[中报]万业企业(600641):上海万业企业股份有限公司2023年半年度报告
原标题:万业企业:上海万业企业股份有限公司2023年半年度报告 上海万业企业股份有限公司 2023年半年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 公司全体董事出席董事会会议。 三、 本半年度报告未经审计。 四、 公司负责人朱旭东、主管会计工作负责人邵伟宏及会计机构负责人（会计主管人员）吉伟新声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 六、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实际承诺，敬请投资者注意投资风险。 七、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 八、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 九、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十、 重大风险提示 公司已在本报告中详细描述可能存在的风险，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”中“可能面对的风险”内容。 十一、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义..................................................................................................................................... 4 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 4 第三节 管理层讨论与分析 ............................................................................................................. 7 第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 14 第五节 环境与社会责任 ............................................................................................................... 16 第六节 重要事项 ........................................................................................................................... 17 第七节 股份变动及股东情况 ....................................................................................................... 19 第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................... 22 第九节 债券相关情况 ................................................................................................................... 22 第十节 财务报告 ........................................................................................................................... 22
第一节 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 公司简介和主要财务指标 一、 公司信息
二、 联系人和联系方式
三、 基本情况变更简介
四、 信息披露及备置地点变更情况简介
五、 公司股票简况
六、 其他有关资料 □适用 √不适用 七、 公司主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币
√适用 □不适用 1.报告期内公司营业收入同比增加的主要原因是交房收入较上年同期增加所致； 2.归属于上市公司股东的净利润、基本每股收益和稀释每股收益同比增加主要是本报告期内交房收入较上年同期增加，相应结转利润增加和公司理财收益较上年同期增加及公司持有的其他非流动金融资产公允价值上升所致； 3.经营活动产生的现金流量净额同比增加的主要原因是本报告期内半导体专用设备销售资金回笼较上年同期增加及税费支出减少综合所致。 八、 境内外会计准则下会计数据差异 □适用 √不适用 九、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币
□适用 √不适用 十、 其他 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 1、报告期内公司所属行业为房地产业 报告期内公司所从事的主要业务主要包括集成电路核心装备、房地产。 2、报告期内公司所属行业情况 2.1集成电路核心装备 当前全球新一轮的科技革命正在兴起，以 5G通信、人工智能、物联网、云计算以及新能源汽车为代表的技术产业化应用，将推动产业变革加速演进。半导体产业作为新兴产业的核心支撑，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。当前，全球半导体产业仍处于周期性调整阶段，据 WSTS统计数据显示，2023年上半年，全球半导体市场规模为 2,440亿美元，较去年同期下跌5.4%，其中，中国半导体市场规模约为 700亿美元，较去年同期下跌 22.4%。 集成电路设备作为贯穿半导体全产业链的技术先导者，是半导体产业发展的基础和关键支撑。 近年来集成电路设备行业表现出较高的增长态势，但现阶段受下游晶圆厂以及存储器厂商产能利用率下滑，同时叠加高库存水平影响，产业的周期性调整趋势逐步传导至上游半导体设备行业。 据 SEMI统计，2023年上半年，全球半导体硅片出货面积合计 6,531百万平方英寸，较去年同期减少 10.6%。SEMI在 SEMICON West 2023上发布的《2023年年中半导体设备预测报告》预测，2023年原始设备制造商的半导体制造设备全球销售额将从 2022年创纪录的 1,074亿美元减少18.6%，至 874亿美元，2024年将复苏至 1,000亿美元。 2023年上半年，我国集成电路产业发展外部环境愈发复杂，海外出台的相应新政将对中国半导体装备行业带来较大的影响，但同时也带来了前所未有的机遇，或将促进半导体设备国产化率提升。基于当前国际、国内市场现状以及技术发展趋势，半导体设备核心技术独立性和自主可控紧迫性愈加凸显，实现集成电路产业高质量发展，需要半导体设备厂商不断加强技术创新，推动设备向高精度化与高集成化方向发展，并逐步完善半导体产业链，最终实现上下游行业协同发展，共享共赢。 2.2 房地产 报告期内，中国房地产市场下行压力持续，处于调整阶段。据国家统计局数据显示，2023上半年，全国房地产开发投资 58,550亿元，同比下降 7.9%（按可比口径计算）；其中，住宅投资44,439亿元，下降 7.3%。商品房销售面积 59,515万平方米，同比下降 5.3%，其中住宅销售面积下降 2.8%。在政策调控方面，2023上半年，全国各地已有超百省市（县）优化房地产调控政策超 300次，涉及公积金支持政策、发放购房补贴、优化限购、降低首付比例及房贷利率等方面，超 40城下调首套房贷利率下限至 4%以下，普通二线及三四线城市房地产限制性政策已基本取消。 2023年上半年，中央明确房地产行业支柱地位，同时多次强调坚持“房住不炒”，因城施策支持刚性和改善性住房需求，做好保交楼、保民生、保稳定工作，各部委积极响应中央要求，“稳支柱”“促需求”“防风险”的各项举措逐步落位。年初，金融部门提出新增 1500亿元保交楼专项借款投放、设立 2000亿元保交楼贷款支持计划、加大保交楼专项借款配套融资力度、强化保交楼司法保障等。根据国家统计局数据，2023年 1—6月，全国房屋竣工面积同比增长 19.0%，增幅较一季度扩大 4.3个百分点。竣工面积明显增长得益于保交楼工作顺利推进，带动房地产开发项目竣工进度加快。未来“保交楼”依然是政策重要发力点，有效防范商品住房逾期交付风险，提振购房者信心，从而稳定市场预期。 3、报告期内公司所从事的主要业务经营模式 公司主要从事集成电路核心装备的研发、生产、销售与技术服务以及房地产业务。 公司旗下凯世通和嘉芯半导体主要从事集成电路核心装备业务。凯世通所涉核心装备业务是以离子束技术为核心的集研发、制造于一体的高科技项目，主要任务是研发、生产、销售国际领先的高端离子注入机，重点应用于半导体集成电路等领域。销售模式以直销为主，销售部负责市场分析和开拓、线索整理、潜在客户分析跟踪、客户接洽等工作。同时，首先通过行业展会、业内交流、政府或相关机构引荐，以及客户推荐等方式收集潜在客户信息。其次经过技术需求沟通和商务谈判后，双方签订销售合同或产品试用合同。再次按照合同约定，将产品发送至客户，经安装、调试、验收后，确认销售收入。目前营业收入包括自研离子注入机、离子注入机耗材备件以及产品、服务定制与再制造业务等。 嘉芯半导体所涉及的产品范围覆盖刻蚀机、薄膜沉积、快速热处理等多品类的半导体前道设备。公司聚焦于集成电路设备国产化的发展机会，致力于实现主流及成熟制程的核心设备及支撑设备本地化研发制造，为汽车芯片、功率芯片、逻辑芯片等集成电路晶圆制造厂提供成套的前道设备解决方案。 公司房地产业务主要是房地产开发与销售，经营模式以自主开发销售为主。公司的业务板块主要为住宅地产开发，目前房地产业务范围主要集中在上海、苏州、无锡等长三角区域。公司住宅地产开发业务目前主要产品为高层公寓。 二、 报告期内核心竞争力分析 √适用 □不适用 公司专注于半导体集成电路设备的研发、生产和销售，不断深耕“1+N”设备平台模式，持续为半导体行业和客户提供具有竞争力的产品。围绕这一目标，公司坚持“外延并购+产业整合”的发展策略，并在技术积累、产品拓展、研发和管理团队等方面持续提升公司核心竞争力。 1、核心技术优势 集成电路芯片制造对设备的可靠性、稳定性和一致性提出了极高的要求，半导体设备行业技术门槛较高，行业新进入者需要经过较长时间的技术积累才能进入该领域。 一是旗下控股子公司凯世通致力于集成电路离子注入设备的自主研发和创新，形成了一系列具有自主知识产权的核心技术，解决了高端芯片实际生产过程中面临的极低能量大剂量注入、高角度均匀性、颗粒污染控制、低能量注入能量污染、设备高产能等技术挑战。公司核心技术包括大束流离子源、离子束光学系统、低能减速装置、高真空高精度离子注入平台等，能够满足不同应用芯片产线的工艺与良率要求，并可不断提升客户产线产能，降低单位生产成本。基于“通用平台+模块化”开发模式，公司开发了低能大束流、高能离子注入机系列产品，其稳定性、可靠性通过了国内多家晶圆厂客户验证验收及商业化订单，并在不断积累经验曲线。 二是公司于 2021年成立的嘉芯半导体。该公司系万业企业与重要专家合作，聚集一批国内外成熟技术团队，打造 3-4种前道主制程核心设备，包括刻蚀机、薄膜沉积、快速热处理/褪火以及local scrubber等多种支撑设备，通过产品规划、技术路线制订和市场开拓等方面的发展，成为一家具备市场竞争力的集成电路设备研发及制造公司。嘉芯半导体面向国内半导体制造产业的实际需求和产线演进节奏，布局成熟工艺的设备市场，报告期内其下多类设备成功中标晶圆厂项目，与凯世通共同多方位布局集成电路核心设备领域。 公司始终保持大额的研发投入和较高的研发投入占比。未来公司将坚持高强度的研发投入，持续迭代升级、优化现有设备和工艺，力求不断推出面向未来发展需求的新工艺、新设备。 2、产品矩阵丰富及产业延伸优势 公司的设备产品现已覆盖集成电路离子注入机、刻蚀、薄膜沉积、快速热处理等多款集成电路核心前道设备以及 local scrubber、真空泵、热电偶等支撑制程设备。同时，嘉芯半导体集成电路设备研发制造基地将以109亩土地14万方的新产能面积加速推动长三角一体化发展示范区核心设备基地的建设落成，进一步丰富公司“1+N”半导体设备产品平台矩阵。 浦科投资作为公司控股股东，在新兴产业领域有着多年成功投资经验，有利于公司向新兴产业、高附加值产业领域转型。特别是与上海半导体装备材料基金的密切配合，加快公司自身转型步伐的同时，扩宽公司集成电路产业延伸发展。 3、技术研发及管理团队优势 公司已经打造了一支高端人才引领的有梯队、有层次的技术和管理团队。公司引进多个国内外资深半导体技术与运营管理专家团队落地国内，并聘请在集成电路芯片和设备制造领域拥有丰富行业经验和投资经验的技术及管理专家王晓波先生担任公司总经理，立足核心技术研发，积极引进海外高层次人才的同时，自主培养本土科研团队，全面构建人才团队。公司的技术团队结构合理，分工明确，专业知识储备深厚，产线验证经验丰富，是奠定公司技术实力的基石，公司研发、工程与应用各职能间深度融合，产品端与市场端无缝衔接，保障了公司产品的市场竞争力。 4、定制化、客户认证及服务优势 公司紧贴客户需求，从“第一性原理”出发，针对不同客户产品对工艺、应用提出的差异化技术需求进行产品、服务定制，快速迭代升级，由此与客户形成了紧密的合作关系。随着设备国产化进程不断加快，相较于国际竞争对手，公司在地域上更贴近客户，能够提供高效、及时的技术支持和客户服务。公司部分设备产品在龙头企业晶圆厂产线的综合性能表现不断提升以及公司专业的售后服务能力为公司在业内树立了良好的品牌形象，成为了客户国产设备供应商中的样板。 5、经营稳健及运营优势 在房地产项目开发上，公司因时制策，及时调整经营思路，加快房地产去化库存和资金回笼，确保公司平稳运行。公司也一贯重视资金链安全，始终保持较低的资产负债率，随着公司各项目的销售回笼，公司目前现金较为充裕，为公司坚持深化转型奠定良好的资金基础和运营优势。 三、 经营情况的讨论与分析 报告期内，公司专注于半导体集成电路设备材料领域持续深耕。公司聚焦力量推动向集成电路产业领域转型，坚持以高研发投入驱动技术升级，将已有实现产业化的领域如离子注入、刻蚀以及薄膜沉积等多品类设备做精做深，持续拓展市场及下游半导体客户资源，形成独具竞争优势的产品系列，同时持续强化公司运营管理，促进公司持续、稳健、快速的发展，在经营业绩、市场销售等方面取得了进展。 （一）报告期内主要经营情况 报告期内，公司实现营业收入 3.89亿元，同比增加 134.34%，实现归属于上市公司股东的净利润 1.19亿元，同比增加 318.10%；扣除非经常性损益后，实现归属于上市公司股东的净利润 0.25亿元，同比增加 1.03%。 （二） 报告期内具体工作进展情况 1、采取有效措施深化战略转型，促使集成电路业务健康发展 2023年至今，公司旗下凯世通及嘉芯半导体共获得集成电路设备订单近 3亿元，两家公司累计集成电路设备订单金额近 15亿元。 报告期内，公司重要控股子公司凯世通一方面不断加大现有设备产品持续改进和新产品开发力度，低能大束流系列产品与高能离子注入机持续完善并不断迭代升级，产能置换率与工艺覆盖率等综合性能表现持续优化，是实现 28nm低能离子注入工艺全覆盖的国产供应商，并率先完成国产高能离子注入机产线验证及验收。另一方面凯世通设备在重点晶圆厂客户的量产产线上综合表现持续提升，产品设备卓越的性能表现与服务团队高效专业的服务能力助力凯世通高端离子注入机系列产品开拓出多家重要新客户，多款离子注入机设备产品获得了重要晶圆厂客户的重复采购。2023年至今，凯世通已生产、交付多款高端离子注入机系列产品，新增两家 12英寸芯片晶圆制造厂客户，新增订单金额超 1.6亿元，涵盖了逻辑、存储、功率等多个应用领域方向。 其次，凯世通启用上海浦东金桥研发制造基地，增强了离子注入机系列产品的研发与产业化能力，提升了其自身的研发实力、客服水平、产能保障等综合竞争力。作为新落成的产业化中心，凯世通金桥基地无尘车间与办公总面积超过 4,400平米，涵盖了技术研发、CIP改进、零部件组装与验证、工艺验证、生产制造、客户培训等功能，并可向客户及合作伙伴提供低能大束流、超低温低能大束流、重金属低能大束流、高能离子注入机等全系列产品的评估，缩短从技术验证到客户导入的时间。 凯世通持续并加强知识产权体系建设，建立了涵盖整机系统、关键技术和工艺应用的全方位专利体系，拥有多项自主知识产权和核心技术。截至报告期末，凯世通已获授权专利 139项，其中发明专利 83项，并获得“中国半导体领域高质量引领企业”荣誉称号和“上海市企业技术中心”认定。 报告期内，公司旗下的嘉芯半导体运营情况良好。自成立后，嘉芯半导体持续研发及生产制造多种类集成电路核心前道设备，产品覆盖刻蚀机、薄膜沉积、快速热处理/褪火等领域的成熟工艺设备。2022年下半年至今，嘉芯半导体子公司嘉芯迦能和嘉芯闳扬多次中标多款设备，其中嘉芯闳扬成功中标 4台快速热处理（RTP）设备、4台氮化硅等离子刻蚀机、3台金属等离子刻蚀机、3台侧墙等离子刻蚀机。嘉芯迦能成功中标 8台高密度等离子薄膜沉积设备（HDP-CVD)、2台掺杂硼磷二氧化硅薄膜化学沉积设备（SACVD）、1台二氧化硅等离子薄膜沉积设备（PECVD）、3台钛/氮化钛沉积设备（MOCVD）、1台铝铜金属溅射设备（Metal Sputter(Al/Ti/TiN)）、23台双燃烧+双水洗尾气处理设备。嘉芯半导体继续保持高增态势，2023年至今新增订单金额超 1.3亿元，成立后累计获取订单金额超 4.7亿元。 同时，嘉芯半导体自主开发的 PHOEBUS PVD设备是一种全自动集群式 PVD（物理气相沉积），可容纳多个沉积室的系统，能够精确控制过程，进行高水平通过创造超高真空（10E-8 torr）的环境并控制各种变量过程，采用真空溅射薄膜沉积工艺。其主流的工艺腔体对接设计，可以增加客户选择的灵活性，根据工艺需求来选择不同配置的腔体。目前针对化学气相薄膜沉积设备，嘉芯半导体还进行新产品及新工艺的开发立项，主要应用于成熟工艺的半导体前段薄膜沉积工艺应用。 此外，为更好地完善公司的产业链布局，进一步推动长三角一体化发展示范区核心设备基地的建设落成，嘉芯半导体于 2021年年底竞得嘉善县 109亩的国有建设用地使用权，打造种类齐全的设备研发及制造基地。目前新厂房建设项目将于 2023年 10月中旬全部竣工，预计 2023年 10月底项目投产。嘉芯半导体以领先的国际化团队和研发能力助力半导体设备国产化，将逐渐形成极具特色的半导体核心设备产业集群。 报告期内，公司不断践行外延式发展策略，公司参股投资的上海半导体装备材料产业投资基金二期经工商核准后，正式命名为“上海半导体装备材料二期私募投资基金”，2023年 5月基金参与各方正式签署合作协议，2023年 6月完成中国证券投资基金业协会备案。综上，公司借助参股企业进一步巩固产业链协同效应，完善公司集成电路业务布局。 2、把握趋势，去化现有房地产开发项目 2023年上半年，公司启动宝山 B2住宅项目及无锡地下车位销售。其中，无锡地下车位截至报告期末已基本完成全年度销售目标；宝山 B2项目启动销售蓄客后，在职能部门和项目公司通力合作下，该项目于第二批次即获得了上市许可，开盘销售并实现售罄，同时加快资金回笼及现房交付工作，实现部分房源交付收入结转。 报告期内，公司共计实现签约金额 51,934万元（含税），其中签约住宅金额约 47,704万元（含税），签约住宅面积 9,875平方米；实现结转收入金额 25,092万元，其中住宅结转收入金额 21,849万元，住宅结转面积 4,798平方米。 3、深化“外延并购+产业整合”战略优势，优化内部管理架构 公司始终坚持“外延并购+产业整合”的发展策略，向集成电路设备领域坚定推进战略转型。 随着集成电路业务进入放量增长阶段，公司对总部内部管理机构进行了重新规划定位，具体包括增设“集成电路产业研究发展中心”、改设“集成电路产业经营中心”和“集成电路产业服务中心”等内部管理机构，以及设立“集成电路专家委员会”，吸纳行业专家为集成电路业务发展、经营及重要决策提供建议，从而为公司深化转型提供支持和保障。同时，加大对技术研发的投入和专业技术、管理人才的吸纳引进，以加强公司在集成电路核心设备领域的全面竞争力。 公司未来将持续战略布局半导体设备材料赛道，通过“外延并购+产业整合”双轮驱动，持续打造“1+N”的平台模式，即在已有实现产业化的领域如离子注入、刻蚀、薄膜沉积、快速热处理等多类设备做精做深，同时根据市场动态和客户需求，利用现金储备优势，围绕集成电路制造工艺拓展业务品类，在完善工艺链条的同时努力实现上下游产业链协同，推动平台产品矩阵的进一步完善及产业稳步延伸发展，力求带来订单和收入利润的新突破。 报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项 □适用 √不适用 四、报告期内主要经营情况 (一) 主营业务分析 1 财务报表相关科目变动分析表 单位：元 币种：人民币
营业成本变动原因说明：主要系本期交房增加，相应成本结转增加所致 研发费用变动原因说明：主要系本期子公司凯世通研发投入较上年同期增加所致 经营活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系本期半导体专用设备销售资金回笼较上年同期增加及税费支出减少综合所致 投资活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系公司雪球理财产品收回所致 筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系本期子公司嘉芯半导体收到增资款及银行借款所致 2 本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币
投资收益变动原因说明：主要系本期理财收益较上年同期增加所致 公允价值变动收益变动原因说明：主要系本期公司持有的其他非流动金融资产公允价值上升所致 (二) 非主营业务导致利润重大变化的说明 □适用 √不适用 (三) 资产、负债情况分析 √适用 □不适用 1. 资产及负债状况 单位：元
□适用 √不适用 3. 截至报告期末主要资产受限情况 □适用 √不适用 4. 其他说明 □适用 √不适用 (四) 投资状况分析 1. 对外股权投资总体分析 √适用 □不适用 详情参见第六节、十、（三）1. 已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项。 (1).重大的股权投资 □适用 √不适用 (2).重大的非股权投资 □适用 √不适用 (3).以公允价值计量的金融资产 √适用 □不适用 详见附注七.2、七.18、七.19 证券投资情况 □适用 √不适用 证券投资情况的说明 □适用 √不适用 私募基金投资情况 □适用 √不适用 衍生品投资情况 □适用 √不适用 (五) 重大资产和股权出售 □适用 √不适用 (六) 主要控股参股公司分析 √适用 □不适用 单位：万元 币种：人民币
(七) 公司控制的结构化主体情况 □适用 √不适用 五、其他披露事项 (一) 可能面对的风险 √适用 □不适用 1、所涉集成电路的行业风险 集成电路产业作为信息产业的基础和核心，是关乎国民经济和社会发展的战略性产业。国家出台了一系列鼓励政策以推动我国集成电路及其装备制造业的发展，增强信息产业创新能力和国际竞争力。但受到半导体技术迭代、终端消费市场需求等影响，集成电路行业呈现周期性波动。 如果下游终端市场需求或发展不及预期、终端消费供需结构变化较大时，下游晶圆厂会调整其资本性支出规模和设备采购量，从而对公司集成电路业务产生影响。公司将着力提供坚实的技术保障，持续提升设备产品性能及市场竞争力，提高现有客户的信赖度并不断拓展新的客户，为实现公司业务转型升级夯实基础。公司也将随时关注半导体行业动态及景气度波动情况，根据市场情况统筹布局半导体业务，避免行业波动造成重大不利影响。 2、转型风险 公司目前正处于由房地产业务向集成电路转型的过渡期。公司向集成电路领域转型的决心坚定不移，新战略的实施将为公司未来发展带来很强的增长潜力，但在转型过程中也面临着一定的风险。特别是国内外的外延式并购难度增加，一方面优秀的项目标的稀缺，另一方面资本持续向外扩张也使得竞争加剧、收购成本增加，海外项目并购将面临着更加严峻的政治、经济、法律等多方面风险因素。 公司将基于实际情况，围绕自身核心竞争力，通过自主创新、多轮驱动、有机生长，打造一系列质量技术过硬的国产自主品牌产品，结合适当的兼并收购策略，并充分发挥已收购资产的协同整合效应，不断推动公司健康发展。 3、成长性风险 集成电路行业属于技术密集型行业，具有较高的技术研发门槛。随着半导体行业技术的发展和迭代，下游客户对集成电路前道工序设备及性能的需求也随之变化，因此，公司需要持续保持较高的研发投入，保持产品的核心竞争力和先进水平。同时，伴随国内半导体专用设备市场及晶圆制造需求不断增长，行业内人才竞争日益激烈，专业技术人才呈现严重短缺的情形。因此，如果公司不能持续保持充足的研发投入或产品研发和革新不能契合客户需求，可能导致公司创新能力不足和团队存在不稳定性，从而对公司成长性带来不利影响。 公司十分重视产品技术提升并进一步巩固自主化核心知识产权，技术创新紧跟市场需求；同时持续完善长效激励、绩效评价和考核晋升机制，实现员工与公司长期共同发展，报告期内完成第二次预留份额全部分配，参与公司本次员工持股计划的人数共计 151人。 (二) 其他披露事项 □适用 √不适用 第四节 公司治理 一、 股东大会情况简介
□适用 √不适用 股东大会情况说明 □适用 √不适用 二、 公司董事、监事、高级管理人员变动情况 √适用 □不适用
公司董事、监事、高级管理人员变动的情况说明 √适用 □不适用 1、公司非独立董事范晓宁先生因个人原因辞去公司第十一届董事会董事、第十一届董事会战略委员会委员职务，辞职后不再担任公司任何职务。公司于 2023年 6月 16日召开第十一届董事会临时会议，2023年 6月 28日召开公司 2022年年度股东大会，审议并通过了《关于补选公司第十一届董事会非独立董事候选人的议案》，同意提名王晓波先生为公司第十一届董事会非独立董事候选人，任期自公司股东大会审议通过之日起至公司第十一届董事会任期届满之日止。具体内容详见公司于 2023年 4月 29日、2023年 5月 26日、2023年 6月 17日、2023年 6月 29日在上海证券交易所官网（www.sse.com.cn）披露的相关公告（公告编号：临 2023-019、临 2023-025、临 2023-027、临 2023-029、2023-032）。 2、公司监事邹非女士因工作调整原因辞去监事职务。公司于 2023年 6月 16日召开第十一届监事会临时会议、2023年 6月 28日召开公司 2022年年度股东大会，审议通过《关于补选公司第十一届监事会非职工代表监事候选人的议案》，提名陈孟钊先生为第十一届监事会非职工代表监事候选人，任期自公司股东大会审议通过之日起至公司第十一届监事会任期届满之日止。具体内容详见公司于 2023年 5月 26日、2023年 6月 17日、2023年 6月 29日在上海证券交易所官网（www.sse.com.cn）披露的相关公告（公告编号：临2023-024、临2023-028、临2023-029、2023-032）。 3、公司总经理刘荣明先生因个人原因辞去公司总经理职务，辞职后仍担任董事职务。公司于2023年 6月 16日召开第十一届董事会临时会议，审议并通过了《关于聘任公司总经理的议案》，同意聘任王晓波先生担任公司总经理，任期自本次董事会审议通过之日起至公司第十一届董事会任期届满时止。具体内容详见公司于 2023年 6月 17日在上海证券交易所官网（www.sse.com.cn）披露的相关公告（公告编号：临 2023-027、临 2023-029）。 三、利润分配或资本公积金转增预案 半年度拟定的利润分配预案、公积金转增股本预案
四、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的情况及其影响 (一) 相关股权激励事项已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的 □适用 √不适用 (二) 临时公告未披露或有后续进展的激励情况 股权激励情况 □适用 √不适用 其他说明 □适用 √不适用 员工持股计划情况 √适用 □不适用 公司于 2021年 4月 22日召开 2021年第一次职工代表大会、2021年 4月 26日召开第十届董事会第十一次会议、2021年 6月 23日召开公司 2020年年度股东大会，审议通过了《关于<上海万业企业股份有限公司第一期员工持股计划（草案）>及其摘要的议案》等相关议案，同意公司实施第一期员工持股计划。公司第一期员工持股计划参加对象包括公司（含子公司，下同）的董事（不含独立董事）、监事、高级管理人员、中层管理人员及核心骨干人员。本员工持股计划的资金来源为员工合法薪酬、自筹资金以及法律法规允许的其他方式，股票来源为本公司回购专用证券账户回购的股份。公司于 2022年 10月 27日召开第十一届董事会第四次会议和第十一届监事会第四次会议，审议通过了《关于修订?上海万业企业股份有限公司第一期员工持股计划?及其摘要的议案》、《关于修订?上海万业企业股份有限公司第一期员工持股计划管理办法?的议案》等相关议案，同意本员工持股计划存续期为 44个月，自本员工持股计划草案经公司股东大会审议通过且公司公告最后一笔标的股票过户至本员工持股计划名下之日起计算，本员工持股计划在存续期届满时如未展期则自行终止，并在第一期员工持股计划中明确预留份额的考核指标，明确预留份额的可解锁清算时间为自本员工持股计划草案经公司股东大会审议通过且公司公告最后一笔标的股票过户至本员工持股计划名下之日（2021年 8月 18日）起 32个月后一次性解锁清算，同时修订第一期员工持股计划股票买卖的敏感期。 公司于 2021年 10月 28日召开第十届董事会第十四次会议和第十届监事会第十三次会议，审议通过了《关于第一期员工持股计划预留份额分配的议案》，于 2022年 10月 27日召开第十一届董事会第四次会议和第十一届监事会第四次会议，审议通过了《关于第一期员工持股计划第二次预留份额分配的议案》，报告期内完成第二次预留份额全部分配，截至报告期末，参与公司本次员工持股计划的持有人共计 151人。本员工持股计划首次授予和第二批次授予的股票锁定期已于2022年 8月 17日届满。部分员工的份额解锁条件已成就，符合解锁条件的持有人共 70人，对应股票权益数量为 1,298.50万股。 截至报告期末公司第一期员工持股计划账户持有公司股份 11,452,412股，占公司总股本的1.23%。 其他激励措施 □适用 √不适用 第五节 环境与社会责任 一、 环境信息情况 (一) 属于环境保护部门公布的重点排污单位的公司及其主要子公司的环保情况说明 □适用 √不适用 (二) 重点排污单位之外的公司环保情况说明 √适用 □不适用 1. 因环境问题受到行政处罚的情况 2. 参照重点排污单位披露其他环境信息 □适用 √不适用 3. 未披露其他环境信息的原因 √适用 □不适用 公司不属于环保部门公布的重点排污单位，报告期内未发生与环境保护相关的重大事件。 (三) 报告期内披露环境信息内容的后续进展或变化情况的说明 □适用 √不适用 (四) 有利于保护生态、防治污染、履行环境责任的相关信息 □适用 √不适用 (五) 在报告期内为减少其碳排放所采取的措施及效果 □适用 √不适用 二、 巩固拓展脱贫攻坚成果、乡村振兴等工作具体情况 □适用 √不适用 第六节 重要事项 一、承诺事项履行情况 (一) 公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内或持续到报告期内的承诺事项 □适用 √不适用 二、报告期内控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 □适用 √不适用 三、违规担保情况 □适用 √不适用 四、半年报审计情况 □适用 √不适用 五、上年年度报告非标准审计意见涉及事项的变化及处理情况 □适用 √不适用 六、破产重整相关事项 □适用 √不适用 七、重大诉讼、仲裁事项 □本报告期公司有重大诉讼、仲裁事项 √本报告期公司无重大诉讼、仲裁事项 八、上市公司及其董事、监事、高级管理人员、控股股东、实际控制人涉嫌违法违规、受到处罚及整改情况 □适用 √不适用 九、报告期内公司及其控股股东、实际控制人诚信状况的说明 □适用 √不适用 十、重大关联交易 (一) 与日常经营相关的关联交易 1、 已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项 □适用 √不适用 2、 已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项 □适用 √不适用 3、 临时公告未披露的事项 □适用 √不适用 (二) 资产收购或股权收购、出售发生的关联交易 1、 已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项 □适用 √不适用 2、 已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项 □适用 √不适用 3、 临时公告未披露的事项 □适用 √不适用 4、 涉及业绩约定的，应当披露报告期内的业绩实现情况 □适用 √不适用 (三) 共同对外投资的重大关联交易 1、 已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项 √适用 □不适用
□适用 √不适用 3、 临时公告未披露的事项 □适用 √不适用 (四) 关联债权债务往来 1、 已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项 □适用 √不适用 2、 已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项 □适用 √不适用 3、 临时公告未披露的事项 □适用 √不适用 (五) 公司与存在关联关系的财务公司、公司控股财务公司与关联方之间的金融业务 □适用 √不适用 (六) 其他重大关联交易 □适用 √不适用 (七) 其他 □适用 √不适用 十一、重大合同及其履行情况 1 托管、承包、租赁事项 □适用 √不适用 2 报告期内履行的及尚未履行完毕的重大担保情况 □适用 √不适用 3 其他重大合同 □适用 √不适用 十二、其他重大事项的说明 □适用 √不适用 第七节 股份变动及股东情况 一、股本变动情况 (一) 股份变动情况表 1、 股份变动情况表 单位：股
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