[中报]华峰测控(688200):华峰测控2023年半年度报告
原标题:华峰测控:华峰测控2023年半年度报告 北京华峰测控技术股份有限公司 2023年半年度报告 二零二三年八月 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 重大风险提示 无 三、 公司全体董事出席董事会会议。 四、 本半年度报告未经审计。 五、 公司负责人孙镪、主管会计工作负责人齐艳及会计机构负责人（会计主管人员）黄颖声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 八、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义..................................................................................................................................... 4 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 5 第三节 管理层讨论与分析 ............................................................................................................. 8 第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 20 第五节 环境与社会责任 ............................................................................................................... 21 第六节 重要事项 ........................................................................................................................... 23 第七节 股份变动及股东情况 ....................................................................................................... 43 第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................... 50 第九节 债券相关情况 ................................................................................................................... 50 第十节 财务报告 ........................................................................................................................... 51
第一节 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 公司简介和主要财务指标 一、 公司基本情况
二、 联系人和联系方式
三、 信息披露及备置地点变更情况简介
四、 公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用
(二) 公司存托凭证简况 □适用 √不适用 五、 其他有关资料 □适用 √不适用 六、 公司主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币
(二) 主要财务指标
公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 报告期内，受行业景气度低迷的影响，企业营业收入和净利润等财务指标有所下降，因此每股收益、净资产收益率等指标也随之降低。 七、 境内外会计准则下会计数据差异 □适用 √不适用 八、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币
对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。 □适用 √不适用 九、 非企业会计准则业绩指标说明 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 1． 所属行业 根据《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》（2023年修订），公司属于专用设备制造业（行业代码：C35）；根据《国民经济行业分类与代码》（GB/4754-2017），公司属于专用设备制造业中的电子和电工机械专业设备制造下的半导体器件专用设备制造（行业代码：C3562）。 公司所在行业属于科创板重点推荐的“新一代信息技术”领域中的“半导体和集成电路”。 2． 主营业务情况说明 公司主营业务为半导体自动化测试系统的研发、生产和销售。产品主要用于模拟、数模混合、分立器件和功率模块等集成电路的测试，销售区域覆盖中国大陆、中国台湾、美国、欧洲、日本、韩国和东南亚等全球半导体产业发达的国家和地区。 自成立以来，公司始终专注于半导体自动化测试系统领域，以自主研发的产品实现了模拟及混合信号类半导体自动化测试系统的进口替代，同时不断拓展在氮化镓、碳化硅以及IGBT等功率分立器件和功率模块类半导体测试领域的覆盖范围。 目前，公司已成长为国内领先的半导体测试系统本土供应商，也是为数不多向国内外知名芯片设计公司、晶圆厂、IDM和封测厂商供应半导体测试设备的中国企业。 主要产品：
二、 核心技术与研发进展 1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 半导体自动化测试设备属于专用设备制造行业，贯穿半导体行业从设计到封测的主要产业环节，行业技术水平与 IC、分立器件和功率模块等技术发展密切相关。公司拥有模拟、数模混合、分立器件以及功率模块等测试领域的诸多核心技术，包括V/I源、精密电压电流测量、宽禁带半导体测试和智能功率模块测试等，同时密切跟踪半导体行业的发展方向，不断为客户推出功能更全、精度更高、速度更快的测试设备。 公司成立至今，一直坚持在产品技术创新和研发方面保持高强度的投入，从刚开始的模拟，到数模混合，再到如今的以氮化镓和碳化硅为代表的第三代化合物领域，公司均掌握了相关测试的核心技术，并且已经应用在测设设备上实现批量销售。同时也建立了一套行之有效的研发体系，具备长期持续的研发投入能力。 报告期内，公司推出了面向SoC测试领域的全新一代机型-STS8600，该机型拥有更多的测试通道数以及更高的测试频率，进一步完善了公司的产品线，拓宽了公司产品的可测试范围，为公司未来的的长期发展提供了强大的助力。 截止到报告期末，公司申请了101项发明专利，累计申请314项知识产权。随着核心技术的不断迭代和创新，公司也将做好核心技术的专利保护工作，提高核心竞争力。 国家科学技术奖项获奖情况 □适用 √不适用 国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 √适用 □不适用
2. 报告期内获得的研发成果 报告期内，公司共申请专利22项，已授权13项实用新型专利。 报告期内获得的知识产权列表
3. 研发投入情况表 单位：元
研发投入总额较上年发生重大变化的原因 □适用 √不适用 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 □适用 √不适用 4. 在研项目情况 √适用 □不适用 单位：元
单位:万元 币种:人民币
6. 其他说明 □适用 √不适用 三、 报告期内核心竞争力分析 (一) 核心竞争力分析 √适用 □不适用 1、公司深耕半导体自动化测试设备领域30多年，一直以来始终重视技术研发，保持高水平且持续增长的研发投入，不断提升产品性能，现已拥有多项先进的核心技术，产品各项性能指标均达到了国内领先水平。同时，公司在半导体部分测试领域实现了进口替代，目前已成为国内最大的半导体自动化测试设备本土供应商； 2、公司拥有广泛且具有较高粘性的客户基础，本土化服务优势显著，能够为客户提供标准化、定制化的产品和专业高效的售后服务，包括远程处理、定制化应用程序、定期实地拜访维护和提供定制化解决方案等，持续提高客户满意度。公司目前为国内模拟和混合测试领域的主力测试平台供应商，同时也在分立器件、功率类和第三代化合物半导体器件测试领域取得良好进展； 3、公司客户资源壁垒显著，替换意愿低。公司目前已获得大量国内外知名半导体厂商的供应商认证，国外知名半导体厂商的供应商认证程序非常严格，认证周期较长，对技术和服务能力、产品稳定性可靠性和一致性等多个方面均要求较高，新进入者获得认证的难度较大； 4、公司产品性能和可靠性在同类产品里面优势明显。公司主力机型STS8200系列主要应用于模拟集成电路测试，STS8300机型主要应用于混合信号和数字测试领域，同时也拓展了分立器件、功率和第三代化合物半导体器件测试，产品的平台化设计使得产品具备优秀的可扩充性和兼容性，可以很好的适应被测试芯片的更新和迭代； 5、公司产品装机量居全球前列。装机量代表客户的认可度以及产品的可靠性，根据公司获取的数据统计，截至报告期末，公司自主研发制造的测试设备全球装机量已超过6000台； 6、公司核心管理团队和研发团队长期稳定。从公司成立至今，公司的管理岗位长期均由公司自己培养的人才出任，核心研发人员的流失率为零，保障了公司的长期稳定发展。 (二) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施 □适用 √不适用 四、 经营情况的讨论与分析 2023年上半年，在国内经济缓慢复苏、国外经济增速放缓以及局部地缘冲突等多种因素叠加的影响下，整个半导体市场需求疲软，半导体行业景气度持续下行，半导体设备领域的增速持续放缓。 面对外部环境变化，公司始终坚持“夯实国内，开拓海外”的发展战略，持续拓展国内外优质客户。为客户交付优质产品的同时，提供全方面、专业的售后服务和技术支持；坚持“以市场需求为导向”，提升企业管理水平，不断培养专业化人才，加强全产业链生态圈建设，致力于成长为一家全球领先的半导体测试设备供应商。 公司坚信，在任何环境下，机遇和挑战总是并存的，优胜劣汰更有助于企业整体技术实力提升及行业长期健康发展。公司后续将继续围绕发展战略和方向，在现有基础和优势上，加大技术创新和研发投入，开发新应用、新产品，提高市场占有率，推动公司实现长期、可持续、高质量发展。 具体情况如下： 1、行业景气度处于低位，公司业绩持续承压 从2022年下半年开始至今，受宏观经济增速放缓、国际地缘政治波动以及行业景气度持续下行的影响，整个半导体市场需求疲软，半导体设备领域的增速持续放缓。公司的业绩也持续承压。 报告期内，营业收入 381,489,281.84 元，同比降低 29.50%；归属于上市公司股东的净利润161,274,049.31元，同比降低40.39%。 2、推出新一代SoC测试设备，拓宽测试领域 今年6月，在上海举办的SEMICON China 2023展会上，公司推出了面向SoC测试领域的全新一代机型-STS8600，该机型使用全新的软件架构和分布式多工位并行控制系统，拥有更多的测试通道数以及更高的测试频率，并且配置水冷散热系统，进一步完善了公司的产品线，拓宽了公司产品的可测试范围，为公司未来的的长期发展提供了强大的助力。 3、改进研发管理体系，加大研发投入，提高研发效率 报告期内，公司不断完善研发管理体系建设，构建高效一体化的研发管理体系，通过流程的合理化和标准化，提升研发效率，缩短研发周期。同时，通过规范化的流程及标准，进一步减少因技术问题造成的风险，提高资源利用率，使得产品的质量和可靠性得到进一步提升，从而提高公司的声誉和竞争力。 4、加大海外市场拓展力度，加速全球销售网络建设 公司非常重视国产替代带来的内循环机遇，也同样认为集成电路产业难以完全脱离全球大循环，从2010年开始，国际市场开拓就作为公司战略长期执行。 报告期内，公司持续加大海外市场拓展力度，为了更好的服务好海外客户，积极在马来西亚实施海外生产中心的建设。同时加大海外服务人员和技术支持人员招聘和培训力度，加速全球销售网络建设，这些都将为后续的海外市场拓展提供有力支撑。 5、生产基地建设募投项目顺利结项，继续推进科研创新募投项目 上市至今，公司积极推进“集成电路先进测试设备产业化基地建设项目”（简称“建设项目”）实施，截止报告期末，该项目已达到预订目标，并于今年4月25日通过第二届董事会第十八次审议，同意公司将该建设项目予以结项。目前公司正在按计划稳步推进其余募投项目的实施。 6、加强人才队伍建设，注重人才引导和培育 公司在发展的过程中始终将人才作为公司发展的第一驱动力，为公司的长远发展做好人才储备。截至报告期末，公司共有员工567人，其中研发人员244人，占员工总数的43.03%，较上年同期增长5%。公司通过校园招聘、社会招聘、强化校企合作等多种渠道招贤纳士，引进了大批优秀技术人才，为公司业务发展做好后备力量。公司更加注重员工培训，优化人才培养方案，积极开展线上线下培训活动，完善人才培训体系建设、规范内部培训管理和专业技术分享交流体系。 公司重视企业文化建设，始终坚持“开放分享，追求卓越”的理念，并将其充分融入公司各项活动中去，真正做到公司经营和文化理念相融合。 7、加强与产业链企业合作，携手共建未来 报告期内，公司与上海季丰电子股份有限公司共建联合实验室，与北京华大九天科技股份有限公司（代码：301269）签订战略合作协议。不断深化拓展合作伙伴，在各自业务模式的基础上协同发展，加强资源整合，实现双方优势互补，培育稳定的客户源及合作生态圈，为行业带来更多价值。 报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项 □适用 √不适用 五、 风险因素 √适用 □不适用 （一）市场风险 1、宏观经济波动的风险 公司主营业务属于半导体专用设备制造，且服务半导体行业从设计到封测的主要环节。半导体行业与宏观经济形势密切相关，具有周期性特征。如果全球经济增长放缓或行业景气度持续下滑，半导体厂商的资本开支可能延缓或减少，也会对半导体测试设备的需求造成不利影响，将给公司的短期业绩带来一定的压力。 2、市场竞争加剧的风险 随着国内集成电路产业政策的完善，资本市场的投资热情不断增长，越来越多的企业开始向集成电路领域进行业务拓展；与此同时，国际大厂凭借其强大的资金及技术实力，较高的品牌知名度和市场影响力，也在不断的进行市场扩张。与之相比，公司在全球集成电路测试领域的整体实力和市场影响力方面还存在差距。若市场竞争加剧且公司无法持续保持较好的技术水平，可能导致公司客户流失、市场份额降低，从而对公司盈利能力带来不利影响。 3、国际政治形势发生变化的风险 美国贸易政策的变化以及中美贸易摩擦给全球商业环境带来了一定的不确定性，美国通过加征关税、技术禁令等方式，对双方贸易造成了一定阻碍。同时，全球地缘政治风险加大，局部战争冲突时有发生，给全球经济带来诸多不稳定、不确定的影响。虽然目前国际政治形势尚未对公司的正常经营造成直接影响，但国际政治形势趋向存在不确定性，未来如果出现变化，可能导致国内外集成电路产业需求不确定，并可能对公司的产品研发、销售和采购等持续经营带来不利影响。同时公司存在境外业务及部分产品出口，国际形势可能会导致公司物流时效性降低、成本上涨等风险，公司将面临经营成本压力上升的风险。 （二）经营风险 1、新市场和新领域拓展的风险 公司正持续加大国际市场的拓展，并加快在新应用测试领域的产品开发工作。若公司未来无法及时、顺利拓展国际客户，或无法在新应用测试领域取得进展，将对公司业绩产生不利影响。 2、研发偏离市场需求或未取得预期成果的风险。 公司的主要产品广泛应用于半导体产业链从设计到封测的主要环节，行业处于快速发展阶段，对测试系统在功能、精度和测试速度上的要求持续提高。若公司无法准确把握市场需求的发展方向，或对关键前沿技术的研发无法取得预期成果，将可能导致公司面临市场份额下降，进而对公司经营业绩可能产生较大不利影响。 六、 报告期内主要经营情况 报告期内，公司实现营业收入381,489,281.84元，比去年同期降低29.50%；归属于上市公司股东的净利润161,274,049.31元，比去年同期降低40.39%。 (一) 主营业务分析 1 财务报表相关科目变动分析表 单位:元 币种:人民币
营业成本变动原因说明:受到收入波动及产品结构变化所致，营业成本有所下降。 销售费用变动原因说明:随着公司持续加大市场推广，销售费用相应增加。 管理费用变动原因说明:主要是本年股权激励费用下降所致。 利息收入增加所致。 研发费用变动原因说明:公司持续进行研发投入，推进技术和产品的不断升级。 经营活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系报告期内销售收入下降导致销售回款比上年同期减少所致。 投资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系报告期内购买投资类存款产品增加所致。 筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系本期股利分配金额与上期有所变动所致。 2 本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明 □适用 √不适用 (二) 非主营业务导致利润重大变化的说明 □适用 √不适用 (三) 资产、负债情况分析 √适用 □不适用 1. 资产及负债状况 单位：元
其他说明 无 2. 境外资产情况 √适用 □不适用 (1) 资产规模 其中：境外资产5,408,955.39（单位：元 币种：人民币），占总资产的比例为0.16%。 (2) 境外资产占比较高的相关说明 □适用 √不适用 其他说明 无 3. 截至报告期末主要资产受限情况 □适用 √不适用 4. 其他说明 □适用 √不适用 (四) 投资状况分析 对外股权投资总体分析 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币
以上为本公司在报告期内的投资实缴金额 1. 重大的股权投资 □适用 √不适用 2. 重大的非股权投资 □适用 √不适用 3. 以公允价值计量的金融资产 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币
证券投资情况 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币
私募基金投资情况 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币
衍生品投资情况 □适用 √不适用 (五) 重大资产和股权出售 □适用 √不适用 (六) 主要控股参股公司分析 √适用 □不适用
(七) 公司控制的结构化主体情况 □适用 √不适用 七、 其他披露事项 □适用 √不适用 第四节 公司治理 一、 股东大会情况简介
表决权恢复的优先股股东请求召开临时股东大会 □适用 √不适用 股东大会情况说明 □适用 √不适用 二、 公司董事、监事、高级管理人员和核心技术人员变动情况 √适用 □不适用
公司董事、监事、高级管理人员和核心技术人员变动的情况说明 √适用 □不适用 2023年3月13日召开第二届董事会第十七次会议，审议通过了《关于聘任高级管理人员的议案》,公司董事会同意聘任居宁先生为公司副总经理，任期自本次董事会审议通过之日起至第二届董事会任期届满之日止。 公司核心技术人员的认定情况说明 □适用 √不适用 三、 利润分配或资本公积金转增预案 半年度拟定的利润分配预案、公积金转增股本预案
四、 公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的情况及其影响 (一) 相关股权激励事项已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的 □适用 √不适用 (二) 临时公告未披露或有后续进展的激励情况 股权激励情况 □适用 √不适用 其他说明 □适用 √不适用 员工持股计划情况 □适用 √不适用 其他激励措施 □适用 √不适用 第五节 环境与社会责任 一、 环境信息情况
(一) 属于环境保护部门公布的重点排污单位的公司及其主要子公司的环保情况说明 □适用 √不适用 (二) 重点排污单位之外的公司的环保情况说明 □适用 √不适用 (三) 报告期内披露环境信息内容的后续进展或变化情况的说明 □适用 √不适用 (四) 有利于保护生态、防治污染、履行环境责任的相关信息 □适用 √不适用 (五) 在报告期内为减少其碳排放所采取的措施及效果
具体说明 □适用 √不适用 二、 巩固拓展脱贫攻坚成果、乡村振兴等工作具体情况 □适用 √不适用 第六节 重要事项 一、 承诺事项履行情况 (一) 公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内或持续到报告期内的承诺事项 √适用 □不适用
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