[中报]三孚新科(688359):三孚新科：2023年半年度报告

 时间：2023年08月22日 20:16:49 中财网

原标题:三孚新科:三孚新科：2023年半年度报告

公司代码：688359 公司简称：三孚新科 广州三孚新材料科技股份有限公司 2023年半年度报告




重要提示
一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。


二、重大风险提示
公司已在本报告中阐述了公司在生产经营过程中可能面临的风险因素，敬请查阅“第三节 管理层讨论与分析 五、风险因素”部分。


三、公司全体董事出席董事会会议。


四、本半年度报告未经审计。


五、公司负责人上官文龙、主管会计工作负责人王怒及会计机构负责人（会计主管人员）陈冬梅声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。


六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 否

七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用

八、前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。


九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否

十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？
否

十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否

十二、其他
□适用 √不适用

目录
第一节 释义..................................................................................................................................... 4
第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 6
第三节 管理层讨论与分析 ............................................................................................................. 9
第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 37
第五节 环境与社会责任 ............................................................................................................... 40
第六节 重要事项 ........................................................................................................................... 44
第七节 股份变动及股东情况 ....................................................................................................... 67
第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................... 73
第九节 债券相关情况 ................................................................................................................... 74
第十节 财务报告 ........................................................................................................................... 75



备查文件目录载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管 人员）签名并盖章的财务报表。
　报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。



第一节 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：

常用词语释义　　
三孚新科、 公司、本公 司、母公司指广州三孚新材料科技股份有限公司
粤科投资指广东省科技风险投资有限公司
创钰铭晨指广州创钰铭晨股权投资基金企业（有限合伙）
宏大广誉指广州宏大广誉投资合伙企业（有限合伙)
君瓴盈泰指广东君瓴盈泰股权投资合伙企业（有限合伙）
迪振投资指珠海迪振投资合伙企业（有限合伙），公司员工持股平台。于2022年7月 更名为“厦门迪振投资合伙企业（有限合伙）”
迪朗投资指珠海迪朗投资合伙企业（有限合伙），公司员工持股平台。于2022年8月 更名为“厦门迪朗投资合伙企业（有限合伙）”
宁波中哲指宁波中哲电商经济产业引导股权投资基金合伙企业（有限合伙）
中小基金指广州市中小企业发展基金有限公司
迪晞投资指广州迪晞投资控股合伙企业（有限合伙），公司控股子公司广州皓悦新材 料科技有限公司员工持股平台。于2022年6月更名为“厦门迪晞投资合伙 企业（有限合伙）”
京成1号指京成红聚1号私募证券投资基金
京成3号指京成红聚3号私募证券投资基金
恒邦9号指恒邦企成9号私募证券投资基金
皓悦新科指广州皓悦新材料科技有限公司，公司全资子公司
二轻所指广州市二轻研究院股份有限公司，报告期内公司子公司
明毅电子指广州明毅电子机械有限公司，报告期内公司控股子公司
证监会指中国证券监督管理委员会
公司法指《中华人民共和国公司法》
证券法指《中华人民共和国证券法》
公司章程指《广州三孚新材料科技股份有限公司章程》
报告期指2023年1月1日至2023年6月30日
印刷电路板 /PCB指组装电子零件用的基板，英文全称“Printed Circuit Board”，简称PCB， 是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板，又可称为 “印制电路板”或“印刷线路板”
装饰性电镀指是以外观装饰为主要目的同时又具有一定防护性能，常见装饰性电镀添加 剂有镀铜添加剂、镀镍添加剂、镀银添加剂等
防护性电镀指是以保护基材为主要目的，抵御大气及各种腐蚀环境，常见防护性电镀添 加剂有镀锌添加剂、镀锌镍合金添加剂等
前处理指电镀前对工件表面的氧化皮、铁锈、油脂、尘土等污垢物进行彻底清洗的 工序，以使表面处理材料与工件基材表面结合牢固、附着力强
表面处理指为满足产品的耐蚀性、耐磨性、装饰或其他特种功能要求，在基体材料表 面上形成一层与基体的机械、物理和化学性能不同的表层的工艺方法
EDTA指乙二胺四乙酸，是一种有机化合物，常用的一种强络合剂，难于自然降解
COD指化学需氧量，英文全称“Chemical Oxygen Demand”，简称COD，是以化学 方法测量的水样中需要被氧化的还原性物质的量，以mg/L表示。它反映了 水中受还原性物质污染的程度，该指标也作为有机物相对含量的综合指标 之一
水平化学沉 铜/水平沉指系当前主流的PCB生产中镀通孔技术，英文全称“Plating Through Hole”， 简称PTH，是应用于水平线的化学镀铜技术，其目的是在非导体的孔壁上通
铜　过化学沉积的方式覆盖一层密实牢固的金属铜层作为导体，使线路板两层 或多层间的线路连通导电
化学镍金指通过化学反应在铜的表面置换钯，然后在钯核的基础上镀上镍磷合金层， 最后在镍的表面镀上金层的工艺，主要用于印制电路板的最终表面处理， 用来防止印制电路板表面的铜被氧化或腐蚀，并提高焊接性能
电子化学品指电子工业使用的专用化学品和化工材料，是电子材料及精细化工结合的高 新技术产品
微蚀指在基材表面形成微观粗糙的表面，以增强基材与电镀层的结合力的工艺
单晶异质结 太阳能电池指通过在 N 型单晶硅片上镀非晶硅薄膜来实现电池的高转换效率，是结合晶 硅电池和薄膜电池的优点发展起来的先进太阳能电池制造技术，具有转换 效率提升潜力高、降本空间大、温度特性好、光致衰减低、双面发电、工艺 简单等优点，具有良好的度电成本优势，被认为是最有发展前景的下一代 太阳能电池技术之一
工业清洗指在工业生产中，去除工件表面受到物理、化学或生物的作用而形成的污染 层或覆盖层而使其恢复原表面状况
PCB孔金属 化指在 PCB 的绝缘孔壁上，用化学镀的方法镀上一层薄铜层或碳层，使得孔壁 具有导电性的工艺
MTO指金属置换周期，英文全称为“Metal Turn Over”，简称MTO，一般用在化 学镍金、化学镍、化学银等化学镀制程中，系衡量化学镀液使用寿命的关 键指标之一。以化学镀镍为例，当含镍离子组分的添加量达到该组分开缸 量时就是1个MTO
表面活性剂指能使其溶液体系的界面状态发生明显变化的物质
背光指用于考核镀孔的金属沉积效果的标准，一般以10级为评核标准，级数越大， 效果越佳
电流效率指电解时在电极上实际沉积或溶解的物质的量与按理论计算出的析出或溶解 量之比
ppm指百万分比浓度单位
组分指混合物（包括溶液）中的各种成分
银浆指供制作银电极的浆料，作为电极材料印刷于硅片两面构成电池片，起到重 要的导电作用，其性能直接关系到光伏电池的光电性能。它由银或其化合 物、助熔剂、粘合剂和稀释剂配制而成
HDI板指高密度互连电路板，英文全称：“High Density Interconnector Board”， 是使用微盲埋孔技术生产的一种线路分布密度比较高的电路板
PET指聚对苯二甲酸乙二醇酯，英文全称：“Polyethylene Terephthalate”，在 较宽的温度范围内具有优良的物理机械性能，使用温度可达120℃，电绝缘 性优良，甚至在高温高频下，其电性能仍较好，但耐电晕性较差，抗蠕变 性，耐疲劳性，耐摩擦性、尺寸稳定性都很好
复合铜箔指以 PET、PP 等高分子材料为基材，上下两面沉积金属铜，制成类似“三明 治”的复合结构材料，由绝缘有机支撑层及上下两面导电层构成。复合铜 箔相较于电解铜箔具备安全性和经济性，目前主要用于动力电池的负极集 流体材料
VCP电镀指垂直连续电镀，英文全称：“Vertical Conveyor Plating”，采用垂直移 动连续电镀方式，溶液交换多采用喷流，在保证溶液交换充分的同时液面 相对平稳，对 PCB 板垂直的摆动影响小，可有效提高电镀品质和产量，同 时缩小设备占地面积


第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司基本情况

公司的中文名称广州三孚新材料科技股份有限公司
公司的中文简称三孚新科
公司的外文名称Guangzhou Sanfu New Materials Technology Co.,Ltd.
公司的外文名称缩写Sanfu Technology
公司的法定代表人上官文龙
公司注册地址广州市中新广州知识城九龙工业园凤凰三横路57号
公司注册地址的历史变更情况2017年7月，公司注册地址由“广州市中新广州知识城九佛建设 路333号自编116室”变更为“广州市中新广州知识城凤凰三横 路57号”
公司办公地址广州市中新广州知识城九龙工业园凤凰三横路57号
公司办公地址的邮政编码510555
公司网址www.gzsf.com；www.gzsanfu.com.cn；www.gzsanfu.cn
电子信箱[email protected]
报告期内变更情况查询索引公司于 2023 年 1 月 13 日在上海证券交易所网站 （www.sse.com.cn）披露了《广州三孚新材料科技股份有限公司 关于变更公司办公地址和投资者联系电话的公告》（公告编号 2023-002）

二、联系人和联系方式

　董事会秘书（信息披露境内代表）证券事务代表
姓名刘华民苏瑛琦
联系地址广州市中新广州知识城九龙工业园凤 凰三横路57号广州市中新广州知识城九龙工业园凤 凰三横路57号
电话020-34134354020-34134354
传真020-32058269-842020-32058269-842
电子信箱[email protected][email protected]

三、信息披露及备置地点变更情况简介

公司选定的信息披露报纸名称《上海证券报》《中国证券报》《证券时报》《证券日报》
登载半年度报告的网站地址www.sse.com.cn
公司半年度报告备置地点董事会办公室
报告期内变更情况查询索引无

四、公司股票/存托凭证简况
(一) 公司股票简况
√适用 □不适用

公司股票简况　　　　
股票种类股票上市交易所及板块股票简称股票代码变更前股票简称
A股上海证券交易所科创板三孚新科688359不适用

(二) 公司存托凭证简况
□适用 √不适用

五、其他有关资料
□适用 √不适用

六、公司主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位：元 币种：人民币

主要会计数据本报告期 （1－6月）上年同期本报告期比上年 同期增减(%)
营业收入213,914,514.96183,543,236.0416.55
归属于上市公司股东的净利润-18,742,533.05-16,868,031.59不适用
归属于上市公司股东的扣除非经常 性损益的净利润-19,761,879.05-15,578,170.62不适用
经营活动产生的现金流量净额-9,623,346.267,434,784.39-229.44
　本报告期末上年度末本报告期末比上 年度末增减(%)
归属于上市公司股东的净资产484,177,516.78472,909,847.362.38
总资产874,178,557.36754,443,991.9915.87

(二) 主要财务指标

主要财务指标本报告期 （1－6月）上年同 期本报告期比上年同 期增减(%)
基本每股收益（元／股）-0.20-0.18不适用
稀释每股收益（元／股）-0.20-0.18不适用
扣除非经常性损益后的基本每股收益（元／股）-0.21-0.17不适用
加权平均净资产收益率（%）-3.95-3.07减少0.88个百分点
扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%）-4.16-2.84减少1.32个百分点
研发投入占营业收入的比例（%）9.567.12增加2.44个百分点

公司主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用
归属于上市公司股东的净利润：报告期内，公司实现归属于上市公司股东的净利润为-18,742,533.05元，亏损的主要原因系：①公司实施股权激励计划，股份支付费用金额较大；②公司新增办公大楼，折旧费用增加；③公司加强组织架构及研发平台建设，积极引进研发、管理人才等共同导致公司2023年上半年业绩亏损。

经营活动产生的现金流量净额：报告期内，经营活动产生的现金流量净额-9,623,346.26元，同比下降229.44%，主要原因系：公司本期新增控股子公司明毅电子，购买商品支付的现金增加以及人工支出增加所致。


七、境内外会计准则下会计数据差异
□适用 √不适用

八、非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币

非经常性损益项目金额附注（如适用）
非流动资产处置损益1,943.27　
越权审批，或无正式批准文件，或偶发性的税收返还、减免　　
计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关， 符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府 补助除外1,254,252.16　
计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费　　
企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投 资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益　　
非货币性资产交换损益　　
委托他人投资或管理资产的损益　　
因不可抗力因素，如遭受自然灾害而计提的各项资产减值准备　　
债务重组损益　　
企业重组费用，如安置职工的支出、整合费用等　　
交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益　　
同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益　　
与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益　　
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易 性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产 生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、衍生金融资 产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资 收益　　
单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转回120,904.80　
对外委托贷款取得的损益　　
采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动 产生的损益　　
根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性调 整对当期损益的影响　　
受托经营取得的托管费收入　　
除上述各项之外的其他营业外收入和支出-79,140.20　
其他符合非经常性损益定义的损益项目　　
减：所得税影响额191,788.72　
少数股东权益影响额（税后）86,825.31　
合计1,019,346.00　
对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。

□适用 √不适用

九、非企业会计准则业绩指标说明
□适用 √不适用

第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）行业情况
1、所属行业
公司主营业务为新型环保表面工程专用化学品以及表面工程专用设备的研发、生产和销售。

根据中华人民共和国国家统计局2017年修订的《国民经济行业分类》(GB/T4754-2017)，本公司所属行业为电子元件及电子专用材料制造（代码C398）下属的电子专用材料制造（C3985）及制造业门类中的专用设备制造业（行业代码为C35）。

2、表面工程化学品及表面工程专用设备行业简介
（1）表面工程行业的概况
表面工程产业作为国家战略性新兴产业、高新技术产业和“中国制造 2025”的支持性产业，具有应用面广、配套性强、重要性高等特点，直接服务国家科技发展前沿、服务经济社会发展主战场、服务国家战略需求，与人们的生产、生活息息相关。

表面工程技术是20世纪90年代诞生的新兴学科，现已发展成为横跨材料学、摩擦学、物理学、化学、界面力学、材料失效与保护学、金属热处理学、焊接学、腐蚀与防护学等学科的综合性、复合性、边缘性学科。当前表面工程技术的研究和应用已经成为新材料领域和先进制造技术中的发展重点。表面工程技术使基材表面具有不同于基材的某种特殊性能，赋予材料以耐温、耐热、耐磨、抗腐蚀、高强度、低电阻率、特殊色泽等特性，从而满足工业品的特定使用要求。表面工程技术可以提升材料性能，增加材料功能，延长产品寿命，节约社会资源，减少环境污染，在工业和制造业中占有十分重要的位置，对于航空航天、电子工业、集成电路、汽车、家电、五金卫浴等制造业而言都有极为关键的作用。

表面工程技术的应用主要是由表面工程化学品与表面工程专用设备配套使用实现，随着我国表面工程技术水平的不断提高，表面工程技术应用热点的不断增加，以及表面工程技术应用规模的不断扩大，我国表面工程化学品及表面工程专用设备行业的市场规模也在不断增长。

（2）表面工程行业发展趋势
根据目前的国家环境保护以及产业发展的相关政策规划，表面工程行业将以环保为核心主线，全面推进清洁生产，通过节能、降耗、减污、增效等手段，实现行业环保效益、经济效益、社会效益有机统一。当前，表面工程行业的发展趋势主要如下：
①中美贸易摩擦、地缘政治冲突等事件导致世界局势混乱，国家加强产业创新政策扶持力度，促使电子化学品等专用材料及高端表面工程专用设备进口替代进程加快； ②终端行业如汽车领域的电动化、智能化快速发展促进电子元件、高端PCB需求上行；AI领域大模型兴起、算力提升等需求助推服务器电子元件、PCB等产品标准迭代升级，下游电子制造行业迅速发展的良好预期，将拉动上游电子化学品与专用制造设备市场需求进一步扩张； ③电镀产业园区化快速发展，为表面工程化学品及设备优势企业提供了集中化、规模化的客户资源和广阔的产业化机遇，也将促进行业内优势企业进一步高质量发展； ④随着国家产业调整规划的制定和实施，产业整合逐渐成为发展重点，产业中的落后产品及产能逐步被淘汰，国内优势企业经营规模逐步壮大，行业集中度将进一步提高； ⑤新能源领域高速发展拉动相关光伏、锂电池专用化学品需求增长、性能升级和工艺变革。


（二）主营业务情况
1、主要业务
公司是一家表面工程专用化学品及专用设备提供商，主要从事表面工程技术的研究及新型环保表面工程专用化学品与专用设备的研发、生产和销售。公司主要产品有电子化学品、通用电镀化学品以及表面工程专用设备等。

公司自设立以来一直致力于自主创新，依托对PCB制造行业、通讯电子制造行业、汽车零部件行业及五金卫浴行业等表面工程技术的研究，把握客户需求和行业发展趋势，推出无氰、无铬、无铅、无镉、无磷、无氨氮、低COD等一系列具有自主知识产权、自主品牌的新型环保表面工程专用化学品；为进一步提升公司在电子化学品板块的核心竞争力，发挥工艺、材料与设备之间的协同效应，增加公司客户粘性，公司报告期内对明毅电子增资控股，明毅电子成立于1999年，是一家印刷线路板及半导体设备的开发与制造商，其主要产品有片式VCP电镀设备、卷对卷VCP电镀设备、半导体电镀设备、湿制程水平设备等；自2022年开始，公司积极参与下游客户复合铜箔电镀生产工艺中专用设备、专用化学品的配套使用技术研究，报告期内，公司一步式全湿法复合铜箔电镀工艺已有较为成熟的技术研究和配套的设备及专用化学品产品，公司首条“一步式”复合铜箔设备线已经客户验收完成；由此，公司分别在新能源领域以及PCB领域实现表面工程专用设备业务板块布局，为客户提供专用设备及专用化学品的一站式解决方案，强化公司的市场影响力和客户资源。公司产品广泛应用于PCB、通讯基站设备、手机零部件、五金卫浴产品及汽车零部件等工业产品的表面处理。


2、主要产品及其用途
公司产品分为表面工程专用化学品以及表面工程专用设备两个板块。

（1）表面工程专用化学品
根据应用工艺和领域不同分为电子化学品和通用电镀化学品，电子化学品主要是电子工业表面工程技术所使用的专用化学品，通用电镀化学品主要是汽车零部件和五金卫浴行业等通用电镀工艺所使用的专用化学品。

公司主要产品及应用情况如下：


产品 类别主要产品 名称产品应用场景产品应用技术特点介绍主要应用领 域图例
电子 化学 品PCB 水平 沉铜专用 化学品用于PCB孔金属化，在 绝缘的基材孔壁上用 化学方法沉积一层薄 薄的化学铜层“非EDTA化铜”体系，环保型产品； 沉积良好；灌孔能力强，镀层覆盖 能力出色；背光稳定；适用于高纵 横比、高频、高速等特殊板材　
　PCB 化学 镍金专用 化学品用于PCB表面处理，提 升板材可焊性、耐蚀 性、导电性环保型产品，不含铅、镉；镀层可焊 性优异；镍层腐蚀度低；导电能力 好；结晶致密，耐蚀性强；金层抗氧 化能力出色　
　PCB 电镀 铜专用化 学品用于PCB高性能直流电 镀系统，电镀加厚化学 铜后的孔壁镀层。具有特强的深镀能力的高电流应用 能力，使其更适合用于高纵横比和 埋盲孔的高密度互连的线路板设 计；优越的电镀铜层性能，延展性 高及低内应力　
　PCB 电镀 纯锡专用 化学品用于PCB金属化，应用 于无光泽表面、硫酸系 列之纯锡电镀制程。能够在较宽的电镀范围内提供一层 平滑、幼细的电镀层；长时间储存 后仍可保有优越的焊锡性能；优越 的贯孔能力　
　高耐蚀化 学镍专用 化学品用于电子、通讯设备零 件的防腐、耐磨处理高耐蚀化学镍镀层为含磷量 11%- 13%的镍磷合金镀层，为非磁性高耐 蚀非晶态镀层　
产品 类别主要产品 名称产品应用场景产品应用技术特点介绍主要应用领 域图例
通用 电镀 化学 品装饰性电 镀添加剂用于装饰性电镀，赋予 基材具有美观装饰性 能的镀层，同时提供一 定的防护性能公司的装饰性电镀添加剂分解产物 少、覆盖能力优异，不含氰化物、六 价铬等毒害物质，镀层结合力强， 装饰性能优越　
　防护性电 镀添加剂用于防护性电镀，镀层 以基材防护为主要目 的，抵御各种腐蚀环境电流效率高、分解产物少；镀层有 机杂质少，镀层防腐蚀性能超越氰 化电镀。适用于汽车工业等有高耐 蚀要求行业的电镀　
　除油专用 化学品用于清除各种基材制 品经过加工成型后表 面存留的油污和杂质无磷、无氨氮、无亚硝酸盐、低COD， 处理效率高，水洗性好，产生的泡 沫量少，适用于较低温度生产条件36
　除蜡专用 化学品用于清除各种基材制 品表面在抛光处理后 残留的固、液体蜡垢对蜡垢清除速度快，洗净率高，不 伤基材，可保持金属抛光面光泽， 采用易生物降解的表面活性剂，无 磷，无毒，环保　


（2）表面工程专用设备
公司表面工程专用设备主要产品及应用情况如下：

产品 类别主要产品 名称产品 应用场景产品应用技术特点介绍图例
新能源 领域表 面处理 专用设 备复合铜箔 电镀设备应用于新能 源领域动力 电池、储能电 池负极集流 体用复合铜 箔等的制造1、通过化学及电化学相结合的方式同时进行双面镀膜，能够实 现“一步法”完成复合铜箔的加工制造； 2、水平设计，沉浸式处理，薄膜表面铜层厚度均匀一致； 3、生产过程中薄膜水平行进，不存在单点受力或局部受力过 大的情况； 4、收放卷次数少，有效避免薄膜变形、断带等异常； 5、操作温度低，能有效避免薄膜穿孔； 6、工艺适应性强，可适用多种基膜。　
PCB专 用电镀 设备片式VCP 电镀设备应用于消费 电子、通讯设 备、5G基站、 服务器、汽车 用电路板等 的电镀工艺1、直流电镀，对比市面其他竞品设备，整体TP值约上升5%； 2、PCB板可不用上框架，自动化程度高，工艺稳定、产品良率 高、减少产品涨缩压力等； 3、独特电镀槽设计，不出现卡板； 4、电镀均匀性好。　
　卷对卷 VCP电镀 设备应用于消费 电子、手机电 池模组、排线 等的电镀工 艺1、适用于 PI 金属化；FPC 通孔、填孔、盲孔电镀，电镀均匀 性、良率对比片式有明显优势； 2、可生产板厚25微米之产品，板高范围可调； 3、传动稳定性、稼动率高，铜槽传动采用链条向导传动； 4、卷入卷取机水平上下料，垂直进铜缸，操作简易；　
半导体 电镀专 用设备PLP镀铜 设备应用于半导 体、芯片、3D 封装等的层 间接续用铜 柱电镀、回路 电镀、PLP半 导体电镀等 工艺1、专利设计全框式挂架，一次放2片产品背对背，全框导电方 式，可提升2倍产能。 2、双臂六轴机器人实现自动取料/放料、卡匣式搬运实现工业 自动化； 3、对于线路、PAD、铜柱均匀性均可达10%； 4、专利电镀槽设计，比一般龙门式或喷流式电镀设备提高2倍 电镀速度。　
（三）主要经营模式
1、研发模式
公司始终坚持自主研发的发展策略，拥有独立创新的核心技术和知识产权。在表面工程化学品板块，由于公司为客户提供的是表面工程处理专用化学品及配套工艺技术指导服务，因此，公司需要对产品和工艺技术进行深入研究，以满足客户需要。在表面工程专用设备板块，公司研发部门下设开发测试组和工程技术组。开发测试组负责新设备的开发和客户打样；工程技术组负责新设备的量产化及设备后续优化。

多年来，公司研发部门紧贴市场需求，追踪技术前沿，推出高效环保新产品，持续开发环保新应用方法。

研发部门根据客户提出的新技术和新产品的热点需求以及未来行业发展方向进行分析和研究，在市场和技术调研的基础上确定研发目标。同时，研发部门定期会同营销中心持续开展市场研究，以确保公司在行业内的持续竞争力。公司也从环保和安全生产的角度出发，持续研究更环保、更安全的新型产品，以推动行业绿色发展、安全发展。

公司研发流程主要包括项目启动及调研、项目评审立项、实验室小试、中试验证、项目结题及项目、专利奖励申请等几个阶段。

2、采购模式
在表面工程化学品方面，公司根据实际生产中对原材料的消耗及使用情况制定采购计划，同时设定安全库存。采购部根据生产中心的月度生产计划，在保证安全库存的情况下，结合原材料市场价格波动、销售订单及库存情况制定采购计划。

表面工程化学品原材料采购流程主要包括制定采购计划、询价、下订单及入库等几个阶段。

在表面工程专用设备方面，公司采取依客户订单申购和合理安全库存备库相结合的采购模式。

客户生产订单下达后，生产部门根据实际情况制作请购单交由采购部门进行材料采购。此外，公司会依据过往订单及对未来订单的合理预测，对部分通用的标准化材料进行合理备库。

表面工程专用设备原材料采购流程主要包括生产部门请购、询价、下订单及入库等几个阶段。

3、生产模式
公司的表面工程专用化学品的生产主要采取“以销定产”的生产模式，产品属于复配型化学品，生产过程以物理混合和搅拌为主，即将不同原料按照规定的加料顺序、加料速度和加料时间等进行混合搅拌，生产过程和生产设施较为简单，公司的核心技术主要体现为产品配方、客户生产工艺方案和工艺控制。

新型环保表面工程专用化学品在下游客户生产过程中属于耗用稳定的消耗品，客户的订单周期决定了其生产线对于公司各个产品的耗用可以进行稳定的计划预测，因此公司根据客户次月采购订单及通用品产品库存按月度制定生产计划，并根据计划开展生产活动。

公司的表面工程专用设备的生产采取以订单生产为主的生产模式。公司主要采取订单式生产模式，生产计划的制定、原材料的采购、产品制造与安装调试等均以相应的合同订单为基础。

4、销售模式
公司主要采取直销的销售模式。此外，公司存在少量贸易类客户。

在表面工程专用化学品的销售方面，公司根据客户的表面处理需求，提出解决方案，并制定产品组合方案，同时，公司需要委派技术服务工程师到客户生产线进行技术指导等相关售后服务。

销售流程为：客户提出需求，公司研发和技术服务团队对客户需求进行分析，提出产品解决方案，同时向客户报送产品报价，经客户确认后，公司根据产品方案到客户生产现场进行生产线测试，测试通过客户检测后，与客户签订销售合同及订单，开始批量供货。

在表面工程专用设备的销售方面，公司产品主要是定制化设备，需要与客户沟通需求，以便最终产品满足客户实际需求。

表面工程专用设备的销售流程为：客户提出需求，公司研发和技术服务团队对客户需求进行分析，提出设备方案，同时向客户提供设备报价，经客户确认后，与客户签订销售合同及订单。

订单签订后，公司依据订单交期进行设备生产，在客户端进行设备组装及调试，达到合同及订单要求开始设备验收流程。


（四）市场地位
我国表面工程化学品行业的市场参与者主要包括国际跨国公司和国内生产企业。与国际竞争对手相比，公司在技术积累、经营规模、资金实力、市场占有率等方面均处于弱势地位。如在PCB行业，国际竞争对手仍占据着国内大部分市场份额，长期垄断着中高端市场；公司业务起步较晚，但发展迅速，目前已在众多PCB企业中实现了规模化应用。

在国内企业中，公司是最早从事表面工程化学品研究的企业之一，公司业务前身——广州三孚自1997年便开始从事表面工程化学品的研究，经过多年的积累和沉淀，公司的产品已能覆盖PCB制造、手机通讯、通讯设备、五金卫浴等众多业务板块，已成为国内表面工程行业影响力较强的表面工程专用化学品提供商之一。

在表面工程设备方面，公司凭借在表面工程化学品应用领域多年的积累，自研的一步式全湿法复合铜箔电镀设备已经具备了产业化条件并在报告期内实现销售。同时，公司积极拓展电子化学品相关产业链，增资控股明毅电子，在PCB电子化学品的基础上拓展了印刷线路板、IC载板及半导体设备的开发与制造业务。

目前，公司已成为国内少数可提供PCB、新能源等领域专用化学品及专用设备整体解决方案的表面工程技术服务提供商。


二、核心技术与研发进展
1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
经过公司研发技术部门和核心技术人员多年的研究开发，公司已在表面工程化学品研发上积累了丰富的研发成果并形成了多项核心技术，具体如下：

序 号核心技术名称技术特点及优势
1PCB水平沉铜专用 化学品制备及应用 技术1、适合应用于HDI板及高纵横比板的生产，对于盲孔、通孔均能 沉积良好的化学铜层； 2、不含镍及EDTA，结合力较佳，背光稳定达9级以上； 3、沉积速率高且稳定； 4、利用螯合反应，防止铜失控，减少换缸频率，延长保养周期； 5、采用不同体系配方，镀液毒性降低。
2PCB化学镍金专用 化学品制备及应用 技术1、镀液寿命长，可以大幅节省了金盐耗用，使得生产成本大幅降低， 大幅减少了废水及重金属废液的排放； 2、获得的镀层可焊性优异； 3、结晶致密，耐蚀性强；表面平整度高，易于焊接，非常适合用于 细间脚零件与小零件；金层抗氧化能力出色。
3无氰电镀添加剂制 备及应用技术1、采用新配方体系替代氰化物，从源头上杜绝电镀过程中毒害物质 的使用； 2、同时通过设置特征元素以更为准确的检测含量并添加补充液； 3、采用易生物降解的配位剂，配合采用新表面活性剂以及添加剂解 决电镀废水处理难的问题。
4高耐蚀化学镍专用 化学品制备及应用 技术1、镀层孔隙率低，致密性优良，有很优良的耐蚀性； 2、优化镀液成分，延长了镀液使用寿命，便于“自动线”生产； 3、优化镀液配比，减低镀液浓度，不含铅、镉等重金属，更加环保。
5无磷低温环保工业 清洗专用化学品制 备及应用技术1、采用新配方设计，将使用温度降至50°C以下，大幅度减少了能 源的消耗； 2、产品不含磷元素、不含氨氮物质、低化学耗氧（COD）含量，减少 废水处理难度； 3、处理效率高，水洗性好。
序 号核心技术名称技术特点及优势
6ABS无铬微蚀专用 化学品制备及应用 技术1、采用新配方通过电化学氧化及催化技术，实现塑胶表面的无铬微 蚀以取代铬酸的使用； 2、可以利用水性涂料对挂具进行有效保护； 3、使用低毒性的三价铬电镀代替高毒性的六价铬电镀，从根本上减 轻电镀过程中的污染。镀液的电流密度范围宽，镀液的电流效率可高 达25%。
7高效单晶异质结太 阳能电池电镀添加 剂制备及应用技术1、可在“近常温”条件下生产，不损伤硅片、薄膜及氧化膜； 2、实现“以铜代银”，电极材料成本下降近70%； 3、可以提高电导率4倍以上； 4、可以同时进行双面电镀，具有较高的生产效率； 5、可以有效提高受光面积； 6、可以和标准的、基于焊接的组件互联技术结合使用。
8复合铜箔电镀生产 工艺专用设备、专 用化学品的配套使 用制备技术1、操作温度低，双面一次镀膜； 2、镀膜厚度均匀性良好，镀膜结合力良好； 3、生产良率高，“无边缘效应”，适合大宽幅铜箔生产，减少切边 损失； 4、镀层中无有机硫化物共析，铜层纯度更高； 5、设备水平设计，沉浸式处理，薄膜表面铜层厚度均匀一致；生产 过程中薄膜水平行进，不存在单点受力或局部受力过大的情况； 6、设备收放卷次数少，有效避免薄膜变形、断带等异常。
9卷对卷VCP电镀技 术1、适用于PI金属化；FPC通孔、填孔、盲孔电镀，电镀均匀性、良 率对比片式有明显优势； 2、可生产板厚25微米之产品，板高范围可调； 3、传动稳定性、稼动率高，铜槽传动采用链条向导传动； 4、卷入卷取机水平上下料，垂直进铜缸，操作简易； 5、电镀均匀性：≥95%；通孔孔径：min Φ50μm；盲孔孔径：min Φ25μm；电流密度：0.5~10ASD。

国家科学技术奖项获奖情况
□适用 √不适用

国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况
□适用 √不适用

2. 报告期内获得的研发成果
截至本报告期末，公司共取得76项发明专利、86项实用新型专利。


报告期内获得的知识产权列表

　本期新增　累计数量　
　申请数（个）获得数（个）申请数（个）获得数（个）
发明专利　313176
实用新型专利　129086
外观设计专利　　　　
软件著作权　　　　
其他　　　　
合计　15221162

3. 研发投入情况表
单位：元

　本期数上年同期数变化幅度（%）
费用化研发投入20,458,413.4513,063,262.9656.61
资本化研发投入　　　
研发投入合计20,458,413.4513,063,262.9656.61
研发投入总额占营业收入比例（%）9.567.12增加2.44个百分点
研发投入资本化的比重（%）　　　

研发投入总额较上年发生重大变化的原因
√适用 □不适用
研发投入变动较大的原因主要原因系：
（1）公司新增控股子公司明毅电子，合并其研发费用所致；
（2）公司报告期内引进了行业内优秀的研发人员，导致人员人工费用增加较大。


研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
□适用 √不适用


4. 在研项目情况
√适用 □不适用
单位：元

序 号项目名称预计总投资规模本期投入金额累计投入金额进展 或阶 段性 成果拟达到目标技术 水平具体应用前景
1环保型低温 清洗剂2,500,000.00551,325.632,596,461.63项目 结题1、环保型低温清洗剂，使用温度在 30- 50°C，除油能力和市面上除油剂相同； 2、无磷无AEPO； 3、环保型低温清洗剂COD值是目前市面上除 油粉的70%。国内 领先适用于各种钢铁铜件 去污、除油、除去工 件上的氧化膜皮、焊 斑。
2钕铁硼工件 电镀工艺研 究2,100,000.00594,883.452,222,152.93项目 结题1、钕铁硼工件可以直接电镀无氰碱铜； 2、钕铁硼工件基体与镀层有良好的结合力 能通过划格试验； 3、镀层通过48小时中性盐雾试验； 4、镀层外观均匀、哑光或半光亮。国内 先进适合在钕铁硼基体上 直接滚镀或挂镀铜。
3新型太阳能 电池表面高 温银浆研制3,200,000.001,025,261.233,804,228.66项目 结题1、浆料成分：采用溶液体系以及银粉、铝粉 玻璃粉，而非树脂类粘接剂形成基于毛细管 悬浊液的太阳能电池银浆； 2、银浆在光伏企业常规丝网印刷的银浆栅线 的宽度 (30.0±2.0)μm 和 高 度 (11.0±2.0)μm； 3、烧结后的丝网印刷表面栅线的接触电阻率 -3 为(1.0±0.2)×10 Ω?cm2 4、烧结后的丝网印刷表面栅线的体电阻率为 -6 (0.38±0.02)×10 Ω?m。国际 领先适用于太阳能电池正 面银浆。
4一步式全湿 法复合薄膜 表面化学镀 铜工艺研究500,000.00672,382.082,003,722.12中试 阶段1、镀液稳定，连续使用时无出现异常现象 2、镀层光亮细致，表面无针孔、凹坑、铜粒 和发白现象； 3、镀层厚度均匀，分散能力好；国际 领先适用于锂电池中负极 集流体的制作。
　　　　　　4、镀层抗氧化能力好，150℃下烘烤10min不 变色； 5、镀层与PET膜结合力好，在粘接-剥离测 试中无剥离现象； 6、工艺简单稳定，产品良率≥90%。　　
5一种用于无 线通讯基站 设备的高防 腐镁合金无 铬钝化剂的 研究1,500,000.00656,448.64656,448.64实验 室小 试阶 段1、形成新产品镁合金钝化剂/镁合金钝化辅 助剂/镁合金封闭剂； 2、产品不含任何价态的铬元素和磷元素； 3、钝化膜层外观呈灰白色，且颜色均匀、具 有良好的附着力； 4、膜层中性盐雾腐蚀性能测试参照标准 ASTJT-SMB117：48h>9 级（B处理法）、72h>9 级（C处理法）、48h>9级（D处理法）。国际 先进适用于电子通讯设备 配件及壳体的表面制 造，满足表面的导电 性和耐蚀性的要求。
6ADC12压铸铝 表面环保型 高耐腐蚀有 机-无机杂化 物的开发2,000,000.00950,765.55950,765.55实验 室小 试阶 段1、形成新产品ADC12压铸铝表面处理剂； 2、产品不含任何价态的铬元素和磷元素； 3、钝化膜层外观呈灰白色，且颜色均匀； 4、膜层中性盐雾腐蚀性能（NSS）大于120h国际 先进用于ADC压铸铝表面 耐腐蚀处理。
7PET复合铜箔 无铬抗氧化 剂的研发2,000,000.00816,769.58816,769.58实验 室小 试阶 段1、抗氧化剂不含铬，符合ROHS2.0和REACH 环保要求； 2、抗氧化剂溶液澄清透明，无沉淀； 3、铜箔在抗氧化剂（温度范围为 20℃ ~50℃）中浸泡10s~60s后不变色，铜箔表面 颜色均匀，外观色泽没有明显的变化；经过 高温150℃烘烤10min后铜箔无变色； 4、经过抗氧化剂处理后的铜箔露空放置 3 个月不变色； 5、经过抗氧化剂处理后的铜箔能通过34号 达因笔的测试； 6、经过抗氧化剂处理后不影响 PET 复合铜 箔的导电性能，镀层为1μm时，用方阻仪测国际 先进用于锂电池负极集流 体PET复合铜箔表面 铜层的抗氧化处理。
　　　　　　试表面电阻为20±3毫欧。　　
8PET薄膜表面 粗化工艺研 究2,500,000.00818,440.57818,440.57实验 室小 试阶 段1、粗化液不含铬，符合ROHS2.0和REACH 环保要求； 2、粗化速度快，效果好，经粗化后的PET 薄膜表面呈微观粗糙，粗化均匀、细致； 3、PET薄膜粗化后，不会引起变形，破坏 表面光洁度； 4、粗化后的PET薄膜与镀层结合力好，经 3M胶带测试合格； 5、采用SEM、表面光度仪检测粗化后的形 貌，粗化后的表面具有均匀紧密堆砌的多孔 性结构。国际 先进用于锂电池负极集流 体PET复合铜箔制造
9水平脉冲电 镀铜添加剂 开发及应用 研究2,500,000.001,217,754.121,217,754.12实验 室小 试阶 段1、研究一种水平脉冲电镀铜添加剂,其均匀 性：R小于8μm 极差均匀性＜15%；延展性 ≥20%； 2、镀层无裂纹、分层、孔壁分离； 3、无漏填，Dimple≤15μm，无空洞，无柱 状结晶。国际 先进应用于PCB水平脉冲 电镀线。
10IC载板微通 孔填充镀铜 添加剂开发 及应用研究2,000,000.00769,298.61769,298.61实验 室小 试阶 段1、研究一种IC载板微通孔填充镀铜添加剂, 其：Dimple≤5μm，无空洞；R小于8μm 极 差均匀性＜15%； 2、unit内不同图形（细线/pad、密集线路区 /稀疏线路区）面铜高度差≤6μm； 3、延展性满足刚标要求≥20% ； 4、漂锡：125℃*6h baking contion A: 288℃，10s, 3cycles接受标准：外层焊盘 走线均无起泡、剥离等，无盲孔底部裂纹， 无分层爆板，切片质量满足载板刚标要求； 5 、 回 流 ： 125 ℃ *6h baking 260 ℃ reflow*6cycles接受标准：测试前后测互联国际 先进应用于IC载板微通 孔填充镀铜。
　　　　　　电阻，电阻变化小于10％；无盲孔底部裂纹 无分层爆板，切片质量满足载板刚标要求； 6、冷热冲击测试 ：Precondition (MSL3) -55°C to +125°C 1000 cycles;(SOAK MODE=2 转换时间小于 20 秒，PERIOD <11mins)，接受标准：在第一个循环和完成 循环测试后测互联电阻，电阻变化小于 10％。切片质量符合载板刚标要求。　　
11龙门线通孔 电镀产品开 发及应用研 究2,000,000.00877,034.50877,034.50中试 阶段1、通孔电镀，AR厚径比为6:1，深镀能力达 到80%以上； 2、电镀铜面光亮平整，无粗糙，铜颗粒，针 孔等不良问题，热冲击试验5 次（288℃，10 秒）后铜层无断裂分离的问题； 3、镀层延展性好，延伸率在18%以上； 4、镀液抗干扰能力强，镀铜性能稳定，半年 可作一次阳极保养。国际 领先应用于PCB电镀铜工 艺。
12垂直沉铜产 品开发及应 用研究2,000,000.00767,888.62767,888.62实验 室小 试阶 段1、沉铜速率0.3-0.6μm/Cycle； 2、沉薄铜药水使用温度30-36℃； 3、背光9级以上； 4、槽液沉铜性能稳定； 5、镀层可靠性良好，满足IPC标准。国际 先进应用于PCB垂直沉铜 工艺。
13高整平酸性 光亮镀铜工 艺的研究800,000.00388,349.52388,349.52实验 室小 试阶 段1、25℃赫尔槽试验时，整片光亮，无毛刺 针孔、麻砂、麻点、漏镀等缺陷。边缘无烧 焦，高区至低区8cm内镀层饱满、无明显擦 痕，低区过渡自然，无发白、发黑、断层现 象。水线不黑； 2、同样条件下，分别在25℃、30℃、35℃ 40℃测试，外观相差不大； 3、在25℃时，以2A/10min打片，可连续打 7-8张，低区无发白、发红现象，外观良好国际 领先应用于钢铁件、锌合 金件、塑料件上的电 镀。
　　　　　　4、A剂无颗粒、分层、沉淀、悬浮物现象， 染料分散均匀。自然放置2个月后也无上述 现象； 5、标准开缸后，镀液放置一昼夜，底部无沉 淀现象。； 6、镀层与光亮镍层结合力良好，通过百格试 验和热震试验。　　
14AZ91D镁合金 高性能无磷 无铬转化膜 及前处理成 套工艺的开 发800,000.00388,349.52388,349.52实验 室小 试阶 段1、转化膜外观：灰白色至灰褐色，均匀一 致，擦拭不能有灰，不能有腐蚀点，且 200℃烘烤20分钟不变黄； 2、附着力：3M附着力测试胶带撕掉之后胶 纸上不能有灰和转化膜、烤漆后沸水附着力 百格测试不起皮、不掉格； 3、达因笔：达因笔≥38#没有凝珠现象不扩 散； 4、抗腐蚀性：ASTMB-117标准中性盐雾测 试8小时、24小时工件≥9级，96小时工 件达到10级； 5、耐高温高湿稳定性：高温高湿测试500 小时不变化； 6、电阻：汽车配件等电阻2Ω以下，3C产 品要求电阻1Ω以下； 7、转化液及前处理产品的环保要求：符合 RoHS指令和REACH指令，且配方中不能含 磷、铬、铜、镍等重金属，工作液中氟离子 含量小于10ppm。国际 领先应用于汽车、计算机 部件、航空航天部件 移动电话、体育用品 手持工具和家用设备 等行业的压铸镁合 金、铸造镁合金表面 处理。
15酸性镀铜添 加剂的研究500,000.00111,607.15111,607.15实验 室小 试阶 段1、填平走位效果良好，填平区域达到8.5cm 以上； 2、镀层高中低区之间没有出现明显分层； 3、在进行6个周期消耗测试后仍能达到上述 性能指标。国内 领先应用于新能源汽车零 部件制造。
16PCB水平电镀 用钛阳极的 研究800,000.00388,349.52388,349.52实验 室小 试阶 段1、阳极电流密度2~10A/dm2；适用于周期 性的反向脉冲电解； 2、在高酸低铜电镀溶液中工作的使用寿命 1年以上； 3、添加剂消耗量：添加剂消耗量以SPS消 耗为指标，控制在0.05~0.3g/KAh。国内 领先用于PCB板周期性高 电流、高性能、长寿 命反向脉冲电解。
17光伏电池的 导电栅线电 镀铜技术的 研究800,000.00388,349.50388,349.50实验 室小 试阶 段1、25℃赫尔槽试验时，以2000#水砂纸打 磨试片，以2A/10min打片，整片光亮均 匀，无毛刺、针孔、麻砂、麻点、漏镀等缺 陷。边缘无烧焦，低区过渡自然，无发白、 发黑、断层现象。水线不黑； 2、同样条件下，分别在25℃、35℃、 45℃、55℃打2A/10min赫尔槽片，外观相 差不大。低区没有发白发红现象； 3、添加剂无颗粒、分层、沉淀、悬浮物现 象。自然放置2个月后也无上述现象； 4、标准开缸后，镀液放置一昼夜，底部无 沉淀现象； 5、在哈林槽中，25℃时，在30×150×0.2 2 平整铜片上以4A/dm 电镀50min，无明显应 力； 6、SEM观察，镀层致密、无凸起、孔洞现 象，切面镀层致密、连续。国际 先进用于异质结光伏电池 栅线的电镀铜。
18柔性PCB高 深镀能力镀 铜添加剂开 发800,000.00388,349.52388,349.52实验 室小 试阶 段1、镀铜外观：镀层平整有光泽,无粗糙及铜 粒外观； 2、深镀能力：TP 值>150%(2.5ASD，孔径 0.12mm，板厚0.06mm)、孔内镀层均匀、无拐 角镀层偏薄现象； 3、表面镀层与干膜过渡良好:无空洞和铜瘤国际 先进提高 FPC 的均镀能力 和改善镀层缺陷，应 用于电子设备及产 品。
　　　　　　4、镀层物理性能:满足 IPC 要求；浸锡： 288±5℃ 10Sec 3次；延展性≥18%；抗拉 强度≥280MPa；镀层无柱状结晶； 5、药水可操作维护性:药水组分可分析控制 槽液寿命达到1年。　　
19精密图形电 镀环保高效 除油剂开发 及应用的研 究1,000,000.00751,325.86751,325.86中试 阶段1、能够高效的清洁铜面、去除上工序的残膜 及人手接触后的指印等油性污垢，获得清洁 的基铜表面，无除油不良引起板面线路渗镀 和抗镀开路问题； 2、孔内除油效果好，无除油不良引起孔破 3、对膜层无攻击，不引起膜层与铜面剥离 4、成分环保，无ROHS、REACH等法规禁用物 质，VOCs满足国家标准要求。国内 领先应用于PCB图形电镀 前除油、以及其它适 用的铜面等金属表面 除油工艺。
20胶体钯在水 平沉铜低消 耗应用及其 回收利用的 研究3,000,000.001,408,019.471,408,019.47实验 室小 试阶 段1、上钯速率快，沉铜后背光表现良好，满 足水平沉铜线上使用要求； 2、活化缸使用寿命长，达6个月以上； 3、综合使用成本不高于使用离子钯成本； 4、对板材多样性的适用范围广，适用不同 的板材。国内 领先应有于 PCB 孔壁金属 化（PTH）水平沉铜工 艺。
21PCB化学镍金 碱性除油剂 开发及应用 的研究1,000,000.00676,439.00676,439.00中试 阶段1、能够高效的清洁铜面、去除上工序的残 胶及人手接触后的指印等油性污垢，获得清 洁的基铜表面； 2、不易产生除油不良引起线路渗镀毛边问 题； 3、不易对绿油和基材产生攻击； 4、成分环保，无ROHS、REACH等法规禁用 物质，VOCs满足国家标准要求。国内 领先应有于PCB化学镍金 工艺。
22金面封孔剂 开发及应用 的研究2,000,000.00744,699.33744,699.33实验 室小 试阶 段1、耐蚀性优异，可满足盐雾试验需求，中 性盐雾试验（5%±1%的NaCl）24小时不掉 金、变色；国内 领先应有于PCB化学镍金 后处理工艺。
　　　　　　2、产品性能稳定，易清洗、无残留、不影 响外观；对产品表面油墨、导电性、焊接性 无影响； 3、成分环保，无ROHS、REACH等法规禁用 有害物质。　　
23柔性电路板 专用化镍金 活化剂开发 及应用的研 究2,500,000.00975,157.69975,157.69实验 室小 试阶 段1、结合力强、无甩镍金现象； 2、对柔性电路板边缘渗镀改善良好，不易 产生渗镀现象； 3、反应活性好，不易产生漏镀现象； 4、钯使用成本较低，较低的开缸范围6- 10ppm； 5、不易对铜面、绿油和基材产生攻击。国内 领先应有于柔性电路板 （FPC）化学镍金工 艺。
24化学金金缸 加速剂开发 及应用的研 究2,500,000.001,032,787.231,032,787.23实验 室小 试阶 段1、沉金速率提升50%以上； 2、对不同金缸不引起镍腐蚀的加深。国内 领先应有于PCB化学镍金 工艺。
25分槽段结构 锂电电镀设 备的研发3,000,000.001,042,925.471,186,076.01中试 阶段1、生产线速达到10m/min； 2、真空溅镀板方阻≤3Ω； 3、设备连续收卷稳定性达到每卷15000米 4、实现连续电镀导电滚轮不上铜； 5、产品表面无铜颗粒擦伤。国内 领先应用于复合铜箔制备 的电镀流程。
26封装基板高 端镀铜关键 技术开发3,000,000.001,044,144.881,227,241.21中试 阶段1、电镀均匀性达到90%以上； 2、实现自动上下料提升自动化效率。国内 领先用于智能手机的存储 模块、固态硬盘等封 装基板镀铜。
27锂电无电解 电镀设备的 研发3,000,000.001,011,307.211,143,274.18中试 阶段1、使用本设备可通过化学沉积的方式在薄 膜基材表面覆盖一层致密可靠的金属铜层； 2、采用水平传动的方案，通过化学溶液对 薄膜进行沉浸式处理，采取无夹点设计，从 而避免因设备原因产生切边损失及膜面刮 伤；国内 领先应用于复合铜箔制备 的化学镀流程。
　　　　　　3、能够保持薄膜水平行进不变向，无需对 薄膜过多施加外力，且生产过程中收卷次数 少，有利于避免薄膜变形、断带等异常。　　
合 计/50,300,000.0020,458,413.4528,699,340.24////
（未完）
各版头条