[中报]深南电路(002916):2023年半年度报告
原标题:深南电路:2023年半年度报告 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人杨之诚、主管会计工作负责人楼志勇及会计机构负责人(会计主管人员)卢彦宇声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本半年度报告涉及未来计划等前瞻性描述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 公司已在报告中描述可能存在的宏观经济波动、中美摩擦等风险、市场竞争风险、进入新市场及开发新产品的风险、产能扩张后的爬坡风险、汇率风险、原物料供应及价格波动风险等，敬请查阅“第三节 管理层讨论与分析”中“十、公司面临的风险和应对措施”相关内容。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节 重要提示、目录和释义 ...................................................................................................................... 2 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................................. 7 第三节 管理层讨论与分析 ............................................................................................................................... 10 第四节 公司治理 ................................................................................................................................................. 26 第五节 环境和社会责任 ................................................................................................................................... 28 第六节 重要事项 ................................................................................................................................................. 33 第七节 股份变动及股东情况 .......................................................................................................................... 39 第八节 优先股相关情况 ................................................................................................................................... 45 第九节 债券相关情况 ........................................................................................................................................ 46 第十节 财务报告 ................................................................................................................................................. 47 备查文件目录 一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表。 二、报告期内，在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 三、载有公司法定代表人签字和公司盖章的 2023年半年度报告文本原件。 以上备查文件的备置地点：董事会办公室。 释义
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司简介
1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化 □适用 ?不适用 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见 2022年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用 ?不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见 2022年 年报。 3、其他有关资料 其他有关资料在报告期是否变更情况 □适用 ?不适用 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 ?是 □否 追溯调整或重述原因 会计政策变更
财政部于 2022年 11月 30日发布实施《企业会计准则解释第 16号》，其中“关于单项交易产生的资产和负债相关的递延 所得税不适用初始确认豁免的会计处理”规定，自 2023年 1月 1日起施行。对于在首次执行该规定的财务报表列报最早 期间的期初因适用该规定的单项交易而确认的租赁负债和使用权资产，以及确认的弃置义务相关预计负债和对应的相关 资产，产生应纳税暂时性差异和可抵扣暂时性差异的，本公司按照该规定和《企业会计准则第 18号——所得税》的规定， 将累计影响数调整财务报表列报最早期间的期初留存收益及其他相关财务报表项目。 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 ?适用 □不适用 单位：元
?适用 □不适用
将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益 项目的情况说明 □适用 ?不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为 经常性损益的项目的情形。 第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 （一）报告期内公司所处行业情况 深南电路成立于 1984年，始终专注于电子互联领域，经过近 40年的深耕与发展，拥有印制电路板、电子装联、封 装基板三项业务。公司已成为中国印制电路板行业的领先企业，中国封装基板领域的先行者，电子装联特色企业，系国 家火炬计划重点高新技术企业、印制电路板行业首家国家技术创新示范企业和国家企业技术中心、中国电子电路行业协 会（CPCA）理事长单位及标准委员会会长单位。 目前，公司已成为全球领先的无线基站射频功放 PCB供应商、内资最大的封装基板供应商、国内领先的处理器芯片 封装基板供应商、电子装联制造的特色企业。 1、印制电路板（含封装基板）行业发展情况 根据 Prismark2023年第一季度报告，2023年全球 PCB产业以美元计价的产值将同比降低 9.3%，较去年第四季度的 预测下滑 5.2个百分点。全球 PCB产值预期大幅变动，主要由于 2023年全球宏观经济增速放缓压力加大，市场需求不断 走弱，且电子产业全产业链库存调整影响也仍在持续，PCB产业除封装基板以外的其他产品产值预计将在 2023年下滑 6%-9%不等；此外，全球半导体市场 2021年全年景气持续处于高位，2022年起全球芯片产业链供需关系逐步趋于平衡， 特别自下半年以来行业需求持续回落，对封装基板领域产品短期内需求造成冲击。 以中国台湾为例，据市场公开资料显 示，2023年 1-5月期间台湾地区封装基板产值同比下滑 35.33%。 但从中长期看，PCB产业仍将保持稳定增长的态势，据 Prismark统计，2022年-2027年全球 PCB产值的预计年复合增长率达 3.8%。其中，从产品结构看，封装基板、HDI板、18层及以上的高多层板等高端产品仍将保持相对较高的增 速，未来五年复合增速分别为 5.1%、4.4%、4.4%。从区域看，全球各区域 PCB产业均呈现稳健增长态势。 2022-2027年 PCB产业发展情况预测（按产品） 单位：百万美元
对于封装基板产品，5G通信、人工智能、云计算、自动驾驶、智能穿戴、智能家居、万物互联等产品技术升级与应 用场景拓展，将长期驱动电子产业对芯片和先进封装需求的大幅增长，从而带动全球封装基板产业长期保持较快发展态 势。 对于 PCB产品，无线通信、服务器和数据存储、新能源和智能驾驶以及消费电子等市场仍将是行业长期的重要增长 驱动力。伴随 5G时代下物联网、AI、智能穿戴等新型应用场景的不断涌现，各类终端应用也带来数据流量的激增，在 下游电子产品拉升 PCB用量的同时，也进一步驱动 PCB向高速、高频和集成化、小型化、轻薄化的方向发展。高多层、 高频高速、HDI等中高阶 PCB产品的需求将继续保持较好增长。 2、电子装联行业发展状况 电子装联在行业上属于 EMS行业，行业狭义上指为各类电子产品提供制造服务的产业，代表制造环节的外包。目前全球 EMS行业的市场集中度相对较高，国际上领先的 EMS厂商均具备为品牌商客户提供涵盖电子产品设计、工程开 发、原材料采购和管理、生产制造、测试及售后服务等多项除品牌、销售以外服务的能力。电子装联行业供应链较为复 杂，涉及包括 PCB、芯片、主被动元件等在内的各种电子元器件，故供应链更容易受到上游零件短缺的冲击，因此供应 链能力也逐渐成为电子装联行业的核心竞争力之一。 2022年以来，全球多个国家生产物流有所恢复，叠加以消费电子为代表的终端需求下滑，电子产业的芯片与其他电 子元器件供应环境持续改善。 （二）报告期内公司从事的主要业务 1、主要业务、主要产品及其用途 深南电路始终专注于电子互联领域，致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”，拥有印制电路板、电 子装联、封装基板三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局。公司以互联为核心，在不断强化印制电路板业务 领先地位的同时，大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。公司业务覆盖 1级到 3级封 装产业链环节，具备提供“样品→中小批量→大批量”的综合制造能力，通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和 测试等全价值链服务，能为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。封装基板、印制电路板和电子装联（含电子整机/ 系统总装）所处产业链环节如下图所示： （1）印制电路板产品 印制电路板（Printed Circuit Board，简称“PCB”）是指在覆铜板按照预定设计形成铜线路图形的电路板，其主要功能 是使各种电子零组件按照预定电路连接，起电气连接作用。印制电路板是组装电子零件用的关键互连件，不仅为电子元 器件提供电气连接，也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等功能，绝大多数电 子设备及产品均需配备，因而被称为“电子产品之母”。公司在印制电路板业务方面专业从事高中端印制电路板的设计、 研发及制造等相关工作，产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，并长期深 耕工控、医疗等领域。
（2）封装基板产品 封装基板与 PCB制造原理相近，是 PCB适应电子封装技术快速发展而向高端技术的延伸，两者存在着一定的相关性。封装基板作为一种高端的 PCB，具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特点，是芯片封装不可或缺的一 部分，不仅能够为芯片提供支撑、散热和保护作用，也为芯片与 PCB母板之间提供电气连接。 公司生产的封装基板产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等， 主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。公司目前已形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺，建立了 适应集成电路领域的运营体系，覆盖了包括半导体垂直整合制造商、半导体设计商以及半导体封测商等主要客户群，并 与多家全球领先厂商建立了长期稳定的合作关系，在部分细分市场上拥有领先的竞争优势。 （3）电子装联 电子装联业务属于 PCB制造业务的下游环节，具体系指依据设计方案将无源器件、有源器件、接插件等电子元器件 通过插装、表面贴装、微组装等方式装焊在 PCB上，实现电子电气的互联，并通过功能及可靠性测试，形成模块、整机 或系统。公司电子装联产品按照产品形态可分为 PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装等，业务主要聚焦通信、 医疗电子、汽车电子等领域。目前公司已具备为客户提供包括产品设计、开发、生产、装配、系统技术支持等全方位服 务的能力。凭借专业的设计能力、扎实的技术实力、持续加强的智能制造能力、稳定可靠的质量口碑以及快速的客户响 应，公司电子装联业务已与多家全球领先企业建立起长期战略合作关系。公司坚持深耕大客户策略，电子装联业务多年 来始终保持稳定发展。 2、主营业务分析 2023年上半年，国际形势复杂多变，全球各大主要经济体的制造业 PMI普遍持续处于荣枯线下，全球经济放缓的压 力依旧存在。电子产业受经济环境影响较为显著，整体需求承压。 公司积极应对外部环境带来的挑战，通过开发新客户、强化运营提升效率、严控费用等举措降低需求弱化带来的冲 击。报告期内，公司实现营业总收入 60.34亿元，同比下滑 13.45%；归属于上市公司股东的净利润 4.74亿元，同比下降 37.02 %。上述变动主要是由于公司 PCB及封装基板业务下游市场需求同比下行，叠加公司新项目建设、新工厂产能爬 坡等因素共同影响。在上半年经营承压的背景下，公司坚定有序推进研发工作，封装基板高阶产品领域取得技术突破。 （1） 印制电路板业务需求承压，重点聚焦拓展客户 报告期内，公司印制电路板业务实现主营业务收入 38.82亿元，同比下降 12.43%，占公司营业总收入的 64.33%；毛 利率 25.85%，同比下降 1.49个百分点。 通信领域，2023年上半年国内通信市场需求未出现明显改善，海外通信市场需求受到局部地区 5G建设项目进展延缓影响，报告期内，公司通信领域订单规模同比略有下降。公司积极应对市场环境带来的挑战，凭借行业领先的技术与 高效优质的服务，在现有客户群中实现订单份额稳中有升，同时，公司加大力度推进新客户开发工作。 数据中心领域，2023年上半年由于全球经济降温和 Eagle Stream平台切换不断推迟，数据中心总体需求依旧承压， 公司 AI服务器相关 PCB产品目前占比较低，对营收贡献相对有限。报告期内，公司数据中心领域总体订单同比有所减 少。 汽车电子领域，公司积极把握新能源和 ADAS方向带来的增长机会，相关订单同比增长近 40%。一方面，公司前期导入的新客户定点项目需求逐步释放；另一方面，公司深度开发现有客户项目贡献增量订单。汽车电子专业 PCB工厂南 通三期产能爬坡工作稳步推进，为公司汽车电子订单的导入提供产能支撑。 报告期内，PCB业务持续推进运营能力提升。公司以争取订单并落实交付为出发点，开展项目研究，提升工艺制程和平台运营能力，满足业务拓展对内部管理的更高要求；通过加强成本费用管控，促进人效提升，实现高质量挖潜增效。 2023年下半年，公司 PCB业务将继续聚焦拓展客户，积极把握数据中心领域 Eagle Stream平台逐步切换带来的机会， 争取汽车电子重点客户新定点项目。与此同时，公司将扎实推进质量管理和成本管理能力提升，强化 PCB业务技术与成 本竞争力。 （2） 封装基板业务保持战略定力，持续推进高端市场布局 报告期内，公司封装基板业务实现主营业务收入 8.21亿元，同比下降 39.90%，占公司营业总收入的 13.61%；毛利 率 18.80%。 报告期内，全球半导体景气持续低迷，下游厂商去库存现象依旧普遍。受此影响，公司各类封装基板产品订单较去 年同期均出现了不同程度的下滑。公司凭借自身广泛的 BT类封装基板产品覆盖能力，积极导入新项目，开发新客户， 特别在存储类、射频模组类、FC-CSP类产品市场取得深耕成果，把握了今年第二季度封装基板领域局部出现的需求修 复机会。 技术能力突破方面，公司 FC-CSP产品在 MSAP和 ETS工艺的样品能力已达到行业内领先水平；RF射频产品成功导入部分高阶产品类别；FC-BGA中阶产品目前已在客户端顺利完成认证，部分中高阶产品已进入送样阶段，高阶产品 技术研发顺利进入中后期阶段，现已初步建成高阶产品样品试产能力。 新项目建设方面，无锡基板二期工厂能力建设稳步推进，产线能力得到持续验证与提升，目前处于产能爬坡阶段。 广州封装基板项目建设推进顺利，其中一期厂房及配套设施建设和机电安装工程已基本完工，生产设备已陆续进厂安装， 预计将于 2023年第四季度连线投产。报告期内，无锡二期基板工厂和广州封装基板项目带来的成本和费用增加对公司利 润造成一定负向影响。 2023年下半年，公司封装基板业务将继续重点聚焦新项目导入、大客户开发、关键工艺能力建设等工作，降低行业 需求波动带来的冲击，同时，为广州封装基板项目提前做好订单与能力储备。 （3） 电子装联业务发力拓展，业务附加值持续提升 报告期内，公司电子装联业务实现主营业务收入 8.50亿元，同比增长 20.33%，占公司营业总收入的 14.10%；毛利 率 15.80%，同比下降 1.84个百分点。 2023年上半年，公司电子装联业务继续加大在医疗、数据中心、汽车等领域的开发与深耕。其中，医疗领域公司凭 借行业领先的技术与高效优质的服务，提升了客户粘性及主要大客户处份额占比；数据中心领域，公司通过提供更多具 备自主知识产权的高附加值服务，在进一步稳固与客户合作关系的同时改善了自身盈利能力；汽车电子领域，公司通过 持续努力，增加客户数量并扩大项目覆盖，在拉高收入规模同时降低部分项目需求波动的影响。内部运营上，公司继续 加强精细化管理与人员效率提升相关工作，保障了业务整体盈利。 2023年下半年，公司电子装联业务将继续重点把握医疗、数据中心、汽车等市场领域的机会，做好新项目争取与新 客户开发工作，加强在研发、设计、供应链管理方面的响应与协同能力，提升客户服务能力。内部运营层面将继续加强 项目管理能力，丰富智能制造管理实践，促进运营效率提升，提升盈利空间。 （4） 深入落实数字化转型，促进运营能力稳步提升 报告期内，公司持续深入推进流程变革与数字化转型工作，深化落实从制程、运营、流程等维度的数字化协同管理 举措，加快向流程型组织转变。其中，部分数字化管理举措均已取得较好的试点效果，现已逐步向内部推广或复制，数 字化能力建设有序推进。通过一系列数字化手段赋能，公司进一步提升质量管理能力和生产经营效率，促进内部精益持 续改善，并同步增强对客户的高效服务能力，实现服务保障水平与各业务日益拓宽的客户版图相匹配。 （5）研发创新能力稳步提升，关键产品技术实现突破 公司长期坚持技术领先战略，以技术发展为第一驱动力，高度重视技术与产品的研发工作，持续加大研发投入规模， 不断提升研发和创新能力。报告期内，公司研发投入占营收比重 6.24%，同比提升 0.49个百分点。公司各项研发项目进 展顺利，通信、数据中心及汽车电子相关 PCB 技术研发，以及 FC-BGA类基板产品能力建设， FC-CSP 精细线路基板和 射频基板技术能力提升等项目均按期稳步推进并取得阶段性进展。新增授权专利 55项，新申请 PCT专利 5项，多项产 品、技术达到国内、国际领先水平。 二、核心竞争力分析 1、独特的“3-In-One”商业模式，高效协同的完整产业布局 公司专注于电子互联领域，深耕印制电路板行业，经过 39年的发展，已形成“技术同根、客户同源”的 “3-In-One”业 务布局。公司具备提供“样品→中小批量→大批量”的综合制造能力，通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测 试等全价值链服务，为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。 2、领先的技术研发实力，先进的工艺技术水平 公司系国家火炬计划重点高新技术企业、印制电路板行业首家国家技术创新示范企业及国家企业技术中心。公司始 终坚持技术领先战略，以技术发展为第一驱动力，保持研发上的高投入，不断提升自主研发和创新能力。公司通过设置 三级研发体系，在总部、事业部和生产厂层面分别下设研发部、产品研发部和技术部，形成有效配合，不断推动公司技 术能力的提升，奠定了公司从工艺技术到前沿产品开发的行业领先优势。经过多年的研发和创新，公司已开发出一系列 拥有自主知识产权的专利技术。以背板为例，当前公司背板样品最高层数可达 120层，批量生产层数可达 68层，处于行 业领先地位。 报告期内，公司研发主要面向 5G通信、新能源汽车、自动驾驶、数据中心、FC-BGA封装基板、FC-CSP封装基板以及射频与存储芯片封装基板等市场或产品领域，侧重高速大容量、高频微波、高密小型化和大功率热管理等重点技术 方向。截至报告期末，公司已获授权专利 832项，其中发明专利 446项，累计申请国际 PCT专利 95项，专利授权数量 位居行业前列。 3、深厚的行业积淀，扎实的客户基础 公司深耕电子电路行业近四十年，已成为众多全球领先企业的主力供应商，并在业内形成技术领先、质量稳定可靠 的良好口碑，具有较高的品牌知名度。同时，公司始终坚持以客户需求为导向，积极配合客户项目研发及设计，快速响 应，持续为客户创造价值，为公司长期稳定发展提供了充足动能。公司近年来屡获多个战略客户颁发的“联合创新奖”、 “最佳质量表现奖”、“最佳合作伙伴”、“最佳供应商”、“金牌供应商”等相关奖项。 4、持续提升的管理能力，不断提升的企业运营效率 公司坚持推进管理创新，不断完善科学系统的管理体系。公司拥有健全有效的质量管理体系，经过多年的经营，积 累了先进的工艺生产技术，制定了各类业务标准操作流程，为产品可靠性的提升提供有效保障。同时，公司积极学习与 引入匹配自身发展的先进工具方法，扎实推进数字化转型与流程变革，保持组织活力。 公司坚持投入专业化、自动化、数字化工厂建设，不断提升企业运营效率。其中南通深南“江苏省高速高密度印制电 路板及其智能制造工程技术研究中心”通过江苏省科技厅省级工程技术研究中心认定，无锡深南电路通过中国电子技术标 准化研究院“智能制造能力成熟度四级”认定，并上榜“智能制造标杆企业”（第五批）名单，为电子电路行业内首家获此 殊荣的企业。 5、高效、专业的团队，完善的人才培养和团队建设机制 公司高度重视人才的选育用留，培育出了一支年富力强、开拓创新、团结进取的专业管理和研发队伍。同时公司致 力于多业务、多地域的团队管理与业务管理的实践，探索适合公司发展的管理模式。公司管理团队主要成员深耕行业多 年，具备专业的行业领域知识与经验、具有良好的职业素养，对所在行业有着深刻认知，有着敏锐的市场洞察能力、应 变和创新能力。公司拥有 6名深圳市认定的国家及地方级领军人才，并多次获得政府授予的技术奖励，同时已获批建立 博士后创新实践基地，并与国内多家知名院校建立了长期稳定的校企合作关系，为公司持续稳定地获得大量高素质人才 提供保障。此外，公司还基于战略需求不断完善员工培育体系，加强人才梯队建设，强化员工技能，助力员工与企业共 同成长。 6、先进的清洁环保生产能力，系统的绿色低碳可持续发展模式 公司一直高度重视环境保护工作，1999年通过 ISO14000环境管理体系认证，2008年成立清洁生产委员会（后调整为绿色生产管理委员会），2022年成立碳排放推进管理委员会。公司多年来持续贯彻科学发展、预防为主的管理思路， 实施节能减排降耗、推行清洁生产，并依据国家及地方的环保法律法规，制定了《环境保护责任制制度》等环保管理制 度。公司绿色生产管理委员会设置绿色采购、源头管理、资源回用、污染减排等多个专项推进小组，将绿色发展理念系 统地融入到产品设计、生产运营、供应链管理等各个方面。公司持续加强在绿色低碳可持续发展方面长期、系统的探索 与实践，在生产工艺与设备、资源能源利用、污染物产生、废物回收利用、环境管理五个维度下的各项指标和要求均达 到行业清洁生产一级标准，碳排放强度指标优于政府指定的目标，清洁生产能力在行业内保持领先地位。 三、主营业务分析 概述 参见“一、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。 主要财务数据同比变动情况 单位：元
□适用 ?不适用 公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。 营业收入构成 单位：元
?适用 □不适用 单位：元
四、非主营业务分析 □适用 ?不适用 五、资产及负债状况分析 1、资产构成重大变动情况 单位：元
□适用 ?不适用 3、以公允价值计量的资产和负债 ?适用 □不适用 单位：元
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