[中报]创耀科技(688259):2023年半年度报告

时间：2023年08月24日 21:36:22 中财网

原标题:创耀科技:2023年半年度报告

公司代码：688259 公司简称：创耀科技


创耀（苏州）通信科技股份有限公司
2023年半年度报告








重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

二、 重大风险提示
公司已在本半年度报告中详细描述可能存在的风险，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”之“五、风险因素”中的内容。



三、 公司全体董事出席董事会会议。


四、 本半年度报告未经审计。


五、 公司负责人 YAOLONG TAN、主管会计工作负责人纪丽丽及会计机构负责人（会计主管人员）纪丽丽声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。


六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无

七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用


八、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告中涉及未来计划或规划等前瞻性陈述的，均不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。敬请投资者注意投资风险。


九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否

十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？
否

十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否

十二、 其他

目录
第一节 释义..................................................................................................................................... 4
第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 6
第三节 管理层讨论与分析 ............................................................................................................. 9
第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 39
第五节 环境与社会责任 ............................................................................................................... 41
第六节 重要事项 ........................................................................................................................... 43
第七节 股份变动及股东情况 ....................................................................................................... 75
第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................... 83
第九节 债券相关情况 ................................................................................................................... 83
第十节 财务报告 ........................................................................................................................... 84

备查文件目录	载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管 人员）签名并盖章的财务报表。
	报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿

第一节 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：

常用词语释义
发行人、公司、创耀科技	指	创耀（苏州）通信科技股份有限公司
集成电路、芯片、IC	指	Integrated Circuit，集成电路，通常也叫芯片，是一种微型电子 器件或部件，采用一定的工艺，将一个电路中所需的晶体管、 电阻、电容和电感等电子元器件按照设计要求连接起来，制作 在一小块半导体晶片如硅片或介质基片上，成为具有特定功能 的电路。
电力线载波通信、 PLC	指	Power Line Communication，是以电力线为信息传输媒介，信 号经过载波调制技术，实现在电网各个节点之间进行数据传输 的一种通信方式。
物联网	指	Internet of Things，IOT,是一个动态的全球网络基础设施，具有 基于标准和互操作通信协议的自组织能力，是当前互联网延伸 和扩展的重要发展方向和产业领域。
接入网	指	Access Network，主要完成将用户接入到核心网的任务，由核 心网到用户终端之间的所有设备组成。接入网按照所用传输介 质的不同可分为有线接入网和无线接入网，其中有线接入网又 分为铜线接入网、光纤接入网和混合接入网。
网关	指	Gateway，又称网间连接器、协议转换器，在传输层上实现网 络互联，是最复杂的网络互联设备，用于两个高层协议不同的 网络连接，既可以用于广域网互联，也可以用于局域网互联， 是一种充当转换重任的计算机系统或设备。
VDSL	指	Very-high-speed Digital Subscriber Line，甚高速数字用户线， 由 ADSL 升级而来的一种新的宽带接入方式，在通信速率方 面远超 ADSL。
G.fast	指	一种利用电话线传输的千兆宽带接入技术，早期工作频率主要 采用 106MHz，100米内的上行下行速率之和约为 1Gbps，后 续将采用 212MHz，在 100米内的上行下行速率之和将可达到 2Gbps。
网关	指	Gateway，又称网间连接器、协议转换器，在传输层上实现网 络互联，是最复杂的网络互联设备，用于两个高层协议不同的 网络连接，既可以用于广域网互联，也可以用于局域网互联， 是一种充当转换重任的计算机系统或设备。
模块	指	在一个或多个芯片中写入相应的软件并与其他电子元件组成 的、用于完成某种特定功能的电路。
DAC/DA	指	Digital-to-Analog Converter，数/模转换器或者数字/模拟转换 器，是将离散的数字信号转换为连续变量的模拟信号的器件。
局端	指	Access Network Equipment，接入网络的汇聚设备，是提供终端 接入的一端。
终端	指	Customer Premise Equipment，又称用户端，运营商网络的边界 设备，属于网络的最后一环。
IP	指	Intellectual Property，知识财产所有权，在集成电路领域，IP 指 具有特定电路功能的电路版图或硬件描述语言程序等设计模 块。
HPLC	指	High-speed Power Line Communication，高速电力线载波，目前 主要指宽带电力线载波，是在低压电力线上进行数据传输的宽 带电力线载波通信技术。
HPLC+HRF双模	指	双模是在电力线载波通信技术（单模）基础上增加低功耗无线
		通信技术相结合的双模通信传输模式，是满足新型电力系统对 通信技术升级的需求。此两种传输方式互补，有效提升通信覆 盖，可解决地埋电缆环境中 HPLC通信效果差、跨变压器的信 号串扰等棘手问题，还可实现停电后的定位感知，准确定位到 问题点，提高供电可靠性。
物理层	指	Physical Layer，指国际标准化组织 ISO 制定的网络互连七层 架构参考模型中的物理层，包含通过物理介质实现通信信号传 输的技术、算法、协议、指标要求等。
版图设计	指	IC layout，又称布图，是集成电路设计过程的一个工作步骤， 是指将前端设计产生的电路图或门级网表通过 EDA 设计工 具进行布局布线和进行物理验证，并最终产生供晶圆制造用的 GDSII数据的过程。
ADC	指	Analog-to-Digital Converter的简称，即模数转换器，是将模拟 输入信号转换成数字信号的电路或器件，能将模拟输入信号转 换数字信号，如将温度、压力、电流等转换成更易储存、处理 的数字形式。
转发芯片	指	是局端设备所应用的二层以上大容量数据传输与协议处理芯 片。
星闪	指	NearLink，新一代近距离无线连接技术,具备低功耗、高精度、 高速率等特点，可用于车载、工业、智能家居等区域的无线连 接。
CMOS	指	Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补金属氧化物半 导体，指制造大规模集成电路芯片用的一种技术或用这种技术 制造出来的芯片。
FinFET	指	Fin Field-Effect Transistor，鳍式场效应晶体管，是一种新的 互补式金氧半导体晶体管，一种集成电路制造工艺。
Fabless	指	Fabrication 和 less 的组合，用来指代未拥有芯片制造工厂的 集成电路设计公司，也指没有制造业务、只专注于设计的一种 半导体行业运作模式。
SoC	指	System on Chip，片上系统、系统级芯片，是将系统关键部件 集成在一块芯片上，可以实现完整系统功能的集成电路。
晶圆	指	又称 Wafer、圆片、晶片，是半导体行业中集成电路制造所用 的圆形硅晶片。在硅晶片上可加工实现各种电路元件结构，使 之成为有特定功能的集成电路产品。
流片	指	Tapeout，将集成电路设计转化为芯片的试生产或生产过程。流 片可检验芯片是否达到设计预期的功能和性能：如流片成功则 可对芯片进行大规模量产，反之则需找出不成功的原因、优化 设计并再次流片。
封装	指	将芯片装配为最终产品的过程，即把晶圆上的半导体集成电路 用导线及各种连接方式，加工成含外壳和管脚的芯片成品，起 着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用。
创睿盈	指	重庆创睿盈企业管理有限公司，曾用名苏州创智盈投资管理有 限公司，系公司的控股股东。
国网、国家电网	指	国家电网有限公司
南网、南方电网	指	中国南方电网有限责任公司
上交所	指	上海证券交易所
报告期、本报告期	指	2023年 1月 1日至 2023年 6月 30日
报告期末	指	2023年 6月 30日
上年同期、去年同期	指	2022年 1月 1日至 2022年 6月 30日
元、万元	指	人民币元、人民币万元

第二节 公司简介和主要财务指标
一、 公司基本情况

公司的中文名称	创耀（苏州）通信科技股份有限公司
公司的中文简称	创耀科技
公司的外文名称	Triductor Technology（Suzhou）Inc.
公司的外文名称缩写	Triductor
公司的法定代表人	YAOLONG TAN
公司注册地址	苏州工业园区金鸡湖大道1355号国际科技园1期133单元
公司注册地址的历史变更情况	不适用
公司办公地址	苏州工业园区金鸡湖大道1355号国际科技园1期133单元
公司办公地址的邮政编码	215021
公司网址	http://www.triductor.com
电子信箱	[email protected]
报告期内变更情况查询索引	不适用

二、 联系人和联系方式

	董事会秘书（信息披露境内代 表）	证券事务代表
姓名	占一宇	孟婷婷
联系地址	苏州工业园区金鸡湖大道1355 号国际科技园1期133单元	苏州工业园区金鸡湖大道1355 号国际科技园1期133单元
电话	0512-62559288	0512-62559288
传真	0512-62887395-2000	0512-62887395-2000
电子信箱	[email protected]	[email protected]

三、 信息披露及备置地点变更情况简介

公司选定的信息披露报纸名称	《中国证券报》 《上海证券报》 《证券日报》 《证券时报》 《经济参考报》
登载半年度报告的网站地址	www.sse.com.cn
公司半年度报告备置地点	苏州工业园区金鸡湖大道1355号国际科技园1期133单元创耀科 技董事会办公室
报告期内变更情况查询索引	不适用

四、 公司股票/存托凭证简况
(一) 公司股票简况
√适用 □不适用

公司股票简况
股票种类	股票上市交易所 及板块	股票简称	股票代码	变更前股票简称
人民币普通股	上交所科创板	创耀科技	688259	/

(二) 公司存托凭证简况
□适用 √不适用
五、 其他有关资料
□适用 √不适用

六、 公司主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位：元 币种：人民币

主要会计数据	本报告期 （1－6月）	上年同期	本报告期比上 年同期增减 (%)
营业收入	295,839,939.46	475,127,239.11	-37.73
归属于上市公司股东的净利润	34,051,381.72	50,972,074.83	-33.20
归属于上市公司股东的扣除非经常 性损益的净利润	28,208,078.55	41,091,456.19	-31.35
经营活动产生的现金流量净额	81,064,693.96	-189,431,602.54	不适用
	本报告期末	上年度末	本报告期末比 上年度末增减 (%)
归属于上市公司股东的净资产	1,492,915,247.98	1,486,678,708.46	0.42
总资产	2,146,255,126.43	2,199,005,264.86	-2.40

(二) 主要财务指标

主要财务指标	本报告期 （1－6月）	上年同期	本报告期比上年 同期增减(%)
基本每股收益（元／股）	0.43	0.66	-34.85
稀释每股收益（元／股）	0.43	0.66	-34.85
扣除非经常性损益后的基本每股收 益（元／股）	0.35	0.54	-35.19
加权平均净资产收益率（%）	2.27	4.12	-1.85
扣除非经常性损益后的加权平均净 资产收益率（%）	1.88	3.32	-1.44
研发投入占营业收入的比例（%）	24.21	16.21	8.00

公司主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用
1、 营业收入同比下降37.73%，主要由于报告期内电子信息行业景气度下降，下游客户整体需求有所下降所致。

2、 归属于上市公司股东的净利润同比下降33.20%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比下降31.35%，主要系受行业及市场环境影响，营业收入规模较上年同期有所下滑所致。

3、 经营活动产生的现金流量净额较上年同期变化较大，主要系受行业及市场环境影响，公司加强销售回款和付款管控，经营性现金流较上年同期有所改善。

4、 基本每股收益和稀释每股收益同比下降34.85%，扣除非经常性损益后的基本每股收益同比下降35.19%，主要系受行业及市场影响导致公司净利润有所下降所致。

5、 研发投入占营业收入的比例上升8.00个百分点，主要系本期营业收入规模下降，研发投入整体金额下降速度不及营业收入下降幅度所致。


七、 境内外会计准则下会计数据差异
□适用 √不适用


八、 非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币

非经常性损益项目	金额	附注（如适用）
非流动资产处置损益
越权审批，或无正式批准文件， 或偶发性的税收返还、减免
计入当期损益的政府补助，但与 公司正常经营业务密切相关，符 合国家政策规定、按照一定标准 定额或定量持续享受的政府补助 除外	2,857,554.83	第十节、七、67
计入当期损益的对非金融企业收 取的资金占用费
企业取得子公司、联营企业及合 营企业的投资成本小于取得投资 时应享有被投资单位可辨认净资 产公允价值产生的收益
非货币性资产交换损益
委托他人投资或管理资产的损益	1,527,889.68	第十节、七、68
因不可抗力因素，如遭受自然灾 害而计提的各项资产减值准备
债务重组损益
企业重组费用，如安置职工的支 出、整合费用等
交易价格显失公允的交易产生的 超过公允价值部分的损益
同一控制下企业合并产生的子公 司期初至合并日的当期净损益
与公司正常经营业务无关的或有 事项产生的损益
除同公司正常经营业务相关的有 效套期保值业务外，持有交易性金 融资产、衍生金融资产、交易性金 融负债、衍生金融负债产生的公允 价值变动损益，以及处置交易性金 融资产、衍生金融资产、交易性金 融负债、衍生金融负债和其他债权	738,109.98	第十节、七、70
投资取得的投资收益
单独进行减值测试的应收款项、合 同资产减值准备转回
对外委托贷款取得的损益
采用公允价值模式进行后续计量 的投资性房地产公允价值变动产 生的损益
根据税收、会计等法律、法规的 要求对当期损益进行一次性调整 对当期损益的影响
受托经营取得的托管费收入
除上述各项之外的其他营业外收 入和支出	546,092.00	违约金收入和捐赠
其他符合非经常性损益定义的损 益项目	173,656.68	个税手续费返还
减：所得税影响额
少数股东权益影响额（税 后）
合计	5,843,303.17

对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。

□适用 √不适用

九、 非企业会计准则业绩指标说明
□适用 √不适用
第三节 管理层讨论与分析
一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
一、公司所属行业情况
公司主要从事通信核心芯片的研发、设计和销售业务，并提供应用解决方案与技术支持服务，所处行业属于集成电路设计行业。根据《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“新一代信息技术产业”中的“新兴软件和新型信息技术服务”，根据《国民经济行业分类（GB/T 4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”。根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012 年修订），公司所处行业属于“I 信息传输、软件和信息技术服务业”中的“I65 软件和信息技术服务业”。

（1）电力线载波通信行业
电力系统通信网络是电力系统的重要组成部分，其贯穿发电、输电、变电、配电、用电及调度等各个环节，是电力系统安全稳定运行的重要基础设施和支柱。经过长期发展，目前我国已形成了以光纤通信为主，微波通信、电力线载波通信等多种方式并存的电力系统通信网络格局。其数据传输的一种通信方式，也是电力系统特有的通信方式，其最大的特点是无需重新布线，可以 利用现有电力线实现数据传输，因此在电力系统被广泛使用。此外，随着物联网技术的发展，电 力线载波通信还可应用于智慧路灯、智慧家居、智慧楼宇及工业控制等领域，但目前最主要的应 用领域为智能电网用电信息采集领域。 2022 年四季度，国家电网公司正式停止 HPLC 通信模组招标，并启动双模通信模组招标，本 轮升级对智能电表的更换需求预计可在未来5-8年内逐步释放。另一方面，国家电网正在进行泛 在电力物联网的建设，其对于智能电表满足新能源接入、能效管理、居室防盗、储能管理等泛在 业务的性能方面提出了更高要求，同时，国家电网还在加快“全覆盖、全采集、全控费”的建设， 积极推进双向互动和水表、电表、气表、热量表“四表集抄”等新业务的应用，用电信息采集系 统也开始向支持双向通信、实时电价模式的高级测量体系过渡，智能电表的升级也将进一步拉动 市场对智能电表的需求。 图1：虚线框内集中器、采集器、载波三相表、载波单相表等设备均需用到通信芯片 （2）有线宽带接入网行业
从整个电信网的角度，公用电信网可划分为长途网、中继网和接入网，国际上倾向于将长途网和中继网合称为核心网，相对于核心网的其他部分称为接入网。接入网用于连接电信运营商局端设备和用户终端设备，主要实现数据传输、复用和路由、交叉连接等功能，以完成将用户接入到核心网的任务，其长度一般为几百米到几公里，因此也被形象地称为宽带接入的“最后一公里”。

由于目前核心网基本采用光纤传输方式，传输速度较快，因此，作为宽带接入“最后一公里”的接入网便成为了制约宽带网络发展的瓶颈。按照所用传输介质的不同，接入网可分为有线接入网括蜂窝通信、微波通信和卫星通信等不同形式；按照传输带宽的不同，接入网又可分为宽带接入 网和窄带接入网，随着时代的发展和人们对宽带接入速率要求的不断提高，窄带接入网目前已基 本退出历史舞台。 目前，全球主流的有线宽带接入方式有三种，分别为电话铜线接入（DSL）、光纤接入（FTTH） 和同轴电缆接入（Cable）。近年铜线接入技术持续演进，VDSL2 Vectoring、V35b和G.fast等 技术标准的陆续推出和设备的逐渐部署，有效提升铜线接入方式可实现的传输速率和可靠性，同 时，市场开始逐步进入新的产品替换周期，支持V35b技术标准的终端设备需求开始逐步增加，而 G.fast技术可以提供与光纤接入相媲美的传输速率，最高可达到2Gbps，实现“千兆接入”，且 成本相比改为光纤接入更低廉，受到了部分运营商的欢迎。随着G.fast技术的不断成熟和应用， 支持G.fast技术的终端设备需求量也有望持续增加。 虽然光纤接入具有传输距离远、抗干扰能力强、保密性好等特点，但与铜线接入相比，光纤 接入需重新铺设线路，初期建设成本较高，所需工程量巨大，因此，世界各国家和地区的光纤网 络升级计划会受到各自光纤改造资金投入及发展战略等因素的制约，而近年来推出光纤网络升级 计划的国家和地区全面实现光纤网络覆盖仍需较长时间，全球经济增长趋缓和不确定性增加也可 能使国外部分国家推迟对光纤的部署，同时，光纤接入也并非适合于所有地区。基于铜线接入市 场的长期发展及未来前景，博通等芯片巨头及中兴通讯、华为技术等全球知名通信设备厂商也仍 持续在该领域内进行研发和投入。 图2：局端设备、终端设备中使用到局端芯片和终端接入芯片

芯片版图设计是芯片全流程设计不可或缺的一部分。芯片的设计过程整体可分为前端设计（又称为逻辑设计）和后端设计（又称为物理设计），其中，前端设计主要负责逻辑电路的实现，包括需求规格分解、详细设计、HDL编码、仿真验证和逻辑综合等步骤，后端设计即主要指芯片版图设计，负责将逻辑电路进一步转换成一系列包含电路的器件类型、尺寸、相对位置关系及各器件之间的连接关系等物理信息的几何图形，生成GDSII格式的版图文件，并交由晶圆厂商制作光罩进而进行晶圆制造。

芯片版图是集成电路设计环节的最终产物，很大程度上决定了芯片功能的实现以及性能和工艺成本，任何一款性能优秀的芯片的诞生，均离不开芯片版图的精心设计，而如果芯片版图设计不当，将直接导致流片及产品失败，从而可能给芯片设计企业带来重大的经济损失，并拖延研发进度。

芯片版图是芯片逻辑电路设计的物理实现，与芯片所采用的工艺节点密切相关。随着芯片下游应用市场的驱动和对芯片性能要求的不断提高，集成电路上所集成的晶体管数目数目越来越多，芯片工艺节点持续升级，目前已发展到16nm/14nm/10nm/7nm/5nmFinFET工艺，并继续向3nm-1nm演进。而随着工艺节点的不断演进，集成电路的器件结构更加复杂，层次更多，版图设计DRC工作量暴增，设计难度也增加。

先进工艺节点相比大尺寸工艺对于芯片版图设计提出了更高的要求，具体表现在四个方面，一是先进工艺自热效应明显，芯片可靠性风险增大；二是先进工艺二级效应突显，而且版图设计中检查的窗口越来越小，条例越来越细，设计难度加大；三是先进工艺版图图层变多，设计过程对电脑图像显示、运行速度、仿真工具、精度以及设计环境都有很高要求；四是设计人员不仅要有丰富的设计经验，还要对 FinFET 工艺及先进工艺开发工具有充分了解，对设计者能力要求更高。因此，芯片版图设计在芯片设计及生产过程中的重要性也愈发凸显，通过优化设计和布局布线等，提供高性能、高可靠性、低功耗、低成本的版图设计，是芯片尤其是高端芯片设计开发的基本保障，并具有重要意义。

表3：芯片版图设计包含主要工序
二、主要经营模式
1、盈利模式
公司主营业务包括通信芯片与解决方案业务、芯片版图设计服务及其他技术服务，具体盈利模式如下：
（1）通信芯片与解决方案业务
①电力线载波通信芯片与解决方案业务
公司电力线载波通信芯片与解决方案业务具体包括IP设计开发服务、基于IP授权的量产服务和电力线载波通信芯片及模块销售。对于IP设计开发服务和基于IP授权的量产服务，公司一方面根据客户需求为其进行芯片核心IP的设计开发，并收取固定的设计开发费用，另一方面，对于使用公司提供 IP 的芯片，公司在芯片量产阶段为客户提供量产服务并根据芯片出货量收取量产服务费，量产服务费的定价主要考虑公司 IP 授权费用和公司委托晶圆厂商或封测厂商的服务成本；对于电力线载波通信芯片及模块销售，公司独立完成芯片及模块的研发、设计和销售，主要根据产品的销售数量获取销售收入。

②接入网网络芯片与解决方案业务
公司接入网网络芯片与解决方案业务具体包括接入网网络芯片、接入网网络终端设备销售和技术开发服务。其中，接入网网络芯片、接入网网络终端设备销售主要根据产品的销售数量获取销售收入，技术开发服务主要根据公司为客户提供的具体服务内容收取技术开发服务费、技术维保服务费或技术许可费。

（2）芯片版图设计服务及其他技术服务
公司芯片版图设计服务的收费模式分为两种，一是根据提供服务团队的规模、资历结构和服务效果等，按照服务期间定期向客户收取服务费用，二是根据合同约定的具体服务内容，按项目向客户收取服务费用。

其他技术服务主要根据公司提供的具体服务内容收取技术服务费用。

2、研发模式
研发和设计是公司业务的重要环节，公司高度重视产品的研发和设计，设立了数字IC部、模拟IC部、系统硬件部、DSP软件部、网关软件部、嵌入式软件部、预研部和测试支持部等研发部门，并设立电力物联网产线、接入网产线、工业总线产线、新短距无线产线、技术合作产线等产品线，在项目研发过程中采用矩阵式的平台化管理，以提高研发效率和对市场的响应速度。

3、采购和生产模式
公司主要采用Fabless经营模式，不直接从事晶圆制造、封装测试或其他生产加工工作，晶圆制造、封装测试和模块及系统加工均委托专业的厂商完成。在该模式下，公司可以集中力量专注于芯片产品和相关技术的研发，从而能够更好地响应市场需求，开发更多符合市场需要的新产品，提高研发效率和运营的灵活性，同时有效降低大规模固定资产投资所带来的财务风险。公司的采购主要由生产运营部负责，并在市场部、质量合规部等部门的配合下完成，其中，生产运营部主要负责确保供应链安全，进行订单到货周期的确认与追踪，协调晶圆厂商和封测厂商持续改善良率，以及推动供应商认证和质量改进等。

公司结合自身采购和生产模式，制定了《采购控制程序》、《交付管理程序》和《供应商管理程序》，并在采购和供应商管理过程中严格执行，以确保产品质量，提高公司业务效率，同时加强成本控制。在供应商管理方面，公司选择质量、环保、工艺、价格、交期和服务等方面均符合公司要求的供应商进行合作，新供应商导入之前，公司将对供应商资料进行收集和审核，供应商通过审核后，公司将其纳入《合格供应商名录》，并开展日常管理与维护，推动供应商质量改进，以确保其提供合格的产品与服务。此外，公司对供应商进行持续监督和考核，对于合作过程中持续不符合公司要求的供应商，公司将取消其供应商资格。

4、销售模式
在公司主营业务中，通信芯片与解决方案业务中的电力线载波通信芯片与解决方案业务、芯片版图设计服务及其他技术服务均采用直销的方式，接入网网络芯片与解决方案业务同时存在直销和经销两种模式。具体而言，接入网网络芯片与解决方案业务中，接入网网络终端设备销售和技术开发服务均采用直销模式，接入网网络芯片销售存在直销和经销，并以经销模式为主，主要通过威欣、普浩、芯智以及深圳达新、西安磊业等电子元器件经销商进行销售，终端客户主要为烽火通信、共进股份、Iskratel和亿联等知名通信设备厂商。
直销模式与经销模式采用相同的收入确认方法，均以货物交付到客户指定的地点、经客户签收确认作为产品控制权转移、收入确认的时点，以客户签收单为依据确认销售收入。


二、 核心技术与研发进展
1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
经过多年的积累，公司在通信芯片领域形成了多项核心技术和自主知识产权，公司主要的核心技术可分为电力线载波通信芯片相关的算法和软件核心技术、接入网网络芯片相关的算法和软件核心技术、模拟电路设计相关的核心技术以及数模混合和版图设计的核心技术四大类。具体说明如下：
1、 电力线载波通信芯片相关的算法和软件核心技术

序 号	核心技术 名称	技术来源	技术的先进性及在主营业务、产品中的应用 和贡献	专利或其他 技术保护措施
1	接收机自 适应自动 增益控制 技术	自主研发	通过实时估计接收信号的峰均值比，并根据 当前估计的接收信号峰均值比，自适应地改 变自动增益控制环路的参数，解决脉冲干扰 对自动增益控制环路的影响问题，提高接收 机在严重脉冲干扰条件下的接收成功率。该 技术广泛应用于公司的各款电力线载波通信 芯片，保障各个节点在复杂恶劣的实际电网 中尽可能可靠地传递信息。	已授权发明专利： ZL201610566705.9 /US10,805,133B2
2	基于时间 片加优先 级调度的 嵌入式多 线程操作 系统微内 核 TRIOS	自主研发	该微内核包含线程调度、线程间通信、同步与 互斥、定时器管理、内存管理、中断管理、系 统休眠与唤醒及异常跟踪、命令行解析器、 TCP/IP 协议栈等功能，并为公司各型芯片产 品上层软件提供了丰富的多线程编程环境， TRIOS 高效稳定地运行在公司各型芯片产品 中。	非专利技术
3	基于电力 线特色的 CSMA 调度 技术	自主研发	电力线环境中存在大量且随机的环境噪声， 所以普通依靠信号能量进行载波侦听方式不 适用，该技术使用前导码作为检测依据，并且 增加了时间片概念，即便在大量冲突的环境 中也能快速恢复。该技术能显著提高电力系 统中的通信成功率。	已获得软件著作 权：2017SR619991
4	集中管理 加分布选 择式路由 算法	自主研发	路由的选择在电力线智能抄表系统中起到了 至关重要的作用，好的路由算法可以减少非 业务报文对带宽的开销、减少拥堵、提高吞吐 量。该技术能有效管理好节点数据众多的通 信系统，使网络具有收敛快、层级低、代理个 数少的优点，从而达到更好的通信效果。	非专利技术
5	电力线数 据采集及 信道分析 软件	自主研发	能够采集电力线原始及经过数字芯片处理后 各个阶段的有效数据，直观分析出电力通信 环境中的噪声和信号能量分布情况，为电力 线通信系统的研发和设计过程提供了强有力 的数据依据，为电力系统现场维护过程提供 便捷、快速的问题分析手段。	已获得软件著作 权：2020SR0369688
6	电力线动 态信道评 估技术	自主研发	在电力线通信环境中采用统一的调制解调方 式往往不能适用电力线多变且复杂的信道环 境，该技术通过发送接收双方多次握手确定 最佳的调制解调方式，从而实现通信双方最 优的通信速率及鲁棒性能。	已获得软件著作 权：2014SR106290
7	基于物联 网的通信 控制管理 技术	自主研发	在公司通信控制管理软件的基础上增加了依 托物联网技术的远程访问功能，以实现对电 力线网络的监控、诊断和批量升级等功能。此 技术能够为分布在各地的电力线应用提供便 捷的远程控制和管理功能，从而节约运营成 本。	已获得软件著作 权： 2017SR138676/201 4SR084427
8	智能抄表 管理技术	自主研发	智能抄表管理技术主要应用于 HPLC 抄表领 域，用于协调不同集中器的不同类型的抄表 方式，包括处理并发抄表，集中器主动抄表， 路由抄表等等应用需求，还要处理表数据的 超时重传，数据帧管理，以及多任务之间的优 先级管理。该技术在智能抄表领域为抄表的 稳定性提供基础保障。	已获得软件著作 权：2017SR542776
9	台区识别 算法	自主研发	该算法可采用集中式或者分布式来搜集网络 中的过零、电压、电流信息，通过周期的循环 迭代每个站点的信息，并计算中央协调器和 站点的周期数据相关性，利用数据本身的自 相关特性来判定台区归属。该算法主要用于 HPLC 网络中准确建立台区户变关系，是确保 台区线损计算精确的关键所在。	非专利技术
10	相位识别 算法	自主研发	利用搜集站点的过零信息与集中器的过零信 息比较，通过判断过零信息的相对位置，再经 过统计，精确判断出每个站点所属的 A、B、 C 相线，识别电表断相、缺相等异常问题，有 助于解决配电网三相不平衡问题，提高供电 的可靠性。	非专利技术
11	用于内存 受限的嵌 入式系统 的 C 语言 库TRLIBC	自主研发	传统的C语言标准库如glibc，newlibc等都 不能很好地匹配嵌入式微内核类操作系统。 TRLIBC占用更小的指令和数据空间（针对ARM Cortex M3/M4节省不低于40KB，针对RISC- V节省不低于60KB），更小的运行栈空间开销 （节省约20%-30%），更好的多线程安全性（直 接基于TRIOS提供的原子化同步原语实现）。	非专利技术

2、接入网网络芯片相关的算法和软件核心技术

序 号	核心技术 名称	技术来源	技术的先进性及在主营业务、产品中的应 用和贡献	专利或其他技术 保护措施
1	多信道时 钟恢复技 术	自主研发	该技术涉及基于硬件的多通道CORDIC处理 时钟恢复系统，可以应用于VDSL2、WiMAX 等领域。该技术为接入网网络终端芯片和 局端芯片提供了高速高精度的多信道时钟 恢复功能和相应的算法，进一步提升时钟 信号系统恢复的精度和稳定性，从而提升 信道恢复的信号质量，提升同样通信环境 的OFDM信道承载的比特数目。公司在时钟 恢复系统设计中识别出硬件与固件之间的 分界，来达到硬件消耗和固件速度需求方	已授权发明专 利： ZL200680053409. 3/ US8,094,768B2
			面的最佳解决方案，在性能和消耗方面都 处于国内先进水平。
2	低串扰的 时域均衡 技术	自主研发	该技术在低速传输模板时支持更大的时域 均衡器抽头长度而无需额外的乘法器，所 支持的最大抽头数量与传输模板频率成反 比，使低速传输模板具有更长的时域均衡 器，而高速传输模板具有更短的时域均衡 器。公司的时域均衡器架构实现了抽头长 度可编程，高效利用了每一个时钟周期、 每一个乘法器，在减小串扰、硬件消耗等 方面处于先进水平。该技术有效降低了接 入网络终端芯片和局端芯片串扰信道长 度，从而能够通过前置和后置物流帧保护 消除为局端和终端之间的通信提供了强有 力的可靠性保障。	已授权发明专 利： ZL200680053602. 7/US8,111,740B2
3	灵活可配 置快速傅 里叶变换 技术	自主研发	该技术设计了灵活可配置的蝶形运算器单 元和旋转因子产生单元，可以让快速傅里 叶变换器具有极高的通用性，可动态改变 变换长度、正反变换模式和数据抽取模 式。灵活可配置的快速傅里叶变换器可以 满足各种OFDM系统芯片的需求，已应用领 域包括宽带电力线通信芯片、WiFi芯片、 低功率无线芯片、VDSL芯片等。	已授权发明专 利： ZL201710561641. 8
4	网关系统 启动引导 软件	自主研发	采用两级BOOT引导启动，可以保证产品的 使用寿命，并避免因为FLASH坏块问题， 导致整个产品无法恢复；提供芯片及外围 接口、单板的安全启动、基本初始化，提 供网络接口、引导升级功能。	已获得软件著作 权： 2020SR0696796
5	xDSL 网关 应用程序 管理系统 软件	自主研发	拥有强大的网络组件和扩展性，可支持各 种处理器架构，开发者可直接基于此为智 能家居、路由器以及VoIP产品方便地编写 应用，显著降低了代码维护成本，提升了 网关应用开发的速度，是公司网关产品的 核心保障。为运营商品质的客户终端接入 网关提供了高效的、方便移植的应用程序 管理功能。	非专利技术
6	数据块自 动重传技 术	自主研发	该技术识别因受噪声影响导致的数据块损 坏，并自动发起重传请求，通过数据块缓 存及按顺序重组，保证接收数据块的正确 性。由于该技术在通信协议底层（PHY层 或MAC层）由硬件辅助实现，因而保证了 数据块在噪声环境下的低延迟及可靠传 输，并显著提升通信系统稳定性，改善用 户体验，已应用领域包括宽带电力线载波 通信芯片、WiFi芯片、VDSL 芯片等。	非专利技术
7	MIMO 多入 多出技术	自主研发	对WiFi等无线通信系统，利用多天线组成 MIMO系统，在不增加频谱宽度的情况下， 利用空间复用技术，将数据流分配到多个 收发通道，从而增加通信带宽，对增加无 线覆盖范围、提升抗干扰能力也有显著的	非专利技术
			作用。对VDSL等有线系统，将同处于一捆 线缆中的多个有线信道当作一个通信系统 整体，利用多入多出技术计算信道间的串 扰系数，可以显著消除近端及远端串扰， 提升系统通信速率和稳定性。该技术已应 用于 WiFi芯片、VDSL芯片vectoring应 用场景。
8	DSP 对多 个通信端 口并行处 理技术	自主研发	VDSL局端接入设备要满足海量用户连接需 求。相较于终端设备只有一个端口，局端 接入通信芯片具备高集成度，一个套片需 处理16个端口，同时有更低的每端口功耗 要求。该技术可以实现单个DSP对4个接 入端口的信号处理，并且可以通过主频提 升支持更多端口。因此可以大大降低 DSP 数量的需求，从而提升集成度及降低功 耗。该技术需要DSP 并行处理多路数据， 完成对异步任务的并行执行，并且需要多 端口数据及指令内存共享以节约芯片逻辑 资源。	非专利技术

3、模拟电路设计相关的核心技术

序 号	核心技术 名称	技术来源	技术的先进性及在主营业务、产品中的应 用和贡献	专利或其他技术 保护措施
1	模拟基带 和射频电 路设计技 术	自主研发	公司在模拟基带电路设计上拥有包括 DAC、ADC、PGA和前置驱动等电路的低功 耗高性能设计能力，在射频设计上拥有包 括 LNA、PLL、上变频器、下变频器、射 频功率放大器等电路的低功耗高性能设计 能力。无电感架构射频LNA用于放大接收 通路的射频信号，同时极大限度的降低内 部电路产生的噪声，无电感设计使射频噪 声放大器的面积大大减小。内置射频分数 分频锁相环集成了鉴频鉴相器、电荷泵、 低通滤波器、压控振荡器、分频器等所有 射频锁相环的模块，无需通过芯片管脚外 挂电容，压控振荡器采用低相位噪声的电 感电容架构。逐次逼近型ADC采用同步时 序采样，DAC采用电荷再分配级联架构， 实现相同位数的DAC面积大大减小。该技 术广泛应用于公司芯片设计过程中。	非专利技术
2	低成本的 RF单音信 号自校准 方案	自主研发	利用现有的晶振电路，通过增加数字延迟 锁相环路倍频和简单的无源带通滤波器选 出谐波作为自校准用射频单音信号。数字 延迟锁相环路主要目的是扩大了谐波频率 间距，即提高了无源带通滤波器的过渡带 宽度，降低了无源带通滤波器实现复杂 度。进一步的，通过改变数字延迟锁相环 路的倍频比，和无源带通滤波器的参数可 以实现输出不同频率的射频信号。和通常 采用包含压控振荡器VCO的锁相环路PLL	专利申请号： 202110634539.2
			构造的射频单音信号相比较，该方法具有 低成本和低功耗的优点。该方案产生的射 频单音信号也可以用于校准以外的其它目 的。
3	分段补偿 低温度系 数的带隙 基准电路	自主研发	利用分段的温度补偿技术，将带隙基准电 路的温漂做到5ppm/°C以下。使得电路 的基准电压和电流随温度的变化大大减 小，提高了电路的鲁棒性。	专利申请号： 202211246018.0
4	一种模拟 滤波器带 宽精准快 速校准电 路	自主研发	利用滤波器带宽自校准技术，可以在芯片 使用过程中对其进行实时校准带宽的操 作，并优化了校准时间和校准精度。从而 节省了CP和FT的成本，也使得系统带宽 对外界的温度、湿度、电压有了更好的适 应性。	专利申请号： 202211310287.9
5	一种有源 低通滤波 器带宽校 准电路	自主研发	利用滤波器带宽自校准技术，可以在芯片 使用过程中对其进行实时校准带宽的操 作。从而节省了CP和FT的成本，也使得 系统带宽对外界的温度、湿度、电压有了 更好的适应性。	专利申请号： 202211310262.9
6	一种带参 考支路的 电荷泵电 路	自主研发	由于增加了参考支路，当电荷泵的输出电 压较低时，电荷泵的电流可以根据电压变 化进行动态调节以保证电流的匹配性，优 化PLL系统的噪声性能。	专利申请号： 202211507550.3
7	一种锁相 环预加重 系统	自主研发	利用锁相环内单点方式来调制锁相环输出 频率，节省了环外调节电路，设置简便， 减小了总体的功耗和面积。	专利申请号： 202111524651.7
8	带冗余算 法的高速 SAR-ADC	自主研发	通过最大化地减小单位电容来提升ADC 的速度，同时通过引入冗余算法来提升 ADC精度。使得ADC在功耗速度以及精 度方面表现优异，对PLC以及RF的抗 干扰指标提升6dB以上。	专利申请号： 202111591572.8

4、数模混合和版图设计的核心技术

序 号	核心技术 名称	技术来源	技术的先进性及在主营业务、产品中的应 用和贡献	专利或其他技术 保护措施
1	数模混合 SoC 芯片 主流全流 程工艺节 点设计技 术	自主研发	公司具备通信算法设计仿真、数字电路设 计仿真、模拟电路设计仿真、SoC及 IP 电路集成、数字及模拟版图设计等芯片全 流程设计能力，可以设计出成本、功耗、 性能相平衡的SoC芯片，提高产品竞争 力，同时缩短芯片产品上市时间。公司已 掌握了芯片物理设计中绝大部分工艺节点 物理设计技术，涵盖 28nm以上的大工艺 尺寸和目前先进的14nm/7nm/5nmFinFET 以及特种工艺节点的设计实现。该技术广 泛应用于公司芯片设计过程及为客户提供 的版图设计服务中。	非专利技术

公司的核心技术既包括专有技术，也包括通用技术。其中，专有技术是指公司通过持续的自主研发、原始创新及实践积累而掌握的具有较强独创性的核心技术；通用技术是指虽然行业内其他企业也可能掌握并在产品研发过程中运用类似的技术，但公司在技术的实现路径及具体应用等方面进行了创新，亦对公司产品及研发具有关键作用的核心技术。

公司各核心技术具体所属的技术类型以及对应的产品或服务情况如下： （1）电力线载波通信芯片相关的算法和软件核心技术

序号	核心技术名称	技术类型	对应的产品或服务名称
1	接收机自适应自动增益控制技 术	专有技术	电力线载波通信芯片与解决方案业务
2	基于时间片加优先级调度的嵌 入式多线程操作系统微内核 TRIOS	专有技术	电力线载波通信芯片与解决方案业务
3	基于电力线特色的CSMA 调度技 术	通用技术	电力线载波通信芯片与解决方案业务
4	集中管理加分布选择式路由算 法	通用技术	电力线载波通信芯片与解决方案业务
5	电力线数据采集及信道分析软 件	通用技术	电力线载波通信芯片与解决方案业务
6	电力线动态信道评估技术	通用技术	电力线载波通信芯片与解决方案业务
7	基于物联网的通信控制管理技 术	通用技术	电力线载波通信芯片与解决方案业务
8	智能抄表管理技术	通用技术	电力线载波通信芯片与解决方案业务
9	台区识别算法	通用技术	电力线载波通信芯片与解决方案业务
10	相位识别算法	通用技术	电力线载波通信芯片与解决方案业务
11	用于内存受限的嵌入式系统的 C 语言库 TRLIBC	通用技术	电力线载波通信芯片与解决方案业务

（2）接入网网络芯片相关的算法和软件核心技术

序号	核心技术名称	技术类型	对应的产品或服务名称
1	多信道时钟恢复技术	专有技术	接入网网络芯片与解决方案业务
2	低串扰的时域均衡技术	专有技术	接入网网络芯片与解决方案业务
3	电力载波通信与无线通信混合组网 技术	专有技术	接入网网络芯片与解决方案业务
4	xDSL网关应用程序管理系统软件	专有技术	接入网网络芯片与解决方案业务
5	灵活可配置快速傅里叶变换技术	通用技术	接入网网络芯片与解决方案业务、 电力线载波通信芯片与解决方案业 务
6	网关系统启动引导软件	通用技术	接入网网络芯片与解决方案业务
7	数据块自动重传技术	通用技术	接入网网络芯片与解决方案业务
8	MIMO多入多出技术	通用技术	接入网网络芯片与解决方案业务

（3）模拟电路设计相关的核心技术

序号	核心技术名称	技术类型	对应的产品或服务名称
1	模拟基带和射频电路设计技术	通用技术	电力线载波通信芯片与解决方案业 务、接入网网络芯片与解决方案业 务、芯片版图设计服务及其他技术 服务
2	低成本的RF 单音信号自校准方案	通用技术	电力线载波通信芯片与解决方案业 务
3	分段补偿低温度系数的带隙基准电 路	通用技术	电力线载波通信芯片与解决方案业 务
4	一种模拟滤波器带宽精准快速校准 电路	通用技术	电力线载波通信芯片与解决方案业 务
5	一种有源低通滤波器带宽校准电路	通用技术	电力线载波通信芯片与解决方案业 务
6	一种带参考支路的电荷泵电路	通用技术	电力线载波通信芯片与解决方案业 务
7	一种锁相环预加重系统	通用技术	电力线载波通信芯片与解决方案业 务
8	带冗余算法的高速SAR ADC	通用技术	电力线载波通信芯片与解决方案业 务

（4）数模混合和版图设计的核心技术

序号	核心技术名称	技术类型	对应的产品或服务名称
1	数模混合SoC 芯片主流全流程工 艺节点设计技术	通用技术	电力线载波通信芯片与解决方案业 务、接入网网络芯片与解决方案业 务、芯片版图设计服务及其他技术 服务

国家科学技术奖项获奖情况
□适用 √不适用
国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况
√适用 □不适用

认定主体	认定称号	认定年度	产品名称
创耀科技	国家级专精特新“小巨人”企业	2023	不适用

注：公司于2023年7月份入选第五批国家级专精特新“小巨人”企业。

2. 报告期内获得的研发成果
报告期内新增2项发明专利，3项集成电路布图。

报告期内获得的知识产权列表

	本期新增		累计数量
	申请数（个）	获得数（个）	申请数（个）	获得数（个）
发明专利	1	2	25	9
实用新型专利			5	5
外观设计专利
软件著作权			80	80
其他	3	3	26	26
合计	4	5	136	120

3. 研发投入情况表
单位：元

	本期数	上年同期数	变化幅度（%）
费用化研发投入	71,628,719.25	77,024,871.80	-7.01
资本化研发投入	-	-	-
研发投入合计	71,628,719.25	77,024,871.80	-7.01
研发投入总额占营业收入比例（%）	24.21	16.21	8.00
研发投入资本化的比重（%）	-	-	-

研发投入总额较上年发生重大变化的原因
□适用 √不适用

研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
□适用 √不适用

4. 在研项目情况
√适用 □不适用
单位：元

序 号	项目名称	预计总投资规模	本期投入金额	累计投入金额	进展或阶段性成 果	拟达到目标	技术 水平	具体应用前景
1	下一代宽 带互联网 关键接入 技术-xDSL 局端、用 户端、转 发芯片的 设计开发 和产业化V	295,000,000.00	38,325,834.64	171,766,818.83	芯片已完成量 产，应用方案持 续研发，目前正 处于商用验证阶 段	开发基于 ITU- TG.993.2 技术标准， 在局端和用户端实行 物理层双向调制和解 调的VDSL2 局端套片 和用户端芯片、转发 芯片。	国内 先进	将大幅度提升普通电话 线通信带宽，可以促进 互联网语音、视频和数 据业务应用高速增长， 促进互联网新业务应用 （如IPTV）等业务的普 及，为互联网运营商、 增值服务商和开发商提 供扩展业务的机会。
2	智能物联 用高性能 宽带电力 载波通信 芯片的研 发及产业 化II	60,000,000.00	6,422,329.33	36,229,126.45	无线双模芯片已 完成量产，应用 方案持续研发， 目前正处于批量 发货阶段。	对低功耗、远距离无 线通信核心技术进行 攻关并研发可大规模 应用的无线通信芯 片，基于芯片开发多 样化的应用方案,有助 于解决智慧物联应用 场景局域网覆盖盲点 多、通信不稳定、功 耗高的瓶颈问题。	国内 先进	广泛应用于国内外以高 速电力线载波为通信连 接方式的物联网应用领 域。
3	短距无线 高速AP芯 片设计开 发及产业 化	244,000,000.00	13,190,271.35	140,376,769.58	芯片已完成量 产，应用方案持 续研发，目前正 处于市场拓展及 小批量发货阶 段。	在 WiFi 芯片相关技 术方面实现进一步的 积累和突破，获得更 好的芯片产品性能， 同时，研发出更易于 使用的产品解决方案	国内 先进	WiFi技术逐步拓展应用 市场，向智能家居、智 慧城市、智能制造等物 联网应用场景渗透。
						和更易于校准和更便 捷的产测方案。
4	面向 NGN 宽带接入 系统软件 项目IV	9,700,000.00	1,451,860.90	7,313,030.86	芯片已完成量 产，应用方案持 续研发，目前正 处于小批量发货 阶段。	实现一套面向通信产 业的嵌入式软件开发 环境，以降低通信产 品的开发门槛和嵌入 式系统及应用软件的 调试难度，同时缩短 通信产品的研发周 期。	国内 先进	完整支持GPON接入的 家庭网关解决方案产 品。
5	高速工业 总线互联 芯片项目 的研发及 产业化	13,600,000.00	4,191,037.09	13,473,277.88	量产版本芯片已 回片，实验室测 试中。目前处于 功能验证、性能 验证以及可靠性 验证阶段。	研 发 出 支 持 多 模式、多协议工业以 太网通信协议的通信 芯片，从而实现工业 总线通信协议之间的 兼容及设备互通，最 终实现工业总线和工 业以太网芯片的商用 国产化。	国内 先进	工业现场总线以及工业 以太网是工业通信领域 的主要技术，被广泛用 于可编程控制器、运动 控制系统、仪器仪表、 人机交互设备、各类传 感器、伺服系统等设备 的通信与连接。
6	车载新无 线短距通 信技术研 发及产业 化项目	103,000,000.00	8,047,385.94	34,769,579.81	芯片量产验证阶 段，实验室验证 通过。目前处于 系统集成及解决 方案开发阶段。	提供短距场景下低时 延、高可靠、高安全 和确定性服务质量的 通信芯片。	国内 先进	1. 智能汽车领域：无 线主动降噪、车机互 联、车内AR/VR与云交 互；2. 智能制造领 域：产线设备控制、大 规模数据采集、工业检 测；3. 智能终端：无 线投屏；4. 智能家 居：智能音箱音频。
合 计	/	725,300,000.00	71,628,719.25	403,928,603.41	/	/	/	/

（未完）