[中报]炬芯科技(688049):炬芯科技2023年半年度报告
原标题:炬芯科技:炬芯科技2023年半年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”中“风险因素”相关的内容。敬请投资者予以关注，注意投资风险。 三、 公司全体董事出席董事会会议。 四、 本半年度报告未经审计。 五、 公司负责人周正宇、主管会计工作负责人张燕及会计机构负责人（会计主管人员）张燕声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 八、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者实质承诺，投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异，敬请投资者注意投资风险。 九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、 其他 目录 第一节 释义..................................................................................................................................... 4 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 7 第三节 管理层讨论与分析 ........................................................................................................... 10 第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 29 第五节 环境与社会责任 ............................................................................................................... 31 第六节 重要事项 ........................................................................................................................... 32 第七节 股份变动及股东情况 ....................................................................................................... 48 第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................... 52 第九节 债券相关情况 ................................................................................................................... 52 第十节 财务报告 ........................................................................................................................... 52
第一节 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 公司简介和主要财务指标 一、 公司基本情况
二、 联系人和联系方式
三、 信息披露及备置地点变更情况简介
四、 公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用
(二) 公司存托凭证简况 □适用 √不适用 五、 其他有关资料 □适用 √不适用 六、 公司主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币
(二) 主要财务指标
公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 报告期内，公司实现营业收入 21,930.21万元，同比增长 3.23%，主要系上半年宏观经济和行业发展仍处于缓慢复苏阶段，消费市场信心逐步恢复，下游客户订单有所增长；同时，公司持续扩大在成熟市场中头部品牌客户的渗透率，蓝牙音频细分市场需求强劲，智能手表芯片快速起量，产品结构持续优化，报告期内，主营业务毛利率为 41.26%，同比增加 1.18个百分点。 报告期内，公司实现归属于上市公司股东的净利润 2,470.30万元，同比下降 31.47%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 1,600.73万元，同比下降 35.91%，主要系公司在创新技术和产品迭代上加大布局，坚持在核心技术以及战略发展方向大力投入研发，报告期内，公司研发费用 7,403.55万元，同比增加 26.79%。 报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额 6,637.89万元，经营活动产生的现金流量净额转负为正，主要系公司因前期备货充足，上半年原材料采购减少，使得支付的货款同比大幅减少；同时，上半年销售回款比较及时，使得销售商品收回的货款有所增加。 报告期内，公司基本每股收益和稀释每股收益均为 0.20元/股，同比下降 33.33%；公司扣除非经常性损益后的基本每股收益 0.13元/股，同比下降 35.00%，主要系本报告期归属于上市公司股东的净利润和扣除非经常性损益的净利润有所下降所致。 七、 境内外会计准则下会计数据差异 □适用 √不适用 八、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币
将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明。 □适用 √不适用 九、 非企业会计准则业绩指标说明 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 (一) 主要业务、主要产品情况 1.主要业务情况 公司是中国领先的低功耗AIoT芯片设计厂商，主营业务为中高端智能音频SoC芯片的研发、设计及销售，专注于为无线音频、智能穿戴及智能交互等基于人工智能的物联网(AIoT)领域提供专业集成芯片。 2.主要产品情况 公司的主要产品为蓝牙音频SoC芯片系列、便携式音视频SoC芯片系列、端侧AI处理器芯片系列等，广泛应用于蓝牙音箱、无线家庭影院、智能手表、无线麦克风、无线收发dongle、蓝牙耳机、无线电竞耳机、蓝牙语音遥控器及低功耗端侧AI处理器等领域。 公司的SoC芯片系列产品作为系统级芯片，将多个模块或组件、算法及软件等集成到一颗芯片中，对于基于先进半导体工艺的芯片研发设计及软硬件协同开发技术的要求较高。公司的 SoC芯片包含完整的硬件电路及其承载的相关嵌入式软件和算法，在进行芯片设计的同时提供了相应的应用方案；将复杂的硬件电路和软件系统有效结合以实现芯片产品的功能，应用领域广泛。此外，顺应人工智能的发展大势，从高端音频芯片入手，公司将在以上产品线均整合低功耗AI加速引擎，逐步全面升级为CPU、DSP加NPU（神经网络处理器）的三核异构AI计算架构，以打造低功耗端侧AI算力。 公司的核心产品： （1）蓝牙音频SoC芯片系列：公司的蓝牙音频SoC芯片主要应用于蓝牙音箱（含TWS音箱、智能蓝牙音箱）、智能手表、蓝牙耳机（含TWS耳机、开放式OWS耳机）、无线电竞耳机等。
（2）端侧AI处理器芯片系列：近年来，电子产品正朝着智能化、轻量化和便携化方向快速发展，随着以深度学习神经网络为代表的人工智能算法的快速发展与新一代人工智能技术及应用的迭代更新，电子产品的潜在下游应用出现更多更广泛的场景通道。人工智能技术必然会赋能终端设备日新月异的智能化升级。公司的端侧 AI处理器芯片是基于端侧的带有人工智能加速器的系统级音频处理器，致力于提供智能物联网AIoT端侧低功耗算力的芯片平台，也是公司主营的音频产品和人工智能技术的重要结合点，可满足市场未来日新月异的低功耗端侧设备的人工智能应用需求。公司将持续加大研发投入，在产品中逐步整合AI加速引擎，以打造低功耗端侧AI算力，致力于提供高能耗比、高集成度、高性能和高安全性的端侧AIoT芯片产品。
（3）便携式音视频SoC芯片系列：便携式音视频SoC芯片系列是公司最早耕耘的、最成熟的产品线，全球市场占有率长期较高，搭载了公司长期积累的、较先进的低功耗音视频处理技术。 该系列芯片主要针对便携式高品质音视频编解码类产品的应用。
(二) 主要经营模式 作为集成电路设计企业，公司采用行业常用的Fabless经营模式，即专门从事集成电路的研发设计，晶圆制造和测试、芯片封装和测试均委托专业的集成电路制造企业、封装测试企业完成，取得芯片成品后对外销售。同时，为了缩短芯片产品的面市时间，降低客户的开发门槛，公司在提供 SoC芯片的同时，提供完善的 SoC软件开发平台（算法库、OS、SDK、应用软件和开发工具1、研发模式 公司研发流程如下： 在立项阶段，市场部根据市场调研情况提出市场需求，各研发部门根据市场需求文档提出各 自领域的研发需求以及技术创新需求，由项目经理组织各部门进行需求的可行性评估和立项评审。 当项目评审通过后，项目正式立项。 在研发阶段，各研发部门共同讨论并制定芯片的设计规格书，IC研发部将根据设计规格书进 行电路设计、仿真和验证、物理实现以及封装设计工作，完成所有工作后，召开Tape out评审会 议；同时，系统研发部和算法研发部进行芯片应用方案的开发工作。在新产品Tape out评审会通 过后，制造工程部委托晶圆制造厂、封装测试厂依照与量产流程相似的标准进行样品试生产，同 时进行晶圆和封装测试环境的开发。样品完成后，各研发部门会进行芯片验证和样机测试，核实 样品是否达到各项设计指标。 在新产品验证通过后，系统研发部将发布应用方案级别的软件和硬件开发平台，开始进行客 户端产品试量产。在试量产成功完成后，进入芯片量产阶段。 2、采购与生产模式 公司采用Fabless模式，主要负责集成电路的设计，因此需要向晶圆制造厂采购晶圆，向集 成电路封装、测试企业采购封装、测试服务。运营管理部依据市场部/业务部的出货预测制定相应 采购计划和生产计划，并由晶圆制造厂和封装测试厂完成晶圆制造、晶圆测试、芯片封装测试等 委外生产工作。此外，公司还会采购存储等配套芯片。 采购生产流程: 3、销售模式 根据集成电路行业惯例和自身特点，公司采用“经销为主，直销为辅”的销售模式，均为买断式销售。公司在销售过程中，除了提供SoC芯片，还可为客户提供融合软硬件和算法的整体解决方案。 (三) 所处行业情况 1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 （1）行业的发展阶段及基本特点 根据《国家集成电路产业发展推进纲要》，集成电路产业是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。当前是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期，行业处于快速发展阶段，正全力追赶世界先进水平。2022年 1月，国务院印发《“十四五”数字经济发展规划》：瞄准集成电路、关键软件、人工智能等战略性前瞻性领域，提高数字技术基础研发能力，增强关键技术创新能力，加快推动数字产业化。这将集成电路产业再次列为国家重点发展的产业。 近年来，随着物联网、人工智能、新能源汽车等应用领域的不断发展，全球集成电路市场的需求稳步提升。根据世界半导体贸易组织（WSTS）预计，展望 2024年全球半导体销售达到 5,760亿美元，同比增长 11.8%。与此同时，在相关产业政策的支持下，下游需求的持续释放带动了上游集成电路设计产业的不断发展。根据芯谋研究的数据，2022年，中国大陆芯片设计业（包括Fabless和 IDM）总销售额为 543亿美元，同比增长 5.3%。在全球经济增速放缓、全球半导体产业进入下行周期的情况下，2022年中国半导体产业增速仍保持正增长。2027年，预计中国芯片设计产业规模将超过 1,000亿美元。 ①蓝牙的技术革新带动蓝牙音频 SoC芯片需求增长 近年来随着物联网行业蓬勃发展，蓝牙作为物联网无线连接的主要方式之一，终端设备应用场景诸多，出货量自 1998年蓝牙技术推出以来即呈现持续增长的趋势。SIG发布的《2023年蓝牙市场最新资讯报告》指出，虽然近期的预测比去年略有下降，但预计在未来五年的后半段蓝牙市场会有更高的增长；至 2027年，蓝牙设备年出货量将达 76亿台，2023年到 2027年的年复合增长率为 9%。其中，音频传输是蓝牙技术最早和最重要的应用领域，从蓝牙技术推出以来便呈现技术不断革新与终端应用持续增长的态势。由于音频传输是蓝牙物联网设备及可穿戴技术最为成熟、应用场景最为完备的领域，蓝牙音频设备在近些年也成为智慧互联的首要流量入口。根据 SIG的统计及预测，2022年全球蓝牙音频产品的出货量约 13.6亿台，到 2027年仅蓝牙音频传输设备年出货量将达 18.4亿台，2023年到 2027年的年复合增长率为 6%。尽管受宏观经济、国际形势和全球通胀等影响，蓝牙音频仍持续出现线性增长。其中，蓝牙音箱 2023年出货量预计将达 3.6亿台，蓝牙智能手表 2023年出货量预计为 1.43亿只。 ②端侧 AI处理器芯片具有广阔的市场前景 随着 AI大模型加速涌向设备端，手机、笔记本电脑，到 AR/VR、汽车和整个物联网终端生态都将随之改变。端侧算力将是 AI大模型应用落地在硬件设备中不可或缺的一部分。除了云端算力不可能承载持续无限增长的庞大计算需求之外，可定制化、低成本、低时延、高安全性及隐私性等需求涌现，就需要让更多算力需求传导到终端，依靠端侧算力来解决这些需求。因此，同时满足更高的算力与低功耗将成为端侧 AI处理器芯片的需求。以 ChatGPT为代表的生成式 AI模型提升了对用户意图的理解，对用户的反馈更加准确丰富，如对用户的个性化服务、快速收集与处理信息、提升场景交互效率等，伴随人工智能交互技术与智能硬件产品结合的趋势，有望大幅提升人机交互体验，生成式 AI将赋予智能设备更强的产品竞争力，为各行业数字化和智能化渗透带来显著提升。其中，AI模型在音频领域有许多应用场景，包括语音识别、噪音抑制、语音翻译、语音/音频关键词识别、人声增强、人声分离等，具有广阔的市场前景。云端 AI计算和端侧 AI计算有机结合才构成人工智能的完整的生态，另外低功耗装置对于端侧人工智能算力提出新的挑战和需求，低功耗端侧计算技术和产品上的落地将带来新一代技术创新和产品迭代，未来将表现出快速成长和无限生机。 ③便携式音视频 SoC芯片行业呈现“长尾效应”，市场已向公司为代表的头部企业集中 便携式音频 SoC芯片主要应用于便携式音频播放器和便携式录音笔等，便携式视频产品广泛用于唱戏机和广告机等领域，已进入“长尾状态”。便携式音视频产品在公司整体产品体系布局中，承担着稳定业绩贡献的作用，并对技术发展提供基础。 （2）主要技术门槛 集成电路设计的流程首先要进行软硬件划分，将设计基本分为两部分：芯片硬件设计和软件协同设计。高质量的芯片不仅需要在体积、容量、安全性方面满足市场要求，还需保证能耗、稳定性、抗干扰能力等诸多需求，因而集成电路设计公司既需要掌握各种元器件的应用特性，又需要以技术积累和行业经验为基础熟悉配套的软件技术。此外，芯片产品的研发设计需要紧密跟上国际先进技术水平，同时优化现有技术，持续进行改进和创新，提高产品应用设计能力，才能在行业众多竞争者中占据优势。公司的 SoC芯片包含完整的硬件电路及其承载的相关嵌入式软件和算法，产品高度的系统复杂性和专业性决定了进入公司所在行业具有很高的技术壁垒，行业内的后来者短期内很难突破核心技术壁垒，只有经过长时间技术探索和不断积累才能与拥有技术优势的企业相竞争。 2. 公司所处的行业地位分析及其变化情况 公司是较早从事 SoC芯片研发、设计和销售的高新技术企业，经过多年在智能音频芯片领域的研发投入、技术积累和发展，公司拥有一系列具有自主知识产权的核心技术，核心技术权属清晰，技术水平较先进，成熟并广泛应用于公司产品的批量生产中。公司的核心技术涵盖了高性能音频 ADC/DAC技术、高性能低延迟的无线通信技术、高集成度的低功耗技术、高音质体验的音频算法处理技术、高度自主 IP技术和高集成度 SoC设计整合框架、高性能软硬件融合的系统平台技术等。公司产品在专业音频厂商中占有率较高，并已进入多家知名的手机品牌和互联网厂商的音箱、手表、耳机等不同形态的智能终端产品供应链中。从覆盖品牌的广度和深度上看，公司具有明显优势。 （1）蓝牙音频 SoC芯片系列 ①蓝牙音箱 SoC芯片系列 公司是全球蓝牙音箱 SoC芯片的重要供应商之一。得益于公司产品竞争力的不断提升和国产替代大趋势下的市场机遇，蓝牙音箱芯片已是公司目前的主力产品和重要收入来源。在蓝牙音箱领域，公司已成为行业终端品牌的主流供应商并已实现中高端蓝牙音箱 SoC的国产替代。公司主要服务于国内外一二线终端品牌，包括 SONY、哈曼、安克创新、华为、荣耀、小米、罗技等众多终端品牌，通过提供差异化搭配的系列芯片组合，可满足市场上终端品牌的差异化需求，得到了业界主流终端品牌和 ODM/OEM代工厂的普遍认可，持续加大主流终端品牌的渗透率。 公司在持续耕耘蓝牙音箱市场的同时，也在积极耕耘蓝牙音频的差异化细分市场，如家庭影院的无线音响系统、无线收发 dongle、无线麦克风等市场，并进入 SONY、Vizio、海信、TCL、Polk、RODE、科大讯飞、猛犸、枫笛等多个知名品牌。 ②蓝牙耳机 SoC芯片系列 TWS蓝牙耳机 SoC芯片是公司布局蓝牙穿戴市场的第一个落地点。公司蓝牙耳机 SoC芯片已进入荣耀、realme、传音、JBL、倍思、TOZO、QCY等终端耳机品牌供应链。公司也在积极耕耘差异化耳机市场，如无线电竞耳机、开放式耳机和蓝牙助听耳机等，推出更多性能卓越的产品解决方案，并在报告期内已进入倍思、西伯利亚、QCY、TOZO等多个知名品牌，持续为广大用户带来低延迟高音质的沉浸式音频体验。 ③智能手表 SoC芯片系列 智能手表 SoC芯片是公司重点业务拓展新方向。根据市场调查机构 Counterpoint Research公布的最新报告，印度市场在一季度逆势增长了 121%，并以 27%的全球智能手表出货量份额超越北美成为全球第一大市场。印度品牌 Fire-Boltt首次超越三星，出货量增长了约三倍，在全球市场排名第二。此外，据 CCS Insight预测，预计 2023年售出 1.84亿只智能手表，比 2022年增长 16%。 几乎所有的增长都将来自印度，预计印度的需求将增长 75%。公司凭借多年来在低功耗技术、显示技术、蓝牙双模技术以及音频技术的积累，2021年底开始向市场推出第一代高集成度的智能手表 SoC芯片 ATS3085L/85C/85，单芯片解决方案一经推出即得到终端品牌认可。作为主控芯片率先应用于印度市场头部品牌 Noise、Fire-Boltt、boAt等多款终端手表机型中，实现大规模量产。 报告期内，国内品牌如小米也发布了搭载公司智能手表芯片的终端手表机型，预计后续将有更多的品牌终端应用推向市场。目前，公司新一代智能手表芯片已经正式发布，正在客户端方案开发阶段,预计今年将有产品上市。 （2）端侧 AI处理器芯片系列 随着 ChatGPT等生成式 AI的兴起，在低功耗端侧设备进行边缘 AI计算的需求也将显著增加。公司将从智能音频入局，率先发力。公司的端侧 AI处理器芯片首先落地于音频产品的应用，将基于多核异构 AI计算架构，打造低功耗端侧 AI算力，以满足日益增长的终端设备智能化需求。 当前芯片首先落地在智能办公和智能家居等语音交互领域，其中包括蓝牙语音遥控器、语音鼠标、翻译棒以及智能录音笔等产品中。公司将密切关注生成式 AI行业发展趋势，与客户密切合作，大力推动 AI技术在端侧设备上的落地，切实提升低功耗端侧 AIoT设备的用户体验。 （3）便携式音视频 SoC芯片系列 公司的便携式音视频 SoC芯片系列产品的全球市场占有率较高，主要围绕音视频编解码应用落地。公司在音质和功耗等方面持续精进和不懈努力，在该领域积累了大量较为稳定的客户。 二、 核心技术与研发进展 1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 公司拥有一系列具有自主知识产权的核心技术，核心技术权属清晰，技术水平较先进，成熟并广泛应用于公司产品的批量生产中。公司的核心技术均属于公司特有技术，独特性和突破性具体如下：
国家科学技术奖项获奖情况 □适用 √不适用 国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 □适用 √不适用 2. 报告期内获得的研发成果 (1)研发项目方面 截至目前，公司新一代支持 LE Audio、双麦 32KHz AI高清 ENC降噪且音质更高无线通讯性能更强功耗更低的无线电竞耳机芯片 ATS303X以及支持开放式耳机（OWS）的中高端蓝牙耳机芯片 ATS302X已正式大规模量产出货；公司支持更低功耗，更好降噪性能且 RF性能更强的新一代无线麦克风方案芯片 ATS303X也已经推出，正在客户终端产品研发阶段，预计今年下半年会量产上市；为贯彻低碳绿色环保理念，公司利用芯片 ATB111X低于 100nA的超低漏电休眠功耗的优势，已经正式推出了基于 ATB111X光能量收集的无电池蓝牙语音遥控器解决方案，该方案正在客户端产品化阶段；公司新一代具有更高性能的智能手表芯片 ATS3085E/S以及 ATS3089X系列已经正式发布，正在客户端产品开发阶段，预计今年年底将有产品推出市场；公司新一代具有更先进制程、集成 AI加速引擎的蓝牙音箱芯片及专用音频 DSP处理芯片正在研发中。 （2）荣誉资质方面
（3）知识产权方面 报告期内，公司新申请境内发明专利 11项，获得境内发明专利批准 21项。截止至 2023年 6月 30日，公司在全球拥有专利共 321项，其中在中国大陆获得 289项，包括发明专利 251项，实用新型专利 23项，外观设计专利 15项；拥有软件著作权登记 85项；拥有集成电路布图设计登记84项。 报告期内获得的知识产权列表
3. 研发投入情况表 单位：万元
研发投入总额较上年发生重大变化的原因 □适用 √不适用 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 □适用 √不适用 4. 在研项目情况 √适用 □不适用 单位：万元
5. 研发人员情况 单位:万元 币种:人民币
6. 其他说明 □适用 √不适用 三、 报告期内核心竞争力分析 (一) 核心竞争力分析 √适用 □不适用 1.公司技术、人才、上下游产业链资源等沉淀积累较雄厚 公司的原控股股东炬力集成电路设计有限公司成立于 2001年，是我国最早的 IC设计公司之一，历史悠久，曾经连续 3年被中国半导体行业协会评为“中国十大 IC设计企业”之首。公司承接了炬力集成电路设计有限公司核心的集成电路设计资产，包括核心技术、人才、上下游产业链资源积累等。 2.公司在芯片设计领域技术积累深厚，技术全面，研发经验丰富 公司通过深耕低功耗音视频和无线通信相关技术，具备全方位高度自主研发能力和知识产权和多项核心技术。另外，基于对音质理解的多年积累，以及蓝牙音频技术均围绕低功耗以及低延迟实现客观和主观评定的高音质而打造，持续积累并具有较好的口碑。 3.公司对实现高品质音质具有较丰富的研发经验 高品质音质不仅需要信号链的每一个环节都能实现高信噪比、低底噪、高动态范围、高线性度的各种客观可量化指标，还须对人类对声音的主观喜好具备一定的经验和理解，并将电学和声学有机融合于产品设计之中。公司长期围绕实现高品质音质开展研发工作，具有较丰富的经验，已以整体解决方案的形式在产品中得以实现。随着消费者对于音质听感要求的不断提高，公司不断迭代研发思路，扩充专业电声检测设备，经过长期不同场景的音响参数进行测试并汇总积累分析，结合声学理论和数字音频处理技术，最终向消费者呈现高品质音质。 公司致力于打造低延迟高音质技术，自主掌握低延迟的 2.4G无线通信私有协议设计，全链路48K 24bit高清音频处理，音质指标 SNR高达 120dB，底噪低于 2uV，处于业界先进水平，端到端延迟最低低至 10ms以下，高保真低延迟降噪技术延迟小于 3ms，处于业界领先水平。 4.已进入众多知名终端品牌的供应链，并实现规模销售 芯片作为整个电子器件的核心，其可靠性和稳定性对电子产品而言意义重大。因此，注重品牌形象的下游终端品牌对芯片的选择极为谨慎。一旦其产品选择芯片量产后，通常不会轻易进行更换，因此芯片本身具有一定的排他性，设计公司核心芯片在获得客户认可并量产后，可对后进者形成壁垒。（未完）  |