竞争者在短时间内难以撼动公司的市场
地位。PCB钻孔工序的质量直接影响PCB产品的品质，因此PCB生产商对钻孔工序所需钻针产品的品质稳定性要求较高，
一般会选择实力雄厚、技术先进的供应商进行合作，以将重大品质风险降至最低的程度，且在与PCB用微型刀具供应商
建立长期的战略合作关系前，均会采取严格的合格供应商认证制度，认证时间一般为6-12个月；公司自成立以来一直专
注于PCB用微型刀具这一细分市场，技术人员对钻针及铣刀的各个加工环节进行深入研究，对生产过程不断探索，同时
结合对行业新技术、新产品研发，积累了丰富行业经验及技术储备，为向客户提供品质优良的产品提供了充分保障。

（二）产品类型丰富优势
公司产品涵盖钻针、铣刀、刷磨轮、自动化设备等一系列生产PCB需要用的耗材及设备，产品种类丰富，钻针产品直径规格覆盖0.05mm到6.75mm，铣刀产品直径规格覆盖0.35mm-3.175mm，产品型号齐全，尺寸覆盖范围广，可以满足
下游客户的多种需求。

（三）自主研发生产设备优势
公司子公司鼎泰机器人专注于对刀具生产、检测相关设备的研发，秉承吸纳创新产品理念并成功研制高精密多工位
磨削机，粗精磨开槽一体机、刀面研磨机、刀面检测机、一站式配针机等并投入生产，其精度可管控在0.001mm。截至
2023年6月30日，鼎泰机器人共拥有发明专利31项，实用新型专利211项，外观设计专利21项，软件著作权22项，商标17项。

公司用于钻针、铣刀产品生产、检测的设备大都为自研，目前，自研设备可替代行业内的高精密生产设备，解决进
口设备周期长等问题，快速提高了市场响应效率及产能扩张的灵活性，降低产品的加工成本，能够大幅优化产品生产工
艺，提高生产效率和良品率，其性能可满足生产及客户需求、实现替代进口设备。截至2023年6月30日，公司已拥有
发明专利54项，实用新型专利397项，外观设计专利23项，软件著作权25项，商标53项，国外商标9项。

（四）管理和成本优势
近年来，公司不断深入推动数字化转型，助力公司的生产效率及产品良率的提升，降本增效的成效逐步显现。一方
面，优化产品交付，对内通过精细化管理，提质增效，不断优化管理流程，改进生产工艺，提升产能利用率。另一方面，
积极推进降本增效，严格费用支出管理，落实费用管控主体责任，推动费率合理下降，通过组织结构持续优化、信息化
水平系统性提升、业务流程优化及管理制度完善等，实现管理效能优化，降低管理成本，人效持续提升。

（五）客户资源优势
多年来，公司不断创新研发，凭着可靠的产品质量和完善的服务体系，取得了下游客户的广泛认可。公司与国内外
知名PCB厂商建立了良好稳定的合作关系，主要客户包括健鼎科技、方正科技、华通电脑、胜宏科技、深南电路、景旺
电子、崇达技术等。公司在不断挖掘存量客户的新需求、扩充产品服务类型的同时，持续开发新增客户，不断扩大客户
范围和市场占有率，奠定了公司在PCB刀具领域的竞争优势。

三、主营业务分析
概述
参见“一、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。

主要财务数据同比变动情况
单位：元

　本报告期上年同期同比增减变动原因
营业收入582,653,097.28607,125,305.18-4.03%　
营业成本371,474,303.15372,815,070.10-0.36%　
销售费用30,179,445.2916,227,510.0385.98%主要系本期计提销售 佣金及薪酬增加所致
管理费用43,901,678.4345,525,014.57-3.57%　
财务费用-4,213,822.257,304,660.14-157.69%主要系募集资金理财 利息收入增加所致
所得税费用16,720,537.3815,215,677.139.89%　
研发投入45,950,979.1639,757,053.6315.58%　
经营活动产生的现金 流量净额115,421,457.4797,699,782.7118.14%　
投资活动产生的现金 流量净额-512,276,431.68-152,487,211.06-235.95%主要系使用募集资金 购买理财产品所致
筹资活动产生的现金 流量净额-91,882,045.60139,117,351.68-166.05%主要系偿还借款所致
现金及现金等价物净 增加额-488,587,644.0384,245,494.68-679.96%主要系使用募集资金 购买理财产品所致
公司报告期利润构成或利润来源发生重大变动
□适用 ?不适用
公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。

占比10%以上的产品或服务情况
?适用□不适用
单位：元

　营业收入营业成本毛利率营业收入比上 年同期增减营业成本比上 年同期增减毛利率比上年 同期增减
分产品或服务　　　　　　
钻针395,904,464. 41246,993,844. 7737.61%-5.83%-3.15%-1.73%
铣刀62,796,657.1 449,460,695.8 621.24%-3.20%-6.41%2.70%
四、非主营业务分析
?适用□不适用
单位：元

　金额占利润总额比例形成原因说明是否具有可持续性
投资收益2,122,301.431.73%主要系理财产品收益否
公允价值变动损益739,694.440.60%主要系理财产品收益否
资产减值-3,200,000.03-2.61%主要系计提的存货跌 价准备是
营业外收入225,211.780.18%主要系因高管个税返 还剩余部分否
营业外支出308,953.150.25%主要系捐赠支出和客 户赞助款否
五、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
单位：元

　本报告期末　上年末　比重增减重大变动说明
　金额占总资产比例金额占总资产比例　　
货币资金405,220,481. 1513.61%861,968,576. 4329.36%-15.75%主要系日常经 营及使用募集 资金购买理财 产品所致。
应收账款454,232,105. 1815.26%447,985,637. 2215.26%0.00%　
存货309,916,740. 3010.41%313,784,991. 4110.69%-0.28%　
固定资产770,566,278. 9425.89%584,034,655. 4619.89%6.00%主要系在建工 程转为固定资 产所致。
在建工程100,760,653. 913.39%244,635,180. 678.33%-4.94%主要系在建工 程转为固定资 产所致。
使用权资产2,799,621.320.09%4,954,885.000.17%-0.08%　
短期借款69,488,444.9 02.33%68,791,220.9 02.34%-0.01%　
合同负债11,815,440.5 90.40%4,613,705.380.16%0.24%主要系预收款 项增加所致。
长期借款119,938,660. 934.03%136,284,684. 834.64%-0.61%主要系长期借 款归还所致。
2、主要境外资产情况
□适用 ?不适用
3、以公允价值计量的资产和负债
?适用□不适用
单位：元

项目期初数本期公允 价值变动 损益计入权益 的累计公 允价值变 动本期计提 的减值本期购买 金额本期出售 金额其他变动期末数
金融资产　　　　　　　　
1.交易性 金融资产 （不含衍 生金融资 产）0.00739,694.4 4　　390,000,0 00.00　　390,739,6 94.44
3.其他债 权投资110,090,7 50.001,485,000 .00　　　　　111,575,7 50.00
应收款项 融资13,418,11 4.44　　　　　35,978,39 9.8849,396,51 4.32
上述合计123,508,8 64.442,224,694 .44　　390,000,0 00.00　35,978,39 9.88551,711,9 58.76
金融负债0.00　　　　　　0.00
其他变动的内容
其他变动主要系票据重分类至应收款项融资增加。

报告期内公司主要资产计量属性是否发生重大变化
□是 ?否
4、截至报告期末的资产权利受限情况

项目期末账面价值（元）受限原因
货币资金38,527,685.80ETC业务押金、票据保证金及长期借款质押保证金
应收票据48,081,277.14期末已背书已贴现未终止确认的商业承兑汇票和银行承兑汇票
固定资产58,471,989.92南阳鼎泰的厂房因借款抵押，受限金额为抵押物的期末账面价 值
无形资产27,692,402.92南阳鼎泰的土地因借款抵押，受限金额为抵押物的期末账面价 值
合计172,773,355.78　
六、投资状况分析
1、总体情况
?适用□不适用

报告期投资额（元）上年同期投资额（元）变动幅度
123,679,822.69152,886,988.48-19.10%
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
□适用 ?不适用
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
?适用□不适用
单位：元

项目 名称投资 方式是否 为固 定资 产投 资投资 项目 涉及 行业本报 告期 投入 金额截至 报告 期末 累计 实际 投入 金额资金 来源项目 进度预计 收益截止 报告 期末 累计 实现 的收 益未达 到计 划进 度和 预计 收益 的原 因披露 日期 （如 有）披露 索引 （如 有）
鼎泰 机器 人新 厂房 项目自建是PCB行 业44,96 2,539 .69274,2 86,93 4.77银行 借款/ 自有 资金83.76 %0.000.00项目 在持 续投 入 中， 一边 建 设， 一边 投产2022 年11 月15 日详见 巨潮 资讯 网 《首 次公 开发 行股 票并 在创 业板 上市 招股 说明 书》
鼎泰 高科 集团 华南 总部 项目 二期自建是PCB行 业2,883 ,993. 076,259 ,353. 34自有 资金1.42%0.000.00项目 在持 续投 入 中， 一边 建 设， 一边 投产2022 年11 月15 日详见 巨潮 资讯 网 《首 次公 开发 行股 票并 在创 业板 上市 招股 说明 书》
南阳 鼎泰 工业 园项 目二 期自建是PCB行 业3,326 .731,146 ,338. 48自有 资金1.02%0.000.00项目 在持 续投 入 中， 一边 建 设， 一边2022 年11 月15 日详见 巨潮 资讯 网 《首 次公 开发 行股 票并
　　　　　　　　　　投产　在创 业板 上市 招股 说明 书》
合计------47,84 9,859 .49281,6 92,62 6.59----0.000.00------
4、以公允价值计量的金融资产
?适用□不适用
单位：元

资产类别初始投资 成本本期公允 价值变动 损益计入权益 的累计公 允价值变 动报告期内 购入金额报告期内 售出金额累计投资 收益其他变动期末金额资金来源
其他110,090, 750.002,224,69 4.44　390,000, 000.00　　0.00502,315, 444.44募集资金
其他13,418,1 14.44　　　　　35,978,3 99.8849,396,5 14.32自有资金
合计123,508, 864.442,224,69 4.440.00390,000, 000.000.000.0035,978,3 99.88551,711, 958.76--
5、募集资金使用情况
?适用□不适用
（1）募集资金总体使用情况
?适用□不适用
单位：万元

募集资金总额104,647.4
报告期投入募集资金总额11,742.87
已累计投入募集资金总额26,288.59
募集资金总体使用情况说明　
经中国证券监督管理委员会《关于同意广东鼎泰高科技术股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可 [2022]1972号）核准，公司2022年11月于深圳证券交易所向社会公众公开发行人民币普通股（A股）50,000,000股， 发行价为22.88元/股，募集资金总额为人民币1,144,000,000.00元，扣除发行费用（不含税）人民币97,525,972.55 元，实际募集资金净额为人民币1,046,474,027.45元。本次募集资金到账时间为2022年11月15日，本次募集资金到 位情况已经天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）审验，并于2022年11月15日出具天职业字[2022]44312号《验资 报告》。 截止2023年6月30日，本公司累计使用募集资金人民币26,288.59万元，本期已使用募集资金总额为人民币 11,742.87万元，尚未使用的募集资金79,249.55万元，其中，存放于公司募集资金专户29,249.55万元，购买银行理 财50,000.00万元。　
（2）募集资金承诺项目情况
?适用□不适用

承诺投 资项目 和超募 资金投 向是否已 变更项 目(含 部分变 更)募集资 金承诺 投资总 额调整后 投资总 额(1)本报告 期投入 金额截至期 末累计 投入金 额(2)截至期 末投资 进度 (3)＝ (2)/(1 )项目达 到预定 可使用 状态日 期本报告 期实现 的效益截止报 告期末 累计实 现的效 益是否达 到预计 效益项目可 行性是 否发生 重大变 化
承诺投资项目　　　　　　　　　　　
PCB微 型钻针 生产基 地建设 项目否43,052 .2243,052 .221,071. 992,275. 815.29%2024年 11月 15日- 467.53- 642.54不适用否
精密刀 具类产 品扩产 项目否36,623 .1436,623 .141,245. 2510,257 .1528.01%2024年 11月 15日-84.28- 289.32不适用否
补充流 动资金 及偿还 银行借 款项目否10,00010,0005,4509,78097.80%　　　不适用否
承诺投 资项目 小计--89,675 .3689,675 .367,767. 2422,312 .96----- 551.81- 931.86----
超募资金投向　　　　　　　　　　　
超募资 金永久 补充流 动资金否4,2004,2003,975. 633,975. 6394.66%　　　不适用否
尚未明 确投向 的超募 资金否10,772 .0410,772 .04　　　　　　不适用否
超募资 金投向 小计--14,972 .0414,972 .043,975. 633,975. 63----　　----
合计--104,64 7.4104,64 7.411,742 .8726,288 .59----- 551.81- 931.86----
分项目 说明未 达到计 划进 度、预 计收益 的情况 和原因 （含 “是否 达到预 计效 益”选 择“不 适用” 的原 因）不适用。　　　　　　　　　　

项目可 行性发 生重大 变化的 情况说 明不适用。
超募资 金的金 额、用 途及使 用进展 情况适用
　本次募集资金经天职国际会计师事务所(特殊普通合伙)出具的“天职业字[2022]44312号”《广东鼎泰高科 技术股份有限公司验资报告》予以验证，扣除前述募集资金承诺投资项目需求后，公司超募资金为人民币 14,972.04万元。2022年11月30日，公司第一届董事会第十三次会议、第一届监事会第十二次会议审议通 过《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》，同意公司使用4,200万元超募资金永久补充流动资 金，占超募资金总额的28.05%。截至2023年6月30日，前述议案的补充流动资金已转出3,975.63万元，本 公司除使用部分暂时闲置超募资金11,000万元（含利息）购买银行理财产品之外，其余超募资金均存放在公 司募集资金专户中。
募集资 金投资 项目实 施地点 变更情 况不适用
募集资 金投资 项目实 施方式 调整情 况不适用
募集资 金投资 项目先 期投入 及置换 情况不适用
　　
用闲置 募集资 金暂时 补充流 动资金 情况不适用
项目实 施出现 募集资 金结余 的金额 及原因不适用
尚未使 用的募 集资金 用途及 去向截至2023年6月30日，尚未使用的募集资金79,249.55万元，其中，存放于公司募集资金专户29,249.55 万元，购买银行理财50,000.00万元。
募集资 金使用 及披露 中存在 的问题 或其他不适用。
情况　
（3）募集资金变更项目情况
□适用 ?不适用
公司报告期不存在募集资金变更项目情况。

6、委托理财、衍生品投资和委托贷款情况
（1）委托理财情况
?适用□不适用
报告期内委托理财概况
单位：万元

具体类型委托理财的资金 来源委托理财发生额未到期余额逾期未收回的金 额逾期未收回理财 已计提减值金额
银行理财产品募集资金50,00050,00000
合计50,00050,00000　
单项金额重大或安全性较低、流动性较差的高风险委托理财具体情况□适用 ?不适用（未完）
各版头条