[中报]海光信息(688041):海光信息技术股份有限公司2023年半年度报告
原标题:海光信息:海光信息技术股份有限公司2023年半年度报告 海光信息技术股份有限公司 2023年半年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 重大风险提示 公司已在本报告中详细描述了可能存在的相关风险，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析”中关于公司可能面临的风险因素。 三、 公司全体董事出席董事会会议。 四、 本半年度报告未经审计。 五、 公司负责人沙超群、主管会计工作负责人徐文超及会计机构负责人（会计主管人员）郭淼涛声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 不适用 七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 八、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告所涉及公司未来发展计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请广大投资者注意投资风险。 九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义..................................................................................................................................... 4 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 6 第三节 管理层讨论与分析 ............................................................................................................. 9 第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 22 第五节 环境与社会责任 ............................................................................................................... 24 第六节 重要事项 ........................................................................................................................... 26 第七节 股份变动及股东情况 ....................................................................................................... 52 第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................... 57 第九节 债券相关情况 ................................................................................................................... 57 第十节 财务报告 ........................................................................................................................... 58
第一节 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 公司简介和主要财务指标 一、 公司基本情况
二、 联系人和联系方式
三、 信息披露及备置地点变更情况简介
四、 公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用
(二) 公司存托凭证简况 □适用 √不适用 五、 其他有关资料 □适用 √不适用 六、 公司主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币
(二) 主要财务指标
√适用 □不适用 1、新产品量产，产品性能提升，营业成本进一步优化，使得归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比增长较大。 2、经营活动产生的现金流量净额变动较大，主要系销售商品收到的现金增加较大，使经营活动的现金流量净额由负转正且增加较多所致。 3、研发投入占营业收入的比例增幅较大，主要系公司加大研发投入力度，研发投入同比增长36.87%，增幅大于营业收入增幅所致。 七、 境内外会计准则下会计数据差异 □适用 √不适用 八、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币
对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。 □适用 √不适用 九、 非企业会计准则业绩指标说明 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）所属行业情况说明 根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2017年修订），公司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为“C39”；根据国家发改委《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》（2016年），公司属于“新一代信息技术产业”中“电子核心基础产业”的“集成电路”领域；根据国家统计局《战略性新兴产业分类》（2018年），公司属于“1、新一代信息技术产业”中“1.3、新兴软件和新型信息技术服务”中“1.3.4、新型信息技术服务”之“6520、集成电路设计”。 集成电路行业作为全球信息产业的基础，其产业链主要包括集成电路设计、芯片制造和封装测试。纵观全球竞争格局，集成电路产业的头部效应较为明显，少数领军企业占据了市场的主导地位。目前，全球集成电路市场主要由美国、欧洲、日本、韩国的企业所占据。我国集成电路产业起步较晚，但最近几年，我国集成电路产业在结构和规模两方面得到了一定提升，为推动我国集成电路产业的发展，增强信息产业创新能力和国际竞争力，国家出台了一系列鼓励、扶持政策，为集成电路产业建立了良好的政策环境和产业环境。 集成电路行业具有典型的资金密集型、技术密集型和人才密集型的特点,企业取得行业竞争优势需要具备较强的经济实力、不断提升的研发能力、广泛的客户和供应商资源以及较强的上下游整合能力。未来一段时期，公司主要产品高端通用处理器和协处理器的性能还将持续提升，新的功能、特性不断增加。同时，随着集成电路产品下游应用领域的不断拓展，物联网、人工智能等新技术的不断成熟，新兴科技产业的发展孕育 CPU、GPGPU新的市场机会，行业出现发展的新契机。面对这些行业机遇和挑战，公司需要在产品的各道环节持续加大研发投入，不断实现技术创新、产品迭代，提升公司技术实力与市场竞争力，为长远发展做好规划和积淀。 （二）主营业务情况说明 1.主营业务情况 公司的主营业务是研发、设计和销售应用于服务器、工作站等计算、存储设备中的高端处理器。公司的产品包括海光通用处理器（CPU）和海光协处理器（DCU）。海光 CPU系列产品兼容x86指令集以及国际上主流操作系统和应用软件，软硬件生态丰富，性能优异，安全可靠，已经广泛应用于电信、金融、互联网、教育、交通等重要行业或领域。海光 DCU系列产品以 GPGPU架构为基础，兼容通用的“类CUDA”环境，可广泛应用于大数据处理、人工智能、商业计算等应用领域。 根据我国信息产业发展的实际需要，公司研发出了多款性能优异的主流高端处理器水平的产品。报告期内，海光 CPU系列产品海光三号为主力销售产品，海光四号、海光五号处于研发阶段；海光 DCU系列产品深算一号为公司 GPGPU主要在售产品，深算二号即将发布，深算三号研发进展顺利。公司新产品加速迭代，性能持续提升，研发团队在高端处理器设计、SoC架构设计、处理器安全、处理器验证、高主频与低功耗处理器实现、高端芯片 IP设计、工艺物理设计、先进封装设计、基础软件等关键技术上不断实现突破。在主营业务上，公司始终坚持聚焦高端处理器业务，技术和市场竞争优势进一步夯实。 2.主要产品情况 高端处理器是现代信息系统设备中的核心部件，在大规模数据处理、复杂任务调度和逻辑运算等方面发挥了不可替代的作用。根据应用领域、技术路线和产品特征的不同，公司高端处理器分为海光 CPU系列产品和海光 DCU系列产品。
海光 CPU主要面向复杂逻辑计算、多任务调度等通用处理器应用场景需求，兼容国际主流x86处理器架构和技术路线，具有优异的系统架构、高可靠性和高安全性、丰富的软硬件生态等优势。海光 CPU按照代际进行升级迭代，每代际产品按照不同应用场景对高端处理器计算性能、功能、功耗等技术指标的要求，细分为海光 7000系列产品（最多集成 32个处理器核心）、海光5000系列产品（最多集成 16个处理器核心）、海光 3000系列产品（最多集成 8个处理器核心）。 报告期内主要在售的为海光三号。 海光 CPU在国产处理器中具有非常广泛的通用性和产业生态，已经大规模应用于电信、金融、互联网、教育、交通、工业设计、图形图像处理等领域。海光 CPU既支持面向数据中心、云计算等复杂应用领域的高端服务器；也支持面向政务、企业和教育领域的信息化建设中的中低端服务器以及工作站和边缘计算服务器。 （2）海光 DCU 海光 DCU属于 GPGPU的一种，采用“类CUDA”通用并行计算架构，能够较好地适配、适应国际主流商业计算软件和人工智能软件。与 CPU相同，海光 DCU按照代际进行升级迭代，每代际产品细分为 8000系列的各个型号。海光 8000系列具有全精度浮点数据和各种常见整型数据计算能力，具有最多 64个计算单元，能够充分挖掘应用的并行性，发挥其大规模并行计算的能力，快速开发高能效的应用程序。 海光 DCU主要部署在服务器集群或数据中心，为应用程序提供性能高、能效比高的算力，支撑高复杂度和高吞吐量的数据处理任务。在 AIGC持续快速发展的时代背景下，海光 DCU能够完整支持大模型训练，实现 LLaMa、GPT、Bloom、ChatGLM、悟道、紫东太初等为代表的大模型的全面应用，与国内包括文心一言等大模型全面适配，达到国内领先水平。 二、 核心技术与研发进展 1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 公司在 CPU和 DCU芯片技术领域持续投入，报告期内，在处理器体系结构设计、处理器核心微结构验证、处理器安全架构、处理器 IP研发、处理器可测性与可调试性设计、处理器物理设计、处理器先进封装设计、处理器测试、处理器基础软件设计和处理器生态软件优化等核心技术上持续开展研发，优化、提升公司产品性能，具体如下： （1）处理器体系结构设计方面 持续采用 SoC架构设计，设计相应的片上网络以及其它功能模块，集成大量处理器核心和外设控制器，极大地简化系统设计的同时，不断提升计算性能。兼容主流的处理器指令集，并根据应用需要扩展指令集。处理器内存控制器支持 SDRAM和 HBM等存储协议接口，支持内存加密，采用多种高可靠性技术。处理器利用 Combo PHY灵活支持多种高速 I/O，包括处理器之间互连总线、PCIe、SATA、1/10GbE等。支持最新的 PCIe协议、各种 SATA协议。可扩展片上网络，利用高数据位宽结合虚通道技术，提高了处理器核心之间数据访问带宽，降低了拥塞。支持 QoS，进一步降低敏感数据的访问延时。高主频与低功耗方面，实现了高复杂度微结构的高主频、微结构性能与功耗平衡、工艺偏差自适应及运行时电压和频率实时调节、功耗管理等。 （2）处理器核心微结构验证方面 建立了处理器核心功能部件级、处理器核心级、处理器核心簇级、全片多核心簇级和多芯片级完整的多层次处理器验证环境。研发了包括 x86指令集功能验证程序、微结构定向测试程序、随机测试程序、功能部件级随机测试激励的各项验证激励。建立了 x86指令功能模型、功能部件级正确性模型。形成了包括多层次的处理器微结构验证环境、基于先进设计方法学的多层次处理器验证环境、定向验证激励及随机验证激励、指令集功能模型及各微结构层次正确性检查器、基于硬件仿真加速器的验证等处理器核心微结构验证技术体系。 （3）处理器安全架构方面 处理器安全技术主要包括可信执行环境、密码运算加速、可信计算、漏洞防御等。可信执行环境方面，海光基于数据自动加解密，有效防止安全攻击；集成符合国密标准的密码协处理器，支持国密标准 SM2、SM3、SM4；处理器内置可信计算平台，支持中国标准 TPCM和国际标准TPM 2.0。可信计算平台不仅实现了可信计算所需的信任根，还可以对系统进行主动的度量及监控，并在检测到异常时及时采取措施，有效保护系统，符合等保 2.0要求。CPU漏洞防御方面，海光 CPU对熔断漏洞免疫，对幽灵漏洞和侧信道漏洞则采用有效的软硬件技术进行防御，可以提供先进的云计算上全流程安全执行环境。 （4）处理器 IP研发方面 公司拥有高水平定制电路设计平台，拥有完善的设计流程和设计方法，具备成熟的定制和半定制电路开发能力。高主频缓存设计方面，缓存和微码存储器工作频率、工作电压范围宽，能够满足频率电压调节系统的需求。内置了多种先进辅助调节及硅后修复电路，在抗工艺偏差方面表现出色。高性能时钟设计方面，掌握工艺节点下高性能全数字锁相环和频率综合器设计技术。在高速互连接口设计方面，开发了一种高带宽、低功耗、低延时的 Chiplet互连接口，并且可以扩展应用于短距离 2.5D先进封装互连。在片上分布式电源方面，处理器独立控制各个单核电压，结合自适应电压和频率调节，实现电压动态调节，降低处理器功耗。在高性能标准单元库的自主开发与定制方面，加强了标准单元的多样性设计，保证标准单元可以满足多场景应用。通过标准单元的性能优化、面积优化和功耗优化，缩小处理器面积，提高处理器性能和能效比。 （5）处理器可测性与可调试性设计方面 建立了全套先进的 DFT和 DFD设计流程。DFT基于自顶向下的设计理念，采用分布式与多路选择器相结合的测试访问机制，根据模块级评估结果划分顶层测试任务，完成顶层测试协议文件的映射，生成跳变时延故障、固定型故障、串扰故障等测试向量。针对片上特定 IP及嵌入式存储结构，制定内建自测试等设计方案。DFD通过插入调试专用电路，提高电路故障区分度，通过生成扫描链诊断向量，提高电路故障诊断质量和效率。此外，公司研发了面向芯片硅后验证的软硬件调试工具，包括调试现场分析工具、内部信号观测工具、JTAG调试工具、配置总线访问工具等。 （6）处理器物理设计方面 建立了完善的支持业界主流工艺的物理设计流程和适应不同产品与工艺需求的签核标准验证流程，实现不同工艺的快速切换。设计流程平台涵盖从逻辑综合、物理设计、物理验证到签核全流程。流程支持标准工艺单元库，结合定制的高速单元可实现高性能设计的快速收敛。顶层物理设计流程支持多层次设计和多层次模块复用，支持模块穿透过线和总线流水线复用，适用于不同设计，能够有效地提高超大规模集成的物理设计效率。自研的时钟网格设计、布线和分析技术支持高端芯片时钟网格设计与其他物理设计任务并行开展。自研签核设计流程可针对不同的设计模式、工艺、电压、温度等要求，分析并得出相应的时序、压降、电迁移等签核标准。该签核技术支持芯片动态工作电压和频率变化以适应不同性能的需求和节省功耗，支持自适应工作电压变化以确保不同工艺偏差的芯片得到最佳工作电压。 （7）处理器先进封装设计方面 处理器先进封装设计主要包括多芯片封装、2.5D Interposer芯片封装等。通过高速、高功耗、大尺寸芯片研发，掌握了先进封装设计技术，为芯片架构、芯片平面布置图及凸点布置图的设计提供关键技术支撑。具备大尺寸、高密度、多层基板和硅中介层设计能力，通过全链路 SI/PI仿真，制定基板和硅中介叠层结构及线宽线距规则。掌握了 2.5D Interposer芯片封装技术，掌握了窄节距、大尺寸 LGA封装技术。 （8）处理器测试方面 建立了覆盖晶圆测试、封装测试、终测和系统级测试在内的处理器测试体系，保障了海光 CPU和 DCU测试的规范性，有效支撑了海光 CPU和 DCU的研发和量产。晶圆测试方面，建立基于产品需求的晶圆质量及性能判决模型，利用低温和高温环境下晶圆测试数据，对芯片进行速度与功耗建模并精细分类。封装测试方面，结合不同温度下晶圆测试的特征参数，优化电压等参数，实现产品级整体性能优化提升。 （9）处理器基础软件设计方面 形成了一套软硬件一体化的处理器基础固件设计与验证方法，实现了固件的功能、性能和稳定性。海光基础固件负责对处理器所集成 IP的配置、管理和维护，从而简化 SoC架构设计和实现复杂度，提升 CPU和 DCU产品开发速度。海光处理器使用安全启动技术保证加载到 CPU和 DCU内部运行固件的安全性。微码方面，形成由微码程序、微码编译器、微码补丁、微码专用硬件以及微码验证环境等组成的海光处理器微码系统。公司自主设计和定义了微码指令集和功能，研发了微码编译系统，支持微码编译和调试、高级语言编程，实现了微码安全加载和验证机制。 （10）处理器生态软件优化方面 对密集和稀疏线性代数、快速傅里叶变换等广泛使用的数学库进行分析和优化，形成了一套覆盖面广、性能优的高效能数学库，其技术主要包括多核并行化、自适应存储管理和指令集自适应优化技术等。通过对结构体内存布局优化，循环展开优化和减少动态指令数，不断提高缓存命中率和程序性能。 国家科学技术奖项获奖情况 □适用 √不适用 国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 □适用 √不适用 2. 报告期内获得的研发成果 报告期内，公司新增知识产权项目申请 187项（其中发明专利 131项），共 297项知识产权项目获得授权（其中其中发明专利 224项）。截至报告期末，公司累积取得发明专利 550项、实用新型专利 81项、外观设计专利 3项、集成电路布图设计登记证书 200项、软件著作权 206项。 目前累计申请的知识产权项目 1898项。 报告期内获得的知识产权列表
3. 研发投入情况表 单位：元
研发投入总额较上年发生重大变化的原因 √适用 □不适用 本期研发投入总额 122,997.80万元，同比增长 36.87%。主要原因系：（1）在研项目实施进度加快，进入验证阶段项目较多，技术服务费及验证测试材料费增加较多，投入力度持续加大；（2）研发人员数量同比增长 24%。 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 √适用 □不适用 本报告期在研项目中，围绕海光 CPU和 DCU下一代的产品实现技术、产品工程技术等资本化项目的研发进度加快，投入的人力、物力增加较多，使本期资本化比率有所提高，但与上年全年的资本化率基本持平。 4. 在研项目情况 √适用 □不适用 单位：元
5. 研发人员情况 单位:万元 币种:人民币
6. 其他说明 □适用 √不适用 三、 报告期内核心竞争力分析 (一) 核心竞争力分析 √适用 □不适用 公司依靠领先的核心技术优势、一流的集成电路人才团队、优异的产品性能和生态以及优质的客户资源，形成了核心竞争优势。 1.领先的核心技术优势 高端处理器设计复杂，其核心技术此前仅掌握在几家国际领先企业手中。公司是少数几家同时具备高端通用处理器和协处理器研发能力的集成电路设计企业。基于 x86指令框架、“类CUDA”计算环境和国际先进处理器设计技术，公司大力发展满足中国信息化发展需要的高端处理器产品，并进行持续的研发和优化，不断提升高端处理器性能。公司高度重视处理器的安全性，通过扩充安全算法指令集及原生支持可信计算等方法，有效地提升了海光高端处理器的安全性。公司研发出的 CPU产品海光一号、海光二号、海光三号和 DCU产品深算一号、深算二号的性能均在国内处于领先地位。 公司在高端处理器及相关领域开展了系统化的知识产权布局，截至报告期末，公司累积取得发明专利 550项、实用新型专利 81项、外观设计专利 3项、集成电路布图设计登记证书 200项、软件著作权 206项。 2.一流的集成电路人才团队 高端处理器设计属于技术密集型行业，专业研发人员是芯片设计企业研发能力不断提升的基石。公司骨干研发人员多拥有知名芯片公司的就职背景，拥有成功研发 x86处理器或 ARM处理器的经验。截至 2023年 6月 30日，公司研发技术人员共 1,382人，占比 90.33%，其中拥有硕士及以上学历人员 1,064人，研发队伍年龄结构合理、技能全面，有力支撑了公司的技术创新和产品研发。 公司在内部管理、供应链、产品销售等方面均建立了成熟团队，核心骨干均有多年公司运营管理或市场销售经验，对公司未来的发展方向和公司产品的市场定位有着明确的目标和计划。 3.优异的产品性能和生态 海光 CPU兼容 x86指令集，处理器性能参数优异，支持国内外主流操作系统、数据库、虚拟化平台或云计算平台，能够有效兼容目前存在的数百万款基于 x86指令集的系统软件和应用软件，具有优异的生态系统优势。海光 DCU兼容“类CUDA”环境，软硬件生态丰富，主要面向大数据处理、商业计算等计算密集型应用领域，以及人工智能、泛人工智能类运算加速领域。 公司主动融入国内外开源社区，积极向开源社区提供适用于海光 CPU、海光 DCU的适配和优化方案，保证了海光高端处理器在开源生态的兼容性。随着信息技术应用创新的不断推进，国内更多的龙头企业积极开展基于海光高端处理器的生态建设和适配，在操作系统、数据库、中间件、云计算平台软件、人工智能技术框架和编程环境、核心行业应用等方面进行研发、互相认证和持续优化，研制了一批具有国际影响力的国产整机系统、基础软件和应用软件，在金融、电信、交通等国民经济关键领域基本实现自主可控，初步形成了基于海光 CPU和海光 DCU的完善的国产软硬件生态链。 4.优质的上下游产业链 海光高端处理器产品已经得到了国内行业用户的广泛认可，逐步开拓了浪潮、联想、新华三、同方等国内知名服务器厂商，开发了多款基于海光处理器的服务器，有效地推动了海光高端处理器的产业化。公司利用其高端处理器在功能、性能、生态和安全方面的独特优势，联合整机厂商、基础软件、应用软件、系统集成商和行业用户，建立了基于海光高端处理器的产业链。 目前，海光 CPU已经应用到了电信、金融、互联网、教育、交通等行业；海光 DCU主要面向大数据处理、商业计算等计算密集型应用领域以及人工智能、泛人工智能应用领域展开商用。 相比国际芯片领先企业，公司根植于中国本土市场，更了解中国客户的需求，能够提供更为安全可控的产品和更为全面、细致的解决方案和售后服务，具有本土化竞争优势。随着公司产品在上述领域中示范效应的逐步显现，以及公司市场推广力度的不断加强，公司高端处理器产品将会拓展至更多领域，占据更大的市场份额。 (二) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施 □适用 √不适用 四、 经营情况的讨论与分析 公司作为国内少数几家同时具备高端通用处理器（CPU）和协处理器（DCU）研发能力的集成电路设计企业，始终专注于研发、设计和销售应用于服务器、工作站等计算、存储设备中的高端处理器，建立了完善的高端处理器的研发环境和流程，产品性能逐代提升，功能不断丰富。 海光 CPU系列产品广泛应用于电信、金融、互联网、教育、交通等重要行业或领域，得到了国内用户的广泛认可。海光 DCU系列产品兼容国际主流商业计算软件和人工智能软件，软硬件生态丰富，已实现了在大数据处理、人工智能、商业计算等领域的商业化应用。2023年上半年，公司实现了在业绩水平、研发能力、生态拓展、知识产权累积等方面的稳步发展，主要工作体现为： （一）经营业绩稳中有升，盈利能力持续提升 报告期内公司实现营业收入 261,169.41万元，较上年同期增长 3.24%；实现归属于母公司所有者的净利润 67,745.18万元，较上年同期增长 42.35%；实现每股收益 0.29元，较上年同期增长20.83%。 海光 CPU和 DCU产品的性能优异，在国内处于领先地位。公司始终围绕通用计算市场，通过技术创新、产品迭代、功能提升等举措，不断提升产品竞争优势；联合产业链上下游企业、行业用户等相关创新力量，实现协同技术攻关，共同打造安全、好用、开放的产品及解决方案。报告期内，新产品海光三号投放市场，得到客户的充分认可，形成良好开局，使公司营业收入实现稳中有升，盈利能力进一步提升。 （二）持续加大研发投入，在研项目进展顺利 公司持续加大研发投入，2023年上半年公司研发投入 122,997.80万元，较上年同期增长36.87%；公司研发技术人员 1,382人，占员工总人数的 90.33%，76.99%以上研发技术人员拥有硕士及以上学历。 公司业绩的持续增长源于公司注重研发工作，始终保持高强度的研发投入，不断提高技术水平和产品的竞争优势。报告期内，公司下一代 CPU产品海光四号、海光五号，DCU产品深算二号、深算三号研发进展顺利。 （三）全面布局产业生态，实现产业协同发展 公司积极构建基于海光 CPU和海光 DCU的完善的国产软硬件生态链，在操作系统、数据库、中间件、云计算平台软件、人工智能技术框架和编程环境、核心行业应用等方面进行研发、互相认证和持续优化，公司主动融入国内外开源社区，积极向开源社区提供适用于海光 CPU、海光 DCU的适配和优化方案，保证了海光高端处理器在开源生态的兼容性。 公司根植于中国本土市场，具有本土化竞争优势，能够提供安全可控的产品和更为全面、细致的运营维护服务。随着行业需求的不断增加，国内龙头企业积极开展基于海光高端处理器的生态建设和适配，研制了一批具有影响力的国产整机系统，推动公司产品在金融、电信、交通等国民经济关键领域的广泛应用。 （四）知识产权快速累积，拓宽技术“护城河” 公司持续攻克高端处理器设计的若干核心技术，形成了大量自主知识产权。截至报告期末，公司累积取得发明专利 550项、实用新型专利 81项、外观设计专利 3项、集成电路布图设计登记证书 200项、软件著作权 206项。 公司高度重视知识产权相关工作，制定了完善的知识产权管理制度，同时建立了完整的知识产权管理团队，将跟踪行业技术动态、检索技术信息融入知识产权日常工作中，从而对专利、软件著作权、集成电路布图等知识产权进行高效的申请和管理。公司将核心技术视为最重要的资产，通过专利申请和专有技术保密相结合的方式进行技术保护，为核心技术体系保驾护航。 （五）加强人才体系建设，提高科学管理水平 报告期末，公司员工总人数 1,530人，其中拥有硕士及以上学历人员 1,112人，占员工总人数的 72.68%。公司员工队伍年龄结构合理、技能全面，能够有力支撑公司的技术创新、产品研发和经营管理。 集成电路设计行业是典型的人才密集型行业，专业水平高、技术实力强的研发团队是公司持续创新能力的保证。成立之初，公司就把人才战略作为公司发展战略的核心内容。报告期内，公司持续完善科学的晋升机制和激励机制，结合有竞争力薪酬水平加速人才体系化建设，为企业技术创新发展提供持续的人才资源。 报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项 □适用 √不适用 五、 风险因素 √适用 □不适用 （一）核心竞争力风险 1.公司研发工作未达预期风险 高端处理器属于前沿核心科技领域，现有产品升级更新和新产品开发需要持续投入大量的资金和人员，但研发项目的进程及结果具有不确定性，如果未来公司在研发方向上未能做出正确判断，在研发过程中未能持续突破关键技术或性能指标未达预期，公司将面临前期研发投入难以收回、预计效益难以达到的风险，将对公司业绩产生不利影响。 2.知识产权风险 作为一家科技创新型企业，公司目前拥有较多的专利、软件著作权、集成电路布图设计、专有技术等知识产权，该等知识产权是公司取得竞争优势和实现持续发展的关键因素。公司在业务开展过程中存在相关知识产权被盗用、不当使用或产生知识产权纠纷等风险。此外，由于集成电路设计业务的国际化程度较高，不同国别、不同法律体系对知识产权权利范围的解释和认定存在差异，可能会引发国际知识产权争议甚至诉讼，从而影响公司业务开展。 1.客户集中度较高风险 由于服务器行业头部效应较明显，公司主要客户集中在国内几家主要服务器厂商中，客户集中度较高，如果公司主要客户出现经营风险，且公司未能及时拓展更多优质客户，公司将面临较大的经营风险。 2.供应商集中度较高且部分供应商替代困难风险 公司供应商包括晶圆厂、封装测试厂、IP授权厂商、EDA工具厂商等，供应商集中度较高。 由于集成电路领域专业化分工程度及技术门槛较高，部分供应商的产品具有稀缺性和专有性，如不能与其保持稳定的合作关系，或由于地缘政治、公司处于实体清单等其他外部环境因素导致供应商中止与公司的业务合作，公司更换新供应商的代价较高，将对公司生产经营、研发造成不利影响。 （三）财务风险 1.研发支出资本化比例较高导致的无形资产减值风险 公司持续保持着高强度的研发投入，报告期内研发投入为 122,997.80万元，占营业收入比重达到 47.10%，研发支出资本化的金额为 39,334.45万元，资本化比例为 31.98%，未来形成的自研无形资产金额仍较大。如出现外部市场发生重大变化、现有技术被其他新技术替代等情况，可能导致公司面临自研无形资产减值较大的风险。 2.应收账款回收风险 报告期末，公司应收账款账面净值为 111,327.85万元，占当期末资产总额的比例为 4.87%，应收账款余额占当期营业收入的比例为 43.06%。随着公司业务规模的扩大，应收账款可能继续增加，若客户财务状况出现变化，可能导致应收账款逾期或无法全部回收，进而对公司业绩造成不利影响。 （四）行业风险 原材料成本上涨风险 近年来随着半导体产业链国产化进程加快和国际形势的不断变化，国内半导体行业的原材料需求不断上升，整体采购价格呈现上涨趋势。国内集成电路设计企业多处于成长期，与国际同行相比，资金实力相对较弱，技术差距尚待缩小。另一方面，产业链上下游存在的不足也在一定程度上限制了我国高端芯片设计行业的发展。公司通过加快产品迭代、选择先进封测设计等方式应对上游价格的上涨，未来若上游原材料价格持续上涨，或对公司的经营产生不利影响。 六、 报告期内主要经营情况 详见本节“四、经营情况的讨论与分析”。 (一) 主营业务分析 1 财务报表相关科目变动分析表 单位:元 币种:人民币
经营活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系销售商品收到的现金增加较大，经营活动的现金流出略有减少，使经营活动的现金流量净额由负转正且增加较多所致。 投资活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系新增定期存款所致。 筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系本年新增借款净额少于去年同期，同时新增分配现金股利所致。 2 本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明 □适用 √不适用 (二) 非主营业务导致利润重大变化的说明 □适用 √不适用 (三) 资产、负债情况分析 √适用 □不适用 1. 资产及负债状况 单位：元
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