[中报]恒玄科技(688608):2023年半年度报告
原标题:恒玄科技:2023年半年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营活动中可能存在的相关风险及应对措施，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析”。 三、 公司全体董事出席董事会会议。 四、 本半年度报告未经审计。 五、 公司负责人赵国光、主管会计工作负责人李广平及会计机构负责人（会计主管人员）李广平声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 八、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本公告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义..................................................................................................................................... 4 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 8 第三节 管理层讨论与分析 ........................................................................................................... 11 第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 32 第五节 环境与社会责任 ............................................................................................................... 34 第六节 重要事项 ........................................................................................................................... 36 第七节 股份变动及股东情况 ....................................................................................................... 54 第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................... 58 第九节 债券相关情况 ................................................................................................................... 58 第十节 财务报告 ........................................................................................................................... 59
第一节 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 公司简介和主要财务指标 一、 公司基本情况
二、 联系人和联系方式
三、 信息披露及备置地点变更情况简介
四、 公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用
(二) 公司存托凭证简况 □适用 √不适用 五、 其他有关资料 □适用 √不适用 六、 公司主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币
(二) 主要财务指标
公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 1. 2023年上半年，随着消费市场的逐步回暖，以及可穿戴及智能家居行业终端去库存接近尾声，下游客户对芯片的需求逐渐恢复。同时公司新一代BES2700系列智能可穿戴主控芯片逐步上量，在智能手表市场份额逐步提升，新产品带动芯片销量及均价增长。2023年1-6月公司实现营业收入9.10亿元，同比增长32.40%。 2. 2023年1-6月归属于上市股东的净利润4,925万元，扣除非经常性损益的净利润568万元，同比分别减少39.26%和76.56%，主要系①为保持公司长期竞争力，报告期内公司持续投入研发，研发费用同比增加 2,580 万元；②报告期内，公司存货计提 4,369 万元资产减值损失，较去年同期增加3,823万元；③由于上游成本上涨及芯片去库存压力等综合原因，上半年度销售毛利率35.11%，较上年同期下降4.3个百分点。 3. 2023年1-6月公司经营活动产生的现金流量净流入1.82亿元，主要系报告期内公司营收成长，同时持续推进去库存化，使得本期经营活动现金流量净额由负转正。 七、 境内外会计准则下会计数据差异 □适用 √不适用 八、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币
对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。 □适用 √不适用 九、 非企业会计准则业绩指标说明 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 (一) 主要业务、主要产品或服务情况 公司主营业务为智能音视频 SoC芯片的研发、设计与销售，为客户提供 AIoT场景下具有语音交互能力的边缘智能主控平台芯片，产品广泛应用于智能蓝牙耳机、Wi-Fi智能音箱、智能手表等低功耗智能音视频终端产品。 公司产品已经进入三星、OPPO、小米、荣耀、华为、vivo等全球主流安卓手机品牌，同时也进入包括安克创新、哈曼、漫步者、万魔等专业音频厂商，并在阿里、百度、谷歌等互联网公司的智能音频产品中得到应用。品牌客户的深度及广度是公司重要的竞争优势和商业壁垒。 公司主要产品为蓝牙音频芯片、智能手表芯片和智能家居芯片，并基于公司在无线连接领域的技术积累，逐步延伸至 Wi-Fi/BT连接芯片。公司智能音视频 SoC芯片能够集成多核 CPU、Wi-Fi/BT基带和射频、声学和音频系统、电源管理、存储、嵌入式 AI处理器和 2.5D GPU等多个功能模块，是智能音视频设备的主控平台芯片。 (二) 主要经营模式 公司是专业的集成电路设计企业，主要经营模式为行业通行的 Fabless模式。在 Fabless模式下，公司专注于集成电路的设计、研发和销售，而晶圆制造、晶圆测试、芯片的封装测试均委托专业的晶圆代工厂和封装测试厂完成。具体而言，公司将研发设计的集成电路版图提供给晶圆代工厂，由其定制加工晶圆，并由封装测试厂提供封装、测试服务。 按照集成电路行业惯例和企业自身特点，公司采用直销和经销两种销售模式。直销客户是指采购公司芯片后进行二次开发、设计或加工为模组/PCBA的客户，该类客户多为终端厂商、方案商或模组厂，经销客户多为电子元器件分销商。 (三) 所处行业情况 1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 公司的主营业务是智能音视频 SoC芯片设计、研发及销售。根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为“C39”。根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”。 （一）行业发展阶段及基本特点 集成电路行业作为全球信息产业的基础，是世界电子信息技术创新的基石。集成电路行业主要包括集成电路设计业、制造业和封装测试业，属于资本与技术密集型行业。我国自 2000年起便开始陆续发布政策文件，从产业规划、财税减免、资本引入等多个方面鼓励集成电路设计行业的发展，发展集成电路设计行业多次被写入国家五年发展规划及政府工作报告中，体现出国家对该领域的持续高度重视和大力鼓励扶持。随着物联网、人工智能、汽车电子、半导体照明、智能手机、可穿戴设备等下游新兴应用领域的兴起，全球电子产品市场规模逐年扩大，带动了上游集成电路行业的快速发展。 2022年，受宏观经济增速放缓和国际地缘政治冲突等多方面因素的影响，消费电子市场需求有所下滑。根据中国信通院数据，2022年国内市场手机出货量累计 2.72亿部，同比下降 22.6%。 终端市场需求不景气，也影响到上游集成电路行业。根据国家统计局数据，2022年全年中国集成电路累计产量 3241.9亿块，累计下降 11.6%，2023年 1-4月中国集成电路累计产量 996.3亿块，累计下降 10.3%。今年二季度后，随着消费市场的逐步回暖及行业周期见底，2023年 4月中国集成电路产量为 281.1亿块，同比增长 3.8%，行业呈现企稳回升趋势。 （二）技术门槛 集成电路设计行业是典型的技术密集型行业，并且集成电路设计行业产品更新换代及技术迭代速度快。集成电路设计需要有深厚的技术和经验积累、持续的创新能力以及前瞻的产品定义和规划，才能从技术层面不断满足市场需求。同时，后入者的产品在技术、功能、性能及工艺平台建设上需要与行业中现有产品相匹配，也提高了行业的技术壁垒。行业内的后入者往往需要经历较长一段时间的技术摸索和积累时期，才能和业内已经占据技术优势的企业相抗衡，因此技术壁垒明显。 除前述集成电路设计行业普遍性技术门槛外，公司产品主要为 SoC主控芯片。SoC芯片结构复杂，对研发设计、制造工艺以及软硬件协同开发技术的要求较高，即需要各方面均衡发展，齐头并进。公司的智能音视频 SoC芯片包含完整的硬件电路及其承载的嵌入式软件，需要在进行芯片设计的同时开发相应的应用方案，将复杂的硬件电路和软件系统有效结合以实现芯片产品的功能；其次，SoC 芯片随着性能不断升级，功耗也越来越大，公司通过提升制程工艺来解决高性能和低功耗的矛盾需求，从而满足智能终端产品的升级以及智能语音技术普遍应用的需要。 2. 公司所处的行业地位分析及其变化情况 公司专注于智能可穿戴及智能家居领域音视频 SoC主控芯片的研发和销售，以前瞻的研发及专利布局、持续的技术积累、快速的产品演进、灵活的客户服务，不断推出有竞争力的芯片产品及解决方案，公司芯片产品广泛应用于蓝牙耳机、智能手表、智能音箱等终端产品，并已成为以上产品主控芯片的主要供应商，在业内树立了较强的品牌影响力，产品及技术能力获得客户广泛认可。 公司产品已经进入三星、OPPO、小米、荣耀、华为、vivo等全球主流安卓手机品牌，同时也进入包括安克创新、哈曼、漫步者、万魔等专业音频厂商，并在阿里、百度、谷歌等互联网公司的智能音频产品中得到应用。品牌客户的深度及广度是公司重要的竞争优势和商业壁垒。 公司重视技术创新，在低功耗多核异构 SoC 技术、蓝牙和 Wi-Fi连接技术、声学和音频系统、先进工艺下的全集成射频技术、可穿戴平台智能检测和健康监测技术及音视频存储高速接口技术等领域具备核心技术优势，公司在智能可穿戴和智能家居领域深耕，持续推出更多具有竞争力的芯片产品及解决方案。 二、 核心技术与研发进展 1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 公司经过多年的持续研发和产品创新，已积累并形成了集成电路平台设计的核心技术，主要包括： 1、多核异构 SoC技术 随着可穿戴设备对于低功耗大算力持续增长的需求，公司研发的可穿戴主控芯片，单芯片集成了 ARM CPU、音频 DSP、应用于图像图形转换加速的 2.5D GPU、可穿戴低功耗显示系统控制器、神经网络加速协处理器。同时结合在音频算法领域的多年深耕，公司自主研发了 BECO嵌入式 AI协处理器及对应指令集，和主 CPU 核心配合工作，更好的完成基于神经网络 AI算法的各种音频处理，同时保持更低的功耗水准。全集成音频 DSP，能够在更低的主频下处理各种音频制式的编解码，提高芯片能效。 2、双频低功耗 Wi-Fi技术 基于过去几年在 AIoT全集成 Wi-Fi SoC领域的积累，公司持续在 Wi-Fi赛道进行投入，开发了支持最新 Wi-Fi 6协议 802.11ax的 Wi-Fi连接芯片。该芯片将射频大功率放大器（PA），低噪声放大器（LNA）和收发切换开关（Switch）进行了全集成，更加方便客户的应用开发，同时省去了片外前端模组（FEM），降低整体成本。 3、支持 BT5.3的多点连接技术 公司在 TWS领域持续深耕，新一代芯片全面支持 BT/BLE双模 5.3协议，为 TWS耳机提供更稳定的符合全球协议规范的蓝牙信号传输性能。在公司自主知识产权的 IBRT 的基础上，进行了全新的升级，开发出支持多点连接的新一代 IBRT解决方案，极大的方便了品牌厂商的蓝牙 TWS产品与旗下不同设备音频之间的无缝切换，提升多设备的用户体验。 4、智能手表平台化解决方案技术 公司基于自身平台开发了一套完整的智能手表软件解决方案，包括蓝牙音乐/语音通话，流畅的表盘显示技术，传感器和手机之间稳定的数据交互能力等。公司开发的手表单芯片解决方案率先支持本地音乐的多格式编解码，支持智能手表连接手机/耳机等多种通话模式，支持带独立Modem 功能的智能运动手表应用，同时支持 BLE 心率血氧等多传感器传输协议，方便系统厂商开发支持更多健康功能的智能手表。 5、先进的声学和音频系统 公司在声学领域不断精进，进一步加强在该领域的领先优势。公司新一代的自适应 ANC 算法，可进一步改善开放式腔体耳机的主动降噪能力，针对不同人群的耳道进行针对性的效果优化。 全新一代的自适应均衡技术，针对半开放式和开放式 TWS 耳机对于音频质量的要求，在不同的佩戴位置，都能对最优音效进行补偿，达到相对一致的高品质音频体验。公司在 TWS耳机的通话降噪方面继续深耕，不断提升 AI算法的降噪能力。公司自研的 BECO NPU，可以将更大的神经网络算法部署到嵌入式系统的边缘算力中，成功开发了单 Mic/多 Mic通话降噪算法，有效降低了内存用量，并提升 AI算力，进一步降低语音失真度。为了提升用户体验，公司在 PSAP辅助声学增强、动态低音、虚拟低音、空间音频等领域，都研发出了具有竞争力的解决方案。 6、可穿戴平台智能检测和健康监测技术 随着可穿戴设备对芯片集成度要求不断提升，对于各种传感器的嵌入要求也逐渐提高，公司在 TWS 耳机主控芯片上集成了高精度的电容传感器和佩戴检测，可配合耳机完成音量调节、播放停止、快进后退等操作，并且由于电容检测通道多，可以完成终端客户要求的各种手势操作。 随着消费者对健康监测的需求日益强烈，公司基于强大算力的可穿戴平台，进一步自主研发基于光学的心率、血氧等健康监测前端。同时，基于公司嵌入式神经网络加速器 BECO的 PPG心率检测技术也在逐步研发中，利用手表平台模拟传感器前端实时采样心率 PPG信号，进一步提升健康监测神经网络的准确度。 7、先进工艺下全集成射频技术 公司全新一代的 BES2700主控芯片采用 12nm FinFET工艺，单芯片集成了射频、音频、电源管理、丰富的接口和多核处理器。公司自主研发的全套蓝牙射频收发系统，集成了大功率放大器，低噪声放大器和片上的开关电路及各种无源电感电容器件，进一步降低了功耗。。 8、全集成音视频存储高速接口技术 公司第二代 Wi-Fi SoC芯片 BES2600系列率先支持鸿蒙操作系统的智能家居，支持外挂 DSI显示屏幕和 CSI 摄像头，公司自主研发的显示和摄像头控制器相关技术实现产品化落地，同时AIoT系统芯片支持 ARM Cortex-A系列 CPU，相应的公司自研的高速并行接口 DDR控制器和物理层技术也成功落地。公司在 AIoT和可穿戴平台顺应客户趋势，向高速、大带宽、大算力演化，自研高速并行和串行接口技术也得到不断提升。公司也是国内少数几家具有高速接口物理层和控制器研发能力的 SoC厂商。 国家科学技术奖项获奖情况 □适用 √不适用 国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 □适用 √不适用 2. 报告期内获得的研发成果 （1）全集成可穿戴 SoC平台技术持续升级 公司 BES2700系列可穿戴主控芯片平台推向市场后，由于优异的音频和图像性能表现，超低的运行和待机功耗，全集成射频模拟、多核异构 CPU/GPU/DSP/NPU、大容量存储和电源管理而带来的极小的 BOM 开销，得到各大知名品牌的认可，多款基于 BES2700 系列可穿戴智能耳机、运动手表产品相继实现量产。 基于开发低功耗可穿戴平台的成功经验，公司对 BES2700 系列芯片做了进一步的升级设计，能够在同样的尺寸下集成更多的运算核心 CPU来应对实时运动检测，健身时的无线音频，电话及降噪需求，并扩大了内存空间，更好地满足了客户对于更多复杂算法的运行支持需求。同时，芯讯时的功耗，打造可穿戴产品的持久续航。更新优化过的自研 BECO NPU，2.5D图像处理能够更流畅地在低功耗下运行客户的智能手表系统，音频和图像性能提升明显，并能够完成实时地图显示，3D表盘等功能时更具有交互的流畅性和沉浸感。 （2）智能音频技术不断迭代 随着客户对通话降噪的要求逐步提高，公司自主研发了 AI降噪算法，有效降低内存用量，提升 AI 算力的使用。全新的本地 360 度空间音频音效算法及软硬件方案研发完成，已经在多款耳机产品上落地，不断提升用户体验。远场语音识别的双 MIC音箱算法软硬件方案已经通过智能音箱一线品牌的各项性能标准测试。作为 ANC 主动降噪芯片领导厂商，公司对基于并行计算的自适应 ANC算法进行了更新升级，并调用自有 AI算子或 DSP极大提升降噪效果，并引入了自动化的 ANC产线校准方案。同时，作为 ANC主动降噪的有效延伸，公司基于 BES2700平台开发了辅听类相关技术(PSAP)，并已经在支持助听器类的蓝牙对耳中量产出货。 （3）低功耗 Wi-Fi MCU平台技术持续演进 公司在 2022年实现了 Wi-Fi 4连接芯片的量产出货，最新的 Wi- Fi 6的连接芯片也已经顺利完成认证，已进入量产导入阶段。公司继续研发新一代的 Wi-Fi连接芯片，功耗更低，速率更高，同时成本更具有竞争力，进一步满足平板，笔记本电脑，虚拟现实设备对数据传输的更高要求。 结合公司在低功耗无线领域的优势以及 MCU 系统软硬件优势，公司研发了新一代的低功耗 Wi-Fi 6 MCU平台芯片，方便越来越多的智能可穿戴和智能家居设备完成低功耗联网待机，多平台间共享信息，睡眠模式下 Wi-Fi连接芯片的传感信息处理。 报告期内获得的知识产权列表 2023年1-6月，公司新增申请境内发明专利33项，获得境内发明专利批准16项；通过自主途径申请境外专利1项，获得境外发明专利批准3项。
3. 研发投入情况表 单位：元
研发投入总额较上年发生重大变化的原因 □适用 √不适用 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 □适用 √不适用 4. 在研项目情况 √适用 □不适用 单位：元
5. 研发人员情况 单位:万元 币种:人民币
6. 其他说明 □适用 √不适用 三、 报告期内核心竞争力分析 (一) 核心竞争力分析 √适用 □不适用 （1）前瞻的技术规划和产品定义能力 公司研发团队具有丰富的行业经验和敏锐的市场洞察力，把握住了智能可穿戴市场的成长机遇。在 TWS耳机领域，公司以前瞻的产品定义及快速的响应能力，较早推出支持双耳通话、集成主动降噪等功能的领先产品，迅速抢占了品牌市场。在智能手表领域，公司通过在蓝牙、低功耗、高集成等方向多年的技术积累，成功推出了业内第一颗运动手表单芯片主控，已导入多家品牌客户手表方案。为了满足客户不断提升的性能需求，公司在业内率先推出采用 12nm 先进工艺的新一代可穿戴主控芯片，公司始终保持产品定义的领先，从而满足品牌客户对产品持续升级的诉求，与品牌客户的深入合作又进一步强化了公司产品定义的前瞻性。 （2）领先的技术优势 公司持续在研发上大力投入，技术能力是公司的核心和基石。报告期内，公司在多项核心技术上中取得进步并保持行业领先，包括： ①多核异构 SoC技术。公司新一代智能可穿戴主控芯片在单芯片上集成了 ARM CPU、音频DSP、应用于图像图形转换加速的 2.5D GPU、可穿戴低功耗显示系统控制器和神经网络加速的协处理器，极大的提升了数字信号处理和机器学习的能力。 ②双频低功耗 Wi-Fi技术。公司基于过去几年在 Wi-Fi SoC领域的积累，开发了全新的支持最新 Wi-Fi 6协议 802.11ax的 Wi-Fi连接芯片，该芯片将射频大功率放大器（PA），低噪声放大器（LNA）和收发切换开关（Switch）进行了全集成。 ③支持 BT5.3的多点连接技术。公司新一代智能可穿戴芯片全面支持 BT/BLE双模 5.3协议，在 IBRT技术的基础上，开发出了支持一拖二和多点连接的新一代 IBRT解决方案，极大方便了蓝牙 TWS产品与不同设备音频之间的无缝切换。 ④先进的声学系统。公司基于新一代可穿戴平台开发了新一代的自适应 ANC 技术、基于入耳式主动降噪的个性化 ANC效果增强技术和全新一代的自适应均衡技术，打造高品质音频体验。 同时基于自研的 BECO NPU，可以将更大的神经网络算法部署到嵌入式系统的边缘算力中，成功开发了基于神经网络的单 Mic/多 Mic通话降噪算法，进一步降低语音失真度。公司在 PSAP辅助声学增强、动态低音、虚拟低音、空间音频等领域，都研发出了具有竞争力的解决方案。 ⑤智能手表平台化解决方案技术。公司基于自身平台开发了一套完整的智能手表软件解决方案，包括蓝牙音乐/语音通话，流畅的表盘显示技术，传感器和手机之间稳定的数据交互能力等。 ⑥可穿戴平台智能检测和健康监测技术。公司除了将射频、音频、电源管理等模拟接口集成外，还进一步在 TWS 耳机主控芯片上集成了高精度的电容传感器和 8 路全集成佩戴检测，可配合耳机完成各种手势操作。公司基于可穿戴平台进一步自主研发基于光学的心率、血氧等健康监测前端。同时，基于公司嵌入式神经网络加速器 BECO的 PPG心率检测技术也在逐步研发中，利用手表平台模拟传感器前端实时采样心率 PPG信号，进一步提升健康监测神经网络的准确度。 ⑦先进工艺下全集成射频技术。公司新一代智能可穿戴主控单芯片集成了射频、音频、电源管理、丰富的接口和多核 SoC。自主研发的全套蓝牙射频收发系统，在 12nm 工艺下集成了大功率放大器，低噪声放大器和片上的开关电路及各种无源电感电容器件，同时电源电压更低，进一步降低了功耗。 ⑧全集成音视频存储高速接口技术。公司第二代 Wi-Fi SoC芯片支持外挂 DSI显示屏幕和 CSI摄像头，自研的高速并行接口 DDR控制器和物理层技术也成功落地。随着公司从双频 Wi-Fi 4连接向双频 Wi-Fi 6技术演进，公司自研的接口技术也从 USB2.0，SDIO逐渐转向 USB3.0和 PCIE3.0。 公司在 AIoT和可穿戴领域向高速、大带宽、大算力演化，自研高速并行和串行接口技术也得到不断提升。 （3）高研发投入，构建知识产权壁垒 公司积极投入研发，为产品持续保持领先优势打下基础。公司围绕蓝牙、降噪、智能语音等方面已经构建核心技术及知识产权体系，通过持续的技术创新和技术积累，树立了知识产权壁垒。 截至报告期末，发行人及其子公司合法拥有 181项专利，其中包括 162项发明专利、18项实用新型专利和 1项外观设计专利。 （4）深耕品牌客户，树立了较高的商业门槛 经过持续的产品技术迭代及市场验证，公司已覆盖三星、哈曼、华为、小米等终端客户。公司产品作为智能终端设备的核心器件，直接关系到最终产品的性能和用户体验。品牌客户在选择芯片供应商时极为严格谨慎，进入门槛较高，需经过长期产品审核和验证才能进入其供应体系。 终端品牌厂商在新产品研发过程中，与芯片厂商高度配合、协同研发，因此在长期合作中形成了较强的黏性。同时，进入品牌客户的供应体系后，产品成功的应用经验又可以形成良性循环，进一步扩展公司的品牌客户范围。主流终端品牌厂商综合实力强，同时不懈追求技术创新，代表了行业的发展方向。公司伴随品牌厂商发展，可以持续保持产品的领先性。 (二) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施 □适用 √不适用 四、 经营情况的讨论与分析 2023年上半年，随着全球经济复苏和消费市场的逐步回暖，以及可穿戴及智能家居行业终端去库存接近尾声，下游客户对芯片的需求逐渐恢复。报告期内，公司坚守品牌客户战略，凭借领先的技术能力和优质的客户服务，持续加强与品牌客户的合作粘性，巩固了公司在业内的供应商地位；公司新一代BES2700系列智能可穿戴主控芯片逐步上量，应用于各大品牌厂商的TWS耳机及智能手表产品，带动公司营收及芯片均价的成长。 报告期内，公司实现营业收入 9.10 亿元，同比增长 32.40%，归属于母公司所有者的净利润4,925万元，同比下降39.26%，归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润568万元，同比下降76.56%，基本每股收益0.4104元，同比下降39.26%。 1、创新驱动产品快速迭代，新一代BES2700系列芯片逐步上量 报告期内，公司新一代BES2700系列可穿戴主控芯片实现量产上市，应用于多家品牌客户的旗舰TWS耳机及智能手表产品。该芯片采用12nm FinFET工艺，在单芯片上集成了多核ARM CPU、音频DSP、应用于图像图形转换加速的2.5D GPU、可穿戴低功耗显示系统控制器、神经网络加速的协处理器，并率先采用的ARM最新的嵌入式CPU核心Cortex-M55，极大的提升了数字信号处理和机器学习的能力。同时公司结合在音频算法领域的多年深耕，自主研发了BECO嵌入式AI协处理器及对应指令集，和主CPU核心配合工作，更好的完成基于神经网络AI算法的各种音频处理，同时保持更低的功耗水准。全集成的音频DSP，能够在更低的主频下处理各种音频制式的编解码，提高芯片能效。 2、持续投入研发，核心技术能力不断提升 持续高水平的研发投入是公司保持核心竞争力的关键。2023年上半年，公司研发费用2.35亿元，较上年同期增长12.32%，研发人员总数511人，研发人员占比84.60%。截至目前，公司已在北京、上海、深圳、成都、武汉、西安、杭州等城市设立了研发中心，研发团队实力进一步增强。 2023年上半年，公司持续加大在各产品领域的研发投入，为产品升级及新产品研发提供充分保障，公司产品竞争力稳步提升。报告期内，公司新增申请境内发明专利33项，获得境内发明专利批准16项；通过自主途径申请境外专利1项，获得境外发明专利批准3项；截至2023年上半年末，公司累计申请发明专利407项，累计获得发明专利批准162项。 3、强化人才驱动，实施人才激励计划，实现员工与公司协同发展 为了进一步建立、健全公司长效激励机制，吸引和留住优秀人才，充分调动公司核心团队的积极性，有效地将股东利益、公司利益和核心团队个人利益结合在一起，使各方共同关注公司的长远发展，公司于2023年8月推出了2023年限制性股票激励计划，通过向不超过239名激励对象授予不超过209.6154万股限制性股票，进一步发挥技术、业务及管理骨干的潜能，加快优秀高端人才的引进，赋能公司高质量发展。 报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项 □适用 √不适用 五、 风险因素 √适用 □不适用 (一) 核心竞争力风险 公司所处行业为技术密集型行业，公司的研发水平将直接影响公司的竞争能力。 1、 因技术升级导致的产品迭代风险 集成电路设计行业产品更新换代及技术迭代速度快，持续研发新产品是公司在市场中保持竞争优势的重要手段。公司产品从导入客户到大批量出货，通常需要1年左右时间，并可保持平均约3年的销售期。若公司无法保持较快的技术更迭周期，并持续推出具有竞争力的新产品以满足市场新需求，则将无法维持新老产品的滚动轮替及收入的持续增长，并对经营业绩带来不利影响。 2、 研发失败风险 公司的主营业务为智能音视频SoC芯片的研发、设计与销售。公司需要结合技术发展和市场需求确定新产品的研发方向，对下一代芯片进行产品定义，并在研发过程中持续投入大量资金和人员。由于技术的产品化和市场化始终具有一定的不确定性，未来如果公司在研发方向上未能正确做出判断，在研发过程中关键技术未能突破、产品性能指标未达预期，或者开发的产品不能契合市场需求，公司将面临研发失败的风险，前期的研发投入将难以收回，且会对公司产品销售和市场竞争力造成不利影响。 3、 核心技术泄密风险 通过持续技术创新，公司自主研发了一系列核心技术，这些核心技术是公司保持竞争优势的有力保障。当前公司多项产品处于研发阶段，核心技术保密对公司的发展尤为重要。如果公司在经营过程中因核心技术信息保管不善导致核心技术泄密，将对公司的竞争力产生不利影响。 4、 核心技术人才流失风险 集成电路设计行业是典型的技术密集型行业，对于研发人员尤其是核心技术人才的依赖远高于其他行业。公司已针对优秀人才实施了股权激励等相应的激励措施，对稳定公司核心技术团队起到了积极作用。但随着行业规模的不断增长，集成电路设计企业对于核心技术人才的竞争日趋激烈，如果公司不能持续加强对原有核心技术人才的激励和新人才的引进，则存在核心技术人才流失的风险，将对公司新产品的持续研发能力造成不利影响。 (二) 经营风险 1、 产品终端应用形态相对单一的风险 公司主营业务为智能音视频SoC芯片的研发、设计与销售，芯片目前主要应用于耳机、智能音箱、智能手表等低功耗智能音视频终端。报告期内，公司应用于耳机产品的芯片销售收入占比仍然较高，而在非耳机市场形成的收入规模占营业收入的比例相对较小，产品终端应用形态呈现相对单一的特征。 公司虽然已在非耳机市场进行产品布局和市场开拓，但如果相关研发进度不及预期，或公司未能顺利在非耳机市场进行业务拓展，或公司无法在耳机市场持续占据优势地位，一旦耳机市场出现波动，将会对公司经营业绩带来不利影响。 2、委托加工生产和供应商集中风险 公司采取Fabless的运营模式，仅从事集成电路产品的研发、设计、销售业务，将芯片制造及封装测试工序外包。晶圆制造、封装、测试为集成电路生产的重要环节，对公司供应商管理能力提出了较高要求。尽管公司各外包环节的供应商均为知名的晶圆制造厂及封装测试厂，其内部有较严格的质量控制标准，公司也制定了详细的供应商管理制度，并对供应商质量进行严密监控，但仍存在某一环节出现质量问题进而影响最终芯片产品可靠性与稳定性的可能。 基于行业特点，全球范围内符合公司技术要求、供货量和代工成本的晶圆和封装测试供应商数量较少。公司向现有供应商支付的晶圆采购及封测服务费合计占当期采购总额的比重仍然较高。 随着行业中供求关系变化和晶圆/封装测试供应商的产线升级等，或带来公司采购单价的变动，若委托加工生产的采购单价上升，会对公司的毛利造成不利影响。此外，如果现有晶圆及封测供应理水平欠佳等原因影响公司产品的正常生产和交付进度，则将对公司产品的出货和销售造成不利影响，进而影响公司的经营业绩和盈利能力。 (三) 财务风险 1、应收账款回收风险 虽然公司现阶段应收账款账龄结构良好、发生坏账损失的风险较小，但随着公司经营规模的持续扩大、或者受市场环境和客户经营情况变动等因素影响放宽信用政策，公司应收账款余额可能逐步增加。若未来公司应收账款不能及时回收，将对公司资金使用效率和经营业绩造成不利影响。 2、存货跌价风险 公司存货主要由原材料、委托加工物资、库存商品、发出商品构成。存货规模随业务规模扩大而逐年上升。若市场需求环境发生变化、市场竞争加剧或公司不能有效拓宽销售渠道、优化库存管理、合理控制存货规模，可能导致产品滞销、存货积压，从而存货跌价风险提高，将对公司经营业绩产生不利影响。 3、汇率波动风险 报告期内，公司存在境外销售和采购、以美元报价和结算的情况。随着公司总体业务规模扩大，境外销售及采购金额预计将进一步增加，虽然公司在业务开展时已考虑了合同或订单订立及款项收付之间汇率可能产生的波动，但随着国内外政治、经济环境的变化，汇率变动仍存在较大的不确定性，未来若人民币与美元汇率发生大幅波动，将对公司业绩造成一定影响。 4、税收优惠政策变动风险 公司于2022年度通过高新技术企业认证复审，并取得编号为GR202231004394的《高新技术企业证书》，有效期自2022年起3年，在有效期内可享受企业所得税税率为15%的税收优惠政策。 如果未来国家上述税收优惠政策发生变化，或者本公司不再具备享受相应税收优惠的资质，则公司可能面临因税收优惠变动或减少，从而降低未来盈利的风险。 5、毛利率波动风险 公司产品主要应用于耳机及音箱领域，具有市场竞争较为激烈、产品和技术更迭较快的特点。 未来如果行业竞争加剧或公司无法通过持续研发完成产品的更新换代导致公司产品毛利率下降，将对公司的业绩产生较大影响。 (四) 行业风险 智能音视频SoC芯片市场的快速发展以及技术和产业链的成熟，吸引了越来越多芯片厂商进入并研发相关产品。公司面临国际大厂的竞争，其在整体资产规模、产品线布局上与公司相比有着显著优势。公司产品目前主要应用于智能蓝牙耳机、智能手表、智能音箱等消费电子领域，终端品牌客户的市场集中度较高。公司如未能将现有的市场地位和核心技术转化为更多的市场份额，则会在维持和开发品牌客户过程中面临更为激烈的竞争，存在市场竞争加剧、一些大厂利用其规模、产品线和客户等优势挤压公司市场份额的风险。 (五) 宏观环境风险 公司所处行业为技术密集型、资金密集型行业，受到国内外宏观经济、行业法规和贸易政策等宏观环境因素的影响。近年来，国家出台了相关的政策法规大力支持半导体行业发展，公司业务发展稳定。2020年以来，伴随全球产业格局的深度调整，已有部分国家通过科技和贸易保护的手段，对中国相关产业的发展造成了不利影响。未来，如果国内外宏观环境因素继续发生不利变化，如重大突发公共卫生事件引起全球经济下滑、中美科技和贸易摩擦进一步升级加剧等，将会影响半导体材料供应和下游电子消费品需求下降，从而影响公司的产品销售，对公司经营带来不利影响。 (六) 其他重大风险 1、 法律风险 （1）知识产权风险 芯片设计属于技术密集型行业，该行业知识产权众多。在产品开发过程中，涉及到较多专利权、集成电路布图设计专有权及计算机软件著作权等知识产权的授权与许可，因此公司出于长期发展的战略考虑，一直坚持自主创新的研发战略，做好自身的知识产权的申报和保护，并根据需要取得第三方知识产权授权或购买第三方知识产权，避免侵犯他人知识产权。但未来不排除竞争对手或第三方采取恶意诉讼的策略，阻滞公司市场拓展的可能性，也不排除公司与竞争对手或第三方产生其他知识产权纠纷的可能。公司在境外注册部分知识产权，但不同国别、不同的法律体系对知识产权的权利范围的解释和认定存在差异，若未能深刻理解往往会引发争议甚至诉讼，并随之影响业务经营。 此外，产业链上下游供应商与客户的经营也可能受知识产权争议、诉讼等因素影响，进而间影响公司正常的生产经营。 （2）技术授权风险 公司研发过程中需要获取相关EDA工具和IP供应商的技术授权。EDA工具和IP供应商集中度较高，主要系受集成电路行业中EDA工具和IP市场寡头竞争格局的影响。虽然公司与相关供应商保持了良好合作，但如果国际政治经济局势、知识产权保护等发生意外或不可抗力因素，EDA工具和IP供应商不对公司进行技术授权，则将对公司的经营产生不利影响。（未完）  |