[中报]国芯科技(688262):2023年半年度报告

时间：2023年08月24日 21:32:08 中财网

原标题:国芯科技:2023年半年度报告

公司代码：688262 公司简称：国芯科技 苏州国芯科技股份有限公司
2023年半年度报告








重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。


二、 重大风险提示
公司已在本报告中详细描述可能存在的风险，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”之“五、风险因素”中的内容。


三、 公司全体董事出席董事会会议。


四、 本半年度报告未经审计。


五、 公司负责人郑茳、主管会计工作负责人肖佐楠及会计机构负责人（会计主管人员）张海滨声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。


六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无。


七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用

八、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成本公司对投资者的承诺，敬请投资者注意投资风险。


九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否

十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？
否

十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否

十二、 其他
□适用 √不适用

目录
第一节 释义..................................................................................................................................... 5
第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 8
第三节 管理层讨论与分析 ........................................................................................................... 13
第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 56
第五节 环境与社会责任 ............................................................................................................... 58
第六节 重要事项 ........................................................................................................................... 60
第七节 股份变动及股东情况 ..................................................................................................... 179
第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................. 190
第九节 债券相关情况 ................................................................................................................. 190
第十节 财务报告 ......................................................................................................................... 191

备查文件目录	载有公司法定代表人签名并盖章的公司2023年半年度报告全文。
	载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人 员）签名并盖章的财务报表。
	报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。

第一节 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：

常用词语释义
公司、发行人、国芯科技、 苏州国芯科技	指	苏州国芯科技股份有限公司
国芯有限	指	苏州国芯科技有限公司，系公司前身
天津国芯	指	天津国芯科技有限公司，公司的全资子公司
北京国芯	指	北京国芯可信技术有限公司，公司的全资子公司
上海领晶	指	上海领晶量子科技有限公司，公司的全资子公司，曾用名 上海领晶电子科技有限公司
广州领芯	指	广州领芯科技有限公司，公司的全资子公司
香港国芯	指	国芯科技（香港）有限公司，公司的全资子公司
青岛国晶	指	青岛国晶科技有限公司，公司的全资子公司
无锡国芯	指	无锡国芯微高新技术有限公司，公司的全资子公司
紫山龙霖	指	苏州紫山龙霖信息科技有限公司，公司的参股公司
苏州龙霖	指	苏州龙霖信息科技有限公司，紫山龙霖全资子公司
安玺昌科技	指	上海安玺昌信息科技有限公司，公司的参股公司
微五科技	指	苏州微五科技有限公司，公司的参股公司
苏州猛禽	指	苏州猛禽视觉科技有限公司，公司的参股公司
智能网联创新中心	指	江苏智能网联汽车创新中心有限公司，公司的参股公司
龙晶科技	指	上海龙晶科技有限公司，公司的参股公司
合肥硅臻	指	合肥硅臻芯片技术有限公司，公司参股公司
智绘微电	指	智绘微电子科技（南京）有限公司，公司参股公司
华研慧声	指	华研慧声（苏州）电子科技有限公司，公司参股公司
上海奎芯	指	上海奎芯集成电路设计有限公司，公司参股公司
上海睿驱	指	上海睿驱微电子科技有限公司，公司参股公司
江原创芯	指	江原创芯科技（厦门）有限公司，公司参股公司
苏州凌存	指	苏州凌存科技有限公司，公司参股公司
联和丰盛	指	苏州联和丰盛投资咨询有限公司，公司实际控制人之一郑 茳配偶控制的公司
麒越投资	指	宁波保税区嘉信麒越股权投资管理有限公司
麒越基金	指	宁波麒越股权投资基金合伙企业（有限合伙）
联创投资	指	苏州国芯联创投资管理有限公司,曾用名苏州国芯联创信 息科技有限公司
天创华鑫	指	天津天创华鑫现代服务产业创业投资合伙企业（有限合 伙）
矽晟投资	指	宁波矽晟投资管理合伙企业（有限合伙）
矽丰投资	指	宁波矽丰投资管理合伙企业（有限合伙）
旭盛科创	指	宁波梅山保税港区旭盛科创投资管理合伙企业（有限合 伙）
矽芯投资	指	宁波梅山保税港区矽芯投资管理合伙企业（有限合伙）
西藏泰达	指	西藏津盛泰达创业投资有限公司
嘉信佳禾	指	宁波嘉信佳禾股权投资基金合伙企业（有限合伙）
国家集成电路基金	指	国家集成电路产业投资基金股份有限公司
ARM	指	ARM Limited，全球领先的半导体IP提供商
SiFive	指	SiFive, Inc.，全球领先的商用RISC-V处理器IP解决方 案供应商
恩智浦、NXP	指	NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克证券交易所上市公 司，股票代码为NXPI.O
摩托罗拉、Motorola	指	Motorola Mobility LLC
台积电	指	台湾积体电路制造股份有限公司（Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.），纽约证券交易所上市公司， 股票代码为TSM.N
潍柴动力	指	潍柴动力股份有限公司，深圳证券交易所上市公司，股票 代码为000338.SZ
埃泰克	指	芜湖埃泰克汽车电子股份有限公司
经纬恒润	指	北京经纬恒润科技股份有限公司
科世达	指	上海科世达-华阳汽车电器有限公司
奥易克斯	指	江苏奥易克斯汽车电子科技股份有限公司
比亚迪	指	比亚迪股份有限公司
奇瑞	指	奇瑞汽车股份有限公司
吉利	指	浙江吉利控股集团有限公司
上汽	指	上海汽车集团股份有限公司
长安	指	中国长安汽车集团股份有限公司
长城	指	长城汽车股份有限公司
一汽	指	中国第一汽车集团有限公司
东风	指	东风汽车集团有限公司
小鹏	指	广州小鹏汽车科技有限公司
鲲鹏	指	华为旗下品牌处理器
龙芯	指	龙芯中科技术股份有限公司
兆芯	指	上海兆芯集成电路股份有限公司
飞腾	指	飞腾信息技术有限公司
信安世纪	指	北京信安世纪科技股份有限公司
格尔软件	指	格尔软件股份有限公司
国家电网	指	国家电网有限公司
深信服	指	深信服科技股份有限公司
中安网脉	指	中安网脉(北京)技术股份有限公司
吉大正元	指	吉大正元信息技术股份有限公司
中星电子	指	中星电子股份有限公司
桂林微网	指	桂林微网互联信息技术有限公司
云海商通	指	北京云海商通科技有限公司
敦泰	指	敦泰电子股份有限公司
凯迪仕	指	深圳市凯迪仕智能科技股份有限公司
华智融	指	深圳华智融科技股份有限公司
天喻信息	指	武汉天喻信息产业股份有限公司
汉印	指	厦门汉印电子技术有限公司
汇川	指	深圳市汇川技术股份有限公司
傲拓	指	傲拓科技股份有限公司
华天科技	指	天水华天科技股份公司
长电科技	指	江苏长电科技股份有限公司
震坤科技	指	苏州震坤科技有限公司
通富微电	指	通富微电子股份有限公司
京隆科技	指	京隆科技（苏州）有限公司
华虹宏力	指	上海华虹宏力半导体制造有限公司
问天量子	指	安徽问天量子科技股份有限公司
文芯科技	指	文芯科技（厦门）有限公司
保荐机构、主承销商	指	国泰君安证券股份有限公司
《公司法》	指	《中华人民共和国公司法》
《证券法》	指	《中华人民共和国证券法》
《公司章程》	指	《苏州国芯科技股份有限公司章程》
上交所	指	上海证券交易所
报告期、本报告期	指	2023年1月1日至2023年6月30日
报告期末、本报告期末	指	2023年6月30日
元、万元	指	人民币元、人民币万元
芯片、集成电路、IC	指	Integrated Circuit，一种微型电子器件或部件，采用一 定的半导体制作工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极 管、电阻、电容和电感等元件通过一定的布线方法连接在 一起，组合成完整的电子电路，并制作在一小块或几小块 半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为 具有所需电路功能的微型结构
CPU	指	Central Processing Unit，中央处理器，是一台计算机 的运算核心和控制核心
嵌入式 CPU、嵌入式处理 器	指	嵌入式处理器，是嵌入式系统的核心，是控制、辅助系统 运行的硬件单元
CPU内核、CPU核	指	CPU的基本组成单元，CPU所有的计算、接受/存储命令、 处理数据都由CPU内核（或CPU核）执行
IP、半导体IP	指	Semiconductor Intellectual Property，指已验证的、 可重复利用的、具有某种确定功能的集成电路设计模块
SoC、系统级芯片	指	System on Chip，即片上系统，是将系统关键部件集成在 一块芯片上，可以实现完整系统功能的芯片电路
架构、指令集、指令集架 构、ISA	指	Instruction Set Architecture，指令集架构，是软件和 硬件之间的接口，是一套标准规范（以文档的形式发布）， 并不具备实体，是一种计算机运算的抽象模型，常见种类 包括复杂指令集架构、精简指令集架构
模组	指	将芯片、存储器、模拟器件等集成在一块线路板上，并提 供标准接口的模块
RISC	指	Reduced Instruction Set Computer的缩写，精简指令集 计算机，该指令集精简了指令数目和寻址方式，指令并行 执行效果好，编译器效率高
M*Core	指	摩托罗拉的一种微处理器指令集架构技术，属于精简指令 架构
POWER	指	Performance Optimization With Enhanced RISC的缩写， 是最通用的几种CPU体系结构之一，属于精简指令架构
PowerPC	指	IBM的一种微处理器指令集架构技术，属于精简指令架构
RISC-V	指	基于精简指令集计算原理建立的开放指令集架构，RISC-V 指令集开源，设计简便，工具链完整，可实现模块化设计
IDM	指	Integrated Device Manufacturer，半导体垂直整合制造 商，指涵盖集成电路设计、晶圆制造、封装及测试等各业 务环节的集成电路企业
Fabless	指	无晶圆厂的集成电路企业经营模式，采用该模式的厂商仅 进行芯片的设计、研发、应用和销售，而将晶圆制造、封 装和测试外包给专业的晶圆制造、封装和测试厂商
晶圆	指	Wafer，指硅晶圆片经过特定工艺加工，具备特定电路功
		能的硅半导体集成电路圆片，经切割、封装等工艺后可制 作成IC成品
晶圆厂	指	晶圆代工厂，指专门从事晶圆加工代工的工厂、企业
芯片设计	指	包括电路功能设计、结构设计、电路设计及仿真、版图设 计、绘制和验证，以及后续处理过程等流程的集成电路设 计过程
芯片封装	指	把晶圆上的半导体集成电路，用导线及各种连接方式，加 工成含外壳和管脚的可使用的芯片成品，起着安放、固定、 密封、保护芯片和增强电热性能的作用
芯片测试	指	集成电路晶圆测试、成品测试、可靠性试验和失效分析等 工作
工艺节点、制程	指	体积越小、成本越低、功耗越小，当前工艺节点已达纳米 （nm）级
流片	指	芯片设计硬件化的过程。晶圆厂接受客户提交芯片设计文 件GDS数据，进行生产制作
边缘计算	指	在靠近物或数据源头的一侧，采用网络、计算、存储、应 用核心能力为一体的开放平台，就近提供最近端服务
云计算	指	分布式计算的一种，指的是通过网络“云”将巨大的数据 计算处理程序分解成无数个小程序，然后，通过多部服务 器组成的系统进行处理和分析这些小程序得到结果并返 回给用户
AIoT	指	人工智能物联网，融合AI技术和IoT技术，通过物联网 产生、收集海量的数据存储于云端、边缘端，再通过大数 据分析，以及更高形式的人工智能，实现万物数据化、万 物智联化，物联网技术与人工智能追求的是一个智能化生 态体系
Ethernet、以太网	指	一种计算机局域网技术，是目前应用最普遍的局域网技术
MCU	指	Microcontroller Unit，即微控制器，也称单片机，是将 中央处理器（CPU）的频率及规格做适当缩减，与存储器 （Memory）、定时器/计数器（Timer）、I/O接口、各类 数字及模拟外设、通信接口等集成在单一芯片上，形成芯 片级的计算机。MCU 承担系统控制、执行运算等核心功能， 是众多电子设备普遍使用的主控芯片，应用范围极其广 泛。

第二节 公司简介和主要财务指标
一、 公司基本情况

公司的中文名称	苏州国芯科技股份有限公司
公司的中文简称	国芯科技、苏州国芯科技
公司的外文名称	C*Core Technology Co., Ltd.
公司的外文名称缩写	C*Core Technology
公司的法定代表人	郑茳
公司注册地址	苏州高新区竹园路209号（创业园3号楼23、24楼层
公司注册地址的历史变更情况	不适用
公司办公地址	苏州高新区竹园路209号（创业园3号楼22、23、24
	楼层）
公司办公地址的邮政编码	215011
公司网址	http://www.china-core.com
电子信箱	[email protected]
报告期内变更情况查询索引	无

二、 联系人和联系方式

	董事会秘书（信息披露境内代表）	证券事务代表
姓名	黄涛	龚小刚
联系地址	苏州高新区竹园路209号创业园3号 楼2301	苏州高新区竹园路209号创业园 3号楼2301
电话	0512-68075528	0512-68075528
传真	0512-68096251	0512-68096251
电子信箱	[email protected]	[email protected]

三、 信息披露及备置地点变更情况简介

公司选定的信息披露报纸名称	上海证券报、中国证券报、证券时报、证券日报
登载半年度报告的网站地址	www.sse.com.cn
公司半年度报告备置地点	董事会秘书办公室
报告期内变更情况查询索引	无

四、 公司股票/存托凭证简况
(一) 公司股票简况
√适用 □不适用

公司股票简况
股票种类	股票上市交易所 及板块	股票简称	股票代码	变更前股票简称
A股	上海证券交易所 科创板	国芯科技	688262	不适用

(二) 公司存托凭证简况
□适用 √不适用
五、 其他有关资料
√适用 □不适用

公司聘请的会计师事务所（境 内）	名称	公证天业会计师事务所（特殊普通合伙）
	办公地址	苏州市新市路130号宏基大厦5F
	签字会计师姓名	李刚、唐诗
公司聘请的会计师事务所（境 外）	名称	不适用
	办公地址	不适用
	签字会计师姓名	不适用
报告期内履行持续督导职责的 保荐机构	名称	国泰君安证券股份有限公司
	办公地址	上海市静安区新闸路669号博华广场
	签字的保荐代表 人姓名	施韬、周丽涛
	持续督导的期间	2022年1月6日至2025年12月31日
报告期内履行持续督导职责的 财务顾问	名称	不适用
	办公地址	不适用
	签字的财务顾问 主办人姓名	不适用
	持续督导的期间	不适用

六、 公司主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位：元 币种：人民币

主要会计数据	本报告期 （1－6月）	上年同期	本报告期比上 年同期增减(%)
营业收入	220,671,315.81	209,240,541.36	5.46
归属于上市公司股东的净利润	-37,349,742.23	61,036,766.45	-161.19
归属于上市公司股东的扣除非经常 性损益的净利润	-69,464,633.44	19,462,563.73	-456.91
经营活动产生的现金流量净额	-79,319,102.39	-83,360,656.73	不适用
	本报告期末	上年度末	本报告期末比 上年度末增减 (%)
归属于上市公司股东的净资产	2,622,340,142.51	2,820,977,488.09	-7.04
总资产	3,070,023,389.07	3,048,612,142.41	0.70

(二) 主要财务指标

主要财务指标	本报告期 （1－6月）	上年同期	本报告期比上年同 期增减(%)
基本每股收益（元／股）	-0.11	0.18	-161.11
稀释每股收益（元／股）	-0.11	0.18	-161.11
扣除非经常性损益后的基本每股收 益（元／股）	-0.21	0.06	-450.00
加权平均净资产收益率（%）	-1.34	2.15	减少3.49个百分点
扣除非经常性损益后的加权平均净 资产收益率（%）	-2.49	0.69	减少3.18个百分点
研发投入占营业收入的比例（%）	49.88	27.36	增加22.52个百分点

公司主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用

1、 公司营业收入同比增长5.46%，主要是本报告期公司在边缘计算领域的收入有所增长，同比增长104.39%。

2、 归属于上市公司股东的净利润同比减少161.19%，主要是本报告期内IP授权收入减少，同时由于市场竞争加剧导致了产品价格下调，晶圆等生产成本增加，导致公司业务收入毛利率下降。

本报告期业务收入的平均毛利率为25.55%，去年同期为53.40%，下降了27.85个百分点；报告期内公司继续构建在汽车电子芯片、高可靠存储控制芯片和高性能高安全边缘计算芯片等产品的核心竞争力，增加了研发和销售团队人员的数量，导致三项费用均有较大幅度增加，其中销售费用2,038.20万元，相比上年同期增加41.13%；管理费用2,457.63万元，相比上年同期增长40.71%；研发费用11,006.62万元，相比上年同期增长92.29%；本报告期内投资收益1,092.85万元，相比上年同期减少47.00%；本报告期公司营业外收入为26.64万元，相比上年同期1,165.20万元有较大幅度的下降。

3、 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比减少456.91%，主要原因是本报告期业务收入的平均毛利率下降，为25.55%，去年同期为53.40%，下降了27.85个百分点；公司在汽车电子芯片、高可靠存储控制芯片和高性能高安全边缘计算芯片等产品方向，继续较大幅度增加了研发和销售团队人员的数量，导致三项费用均有较大幅度增加，其中销售费用2,038.20万元，相比上年同期增加41.13%；管理费用2,457.63万元，相比上年同期增长40.71%；研发费用11,006.62万元，相比上年同期增长92.29%。

4、 归属于上市公司股东的净资产同比下降7.04%，主要是本报告期净利润下降，公司发放2022年度股利5,928.81万元，以及公司在报告期内回购股份资金10,199.95万元。

5、 本报告期基本每股收益同比下降161.11%，主要原因是公司净利润下降与公司股份总数量增加所致。

6、 本报告期稀释每股收益同比下降161.11%，主要原因是公司净利润下降与公司股份总数量增加所致。

7、 本报告期扣除非经常性损益后的基本每股收益同比下降450%，主要原因是扣非后的净利润下降与公司股份数量增加所致。

8、 研发投入占营业收入的比例同比增加了22.52个百分点，主要原因是公司继续较大幅度增加了研发人员的数量与研发材料的投入，研发费用相比上年同期增长92.29%。


七、 境内外会计准则下会计数据差异
□适用 √不适用

八、 非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币

非经常性损益项目	金额	附注（如适用）
非流动资产处置损益	-62,501.48
越权审批，或无正式批准文件，或 偶发性的税收返还、减免
计入当期损益的政府补助，但与公 司正常经营业务密切相关，符合国	21,675,374.35
家政策规定、按照一定标准定额或 定量持续享受的政府补助除外
计入当期损益的对非金融企业收取 的资金占用费
企业取得子公司、联营企业及合营 企业的投资成本小于取得投资时应 享有被投资单位可辨认净资产公允 价值产生的收益
非货币性资产交换损益
委托他人投资或管理资产的损益
因不可抗力因素，如遭受自然灾害 而计提的各项资产减值准备
债务重组损益
企业重组费用，如安置职工的支出、 整合费用等
交易价格显失公允的交易产生的超 过公允价值部分的损益
同一控制下企业合并产生的子公司 期初至合并日的当期净损益
与公司正常经营业务无关的或有事 项产生的损益
除同公司正常经营业务相关的有效 套期保值业务外，持有交易性金融 资产、衍生金融资产、交易性金融 负债、衍生金融负债产生的公允价 值变动损益，以及处置交易性金融 资产、衍生金融资产、交易性金融 负债、衍生金融负债和其他债权投 资取得的投资收益	15,889,707.55
单独进行减值测试的应收款项、合 同资产减值准备转回
对外委托贷款取得的损益
采用公允价值模式进行后续计量的 投资性房地产公允价值变动产生的 损益
根据税收、会计等法律、法规的要 求对当期损益进行一次性调整对当 期损益的影响
受托经营取得的托管费收入
除上述各项之外的其他营业外收入 和支出	266,219.65
其他符合非经常性损益定义的损益 项目
减：所得税影响额	5,653,908.86
少数股东权益影响额（税后）
合计	32,114,891.21

对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。

□适用 √不适用

九、 非企业会计准则业绩指标说明
□适用 √不适用

第三节 管理层讨论与分析
一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
国芯科技是一家聚焦于国产自主可控嵌入式CPU技术研发和产业化应用的芯片设计公司。公司致力于服务安全自主可控的国家战略，为国家重大需求和市场需求领域客户提供IP授权、芯片定制服务和自主芯片及模组产品，主要产品应用于信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信三大关键领域。

公司提供的IP授权与芯片定制服务基于自主研发的嵌入式CPU技术，为实现三大应用领域芯片的安全自主可控和国产化替代提供关键技术支撑。

公司的自主芯片及模组产品以汽车电子、信创和信息安全类为主，聚焦于汽车电子和 “云-边-端”应用。在汽车电子领域，公司正在重点发展系列化汽车电子芯片，在汽车车身和网关控制芯片、动力总成控制芯片、域控制芯片、新能源电池管理芯片、车联网安全芯片、数模混合信号类芯片、主动降噪专用SoC芯片等7条产品线上实现系列化布局，同时积极发展线控底盘芯片、仪表芯片、安全气囊芯片、辅助驾驶处理芯片和智能传感芯片等5类新的芯片产品，为解决我国汽车行业“缺芯”问题作出努力；在信创和信息安全领域，公司重点发展云安全芯片、Raid存储控制芯片和边缘计算芯片，覆盖云计算、大数据、物联网、智能存储、工业控制和金融电子等关键领域，以及服务器等重要产品。

公司自成立以来一直采用Fabless的经营模式，专注于集成电路的设计、研发和销售，将晶圆制造、封装测试等环节委托给专业的晶圆制造厂商、封装测试厂商完成。该模式下，公司可集中优势资源专注于产品的研发和设计环节，提升新技术新产品的开发速度，有助于公司研发能力的提升。同时，Fabless模式使公司不需要拥有大量固定资产，资产结构上呈现出轻资产的特点，有效降低了重资产模式下可能形成的财务风险。公司的经营模式预计未来短期内不会发生重大变化。

在嵌入式 CPU IP授权领域，ARM占据领先地位，根据 ARM官网介绍，2020年全球基于 ARM授权的芯片出货量约为250亿颗，2018年中国基于ARM授权的芯片出货量约为100亿颗，95%中国设计的SoC芯片都是基于ARM的CPU技术。经过数十年的发展，基于ARM指令集与架构已经形成了完善的产业和生态环境，ARM对于购买其授权的合作伙伴提供了芯片设计及开发所需的广泛工具和支持，可以将设计人员连接到由兼容CPU核心、工具、中间件和应用程序软件组成的庞大生态系统，能够大大缩短芯片的设计成本并缩短上市时间，尤其在移动终端和可穿戴设备等部分嵌入式CPU市场地位形成了较强的竞争壁垒。美国SiFive公司是近年来嵌入式CPU技术的新军，基于开源RISC-V指令系统推出了一系列的嵌入式CPU内核，受到行业内高度关注，有望打破ARM的垄断地位。IBM公司是Power指令架构的拥有者，Power指令架构拥有成熟先进的特点，覆盖了从嵌入式、服务器到超级计算的全产业应用，2019年10月IBM正式宣布开源其Power指令架构，受到行业内的青睐，应用生态较为成熟。
在信息安全领域，由于下游客户对自主可控的需求，国产的嵌入式CPU IP技术占据了一定市场地位；在汽车电子领域，ARM架构处理器在智能座舱和 ADAS系统领域占据全球领先市场份额，但在车身域控、发动机控制和底盘领域中 PowerPC架构、Tricore架构依然占据较大份额，同时更多汽车电子芯片厂商开始积极基于RISC-V开发产品，预计未来会逐步占据一定市场份额；在以物联网为代表的部分新兴应用领域，由于市场具有长尾化和碎片化的特点，使得各应用场景存在大量的个性化、差异化需求。同时，物联网更加注重芯片低功耗特点，RISC-V架构的极致精简和灵活的架构以及模块化的特性，能够让用户自由修改、扩展以满足其不同应用需求和低功耗需求，因此逐步对ARM的市场竞争地位产生挑战。

嵌入式领域由于注重低功耗、低成本以及高能效比，且无需加载大型应用操作系统，软件大多采用定制裸机程序或者简单嵌入式系统，在移动终端之外的领域软件生态依赖性相对较低，因此处理器架构很难形成绝对垄断。目前我国绝大部分的芯片都建立在国外公司的IP授权基础上，核心技术和知识产权受制于人，只有实现嵌入式CPU等芯片IP底层技术和底层架构的完全“自主、安全、可控”才能保证国家信息系统的安全独立。在ARM架构较高的授权壁垒以及国际贸易环境不稳定的背景下,国家重大需求和市场需求领域客户的自主可控需求日益增长，基于开源的优势，国产嵌入式CPU自主化进程和生态建设逐步加速，有较大的发展上升空间。


二、 核心技术与研发进展
1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司的核心技术为嵌入式CPU技术与芯片设计技术，主要包括自主可控嵌入式CPU微架构设计技术、面向应用的SoC芯片设计平台技术、安全可信系统架构及芯片实现技术和高可靠芯片设计技术等。

核心技术名称	报告期内变化情况	先进性
自主可控嵌入式 CPU微架构设计 技术	完成基于RISC-V架构的32位CRV4H处理器 的锁步技术研发。	对标国外 Cortex-M4双 核锁步版本，其性能超 越 M4，且带有全国产化 的生态和开发环境。
	完成基于RISC-V指令架构，研发64位CPU 核CRV7。	对 标 国 外 的 Cortex-A55，其性能超 越A55，且带有全国产化 的生态和开发环境。
	基于RISC-V指令架构的神经网络扩展指令 集架构研究，作为在RISC-V处理器上运行 的扩展自定义指令，形成神经网络处理器专 用指令集，能够支持神经网络算法的加速处 理。并用于CRV4AI和CRV7AI处理器的实现 中。	目前在设计中。
面向应用的 SoC 芯片设计平台技 术	高速通信接口物理层聚合设计技术：高性能 云安全芯片、边缘计算与网络通信芯片需要 集成各种各样的高速接口与高速外设进行 通信，这些接口主要包括万兆网络接口、千 兆网络接口、USB3.0、PCIe3.0/4.0、 SATA3.0、SAS3.0等，且每种高速接口数量 通常还不止一个，因此基于国产高性能工艺 研发了高速通信接口物理层聚合设计技术， 实现了单个高速通信接口物理层IP以灵活 的多路复用方式支持万兆网络接口、千兆网 络接口、USB、PCIe、SATA、SAS等多个标 准协议，该IP实现链路层的串行化和解串 化操作以及高速串行接口的物理编码子层 功能，支持高速接口数据传输速率配置范围 为1.25Gbps～10.3125Gbps。报告期内在新 一代产品里完成了基于SAS3.0接口的技术 研发。	是国内自主掌握这项技 术的极少数公司之一。
	数据通路加速架构设计技术：当多个数据流 交织在一个连接端口上时，单个端口的数据 流数目取决于端口带宽以及所传输的数据 流的带宽和类型。而在高性能云安全芯片、 边缘计算与网络通信芯片上通常具有多个 各种类型的高速通信接口，且以多核芯片为 主，为了高效地处理多端口的复杂数据包， 需要集成硬件加速单元对从端口接收到的 数据包进行硬件加速操作，那么数据通路加 速架构可为多核 CPU提供对高速通信接口 和加速器的共享基础架构，通过数据通路加 速架构的队列管理器驱动的方式将高速通 信接口和加速器简化成入队列/出队列操 作。报告期内在新一代产品里完成了基于 NVMe技术和SAS3.0通信接口的高速数据通 路架构和队列管理机制的研发。	是国内自主掌握这项技 术的极少数公司之一。
	基于RISC-V架构32位CRV4H处理器及锁步 技术研发新的 RISC-V架构的汽车控制 MCU 设计平台，主要适应于汽车车身和网关控制 芯片、动力总成控制芯片、域控制芯片、新 能源电池管理芯片的研发，且集成了针对功 能安全D等级设计的关键技术。	是国内自主掌握这项技 术的极少数公司之一。
	适用于边缘计算与网络通信的高性能异构 多核SoC芯片平台设计技术：基于公司已有 的高性能32位多核的SoC芯片设计平台， 又研发了RISC-V全架构大小核设计平台技	对标ARM的64位CPU A55 和 32位 CPU A7组成的 大小核技术。
	术，该平台采用了公司32位多核CPU和64 位多核CPU，集成了公司自研的解决网络、 通信、存储、安全等多方面应用加速的 IP 技术，支持各类解决芯片间高速互联和设备 间互联应用的高速接口 IP。该平台设计技 术满足了各种网络交换和处理需求，以及对 应的安全方面的需求。
安全可信系统架 构及芯片实现技 术	硬件加速安全引擎内置众核安全事务处理 器，支持多种密码加速算法，可在内部调度 模块控制下多线程、多任务地自主完成更高 层次的密码操作，极大地减少主控制器安全 事务处理的负担。在公司第二代硬件加速安 全引擎技术基础上研发了第三代硬件加速 安全引擎设计技术，极大提升了数据处理的 能力。报告期内，根据 CCP907T、CCP908T 以及边缘计算芯片 H2040、H2048、H2068 和CCP1080T的市场应用反馈，继续围绕云 安全芯片的核心部件之一的安全引擎控制 模块SEC在硬件架构、密码算法性能和抗攻 击方面、安全协议硬件卸载方面、与高速接 口配合的数据队列管理机制方面进行研发。 随着量子计算技术不断取得突破，算力大幅 提升，为了抵抗量子计算机对现有密码算法 攻击，报告期内基于格的数学原理和 NIST 征集的抗量子密码算法进行抗量子密码算 法加速引擎设计技术研究。	是国内自主掌握这项技 术的极少数公司之一。
高可靠芯片设计 技术	在汽车电子芯片领域，公司的芯片产品覆盖 面较全，已在汽车车身和网关控制芯片、动 力总成控制芯片、域控制芯片、新能源电池 管理芯片、车联网安全芯片、数模混合信号 类芯片、主动降噪专用SoC芯片等7条产品 线上实现系列化布局，同时积极发展线控底 盘芯片、仪表芯片、安全气囊芯片、辅助驾 驶处理芯片和智能传感芯片等 5类新的芯 片产品。中高端车身及网关控制芯片 CCFC2012BC、新一代汽车电子动力总成及新 能源电池管理(BMS)控制芯片CCFC2007PT、 汽车中端域控制器芯片 CCFC2016BC、满足 ACS-EAL5+等级要求的车规级安全芯片 CCM3310S-T和CCM3310S-H等均已量产。高 端域控制芯片 CCFC 3008PT样品已流片成 功、CCFC3007PT 完成设计待流片、 CCFC3009PT和CCFC3010PT正在设计中。安 全气囊点火驱动芯片CCL1600B已流片内部 测试成功，与安全气囊模组厂商一起进行应 用测试。PSI5通讯接口芯片CIP4100B已完 成研发待流片。桥接与预驱专用芯片 CCL1100B、加速度计传感器芯片和汽车降噪 SoC芯片CCD5001的研发进展顺利，其中单 芯片功能高集成化和功能安全设计体现了	在汽车电子控制 MCU方 面，可实现对国外产品 如 NXP 的 MPC5554、 MPC5634、 MPC560*、 MPC5674F、FS32K14*、 FS32K11*、MPC5775E、 MPC5777M系列,ST 的 SPC560*L、SPC5744B*系 列,英飞凌 CYT2B75*、 CYT2B98*、TC234L*、 TC387、TC397系列相应 产品的替代。 在汽车电子混合信号芯 片方面，可实现对国外 产品如博世CG90X系列、 ST L99DZ100系列和ADI ADSP2156x系列相应产 品的替代。 在存储管理方面，国芯 第一代 Raid 控制器 CCRD3316可实现对国外 产品博通的 SAS3316替
	核心技术和先进性。 在磁盘阵列控制器方面，已成功开发基于公 司 PowerPC架构 CPU内核 C8000的第一代 Raid芯片CCRD3316及Raid卡产品，具备 多个独立的接口通道、支持连接最多40个 机械硬盘或 SSD固态存储盘，兼容PCIE标 准开发，实现数据的高可靠、高效率存储及 传输管理，支持 Raid0、Raid1、Raid5、 Raid6、Raid10，具有高性能、大缓存、低 功耗等特点，可广泛应用于图形工作站、服 务器数据库存储、金融数据库存储等领域。 经过客户应用验证和芯片设计修改，公司目 前第一代Raid芯片产品已实现量产，经测 试，量产芯片功能和性能指标满足设计需 求。基于公司RISC-V架构CPU研制开发第 二代更高性能的Raid芯片CCRD4516，目前 各项工作进展顺利，未来有望达到国际主流 Raid芯片的性能。	代，基于 CCRD3316的 Raid卡产品可实现对国 外产品博通 Raid 卡 MegaRaid9361的替代， 打破了国际巨头垄断， 实现国产化替代。 第二代 Raid 控制器 CCRD4516有望实现对国 外产品博通的 SAS3916 替代，基于CCRD4516的 Raid卡产品，可实现对 国外产品博通 Raid卡 MegaRaid9560的替代。

国家科学技术奖项获奖情况
√适用 □不适用

奖项名称	获奖年度	项目名称	奖励等级
国家科学技术进步奖	2009	自主知识产权32位嵌入式CPU系列及 其数字电视等领域SOC产业化应用	二等奖

国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况
√适用 □不适用

认定主体	认定称号	认定年度	产品名称
天津国芯科技有限公司	国家级专精特新“小巨人”企业	2022	微电子技术和产品

2. 报告期内获得的研发成果
报告期内，国芯科技申请专利12项（其中发明专利11项、实用新型1项、外观专利0项）、软件著作权7项、集成电路布图0项、商用密码证书6项；授权专利4项（其中发明专利1项、实用新型2项、外观专利1项）、软件著作权7项、集成电路布图0项、商用密码证书6项。截至到2023年6月30日，累计有效专利133项（其中发明专利125项、实用新型5项、外观专利3项）、累计有效软件著作权163项、有效集成电路布图28项、商用密码证书45项。

报告期内获得的知识产权列表

	本期新增		累计数量
	申请数（个）	获得数（个）	申请数（个）	获得数（个）
发明专利	11	1	204	125
实用新型专利	1	2	7	5
外观设计专利	0	1	3	3
软件著作权	7	7	161	163
其他	6	6	114	73
合计	25	17	489	369

3. 研发投入情况表
单位：元

	本期数	上年同期数	变化幅度（%）
费用化研发投入	110,066,231.82	57,240,136.71	92.29
资本化研发投入
研发投入合计	110,066,231.82	57,240,136.71	92.29
研发投入总额占营业收入比 例（%）	49.88	27.36	增加22.52个百分 点
研发投入资本化的比重（%）

研发投入总额较上年发生重大变化的原因
√适用 □不适用
本报告期内公司为大力发展汽车电子芯片和高可靠存储控制芯片，围绕汽车电子芯片、高可靠存储控制芯片等领域，较大幅度增加了研发人员数量，增加了芯片研发材料投入，导致本报告期研发费用比上年同期增加5,282.61万元左右，增长幅度92.29%，其中人员费用6,609.65万元，比上年同期增加3,221.99万，增长幅度95.11%；折旧与摊销比上年同期增加1,831.65万元，增长幅度96.98%；材料与外协费用比上年同期加1,974.79万元，增长幅度47.05%。

研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
□适用 √不适用

4. 在研项目情况
√适用 □不适用
单位：元

序 号	项 目 名 称	预 计 总 投 资 规 模	本期投入 金额	累计投入 金额	进展或阶段性 成果	拟达到目标	技术水平	具体应 用前景
1	CPU 内 核 和 SoC 芯 片 设 计 平 台		1,096.29	8,625.84	基于RISC-V架 构的32位 CRV4H处理器 的锁步技术研 发。	完成设计。	对标国外 Cortex-M4双 核锁步版本， 其性能超越 M4，且带有全 国产化的生态 和开发环境。	主要用 于汽车 电子控 制 MCU。
					基于RISC-V指 令架构，研发 64位CPU核 CRV7。	完成设计。	对标国外的 Cortex-A55， 其性能超越 A55，且带有全 国产化的生态 和开发环境。	主要用 于边缘 计算、 网络通 信领 域。
					基于RISC-V指	设计中。	国内领先。	主要用
					令架构的神经 网络扩展指令 集架构研究，作 为在RISC-V处 理器上运行的 扩展自定义指 令，形成神经网 络处理器专用 指令集，能够支 持神经网络算 法的加速处理。			于云- 边-端 的各类 AI应 用领 域。
					基于CRV4进行 应用于AI推断 应用的CRV4AI 处理器研发。技 术上主要解决： （a）CRV4AI处 理器神经网络 扩展指令集微 架构设计；（b） 编译器工具支 持神经网络扩 展指令子集。	设计中。	国内领先。	主要用 于终端 侧的 AI推 断应用 领域。
					基于CRV7进行 应用于高端自 动化AI控制领 域的CRV7AI处 理器研发。技术 上主要解决： （a）CRV7AI处 理器神经网络 扩展指令集微 架构设计；（b） 编译器工具支 持神经网络扩 展指令子集。	设计中。	国内领先。	主要用 于高端 自动化 AI控 制领域 的AI 推断应 用。
					基于格的数学 原理和NIST征 集的抗量子密 码算法，进行抗 量子密码算法 加速引擎设计 技术研究。	设计中。	国内领先。	主要用 于信息 安全领 域的 SoC设 计平 台。
2	云 安 全 芯 片		786.35	6,235.14	根据CCP907T、 CCP908T以及 边缘计算芯片 H2040、H2048、 H2068和 CCP1080T的市	SEC模块研发 中。	国内领先。	主要用 于安全 网关 /VPN、 服务 器、密
					场应用反馈，继 续围绕云安全 芯片的核心部 件之一的安全 引擎控制模块 SEC在硬件架 构、密码算法性 能和抗攻击方 面、安全协议硬 件卸载方面、与 高速接口配合 的数据队列管 理机制方面进 行研发。			码机等 云端设 备的安 全。
3	端 安 全 芯 片		2,193.45	15,566.13	CCM4202S-E是 根据市场反馈， 基于原 CCM4202S改版 设计，优化触摸 功能，更适合智 能门锁应用。	量产供货。	国内领先。	主要用 于智能 门锁领 域。
					CCM4202S-EL 是根据市场反 馈，基于原 CCM4202S增加 了内部存储容 量，拓展了满足 数字货币场景 应用的功能。	量产供货。	国内领先。	主要用 于数字 货币领 域。
					CCM3309S是根 据市场反馈，基 于原 CCM3310S-L改 版设计，优化 Flash特性，更 适合IoT应用。	量产供货。	国内领先。	主要用 于物联 网领域
4	汽 车 电 子 与 工 业 控 制		4,297.22	11,587.86	动力总成控制 芯片 CCFC2007PT，基 于40nm汽车电 子工艺设计，采 用国芯 32位 PowerPC指令 架构CPU核，支 持 ADC 、 FlexCAN 、 eMIOS、FlexRay 等外设接口。	量产导入。	国内领先，可 实现对国外产 品如NXP的 MPC5674F系 列相应产品的 替代。	主要用 于动力 总成控 制和新 能源电 池管理
					域控制器芯片	完成设计，投	国内领先，可	主要用
					CCFC3007PT，基 于40nm工艺设 计，采用国芯锁 步CPU核技术， 功能安全达到 ASIL-D等级。	片中。	实现对国外产 品如NXP的 MPC5777M系 列相应产品的 替代。	于动力 域控 制、线 控底盘 控制和 车身域 控制。
					动力总成控制、 域控制器芯片 CCFC3008PT，基 于40nm工艺设 计，采用国芯锁 步CPU核技术， 功能安全达到 ASIL-D等级。	内部测试成 功。	国内领先，可 实现对国外产 品如NXP的 MPC5775E系 列相应产品的 替代。	主要用 于动力 总成控 制、线 控底盘 控制。
					域控制器芯片 CCFC3009PT，基 于40nm工艺设 计，采用6核 PowerPC架构 CPU，功能安全 达到ASIL-D等 级。	芯片设计中。	国内领先，可 实现对国外产 品如英飞凌 TC397相应产 品的替代。	主要用 于新能 源汽车 域控制 及辅助 驾驶。
					新能源 OBC、 DC-DC控制芯 片 CCFC3010PT，基 于40nm工艺设 计 ， 采 用 RISC-V架构锁 步CPU技术，功 能安全达到 ASIL-D等级。	芯片设计 中。	国内领先，可 实现对国外产 品ST Stellar-E相 应产品的替 代。	主要用 于新能 源汽车 OBC、 DC-DC 控制。
					高性能DSP处 理芯片 CCD5001，基于 12nm FFC工艺 设计。DSP内核 处理器速度高 达 800MHz，支 持多种数字音 频接口和高级 硬件加速器等 多种周边接口。	芯片设计中。	国内领先，对 标ADI的 ADSP-2156x 芯片，在DSP 处理算力上远 超对标芯片。	主要用 于汽车 主动降 噪应用 需求。
					PSI5通讯接口 芯片CIP4100B 研发。	完成设计，流 片中。	国内领先，对 标ST的L9663 和Elmos的 E521，将有力 推动各汽车厂	应用于 汽车底 盘等区 域的 PSI5
							商PSI5接口 的国产化进 程。	通讯接 口。
					汽车门控芯片 CCL1100B，基于 0.18um高压工 艺设计，支持 CAN接口、LIN 接口和桥输出 控制。	芯片设计中。	可实现对国外 产品如ST的 l99dz100g相 应产品的替 代。	主要用 于车门 门控模 块，驱 动门 锁、车 窗、后 视镜控 制以及 各种 LED指 示灯 等。
					用于加速度测 量的智能传感 器芯片研发。	芯片设计中。	可实现对目前 汽车安全气囊 配套应用中的 加速度计芯片 的替代。	主要用 于汽车 碰撞检 测。
					安全气囊点火 芯片 CCL1600B，基于 0.18um高压工 艺设计，支持 CAN接口、PSI5 接口。	内部测试成 功。	可实现对国外 产品如Bosch CG903相应产 品的替代。	主要用 于汽车 安全气 囊点 火。
5	边 缘 计 算 与 网 络 通 信		1,771.77	5,347.80	磁盘阵列控制 器芯片改版设 计，根据原 Raid控制器芯 片用户使用反 馈，在采用更高 性能CPU核替 换、DDR性能提 升、RAID引擎 的IOPS和吞吐 性能强化等方 面进行改进。	经测试，量产 芯片功能和 性能指标满 足设计需求， 国芯第一代 RAID控制器 芯片 CCRD3316实 现量产。	国内领先， CCRD3316 对 标博通的 SAS3316，打破 了国际巨头垄 断，实现国产 化替代。	主要用 于服务 器、边 缘计算 和通用 嵌入式 计算中 的磁盘 阵列管 理。
					第二代磁盘阵 列控制芯片 CCRD4516，基于 28nm工艺设 计，采用多核处 理器，支持 SAS3.0、 SATA3.0、 PCIe3.0等高	芯片设计中。	国内领先。对 标博通的 SAS3916，在功 能和性能上全 面赶超 SAS3916，同 时，CCRD4516 针对国内市场 增加了国密算	主要用 于服务 器、边 缘计算 和通用 嵌入式 计算中 的磁盘 阵列管
					速接口。		法的相关支 持，以及国产 操作系统生态 的支持。	理。
					高性能边缘计 算、安全和网络 通信集成处理 控制器芯片 H2040，基于 28nm工艺设 计，采用国芯 32位四核的 PowerPC指令 架构CPU核，集 成DDR3.0、 PCIe3.0、千兆 网、SATA2.0、 RapidIO2.0等 接口。	完成芯片测 试，功能和性 能指标满足 设计需求，进 入市场推广。	国内先进。	主要用 于边缘 计算和 通用嵌 入式计 算中的 综合控 制、安 全处 理、数 据通路 和应用 层处 理。
					高性能边缘计 算、安全和网络 通信集成处理 控 制 芯 片 CCP1080T，基于 14nm 工艺设 计，采用国芯 64 位多核 PowerPC 架构 CPU核，集成高 性能密码算法 引擎、网络数据 加速引擎等，具 有万兆网、 PCIe3.0 、 USB3.0等高速 接口。	完成芯片测 试，功能和性 能指标满足 设计需求，进 入市场推广。	可实现对国外 产品如NXP的 T1022等系列 相应产品的替 代。	主要用 于边缘 计算、 网关、 VPN、微 服务器 等设备 的主控 芯片。
					高性能网络通 信处理控制器 H2048，基于 14nm工艺设 计，采用国芯 32 位PowerPC 指令架构CPU 核，集成高性能 密码算法引擎， 具有千兆网、 PCIe3.0、 USB3.0、 RapidIO2.0等	完成芯片测 试，功能和性 能指标满足 设计需求，进 入市场推广。	可实现对国外 产品如NXP的 MPC8548系列 相应产品的替 代。	主要用 于边缘 计算和 网络通 信等领 域的通 用嵌入 式控制 应用。
					高速接口。
					高性能网络通 信处理控制器 H2068，基于 14nm工艺设 计，在H2048 芯片基础上，增 加高级数据链 路控制协议引 擎和高级数据 链路控制协议 引擎。	完成芯片测 试，功能和性 能指标满足 设计需求，进 入市场推广。	可实现对国外 产品如NXP的 MPC8568系列 相应产品的替 代。	主要用 于边缘 计算和 网络通 信等领 域的通 用嵌入 式控制 应用。
6	安 全 模 组 与 微 系 统		861.54	9,290.49	基于CCRD3316 芯片完成RAID 卡产品开发。	开始与服务 器厂商进行 适配测试。	国内领先，可 实现对博通 RAID卡产品 MegaRaid9361 的替代。	主要用 于服务 器、边 缘计算 和通用 嵌入式 计算中 的磁盘 阵列管 理。
					基 于 国 芯 H2040、H2048、 H2068 、 CCP1080T等边 缘计算芯片，研 发EVB板及BSP 软件包。	产品方案推 广中。	功能和性能上 与国外同类产 品相当。	主要用 于边缘 计算和 网络通 信等领 域的通 用嵌入 式控制 应用。
					基于国芯汽车 电子控制芯片 CCFC2011BC、 CCFC3007PT、 CCFC3008PT，研 发EVB板、SDK、 BSP、MCAL软件 包。	完成设计和 测试。	功能和性能上 与国外同类产 品相当。	主要用 于 Tier1 厂商的 ECU模 组开 发。
					基于国芯云安 全芯片 CCP907T、 CCP908T系列 的PCIe板卡产 品研发和调试。	产品方案推 广中，与客户 产品进行适 配。	国内领先。	主要用 于安全 网关 /VPN、 服务 器、密 码机等 云端设 备的安 全。
					基于国芯云安 全芯片 CCP903T的量 子密码卡研发 和调试。	获得CCP903T 量子密码卡 二级密码模 块型号。	国内领先。	主要用 于安全 网关 /VPN、 服务 器、密 码机等 云端设 备的安 全。
					基于国芯车规 级信息安全芯 片CCM3310S-T 的车规COS开 发。	产品方案推 广中，与客户 产品进行适 配。	国内领先。	主要用 于 TBox 厂商产 品的信 息安全 应用。
					基于国芯端安 全芯片 CCM4202S-E、 CCM4202S-EL、 CCM3309S的系 列安全模组产 品开发。	产品方案推 广中，与客户 产品进行适 配。	国内先进。	主要用 于嵌入 式终端 的数据 加解 密、数 据签 名、身 份认证 等应 用。
合 计	/		11,006.62	56,653.26	/	/	/	/

（未完）