[中报]龙芯中科(688047):龙芯中科2023年半年度报告

 时间：2023年08月23日 20:47:26 中财网

原标题:龙芯中科:龙芯中科2023年半年度报告

公司代码：688047 公司简称：龙芯中科


龙芯中科技术股份有限公司
2023年半年度报告








重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。


二、 重大风险提示
详见本报告第三节“管理层讨论与分析”之“五、风险因素”所述内容，请投资者予以关注。


三、 公司全体董事出席董事会会议。


四、 本半年度报告未经审计。


五、 公司负责人胡伟武、主管会计工作负责人曹砚财及会计机构负责人（会计主管人员）何会茹声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。


六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 不适用

七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用

八、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。


九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否

十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？
否

十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否

十二、 其他
□适用 √不适用

目录
第一节 释义 ................................................................................................................... 4
第二节 公司简介和主要财务指标 ............................................................................... 8
第三节 管理层讨论与分析 ......................................................................................... 11
第四节 公司治理 ......................................................................................................... 29
第五节 环境与社会责任 ............................................................................................. 31
第六节 重要事项 ......................................................................................................... 32
第七节 股份变动及股东情况 ..................................................................................... 50
第八节 优先股相关情况 ............................................................................................. 58
第九节 债券相关情况 ................................................................................................. 59
第十节 财务报告 ......................................................................................................... 60



备查文件目录载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员） 签名并盖章的财务报表
　报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿


第一节 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：

常用词语释义　　
公司、龙芯中科、龙芯指龙芯中科技术股份有限公司
广东龙芯指广东龙芯中科电子科技有限公司
合肥龙芯指龙芯中科（合肥）技术有限公司
西安龙芯指龙芯中科（西安）科技有限公司
南京龙芯指龙芯中科（南京）技术有限公司
金华龙芯指龙芯中科（金华）技术有限公司
太原龙芯指龙芯中科（太原）技术有限公司
北京龙芯指龙芯中科（北京）信息技术有限公司
成都龙芯指龙芯中科（成都）技术有限公司
武汉龙芯指龙芯中科（武汉）技术有限公司
合肥投资指合肥龙芯中科股权投资合伙企业（有限合伙）
山西龙芯指龙芯中科（山西）技术有限公司
辽宁龙芯指龙芯中科（辽宁）技术有限公司
鹤壁龙芯指龙芯中科（鹤壁）技术有限公司
中科算源指北京中科算源资产管理有限公司，曾用名北京中科算源技术发 展有限公司
计算所、中科院计算所指中国科学院计算技术研究所
天童芯源指北京天童芯源科技有限公司
北工投指北京工业发展投资管理有限公司
中科百孚指宁波中科百孚股权投资合伙企业（有限合伙），曾用名林芝市 巴宜区中科百孚股权投资有限合伙企业
鼎晖华蕴指上海鼎晖华蕴创业投资中心（有限合伙）
横琴利禾博指横琴利禾博股权投资基金（有限合伙）
鼎晖祁贤指宁波鼎晖祁贤股权投资合伙企业（有限合伙）
深圳芯龙指深圳芯龙投资合伙企业（有限合伙）
芯源投资指北京天童芯源投资管理中心（有限合伙）
天童芯国指北京天童芯国科技发展中心（有限合伙）
天童芯泰指北京天童芯泰科技发展中心（有限合伙）
天童芯民指北京天童芯民科技发展中心（有限合伙）
天童芯正指北京天童芯正科技发展中心（有限合伙）
龙芯中科员工 1号资管 计划指中信证券龙芯中科员工参与科创板战略配售1号集合资产管理 计划
龙芯中科员工 2号资管 计划指中信证券龙芯中科员工参与科创板战略配售2号集合资产管理 计划
《公司章程》指《龙芯中科技术股份有限公司章程》
英特尔、Intel指Intel Corporation
报告期指2023年1-6月
报告期期末指2023年6月30日
集成电路指集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，将一 个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等电子元器件按照 设计要求连接起来，制作在一块或多块硅片上，然后封装在一 个管壳内，成为具有特定功能的电路
集成电路设计指集成电路在制造前的整个设计过程，包括电路功能定义、结构 设计、电路设计、电路验证与仿真、版图设计等流程
关键信息基础设施指公共通信和信息服务、能源、交通、水利、金融、公共服务、
　　电子政务等重要行业和领域的，以及其他一旦遭到破坏、丧失 功能或者数据泄露，可能严重危害国家安全、国计民生、公共 利益的重要网络设施、信息系统等
晶圆指又称Wafer或圆片，是半导体行业中集成电路制造所用的圆形 硅晶片，在硅晶片上可加工实现各种电路元件结构，成为有特 定功能的集成电路产品
制程指集成电路制造过程中，以晶体管最小特征尺寸为代表的技术工 艺。尺寸越小，工艺水平越高，意味着在同样面积的晶圆上， 可以制造出更多的晶体管
流片指芯片设计企业将芯片设计版图提交代工厂制造，生产出实际晶 圆的全过程
EDA指Electronic Design Automation，电子设计自动化
Fabless模式指无晶圆厂的集成电路企业经营模式，采用该模式的厂商仅进行 芯片的设计、研发、应用和销售，而将晶圆制造、封装和测试 外包给专业的晶圆代工、封装和测试厂商
IP指Intellectual Property，中文名称为知识产权，为权利人对其 智力劳动所创作的成果和经营活动中的标记、信誉所依法享有 的专有权利
IP核指Intellectual Property Core，即知识产权核，在集成电路设 计行业中指已验证、可重复利用、具有某种确定功能的芯片设 计模块
指令系统指处理器芯片可执行的一整套指令的集合，是计算机硬件和软件 之间最重要、最直接的界面和接口
LA、LoongArch指LoongArch指令系统，是龙芯中科 2020年推出的全新指令系 统，属于精简指令系统
ARM指一种由ARM公司推出的精简指令系统，目前广泛使用在移动终 端和嵌入式系统设计中
X86指X86 architecture，是一种由Intel公司推出的复杂指令系统， 是当今桌面和服务器主流的指令系统之一
MIPS指一种由MIPS公司推出的精简指令系统
MIPS公司指MIPS Tech, LLC，曾用名Imagination Technologies, LLC、 MIPS Technologies, Inc.等
通用处理器指中央处理芯片（CPU），与图形处理芯片（GPU）、数字信号处 理芯片（DSP）等专用处理器对应
桥片指通过高速总线与CPU进行数据和指令交换，为CPU扩展对外接 口的芯片
整机指集成多个模块和外壳并能独立运行的系统设备
桌面指个人计算机类产品，包括台式机、一体机、笔记本等形态
SoC指System on Chip，系统级芯片，指在一颗芯片内部集成了功能 不同的子模块，组合成适用于目标应用场景的一整套系统。系 统级芯片往往集成多种不同的组件，如手机SoC集成了通用处 理器、硬件编解码单元、基带等
CPU指Central Processing Unit，中央处理器，作为计算机系统的 运算和控制核心，是信息处理、程序运行的最终执行单元
GPU指Graphics Processing Unit，图形处理器，进行图形和图像相 关运算工作的微处理器
MCU指Micro Controller Unit，微控制器，集CPU、内存、多种I/O 接口于一体的芯片
接口指用于实现芯片和其他芯片或外设（如存储器、摄像头、各种显 示设备、USB设备）的连接
产业生态指产业生态是指在一个产业中，众多企业通过其产品和服务形成 复杂的相互关系，具有产业链长、产业面广、企业数量庞大、 企业间关系密切等特点。CPU和操作系统是信息产业生态的基 础，在CPU和操作系统企业周围围绕着大量软硬件企业（如内 存、硬盘、板卡、整机、应用软件企业），在该等企业基础上 又发展出庞大的用户群体。目前信息产业中的 Wintel体系和 AA体系是被广泛认可的两大产业生态，而IBM、苹果等虽然单 个企业规模大，但没有被认为形成产业生态
Wintel体系、Wintel生 态体系指微软和英特尔联合推动的Windows操作系统在基于英特尔CPU 的PC机上运行的体系。也泛指以微软Windows操作系统为核 心或以英特尔CPU为核心的生态体系
AA体系、AA生态体系指谷歌Android和ARM公司联合推动的体系，即谷歌负责Android 系统的维护和更新以及软件生态的搭建，ARM公司掌握ARM指 令系统的扩展更新、微结构设计和编译器的开发，对依附于AA 体系的 IC设计单位和公司出售指令集授权和微结构授权。也 泛指以谷歌Android为核心或以ARM指令集处理器为核心的生 态体系
Linux内核指主要用C语言开发的一种流行的开源操作系统内核
虚拟机指通过软件模拟、硬件加速等方式虚拟实现的具有完整系统功 能、运行环境独立的计算机系统
GLibc指GLibc是GNU发布的GLibc库，即C运行库，GLibc是linux 系统中最底层的API，几乎其它任何运行库都会依赖于Glibc
OpenGL指用于渲染 2D、3D矢量图形的跨语言、跨平台的应用程序编程 接口
OpenCL指一种用于各种加速器并行编程的开放标准
BIOS指Basic Input Output System，一组固化到计算机内主板上一 个ROM芯片上的程序，保存着计算机最重要的基本输入输出的 程序、开机后自检程序和系统自启动程序，可从CMOS RAM中 读写系统设置的具体信息
32位、64位指计算机的CPU访问内存的地址为32、64位二进制
HT指HyperTransport，一种为主板上的集成电路互连而设计的端到 端总线技术，目的是加快芯片间的数据传输速度
总线指计算机各种功能部件之间传送信息的公共通信干线
DDR指Double Data Rate，双倍数据速率，一种高速接口数据传输协 议
PHY指物理层接口收发器，一般用于某种接口协议的物理底层实现
IO指Input/Output，输入和输出
UEFI指Unified Extensible Firmware Interface，统一可扩展固件 接口
ACPI指Advanced Configuration and Power Management Interface， 高级配置和电源管理接口
GCC指GNU Compiler Collection，由GNU开发的语言编译器
LLVM指Low Level Virtual Machine，一种流行的构建编译器的框架 系统
Golang指The Go Programming Language，一种静态强类型、编译型语 言
.NET指一种用于构建多种应用的免费开源开发平台，可以使用多种语 言，编辑器和库开发Web应用、Web API和微服务、云原生应 用、移动应用、桌面应用、机器学习等
FFmpeg指Fast Forward Mpeg，一套可以用来记录、转换数字音频、视
　　频，并能将其转化为流的开源计算机程序
JavaScript指JavaScript，是一种轻量级、可采用解释方式或即时编译方式 执行的编程语言
mesh指一种拓扑网络连接方式
拓扑结构指互连的逻辑结构
Perf指Performance Counters for Linux，系统级性能分析工具
Qemu指一种开源的系统虚拟机模拟器
PCI/PCIE指Peripheral Component Interconnect/Peripheral Component Interconnect Express，一种总线接口
SATA指Serial ATA，串口硬盘
GMAC指千兆以太网媒体访问控制器，是网络协议的基础处理部件
KVM指Kernel-based Virtual Machine，是基于Linux内核和系统的 开源系统虚拟化模块，用于高效实现虚拟机
SMBIOS指System Management BIOS，主板或系统制造者以标准格式显示 产品管理信息所需遵循的统一规范
MMU指Memory Management Unit，内存管理单元
BMC指Baseboard Management Controller 基板管理控制器

本报告中任何表格中若出现合计数与所列明细数值总和不符，均为四舍五入所致。


第二节 公司简介和主要财务指标
一、 公司基本情况

公司的中文名称龙芯中科技术股份有限公司
公司的中文简称龙芯中科
公司的外文名称Loongson Technology Corporation Limited
公司的外文名称缩写Loongson Technology
公司的法定代表人胡伟武
公司注册地址北京市海淀区地锦路7号院4号楼1层101
公司注册地址的历史变更情况不适用
公司办公地址北京市海淀区中关村环保科技示范园区龙芯产业园2号楼
公司办公地址的邮政编码100095
公司网址https://www.loongson.cn/
电子信箱[email protected]
报告期内变更情况查询索引不适用

二、 联系人和联系方式

　董事会秘书（信息披露境内代表）证券事务代表
姓名李晓钰李琳
联系地址北京市海淀区中关村环保科技示范园区 龙芯产业园2号楼北京市海淀区中关村环保科技示范园区龙 芯产业园2号楼
电话010-62546668010-62546668
传真010-62600826010-62600826
电子信箱[email protected][email protected]

三、 信息披露及备置地点变更情况简介

公司选定的信息披露报纸名称《中国证券报》《上海证券报》《证券时报》《证券日报》 《经济参考报》
登载半年度报告的网站地址http://www.sse.com.cn/
公司半年度报告备置地点公司董事会办公室
报告期内变更情况查询索引不适用

四、 公司股票/存托凭证简况
(一) 公司股票简况
√适用 □不适用

公司股票简况　　　　
股票种类股票上市交易所及板块股票简称股票代码变更前股票简称
A股上海证券交易所科创板龙芯中科688047无

(二) 公司存托凭证简况
□适用 √不适用

五、 其他有关资料
□适用 √不适用

六、 公司主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位：万元 币种：人民币

主要会计数据本报告期 （1－6月）上年同期本报告期比上年 同期增减(%)
营业收入30,788.8334,761.51-11.43
归属于上市公司股东的净利润-10,378.538,876.33-216.92
归属于上市公司股东的扣除非 经常性损益的净利润-17,518.44-2,609.87不适用
经营活动产生的现金流量净额-15,787.78-17,080.70不适用
　本报告期末上年度末本报告期末比上 年度末增减(%)
归属于上市公司股东的净资产380,512.45389,052.08-2.19
总资产431,300.12436,834.08-1.27

(二) 主要财务指标

主要财务指标本报告期 （1－6月）上年同期本报告期比上年同期 增减(%)
基本每股收益（元／股）-0.260.25-204.00
稀释每股收益（元／股）-0.260.25-204.00
扣除非经常性损益后的基本每 股收益（元／股）-0.44-0.07不适用
加权平均净资产收益率（%）-2.706.15减少8.85个百分点
扣除非经常性损益后的加权平 均净资产收益率（%）-4.56-1.81减少2.75个百分点
研发投入占营业收入的比例（%）86.9446.51增加40.43个百分点

公司主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用
报告期内，公司实现营业收入30,788.83万元，较上年同期减少11.43%，主要受政策性市场需求下降的影响，公司实现归属于上市公司股东的净利润-10,378.53万元，较上年同期减少216.92%，主要由于毛利率的下降和期间费用的上升。

报告期内，公司每股收益为-0.26元/股，主要系报告期内的净利润下降所致。

报告期内，公司研发投入占营业收入的比例增加40.43个百分点，主要系报告期内研发投入增加和营业收入下降所致。


七、 境内外会计准则下会计数据差异
□适用 √不适用


八、 非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币

非经常性损益项目金额附注（如适用）
非流动资产处置损益-16,226.71　
越权审批，或无正式批准文件，或偶发性的税收返 还、减免　　
计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密 切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定 量持续享受的政府补助除外53,908,234.70　
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持 有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、 衍生金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易 性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金 融负债和其他债权投资取得的投资收益17,615,953.99　
除上述各项之外的其他营业外收入和支出-108,820.33　
其他符合非经常性损益定义的损益项目　　
减：所得税影响额0.27　
少数股东权益影响额（税后）　　
合计71,399,141.38　

对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。

□适用 √不适用

九、 非企业会计准则业绩指标说明
□适用 √不适用


第三节 管理层讨论与分析
一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
1. 公司所属行业
根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2017年修订），公司属于制造业中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为“C39”。根据国家发展和改革委员会《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016年修订）》，公司主要产品属于目录中“1新一代信息技术之1.3电子核心产业之1.3.1集成电路”。根据国家统计局《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“1新一代信息技术产业1.3新兴软件和新型信息技术服务1.3.4新型信息技术服务”，国民经济行业为“6520 集成电路设计”。


2. 主要经营模式
公司经营目前主要采用Fabless模式。公司主要负责芯片的设计工作，形成集成电路设计版图，将晶圆制造、封装、部分测试等环节委托给相关制造企业及代工厂商加工完成。

公司建立了测试实验室，具备一定的筛选测试能力，在提高产品质量控制能力的同时，缓解芯片测试产能时效紧迫性的问题。

公司主要通过向客户销售处理器及配套芯片与提供基础软硬件解决方案获取业务收入。


3. 主营业务情况
公司主营业务为处理器及配套芯片的研制、销售及服务，主要产品与服务包括处理器及配套芯片产品与基础软硬件解决方案业务。目前，龙芯中科基于信息系统和工控系统两条主线开展产业生态建设，面向网络安全、办公与业务信息化、工控及物联网等领域与合作伙伴保持全面的市场合作，系列产品在电子政务、能源、交通、金融、电信、教育等行业领域已获得广泛应用。


（1）处理器及配套芯片产品
龙芯中科研制的芯片包括龙芯1号、龙芯2号、龙芯3号三大系列处理器芯片及桥片等配套芯片。其中基于LA架构CPU已形成了由1C102、1C103、2K0500、2K1000LA、2K1500、2K2000、3A5000、3C5000、3D5000组成的性能由低到高的完整系列。

为支持芯片销售及应用，龙芯中科开发了基础版操作系统及浏览器、Java虚拟机、基础库等重要基础软件，持续优化改进。


主要芯片产品型号如下：

产业 领域系列型号简介
工控 类龙芯 1号龙芯1C101面向智能门锁等应用的MCU芯片，集成Flash、TSENSOR、VPWM、ADC等功能 模块
　　　　
　　龙芯1C102面向智能家居以及其他物联网设备，采用龙芯 LA132处理器核心，集成 Flash、SPI、UART、I2C、RTC、TSENSOR、VPWM、ADC、GPIO等功能模块
　　　　
　　龙芯1C103集成Flash、ATIM、GTIM、ADC、SPI、I2C、UART、RTC等功能模块，可输出 带有死区的互补 PWM信号，具备驱动舵机、有刷电机、无刷电机的原生支 持，同时具备常见的通讯模块
　　　　
　龙芯 2号龙芯2K050064位单核 SoC芯片，主频 500MHz，集成DDR3、2D GPU、DVO、PCIE2.0、 SATA2.0、USB2.0、USB3.0、GMAC、PCI、彩色黑白打印接口、HDA及其他常 用接口
　　　　
　　龙芯 2K1000LA64位双核 SoC芯片，主频 1.0GHz，基于LA264处理器核，集成DDR2/3、 PCIE2.0、SATA2.0、USB2.0、DVO等接口
　　　　
　　龙芯2K150064位双核SoC芯片，主频1.0GHz，基于LA264处理器核，集成DDR3、PCIE3.0、 SATA3.0、USB2.0接口，提供数量丰富的SPI、CAN、I2C、PWM等小接口， 支持eMMC功能
　　　　
　　龙芯2K200064位双核SoC芯片，主频1.4GHz，基于LA364处理器核，集成龙芯自主研 发的3D GPU核，集成了DDR4-2400、PCIE3.0、SATA3.0、USB3.0/2.0、HDMI 及DVO、GNET及GMAC、音频接口、SDIO及eMMC、CAN等丰富的接口，同时 还集成了安全可信模块
　龙芯 3号龙芯3A400064位四核处理器，主频1.8-2.0GHz，集成双通道DDR4-2400和HT3.0接口
产业 领域系列型号简介
信息 化类 /工 控类　龙芯3A500064位四核处理器，主频2.3-2.5GHz，片上集成4个LA464处理器核，集成 双通道DDR4-3200和HT3.0接口
　　　　
　　龙芯3C5000L64位十六核处理器，主频2.0-2.2GHz，集成四个3A5000硅片，集成四通道 DDR4-3200和HT3.0接口，最高支持四路互联
　　　　
　　龙芯3C500064位十六核处理器，主频2.0-2.2GHz，片上集成16个高性能LA464处理 器核，集成四通道DDR4-3200和HT3.0接口，最高支持十六路互联
　　　　
　　龙芯3D500064位三十二核处理器，主频 2.0GHz，集成两个 3C5000硅片，集成八通道 DDR4-3200和HT3.0接口，最高支持四路互联
　　　　
　配套芯片龙芯7A1000龙芯 3号系列处理器的配套桥片，通过 HT3.0接口与处理器相连，外围接 口包括PCIE2.0、GMAC、SATA2.0、USB2.0和其他低速接口
　　　　
　　龙芯7A2000第二代龙芯 3号系列处理器配套桥片，通过 HT3.0接口与处理器相连。外 围接口包括PCIE3.0、USB3.0、SATA3.0；显示接口为2路HDMI和1路VGA， 可直连显示器；内置一个网络PHY，直接提供网络端口输出；片内集成自研 3D GPU，采用统一渲染架构，搭配32位DDR4显存接口，最大支持16GB显 存容量



（2）解决方案
公司基于开放的龙芯生态体系，与板卡、整机厂商及基础软件、应用解决方案开发商建立紧密的合作关系，为下游企业提供基于龙芯处理器的各类开发板及软硬件模块，并提供完善的技术支持与服务。

公司逐步建立PC和服务器主板ODM能力，与CPU、操作系统形成“三位一体”能力。在信息化应用领域结合特定应用需求，定制如服务器BMC、存储服务器、行业终端、国密云等解决方案，形成系统级性价比优势。在行业工控领域，结合工控行业云、管、边、端的自主化要求，在新能源、智慧交通、智能制造等领域开展龙架构工业生态建设工作，研发不同规格、功耗、应用场景的开发板或核心模块，将风电云管智慧平台软件、数字孪生软件、工业组态软件、工业协议、工业安全软件等软件适配并整合，逐渐形成场景级解决方案。在开放市场，通过解决方案带动工控类芯片销售，形成了五金电子、计量芯片、打印机等解决方案。


报告期内，公司主营业务未发生变化。


二、 核心技术与研发进展
1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司多年来坚持自主研发的发展道路，在处理器及配套芯片的研发及系统软件方面形成了自己的核心技术。

公司建立起了涵盖指令系统设计、处理器核设计、GPU核设计、内存接口设计、高速接口设计、多核互连设计、SoC设计、处理器验证、可测性设计、定制 IP设计、物理设计、封装设计、板级设计、基础软件开发、内核及编译优化、图形优化技术、编程语言虚拟机和引擎技术、浏览器及安全增强技术等领域完整人才链和技术链，形成了自主CPU和操作系统领域的系统性核心技术能力。


公司核心技术及其先进性以及报告期内进展情况如下：

(1) 高性能处理器微结构设计技术
公司掌握了高性能处理器微结构设计技术，可实现乱序多发射流水线、物理寄存器堆重命名、高精度分支预测器、256位向量运算部件、多访存部件、多级高速缓存、硬件数据预取，逼近目前主流微处理器设计水平。

公司基于LA指令系统研发了LA664、LA464、LA364、LA264、LA132为代表的“巨、大、中、小、微”五个产品系列处理器核，源代码全部自主设计，可持续优化演进。

报告期内，LA664处理器核在公司新一代高性能通用处理器3A6000中完成流片，各主要功能、性能、功耗参数实测达到设计目标；正在结合硅后实测数据开展分支预测、数据预取和流水线调度等方面的性能对比分析工作。报告期内，LA364处理器核结合硅后实测数据开展性能与功耗分析，后续研发重点转向功能完备性、稳定性测试工作。

后续公司将持续完善五大系列LA架构CPU核。


(2) 图形处理器设计
公司掌握了图形处理器设计技术，可实现传统图形管线与大规模并行计算相结合的统一渲染架构，支持图形处理和通用计算加速。

报告期内，公司继续推进龙芯图形处理器架构LG100系列图形处理器核的驱动软件产品化工作，发布第一版驱动软件，支持7A2000、2K2000的GPU加速。

公司已启动新一代LG200系列图形处理器核的研制。该架构面向OpenGL 4.6和OpenCL 3.0规范设计，在LG100的基础上进行了大幅优化。报告期内，逻辑功能验证、结构与逻辑优化、物理设计磨合、驱动程序设计均取得了重要进展。


(3) 互连及接口IP核设计技术
公司坚持自主研发核心IP，除了系列化的CPU IP核、GPU IP核外公司还掌握了片上互连、内存控制器及PHY、高速总线控制器及PHY、常用接口控制器等上百种IP核，通过自主设计IP核，克服境内工艺IP核不足的短板。在多核互连方面，公司掌握了高性能可扩展多核处理器互联结构设计技术，实现基于目录的多核高速缓存一致性协议，实现结点内多核交叉开关互联、结点间mesh网络的层次化片上网络结构，支持通过高速片间互联总线形成多芯片系统，实现多处理器间高带宽低延迟的互连，达到计算能力、访存能力的同步扩展。在内存控制方面，公司从控制器到 PHY自主设计，具有良好的可扩展性，可快速完成不同协议的切换和升级；采用定制/半定制方法快速构建DDR PHY，能够快速完成不同工艺间不同接口宽度要求下的设计迁移；控制器性能及功耗控制可根据需求灵活配置，匹配处理器核处理能力，提升处理器性能，并满足从低端嵌入式芯片到高端服务器芯片的不同需求。在高速接口控制器方面，公司掌握了高速接口控制器及其PHY设计技术，自主研发的 IP核可移植性好，能够在不同的芯片或工艺上快速迭代升级，支持 HT、PCIE等高速总线，既可作为IO总线连接桥片，又可作为处理器间互连接口使用，具备在不同的处理器连接拓扑结构下，带宽可配置，路由可配置的特点，其中，公司自研的HT3.0接口速率达8-10Gbps。

在报告期内，公司初步完成了内存接口IP在新一代高性能通用处理器3A6000芯片的验证，实测性能相比3A5000大幅提升，其中Stream测试带宽提升100%左右，超过了设计预期目标；在3D5000四路服务器的初样中对龙芯一致性高速互连接口 IP在硅片间和芯片间的功能和性能进行了验证；完成多协议兼容PHY的设计和仿真验证。


(4) 高性能物理设计平台
公司自主建立和完善全流程标准化和定制化结合的物理设计平台，支持多种主流EDA工具和流程，支持点工具开发和集成，提供针对不同设计要求的签核验证标准，根据不同工艺和配置生成“一键式”物理设计和验证全流程。采用门级定制和半定制方法，结合高性能时钟、高性能电源地、片上检测电路等设计方法，支持高主频 CPU核、GPU核、高速接口、互连网络以及全芯片物理设计。公司的物理设计平台支持高性能物理设计，性能比商用标准流程提升近30%。

公司在报告期内继续完善和发展物理设计方法学，尝试和引入新的EDA工具、方法和流程，实践和探讨单元定制和门级定制新电路和新方法，提高面向高性能低功耗低成本物理设计的能力，提升物理设计生产效率和设计质量。同时，继续积极探索国产EDA工具的适配和应用，已有部分阶段性成果。


(5) 操作系统内核
操作系统内核是构筑CPU技术生态体系最重要的基础软件。公司基于开源Linux开展操作系统内核研发能力建设，掌握了内存管理、进程管理、内核同步、中断管理、ACPI、外设驱动、调测等操作系统内核关键技术，在Linux内核中实现了对龙芯全谱系CPU芯片和系统特性的完备支持。

在报告期内，公司基于Linux内核和LA系统平台，实现了对超线程、分级同步指令、可重定位内核与地址空间随机化、时间命名空间、温区控制、错误注入、栈保护功能的支持；实现了IOMMU驱动，支持PCIE外设与虚拟机的直通；实现了虚拟机对LBT二进制翻译硬件辅助的加速功能，支持虚拟机运行其它架构应用程序，丰富了虚拟机桌面系统生态；优化了中断分配策略以及亲和性配置，优化了内存管理流程和核心函数，有效提升了相关业务场景下的性能。

在 LA架构和龙芯系统平台上实现了 LG100的GPU驱动支持，完成图形处理器编程模型的定义和抽象，实现显存管理、MMU和虚拟地址管理、命令流调度与管理、电源和功耗管理等特性，完整支持了桌面、嵌入式图像环境的显示和硬件加速功能；实现了跟踪及单步调试功能，内存错误动态检测和内存泄漏检测功能；所研发的Qemu、Perf等调试类、性能分析类等辅助工具软件，可便于系统稳定性联调、性能瓶颈定位、系统级优化工作的高效开展。

在保持对UEFI、ACPI、SMBIOS等国际标准支持的基础上，持续制定和发展龙芯统一系统架构标准规范；规范中增加了对2K2000 CPU和图形IP的支持，改进了对7A2000桥片的特性支持；实现操作系统跨整机兼容和CPU代际兼容，达到“任意一套龙芯操作系统均可以安装在不同厂商不同时期的龙芯整机上”的目标。


(6) 软件兼容技术
应用兼容技术用于在跨指令集架构和跨操作系统平台情况下实现应用软件的兼容运行，涉及的领域包括二进制翻译技术、跨操作系统平台应用兼容技术、操作系统的代际兼容技术等。LA作为一种新型指令系统，可借助软件兼容技术兼容支持X86、ARM等生态的应用，实现对原生生态的补充。

二进制翻译技术是将一种指令集的软件翻译到另一种指令集并实现高效运行的技术。LA架构在设计之初就充分考虑生态兼容需求，把实现将异构平台现有应用软件平滑迁移到龙芯平台作为设计目标，除基础指令、虚拟机扩展指令等指令外，LA还包含二进制翻译扩展指令，以支持龙芯二进制翻译系统对其他架构下二进制指令的高效翻译。报告期内，公司对所研发的龙芯二进制翻译系统进行持续优化和完善。通过各类软硬件系统技术进一步提升了翻译效率，典型负载下执行效率可达原生应用的60%以上。新兼容支持了办公、娱乐、通讯、计算机辅助设计等领域的应用软件，并在主要操作系统应用商店提供百余款二进制翻译应用的下载使用。

Linux系统应用于桌面办公应用时，长期受到打印机驱动支持匮乏的影响，大量常见打印机都缺乏对Linux系统的驱动支持。报告期内，公司继续完善跨平台的打印机驱动框架支撑技术，研制完成了打印驱动引擎最新版本，可支持的打印机品类和特性更加丰富，并在多个操作系统发行版和应用商店提供下载。

应用的兼容性问题是Linux系统普遍存在一个问题，体现在基于Linux的不同操作系统应用不兼容以及同一操作系统随开源社区进行版本升级后可能导致原应用不兼容。报告期内，公司继续完善了应用兼容框架，实现对LA平台上不同厂家、不同版本操作系统应用的兼容，支持图形、命令、服务及资源等常用应用类型。


国家科学技术奖项获奖情况
□适用 √不适用

国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况
□适用 √不适用

2. 报告期内获得的研发成果
(1) 芯片研发
报告期内，与3A5000采用相同工艺，通过设计优化提升性能所形成的第四代微架构首款产品3A6000流片。3A6000集成4个高性能6发射64位LA664处理器核。主频达到2.5GHz，支持128位向量处理扩展指令和256位高级向量处理扩展指令，支持同时多线程技术（SMT2），全芯片共8个逻辑核。龙芯3A6000片内集成双通道DDR4-3200控制器，集成安全可信模块，可提供安全启动方案和国密应用支持。较上一代龙芯3A5000桌面CPU，龙芯3A6000在相同工艺下单线程性能提升60%以上，全芯片多线程性能成倍提升。

报告期内，公司基本完成32核服务器产品3D5000的产品化，完成了3D5000双路、四路服务器的设计，正在开展验证工作。对多款SoC、MCU及配套芯片进行了硅后验证或产品化工作。


(2) 基础软件研发
基础软件研发完善软件生态。支持龙架构的国际开源基础软件生态体系基本建成。在2022年工作的基础上，龙芯中科联合国内外机构和个人开发者持续建设龙架构的开源基础软件生态体系。

报告期内，LLVM编译器社区在最新的16版本中以正式后端的级别实现了对LA架构的完善支持，Rust编程语言社区在1.70版本也首次支持了LA架构，内核、编译器工具链等软件社区对LA架构的支持与优化得到进一步完善。截至报告期末，以Linux内核、GCC编译器、Glibc库、Binutils工具链、LLVM编译器、Go编译器、Rust语言Qemu系统、V8 Javascript引擎、.NET编程框架、FFmpeg视频加速库等核心基础软件社区都已经发布了支持 LA架构的正式版本，欧拉、龙蜥等操作系统社区都发布了支持 LA架构的操作系统发行版。腾讯会议等流行应用的开发厂商发布了支持LA架构的最新版本。龙架构基础软件和应用软件的技术体系基本建成，龙芯基础软件工作重点从操作系统与硬件结合部转向操作系统与应用结合部。

在产品软件和标准方面，公司研制完成龙芯打印驱动引擎最新一代版本，持续完善和发布兼容 Windows浏览器的龙芯浏览器解决方案、龙芯二进制翻译系统、龙芯应用兼容框架、自研 GPU驱动等特色产品软件和解决方案，完成了《LA架构ABI2.10标准规范》《统一系统架构规范4.1》等标准规范的制定。最新版本的龙芯打印机驱动引擎，可以实现对CAPT协议、XPS框架打印机的支持。品类涵盖等绝大多数厂商和品牌产品，并在多个操作系统发行版和应用商店提供下载。兼容Windows浏览器的龙芯浏览器解决方案在行业领域的应用进一步拓展，在相当数量的客户生产环境实现了规模应用，获得了用户积极的评价和有益的改进反馈。


(3) 知识产权
公司在各核心技术领域积极进行知识产权布局，截至2023年6月30日，公司累计已获授权专利842项，其中发明专利507项，实用新型专利146项，外观设计专利1项。此外，公司还拥有软件著作权166项，集成电路布图设计专有权22项。


报告期内获得的知识产权列表


　本期新增　累计数量　
　申请数（个）获得数（个）申请数（个）获得数（个）
发明专利4743840507
实用新型专利413163146
外观设计专利0011
软件著作权1813171166
其他343022
合计72731205842

3. 研发投入情况表
单位：元

　本期数上年同期数变化幅度（%）
费用化研发投入197,219,925.72125,110,429.2957.64
资本化研发投入70,451,864.3236,556,710.9692.72
研发投入合计267,671,790.04161,667,140.2565.57
研发投入总额占营业收入比例（%）86.9446.5140.43
研发投入资本化的比重（%）26.3222.613.71

研发投入总额较上年发生重大变化的原因
√适用 □不适用
报告期内，公司各研发项目按照研发计划的进度持续保持研发投入。其中核心技术方面，LA664处理器核完成流片；芯片研发方面，继续从提高自主可控度和性价比方面加大研发投入，3A6000芯片流片；基础软件方面，进一步加强基础版操作系统的研发投入，不断完善软件生态。


研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
□适用 √不适用

4. 在研项目情况
√适用 □不适用
单位：万元

序 号项目名称预计总投 资规模本期投入 金额累计投入金 额进展或阶段性成果拟达到目标技术水 平具体应用前景
1芯片研发 项目A不适用2,183.3917,352.57基本完成32核产品的产品化，正 在进行规模验证面向服务器市场的高性能多核 处理器芯片产品国内先 进水平数据中心、云 计算以及高性 能计算等领域
2芯片研发 项目B不适用779.232,136.70完成新款产品的初样验证，正在 进行产品化面向工控和终端市场的SoC芯 片产品，集成2个处理器核， 集成PCIE3.0、SATA3.0、 USB3.0等接口，集成自研 3D GPU以及GMAC接口和其 他常用接口国内先 进水平工业控制与终 端等领域
3芯片研发 项目C不适用65.971,209.93完成新款桥片的产品化适配龙芯系列处理器芯片，集 成自研GPU，及丰富的外围接口国内先 进水平龙芯3号系列 处理器配套桥 片
4芯片研发 项目D不适用420.382,068.60时钟芯片开始小批量销售，电源 芯片正在产品化适配龙芯CPU的模拟芯片国内先 进水平龙芯CPU配套 模拟芯片，和 CPU一起，提 供全套自主可 控解决方案， 应用于服务 器、桌面、工 控等领域
5芯片研发 项目E不适用1,355.823,960.07完成新一代产品的流片并进行硅 后验证，在此基础上基于同一 CPU IP核进行多核产品的结构设 计优化面向桌面和服务器市场的高性 能处理器芯片产品国内先 进水平桌面、笔记 本、服务器等 领域
6芯片研发 项目F不适用836.268,511.18完成初样验证及正样产品化面向桌面、笔记本市场的高性 价比多核处理器芯片产品国内先 进水平桌面、笔记本 等领域
7芯片研发 项目G不适用452.081,360.63完成流片，正在进行硅后验证面向工控市场的SoC芯片产 品，集成1个或多个低功耗嵌 入式处理器核，集成多种工业 控制接口国内先 进水平工业控制
8芯片研发 项目H不适用158.98922.72完成初样验证，正在进行产品化结合市场应用，推出国内领先 水平的MCU产品国内先 进水平智能家居、五 金电子等领域
9关键核心 技术研发 项目A不适用5,126.888,478.51完成初步硅后测试，达到设计目 标更高性能处理核IP，相同工艺 下，性能较上一代大幅提升国内先 进水平集成至龙芯系 列处理器中， 可应用于桌面 PC、服务器等 领域
10关键核心 技术研发 项目B不适用1,553.626,643.75完成第一代技术优化，正在第二 代技术研发满足图形处理和通用计算的要 求国内先 进水平集成至龙芯桥 片或处理器 中，提升系统 图形处理能力
11关键核心 技术研发 项目C不适用1,009.683,701.24多品类的高速接口设计完成并进 行流片验证持续提高高速接口物理层传输 速率，提高芯片间数据收发速 度，并逐步拓展高速接口协议 兼容性国内先 进水平用于各类芯片 间或芯片内互 连
12关键核心 技术研发 项目D不适用283.573,369.84完成初步硅后测试，达到设计目 标，正在进行后续优化进一步提高中高端处理器核的 性能，与市场主流同类型处理 器核可比，给公司芯片产品提 供核心竞争力支持国内先 进水平集成至龙芯系 列处理器中， 可应用于中高 端工控、桌面 PC等领域
13封装与测 试技术研 发不适用546.762,589.92初步掌握多硅片MCM封装设计能 力，2片MCM封装设计在服务器 芯片上得到硅后验证，符合设计 预期建立高性能芯片的封装测试实 验平台国内先 进水平高性能多核芯 片封装
14操作系统 基础软件 研发不适用6,781.6525,370.02针对龙芯最新一代桌面及服务器 芯片特性，实现了同时多线程、 先进同步技术、新型中断模型等完成对新研芯片的系统软件支 持。在多个国际开源软件社区 实现对LoongArch架构的支国内领 先水 平，部桌面办公、服 务器、嵌入 式、物联网、
　　　　　特性的支持。研制完成了打印驱 动引擎最新版本，可支持的打印 机品类和特性更加丰富。LLVM、 Rust等开源软件社区发布了支持 LA架构的正式版本。继续与国外 内外操作系统社区开展紧密合 作，LA架构的操作系统发行版生 态进一步完善持。研制应用二进制兼容系统 实现跨操作系统发行版的应用 软件二进制兼容。研制打印驱 动引擎实对Linux平台打印机 的支持分达到 国际领 先水平云计算、大数 据等领域
153号系列 解决方案 研发不适用3,622.7515,319.93研制了5000系列多款产品解决方 案，部分产品已达到批量出货状 态基于龙芯系列芯片，开发面向 终端和服务器的产品解决方 案，其中终端类包括笔记本、 台式机、一体机、云终端、自 助机具等产品方案，服务器包 括单、双、四路等低中高产品 方案国内先 进水平桌面与服务器 类应用
162号系列 解决方案 研发不适用1,009.574,581.09研制多款基于SoC芯片的产品和 解决方案，部分项目处于验证、 测试阶段，部分项目已实现了量 产或小批量出货状态基于龙芯系列SoC芯片，研发 不同规格、功耗、应用场景的 开发板或核心模块国内先 进水平工业控制、电 力、显控终 端、边缘计 算、云终端等 领域
171号系列 解决方案 研发不适用380.913,069.10研制多款基于MCU芯片的解决方 案，部分项目处于验证、测试阶 段，部分项目已实现量产或小批 量出货状态基于龙芯MCU芯片，开发具备 高可靠性、高安全性、高扩展 性行业解决方案，同时为合作 伙伴提供相应的开发、测试工 具，提高合作伙伴的行业竞争 力国内先 进水平智能门锁、智 能表计、智能 家居、智能出 行、电动工具 等行业
18教学实验 箱解决方 案研发不适用199.69743.14已完成技术研发，正在产品化和 教材开发基于龙芯芯片或者龙芯IP开发 多款面向不用课程的计算机类 课程教学实验设备国内先 进水平高校、职校计 算机类课程实 验教学
合 计/　26,767.18111,388.94////

5. 研发人员情况
单位:万元 币种:人民币

基本情况　　
　本期数上年同期数
公司研发人员的数量（人）620580
研发人员数量占公司总人数的比例（%）67.6165.91
研发人员薪酬合计15,253.0312,914.10
研发人员平均薪酬24.6022.27


教育程度　　
学历构成数量（人）比例(%)
研究生及以上26041.94
本科34054.84
大专203.22
合计620100.00
年龄结构　　
年龄区间数量（人）比例(%)
30岁以下21935.32
30-40岁31550.81
40岁以上8613.87
合计620100.00
（未完）
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