[中报]景旺电子(603228):景旺电子2023年半年度报告全文

时间:2023年08月24日 19:31:26 中财网

原标题:景旺电子:景旺电子2023年半年度报告全文

公司代码:603228 公司简称:景旺电子 深圳市景旺电子股份有限公司
2023年半年度报告








重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。


二、 公司全体董事出席董事会会议。


三、 本半年度报告未经审计。


四、 公司负责人刘绍柏、主管会计工作负责人王长权及会计机构负责人(会计主管人员)成杏娜声明:保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。


五、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 不适用

六、 前瞻性陈述的风险声明
□适用 √不适用

七、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况


八、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况?


九、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否

十、 重大风险提示
报告期内,不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在半年度报告中详细阐述了公司在生产经营过程中可能面临的各种风险及应对措施,敬请查阅本半年度报告第三节“管理层讨论与分析”之“可能面对的风险”部分。


十一、 其他
□适用 √不适用

目录
第一节 释义..................................................................................................................................... 4
第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 5
第三节 管理层讨论与分析 ............................................................................................................. 8
第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 20
第五节 环境与社会责任 ............................................................................................................... 22
第六节 重要事项 ........................................................................................................................... 37
第七节 股份变动及股东情况 ....................................................................................................... 44
第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................... 47
第九节 债券相关情况 ................................................................................................................... 48
第十节 财务报告 ........................................................................................................................... 52



备查文件目录载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并 盖章的财务报表
 报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿



第一节 释义
在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义:

常用词语释义  
公司、本公司、景旺电子、 深圳景旺深圳市景旺电子股份有限公司
中国证监会中国证券监督管理委员会
上交所上海证券交易所
《公司法》《中华人民共和国公司法》
《证券法》《中华人民共和国证券法》
《公司章程》《深圳市景旺电子股份有限公司章程》
江西景旺江西景旺精密电路有限公司,本公司全资子公司
珠海景旺景旺电子科技(珠海)有限公司,本公司全资子公司
龙川景旺景旺电子科技(龙川)有限公司,本公司全资子公司
珠海景旺柔性珠海景旺柔性电路有限公司,本公司控股子公司,前身为珠 海双赢柔软电路有限公司
景旺投资珠海市景旺投资管理有限公司,本公司全资子公司
景鸿永昶吉水县景鸿永昶企业管理有限公司,本公司全资孙公司
景嘉半导体深圳市景嘉半导体有限公司,本公司全资子公司
赣州景旺景旺电子科技(赣州)有限公司,本公司全资子公司
香港景旺景旺电子(香港)有限公司,本公司全资子公司
欧洲景旺Kinwong Electronic Europe Gmbh,本公司全资孙公司
美国景旺Kinwong Electronic USA,Inc.本公司全资孙公司
日本景旺景旺电子日本株式会社,本公司全资孙公司
印制电路板/PCB英文全称为“Printed Circuit Board”,指组装电子零器件 用的基板,是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制 原件的印制板,又可称为“印制线路板”、“印刷线路板”。
刚性板/RPCBRigid PCB,由不易弯曲、具有一定强韧度的刚性基材制成的 印制电路板,其优点是可以为附着其上的电子元件提供一定 的支撑。
柔性板/FPCFlexible PCB,也可称挠性板、软板,由柔软基材制成的印 制电路板,其优点是可以弯曲,便于电器部件的组装。
SMTSurface Mount Technology,表面贴装技术。
景20转债公司于2020年8月24日公开发行的可转换公司债券。
景23转债公司于2023年4月4日公开发行的可转换公司债券。
HDI(含SLP)项目景旺电子科技(珠海)有限公司一期工程--年产60万平方米 高密度互连印刷电路板项目。
HLC项目景旺电子科技(珠海)有限公司一期工程--年产120万平方 米多层印刷电路板项目。
元、万元、亿元人民币元、人民币万元、人民币亿元。
报告期2023年1月1日至2023年6月30日




第二节 公司简介和主要财务指标
一、 公司信息

公司的中文名称深圳市景旺电子股份有限公司
公司的中文简称景旺电子
公司的外文名称Shenzhen Kinwong Electronic Co.,Ltd.
公司的外文名称缩写Kinwong
公司的法定代表人刘绍柏

二、 联系人和联系方式

 董事会秘书证券事务代表
姓名黄恬蒋靖怡
联系地址深圳市南山区海德三道天利中央商 务广场C座19楼深圳市南山区海德三道天利中央商务广 场C座19楼
电话+86-0755-83892180+86-0755-83892180
传真+86-0755-83893909+86-0755-83893909
电子信箱[email protected][email protected]

三、 基本情况变更简介

公司注册地址深圳市宝安区西乡街道铁岗水库路166号
公司注册地址的历史变更情况不适用
公司办公地址深圳市南山区海德三道天利中央商务广场C座19楼
公司办公地址的邮政编码518054
公司网址www.kinwong.com
电子信箱[email protected]
报告期内变更情况查询索引不适用


四、 信息披露及备置地点变更情况简介

公司选定的信息披露报纸名称《中国证券报》https://www.cs.com.cn/ 《上海证券报》https://www.cnstock.com/ 《证券时报》http://www.stcn.com/ 《证券日报》http://www.zqrb.cn/
登载半年度报告的网站地址www.sse.com.cn
公司半年度报告备置地点公司董事会办公室
报告期内变更情况查询索引不适用

五、 公司股票简况

股票种类股票上市交易所股票简称股票代码变更前股票简称
A股上海证券交易所景旺电子603228不适用

六、 其他有关资料
□适用 √不适用

七、 公司主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位:元 币种:人民币

主要会计数据本报告期 (1-6月)上年同期本报告期比上 年同期增减(%)
营业收入4,961,188,742.845,127,046,163.90-3.23
归属于上市公司股东的净利润403,879,124.91465,434,641.63-13.23
归属于上市公司股东的扣除非 经常性损益的净利润402,845,688.43425,471,076.91-5.32
经营活动产生的现金流量净额942,148,765.19445,888,597.52111.30
 本报告期末上年度末本报告期末比 上年度末增减 (%)
归属于上市公司股东的净资产8,244,959,475.498,072,377,390.582.14
总资产16,509,209,771.7515,491,566,923.946.57

(二) 主要财务指标

主要财务指标本报告期 (1-6月)上年同期本报告期比上年 同期增减(%)
基本每股收益(元/股)0.480.55-12.73
稀释每股收益(元/股)0.480.55-12.73
扣除非经常性损益后的基本每股收 益(元/股)0.480.51-5.88
加权平均净资产收益率(%)4.886.23减少1.35个百分 点
扣除非经常性损益后的加权平均净 资产收益率(%)4.875.69减少0.82个百分 点

公司主要会计数据和财务指标的说明
□适用 √不适用

八、 境内外会计准则下会计数据差异
□适用 √不适用

(一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况
□适用 √不适用

(二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况
□适用 √不适用

(三) 境内外会计准则差异的说明:
□适用 √不适用

九、 非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币

非经常性损益项目金额附注(如适用)
非流动资产处置损益-2,448,768.52 
越权审批,或无正式批准文件,或偶 发性的税收返还、减免  
计入当期损益的政府补助,但与公司 正常经营业务密切相关,符合国家政 策规定、按照一定标准定额或定量持 续享受的政府补助除外68,834,485.64 
计入当期损益的对非金融企业收取的 资金占用费  
企业取得子公司、联营企业及合营企 业的投资成本小于取得投资时应享有 被投资单位可辨认净资产公允价值产 生的收益  
非货币性资产交换损益  
委托他人投资或管理资产的损益1,951,232.42 
因不可抗力因素,如遭受自然灾害而 计提的各项资产减值准备  
债务重组损益  
企业重组费用,如安置职工的支出、 整合费用等  
交易价格显失公允的交易产生的超过 公允价值部分的损益  
同一控制下企业合并产生的子公司期 初至合并日的当期净损益  
与公司正常经营业务无关的或有事项 产生的损益  
除同公司正常经营业务相关的有效套 期保值业务外,持有交易性金融资产、 衍生金融资产、交易性金融负债、衍生 金融负债产生的公允价值变动损益,以 及处置交易性金融资产、衍生金融资 产、交易性金融负债、衍生金融负债和 其他债权投资取得的投资收益-44,817,477.57主要系公司签署的外汇风 险管理合约本期公允价值 变动以及公司签署的外汇 风险管理合约本期交割产 生投资收益。
单独进行减值测试的应收款项、合同资 产减值准备转回  
对外委托贷款取得的损益  
采用公允价值模式进行后续计量的投 资性房地产公允价值变动产生的损益  
根据税收、会计等法律、法规的要求 对当期损益进行一次性调整对当期损 益的影响  
受托经营取得的托管费收入  
除上述各项之外的其他营业外收入和 支出443,610.17 
其他符合非经常性损益定义的损益项-11,897,082.84 
  
减:所得税影响额10,190,999.81 
少数股东权益影响额(税后)841,563.01 
合计1,033,436.48 

对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目,以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目,应说明原因。

□适用 √不适用

十、 其他
□适用 √不适用

第三节 管理层讨论与分析
一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
1、行业情况说明
公司所属行业为印制电路板(PCB)制造业,PCB是电子产品的关键电子互联件,被誉为“电子产品之母”,广泛应用于消费电子、汽车、通信设备、工控医疗等领域。2022年第四季度以来,受消费电子需求疲软、终端客户整体需求不及预期等因素影响,PCB 行业整体呈下行趋势。今年上半年,行业景气度延续低迷,下游客户普遍面临库存去化、终端价格承压等境况。

进入下半年,行业整体需求有望逐步回暖。随着ChatGPT等新型人工智能的快速迭代和应用拓展,催生以AI服务器为代表的算力基础设施市场极速爆发,云计算、边缘计算等PCB下游领域也将迎来蓬勃发展,持续引领全球印制电路板行业朝着高精度、高密度、高集成度和高可靠性的方向发展。5G通信、自动驾驶、物联网等新兴技术的崛起也将驱动高多层、高频高速板、HDI等高阶产品的市场需求。

根据Prismark预测,2022至2027年之间全球PCB行业产值将以3.8%的年复合增长率增长,到 2027 年将达到 983.88 亿美元。中国大陆 PCB 产值预计仍将全球占比超过一半。Prismark 预测,2022-2027年中国 PCB 产值仍将保持平稳增长,复合增长率约为 3.3%,预计到2027年中国PCB产值将达到约511.33亿美元。

2027年PCB产值预测 单位:亿美元

 单/双 面板4-6层8-16层18层 以上HDI封装基板软板合计
美洲3.458.0914.125.264.051.604.7241.29
欧洲4.596.932.410.783.021.253.5222.50
日本2.769.247.522.154.5847.3610.5384.14
中国大陆69.17151.7172.088.3892.4443.8773.68511.33
亚洲(除中国 大陆、日本)18.1630.3728.554.7641.73128.7872.28324.62
合计98.13206.34124.6821.33145.81222.86164.73983.88
2022-2027年PCB产值年均复合增长率预测 / %

 单/双 面板4-6层8-16层18层 以上HDI封装基板软板合计
美洲2.13.33.43.64.159.53.94.2
欧洲1.31.63.03.43.480.13.83.5
日本-1.50.30.20.40.85.01.62.9
中国大陆1.43.03.36.54.74.62.93.3
亚洲(除中国 大陆、日本)5.86.44.73.84.24.84.54.8
合计2.03.33.44.44.45.13.53.8
数据来源:Prismark
2、公司主营业务情况说明
公司主要从事印制电路板的研发、生产和销售,是国内少数的多品类、多样化的制造厂商,公司贴近市场与客户,横向发展高密度互连、高速多层、高频、高散热、多层软板和软硬结合等产品,不断提升高多层、高阶HDI、SLP的产能,可以为全球客户提供多样化的产品选择与一站式服务。公司产品广泛应用于通信设备、智能终端、计算机及网络设备、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗设备等领域。

公司深耕印制电路板行业三十年,在国内拥有广东深圳、广东龙川、江西吉水、珠海金湾、珠海富山五大生产基地共11个工厂,已成为印制电路板行业内的重要品牌之一,公司是中国电子电路行业协会副理事长单位,是行业标准的制定单位之一。2022年在印制电路板行业全球排名第16位,中国内资PCB百强排名第三。



二、 报告期内核心竞争力分析
√适用 □不适用
经过多年专注于印制电路板行业的客户积累、技术沉淀和诚信经营,公司建立起了稳固的行业优势地位和高质量发展的护城河。公司的核心竞争力主要体现在以下几个方面: 1、客户资源丰富,共创优质互利生态圈
公司现有客户覆盖了通信及移动网络设备、汽车电子、工业控制及医疗器械、智能终端、消费电子等领域的众多国内外知名企业。多元化的客户群体一方面为公司抵御细分行业波动风险的能力提供了坚实的保障,另一方面也为公司加深客户战略合作提供了广阔空间。汽车、通信等下游客户对供应商的资质要求极高,认证周期漫长,但公司凭借可靠的产品质量、先进的技术能力和卓越的管理和服务水平多次获得客户“最佳质量表现奖”、“最佳合作供应商”等高含金量奖项。此外,公司还与诸多头部客户建立深度合作关系,通过共同研发设计、积极配合客户新产品试样、延伸下游产业链等多种方式,提升主动服务客户的能力,为客户创造价值。

2、多元产品布局,提供一站式解决方案服务
公司秉承精心精品理念,坚持以客户为中心、为客户创造价值的核心价值要求,聚焦客户需求,深耕印制电路板及相关产品的研发、生产和销售,在发展中确立了多层次、多元化产品战略。

公司在国内多个区域分别建立了专业化的独立工厂,能够为客户提供可持续供应的差异化产品,并在各个产品细分领域的供应中取得客户的充分认可。同时,公司也是国内少数产品类型覆盖RPCB、FPC的厂商,在通讯设备、消费电子、汽车电子、工业控制及医疗、计算机及网络设备、新能源等应用领域均有很好的业绩贡献,对各个下游行业的产品标准、技术体系要求、质量保障等均有深刻的理解与实践,能够为全球客户提供多样化的产品选择和一站式服务。

公司通过深入洞悉客户需求和强大的产品研发实力将产能利用率保持在行业较高水平,同时通过垂直、横向整合产品线,优化工厂产能分布提升客户服务体验,为公司未来的可持续稳健发展奠定了强大的竞争优势,高端产能的逐步开发也为公司未来高速成长奠定了坚实的基础。

3、技术驱动创新,打造智能制造先发优势
公司一直致力于为客户提供卓越的产品和服务,并在技术创新方面取得了不断的突破和进展。

作为国家高新技术企业,公司拥有健全的研发体系,团队成员拥有雄厚的技术实力和卓越的研发能力,在技术创新的驱动下,公司高品质、高可靠性的产品得到了市场的广泛认可和信赖。

公司具备高多层、高频高速、高阶HDI、柔性板、SMT贴装、散热PCB、自研材料等量产技术,能够向汽车电子、通讯领域、超算、服务器、传输网、数字能源、消费电子、工控医疗等领域提供高可靠性且品质稳定的产品。公司已取得“刚挠结合线路板的结合表面处理方法”等280项发明专利和199项实用新型专利,并在生产经营过程中积累了多项非专利技术。公司参与制定了《印制电路用金属基覆铜箔层压板》等多项行业标准,通过了《刚-挠结合板之内层表面等离子处理技术》等二十四项科技成果鉴定,公司高密度多层印制电路板、高性能金属基特种印制板、高性能厚铜多层印制电路板等二十八项产品被广东省科学技术厅认定为“广东省高新技术产品/名优高新技术产品”。公司《800G超高速光模块PCB关键技术研发》被评为国际领先技术、《第六代车载雷达PCB制作技术研发》被评为国际先进技术,《OLED显示模组用多层柔性板制造及贴装关键技术研发》和《低轨道卫星用 PCB 空腔板制作关键技术研发》2 项技术被评为国内领先技术,《多层PCB板的制作方法及多层PCB板》荣获第二十三届中国专利优秀奖,《通信基站用内置散热器件电路板制造关键技术研发》项目荣获河源市“创新河源”科学技术进步一等奖,公司《车用高导热基材和高端印制板关键技术研究及应用》项目获得广东省人民政府颁发《广东省科学技术奖励证书》二等奖。公司《面向智能终端的高密度柔性与刚挠结合印制板关键技术开发及产业化》项目获得“深圳市科技进步一等奖”
4、全面信息化管理,建设行业先进的数字化工厂
公司不断对现有的信息化系统进行优化升级,整合内外部资源打造一套智能制造管理系统,覆盖公司生产、销售、管理等环节,形成了较为完整的信息化和工业化一体的管理体系。公司通过对CRM、EDI、ERP、MES、EAP、SRM等信息化系统的全面整合,建立集采购、销售、订单管理、工程设计、生产制造及客户售后服务于一体,实现供应链全链条的可视化,提供更精细和准确的产品配送、追踪、维修和服务,提高客户满意度和忠诚度最终提升客户体验。积极推动数据治理,逐步搭建各业务场景的大数据分析与预测BI,实现数字化转型,从而适应市场的变化并持续成长。

通过优化业务流程和系统的设计,提高公司的业务效率和生产力,实现企业资源更加优化的配置。

5、严格保证品质,具备行业领先的质量保障体系
公司对产品的质量严格把关,多次获得客户颁发的产品质量奖项,在业内具有良好的口碑。

公司成立至今,已建立并运行一整套行业领先的质量控制管理体系。

首先,公司已取得 ISO9001-2015 质量管理体系认证、IATF16949-2016 汽车行业质量体系认证、ISO13485-2016医疗器械质量管理体系认证等,同时公司每年进行一次内部审核和管理评审,确保质量管理体系的有效运行和持续改进。

其次,公司在和客户合作的过程中不断更新和总结生产经营中的品质薄弱点和改进经验。为了不断提升产品质量和服务质量,针对生产过程中的各个工序和设备维护等环节,公司制订多项流程质量控制文件并监督执行,确保从前端的供应商管理到后端的客户服务全流程符合公司的质量控制要求。

最后,公司通过引入各类先进检测设备,为产品可靠性的监测提供了有效工具。此外,公司的中央实验室经国家认证可作为第三方检测机构,产品检测能力获得行业认可,为公司产品的质量可靠性检测提供有效支撑。

三、 经营情况的讨论与分析
2023年上半年,全球贸易投资放缓,世界经济复苏乏力,电子信息产业面临需求疲软、库存调整、供过于求及“内卷严重”的激烈挑战,多重因素的冲击抑制 PCB 行业的新增需求。根据Prismark预测,2023年PCB行业产值为741.4亿美元,同比下滑9.3%,2023年一季度整体PCB市场同比2022年一季度下降20.3%,环比2022年第四季度下降13.1%。在此背景下,公司紧紧围绕“聚焦价值、深化变革,开创景旺新时代”年度主题,坚持“以客户为中心”的核心价值观,聚焦主业、锐意进取,稳步推进各项业务。

(一)以客户需求为导向,为客户创造价值
报告期内,公司营业收入49.61亿元,同比下降3.23%。PCB行业技术发展日新月异,市场环境日趋复杂多变,竞争更加激烈残酷,在多重压力之下,公司不断完善以客户为中心的管理流程体系,持续洞察客户需求,强化市场布局,优化产品和服务,竭尽全力满足客户发展带来的更多和更高的要求。公司致力于和全球战略客户建立起高度信任、彼此需要、互惠互利的长期协同发展的良性循环,通过和客户的资源共享,优势互补和深度合作,增强公司核心竞争力,实现成为全球最可信赖的电子电路制造商愿景。

(二)夯实研发技术,巩固核心竞争力
研发技术是公司创新的核心驱动力,夯实研发技术有利于公司打造核心竞争力的壁垒,是实现可持续发展的关键要素。报告期内,公司及子公司共获得 23 项发明专利,4 项实用新型专利,深化推动校企合作,强化技术人才储备,加速对高性能产品的关键技术的研发攻关。2023年上半年,公司研发投入2.96亿元,同比增长21.21%,在低轨卫星通信高速板、超算PCB板、新能源汽车充配电板、毫米波五代雷达/4D 成像雷达板、800G 光模块、折叠屏穿轴软板、AR/VR 多层高阶软硬结合板、超长尺寸新能源动力电池软板、车载摄像头COB软硬结合板等产品实现了量产,同时在服务器 EGS/Genoa平台、56G交换路由、毫米波六代雷达板、中尺寸OLED多层软板、低成本铜凸台板、800G超高速光模块、变频电源埋磁芯PCB等产品技术上取得了重大突破。通过持续投入和创新,公司能够不断提升研发能力,巩固核心竞争力,以应对日益激烈的市场竞争,实现可持续发展。

(三)强化供应链管理能力,降本增效加快周转
地缘政治和宏观环境的不利因素加剧了原材料价格波动。为了应对供应链风险,公司密切关注原材料价格走势,积极与产业链上下游做好信息共享互联互通,构建牢固供应格局,与策略合作伙伴建立长期战略合作伙伴关系,加强与技术领先、具备较强创新能力的合作伙伴联合创新,建立科学成本模型以及电商平台以实现采购透明化,不断进行供应链流程优化,与上游信息系统集成与预测共享,实现敏捷、透明、高效交付。加快库存周转速度,坚持节能降耗,运用数字化、智能化等手段推动精益生产、提质增效,充分发挥公司的管理优势,有效防范化解供应链风险。


报告期内公司经营情况的重大变化,以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
□适用 √不适用

四、报告期内主要经营情况
(一) 主营业务分析
1 财务报表相关科目变动分析表
单位:元 币种:人民币

科目本期数上年同期数变动比例(%)
营业收入4,961,188,742.845,127,046,163.90-3.23
营业成本3,785,476,321.054,059,453,550.74-6.75
销售费用81,786,947.0676,335,954.817.14
管理费用234,362,509.54211,021,864.3811.06
财务费用11,587,141.35-18,327,190.44163.22
研发费用296,302,121.11244,448,628.5021.21
经营活动产生的现金流量净额942,148,765.19445,888,597.52111.30
投资活动产生的现金流量净额-869,876,917.68-591,270,013.50-47.12
筹资活动产生的现金流量净额771,227,618.83201,633,971.48282.49
营业收入变动原因说明:主要系终端需求疲软所致。

营业成本变动原因说明:主要系持续加强降本管理及产品销量下降所致。

销售费用变动原因说明:主要系报告期市场开拓费用增加所致。

管理费用变动原因说明:主要系报告期人工费用及管理咨询费用增加所致。

财务费用变动原因说明:主要系报告期银行借款利息增加、发行景23转债及汇兑收益减少所致。

研发费用变动原因说明:主要系公司产品研发持续投入增加所致。

存以及采购到期付款金额下降所致。

投资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系报告期扩大理财规模所致。

筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系报告期收到景23转债募集资金所致。


2 本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明 □适用 √不适用

(二) 非主营业务导致利润重大变化的说明
□适用 √不适用

(三) 资产、负债情况分析
√适用 □不适用
1. 资产及负债状况
单位:元

项目名称本期期末数本期期 末数占 总资产 的比例 (%)上年期末数上年期 末数占 总资产 的比例 (%)本期期末 金额较上 年期末变 动比例 (%)情况说明
货币资金2,383,967,255.6414.441,485,666,821.199.5960.46主要系报告期 收到景 23 转 债募集资金所 致。
交易性金 融资产100,281,500.000.6122,404,915.070.14347.59主要系报告期 投资购买了保 本浮动收益型 的理财产品所 致
预付款项15,766,005.080.109,076,020.490.0673.71主要系报告期 预付的保险费 增加所致。
其他流动 资产19,955,641.610.1242,467,759.040.27-53.01主要系待抵扣 增值税净额减 少所致。
其他债权 投资120,106,684.980.73  不适用主要系报告期 购买可转让大 额存单所致。
在建工程406,973,649.962.47276,166,046.761.7847.37主要系报告期 江西景旺三期 厂房、深圳景 旺总部智造基 地、景旺大厦 持续投入所 致。
交易性金 融负债24,436,562.500.152,546,100.000.02859.76主要系报告期 远期结售汇合 约公允价值变 动所致。
项目名称本期期末数本期期 末数占 总资产 的比例 (%)上年期末数上年期 末数占 总资产 的比例 (%)本期期末 金额较上 年期末变 动比例 (%)情况说明
合同负债22,306,293.060.142,488,444.330.02796.40主要系报告期 收到客户的预 收款增加所 致。
应付债券2,594,205,548.2315.711,594,569,434.4510.2962.69主要系报告期 发行了景 23 转债所致。
其他权益 工具488,030,978.742.96310,298,166.242.0057.28主要系报告期 发行了景 23 转债所致。

其他说明


2. 境外资产情况
√适用 □不适用
(1) 资产规模
其中:境外资产21.15(单位:亿元 币种:人民币),占总资产的比例为12.81%。


(2) 境外资产占比较高的相关说明
□适用 √不适用

其他说明


3. 截至报告期末主要资产受限情况
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币

 期末账面价值受限原因
 254,622,047.61受限情况详见第十节“七、1.货币资金”
 194,776,673.41开立银行承兑汇票质押
 16,850,437.27期末已背书或已贴现未终止确认的商业汇票
 607,828,935.69开立银行承兑汇票质押
 48,298,232.92土地使用权抵押借款
 690,401,820.54房屋建筑物抵押借款
固定资产3,538,375.67不可自由转让的公租房
合计1,816,316,523.11/

4. 其他说明
□适用 √不适用

(四) 投资状况分析
1. 对外股权投资总体分析
√适用 □不适用
报告期内,公司主要对外投资如下:
单位:万元 币种:人民币

公司名称经营范围投资类型投资额
景旺电子 科技(赣 州)有限公 司电子元器件制造、电子元器件批发,电力电子元器件制造、电力电子 元器件销售,电子元器件零售,电子元器件与机电组件设备制造,电子 元器件与机电组件设备销售,电子专用材料制造,电子专用材料销售, 电子专用材料研发,电子产品销售,电子专用设备制造,电子专用设备 销售,半导体分立器件制造,半导体分立器件销售,半导体器件专用设 备制造,半导体器件专用设备销售,再生资源回收(除生产性废旧金 属),再生资源销售,再生资源加工,生产性废旧金属回收。新设10,000.00
苏州艾成 科技技术 有限公司许可项目:技术进出口;货物进出口。一般项目:科技推广和应用服务; 技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广; 新材料技术推广服务;新材料技术研发;电子专用材料研发;特种陶瓷 制品制造;半导体分立器件制造;电子专用材料制造;电力电子元器件 制造;通信设备制造;网络设备制造;高性能纤维及复合材料制造;模具 制造;电子元器件与机电组件设备制造;金属表面处理及热处理加工; 电子元器件与机电组件设备销售;半导体分立器件销售;真空镀膜加 工;通信设备销售;电力电子元器件销售;电子专用材料销售;新型陶瓷 材料销售;网络设备销售;特种陶瓷制品销售;电子真空器件销售;高性 能纤维及复合材料销售;磁性材料销售;合成材料销售;非金属矿及制 品销售。参股5,650.00


(1).重大的股权投资
□适用 √不适用

(2).重大的非股权投资
√适用 □不适用
1、经公司2017年8月14日召开的第二届董事会第十二次会议审议通过,公司以自有资金不超过人民币45,000.00万元(包括竞购土地使用权的金
额)投资建设总部研发中心及办公大楼,该项目目前已建设完成,预计2023年第四季度可投入使用。

2、经公司2019年12月12日召开的第三届董事会第五次会议审议通过,公司拟投资建设HDI(含SLP)项目。经公司2022年6月27日召开的第三
届董事会第三十次会议、2022年7月15日召开的2022年第一次临时股东大会、2022年11月16日第四届董事会第四次会议审议通过,公司于2023年
4月4日公开发行了1,154万张可转换公司债券,发行价格为每张100元,募集资金总额为人民币115,400.00万元,实际募集资金净额为人民币113,961.54
万元,用于HDI(含SLP)项目建设,该项目预计投资总额258,715.43万元,目前正在建设中。

3、公司于2020年8月24日公开发行了1,780万张可转换公司债券,发行价格为每张100元,募集资金总额为人民币178,000.00万元,实际募集
资金净额为人民币176,022.92万元,用于HLC项目建设,该项目计划于2024年达产。


(3).以公允价值计量的金融资产
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币

资产类别期初数本期公允价值变动 损益计入权益的 累计公允价 值变动本期计提 的减值本期购买金额本期出售/赎回金 额其他变动期末数
衍生金融工具22,404,915.07-22,123,415.07     281,500.00
理财产品    1,100,000,000.001,000,000,000.00 100,000,000.00
应收款项融资708,573,476.63     101,483,280.99810,056,757.62
其他债权投资    120,000,000.00 106,684.98120,106,684.98
其他权益工具投资6,000,000.00      6,000,000.00
其他非流动金融资产7,000,000.00      7,000,000.00
合计743,978,391.70-22,123,415.07  1,220,000,000.001,000,000,000.00101,589,965.971,043,444,942.60

证券投资情况
□适用 √不适用
证券投资情况的说明
□适用 √不适用

私募基金投资情况
□适用 √不适用

衍生品投资情况
√适用 □不适用
公司于2022年4月29日召开第三届董事会第二十八次会议,审议通过了《关于开展外汇衍生品交易业务的议案》,同意公司在保证正常生产经营
的前提下,使用自有资金不超过3,000.00万美元开展外汇衍生品交易业务;2022年8月23日,公司召开第四届董事会第一次会议,审议通过了《关于
增加外汇衍生品交易业务额度的议案》,将自有资金开展外汇衍生品交易的额度由原来的不超过3,000.00万美元,增加至不超过18,000.00万美元,使
用期限自本次董事会审议通过之日起不超过12个月。具体内容详见公司于2022年4月30日、2022年8月24日于上海证券交易所及指定信息披露媒体
披露的相关公告。

报告期内,公司实际签署的远期结售汇合约美元8,000.00万;截至报告期期末,尚有8,000.00万美元、667,540.00万日元在执行中。


(五) 重大资产和股权出售
□适用 √不适用

(六) 主要控股参股公司分析
√适用 □不适用
单位:万元 币种:人民币

公司名称经营范围公司类 型注册资本2023年6月 30日期末总 资产2023年6月 30日期末净 资产2023年1-6 月营业收入2023年1-6 月净利润
景旺电子 科技(龙 川)有限公 司生产和销售自产的新型电子 元器件。产品出口外销及中国 境内销售。有限责 任公司3,700 万美 元516,107.49332,386.10193,657.7610,227.45
江西景旺 精密电路 有限公司新型电子元器件(片式元器 件、频率元器件、混合集成电 路、电力电子器件、光电子器 件、敏感元器件及传感器、新 型机电元件、高密度印刷电路 板和柔性电路板)制造及销 售,半导体、光电子器件、新 型电子元器件电子产品用材 料制造及销售,碱式氯化铜、 氢氧化铜、氢氧化锡产品的生 产及销售。(依法须经批准的 项目,经相关部门批准后方可 开展经营活动)有限责 任公司80,000 万 人民币465,567.53340,114.78172,197.1540,977.83
景旺电子 (香港)有 限公司从事印制电路板的销售。有限责 任公司13万美元211,450.92113,315.81174,837.323,139.30
景旺电子 科技(珠 海)有限公 司研发、生产和销售印制电路 板、柔性线路板,半导体、光 电子器件、电子元器件的表面 贴组装加工业务,对外贸易进 出口业务。(涉及前置许可的 除外及国家有专门规定的除 外)。有限责 任公司300,000 万 人民币389,420.27252,080.4567,798.79-12,339.98
珠海景旺 柔性电路 有限公司柔性线路板、电子元器件及其 零配件的生产、销售。有限责 任公司65,000 万 人民币78,868.2543,800.2825,854.34-704.65

(七) 公司控制的结构化主体情况
□适用 √不适用

五、其他披露事项
(一) 可能面对的风险
√适用 □不适用
1、宏观经济波动风险
印制电路板是电子产品的关键电子互连件,下游行业的发展是PCB产业增长的动力,需求受全球经济影响较大。若宏观经济向好,下游行业景气程度较高时,印制电路板行业将得到较好的发展,反之亦然。因此,若未来全球经济出现较大下滑,印制电路板行业发展速度放缓或陷入下滑,将会对公司的收入及盈利增长带来较大压力。

公司将根据下游行业发展和细分领域市场空间及时调整经营策略,优化订单结构和销售区域布局,以求平滑宏观经济形势变化对公司业绩产生的不利影响。

2、环保政策风险
印制电路板的生产制造环节和工艺繁多,会产生废气、废水等污染物,如处理不当可能会对环境造成污染和破坏,违反相关法律法规规定,进而可能会对公司的声誉和日常经营造成不利影响。随着各国政府对环保和减排问题的日益重视,不排除未来环保政策趋严会导致公司相关费用增加的风险。

公司严格遵守生产地环保法律法规要求,持续增加环保投入,严控生产经营各个环节对环境产生的影响,定期对员工开展环保知识培训,设立专门的环境管理部门,通过制定完善的环境管理制度及作业规程,建立科学完善的环境管理体系并日常监督运行,针对不同类型的污染物制定特定的防治措施,以达到符合监管部门及客户要求的标准。

3、原材料价格波动风险
公司生产经营所使用的主要原材料包括覆铜板、铜球、铜箔、半固化片、金盐、干膜、油墨等,占主营业务成本比例较高。主要原材料价格受国际市场铜、黄金、石油等大宗商品的影响较大。主要原材料供应链的稳定性和价格的走势将影响公司未来的生产稳定性和盈利能力。

公司通过扩大供应渠道、优化供应链管理、数字化库存管理、产品订单结构优化、研发技术创新、进行期货套期保值等方式,最大程度降低原材料价格波动对企业造成的风险。

4、汇率波动风险
公司外销占比较大,美元兑人民币汇率对公司主营业务收入及利润端有一定影响,如果汇率出现较大波动,将直接影响公司进口原材料成本和出口产品售价,产生汇兑损益,进而影响公司净利润。

公司密切关注汇率走势,由业务部门协同采购管理部,结合公司未来一定阶段的生产规划,通过灵活变更贸易结算方式来合理安排外币结构和数量、平衡外币收支,适当开展外汇衍生品交易锁定成本,以控制和规避汇率风险,降低汇兑损益对经营业绩造成的不利影响。

5、行业及市场竞争风险
PCB行业集中度较低,产能扩张较多、产品迭代速度快、成本和市场优势逐步缩小,中国PCB企业将面临更激烈的市场竞争。如公司的技术及生产能力无法满足客户更新换代的需求或客户临时变更、延缓或暂停新产品技术路线,或公司无法及时开发新客户,公司业绩将受到不利影响。

公司将不断夯实高多层、高密度积层板、类载板、多层软板、软硬结合板等高端产品的技术能力,不断开发高附加值产品客户,加快包括服务器、新能源汽车、可穿戴设备、智能家居、工业控制等应用市场的产能准备和客户导入,同时继续扩充高端产能,随着珠海两个新工厂产能爬坡带来的效率不断提升,公司将加速实现制程能力和产品结构的跃阶升级,在市场竞争中站稳脚跟。


(二) 其他披露事项
□适用 √不适用

第四节 公司治理
一、 股东大会情况简介

会议届次召开日期决议刊登的指定网站 的查询索引决议刊登的披 露日期会议决议
2022 年年度股东 大会2023-5-22上海证券交易所网站 (www.sse.com.cn)2023-05-23审议通过了《公 司 2022 年年度 报告及其摘要》 等9项议案,详 见《景旺电子 2022 年年度股 东大会决议公 告》(公告编号: 2023-052)

表决权恢复的优先股股东请求召开临时股东大会
□适用 √不适用

股东大会情况说明
□适用 √不适用

二、 公司董事、监事、高级管理人员变动情况
□适用 √不适用
公司董事、监事、高级管理人员变动的情况说明
□适用 √不适用

三、利润分配或资本公积金转增预案
半年度拟定的利润分配预案、公积金转增股本预案

是否分配或转增
每 10股送红股数(股)不适用
每 10股派息数(元)(含税)不适用
每 10股转增数(股)不适用
利润分配或资本公积金转增预案的相关情况说明 
不适用 

四、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的情况及其影响 (一) 相关股权激励事项已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的 √适用 □不适用

事项概述查询索引
2023年4月19日,公司召开第四届董事会第七次会议、第四届监事会第四 次会议,审议通过了《关于回购注销股权激励计划部分限制性股票的议案》。 根据公司《2019年限制性股票激励计划》的相关规定,因存在公司 2022 年 度业绩不符合当期解锁的情形及原激励对象离职的情形,公司需回购注销部具体内容见公 司于 2023 年 4 月 20 日、2023 年 7 月 25 日披
分己获授但尚未解除限售的限制性股票累计 2,695,194 股。上述股份已于 2023年7月27日完成注销。露在上海证券 交易所网站及 指定信息媒体 上的相关公告。
2023年5月10日,公司召开第四届董事会第九次会议与第四届监事会第六 次会议,审议通过了《关于终止实施2019年限制性股票激励计划并回购注销 已授予但尚未解除限售的限制性股票的议案》,同意公司对2019年限制性股 票激励计划终止实施并统一回购注销激励对象已获授但尚未解除限售的全部 限制性股票2,682,976股。上述股份已于2023年7月27日完成注销。具体内容见公 司于 2023 年 5 月 11 日、2023 年 7 月 25 日披 露在上海证券 交易所网站及 指定信息媒体 上的相关公告。
2023年6月12日,公司召开第四届董事会第十次会议与第四届监事会第七 次会议,审议通过了《关于调整 2019 年限制性股票激励计划回购价格的议 案》。鉴于公司2022年度利润分配方案已于2023年6月7日实施完毕,根 据公司《2019年限制性股票激励计划》关于限制性股票回购价格的调整方法, 同意公司将 2019 年限制性股票激励计划首次授予但尚未解除限售的限制性 股票的回购价格由14.94元/股调整为14.44元/股,预留授予但尚未解除限 售的限制性股票的回购价格由16.06元/股调整为15.56元/股。具体内容见公 司于 2023 年 6 月 13 日披露在 上海证券交易 所网站及指定 信息媒体上的 相关公告。


(二) 临时公告未披露或有后续进展的激励情况
股权激励情况
□适用 √不适用

其他说明
□适用 √不适用

员工持股计划情况
□适用 √不适用

其他激励措施
□适用 √不适用


第五节 环境与社会责任
一、 环境信息情况
(一) 属于环境保护部门公布的重点排污单位的公司及其主要子公司的环保情况说明 √适用 □不适用
1. 排污信息
√适用 □不适用
1、深圳景旺

深圳市景旺电子股份有限公司          
主要污染物排放浓度和总量核定的排 放总量 (吨/ 年)超标排放 情况排放方 式排放 口数 量分布情况执行的污染物防治污染设施建设和运行 情况  
类别和名称          
       排放标准   
危 废废 水COD44.66mg/L 4.76吨/半年34.00320处理达 标后排 入西乡 固戍污 水处理 厂1个公司废水处 理站根据最新排污许可证要求:《电 镀 水 污 染 物 排 放 标 准 》 (DB44/1597-2005)的纳管标准 与城市污水处理厂进厂设计水 质要求的较严值。1、废水经管网收集进入自 建污水处理设施,采用“预 处理(物化法)+生物活性 污泥法+MBR膜过滤”组合 工艺进行处理; 2、废水处理回用系统:采 用膜分离(帘式膜+反渗透 膜)处理工艺; 3、稳定运行。
  氨氮7.96mg/L 0.85吨/半年6.37560     
  总氮27.46mg/L 2.93吨/半年8.50080     
  总镍0.01mg/L 0.0023kg/半年0.10626     
  总磷0.47mg/L 0.0011吨/半年     
  总铜0.01mg/L 0.0011吨/半年     
  总氰化物0.004mg/L 0.0004kg/半年     
  pH值7.41     
  氮氧化物3 30.78mg/m 0.96吨/半年 17个厂房楼顶 碱液、酸液喷淋运行稳定
 生 产 废 气硫酸雾3 1.4mg/m 0.0044吨/半年废气处 理设施 处理达 标后排 气筒高 空有组 织排放  电镀污染物排放标准: GB21900-2008,大气污染物排 放限值DB44/27-2001 
  氯化氢3 3.58mg/m 0.11吨/半年     
  氰化氢3 0.43mg/m 0.0013吨/半年     
          次氯酸钠+碱液喷淋运行 稳定
  3 0.013mg/m 0.0004吨/半 年     
          水喷淋+活性炭吸附+UV 光解运行稳定
  甲苯+二 甲苯3 0.053mg/m 0.0017 吨/半 年     
  挥发性有 机物3 4.64mg/m 0.15吨/半年     
  颗粒物3 20mg/m 0.62吨/半年     
 锅 炉 废 气烟气黑度3 <1mg/m     
       1个   
         锅炉大气污染物排放标准 DB44/765-2019以天然气为燃料+高空 (≥15米)排放 运行稳定
  颗粒物3 <20mg/m     
  二氧化硫3 N.Dmg/m     
  氮氧化物3 44mg/m 0.142吨/半年     
(未完)
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