[中报]紫光国微(002049):2023年半年度报告

时间：2023年08月23日 20:11:13 中财网

原标题:紫光国微:2023年半年度报告

紫光国芯微电子股份有限公司
2023年半年度报告






2023年8月

第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

公司负责人马道杰、主管会计工作负责人杨秋平及会计机构负责人(会计主管人员)张典洪声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。

公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。


目录

第一节 重要提示、目录和释义 .............................................................................. 2
第二节 公司简介和主要财务指标 .......................................................................... 6
第三节 管理层讨论与分析 ...................................................................................... 9
第四节 公司治理 .................................................................................................... 21
第五节 环境和社会责任 ........................................................................................ 22
第六节 重要事项 .................................................................................................... 24
第七节 股份变动及股东情况 ................................................................................ 30
第八节 优先股相关情况 ........................................................................................ 34
第九节 债券相关情况 ............................................................................................ 35
第十节 财务报告 .................................................................................................... 37


备查文件目录

（一）载有公司董事长马道杰先生签名的半年度报告文本；
（二）载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表；
（三）报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿；
（四）其他有关资料。

以上文件均完整备置于公司董事会办公室。

释义

释义项	指	释义内容
紫光国微	指	紫光国芯微电子股份有限公司
清华控股	指	清华控股有限公司，2022年 6月 28日更名为天府清源控股有 限公司。
智广芯	指	北京智广芯控股有限公司
紫光集团	指	紫光集团有限公司
紫光春华	指	西藏紫光春华投资有限公司，2023年 2月 7日更名为西藏紫 光春华科技有限公司。
同芯微电子	指	紫光同芯微电子有限公司
深圳国微电子	指	深圳市国微电子有限公司
唐山国芯晶源	指	唐山国芯晶源电子有限公司
唐山捷准芯测	指	唐山捷准芯测信息科技有限公司
北京分公司	指	紫光国芯微电子股份有限公司北京分公司
茂业创芯	指	西藏茂业创芯投资有限公司，2023年 4月 19日更名为西藏茂 业创芯科技有限公司
西安紫光国芯	指	西安紫光国芯半导体有限公司，2023年 4月 20日更名为西安 紫光国芯半导体股份有限公司
紫光同创	指	深圳市紫光同创电子有限公司
紫光新才	指	西藏紫光新才信息技术有限公司
SoPC	指	可编程片上系统（System On a Programmable Chip），指基于 FPGA解决方案的 SOC片上系统设计技术，将处理器、I/O 口、存储器以及其他功能模块集成到一片 FPGA内。
MOSFET	指	金属-氧化物半导体场效应晶体管（Metal Oxide Semiconductor Field-Effect Transistor），是一种可以广泛使用在模拟电路与数 字电路的场效晶体管。
《证券法》	指	《中华人民共和国证券法》
《公司法》		《中华人民共和国公司法》
《公司章程》	指	《紫光国芯微电子股份有限公司章程》

第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司简介

股票简称	紫光国微	股票代码	002049
股票上市证券交易所	深圳证券交易所
公司的中文名称	紫光国芯微电子股份有限公司
公司的中文简称（如有）	紫光国微
公司的外文名称（如有）	Unigroup Guoxin Microelectronics Co., Ltd.
公司的外文名称缩写（如有）	GUOXIN MICRO
公司的法定代表人	马道杰
、联系人和联系方式
	董事会秘书	证券事务代表
姓名	杜林虎	阮丽颖
联系地址	河北省唐山市玉田县玉田镇玉月路 1008号	北京市海淀区王庄路 1号清华同 方科技广场 D座西楼 15层
电话	0315-6198161	010-82366368-8368
传真	0315-6198179	010-82366623
电子信箱	[email protected]	[email protected]

三、其他情况
1、公司联系方式
公司注册地址，公司办公地址及其邮政编码，公司网址、电子信箱报告期无变化，具体可参见 2022年年报。

2、信息披露及备置地点
公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见 2022年年报。

3、其他有关资料
其他有关资料在报告期是否变更情况
于 2023年 3月 1日在《中国证券报》及巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）上披露的相关公告。

四、主要会计数据和财务指标

	本报告期	上年同期	本报告期比上年 同期增减
营业收入（元）	3,734,540,180.30	2,904,816,817.52	28.56%
归属于上市公司股东的净利润（元）	1,392,203,875.21	1,197,886,302.32	16.22%
归属于上市公司股东的扣除非经常性 损益的净利润（元）	1,322,541,513.40	1,153,634,693.73	14.64%
经营活动产生的现金流量净额（元）	1,149,261,600.42	365,152,289.97	214.73%
基本每股收益（元/股）	1.6405	1.4099	16.36%
稀释每股收益（元/股）	1.6361	1.4083	16.18%
加权平均净资产收益率	13.50%	15.26%	-1.76pct
	本报告期末	上年度末	本报告期末比上 年度末增减
总资产（元）	16,680,077,330.97	15,328,754,125.82	8.82%
归属于上市公司股东的净资产（元）	10,540,209,876.75	9,703,075,490.59	8.63%

五、境内外会计准则下会计数据差异
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

六、非经常性损益项目及金额
单位：元

项目	金额	说明
非流动资产处置损益（包括已计提资产减值准备的冲销部分）	42,283.44
计入当期损益的政府补助（与公司正常经营业务密切相关，符 合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补 助除外）	62,152,419.23
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易	15,049,551.77
性金融资产、交易性金融负债产生的公允价值变动损益，以及 处置交易性金融资产、交易性金融负债和可供出售金融资产取 得的投资收益
单独进行减值测试的应收款项减值准备转回	7,641,574.85
除上述各项之外的其他营业外收入和支出	-342,408.48
减：所得税影响额	8,963,609.43
少数股东权益影响额（税后）	5,917,449.57
合计	69,662,361.81

其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况：
公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。

将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明
公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。

第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司从事的主要业务
公司为国内主要的综合性集成电路上市公司之一，以特种集成电路、智能安全芯片为两大主业，同时布局石英晶体频率器件和半导体功率器件领域，为移动通信、金融、政务、汽车、工业、物联网等多个行业提供芯片、系统解决方案和终端产品，致力于赋能千行百业，共创智慧世界。

（一）主要业务板块
报告期内，公司具体业务及产品包括：
1、特种集成电路业务
产品涵盖微处理器、可编程器件、存储器、网络及接口、模拟器件、ASIC/SoPC等几大系列产品，600多个品种，同时可以为用户提供 ASIC/SOC设计开发服务及国产化系统芯片级解决方案。

2、智能安全芯片业务
主要包括以 SIM卡芯片、金融 IC卡芯片、电子证照芯片等为代表的智能卡安全芯片和以 POS机安全芯片、非接触读写器芯片等为代表的智能终端安全芯片等，同时可以为通信、金融、工业、汽车、物联网等多领域客户提供基于安全芯片的创新终端产品及解决方案，业务覆盖智能卡、消费电子、汽车电子等领域。

3、石英晶体频率器件业务
产品覆盖晶体谐振器、晶体振荡器、压控晶体振荡器、温补晶体振荡器、恒温晶体振荡器等主要品类，广泛应用于网络通信、车用电子、工业控制、人工智能、医疗设备、智慧物联等领域。

4、半导体功率器件业务
聚焦功率器件产品，形成以高压超结产品为核心，其它产品多元化互补的产品系列。同时，推出面向光伏市场的 IGBT模块和 SiC产品，以及应用于大功率特种工业电源市场的高压超结产品。

（二）公司所处行业情况
集成电路是电子信息产业的基础和核心，是关系国民经济和社会发展全局的战略性、基础性和先导性产业，其发展程度是一个国家科技发展水平的核心指标之一，影响着社会信息化进程。2023年上半年，全球经济复苏动能不足，产业链、供应链稳定遭遇挑战等诸多复杂因素，导致全球半导体产业增长乏力。根据美国半导体行业协会（SIA）的数据，2023年第一季度全球半导体销售额总计 1,195亿美元，环比下降 8.7%，同比下降 21.3%。2023年第二季度全球半导体销售额总计 1,245亿美元，环比提高 4.7%，同比下降 17.3%。

得益于中国庞大的内需市场以及相关产业政策、资本市场的支持，中国半导体行业在调整发展阶段呈现出强大的韧性和稳定性。根据海关统计，2023年 1-6月，中国进口集成电路2,278亿块，同比下降 18.5%；进口金额 11,191.40亿元，同比下降 17.0%。出口集成电路 1,276亿块，同比下降 10.0%，出口金额 4,361.04亿元，同比下降 12.0%。

二、核心竞争力分析
1、研发能力优势
公司主要业务为半导体芯片设计，在超过 20年的芯片开发实践中，形成了深厚的芯片设计和产业化能力，曾获得国家科技进步奖一等奖、二等奖，国家技术发明奖二等奖，多次获得省部级科学技术进步奖等荣誉。公司持续加大研发投入，为产品升级及新产品的研发提供充分的保障。2022年，新增知识产权授权 107项。

2、核心技术优势
经过多年的自主研发和技术积累，公司掌握智能安全芯片相关的近场通信、安全算法、安全攻防、高可靠等核心技术，拥有多项核心专利，搭建了设计、测试、质量保障和工艺外协等技术平台，可保障多种工艺节点的研发、制造、测试及应用开发。公司智能安全芯片采用领先的工艺技术节点和高效设计，性能、成本等具有显著优势，拥有银联芯片安全认证、国密二级认证、国际 SOGIS CC EAL、ISC CC EAL4+/EAL6+等国内外权威认证资质，以及AEC-Q100车规认证，在安全性方面达到了国际顶尖水准，广泛应用于金融支付、身份识别、物联网、移动通信、智能终端、车联网等多个领域。

在特种集成电路领域，公司掌握了高可靠微处理器的体系结构设计、指令集设计和实现技术，建立了单片及组件总线产品的设计、验证和测试平台，在国内处于领先地位。目前已形成几大系列产品，核心产品在相关领域得到广泛应用，并以现场可编程技术与系统集成芯片相结合，成功推出具备现场可编程功能的高性能系统集成产品（SoPC），获得市场的广泛认可。

在石英晶体频率器件领域，公司是国内少数掌握全系列石英压电晶体生产技术的企业之一，拥有多项自主研发的超高频、超稳定、超小型石英谐振器、振荡器核心技术，已完成 Q-MEMS光刻实验线建设，成功推出 5G终端用高基频晶体和小型化晶体、5G通讯用 OCXO 1409恒温振荡器和小型化 VCXO振荡器等高端产品。

在半导体功率器件领域，公司可提供全系列高性能 MOSFET产品，覆盖电压范围 20V-1500V。公司超结 MOSFET技术研发能力在国内处于领先水平，拥有多项核心专利，掌握深沟槽（Deep Trench）与多次外延（Multi EPI）双核心工艺，具有低开关损耗、低导通损耗和高可靠性等品质。

3、供应链和客户优势
公司主要从事芯片研发设计，晶圆制造和封装测试主要采用外协加工的形式，已和业内主流代工企业形成长期合作伙伴关系，为公司的产能提供充分保障。公司始终坚持以客户为中心的服务体系建设，通过多年的市场耕耘，积累了深厚的客户资源，与全球领先的智能卡卡商、电信运营商、金融机构、科研院所、社保、交通、卫生等各大行业客户形成紧密合作，产品销往全球市场。
4、品牌优势
在智能安全芯片和高可靠集成电路领域，公司是国内最早从事相关设计研发的企业之一，在国内具有广泛的品牌影响力和知名度。在智能安全芯片领域，公司 SIM卡芯片业务在中国和全球的市场占有率均名列前茅，在中国国密银行卡芯片、新一代交通卡芯片，以及身份证读头、POS机 SE芯片市场份额均为国内领先。在高可靠集成电路领域，公司已成为国内重要的供应商，用户遍及各相关领域。

5、人才优势
公司拥有集成电路行业内优秀的技术、研发和管理团队，在数字、模拟及数模混合集成电路的设计和产业化方面积累了丰富经验，为公司健康持续发展提供了有力保障。报告期内，公司研发人员占比保持在 50%以上，为公司产品保持先进性提供必要条件。同时，公司拥有科学的管理体制和人才激励机制，持续构建多层次、中长期、高效能的综合激励体系，吸引和激励优秀人才与公司共同发展。

三、主营业务分析
概述
2023年上半年，经济环境复杂多变、消费市场疲软、细分行业需求不足，面对压力与挑战，公司积极开拓潜在市场，全面提升管理效能和运营效率，整体经营业绩持续保持增长，协调保障与风险应对能力进一步提升。

报告期内，公司实现营业收入 373,454万元，较上年同期增长 28.56%；实现归属于上市公司股东的净利润 139,220万元，较上年同期增长 16.22%。截至 2023年 6月 30日，公司总资产 1,668,008万元，较上年末增长 8.82%；归属于上市公司股东的所有者权益 1,054,021万元，较上年末增长 8.63%。

1、特种集成电路业务
报告期内，公司进一步扩展产品品类，新推出工业级产品系列；进一步加强研发管理，高质量推进新产品研发。在报告期内，公司持续优化生产流程、加强质量控制、提升生产自动化水平，生产能力、生产效率得到了有效的改善，产品出货规模继续增长，后续公司的供应能力和客户响应速度将得到明显提升。

公司的 FPGA产品继续在行业市场内保持领先地位，用户范围不断扩大，新一代更高性能产品的研制进展顺利，即将完成研发。在特种存储器方面，公司继续保持着国内系列最全、技术最先进的领先地位，新开发的特种 Nand Flash已推向市场、特种新型存储器也即将推出。

公司新研制的高性能总线产品开始进入推广阶段，各类接口产品也在不断更新，市场占有率继续保持领先地位。

以特种 SoPC平台产品为代表的系统级芯片已得到用户认可，三代、四代的产品已完成研发，开始进行推广；MCU、图像 AI智能芯片也已完成研发，开始进行推广。公司在数字信号处理器 DSP、视频芯片等领域的产品研制进展顺利，将很快进入公司未来新的专用处理器产品系列。在模拟产品领域，公司通过单片电源、电源模组以及电源周边配套产品的系列化推出，向用户提供齐套的二次电源解决方案，市场份额持续扩大。公司新推出的高速射频 ADC在上半年已获得主要用户认可。

2、智能安全芯片业务
报告期内，公司智能安全芯片业务保持良好发展势头，在电信、金融、身份识别、物联网等多个领域持续收获新突破。在 5G浪潮的推动下，公司与合作伙伴共同推出 eSIM一站式解决方案，支持晶圆级个性化数据写入，兼容远程 eSIM配置、5G连接，获得了 GSMA的SAS-UP资质证书。公司汽车数字钥匙方案已在客户端成功导入，实现量产装车，是公司未来新的增长因子。电信 SIM、银行卡、第二代居民身份证、电子旅行证件等芯片出货整体保持稳定增长。

3、晶体业务
2023年上半年，受宏观经济低迷、行业周期性下行等影响，以消费类电子为代表的市场需求疲软，行业竞争激烈，公司晶体产品销量和售价均持续走低，导致营业收入随之下降。

公司积极应对市场变化，持续拓展网络通信、车用电子、工业控制等重点领域，持续提升高阶差分振荡器出货占比，满足光模块与算力服务器等领域需求；持续加强小型化、高频化、高精度产品及产业化关键共性技术研发，SMD1612 OSC超小尺寸振荡器等产品研发成功。同时，成功认定为国家企业技术中心，并荣获河北省科学技术进步奖及河北省首届专利奖等荣誉。“5G通信模块用高基频石英晶体振荡器”产业化项目顺利通过验收，为高质量发展蓄势赋能。

4、半导体功率器件业务
2023年上半年，公司积极布局代工资源，在 12寸 IGBT、SGT、SJMOS的代工资源上取得突破性进展。同时，借助紫光集团内外部产业协同优势，实现多颗产品的导入认证与量产；深耕新能源车、光伏微逆、特种电源等市场，营业收入实现逆势增长。

公司将进一步丰富公司产品储备，积极布局新能源汽车用车规级功率器件产品，并继续深耕光储充及工业控制市场，不断挖掘新产品、新市场潜力。

主要财务数据同比变动情况
单位：元

	本报告期	上年同期	同比增减	变动原因
营业收入	3,734,540,180.30	2,904,816,817.52	28.56%	主要系集成电路业务规模增长，销售量增 加所致
营业成本	1,316,364,091.11	994,350,635.95	32.38%	主要系集成电路业务规模增长，销售量增 加所致
销售费用	151,553,707.16	127,409,057.15	18.95%
管理费用	139,916,688.97	109,040,319.78	28.32%
财务费用	-12,929,307.79	7,477,468.06	-272.91%	主要系公司持有的货币资金规模增加，同 时提高资金管理收益，使利息收入较上年 同期增加所致
所得税费用	111,464,717.56	117,421,676.96	-5.07%
研发投入	755,839,520.82	465,536,404.11	62.36%	主要系公司持续加大研发投入，研发人员 数量和薪酬增长导致人工费用较上年同期 增加所致
经营活动产生的现金流量净额	1,149,261,600.42	365,152,289.97	214.73%	主要系集成电路业务增长、销售收款大幅 增加所致
投资活动产生的现金流量净额	-1,709,897,775.24	-342,793,474.06	-398.81%	主要系本期以闲置资金购买银行理财产品 和大额存单较上年同期增加所致
筹资活动产生的现金流量净额	-576,671,176.57	120,670,416.21	-577.89%	主要系本期公司回购股份所致
现金及现金等价物净增加额	-1,122,953,865.58	153,457,403.99	-831.77%	主要系公司本期购买银行理财产品和大额 存单及回购股份致现金净流出增加所致

公司报告期利润构成或利润来源发生重大变动
公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。

营业收入构成
单位：元

	本报告期		上年同期		同比增减
	金额	占营业收入比重	金额	占营业收入比重
营业收入合计	3,734,540,180.30	100%	2,904,816,817.52	100%	28.56%
分行业
集成电路	3,625,944,198.98	97.09%	2,756,413,646.92	94.89%	31.55%
电子元器件产品	90,388,735.99	2.42%	135,614,982.35	4.67%	-33.35%
其他	18,207,245.33	0.49%	12,788,188.25	0.44%	42.38%
分产品
特种集成电路	2,163,826,397.20	57.94%	1,953,027,261.86	67.23%	10.79%
智能安全芯片	1,462,117,801.78	39.15%	803,386,385.06	27.66%	81.99%
晶体元器件	90,388,735.99	2.42%	135,614,982.35	4.67%	-33.35%
其他	18,207,245.33	0.49%	12,788,188.25	0.44%	42.38%
分地区
境内	3,384,056,553.85	90.62%	2,669,442,711.50	91.90%	26.77%
境外	350,483,626.45	9.38%	235,374,106.02	8.10%	48.90%

占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品或地区情况
单位：元

	营业收入	营业成本	毛利率	营业收入比上 年同期增减	营业成本比上 年同期增减	毛利率比上年 同期增减
分行业
集成电路	3,625,944,198.98	1,226,961,756.56	66.16%	31.55%	38.50%	-1.70pct
电子元器件	90,388,735.99	74,954,398.61	17.08%	-33.35%	-23.71%	-10.47pct
分产品
特种集成电路	2,163,826,397.20	485,969,502.76	77.54%	10.79%	16.50%	-1.10pct
智能安全芯片	1,462,117,801.78	740,992,253.80	49.32%	81.99%	58.08%	7.66pct
晶体元器件	90,388,735.99	74,954,398.61	17.08%	-33.35%	-23.71%	-10.47pct
分地区
境内	3,365,849,308.52	1,160,392,990.74	65.52%	26.70%	37.87%	-2.80pct
境外	350,483,626.45	141,523,164.43	59.62%	48.90%	-0.67%	20.15pct

公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1期按报告期末口径调整后的主营业务数据
□适用 ?不适用
四、非主营业务分析
单位：元

	金额	占利润总额比例	形成原因说明	是否具有可持续性
投资收益	41,673,034.58	2.77%	主要系联营企业按权益法核 算形成的投资收益	按权益法核算的投资收益具 有可持续性
公允价值变动损益	14,231,177.79	0.95%	系公司持有的其他非流动金 融资产公允价值变动	是
资产减值	-32,741,682.99	-2.18%	主要系计提存货跌价损失	否
营业外收入	164,094.62	0.01%	主要系赔偿款违约金利得	否
营业外支出	-568,808.55	-0.04%	主要系违约金损失	否
信用减值损失	-8,257,978.64	-0.55%	系应收款项本期计提预期信 用损失	按信用风险特征组合计算的 预期信用损失具有可持续性
其他收益	59,936,828.44	3.98%	系日常经营活动相关的政府 补助	软件增值税退税、个税手续 费返还具有可持续性
资产处置收益	104,588.89	0.01%	系固定资产处置收益	否

五、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
单位：元

	本报告期末		上年末		比重增减	重大变动说明
	金额	占总资产 比例	金额	占总资产 比例
货币资金	2,894,807,045.54	17.35%	4,092,173,560.99	26.70%	-9.35pct	主要系本期以闲置资金购买银 行理财产品和大额存单及回购 股份致现金净流出较大
交易性金融资产	1,050,000,000.00	6.29%	0.00	0.00%	6.29pct	系未到期的银行理财产品增加 所致
应收票据	1,352,218,687.19	8.11%	2,296,809,601.47	14.98%	-6.87pct	主要系公司上年末票据结算量 较大，本期部分票据到期所致
应收账款	4,369,773,813.57	26.20%	3,105,706,684.84	20.26%	5.94pct	主要系公司集成电路业务销售 规模增长及特种集成电路业务 回款集中在年末所致
预付款项	280,540,343.22	1.68%	436,342,561.04	2.85%	-1.17pct
存货	2,796,061,705.89	16.76%	2,213,238,094.35	14.44%	2.32pct	主要系公司集成电路业务规模 增长库存量增大及部分客户验 收周期延长所致
合同资产	19,305,216.58	0.12%	30,700,323.58	0.20%	-0.08pct
其他流动资产	446,470,075.69	2.68%	43,557,829.92	0.28%	2.40pct	主要系购买一年内到期的大额 存单所致
长期股权投资	504,937,116.74	3.03%	447,336,678.26	2.92%	0.11pct
投资性房地产	394,881,076.58	2.37%	402,316,892.24	2.62%	-0.25pct
固定资产	503,320,973.06	3.02%	384,001,731.72	2.51%	0.51pct
在建工程	20,961,270.88	0.13%	47,392,311.96	0.31%	-0.18pct
使用权资产	30,676,585.42	0.18%	16,990,319.78	0.11%	0.07pct
无形资产	350,590,544.51	2.10%	376,843,148.76	2.46%	-0.36pct
其他非流动资产	690,105,172.81	4.14%	591,789,953.38	3.86%	0.28pct
短期借款	0.00	0.00%	0.00	0.00%	0.00pct
应付票据	511,029,028.71	3.06%	456,729,546.93	2.98%	0.08pct
应付账款	1,154,044,149.25	6.92%	897,634,539.29	5.86%	1.06pct
合同负债	1,087,201,475.57	6.52%	802,625,003.65	5.24%	1.28pct
应付职工薪酬	760,332,060.77	4.56%	718,288,463.78	4.69%	-0.13pct
应交税费	148,643,253.77	0.89%	92,278,589.68	0.60%	0.29pct
其他应付款	51,182,130.38	0.31%	107,764,461.98	0.70%	-0.39pct
一年内到期的非 流动负债	369,479,670.42	2.22%	70,453,436.15	0.46%	1.76pct
其他流动负债	187,502,839.78	1.12%	325,682,260.97	2.12%	-1.00pct
长期借款	145,000,000.00	0.87%	439,000,000.00	2.86%	-1.99pct	主要系本期进出口银行 2亿元 借款重分类转至一年内到期的 其他非流动负债列报所致
应付债券	1,344,604,148.57	8.06%	1,321,572,037.48	8.62%	-0.56pct
租赁负债	20,119,197.97	0.12%	11,697,186.98	0.08%	0.04pct
递延收益	86,051,071.29	0.52%	54,090,066.30	0.35%	0.17pct
其他非流动负债	115,000,000.00	0.69%	175,000,000.00	1.14%	-0.45pct

2、主要境外资产情况
□适用 ?不适用
3、以公允价值计量的资产和负债

项目	期初数	本期公允价 值变动损益	计入权益的 累计公允价 值变动	本期计 提的减 值	本期购买金额	本期出售金额	其他 变动	期末数
金融资产
交易性金融资 产（不含衍生 金融资产）		818,373.98			1,450,000,000.00	400,818,373.98		1,050,000,000.00
其他非流动金 融资产	64,703,624.33	14,231,177.79						78,934,802.12
金融资产小计	64,703,624.33	15,049,551.77	0.00	0.00	1,450,000,000.00	400,818,373.98	0.00	1,128,934,802.12
其他
上述合计	64,703,624.33	15,049,551.77	0.00	0.00	1,450,000,000.00	400,818,373.98	0.00	1,128,934,802.12
金融负债	0.00	0.00	0.00	0.00	0.00	0.00	0.00	0.00

报告期内公司主要资产计量属性是否发生重大变化
□是 ?否
4、截至报告期末的资产权利受限情况

项目	期末账面价值（元）	受限原因
货币资金	241,439,632.46	票据、保函保证金；银行存款质押
应收票据	33,515,118.12	银行承兑汇票票据质押
固定资产	7,844,421.30	房屋建筑物为抵押借款抵押物
无形资产	73,325,779.42	土地使用权为抵押借款抵押物
投资性房地产	386,925,739.91	抵押借款抵押物
其他非流动资产	200,000,000.00	大额存单质押
合计	943,050,691.21

六、投资状况分析
1、总体情况

报告期投资额（元）	上年同期投资额（元）	变动幅度
97,361,765.91	42,043,384.07	131.57%

2、报告期内获取的重大的股权投资情况
□适用 ?不适用
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
单位：元

项目名称	投资 方式	是否为固定 资产投资	投资项目涉 及行业	本报告期投 入金额	截至报告期末累 计实际投入金额	资金 来源
年产 4800万件 5G通信石英晶体振 荡器产业化项目	自建	是	石英晶体	23,386,809.70	31,035,804.94	自筹
集成电路在安装调试设备	自建	是	集成电路	73,974,956.21	117,302,670.29	自筹
合计	--	--	--	97,361,765.91	148,338,475.23	--

（续上表）

项目名称	项目进度	预计 收益	截止报告期末累 计实现的收益	未达到计划进度和 预计收益的原因	披露日期 （如有）	披露索引 （如有）
年产 4800万件 5G通信石英晶体振 荡器产业化项目	92.00%			不适用
集成电路在安装调试设备	82.00%			不适用
合计	--	0.00	0.00	--	--	--

4、金融资产投资
（1）证券投资情况
公司报告期不存在证券投资。

（2）衍生品投资情况
公司报告期不存在衍生品投资。

5、募集资金使用情况
（1）募集资金总体使用情况

募集年 份	募集方 式	募集资金 总额	本期已使 用募集资 金总额	已累计使 用募集资 金总额	报告期内 变更用途 的募集资 金总额	累计变更 用途的募 集资金总 额	累计变更 用途的募 集资金总 额比例	尚未使用 募集资金 总额	尚未使用募集资金用 途及去向	闲置两 年以上 募集资 金金额
2021	公开发 行可转 换公司 债券	148,787.66	34,869.30	78,656.96	105,000.0 0	105,000.0 0	70.57%	73,254.23	其中募集资金专户余 额合计为 28,254.23 万元，募集资金理财 余额 45,000.00万 元。	0
合计	--	148,787.66	34,869.30	78,656.96	105,000.0 0	105,000.0 0	70.57%	73,254.23	--	0
募集资金总体使用情况说明
经中国证券监督管理委员会《关于核准紫光国芯微电子股份有限公司公开发行可转换公司债券的批复》（证监许可 [2021]1574号）核准，2021年 6月，公司向社会公开发行可转换公司债券 1500万张，每张面值为人民币 100元，按面值 发行，募集资金总额为人民币 150,000万元，扣除承销及保荐费用、律师费用、专项审计及验资费用等本次发行相关费用 人民币 1,212.34万元（不含税），实际募集资金净额为人民币 148,787.66万元。截至 2021年 6月 17日，上述募集资金全 部到位，募集资金到位情况已经中天运会计师事务所（特殊普通合伙）审验并出具了《验资报告》（中天运[2021]验字第 90047号）。 截至 2023年 6月 30日，累计使用募集资金 78,656.96万元，其中：募投项目建设累计使用募集资金 2,026.40万元； 补充流动资金累计使用 76,630.56万元。截至 2023年 6月 30日，公司募集资金余额合计为 73,254.23万元，其中募集资 金专户余额合计为 28,254.23万元（含存款利息收入人民币 280.62万元），募集资金理财余额 45,000.00万元。

（2）募集资金承诺项目情况

承诺投资项目和 超募资金投向	是否已变 更项目 (含部分 变更)	募集资金 承诺投资 总额	调整后投资 总额(1)	本报告期 投入金额	截至期末 累计投入 金额(2)	截至期末 投资进度 (3)＝ (2)/(1)	项目达到 预定可使 用状态日 期	本报告 期实现 的效益	是否达 到预计 效益	项目可行 性是否发 生重大变 化
承诺投资项目
新型高端安全系 列芯片研发及产 业化项目	是	60,000.00	0	0	0	0.00%			不适用	是
车载控制器芯片 研发及产业化项 目	是	45,000.00	0	0	0	0.00%			不适用	是
补充流动资金	是	45,000.00	73,787.66	32,842.90	76,630.56	103.85%			不适用	否
高速射频模数转 换器系列芯片及 配套时钟系列芯	是	0	20,500.00	0	0	0.00%			不适用	否
片研发及产业化 建设项目
新型高性能视频 处理器系列芯片 研发及产业化建 设项目	是	0	24,000.00	0	0	0.00%			不适用	否
深圳国微科研生 产用联建楼建设 项目	是	0	30,500.00	2,026.40	2,026.40	6.64%			不适用	否
承诺投资项目小 计	--	150,000.00	148,787.66	34,869.30	78,656.96	--	--		--	--
超募资金投向
不适用	否	0	0	0	0	0.00%			不适用	否
合计	--	150,000.00	148,787.66	34,869.30	78,656.96	--	--	0	--	--
分项目说明未达到计划进 度、预计收益的情况和原 因（含“是否达到预计效 益”选择“不适用”的原 因）	“新型高端安全系列芯片研发及产业化项目”和“车载控制器芯片研发及产业化项目”的项目 可行性发生重大变化，已将拟投入上述募投项目的募集资金收回，变更投向为新募投项目。
项目可行性发生重大变化 的情况说明	“新型高端安全系列芯片研发及产业化项目”中 5G大容量多应用产品的预期市场未能如期启 动，运营商还没有大规模更换 5G SIM卡，且中国的 SIM卡规范和国际 eSIM标准的电信通信标 准仍将用户的身份识别作为主要应用，多种应用仍集成在手机处理器芯片中，接口方面仍然维持 一个通信接口的要求，并未出现对大容量、多应用、多接口的需求，使得项目立项之初的配置定 义与市场实际需求出现较大偏差。该项目未来的经济效益预期存在较大不确定性。 “车载控制器芯片研发及产业化项目”的车载控制器芯片技术难度高、成本控制难，且处于行 业垄断地位的国外竞争对手不断加强产品研发和市场推广力度，推出性价比更高的竞品，公司 相关产品未来的市场化推广面临较大压力。另外，随着半导体行业下行周期影响，供求关系逆 转，车载控制芯片产品价格呈现明显下降趋势。与国外竞争对手的综合成本优势相比，国内尚 未形成完整产业生态，产业链资源不足，公司项目还在产品研发阶段，产业化的条件尚不成 熟，规模投入风险较大。
超募资金的金额、用途及 使用进展情况	不适用
募集资金投资项目实施地 点变更情况	经公司于 2022年 12月 27日召开的第七届董事会第二十九次会议以及于 2023年 1月 12日召开 的 2023年第一次临时股东大会和“国微转债”2023年第一次债券持有人会议审议通过，公司 将原由全资子公司同芯微电子作为实施主体的募投项目进行变更，并将拟投入上述募投项目的 募集资金收回，变更投向为公司全资子公司深圳市国微电子有限公司的募投项目。变更后的募 投项目，“高速射频模数转换器系列芯片及配套时钟系列芯片研发及产业化建设项目”和“科 研生产用联建楼建设项目”的实施地点为深圳市；“新型高性能视频处理器系列芯片研发及产 业化建设项目”的实施地点为深圳市和成都市。
募集资金投资项目实施方 式调整情况	不适用
募集资金投资项目先期投 入及置换情况	公司于 2021年 9月 23日召开第七届董事会第十七次会议，审议通过了《关于以募集资金置换 预先投入募投项目自筹资金的议案》，同意公司以募集资金置换已预先投入募投项目的自筹资 金，置换金额为人民币 6,652.04万元。
用闲置募集资金暂时补充 流动资金情况	公司于 2021年 6月 28日召开第七届董事会第十五次会议，审议通过了《关于使用部分闲置募 集资金暂时补充流动资金的议案》，同意公司全资子公司同芯微电子使用不超过（含）人民币 20,000万元的闲置募集资金暂时补充流动资金，使用期限自本次董事会审议通过之日起不超过 12个月。根据上述董事会决议，同芯微电子于 2021年 6月 29日使用 15,000万元闲置募集资金 用于补充流动资金。2022年 6月 26日，同芯微电子已将用于暂时补充流动资金的 15,000万元 募集资金全部归还至公司募集资金专项账户。
用闲置募集资金进行现金 管理情况	公司于 2022年 5月 20日召开第七届董事会第二十二次会议，审议通过了《关于使用闲置募集资 金进行现金管理的议案》，同意公司使用不超过人民币 5亿元（含本数）暂时闲置募集资金进行

（未完）