[中报]中科蓝讯(688332):2023年半年度报告
原标题:中科蓝讯:2023年半年度报告 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任 二、重大风险提示 报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析：五、风险因素”部分内容。 三、公司全体董事出席董事会会议 四、本半年度报告未经审计 五、公司负责人黄志强、主管会计工作负责人李斌及会计机构负责人（会计主管人员）李斌声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告所涉及的公司经营计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺， 请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义........................................................................................................................ 3 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................... 5 第三节 管理层讨论与分析 ............................................................................................... 9 第四节 公司治理 ............................................................................................................. 32 第五节 环境与社会责任 ................................................................................................. 34 第六节 重要事项 ............................................................................................................. 35 第七节 股份变动及股东情况 ......................................................................................... 62 第八节 优先股相关情况 ................................................................................................. 69 第九节 债券相关情况 ..................................................................................................... 69 第十节 财务报告 ............................................................................................................. 70
第一节 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况
二、联系人和联系方式
三、信息披露及备置地点变更情况简介
四、公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用
(二) 公司存托凭证简况 □适用 √不适用 五、其他有关资料 □适用 √不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币
(二) 主要财务指标
公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 1、报告期内，伴随着宏观经济形势在变化中步入稳定，消费电子行业也逐步回暖，下游及终端需求有所增强。公司实现营业收入 65,309.21万元，同比增长 20.51%，从而带动净利润的增长。 2、报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额同比下降 243.11%，主要系公司增加备货，购买商品支付的现金大幅增加所致。 3、报告期内，公司实现芯片销量 61,217.04万颗，同比增长 38.25%。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用 √不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币
对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。 □适用 √不适用 九、非企业会计准则业绩指标说明 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 (一)所属行业 公司的主营业务是无线音频 SoC芯片设计、研发及销售。根据《中国上市公司协会上市公司行 业统计分类指引》，公司所处行业属于 I652“集成电路设计”。根据国民经济行业分类与代码 （GB/T4754-2017）（按第 1号修改单修订），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成 电路设计”。 根据艾瑞咨询《中国半导体 IC产业研究报告》，集成电路产业链条可分为上游软硬件材料及设 备层、中游 IC设计与生产层及下游 IC产品与应用层。上游软硬件材料及设备包括技术服务、EDA 工具授权、半导体设备与半导体材料四类，对应支撑着中游的设计生产层。中游设计与生产层可分为 IC设计环节、IC制造环节与 IC封测环节，而后由原厂企业通过分销商或直销模式流入下游的产品 应用层。公司属于集成电路产业链条中游的 IC设计环节。 数据来源：艾瑞咨询 我国的集成电路设计产业发展起点较低，但依靠着巨大的市场需求和良好的产业政策环境等有利因素，已成为全球集成电路设计产业的新生力量。从产业规模来看，我国大陆集成电路设计行业销售规模从 2010年的 383.0亿元增长至 2021年的 4,519.0亿元，年复合增长率约为 25.15%，据中国半导体行业协会集成电路设计分会统计，2022年我国集成电路产业设计业销售预计为 5,345.7亿元，取得了 16.5%的增长，维持在高位运行。 而本土产业链的逐步完善，也为国内初创芯片设计公司提供了晶圆制造支持，叠加产业资金与政策支持，以及海外人才回流，我国芯片设计公司数量快速增加。据中国半导体行业协会数据，自 2010年以来，我国芯片设计公司数量大幅提升，2010年仅为 582家，2022年增长至 3,243家，2010-2022年年均复合增长率约为 15.39%。 单位：亿元/家 资料来源：中国半导体行业协会，东莞证券研究所 (二)无线音频 SoC芯片行业及下游市场发展概况 SoC芯片即系统级芯片，芯片中嵌入了中央处理器、数字信号处理器、电源管理系统、存储器、输入输出系统等功能模块，内部结构复杂，对研发设计、制造工艺以及软硬件协同开发技术的要求较高。SoC芯片集成了多个特定功能模块，包含完整的硬件系统及嵌入式软件。与单功能芯片相比，SoC芯片集成度高、功耗低、性能全面，是当前集成电路设计研发的主流方向，是各类电子终端设备运算及控制的核心部件。 无线音频 SoC芯片主要用作各类无线互联终端设备的主控芯片，可广泛运用于各类无线音频终端、智能可穿戴产品、智能家居等终端设备中。无线音频 SoC芯片的发展与下游音频终端设备发展情况和蓝牙、Wi-Fi等无线通信技术的发展状况高度相关。 在蓝牙、Wi-Fi等无线通信技术发展的带动下，无线耳机技术越来越成熟，工艺制程、传输速率、功耗、稳定性等方面的性能不断提升，已发展成为各大消费电子品牌厂商的主要产品类型。移动化办公、运动健身、即时娱乐等消费场景的普及，使得消费者对无线耳机的消费需求不断增长，消费习惯逐渐向无线化转变。同时，无线耳机作为消费电子标准品产品，功能较为固定，在性能不断提升的同时，售价及成本也在不断降低，购买频率也显著高于笔记本电脑、手机。 1、全球市场情况 根据 Canalys发布的 2023年第二季度全球个人智能音频设备报告，TWS耳机的出货量达 6,816万部，同比增长 8%。与第一季度相比，出货量同样有明显的回升，并且追上去年同期的出货量。TWS耳机市场的五大厂商，全球市场出货量排名第一的是苹果，占据 26%的市场份额，也是第二季度市场份额超过 10%的厂商。排名第二的三星市场份额为 9%，排名第三的 boAt以 38%的同比增长超过小米，市场份额为 7%。 今年第二季度的市场有着三大亮点：一是前五大厂商均实现了同比增长；二是 boAt快速成长超越小米成为前三；三是 QCY在非洲市场和中东市场迎来了超速的成长，这两大市场的同比增长分别为 1699%、2577%。 2023年 Q1/Q2全球 TWS耳机市场报告
2、国内市场情况 国内海关出口数据显示，今年以来无线耳机出口数量呈现复苏趋势，3月份无线耳机、无线耳塞出口当月值同 2021年、2022年相比大幅增长，为 4,767万个，同比增长 88.56%，4-6月份当月值同比涨幅回落，出口量分别为 4,796万个、5,072万个、5,496万个，同比增长 3.14%、13.43%、14.21%；2023年一季度累计值为 1.17亿个，同比增长 24.11%，二季度累计出口量为 1.54亿个，同比增长10.27%，环比 Q1增长 31.15%；2023年上半年无线耳机累计出口 2.71亿个，同比增长 15.86%。2023年上半年中国无线耳机、无线耳塞出口数量自 3月份以来显著高于前两年。 单位：万部 数据来源：海关总署、同花顺 根据 IDC《中国无线耳机市场季度跟踪报告，2022年第四季度》，2022年中国蓝牙耳机市场出货量约 9,471万台。海关总署发布 2022年中国无线耳机出口数量可达 5.14亿部。对比中国海关总署的无线耳机出口数量与 IDC耳机预计出货量可知，无线耳机市场规模较为可观。 (三)公司主营业务情况 1、主要产品及用途 公司是国内领先的集成电路设计企业之一，主要从事无线音频 SoC芯片的研发、设计与销售，逐步形成以蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片、智能穿戴芯片、无线麦克风芯片、数字音频芯片、玩具语音芯片、IoT芯片、语音识别芯片八大产品线为主的产品架构。产品可广泛运用于 TWS蓝牙耳机、颈挂式耳机、头戴式耳机、商务单边蓝牙耳机、蓝牙音箱、车载蓝牙音响、电视音响、智能可穿戴设备、无线麦克风、语音玩具、物联网设备等无线互联终端。 2023年上半年，公司实现营业收入 65,309.21万元，同比增加 20.51%，净利润 1.12亿元，同比增加 20.38%。 主营业务分产品情况 序号 类别 销售收入（万元） 占比（%） 蓝牙耳机类 蓝牙音箱类 数字音频类 智能穿戴类 其他 合计 附注：玩具语音芯片仍在开发中 2、经营模式 公司采用 Fabless经营模式，即无晶圆厂制造模式，公司专门从事集成电路芯片的研发、设计和 销售，晶圆制造、芯片封装和测试环节委托外部专业集成电路厂商完成。公司总体业务流程图如下所 示： 基于行业惯例、自身技术研发实力、资金规模等因素，公司选择 Fabless经营模式。公司的经营模式是在生产实践和业务开展过程中经过不断摸索和完善形成的，能够较好地满足下游客户需求，符合行业特点，报告期内未发生变化。 3、市场地位 公司芯片集成度高、尺寸小、功耗低，降噪、信噪比、稳定性等各方面的性能均衡全面，在同等 性能的产品中，公司产品价格具有较强的竞争力，综合性价比优势明显。公司 AB530X系列芯片、 AB535X系列芯片、AB537X系列芯片、AB561X系列芯片分别于 2019年、2020年、2021年和 2022 年获得第十四届、第十五届、第十六届和第十七届“中国芯”优秀市场表现产品，市场竞争力突出。2020 年 12月，公司蓝牙音频主控芯片获得 2020年度“第十届吴文俊人工智能专项奖”芯片项目三等奖。 2020年 12月，公司获得“2020中国物联网技术创新奖”。2021年，公司获得国家级专精特新“小 巨人”企业称号。2022年公司获“2021-2022年度第五届中国 IC独角兽”称号。2023年公司获“制 造业单项冠军产品企业”称号。 公司是无线音频 SoC芯片领域规模领先、具有较强市场竞争力的主要供应商之一。公司坚持以 技术研发为核心战略驱动力，目前已形成创新性强、实用性高的核心技术体系，并广泛运用于各主要 芯片中，产品性能和市场竞争力突出。2023年上半年，公司无线音频芯片销量为 61,217万颗，按销 量计算，公司占据了较高的市场份额，目前已进入小米、realme、TCL、传音、魅蓝、NOKIA、飞利 浦、联想、铁三角、创维、纽曼、山水、惠威、摩托罗拉、喜马拉雅、倍思、boAt、Noise、科大讯 飞、夏新、网易、唱吧、QCY、天猫精灵、魔声 Monster、Sudio等终端品牌供应体系。 二、核心技术与研发进展 (一) 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 公司是国家高新技术企业，作为业内较早采用 RISC-V指令集架构作为技术开发路线的芯片设计企业，核心技术自主可控。自设立以来始终专注于低功耗、高性能无线音频 SoC芯片的研发、设计与销售，通过自主研发、自主创新、引进吸收再创新等多种手段，现已建立起适合公司经营特点的集设计研发、技术产业化于一体的核心技术体系。 公司主要产品的核心技术均已成熟，处于大批量生产阶段，截至目前公司主要核心技术及其先进性情况如下：
公司通过自主研发和创新，在核心技术方面取得主要包括： 1、 研发单 PIN晶振技术，优化耳机芯片封装 公司研发了无线蓝牙音频领域的单 PIN晶振技术，使 TWS的封装从 QFN20优化到 SOP8，减少了 12个管脚，大大降低了产品的成本，提升了产品的性能，增加了客户生产的直通率，获得市场极大认可，从而进一步巩固了 TWS耳机的领先地位。 2、 研发低延迟技术，减少无线麦克风功耗与体积 持续研发蓝牙无线音频的低延迟技术，改变了原始的低频传输方式，变革无线麦克风这一巨大市场，使无线麦克风从之前的高成本，高功耗，大体积，变成如今的低成本，低功耗，小体积，从而更广泛的应用于蓝牙音箱以及各种直播麦克风，蓝牙音箱也得到巨大的创新驱动，出货量持续攀升。 3、 自主研发 RISC-V SoC芯片内核 随着产品功能与性能升级，公司研发了双核 RISC-V架构，配套自主研发的音频处理系统与显示处理控制器，内置大容量的内存资源，并采用了 Cadence HiFi4 DSP，极大提升了产品算力与集成度，同时快速支持第三方算法集成。 4、 蓝牙 TWS通信技术 公司在蓝牙技术上持续深耕，芯片升级到 BT5.4协议新标准，为公司产品提供更稳定、更先进的蓝牙性能。 在 TWS耳机上，公司完成了 LE Audio标准协议接入。配合支持 LE Audio的手机，通过 LC3编码可以带来更高的音质体验。公司自主研发了 LE Audio Dongle，实现音频低延迟应用，为游戏耳机带来更好的用户体验。 在广播音频方面，完成了一拖多广播音频设备的预研，接入设备的数量不再受限，可以广泛应用在餐厅、机场及广场等公共场所。 5、 更高性能的音频 Codec技术和音频处理技术 自主研发和迭代音频 Codec技术，音频 ADC和 DAC升级到 24bit系统，提升模拟与数字电路的动态范围，音频链路性能与产品力得到提升。 在 TWS耳机产品方面，公司不断优化 ANC主动降噪算法，研发并优化 ANC开发工具，提升客户开发效率；同时迭代自主研发单 MIC/双 MIC DNN AI通话降噪算法，提升了产品降噪能力。 公司在音效处理技术持续研发，在动态低音、空间音频、3D环绕音效、虚拟低音、混响、AEC、防啸叫等音效处理领域，都研发出具有竞争力的解决方案。 6、 智能电源管理技术 随着行业对产品功耗要求越来越高，公司单芯片上集成了双 buck电路，使产品的工作功耗更低，在更小的电池容量下，实现更长的续航时间；同时研发了新一代的低功耗技术和唤醒技术，实现了更低功耗维持蓝牙连接，同时芯片支持所有引脚都能唤醒该低功耗模式。 国家科学技术奖项获奖情况 □适用 √不适用 国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 √适用 □不适用
(二) 报告期内获得的研发成果 1、 OWS耳机芯片 TWS耳机的产品形态从入耳式，扩展到 OWS外放的方式，更适合佩戴。但同时，开放耳道的听音方式，增加了声波传输的距离，导致在传输过程中的损耗增大，更容易受到外界声音干扰，因此在相同配置下，音质对比入耳式耳机有很大的不足。公司推出了针对性优化设计的 AB5656A2/C2蓝牙音频 SoC，支持新一代 BT5.4蓝牙协议，保障稳定的无线连接和低延时的无线传输；支持 ENC智能降噪算法，提供清晰地语音通话效果；同时搭载 30mW超强驱动，为大尺寸发声单元提供强力支持；支持低音增强技术，补偿音频在传输过程中的损耗，带来澎湃的低频效果；基于低功耗设计，保障产品的续航时间。 2、 无线麦克风芯片 公司持续研发无线麦克风芯片，内置 32位高性能处理器。发射器与接收器内均搭载有集成式蓝牙芯片和晶振，实现发射与接收端对端的精准实时且稳定的连接。公司芯片提高了数据传输功率，降积，从而更广泛的应用于蓝牙音箱以及各种直播麦克风。 3、 数传 BLE SoC芯片量产上市 报告期内，公司研发了第一代蓝牙控制 SoC芯片，是纯 BLE控制类的物联网芯片产品，该芯片具有超低功耗、丰富的 IO接口以及极高的性价比，可用于 MESH组网、BLE控制、语音遥控器等市场，已有多家客户导入试产，扩充了公司物联网的产品线。 4、 智能蓝牙音频芯片持续升级 基于“蓝讯讯龙”芯片，公司自主研发了单 MIC/双 MIC DNN AI通话降噪算法；同时持续提升和改善动态低音、空间音频、音箱 3D音效、虚拟低音、混响、AEC、防啸叫等音效处理效果，为客户提供有竞争力的算法； 基于“蓝讯讯龙”三代，公司自主研发了 LE Audio Dongle，可以实现音频低延迟，为游戏耳机带来更好的体验；同时在广播音频方面，实现了一拖多广播音频的技术，接入设备的数量不再受限，可以广泛应用在餐厅、机场及广场等公共场所。 在无线麦克风方面，公司完成从第 1代到第 2代方案的迭代，从经典蓝牙的方式转变为低功耗蓝牙，实现稳定的多链路连接，同时还节省了的方案成本，提高产品竞争力。 5、 可穿戴产品升级 公司基于“蓝讯讯龙”二代和三代，研发了可穿戴智能手表、手环产品技术平台，包括蓝牙音乐和通话，流畅的人机交互 UI界面；同时为了满足产品复杂图像处理的需求，公司研发了新一代可穿戴 SOC芯片，单芯片集成了 RISC-V CPU、图像图形处理加速器、显示处理控制器，对图像处理和渲染效率更高，具有极高性价比，提高产品的竞争力。 报告期内获得的知识产权列表
(三) 研发投入情况表 单位：元
√适用 □不适用 2023年上半年，公司研发投入同比增长 184.45%。剔除股份支付的影响，研发投入同比增长175.13%。主要增长原因如下： 1、报告期内职工薪酬增长 927.38万元，同比增长 52.67%，主要系研发人数较上年同期增长 65%； 2、报告期内光罩费用增长 1,515.93万元，同比增长 2206.64%，主要系原有产品升级和新产品研发进度集中所致。 3、折旧摊销费用及物料消耗随研发物料及软硬件资源的投入大幅增长。 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 □适用 √不适用 (四) 在研项目情况 √适用 □不适用 单位：万元
(五) 研发人员情况 单位:万元 币种:人民币
(六) 其他说明 □适用 √不适用 三、报告期内核心竞争力分析 (一) 核心竞争力分析 √适用 □不适用 1、 采用RISC-V指令集架构，核心技术自主可控程度高 RISC-V指令集架构完全开放，免费授权可大幅降低芯片开发成本。RISC-V指令集架构精简灵活，可支持模块化设计，开发者可根据需求自行配置不同指令子集实现差异化开发，同时缩小了芯片所需面积，使得同一片晶圆可切割更多颗芯片，降低单颗芯片成本的同时可有效减少芯片功耗。目前，在细分市场众多的消费电子、物联网、边缘计算等新兴应用领域内，越来越多的芯片企业采用 RISC-V指令集架构设计开发芯片。截至 2023年 6月，RISC-V基金会会员单位数量已经超过 3600名，3年半时间增长超过 7倍，包括谷歌、英伟达、英特尔、高通、三星、西部数据、阿里巴巴、华为、腾讯等都是基金会成员。 在首届玄铁 RISC-V生态大会上，中国工程院院士倪光南表示，RISC-V最早应用于 IoT领域，现正逐步走向更广阔的应用领域。RISC-V不仅可以在工业控制、物联网、智能家居等等对算力要求不高的领域得到推广，现在也正在向对算力有更高需求的桌面应用、边缘计算等领域发展。根据 RISC-V基金会的数据，2022年采用 RISC-V芯片架构的处理器已出货 100亿颗，其中一半来自中国。据其预测，到 2025年 RISC-V芯片出货量将突破 800亿颗（此前 RISC-V 2021年中国峰会预估为 600亿颗），增长速度远超预期。 公司是业内较早采用 RISC-V指令集架构作为技术开发路线的芯片设计企业，作为 RISC-V产业的先行者，公司是中国 RISC-V产业联盟会员单位、RISC-V基金会战略会员。公司基于开源的 RISC-V指令集架构，配合开源实时操作系统 RT-Thread，自主开发出高性能 CPU内核和 DSP指令，实现了各种音频算法。在开源的蓝牙协议栈基础上，公司通过深度优化研发出了具有自主知识产权的蓝牙连接技术。在此基础上，公司自主设计开发出蓝牙双模基带和射频、FM接收发射基带和射频、音频 CODEC、电源管理系统、接口电路等多个功能模块。公司核心技术自主可控程度高，可根据不同应用领域和客户需求进行差异化开发，充分满足不同终端需求。 2、 产品性能均衡全面，综合性价比优势明显 公司采取市场导向型的研发模式，在研发设计环节就充分考虑了产品性能及市场需求，结合公司基于开源免费指令集架构、实时操作系统自主开发的 CPU内核、应用软件，使得公司产品在集成度、尺寸、功耗、降噪、信噪比、稳定性等方面的性能更加均衡全面，产品价格更具竞争力，综合性价比优势明显。公司充分考虑了下游客户多样化的开发需求，芯片内含功能完善、操作简便、支持各种应用场景的 SDK，可全方位支持下游客户的二次开发工作，极大地降低了客户应用开发的门槛及成本，提高了客户开发效率及便捷度。 截至报告期末，公司已推出包括 AB530X、AB535X、AB537X和 AB561X系列在内的多款性能均衡全面、综合性价比优势明显的芯片产品，获得了客户的广泛认可，市场反映良好。 3、 客户及销售渠道广泛，持续开拓终端品牌客户 公司客户资源丰富，下游终端客户类型多样，终端客户群体广泛。在发展初期，为抓住 TWS蓝牙耳机、蓝牙音箱等领域快速爆发的市场机遇，抢占市场份额，公司产品主要通过经销商销售给部分白牌厂商，经加工组装成成品后通过天猫、京东及跨境电商平台等渠道销售给国内外广大消费者。大量终端消费群体的产品体验及用户反馈，便于公司获取下游市场动态信息，提前布局产品研发和设计，促进了公司芯片的迭代升级和技术创新。 在巩固现有白牌市场的基础上，近年来公司加大力度拓展终端品牌客户，目前已进入小米、realme、TCL、传音、魅蓝、NOKIA、飞利浦、联想、铁三角、创维、纽曼、山水、惠威、摩托罗拉、喜马拉雅、倍思、boAt、Noise、科大讯飞、夏新、网易、唱吧、QCY、天猫精灵、魔声 Monster、Sudio等终端品牌供应体系，树立了良好的品牌形象和市场口碑，为公司未来新产品的市场推广奠定了坚实的基础，有助于公司不断提升市场竞争力和持续经营能力。 4、 持续加大研发投入，构建核心技术壁垒 公司高度重视技术研发，自设立以来持续投入研发资源，积极顺应市场发展趋势，设计开发满足客户需求的产品，已经形成了丰富的技术储备，为公司的持续发展提供了有力的支撑。截至报告期末，公司拥有 99项专利权，其中发明专利 29项，实用新型专利 70项；拥有 33项计算机软件著作权，拥有 98项集成电路布图设计，涵盖了公司产品的各个关键技术领域。 公司在设立之初即选择 RISC-V指令集架构作为底层架构开发设计产品，该技术路径初期参与者较少，竞争相对较小，公司在该领域能够拥有技术先发优势。公司通过持续的技术创新和技术积累，已研发形成低功耗蓝牙双模射频技术、蓝牙 TWS技术、各种音频音效处理技术、智能电源管理技术、集成开发环境技术等核心技术，推动了研发项目的产业化应用，在构建技术壁垒的同时提高了公司的核心竞争力。 5、 核心技术团队专业结构合理，稳定高效 公司技术团队由多名音频、蓝牙芯片领域的资深技术研发人员组成，技术团队专业结构搭配合理，覆盖芯片设计、算法技术、模拟电路、射频电路、数字电路、版图设计以及应用软件开发等 IC设计的各个环节，能够快速响应市场及终端客户的差异化需求，为下游客户提供针对性的技术服务。 截至报告期末，公司共有 188名研发人员，占员工总数的比例为 78 %。公司核心技术人员均拥有超过 10年以上 IC领域相关工作经历，对音频、蓝牙芯片领域理解透彻，具有深厚的技术积累和敏锐的市场洞察力。报告期内，公司核心技术团队保持稳定，未发生变动。公司核心管理团队涵盖了经营管理、技术研发、市场销售、运营管理等各个方面，团队成员间分工合理、配合默契，保证了公司日常经营活动的有序开展和高效运行。 (二) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施 □适用 √不适用 四、经营情况的讨论与分析 (一)巩固研发体系建设，加速新老产品迭代步伐 公司自成立以来始终专注于设计研发低功耗、高性能无线音频 SoC芯片，高度重视技术研发迭代升级，致力于保持较强的自主创新能力和快速的产品、技术更新能力，以期持续推出具有竞争力的新产品和新技术，满足下游更新换代速度的需求。 目前，公司已在自主研发、技术创新、技术引进和技术储备等方面形成了一系列优势，公司以市场需求为导向，严抓产品立项，设定投入产出比目标，聚焦核心产品研发进程。报告期内，公司持续进行研发投入，细化研发流程，制定研发规范，扎实推进新老业务领域研发工作，持续提升公司新老产品的核心竞争力；同时，公司集中统筹各方面技术资源，优化并提升研发激励机制，充分调动研发人员的创新积极性，为技术的持续升级提供推动力。截至报告期末，公司研发人员达到 188人，较上年同期增长 65%。 1、原有芯片升级迭代 公司在无线音频 SoC芯片上保持快速迭代能力，AB530X、AB535X、AB537X和 AB561X系列芯片已被广泛应用于蓝牙音箱、蓝牙耳机等产品中，并连续获得多届“中国芯”优秀市场表现产品奖项。公司持续升级现有芯片产品，通过技术的迭代和制程工艺的提升，不断提升芯片性能、综合性价比优势借出色的性能表现和性价比优势，目前已进入小米、realme、TCL、传音、魅蓝、NOKIA、飞利浦、联想、铁三角、创维、纽曼、山水、惠威、摩托罗拉、喜马拉雅、倍思、boAt、Noise、科大讯飞、夏新、网易、唱吧、QCY、天猫精灵、魔声 Monster、Sudio等终端品牌供应体系。 2、创新芯片领域研发 公司高度重视研发创新，在不断加强研发投入的同时，以市场需求为导向进行新产品规划，提升公司研发投入的转化率。随着公司新产品不断推出，迭代老产品，综合毛利率水平有望逐渐提升。在深耕无线音频芯片领域的基础上，公司持续推动技术升级、优化产品结构、拓展产品应用范围。通过持续的技术研发和新市场领域的投入布局，目前公司部分芯片产品已应用至智能可穿戴设备、智能家居等物联网终端产品中，进一步丰富了公司产品的应用场景。 公司在蓝牙技术的基础上加大 Wi-Fi技术的研究，在 Wi-Fi技术标准的基础上开发低功耗、高性能的 Wi-Fi芯片，扩充公司的产品体系，更好地满足下游市场的多样性需求。在物联网 UWB技术领域，公司将通过自主研发、与知名高校、第三方研究机构技术合作等途径研究开发室内精准定位等技术，广泛布局 IoT、AIoT领域，抓住物联网、人工智能等下游新兴市场发展机遇。 在原有芯片的升级迭代和创新芯片领域的研发方面，公司根据客户需求，在报告期内完成了第一代蓝牙控制 SOC芯片量产上市、智能蓝牙音频芯片持续升级、可穿戴产品升级等项目，持续提高公司核心竞争力。 截至报告期末，公司拥有 99项专利权，其中发明专利 20项，实用新型专利 70项；拥有 33项计算机软件著作权，98项集成电路布图设计，涵盖了公司产品的各个关键技术领域。 (二)品牌力提升助推全面持续发展，终端覆盖稳步拓展 公司以“用芯创造智慧生活”为使命，不断追求技术创新、模式创新、业务创新和产品创新，始终坚持客户至上的发展理念，立足于客户，致力于为客户提供综合全面的服务。报告期内，公司一方面围绕年度经营目标，充分挖掘现有市场潜力和完善新兴市场布局，另一方面加强下游行业订单状态跟踪，提前预判未来变化。凭借品牌优势、技术优势、稳定的客户及项目协调能力优势，公司在日趋激烈的市场竞争中，商业模式持续纵深迭代，品牌和产品获得广泛的认可，保障了公司的运营稳健与持续发展。2023年上半年，公司无线音频芯片销量为 61,217万颗，占据了较高的市场份额。 1、深挖现有市场潜力，持续向终端品牌客户渗透 随着无线蓝牙技术的成熟和完善，TWS耳机、非 TWS蓝牙耳机和蓝牙智能音箱等仍然需要在产品本身的硬件上不断创新，为用户提供更好的音质、更快的连接、更长的续航以及更低的延时。随着供应链和厂商不断提供新技术和新设计，有望刺激用户换购新产品；品牌方也不再集中于高端价位，开始加入中低端市场竞争，进一步降低了用户购买门槛。 报告期内，公司不断提高研发水平，在确保综合性价比的前提下，进一步提升主控芯片的集成度、功耗、连接、传输等方面的性能，完善智能蓝牙音频芯片系统软硬件设计方案，更好地满足智能蓝牙应用，更好地适配终端品牌方主打性价比系列产品的需求。截至目前，公司产品已进入小米、realme、TCL、传音、魅蓝、NOKIA、飞利浦、联想、铁三角、创维、纽曼、山水、惠威、摩托罗拉、喜马拉雅、倍思、boAt、Noise、科大讯飞、夏新、网易、唱吧、QCY、天猫精灵、魔声 Monster、Sudio等终端品牌供应体系。 2、紧抓物联网发展机遇，布局培育新兴市场 报告期内，公司牢牢把握市场态势，在夯实现有 TWS耳机、非 TWS蓝牙耳机和蓝牙智能音箱业务板块的基础上，利用自身的技术优势及客户资源，持续孵化新技术、新产品，不断开拓新的市场领域和拓宽销售渠道，培育潜力市场，扩大下游新的应用场景。 面对高速发展、需求激增的物联网 IoT市场，公司将通过“物联网芯片产品研发及产业化项目”和“Wi-Fi蓝牙一体化芯片研发及产业化项目”逐步实现新一代蓝牙物联网芯片、Wi-Fi芯片和 Wi-Fi蓝牙一体化芯片的规模化生产，大幅优化并提升公司相关芯片的性能和智能化程度，满足不同物理节点的无线连接和智能控制，适应室外环境广播、公共场所广播、智能家居等多种不同应用场景，紧抓物联网产业快速发展的良好机遇。随着公司募集资金投资项目的持续顺利推进，未来公司的产品线将进一步横纵向拓展，下游应用场景和客户范围也随之扩大。 (三)强化人才平台及培养体系建设，助力长远发展 集成电路设计行业属于典型的技术密集型行业，拥有专业扎实、经验丰富的高素质研发人员是持续保持市场竞争力的重要基础。随着行业的不断发展和市场竞争的加剧，对技术研发人才尤其是高层次技术人才的竞争将日趋激烈。公司已制定了良好的薪酬体系与激励机制，拥有一批高效、稳定的技术研发团队和管理团队。但随着行业以及公司业务的快速发展，公司迫切需要引入前沿技术领域的高端研发人才和高层次管理人才，全面提升公司的综合实力和市场竞争力。 人才招聘方面，公司持续优化升级人力资源运营管理体系，保证核心技术人才引进的数量和质量，从源头上打造设计研发行业人才高地。截至报告期末，公司研发人员已达到 188人，占公司员工总数78%。 人才培养方面，公司创新人才培养体系，持续完善员工培养计划，加快不同专业的人才成长速度，快速打造支撑公司战略发展需要的高素质员工队伍。公司持续选拔和吸收具有发展潜力的优秀毕业生，通过部门培养制、参与重点项目等方式，提升重点人才的综合素质和能力水平，使其快速成长为满足公司未来发展战略需求的核心骨干，为公司长远健康发展提供强有力的干部储备。 人才激励方面，公司的绩效管理体系不断规范，绩效管理方式持续优化。公司始终重视加强激励制度建设，持续完善福利平台及员工服务信息系统，提升人事沟通便捷性和员工满意度，不断吸引高素质人才；同时，公司逐步优化吃、住、行等基础保障，不断提升员工归属感，有效保障人才队伍的稳定，为企业持续发展提供人力资源保障。 (四)完善财务管控及公司治理，优化管理效率 报告期内，公司继续实施稳健可靠的财务管控策略与措施，规范资金的筹集、管理和使用，确保各类资金安全；进一步完善并强化投资决策程序，合理运用各种融资工具和渠道，控制资金成本，提升资金使用效率，同时节省公司的各项费用支出，全面有效地控制公司经营和管控风险，提升经营决策效率和盈利水平。 公司已经建立了较为完善的公司内控制度和治理结构，报告期内，公司内部控制体系运行良好，已按照企业内部控制基本规范的要求在所有重大方面保持了有效的内部控制。公司持续强化风险管理和内部控制，严格贯彻执行相关制度，为公司持续健康发展提供了坚实基础。报告期内，公司采取了一系列组织效率优化提升工作，各部门各司其职、各负其责、相互配合和相互制约，为公司的运营管理、规模经营提供保障，进而提升管理效率并改善运营效果，切实保障公司和股东的合法权益。 报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项 □适用 √不适用 五、风险因素 √适用 □不适用 (一)经营风险 1、终端市场发展不及预期的风险 报告期内，公司无线音频 SoC芯片终端客户主要为白牌厂商，应用于终端品牌厂商的芯片在不断增加，但截至目前销售收入占比仍然较低。未来如因宏观经济波动等因素，导致下游终端市场增速放缓和总规模下降，公司无法实现客户和市场发展规划，无法实现更加完整、合理的终端品牌和市场布局，将会对公司的销售收入和经营业绩的持续增长造成不利影响。 2、经营规模扩大带来的管理风险 集成电路设计行业属于典型的技术密集型行业，技术研发能力要求较高，拥有专业扎实、经验丰富的高素质研发人员是持续保持市场竞争力的重要基础。随着公司业务不断发展以及募集资金投资项目的实施，公司的业务和资产规模将进一步扩大，员工人数也会相应增加，对公司的经营管理、内部控制、财务规范等提出更高的要求。如果公司的经营管理水平不能满足业务规模扩大对公司各项规范治理的要求，公司不能制定有效措施持续激励核心技术人才并引进新人才，将会对公司新技术、新产品的研发和盈利能力造成不利影响。 (二)财务风险 1、存货跌价风险 公司存货主要由原材料、委托加工物资、库存商品构成。公司根据对市场需求的预测制定存货生产计划，若未来市场需求发生重大变化、竞争加剧或技术更新加快导致存货滞销积压，可能导致存货的库龄变长、可变现净值降低，公司将面临存货跌价的风险。 2、毛利率波动及下降风险 公司毛利率主要受下游市场需求、产品结构、晶圆及封装测试成本、公司技术水平等多种因素影响，若上述因素发生变化，可能导致公司毛利率波动，从而影响公司的盈利能力及业绩表现。随着无线音频芯片市场的快速发展和行业技术不断创新，公司面临的市场竞争日趋激烈，主要产品的平均单价总体呈现下降趋势，如果公司不能持续进行技术迭代、优化产品结构、降低产品单位成本，则公司毛利率可能会出现下降的风险，从而影响公司未来业绩。 (三)行业风险 集成电路设计行业是典型的技术密集型行业，技术升级更新速度较快，需要持续投入大量资源研发新产品以保持市场竞争力。随着无线音频芯片市场的快速发展和行业技术不断创新，公司面临的市场竞争日趋激烈。如果公司不能顺应行业发展趋势，不断推出具有竞争力的新产品以满足市场新需求，进一步提升芯片工艺制程和核心技术水平，则公司产品可能面临较大的竞争压力，进而影响公司的盈利能力和未来业绩。 目前全球经济环境的不确定性因素和潜在风险依然存在，公司产品订单量、销售价格及毛利率均存在一定的市场风险。此外，消费类电子产品竞争激烈，行业内新技术、新产品不断涌现，用户消费偏好变化迅速，导致产品的生命周期普遍缩短。尽管公司在研发、设计、生产、管理能力等方面不断进步，但是技术及产品的快速更新换代可能使公司应用现有技术生产的产品受到冲击，若公司不能紧跟最新科技的发展，及时利用新技术，开发出引导市场潮流的新产品，现有的产品和技术将有竞争力下降的风险。 六、报告期内主要经营情况 报告期内，公司实现营业收入 65,309.21万元，较去年增长 11,115.35万元，增长幅度 20.51%，实现归属于上市公司股东的净利润为 11,236万元，较去年同期增长 1,901.99万元，同比增长 20.38%。 (一) 主营业务分析 1、 财务报表相关科目变动分析表 单位:元 币种:人民币
营业成本变动原因说明:主要系营业收入增长带动营业成本同步增长。 销售费用变动原因说明:主要系随着公司业务规模扩大，销售人员差旅费、业务拓展费有所增长。报告期内公司实行股权激励计划，股份支付金额也有所增长。 管理费用变动原因说明:主要系薪酬增加及股份支付减少双重因素所致。 财务费用变动原因说明:主要系公司使用闲置资金购买存款产品取得利息收入所致。 研发费用变动原因说明:主要系公司加大研发力度，研发人员数量、光罩及物料投入、折旧摊销金额均快速增长。 经营活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系本期备货增加，本期购买商品、接受劳务支付的现金大幅增长所致。 投资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系本期公司购买银行理财产品现金净流入金额增加所致。 筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系报告期内新增信用贷款所致。 2、 本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明 □适用 √不适用 (二) 非主营业务导致利润重大变化的说明 □适用 √不适用 (三) 资产、负债情况分析 √适用 □不适用 1、 资产及负债状况 单位：元
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