[中报]盛剑环境(603324):盛剑环境2023年半年度报告

时间:2023年08月24日 19:36:43 中财网

原标题:盛剑环境:盛剑环境2023年半年度报告

公司代码:603324 公司简称:盛剑环境






上海盛剑环境系统科技股份有限公司
2023年半年度报告





重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。

二、 公司全体董事出席董事会会议。

三、 本半年度报告未经审计。

四、 公司负责人张伟明、主管会计工作负责人郁洪伟及会计机构负责人(会计主管人员)郁洪伟声明:保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

五、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无
六、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成对投资者的实质承诺,敬请投资者注意投资风险。

七、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况

八、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况?

九、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否
十、 重大风险提示
公司已在本报告中详细描述可能存在的相关风险,敬请查阅“第三节 管理层讨论与分析”等有关章节内容中关于公司可能面对的风险的描述。

十一、 其他
□适用 √不适用

目录
第一节 释义..................................................................................................................................... 4
第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 6
第三节 管理层讨论与分析 ............................................................................................................. 8
第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 26
第五节 环境与社会责任 ............................................................................................................... 29
第六节 重要事项 ........................................................................................................................... 31
第七节 股份变动及股东情况 ....................................................................................................... 41
第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................... 45
第九节 债券相关情况 ................................................................................................................... 45
第十节 财务报告 ........................................................................................................................... 46



备查文件目录经现任公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人(会计主 管人员)签名并盖章的财务报表;
 经法定代表人签名和公司盖章的本次半年报全文及摘要;
 报告期内,本公司在《上海证券报》《中国证券报》《证券时报》 《证券日报》及上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)公开披露过的 公司文件正本及公告的原稿。



第一节 释义
在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义:

常用词语释义  
实际控制人张伟明、汪哲
控股股东张伟明
盛剑环境、公司、本 公司上海盛剑环境系统科技股份有限公司
昆升企管上海昆升企业管理合伙企业(有限合伙)
报告期、本报告期2023年 1月 1日至 2023年 6月 30日
本报告2023年半年度报告
本报告报批日2023年 8月 23日
盛剑通风上海盛剑通风管道有限公司,公司的全资子公司
江苏盛剑江苏盛剑环境设备有限公司,公司的全资子公司
北京盛剑微北京盛剑微电子技术有限公司,公司的全资子公司
上海盛剑微上海盛剑微电子有限公司,公司的全资孙公司
上海盛睿达上海盛睿达检测技术有限公司,公司的全资子公司
盛剑半导体上海盛剑半导体科技有限公司,公司的全资子公司
盛剑芯科上海盛剑芯科企业管理有限公司,公司的全资子公司
合肥盛剑微合肥盛剑微电子有限公司,公司的全资孙公司
湖北盛剑湖北盛剑设备有限公司,公司的全资子公司
达晨创通深圳市达晨创通股权投资企业(有限合伙)
达晨晨鹰二号深圳市达晨晨鹰二号股权投资企业(有限合伙)
达晨创元宁波市达晨创元股权投资合伙企业(有限合伙)
泛半导体半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导 体在显示、集成电路、照明、能源的应用构成了泛半导体行 业。
洁净室需对微粒、有害空气、细菌等污染物进行有效控制,温度、湿 度、噪声、洁净度、室内压差、气流速度与气流分布、振动、 静电等各项指标均满足安全生产需求的洁净受控空间。主要作 用在于为产品生产和服务提供所需环境的洁净程度,以及温湿 度、微震动、噪声、照度等各项指标,使相关产品和服务能够 在一个满足要求的、受控的、良好的环境空间中进行生产和操 作,从而达到提高产品生产的良品率。
FM Approvals美国 FM认证,是指国际防爆安全权威检验机构美国工厂联研 会 FM(Factory Mutual Research Corporation 简称 FMRC或 FM) 的认证,除了要对产品的设计图纸、技术文件和典型样机进行 全面认证外,还需对工厂生产必备条件(FP&A)进行认证。
SEMI国际半导体设备与材料协会,为微电子、平板显示及光伏行业 提供生产供应链服务的国际性行业协会。
SEMI S2针对制程设备供货商所规范的基本健康和安全要求安全标准, 涉及电气、机械、防火、化学、辐射、噪音和防震等各方面安 全。
CE认证欧盟的强制性产品安全认证。
L/SLocal Scrubber的简称,是一种工艺废气处理装置,安装于半导 体工厂生产设备侧,用于处理集成电路生产制造过程中产生的 有毒有害气体。该等气体可能腐蚀各类管线,造成作业人员中 毒、破坏大气环境等危害,与其它危害物相遇或累计较高浓度 时可能产生火灾风险。
LOC-VOC一种泛半导体洁净室 VOC气体处理装置,用于保障生产员工的 职业健康和安全。
LCDLiquid Crystal Displays缩写,液晶显示器,液晶显示器是一种 采用特殊材料液晶的平面超薄显示设备。
TFT-LCDThin Film Transistor-Liquid Crystal Displays缩写,是 LCD中的 一种。包括:非晶硅、低温多晶硅、高温多晶硅。
OLEDOrganic Light-Emitting Displays缩写,是一种利用有机半导体材 料制成的,用直流电压驱动的薄膜发光器件。
AMOLEDActive-matrix Organic Light Emitting Diode缩写,主动矩阵有机 发光二极体面板/主动矩阵有机发光二极管。
VOCsVolatile Organic Compounds缩写,是指标准状态下饱和蒸气压 较高、沸点较低、分子量小、常温状态下易挥发的有机化合 物。
湿电子化学品超净高纯试剂及光刻胶配套化学品。超净高纯试剂又称工艺化 学品,是微电子、光电子湿法工艺制程中使用的液体化工材 料,包括酸类、碱类和有机溶液类等。光刻胶配套化学品与光 刻胶配套使用,主要由一种或几种通用超净高纯试剂加入水、 有机溶剂、螯合剂、表面活性剂等混合而成,包括有机溶剂、 稀释剂、显影液、漂洗液、蚀刻液、剥离液等。
剥离液一种功能性电子化学品,在液晶显示面板、半导体集成电路等 工艺制造过程中,需要用剥离液将涂覆在微电路保护区域上作 为掩膜的光刻胶除去。
剥离液废液回收与再 生在剥离液应用过程产生大量剥离液废液,该废液中除了含有少 量高分子树脂外,大部分是有再利用价值的有机组分。现有技 术广泛采用的剥离液废液回收方法,通常是以蒸发或精馏的方 式回收大部分的有机成分,回收得到的有机组分或再经脱色脱 水等处理后可再次作为剥离液应用。
PGMEA丙二醇单甲醚乙酸酯,可用于液晶显示器生产中的清洗剂。
ECTFE乙烯-三氟氯乙烯共聚物,是半结晶、可熔融加工的含氟聚合 物,在-70~150°C的使用温度范围内,具有优异的耐化学性 能、电绝缘性能和不粘性能,是一种具有出色耐冲击强度的韧 性材料,它的内部结构使其成为耐磨性和防渗透性能最好的含 氟聚合物之一。
ETFE四氟乙烯/乙烯共聚物,是四氟乙烯和乙烯交替排列的共聚 物,具有低蠕变性、高抗张强度、高拉伸长度、高挠曲模量和 高冲击强度。
洗涤塔一种废气治理设备,采用液体(通常为水)作为洗涤液,通过气 液两相的接触,实现气液两相间的传热、传质等过程,以满足 气体净化(除尘或吸收)、冷却、增湿等需求。
沸石天然结晶性硅酸铝含水金属盐或碱土金属盐,具有分子筛作 用、极性吸附作用、催化作用及离子交换能力等。
PFCSPerfluorinated compounds缩写,一种具有污染持久性、生物毒 性和累积性的氟烃类化合物。
中国证监会中国证券监督管理委员会
公司章程上海盛剑环境系统科技股份有限公司章程
元、万元、亿元人民币元、人民币万元、人民币亿元


第二节 公司简介和主要财务指标
一、 公司信息

公司的中文名称上海盛剑环境系统科技股份有限公司
公司的中文简称盛剑环境
公司的外文名称Shanghai Sheng Jian Environment Technology Co.,Ltd.
公司的法定代表人张伟明

二、 联系人和联系方式

 董事会秘书证券事务代表
姓名聂磊吴明朗
联系地址上海市嘉定区汇发路301号盛剑大厦上海市嘉定区汇发路301号盛剑大厦
电话021-60712858021-60712858
传真021-59900793021-59900793
电子信箱[email protected][email protected]

三、 基本情况变更简介

公司注册地址上海市嘉定区汇发路301号
公司注册地址的历史变更情况2023年2月,公司注册地址由“上海市嘉定工业区永盛路2229号2 幢2层210室”变更为“上海市嘉定区汇发路301号”。
公司办公地址上海市嘉定区汇发路301号盛剑大厦
公司办公地址的邮政编码201815
公司网址http://www.sheng-jian.com
电子信箱[email protected]
报告期内变更情况查询索引公司于 2023年 2月 16日在上海证券交易所网站( http://www.sse.com.cn)披露《关于完成工商变更登记及办公地 址变更的公告》(公告编号:2023-003)。

四、 信息披露及备置地点变更情况简介

公司选定的信息披露报纸名称《中国证券报》《上海证券报》《证券时报》《证券日报》
登载半年度报告的网站地址上海证券交易所网站(http://www.sse.com.cn/)
公司半年度报告备置地点证券法规部
报告期内变更情况查询索引不适用

五、 公司股票简况

股票种类股票上市交易所股票简称股票代码变更前股票简称
A股上海证券交易所盛剑环境603324-

六、 其他有关资料
□适用 √不适用

七、 公司主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位:元 币种:人民币

主要会计数据本报告期 (1-6月)上年同期本报告期比上年 同期增减(%)
营业收入772,264,925.94551,676,298.7639.99
归属于上市公司股东的净利润77,053,703.7462,583,172.2923.12
归属于上市公司股东的扣除非经常性 损益的净利润74,142,852.9656,766,310.5930.61
经营活动产生的现金流量净额-274,467,827.43-276,134,098.57不适用
 本报告期末上年度末本报告期末比上 年度末增减(%)
归属于上市公司股东的净资产1,483,316,074.381,424,687,886.114.12
总资产2,826,794,926.232,599,377,980.128.75

(二) 主要财务指标

主要财务指标本报告期 (1-6月)上年同期本报告期比上年同期 增减(%)
基本每股收益(元/股)0.620.5121.57
稀释每股收益(元/股)0.620.5121.57
扣除非经常性损益后的基本每股收益(元/ 股)0.600.4630.43
加权平均净资产收益率(%)5.284.46增加0.82个百分点
扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益 率(%)5.084.05增加1.03个百分点

公司主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用
报告期内,公司实现营业收入同比增长 39.99%,实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比增长 30.61%,扣除非经常性损益后的基本每股收益同比增长 30.43%,主要系下游客户需求持续保持旺盛,公司持续提升核心竞争力及行业影响力,积极开拓相关业务所致。


八、 境内外会计准则下会计数据差异
□适用 √不适用

九、 非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币

非经常性损益项目金额附注(如适用)
非流动资产处置损益-6,664.64 
越权审批,或无正式批准文件,或偶发性的税收返还、减免  
计入当期损益的政府补助,但与公司正常经营业务密切相 关,符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受 的政府补助除外2,818,279.03 
计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费  
企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得 投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益  
非货币性资产交换损益  
委托他人投资或管理资产的损益  
因不可抗力因素,如遭受自然灾害而计提的各项资产减值准 备  
债务重组损益  
企业重组费用,如安置职工的支出、整合费用等  
交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益  
同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损 益  
与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益  
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外,持有交 易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融 负债产生的公允价值变动损益,以及处置交易性金融资产、 衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权 投资取得的投资收益460,273.97 
单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转回  
对外委托贷款取得的损益  
采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变 动产生的损益  
根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性 调整对当期损益的影响  
受托经营取得的托管费收入  
除上述各项之外的其他营业外收入和支出-10,000.00 
其他符合非经常性损益定义的损益项目162,397.47 
减:所得税影响额513,435.05 
少数股东权益影响额(税后)  
合计2,910,850.78 

对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目,以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目,应说明原因。

□适用 √不适用

十、 其他
□适用 √不适用

第三节 管理层讨论与分析
一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
(一)公司所属行业基本情况
公司系为中国半导体产业提供工艺废气治理系统解决方案的国内具有较强综合实力的企业。

根据《国民经济行业分类》(GB/T 4754-2017),公司所处行业属于环境保护专用设备制造(C3591);根据中国证券监管管理委员会公布的《上市公司行业分类指引》(2012年修订),公司所属行业为 C35,专用设备制造业。

公司的主要下游行业为集成电路、半导体显示(或称光电显示)等半导体产业领域以及新能源领域。在下游客户制造环节产生的工艺废气治理,不仅是国家环保政策要求,更是与自身正常生产息息相关。由于工艺废气治理系统及设备是其生产工艺不可分割的组成部分,工艺废气需要与生产工艺同步进行收集、治理和排放,其安全稳定性直接关系到客户的产能利用率、产品良率、员工职业健康及生态环境。

公司深耕半导体工艺废气治理领域多年,持续服务于中芯国际、华虹半导体、格科微、卓胜微、长电科技、士兰微电子、京东方、华星光电、惠科光电、天马微电子、维信诺、和辉光电、中电系统、通威股份等业内领军企业,积累了领先的设计能力、专业的管理团队及丰富的实战经验,奠定了公司在国内半导体产业工艺废气治理领域的领先地位。

(二)行业政策情况
总体而言,公司主要业务发展受益于中国半导体产业在国产替代进程中高速增长及建立健全绿色环保、低碳循环发展经济体系的两大趋势。公司所处行业需要遵守或受到重要影响的主要法律法规和行业政策节选如下:
1、半导体行业
半导体产业是目前国内“卡脖子”的战略关键领域,已成为支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。自 2010年以来,我国政府颁布了一系列政策法规,将半导体产业确定为战略性新兴产业之一,大力支持半导体行业的发展。

2014年 6月,国务院颁布《国家集成电路产业发展推进纲要》,《纲要》强调推进集成电路产业发展,以需求为导向,以技术创新、模式创新和体制机制创新为动力,破解产业发展瓶颈,推动产业重点突破和整体提升。到 2020年,与国际先进水平的差距逐步缩小,全行业销售收入年均增速超过 20%。到 2030年,产业链主要环节达到国际先进水平,实现跨越发展。

2016年 12月,国务院印发《“十三五”国家战略新兴产业发展规划》,提升核心基础硬件供给能力。提升关键芯片设计水平,发展面向新应用的芯片。加快 16/14纳米工艺产业化和存储器生产线建设,提升封装测试业技术水平和产业集中度,加紧布局后摩尔定律时代芯片相关领域。

2020年 8月,国务院印发了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》,《新时期政策》共 40条,涉及财税政策、投融资政策、研究开发政策、进出口政策、人才政策、知识产权政策、市场应用政策、国际合作政策等八个方面,对进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境,深化产业国际合作,提升产业创新能力和发展质量提供了保障。

2021年 3月,第十三届全国人民代表大会第四次会议表决通过了《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035年远景目标纲要》的决议,纲要提出需要集中优势资源攻关多领域关键核心技术,其中集成电路领域包括集成电路设计工具开发、重点装备和高纯靶材开发,集成电路先进工艺和绝缘栅双极晶体管(IGBT)、微机电系统(MEMS)等特色工艺突破,先进存储技术升级,碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体发展。坚定发展半导体产业已上升至国家重点战略层面,并成为社会各界关注的重点产业。

2022年 3月,国家发改委等 5部门联合发布《关于做好 2022年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知》。清单针对申报企业的高学历比例、研发人员比例、研发费用占比等提出要求,同时对于逻辑电路、存储器、特色工艺集成电路生产、化合物集成电路生产,以及关键原材料、零配件生产等 8类企业,仅 4项申报要求,芯片制造及相关企业的申报门槛较低,体现出国家对增强芯片制造产业实力、提升自主科研创新能力的坚决态度。

2022年 12月,中共中央、国务院印发《扩大内需战略规划纲要(2022-2035年)》,规划纲要提出要加快发展新产业新产品,壮大战略性新兴产业,全面提升信息技术产业核心竞争力,推动人工智能、先进通信、集成电路、新型显示、先进计算等技术创新和应用。

2022年 12月,国家发改委印发《“十四五”扩大内需战略实施方案》,针对《扩大内需战略规划纲要(2022-2035年)》提出的重点任务,进一步细化相关政策举措,包括围绕新一代信息技术、生物技术、新材料、新能源、高端装备、新能源汽车、绿色环保、海洋装备等关键领域,5G、集成电路、人工智能等产业链核心环节,推进国家战略性新兴产业集群发展工程,实施先进制造业集群发展专项行动,培育一批集群标杆,探索在集群中试点建设一批创新和公共服务综合体。

2、绿色科技行业
近年来,我国环保政策密集出台,环保力度进一步加大,环保政策措施由行政手段向法制和经济手段延伸。我国环保产业革命持续深化,绿色科技产业成为我国重要战略性新兴产业之一;在我国“十五”规划至“十四五”规划期间,国家对新能源行业的支持政策由“加快技术进步和机制创新”变化为“因地制宜,多元发展”再到“加快壮大新能源产业成为新的发展方向”,新能源行业对于社会经济可持续发展起到促进作用。

2021年 7月,国务院印发《“十四五”循环经济发展规划》,规划通过市场化方式确定城市废弃物协同处置付费标准,有序推进协同处置医疗废物、危险废物、生活垃圾等,全面提高资源利用效率,提升再生资源利用水平,建立健全绿色低碳循环发展经济体系,为经济社会可持续发展提供资源保障。

2021年 8月,生态环境部发布《关于加快解决当前挥发性有机物治理突出问题的通知》,为全社会各行业 VOCs治理提供指导纲领。通知指出在落实相关法律法规标准等要求的基础上,坚持精准治污、科学治污、依法治污。

2022年 1月,国务院印发《“十四五”节能减排综合工作方案》提出,到 2025年,全国单位国内生产总值能源消耗比2020年下降13.5%,能源消费总量得到合理控制,化学需氧量、氨氮、氮氧化物、挥发性有机物排放总量比 2020年分别下降 8%、8%、10%以上、10%以上。节能减排政策机制更加健全,重点行业能源利用效率和主要污染物排放控制水平基本达到国际先进水平,经济社会发展绿色转型取得显著成效。

2022年 3月,国家发改委、国家能源局印发《“十四五”现代能源体系规划》,提出推动电力系统向适应大规模高比例新能源方向演进。加快发展风电、太阳能发电等新能源,最大化利用可再生能源。提升终端用能低碳化电气化水平,到 2025年新能源汽车新车销量占比达 20%左右。

2022年 4月,国务院发布《中共中央国务院关于加快建设全国统一大市场的意见》,提出培育发展全国统一的生态环境市场。依托公共资源交易平台,建设全国统一的碳排放权、用水权交易市场,实行统一规范的行业标准、交易监管机制。推进排污权、用能权市场化交易,探索建立初始分配、有偿使用、市场交易、纠纷解决、配套服务等制度。推动绿色产品认证与标识体系建设,促进绿色生产和绿色消费。

2022年 5月,国家发展改革委、国家能源局发布《关于促进新时代新能源高质量发展的实施方案》,提出要促进新能源开发利用与乡村振兴融合发展,鼓励地方政府加大力度支持农民利用自有建筑屋顶建设户用光伏。推动新能源在工业和建筑领域应用,在具备条件的工业企业、工业园区,加快发展分布式光伏、分散式风电等新能源项目。到 2025年,公共机构新建建筑屋顶光伏覆盖率力争达到 50%;鼓励公共机构既有建筑等安装光伏或太阳能热利用设施。

2022年 6月,生态环境部等七部门联合印发《减污降碳协同增效实施方案》,目标到 2025年减污降碳协同推进的工作格局基本形成,到 2030年减污降碳协同能力显著提升,助力实现碳达峰目标。《方案》就能源、工业、农业、交通运输等领域实现协同增效做出了详细规定和分工安排,对“十四五”时期我国环保工作的开展和环保行业发展具有重要的指导意义。

2022年 7月,市场监管总局等 16部门联合发布《关于印发贯彻实施<国家标准化发展纲要>行动计划的通知》,要求实施碳达峰碳中和标准化提升工程,包括加强新型电力系统标准建设,完善风电、光伏、输配电、储能、氢能、先进核电和化石能源清洁高效利用标准。研究制定生态碳汇、碳捕集利用与封存标准。开展碳达峰碳中和标准化试点。分类建立绿色公共机构建设及评价标准。

2022年 8月,工业和信息化部、国家发展改革委、生态环境部联合印发《工业领域碳达峰实施方案》,提出到 2025年,规模以上工业单位增加值能耗较 2020年下降 13.5%,单位工业增加值二氧化碳排放下降幅度大于全社会下降幅度,重点行业二氧化碳排放强度明显下降。“十五五”期间,基本建立以高效、绿色、循环、低碳为重要特征的现代工业体系。确保工业领域二氧化碳排放在 2030年前达峰。

2022年 11月,生态环境部等 15部门联合印发了《深入打好重污染天气消除、臭氧污染防治和柴油货车污染治理攻坚战行动方案》,重申打好三个标志性战役的重要性,以遏制臭氧浓度增长趋势为主要目标,强化 VOCs等多污染物协同减排,以石化、化工、涂装、制药、包装印刷和油品储运销等为重点,加强 VOCs源头、过程、末端全流程治理,并将在含 VOCs产品质量等领域实施多部门联合执法。

2023年 1月,工业和信息化部等六部门联合发布《关于推动能源电子产业发展的指导意见》,提出深入推动能源电子全产业链协同和融合发展,提升太阳能光伏和新型储能电池供给能力,支持新技术新产品在重点终端市场应用,推动关键信息技术及产品发展和创新应用等意见。

2023年 3月,十四届全国人大一次会议表决通过《2023年国民经济和社会发展计划》,指出支持绿色低碳产业发展,继续坚决遏制高耗能、高排放、低水平项目盲目发展。积极推行绿色制造,加快工业、建筑、交通等重点领域绿色转型,推进重点园区循环化改造。积极稳妥推进碳达峰碳中和,有计划分步骤实施“碳达峰十大行动”。

(三)主要业务情况
公司专注于半导体工艺废气治理系统及关键设备的研发设计、加工制造、系统集成及运维管理,致力于为客户定制化提供安全稳定的废气治理系统解决方案,为产业绿色生产创造价值。

凭借在国内半导体行业积累的设计能力、专业人才及实战经验,公司将先进治理技术和综合解决方案应用拓展至烟气治理、非半导体领域 VOCs减排、新能源产业环境治理等行业,同时逐步进入半导体湿电子化学品供应与回收再生系统服务领域,并积极布局湿电子化学品材料业务。

(四)主要产品及服务
公司在集成电路、半导体显示产业工艺废气治理领域具有领先的竞争优势和自主创新能力, 拥有多项自主研发的核心技术成果,产品主要包括系统类产品及设备类产品。系统类产品包括半 导体工艺废气治理系统、湿电子化学品供应与回收再生系统,以定制化的研发设计、加工制造、 系统集成及运维管理为主要生产模式,目前主要核心设备能够实现自产或定制化设计;设备类产 品包括工艺排气管道、中央废气治理设备、半导体制程附属设备等。 公司半导体客户的大部分生产线整体位于洁净厂房中,以半导体显示客户中 AMOLED的阵列 工序主要流程及产污环节为例,公司主要产品与客户生产线相结合的具体情况如下: (1)系统类产品
1)工艺废气治理系统
公司针对半导体生产工艺环节持续产生的复杂废气,依据这些废气的特性,提供系统解决方案。公司的工艺废气治理系统解决方案覆盖了客户的生产工艺过程,与其生产工艺同步进行废气收集、处理及排放,有力保障了客户的产能利用率、产品良率、员工职业健康及生态环境,是客户生产工艺不可分割的组成部分。

半导体工艺废气治理系统按照处理废气种类,分为酸碱废气处理系统、有毒废气处理系统、VOCs处理系统、一般排气系统等,并可按照废气成分进行综合配置,下游领域包括集成电路、半导体显示等。

2)湿电子化学品供应与回收再生系统
湿电子化学品供应与回收再生系统包括两个相关联化学品系统,即化学品供应系统和化学品回收再生系统。化学品供应系统主要作用是将化学品从化学品原材料供应商提供的盛装容器中,输送到使用化学品的工艺设备入口,并根据需要进行加压、纯化、多组分调配及计量等;化学品回收再生系统主要作用是将废化学品收集后,根据需要进行外运处置或者在厂内进行提纯再生,调配单组分、添加剂达到原液标准后循环使用。

(2)设备类产品
公司生产的废气治理设备包括工艺排气管道、中央废气治理设备、半导体制程附属设备。

1)工艺排气管道 公司生产的工艺排气管道以不锈钢涂层风管为主,其管道内壁喷涂具备高度抗腐蚀性的氟涂 料,具有优异的耐热性、耐腐蚀性、低摩擦性等特性,常用于半导体产线中有酸碱排风需求和防 火要求较高的洁净室内或外部室外区域。公司生产的 ECTFE涂层风管和 ETFE涂层风管先后通 过 FM Approvals关于洁净室专用的排气及排烟管道系统认证,可被广泛应用于半导体、石油化 工、生物制药、食品加工等行业的排气系统。 2)中央废气治理设备 半导体工艺废气治理系统由中央废气治理设备、管道、仪表等组成,中央废气治理设备作为 废气治理系统的核心组件,目前主要核心设备能够实现自产或定制化设计。公司所设计、加工制 作的中央废气治理设备主要包括:沸石转轮、蓄热式焚化炉、直燃式焚化炉、干式除尘器、连续 水幕湿式电除尘、洗涤塔、预过滤器、深度冷凝器等。 3)半导体制程附属设备及关键零部件 公司设计、制造的半导体制程附属设备包括 L/S、LOC-VOC。 L/S是 Local Scrubber的简称,是半导体工艺设备 PFCS污染物处理装置,用于对制程过程中 产生的含氟、氯、硅等元素为代表的成分复杂的有毒有害废气进行源头处理,该设备一端与半导 体工厂工艺设备相连,通过真空泵抽取工艺设备内产生的废气并进行分解;另一端与中央治理系 统相连,将分解后的尾排气体排至中央处理装置并进行后续处理。L/S属于半导体工艺制程设备 的一部分,其运行稳定性及气体处理效率要求高。 LOC-VOC是一种半导体洁净室 EHS处理装置,用于处理洁净室内弥散的 VOC气体,用于保障生产员工的职业健康和安全。半导体行业生产车间某些区域循环风中含有一定量的挥发性VOCs气体,影响职业健康和产品良率。含有 VOCs的气体通过沸石,VOCs被吸附,洁净气体排至车间,小风量的高温气体从沸石上脱附出高浓度的 VOCs,排至 VOCs中央处理装置,集中 处理达标排放,有助于提高客户制程的产品良率。 关键零部件业务主要包括温控设备、真空设备。目前正处于研发阶段。 (3)湿电子化学品材料 公司积极布局湿电子化学品材料业务。基于公司湿电子化学品供应与回收再生系统技术的积淀,公司在发展电子材料业务方面有自己的竞争优势,如长期积累的半导体客户渠道资源丰富,并在循环回收工艺和项目经验方面有先发优势,为开展湿电子化学品材料研发制造业务奠定了坚实的发展基础。公司内部已组建研发团队,并在上海市化学工业区设立实验室和生产线,进行相关电子材料的研发、制备工作;并以开放的模式寻求与外部优秀技术、产业资源力量加强合作,引进国际先进的 FPD光刻胶剥离液和蚀刻液技术。主要规划产品聚焦于剥离液、蚀刻液、清洗液等。下游应用领域主要为半导体显示等领域,主要用于显影、蚀刻、清洗等制造工艺。目前,剥离液客户验证工作已取得积极进展,并取得正式订单突破。

2、绿色科技产业
公司将半导体领域积累的经验拓展至烟气净化、新能源、非半导体行业 VOCs减排等领域的系统、关键设备、零部件及原材料研制。

1)烟气净化领域
烟气净化系统处理技术包括酸性气体脱除、NOx去除、粉尘二噁英控制和重金属排放控制。

下游应用领域包括:垃圾焚烧发电、生物质发电、固体危废处理等行业。

2)工业 VOCs减排领域
国家对 VOCs治理标准提升,给 VOCs减排领域带来巨大增量市场需求。公司加大技术投入和市场推广,将在半导体工艺废气治理领域积累的 VOCs减排技术拓展应用至环保产业,持续拓展新业务市场空间,致力于面向百余个非半导体行业不同经营规模的客户提供 VOCs规模化治理系统解决方案及 VOCs净化一体机设备。

VOCs净化一体机设备精密集成预过滤、沸石转轮吸附浓缩与催化氧化系统,有效治理苯、醇、烷烃、醚、酮、脂类等 VOCs组分并实现达标排放。该设备通过精密集成,可一站式实现快速安装运行并节约占地空间,与传统 VOCs治理系统相比具有节约能耗、降低成本的优势,在轨交涂装、汽车制造、重型机械、轮胎制造等行业均有投运经验与业绩,能够满足不同行业、工艺与地区的达标及超净排放要求。

(五)经营模式
公司专注于半导体工艺废气治理系统及关键设备的研发设计、加工制造、系统集成及运维管理,致力于为客户定制化提供安全稳定的废气治理系统解决方案。围绕项目开展的定制化设计是公司的业务核心,贯穿了销售、采购、生产的各个环节。公司的主要业务模式如下: 1、销售模式
公司采取直销模式,客户主要以半导体行业高科技工业企业及其工厂建设的总承包方为主。

公司的废气治理系统业务和湿电子化学品供应与回收再生系统业务主要通过招投标获取,公司的废气治理设备业务主要通过竞争性谈判获取。

2、采购模式
公司采购的内容主要包括材料、设备及配件、外协加工和安装劳务。其中采购的设备及配件和安装劳务主要用于废气治理系统业务和湿电子化学品供应与回收再生系统业务。公司的废气治理系统业务和湿电子化学品供应与回收再生系统业务主要按照项目定制化集中采购。中标后公司根据客户的不同需求对产品进行深化设计,采购内容因项目和产品不同存在差异。项目深化设计方案完成后,除自产设备及配件外,公司供应链管理部根据项目需求情况向备选合格供应商发送材料清单并询价,综合考虑价格、供货速度等其他因素来确定最终的供应商,签署采购订单或协议,进行集中采购。采购的材料和外协加工主要用于废气治理设备业务。

公司的废气治理设备业务主要产品为工艺排气管道、中央废气治理设备、半导体制程附属设备,采购的原材料主要为钢材、氟涂料和吸附剂模块等,采购的服务主要为外协加工。公司主要根据在手订单和未来预期,结合原材料价格波动情况,进行采购和适量备货。

3、生产模式
公司的废气治理系统业务和湿电子化学品供应与回收再生系统业务均为非标定制产品,以设计和管理为核心,通过系统集成的方式进行生产。公司的废气治理设备业务产品具体型号较多,主要采用以销定产的生产模式,同时公司根据未来市场预期、原材料价格波动、生产计划排期等因素,进行适量的备货。

(1)废气治理系统业务和湿电子化学品供应与回收再生系统业务生产模式 公司的废气治理系统和湿电子化学品供应与回收再生系统的生产过程包括定制化设计、自产设备研发制造、非自产设备设计采购、系统安装集成、检验调试等多个环节。公司通过驻派富有经验的项目经理和研发技术人员,根据不同客户的生产工艺,重点在治理工艺、治理设备、电气控制等方面进行定制化设计,实现对生产过程的全流程管理和技术支持。

(2)废气治理设备业务生产模式
公司生产的废气治理设备包括工艺排气管道、中央废气治理设备、半导体制程附属设备,除用于自身废气治理系统外,也存在对外销售的情形。除自产设备外,公司部分用于废气治理系统的单体治理设备,如洗涤塔、焚化炉、湿式电除尘设备等,系由公司提供技术指标和设计图纸,由合格供应商生产。随着公司江苏昆山、四川广汉、湖北孝感制造基地的建成投产,公司产能、场地、设备均有所提升,废气治理设备产能逐步释放。


二、 报告期内核心竞争力分析
√适用 □不适用
(一)品牌优势
公司系为中国半导体产业提供工艺废气治理系统解决方案的国内具有较强综合实力的企业。

经过多年积累,公司建立了完善的质量控制体系,依靠稳定的产品质量,获得了半导体行业优质客户的广泛认可,建立了良好的口碑和品牌优势。

1、稳定的产品质量
公司产品是客户生产工艺不可分割的组成部分。公司稳定的产品质量为客户的产能利用率、产品良率、员工职业健康及生态环境提供了有力保障,为公司保持和开拓市场提供了坚实基础。

公司对产品研发设计、加工制造、系统集成及运维管理实施全过程标准化的管理和控制。公司或产品通过了 FM Approvals 4922、ISO9001:2015质量管理体系认证、ISO14001环境管理体系认证、SEMI S2产品认证、CE认证等一系列国内、国际质量认证,并获得了客户的普遍认可与好评,是京东方、华星光电、中电系统、彩虹股份、天马微电子、维信诺、惠科光电等客户的优秀供应商和合作单位。

2、优质的客户资源
公司客户所处行业产线投入巨大,产线的安全稳定运行至关重要。废气治理系统及设备或半导体制程附属设备出现故障可能会导致客户停产,甚至造成重大经济损失。因此客户倾向与优质供应商形成长期合作关系。以半导体显示行业为例,前十名厂商占据了行业的绝大部分产能。这些厂商的供应商准入标准严格,通常会选择经验丰富、历史业绩杰出、行业内领先的供应商进行合作,供应商选定后一般不会随意更换。公司在半导体工艺废气治理领域优势明显,凭借定制化设计、及时交付能力、稳定的产品质量和优秀的现场管理水平,与行业领军企业建立了良好稳定的合作关系。

公司在半导体行业的主要终端客户包括中芯国际、华虹半导体、北京集电、格科微、卓胜微、长电科技、京东方、华星光电、惠科光电、天马微电子、维信诺、和辉光电、彩虹股份、ICRD、士兰微电子、青岛芯恩、粤芯半导体、中电系统、通威股份等知名企业。

(二)定制化设计优势
公司废气治理系统解决方案的定制化设计涉及物理、化学等多种基础科学和材料、结构、暖通、机械、电气、控制等多种工程学科,同时需要具备对下游客户工艺的深刻理解,具有较高的技术和行业门槛。

公司长期聚焦于半导体领域工艺废气治理,持续跟踪主要客户的技术发展路径,注重对客户的持续服务与沟通,不断加深对客户工艺的理解,积累了丰富的行业经验。在长期研究和大量设计实践的基础上,公司能够根据客户的不同需求实现定制化设计,与客户的生产工艺同步进行工艺废气的收集、治理和排放,为客户定制化提供工艺废气治理系统解决方案。

定制化设计优势是公司获取废气治理系统等业务的核心竞争力,获得了客户的广泛认可。公司在技术方案中,根据不同客户的工艺流程、废气成分、空间布局等因素,对废气治理系统的治理方案、设备选型、排放布局、控制系统等进行定制化设计,并对运营成本、治理结果进行测算,评估运营风险并提供防范预案,满足客户定制化的需求。

(三)高效的供应链集成优势
公司在行业内经营多年,具备丰富的项目经验和实施案例,对供应链环节和客户不同情况下的需求具有深刻理解,能够实现对客户综合需求的快速响应。

公司制定了严格的供应商甄选、考核和淘汰制度,基于定制化的客户需求,建立起了一套与自身经营模式相适应的供应链管理体系。一方面,公司先后与含氟聚合物等核心材料及组件供应商等建立了良好的业务合作,乃至长期战略合作关系,建立共赢机制,降低供应链成本。另一方面,公司与供应商充分沟通,深入了解供应商的响应能力,通过制定有效的采购计划,降低了与供应商合作的时间成本和沟通成本,提升了公司生产的整体效率,实现了对供应链的高效集成。

(四)持续的技术研发优势
公司管理和研发团队长期专注于半导体工艺废气治理,长期关注技术发展及客户需求变化,持续进行产品研发和技术创新,在半导体工艺废气治理、半导体制程附属设备、湿电子化学品供应与回收再生领域积累了核心技术及丰富的实战经验。公司入选国家级第四批“专精特新”企业,被再次认定为“高新技术企业”,被评定为“上海市企业技术中心”。

业务初创期,公司产品以工艺排气管道为主,其中不锈钢涂层风管通过 FM Approvals关于洁净室专用的排气及排烟管道系统认证,具备显著竞争优势;业务成型期,公司持续技术研发,逐步掌握了酸碱废气处理、有毒废气处理、剥离液废气深度处理、VOCs处理、一般排气等中央治理技术,逐步成长为具备多种废气处理能力的工艺废气治理的国内具有较强综合实力的企业,得到半导体客户的广泛认可;业务快速发展期,随着收入规模的快速增长和行业地位的提升,公司逐步实现了剥离液处理设备、中央废气治理设备的自主制造和 L/S、LOC-VOC等半导体制程附属设备的国产化研制。


三、 经营情况的讨论与分析
2023年上半年,外部宏观环境复杂多变,下游行业发展稳中向好,机遇和挑战共存。公司持续秉承“行业延伸+产品延伸”的发展战略,紧紧围绕“绿色科技”与“半导体产业国产化”两大主题,统筹现有业务抢抓机遇,乘势而上;推动战略业务持续突破,初露头角。

2023年 1-6月,公司实现营业总收入 77,226.49万元,同比增长 39.99%;实现归属于上市公司股东的净利润7,705.37万元,同比增长23.12%;实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 7,414.29万元,同比增长 30.61%。截至本报告报批日,本年新增订单 171,073.31万元(含税,含已中标未签合同),已达去年全年新签订单总额的 107.95%。

(一)半导体领域持续精耕细作,不断优化业务结构
报告期内,公司在集成电路、半导体显示等半导体行业重点客户、重点项目业务拓展成效显著,实现收入 60,919.67万元,占主营业收入比例达 79.13%,持续稳固在国内半导体工艺废气治理领域的综合竞争力。

当前,半导体显示行业资本性投资仍存在一定的周期性波动,公司充分发挥长期积累的客户资源和项目经验等优势,紧跟下游新型显示技术突破与升级节奏,主动把握产业新需求、新机遇,巩固该领域业务优势。截至本报告报批日,本年新增厦门天马第 8.6代新型显示面板生产线项目工艺排气系统、深圳华星 T7 VOC排气更新改造等行业重点项目,合计新增半导体显示领域含税订单 26,636.91万元,已达 2022年全年同口径新增合同额的 76.75%。

近年来,国内集成电路产业的自主可控需求与国产替代趋势更为明确。报告期内,公司积极与行业头部客户建立、深化合作关系,公司集成电路领域实现收入 56,585.26万元,同比增长78.71%,占主营业务收入比重进一步提升至 73.50%;集成电路行业市占率、重点客户的覆盖率及品牌影响力持续提升,助力公司业务结构不断优化、行业地位稳步提高。截至本报告报批日,成功中标西安奕斯伟硅产业基地二期项目酸碱废气供货及安装项目、芯恩(青岛)集成电路电子信息产业园配套项目洁净室废气处理系统、嘉兴斯达微电子高压特色工艺功率芯片和 SiC芯片研发及产业化项目工艺酸碱及有机排风系统、广州粤芯半导体 12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目(三期)及其他头部客户项目等,本年新增集成电路领域含税订单 105,046.47万元,同比增长 67.48%。

在半导体制程附属设备及关键零部件业务方面,公司积极加快市场拓展和研发验证工作,持续关注、跟踪客户生产工艺升级与变化,L/S设备、真空设备、温控设备三大业务条线取得丰硕成果。公司在 L/S设备方面,研发验证等离子+水洗双腔样机,填补了公司在双腔设备机型方面的空白。在国际高难度制程的常压 EPI领域,公司完成国内首台套水洗+燃烧+水洗的设备厂内性能验证和 SEMI认证,并与某集成电路头部客户达成合作测试验证协议。同时,积极开拓新能源领域市场,结合 TOPcon电池 PE-Poly工艺高 SiH4和 H?的特点,定向研发 PW3000机型有效解决了粉尘堵塞 PM周期短的痛点,极大地提升客户的生产稼动率,并先后取得扬州新瑞、天合光能等客户的批量订单;在真空设备方面,完成了 2款机型的研发验证测试,并首次获得集成电路领域的维保服务订单;在温控设备方面,完成首款三通道产品的研发验证测试。截至本报告报批日,合计新增制程附属设备含税订单 7,969.65 万元。

(二)电子材料业务实现突破,与湿电子化学品供应与回收再生系统业务协同发展 2023年上半年,公司湿电子化学品供应与回收再生系统业务实现收入 5,294.59万元,新中标广州广芯半导体高阶倒装芯片封装基板产品制造项目 G3化学品配送工程项目、惠科第 8.6代薄膜晶体管液晶显示器件项目 Cu酸自混系统交钥匙工程、绵阳惠科 Cu酸自混专案改造供货及安装项目等。

电子材料业务研发实验条件逐渐完善,研发团队日益壮大,上海工厂建设验收完成并投产。

光刻胶剥离液、蚀刻液研发取得实质性进展,其中光刻胶剥离液已在多个半导体显示头部客户上线测试,已顺利与某半导体显示知名客户签订《框架采购合同》并正式获得采购订单,累计交货超过 200吨,实现了“0到 1”的突破,标志着公司战略新业务取得阶段性的成果,为后续电子材料业务的成长开创了新局面。为满足该业务的未来产能需求,公司一方面积极推动合肥新站高新区“电子专用材料研发制造及相关资源化项目”进展,目前已取得能评、安评等相关批复;另一方面,在目标客户现场或周边主动布局,为将来就近生产和销售奠定基础。

(三)新能源领域业务发展迈入快车道,可持续成长韧性十足
公司基于半导体领域长期积累的项目经验,以专业的技术研发能力为支撑,结合新能源领域生产特性和工艺需求,为新能源客户提供定制化产品与服务。2023年上半年,公司在新能源领域实现收入15,480.49万元,同比增长694.24%;截至本报告报批日,合计新增含税订单34,926.20万元,同比增长 195.25%,助力公司后续业务实现持续增长。报告期内,公司成功中标“蒙苏经济开发区隆基新能源科技产业园项目电池项目 A102、A107、A108、A109、A402废气综合处理系统”、“蒙苏经济开发区隆基新能源科技产业园项目电池项目 A201、A202车间及辅房工艺废气综合处理系统专业设备包”、“马来西亚隆基酸碱设备采购合同”、“天合光能(淮安)二期尾气处理装置项目”、“扬州新瑞光电尾气处理装置项目”等项目。

(四)研发投入再创新高,助力核心技术攻关
公司始终重视核心技术研发攻关能力,报告期内研发投入达 4,264.79万元,同比增长 58.80%。

截至报告期末,公司及子公司有效知识产权共 339件,其中发明专利及实用新型专利 305件,软件登记 29件,外观设计专利 5件。

报告期内,公司被上海市经信委等部门联合认定为“上海市企业技术中心”,荣获上海嘉定工业区“2022年度科技创新奖”、“2022年度嘉定工业区综合实力奖(现代服务业)金奖”,获评全联环境服务业商会“2022优秀创新会员企业”;全资子公司盛剑半导体荣获上海嘉定工业区“2022年度发展潜力奖”;全资子公司江苏盛剑凭借数字化智能化生产,成功入选江苏昆山巴城镇“2022年度智改数转优秀企业”;全资子公司盛剑通风荣获上海希望经济城“发展贡献奖”。一系列荣誉的取得,体现了政府有关部门及行业协会对公司技术水平、创新能力等方面的认可,促进公司持续提升核心技术攻关能力。

(五)政企合作模式新探索,全力保障优质产能释放
报告期内,公司与孝感高新区管委会、孝感市万屹资产运营有限公司分别签订有关投资协议及合同书,采用“代建—租赁—回购”的合作模式,在孝感高新区管委会辖区投资建设“盛剑环境泛半导体先进绿色装备生产项目”。该项目将有利于公司扩充产能,进一步强化公司孝感生产基地的生产制造与客户产业集群的属地化配套关系,对公司后续优化产品结构、保障订单交付、提高客户服务水平、增强快速响应能力等方面提供有力支持。

报告期内公司经营情况的重大变化,以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
□适用 √不适用

四、报告期内主要经营情况
(一) 主营业务分析
1 财务报表相关科目变动分析表
单位:元 币种:人民币

科目本期数上年同期数变动比例(%)
营业收入772,264,925.94551,676,298.7639.99
营业成本550,599,329.25393,084,504.0740.07
销售费用33,175,731.0725,826,784.3328.45
管理费用31,968,211.7522,820,542.7540.09
财务费用723,304.14-1,284,329.50不适用
研发费用42,647,859.2126,856,055.5058.80
经营活动产生的现金流量净额-274,467,827.43-276,134,098.57不适用
投资活动产生的现金流量净额-58,714,198.72213,717,844.60-127.47
筹资活动产生的现金流量净额118,512,283.0717,422,042.73580.24
其他收益2,112,320.083,705,004.45-42.99
投资收益-304,309.363,245,920.77-109.38
信用减值损失-27,221,381.07-17,127,949.57不适用
资产减值损失3,103,598.52-934,556.29不适用
营业外收入868,356.420.00不适用
营业外支出10,000.00100,000.00-90.00

营业收入变动原因说明:主要系下游客户需求持续保持旺盛,公司持续提升核心竞争力及行业影响力,积极开拓相关业务所致。

营业成本变动原因说明:主要系本期营业收入增加,相应营业成本增加所致。

销售费用变动原因说明:主要系本期公司加大业务开拓,相应职工薪酬增加所致。

管理费用变动原因说明:主要系职工薪酬增加、办公场所固定资产折旧摊销所致。

财务费用变动原因说明:主要系利息费用增加所致。

研发费用变动原因说明:主要系加大战略新业务研发投入所致。

经营活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系支付关键原材料、接受劳务支付的现金增加所致。

投资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系去年同期收回银行理财产品较多所致。

筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系本期银行贷款增加所致。

其他收益变动原因说明:主要系本期政府补助较上年同期减少所致。

投资收益变动原因说明:主要系本期银行理财减少所致。

信用减值损失变动原因说明:主要系应收款项按账龄计提减值准备增加所致。

资产减值损失变动原因说明:主要系合同资产减值冲回所致。

营业外收入变动原因说明:主要系本期收到与日常经营活动无关的政府补助增加所致。

营业外支出变动原因说明:主要系本期对外捐赠减少所致。


2 本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明 □适用 √不适用

(二) 非主营业务导致利润重大变化的说明
□适用 √不适用

(三) 资产、负债情况分析
√适用 □不适用
1. 资产及负债状况
单位:元

项目名称本期期末数本期期末 数占总资 产的比例 (%)上年期末数上年期末数 占总资产的 比例(%)本期期末 金额较上 年期末变 动比例 (%)情况说明
货币资金278,298,389.459.85509,604,359.2719.6-45.39主要系本期 支付日常经 营款项增加 所致。
应收票据528,154.970.022,287,639.280.09-76.91主要系本期 客户以商业 承兑汇票方 式结算减少 所致。
应收账款1,334,550,017.6747.211,006,377,178.6838.7232.61主要系业务 规模扩大, 在公司信用 政策范围内 应收款余额 增加所致。
应收款项 融资11,975,562.370.4270,465,077.242.71-83.00主要系本期 客户以电子 银行承兑票 据方式结算 减少所致。
预付款项15,154,038.350.5419,717,458.960.76-23.14 
其他应收 款12,984,361.270.4610,517,891.520.423.45 
存货505,325,374.6417.88349,516,195.9313.4544.58主要系在执 行的未完工 项目成本及 订单备货增 长所致。
合同资产69,034,103.642.4476,746,271.612.95-10.05 
其他流动 资产18,847,153.570.6711,154,317.190.4368.97主要系长期 预付费用增 加所致。
其他权益 工具投资30,000,379.001.0630,000,379.001.150.00 
固定资产360,592,357.9812.76333,370,077.5012.828.17 
在建工程12,454,722.870.4432,960,003.631.27-62.21主要系总部 及研发大楼 验收结转固 定资产所 致。
使用权资 产24,317,566.270.8626,515,863.521.02-8.29 
无形资产36,940,739.871.3137,813,311.901.45-2.31 
长期待摊 费用12,123,836.000.434,453,618.910.17172.22主要系厂房 装修工程增 加所致。
递延所得 税资产28,943,280.801.0225,229,528.320.9714.72 
其他非流 动资产74,724,887.512.6452,648,807.662.0341.93主要系质保 期内 1年以 上质保金增 加所致。
短期借款299,655,751.1410.6159,719,347.036.1487.61主要系银行 借款增加所 致。
应付票据261,947,502.149.27285,093,184.6510.97-8.12 
应付账款587,768,330.0620.79598,744,937.8923.03-1.83 
应付职工 薪酬21,280,450.700.7525,136,945.150.97-15.34 
应交税费38,566,669.061.3620,605,844.210.7987.16主要系应交 企业所得税 和增值税增 加所致。
其他应付 款57,380,561.282.0338,276,262.911.4749.91主要系应付 股利增加所 致。
合同负债44,400,664.401.576,201,992.390.24615.91主要系本期 预收合同款 项增加所 致。
一年内到 期的非流 动负债8,548,425.570.311,787,678.120.45-27.48 
其他流动 负债5,730,414.200.21,887,788.640.07203.55主要系本期 预收账款对 应的待转销 项税金增加 所致。
长期借款006,500,000.000.25-100.00主要系偿还 银行借款所 致。
租赁负债18,200,083.300.6420,736,113.020.8-12.23 
其他说明


2. 境外资产情况
□适用 √不适用

3. 截至报告期末主要资产受限情况
√适用 □不适用
截至报告期末,公司受限资产余额为 15,291.83万元,主要是公司为取得银行承兑汇票、银行保函及信用证等缴存的保证金以及为取得融资进行的资产抵押等,公司不存在主要资产被查封扣押的情况。受限资产情况详见本报告之“第十节 财务报告”之“七/81、所有权或使用权受到限制的资产”。


4. 其他说明
□适用 √不适用

(四) 投资状况分析
1. 对外股权投资总体分析
√适用 □不适用
截止 2023年 6月 30日,公司长期股权投资期末余额为 30,094.64万元,本期变动值为 4,081.49万元。其中,本年对子公司上海盛剑半导体科技有限公司实缴 4,000万元。本公司长期股权投资情况详见本报告“第十节、财务报告”之“十七/3.长期股权投资”。

(1).重大的股权投资
□适用 √不适用

(2).重大的非股权投资
√适用 □不适用
1.募集资金投资项目
单位:万元

投资项目投资总额(调 整后)募集资金拟投资 金额(调整后)截止报告期累计 投资金额
环保装备智能制造项目13,100.279,228.274,620.66
新技术研发建设项目21,400.7315,181.2515,275.72
上海总部运营中心建设6,827.273,790.363,847.39
说明:调整部分募集资金投资项目实施内容及募集资金投入计划的具体情况、募集资金使用情况详见公司于 2022年 2月 10日、2023年 8月 25日在上海证券交易所网站披露的《关于调整部分募集资金投资项目实施内容及募集资金投入计划的公告》(公告编号:2022-004)、《2023 年半年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告》(公告编号:2023-055)。

2、自有、自筹资金投资项目
(1)为落实公司战略布局,实现半导体领域产业价值延伸,公司于 2021年 12月与上海嘉定工业区管理委员会签署《国产半导体制程附属设备及关键零部件项目投资协议书》及其补充协议,在上海市嘉定工业区投资建设“国产半导体制程附属设备及关键零部件项目”。项目预计总投资人民币 60,000.00万元,项目拟分两期投资建设。具体情况详见公司于 2021年 12月 9日在上海证券交易所网站披露的《关于签署项目投资协议及其补充协议并设立全资子公司的公告》(公告编号:2021-067)。

为保障本次项目的实施,公司对外投资设立全资子公司上海盛剑半导体科技有限公司作为项目实施主体。项目主营业务为半导体制程附属设备及关键零部件的研发制造,旨在打造一个集研发、制造、销售和维保服务为一体的国产先进半导体附属装备平台。

自投资协议签订以来,公司一直在积极推动该项目进展,目前在准备土地招拍挂手续。在过渡期间,该子公司已在江苏昆山租赁厂房,持续开展半导体附属设备及关键零部件的研发、生产业务。

(2)为落实公司战略布局,实现半导体领域产业价值延伸,公司于 2022年 8月 23日与合肥新站高新技术产业开发区管委会(以下简称“甲方”)签订《上海盛剑电子专用材料研发制造及相关资源化项目投资合作协议》及其补充协议,公司拟在甲方辖区内购置土地投资建设“上海盛剑电子专用材料研发制造及相关资源化项目”,项目总投资 3亿元。

为保障本项目的实施,公司或公司下属公司拟对外投资设立全资子公司作为项目实施主体。

董事会授权管理层,在董事会权限范围内负责具体办理与本次对外投资有关的一切具体事项,包括但不限于决定投资主体、设立项目公司、申报相关审批手续、组织实施、签署与本项目相关的一切必要性文件等。具体内容详见公司于 2022年 8月 25日在上海证券交易所网站披露的《关于投资电子专用材料研发制造及相关资源化项目的公告》(公告编号:2022-054)。

公司于 2022年 8月 30日召开总经理办公会议,同意拟由公司全资子公司北京盛剑微在合肥设立全资孙公司合肥盛剑微,作为实施主体建设本项目。

(3)为强化生产制造与客户产业集群的属地化配套,支持公司后续优化产品结构、保障订单交付,公司于 2023年 5月 10日与孝感高新技术产业开发区管委会(以下简称“孝感高新区管委会”)、孝感市万屹资产运营有限公司分别签订《盛剑环境泛半导体先进绿色装备生产项目合同书》(以下简称“投资协议”)、《厂房代建、租赁、回购合同书》,采用“代建—租赁—回购”的合作模式,在孝感高新区管委会辖区投资建设“盛剑环境泛半导体先进绿色装备生产项目”,项目总投资 4亿元(预估数)。具体内容详见公司于 2023年 5月 11日在上海证券交易所网站披露的《关于对外投资的公告》(公告编号:2023-029)。

根据投资协议约定,公司应于 2023年 6月 1日前完成独立法人公司设立,承诺前述新设独立法人公司在 2023年 12月 31日前成为规上企业。由新注册法人公司(即项目公司)承接公司权责利实施本项目。公司于 2023年 5月 19日召开总经理办公会议,同意公司在孝感设立全资子公司湖北盛剑,承接公司权责利实施“盛剑环境泛半导体先进绿色装备生产项目”。 2023年 5月22日,上述独立法人公司已完成注册登记手续,并领取了孝感市市场监督管理局颁发的《营业执照》。

自投资协议签订以来,公司一直在积极推动该项目进展。


(3).以公允价值计量的金融资产
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币

资产类 别期初数本期 公允 价值 变动 损益计入 权益 的累 计公 允价 值变 动本期 计提 的减 值本期 购买 金额本期出售/赎 回金额其他 变动期末数
应收款 项融资70,465,077.24    58,489,514.87 11,975,562.37
其他权 益工具 投资30,000,379.00      30,000,379.00
合计100,465,456.24    58,489,514.87 41,975,941.37
(未完)
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