[中报]中科飞测(688361):深圳中科飞测科技股份有限公司2023年半年度报告
原标题:中科飞测:深圳中科飞测科技股份有限公司2023年半年度报告 深圳中科飞测科技股份有限公司 2023年半年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 重大风险提示 报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅“第三节 管理层讨论与分析”之“五、风险因素”部分内容。 三、 公司全体董事出席董事会会议。 四、 本半年度报告未经审计。 五、 公司负责人陈鲁、主管会计工作负责人周凡女及会计机构负责人（会计主管人员）周凡女声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 八、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义..................................................................................................................................... 4 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 7 第三节 管理层讨论与分析 ........................................................................................................... 10 第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 30 第五节 环境与社会责任 ............................................................................................................... 32 第六节 重要事项 ........................................................................................................................... 34 第七节 股份变动及股东情况 ....................................................................................................... 76 第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................... 83 第九节 债券相关情况 ................................................................................................................... 83 第十节 财务报告 ........................................................................................................................... 84
第一节 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 公司简介和主要财务指标 一、 公司基本情况
二、 联系人和联系方式
三、 信息披露及备置地点变更情况简介
四、 公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用
(二) 公司存托凭证简况 □适用 √不适用 五、 其他有关资料 □适用 √不适用 六、 公司主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币
(二) 主要财务指标
公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 1.报告期内，公司实现营业收入 36,547.69万元，同比增长 202.25%；归属于上市公司股东的净利润为 4,593.91万元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 235.34万元，较上年同期盈利能力有所增强。主要系公司产品类型日趋丰富，市场认可度不断提升，公司产品销量同比大幅增加，公司收入规模实现快速增长。 2.截至 2023年 6月 30日，公司总资产为 34.45亿元，较年初增长 107.47%，归属于上市公司股东的净资产为 23.15亿元，较年初增长 306.50%，均较年初稳步增长。主要系公司于 2023年 5月完成首次公开发行股票并在科创板上市收到募集资金所致。 3.报告期内，公司基本每股收益 0.18元／股、稀释每股收益 0.18元／股、扣除非经常性损益后的基本每股收益 0.01元／股，加权平均净资产收益率 5.24%,扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率 0.27%，较上年同期盈利能力有所增强，主要系本期公司归属于上市公司股东的净利润和归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润增加。 4.报告期内，公司研发投入占营业收入的比例较上年同期降低 45.82个百分点，主要是由于公司本期营业收入同比增长所致。公司持续保持较高的研发投入，本期研发投入 9,669.55万元，较上年同期增长 10.64%。 七、 境内外会计准则下会计数据差异 □适用 √不适用 八、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币
对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。 □适用 √不适用 九、 非企业会计准则业绩指标说明 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）公司所属行业情况 1. 所属行业及确定依据 公司主要从事高端半导体质量控制设备的研发、生产和销售，产品主要面向集成电路前道制程、先进封装等领域。根据中国证监会颁布的《上市公司行业分类指引（2012年修订）》，公司属于专用设备制造业；根据《国民经济行业分类》（GB/T 4754-2017），公司隶属于专用设备制造业下的半导体器件专用设备制造。根据《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定》，公司属于“新一代信息技术领域”中的“半导体和集成电路”。 2. 半导体设备行业情况 半导体设备是整个半导体产业的重要支撑，半导体产业的快速发展不断推动着半导体设备市场规模的扩大。晶圆厂的主要投资会用于购买生产各类半导体产品所需的关键设备，如光刻设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备、质量控制设备、清洗设备、化学研磨CMP设备、离子注入设备等，这些半导体设备应用在半导体制造的核心工艺中，包括光刻、刻蚀、薄膜生长、质量控制、清洗、抛光、离子注入等。半导体设备处于半导体产业链上游的关键位置，先进的半导体设备对先进制程的推进有着至关重要的作用。半导体设备种类众多，涉及技术领域广，需要长期的研发投入以实现技术突破，其先进性直接影响下游客户的产品质量和生产效率，因此在规模化量产前需经过严格的测试以及客户验证，设备的验证壁垒高。同时，为了更好匹配下游客户的工艺提升，半导体设备的技术更新和产品迭代速度需与之保持同步甚至超前。 全球半导体设备市场目前处于寡头垄断局面，市场上美日技术领先，以应用材料、阿斯麦、拉姆研究、东京电子、科磊半导体等为代表的国际知名半导体设备企业占据了全球市场的主要份额。中国半导体设备行业整体国产化率的提升还处于起步阶段，目前国内半导体生产厂商所使用的半导体设备仍主要依赖进口。 3. 公司所在的质量控制设备行业发展情况 ①半导体质量控制设备的概况 半导体设备分类由半导体制造工艺衍生而来，从工艺角度看，主要可以分为：光刻、刻蚀、薄膜生长、质量控制、清洗、抛光、离子注入等环节。 应用于前道制程和先进封装的质量控制根据工艺可细分为检测（Inspection）和量测（Metrology）两大环节。检测指在晶圆表面上或电路结构中，检测其是否出现异质情况，如颗粒污染、表面划伤、开短路等对芯片工艺性能具有不良影响的特征性结构缺陷；量测指对被观测的晶圆电路上的结构尺寸和材料特性做出的量化描述，如薄膜厚度、关键尺寸、刻蚀深度、表面形貌等物理性参数的量测。 根据检测类型的不同，半导体质量控制设备可分为检测设备和量测设备。随着技术的进步发展，集成电路前道制程的步骤越来越多，工艺也更加复杂。28nm工艺节点的工艺步骤有数百道工序，由于采用多层套刻技术，14nm及以下节点工艺步骤增加至近千道工序。根据 YOLE的统计，工艺节点每缩减一代，工艺中产生的致命缺陷数量会增加 50%，因此每一道工序的良品率都要保持在非常高的水平才能保证最终的良品率。当工序超过 500道时，只有保证每一道工序的良品率都超过 99.99%，最终的良品率方可超过 95%；当单道工序的良品率下降至 99.98%时，最终的总良品率会下降至约 90%，因此，制造过程中对工艺窗口的挑战要求几乎“零缺陷”。检测和量测环节贯穿制造全过程，是保证芯片生产良品率非常关键的环节。随着制程越来越先进、工艺环节不断增加，行业发展对工艺控制水平提出了更高的要求，制造过程中检测设备与量测设备的需求量将倍增。 从技术原理上看，检测和量测包括光学检测技术、电子束检测技术和 X光量测技术等。目前，在所有半导体检测和量测设备中，应用光学检测技术的设备占多数，公司所研发、生产的检测和量测设备主要基于光学检测技术。光学检测技术基于光学原理，通过对光信号进行计算分析以获得检测结果，光学检测技术对晶圆的非接触检测模式使其具有对晶圆本身的破坏性极小的优势；通过对晶圆进行批量、快速的检测，能够满足晶圆制造商对吞吐能力的要求。在生产过程中，晶圆表面杂质颗粒、图案缺陷等问题的检测和晶圆薄膜厚度、关键尺寸、套刻精度、表面形貌的测量均需用到光学检测技术。 ②全球半导体检测和量测设备市场格局 全球半导体检测和量测设备市场规模高速增长，根据 VLSI Research、QY Research的统计，以 2020年为例，半导体检测和量测设备市场各类设备占比如下表所示，其中，检测设备占比为62.6%，包括无图形晶圆缺陷检测设备、图形晶圆缺陷检测设备、掩膜检测设备等；量测设备占比为 33.5%，包括三维形貌量测设备、薄膜膜厚量测设备（晶圆介质薄膜量测设备）、套刻精度量测设备、关键尺寸量测设备、掩膜量测设备等，具体情况如下：
截止 2023年 6月末，公司已批量出货产品线涵盖了无图形晶圆缺陷检测设备、图形晶圆缺陷检测设备、三维形貌量测设备、晶圆介质薄膜量测设备、晶圆金属薄膜量测设备和套刻精度量测设备等系列产品，同时，公司正在积极研发纳米图形晶圆缺陷检测设备、关键尺寸量测设备等其他系列设备，相关产品研发成功之后将进一步提高公司产品线覆盖的广度。 ③中国半导体检测与量测设备市场格局 近五年，中国大陆半导体检测与量测设备的市场处于高速发展期。中国大陆市场成为全球最大的半导体检测与量测设备市场，但相关设备的国产化率较低，市场主要由几家垄断全球市场的国外企业占据主导地位，其中科磊半导体在中国市场的占比仍然最高，领先于所有国内外检测和量测设备公司。 目前，国内半导体市场处于高速增长期，本土企业存在较大的国产化空间，但由于国外知名企业规模大，产品线覆盖广度高，品牌认可度高，导致本土企业的推广难度较大。近年来国内企业在检测与量测领域突破较多，受益于国内半导体产业链的迅速发展，该领域国产化率有望在未来几年加速提升。 （二）主营业务情况 1. 公司主营业务概述 公司是一家国内领先的高端半导体质量控制设备公司，自成立以来始终专注于检测和量测两大类集成电路专用设备的研发、生产和销售，产品主要包括无图形晶圆缺陷检测设备系列、图形晶圆缺陷检测设备系列、三维形貌量测设备系列、薄膜膜厚量测设备系列、套刻精度量测设备系列等产品，已应用于国内 28nm及以上制程的集成电路制造产线。 自成立以来，公司始终坚持自主研发和自主创新的原则，依托多年在光学检测技术、大数据检测算法和自动化控制软件等领域的深耕积累和自主创新，公司得以向集成电路前道制程、先进封装等企业以及相关设备、材料厂商提供关键质量控制设备。质量控制设备是芯片制造的核心设备之一，公司检测和量测设备能够对上述领域企业的生产过程进行全面质量控制和工艺检测，助推客户提升工艺技术，提高良品率，实现降本增效的目标。 2. 公司主要产品情况 之一，质量控制贯穿集成电路制造全过程，是保证芯片生产良品率非常关键的环节。集成电路前道检测主要以光学和电子束等非接触式手段，针对光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、CMP等晶圆制造环节的质量控制的检测；中道检测面向先进封装环节，主要以光学等非接触式手段针对重布线结构、凸点与硅通孔等晶圆制造环节的质量控制。基于公司战略规划，公司专注于研发面向集成电路前道制程和先进封装的质量控制设备。公司的质量控制设备主要包括检测设备和量测设备两大类，具体情况如下： （1）检测设备 公司检测设备的主要功能系检测晶圆表面或电路结构中是否出现异质情况，如颗粒污染、表面划伤、开短路等对芯片工艺性能具有不良影响的特征性结构缺陷，具体情况如下：
（2）量测设备 公司量测设备的主要功能系对被观测的晶圆电路上的结构尺寸和材料特性做出量化描述，如薄膜厚度、关键尺寸、刻蚀深度、表面形貌、套刻精度等物理性参数的量测。在精密加工领域，量测设备主要功能是精密结构件的三维尺寸量测，具体情况如下：
3. 主要经营模式 （1）盈利模式 公司主营业务为高端半导体质量控制设备的研发、生产和销售，通过向集成电路前道制程、先进封装等企业提供关键质量控制设备实现收入和利润。报告期内，公司主营业务收入来源于检测和量测设备的销售。 （2）研发模式 公司始终坚持自主研发、自主创新的研发模式，已逐步构建起了一套集研发、生产、销售于一体的创新机制。公司研发以设备研发和相关研发测试平台为载体，协同推进公司高端半导体质量控制设备的研发及产业化进程。 1）设备研发项目 公司设备研发项目流程可以大致分为四个阶段，概念与可行性阶段、Alpha阶段、Beta阶段和量产阶段。 2）研发测试平台项目 研发测试平台是指除设备研发项目外开展的其他研发活动，主要包括前瞻性技术研发、设备优化研发及关键模块研发等。 （3）采购模式 公司主要根据生产计划、物料清单和零部件的库存情况确定零部件的采购计划，并按照采购计划进行采购。 公司的采购流程如下：①设备生产阶段所需物料由制造中心根据生产需求制定物料清单，提交至物控部审核；②物控部结合物料清单以及零部件的库存确定物料采购清单，并提交至采购部执行，采购部负责与供应商接洽、确定采购合同细节；③原材料交付后，针对不同类型的原材料，由品质部门负责原材料的质量检测；④入库完成采购。 （4）生产模式 报告期内，公司主要根据销售订单及销售预测进行生产。 公司市场部负责市场研判并接收客户需求，市场部根据客户需求内部立项后，由总经理审批，审批通过后由物控部安排采购计划并由采购部执行采购。制造中心根据物料到达时间、订单交付时间等制定生产计划和安排生产。制造中心对装配调试后的成品进行检验，检验合格后成品入库。 报告期内，公司将少量辅助性的设备配件组装、加工或清洗业务通过外协加工完成。 （5）销售模式 公司主要产品为检测和量测设备，公司产品和服务主要以直销模式进行，即由公司直接将产品销售给客户。公司市场部负责市场开发、产品的销售，同时，由客户服务部负责公司产品客户支持工作。 报告期内，公司获取订单的方式主要包括与潜在客户商务谈判、招投标和委托代理商推广。 二、 核心技术与研发进展 1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 公司是专业从事高端半导体质量控制设备研发、生产和销售的高新技术企业，在业内处于国内领先地位，与国外垄断厂商形成了直接竞争格局。凭借优秀的技术研发团队、较强的技术创新能力以及多年在半导体检测和量测领域的开发经验，公司在光学检测技术上形成了深厚的积累，积累了包括中芯国际、长江存储、士兰集科、长电科技、华天科技、通富微电等集成电路前道制程及先进封装知名客户。 公司的核心技术主要体现在半导体质量控制设备的方案设计开发和调试环节，最终实现整机的性能指标。报告期内，公司核心技术涉及光学检测技术、大数据检测算法及自动化控制软件等。 其中，光学检测技术主要用以收集与晶圆表面缺陷种类、尺寸、位置或电路结构中的物理尺度相关的光学信号，大数据检测算法主要用以解析上述光学信号并得出结果，自动化控制软件主要用以控制零部件和整机设备的运行。公司核心技术在方案设计开发和调试环节的具体表现为： 整机的技术方案是围绕公司的核心技术来定义的，方案设计开发主要包括仿真建模和分析、原理验证平台实验、功能模块设计等三个环节。具体而言，仿真建模和分析为基于核心技术建立整机系统的仿真模型，通过仿真分析不同的整机系统参数配置对性能指标的影响，确认满足性能指标的整机系统参数配置；原理验证平台实验为基于核心技术和仿真建模分析所确认的系统参数配置来搭建原理验证平台，进行数据采集与实验分析，并对仿真模型的参数配置进行优化，保证整机系统方案具有合理性与可实现性；功能模块设计为依据核心技术和整机系统的参数配置来设计各个功能模块的具体参数，保证实现功能模块的性能指标，从而实现整机系统的性能指标。 调试环节主要是依据整机系统的参数配置和各个功能模块的具体参数来精密调节各个零部件，以确保生产装配后各功能模块和整机系统能达到方案设计的预期功能和指标。 公司主要核心技术来源于自主研发，相关技术在产品应用过程中不断升级和积累。公司核心技术权属清晰，不存在技术侵权纠纷或潜在纠纷。报告期内公司核心技术未发生重大变化。 国家科学技术奖项获奖情况 □适用 √不适用 国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 √适用 □不适用
2. 报告期内获得的研发成果 公司始终专注于半导体质量控制设备的研发，拥有多项自主知识产权和核心技术。 报告期内获得的知识产权列表
3. 研发投入情况表 单位：元
研发投入总额较上年发生重大变化的原因 □适用 √不适用 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 □适用 √不适用 4. 在研项目情况 √适用 □不适用 单位：万元
5. 研发人员情况 单位:万元 币种:人民币
6. 其他说明 □适用 √不适用 三、 报告期内核心竞争力分析 (一) 核心竞争力分析 √适用 □不适用 公司始终坚持自主创新，持续地为半导体行业和客户提供具有竞争力的质量控制设备。公司积累了深厚的研发创新能力，并在研发团队、客户资源、产品布局和售后服务等方面形成竞争优势，具体体现为： 1．技术积累与研发创新能力 在高端半导体质量控制设备的研发和生产过程中，公司始终坚持创新及差异化发展战略。在检测和量测设备的研发中，公司攻克了多项设备关键模块自主化开发难题，技术创新能力得到显著提升。目前，公司已形成深紫外成像扫描技术、高精度多模式干涉量测技术、基于参考区域对比的缺陷识别算法技术等 9项核心技术，上述核心技术成功应用于公司各系列产品，为公司创造了良好的经济效益。截至报告期末，公司拥有专利 388项，承担了国家级、省级、市级重点专项研发任务，具备可持续的研发创新能力，在行业竞争中拥有较强的技术优势。 2．资深和优秀的研发团队 公司坚持自主研发，是国内半导体质量控制设备领域的领军企业。自成立以来，公司培养和吸引了一大批经验丰富的光学、算法、软件、机电自动化等方面的专家，构成公司研发的中坚力量。截至 2023年 6月 30日，公司研发团队 334人，构筑起了跨专业、多层次的人才梯队。 2017年，公司通过国家高新技术企业认定。自成立至今，凭借较强的研发实力，公司牵头承担了多个国家级、省级、市级重点专项研发任务，参与了《智能制造机器视觉在线检测系统通用要求》（GB/T 40659-2021）国家标准的起草制定，不断助力国内集成电路产业领域关键产品和技术的攻关与突破，进一步巩固并提升了公司的竞争优势。 3．优质稳定的客户资源 检测和量测是保证良品率和成本管理的重要环节，检测和量测技术的稳定性与先进性至关重要，新设备往往需要经过下游客户较长时间的技术验证。公司成立以来一直专注于高端半导体质量控制设备的研发、生产和销售，在集成电路领域，公司设备陆续进入中芯国际、长江存储、士兰集科、长电科技、华天科技、通富微电等集成电路前道制程及先进封装知名客户，在精密加工领域，亦进入了蓝思科技等知名厂商。 4．丰富的产品布局 作为国内半导体质量控制设备领域的先行者，公司已有多系列设备实现量产出货，包括但不限于应用于集成电路前道制程和先进封装领域的生产制造企业及相关设备、材料厂商的无图形晶圆缺陷检测设备系列、图形晶圆缺陷检测设备系列、三维形貌量测设备系列、薄膜膜厚量测设备系列等设备。 5．本地化供应与售后服务 相比国际知名厂商，公司设计研发、生产、销售及售后技术团队均位于国内，公司生产基地位于深圳，具备规模化生产的净化间及配套生产人员，能够更迅速地响应下游客户需求，缩短销售、发货、验收的周期。成立以来，公司与中芯国际、长江存储、士兰集科、长电科技、华天科技、通富微电等客户建立了良好的合作关系。公司为大客户建立了专属的服务团队以提供及时的驻厂技术服务支持，经验丰富的售后团队能够保证快速响应客户的需求，及时到达现场排查故障、解决问题，提供及时周到的驻厂支持服务，缩短新产品导入的工艺磨合时间。 (二) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施 □适用 √不适用 四、 经营情况的讨论与分析 报告期内，依托于公司核心技术的不断突破和产品种类的日趋丰富，并受益于半导体产业的快速发展和公司市场认可度的稳步提升等因素积极影响，公司客户群体和客户订单持续增长，有力推动了公司经营业绩快速增长。 公司一直专注于集成电路检测和量测两大领域，通过在光学检测技术、大数据检测算法和自动化软件等领域的自主研发和不断创新，公司在多项应用于半导体质量控制设备的关键核心技术上达到国内领先水平，并积累了集成电路前道制程及先进封装知名客户群，获得市场认可和产品口碑。 1. 主要经营情况 2023年 1-6月，公司实现营业收入 36,547.69万元，同比增长 202.25%。报告期内，公司收入规模的快速增长主要得益于公司产品类型日趋丰富、市场认可度不断提升、客户群体覆盖不断扩大和公司产品销量同比大幅增加。公司营业规模持续增长产生的规模效应进一步带动公司盈利状况提升，2023年 1-6月，公司实现归属于上市公司股东的净利润 4,593.91万元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 235.34万元，较上年同期实现扭亏为盈，盈利能力有所增强。 报告期内，公司日趋丰富的产品类型以及客户群体和客户订单持续增长，有力支撑和推动了公司整体经营业绩的平稳快速增长，有效平抑了客户集中度较高及收入季节性波动所带来的风险，提升了公司经营业绩和整体抗风险能力。 2. 公司产品产业化进展及研发情况 (1) 无图形晶圆缺陷检测设备 报告期内，公司无图形晶圆缺陷检测设备持续保持竞争优势，量产设备型号已覆盖 2Xnm及以上的集成电路工艺节点客户需求，公司设备灵敏度和吞吐量可以满足不同客户需求，已广泛应用在国内知名晶圆制造厂商的产线上，客户订单量稳步增长，市占率不断提升。 对应 1Xnm工艺节点检测需求的型号设备研发进展顺利。 (2) 图形晶圆缺陷检测设备 报告期内，公司图形晶圆缺陷检测设备持续拓展应用领域，产品广泛应用在国内各类集成电路客户产线，包括逻辑芯片、存储芯片、先进封装等制造领域，公司设备与国际竞品整体性能相当，已在国内知名客户的产线上与国际竞品实现无差别使用。客户订单稳步增长，市占率不断提升。 具备三维检测功能的图形晶圆缺陷检测设备已在客户端进行产线工艺验证，进展顺利。 (3) 三维形貌量测设备 报告期内，公司三维形貌量测设备能够支持 2Xnm及以上制程工艺中的三维形貌测量，设备重复性精度可以满足不同客户需求，产品广泛应用于国内集成电路前道及先进封装客户。报告期内客户订单稳步增长，同时积极覆盖更多不同客户类型的需求。 (4) 薄膜膜厚量测设备 报告期内，公司介质薄膜膜厚量测设备取得广泛应用，已覆盖国内先进工艺和成熟工艺的主要集成电路客户，同时在积极覆盖更多种类的薄膜材料、厚度、层数等客户工艺需求。 金属薄膜膜厚量测设备覆盖更多集成电路客户需求，市场认可度进一步提升。 (5) 套刻精度量测设备 报告期内，应用在集成电路 90nm及以上工艺节点的套刻精度量测设备已实现批量销售，主要覆盖包括第三代半导体、逻辑芯片等国内一线客户，在市场开拓中不断延伸，进一步形成市场优势地位。 对应 2Xnm工艺节点量测需求的型号设备已取得突破和进展，已通过国内头部客户产线验证，获得多个国内领先客户的订单，设备不断完善和优化性能指标，为后续获得市场更广泛的认可和销量的快速增长奠定基础。 (6) 其他设备情况 报告期内，应用在 2Xnm工艺节点的明场纳米图形晶圆缺陷检测设备、暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备及应用在 2Xnm工艺节点的关键尺寸量测设备研发进展顺利。 3. 供应链保障情况 公司主要产品的核心零部件存在多家境内和境外供应商，公司采购部根据零部件的交付周期及与供应商的商务条款等因素综合制定核心零部件的具体采购计划和策略。为了持续优化采购供应链，提升原材料采购质量，优化采购成本，公司对供应商实施动态管理，定期对供应商历史采购价格、供货周期、产品质量、技术发展、合作服务等方面进行评比，并由采购部门根据物料的采购情况、市场行情，和供应商进行商务谈判或引入新的供应商，争取更具优势的价格及商务条款。 4. 市场拓展情况 公司一直以客户需求为中心，不断满足集成电路前道制程、先进封装等企业对质量控制设备的高技术水平和高性能的需求，持续研发、升级基于光学检测技术的检测和量测设备。凭借较强的技术创新能力、优异的产品品质以及出色的售后服务，公司积累了优质的客户资源和良好的品牌知名度，并与客户建立了良好合作关系，从而保证公司订单随着客户的发展而持续、稳定的增长。公司在持续获得已有客户重复订单的同时，积极开拓了多家新客户，市场占有率进一步提升。 5. 研发投入情况 凭借较强的技术研发实力、对行业的深刻认知以及持续的研发投入，公司已拥有深紫外成像扫描技术、高精度多模式干涉量测技术和基于参考区域对比的缺陷识别算法技术等一系列核心技术，公司一直将研发能力的提升作为自身发展的重要战略，注重研发投入，公司报告期内研发投入达 9,669.55万元，较 2022年同期增长 10.64%。同时，公司注重知识产权的保护，制定了较为完善的覆盖专利研发至产业化应用的全流程管理制度，截至 2023年 6月 30日，公司拥有国内外授权专利 388项，其中发明专利 85项、实用新型专利 300项，外观专利 3项，拥有软件著作权 13项。 6. 人才建设情况 半导体设备行业属于技术密集型行业，拥有高端专业的人才是半导体设备企业保持市场竞争的关键。报告期内，公司持续构筑跨专业、多层次的人才梯队，公司持续完善薪酬和激励机制，引进市场优秀人才，并最大限度地激发员工积极性，发挥员工的创造力和潜在动力。 报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项 □适用 √不适用 五、 风险因素 √适用 □不适用 （一）经营风险 1.技术开发与迭代升级的风险 目前公司与全球知名企业相比，公司的综合技术实力差距仍较为明显。如果公司不能紧跟全球半导体质量控制设备领域技术发展趋势，及时预见并跟进行业技术升级迭代，或者后续公司研发资金投入不足，无法保证持续的技术升级，公司将面临市场竞争力下降的风险，公司的产品和技术存在被替代的风险。 2.客户集中度较高的风险 公司前五大客户的收入占比随着收入规模的增长呈逐年降低趋势，但公司客户集中度仍然相对较高，公司正积极进行市场拓展，客户结构亦呈现日趋多元，但未来如果公司主要客户的生产经营或财务状况发生重大不利变化进而减少对公司产品的需求，或公司未能持续拓展新客户，将对公司的生产经营和业绩产生不利影响。 3.研发投入无法取得预期效果的风险 公司所处半导体设备行业为典型的技术和资金密集型行业。公司需要持续加大研发投入以推动公司产品升级换代。然而，如果公司的技术研发方向不能顺应市场需求，或公司在关键技术、关键产品的研发进展落后于行业内竞争对手，亦或公司研发出的新产品不能满足客户要求，公司将面临技术研发投入无法取得预期效果的风险，进而对公司经营业绩造成一定不利影响。 （二）财务风险 1.政府补助与税收优惠政策变动的风险 公司承担了多项国家级、省级和市级科研项目，并获得一定规模的政府补助。如果未来相关政府部门对公司所处行业的政策支持力度减弱或其他产业政策发生不利变化，公司取得的政府补助金额可能有所降低，进而对公司的经营业绩造成一定的影响。 公司为高新技术企业，依法可以享受高新技术企业所得税的优惠税率。未来如果国家或地方政府的税收优惠政策发生不可预测的调整，或者公司不能持续获得高新技术企业资质认定，公司的盈利水平将面临降低的风险。 2.经营业绩波动的风险 为了进一步提升产品和技术创新能力，公司将持续保持对新产品和新技术的高水平的研发投入，相关研发投入短期内对公司的经营业绩造成一定的影响。同时，半导体设备行业受下游市场需求波动的影响较大，如果未来宏观经济发生剧烈波动，下游客户设备需求存在下降或放缓的情况。此外，如果公司在新市场和新领域开拓不及预期，也会对公司业绩产生较大不利影响。在上述各项影响因素综合作用下，不排除未来公司经营业绩出现波动的风险。 3.收入存在一定季节性波动的风险 公司客户主要为集成电路前道制程、先进封装等领域知名企业，其通常于年初确定资本支出计划，随之开展相应采购、安装、验收等工作，进而导致公司取得客户验收及收入确认时间点相对集中于下半年，下半年的收入占比较高。随着公司收入规模持续增长，季节性波动特征将有所减弱，但受下游行业特征的影响，公司整体的经营状况和业绩存在一定的季节性波动风险。 4.应收账款回收的风险 报告期末，公司应收账款账面价值为 13,937.76万元，如果经济形势恶化或者客户自身发生重大经营困难，则可能导致公司应收账款无法及时收回，进而对公司的经营业绩产生不利影响。 5.存货跌价的风险 报告期末，公司存货账面价值为 99,655.67万元，公司根据客户订单需求和对未来市场需求的预测制定采购和生产计划。随着公司业务规模的扩大，公司存货规模可能持续上升，如果公司未来下游客户需求、市场竞争格局发生变化，或者公司不能有效拓宽销售渠道，可能导致存货无法顺利实现销售，从而使得公司存在增加计提存货跌价准备的风险。 6.扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润率偏低的风险 报告期内，公司扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润为 235.34万元，占当期营业收入的比例为 0.64%，盈利水平不高，主要原因是为了提升公司核心竞争力和竞争优势，公司持续进行研发投入，研发费用占营业收入比例处于较高水平。公司所处的半导体设备行业具有研发投入大、市场导入周期相对较长等特征，为了提高产品覆盖率和推进产品升级换代，进一步提升公司的核心竞争力，公司未来可能需持续加大研发投入及市场培育力度，对公司盈利水平造成一定的影响，公司面临未来一定期间扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润率偏低的风险。 7.毛利率水平波动的风险 公司主要为集成电路前道制程、先进封装等企业提供质量控制设备，不同客户的产品性能要求和采购预算等有所不同，导致各产品的毛利率存在一定差异。未来若公司不能保持技术优势并把握下游市场需求持续提升产品性能，或者行业竞争加剧导致主要产品价格下降，亦或公司成本控制能力下降，都将可能导致公司毛利率水平出现波动，给公司的经营带来一定风险。 （三）宏观环境风险 1.部分供应商无法及时供货的风险 目前公司部分零部件如 EFEM和机械手部分来源于境外采购。公司相关核心零部件不存在单一依赖，但随着未来公司经营规模快速增长，若部分核心零部件的供应商生产能力无法满足公司采购需求，有可能导致公司生产进度、交付周期等受到影响。同时，随着国际贸易摩擦的前景不明确，公司不能排除受贸易摩擦等因素导致部分核心零部件供应商减少或者停止对公司零部件的供应，进而对公司生产经营产生不利影响。 2.行业周期性特点带来的经营风险 近年来，半导体行业总体保持增长态势，下游新兴需求不断涌现、半导体产业向中国大陆转移、客户资本性支出增加，半导体专用设备市场需求呈持续增长趋势。然而，由于半导体行业受国际经济波动、终端消费市场需求变化等方面影响，其发展往往呈现一定的周期性波动特征。在行业景气度较高时，半导体制造企业往往加大资本性支出，快速提升对半导体设备的需求；但在行业景气度下降过程中，半导体企业则可能削减资本支出，从而对半导体设备的需求产生不利影响。若未来半导体行业进入下行周期，半导体行业企业削减资本性支出，将对公司经营造成不利影响。 （四）其他风险 1.募集资金投资项目新增产能消化风险 公司首次公开发行募投项目主要投向高端半导体质量控制设备产业化项目、研发中心升级建设项目和补充流动资金。通过实施募投项目，公司检测和量测设备的研发、生产能力将会显著提升，可更好满足下游客户因产线扩建、工艺升级而日益增长的需求。然而，如果未来半导体行业政策发生重大不利变化、半导体设备下游市场增长不及预期、客户拓展及销售增幅低于产能新增速度，将对募集资金的使用和回报产生不利的影响，出现新增产能难以消化及募投项目短期内无法盈利的风险。 2.募集资金投资项目新增折旧摊销影响公司盈利能力的风险 公司首次公开发行募投项目达产后，预计新增固定资产折旧费用、无形资产摊销费用合计为1,097.55万元。虽然公司对本次募投项目的经济效益经过了合理测算并具备了相应的实施能力，但如果受到宏观经济环境、产业政策、市场环境等一些不可预见因素影响或因自身技术工艺研发进度不及预期、无法及时推出匹配下游客户需求的新产品等影响公司产品市场竞争力的因素，导致募投项目未能按期达产或未达到预期收益水平，则公司将面临折旧摊销费用大幅增加、公司主要财务指标数据下滑进而对公司盈利能力产生不利影响的风险。 3.实际控制人不当控制风险 报告期内，陈鲁、哈承姝夫妇直接和间接合计控制公司 22.91%股份，为公司实际控制人。同时，陈鲁、哈承姝为公司董事会或管理层核心成员。如果陈鲁、哈承姝夫妇利用控制地位对公司发展战略、经营决策、财务管理、人事任免、利润分配等重大事项实施不利影响，可能会损害公司或其他股东的利益。（未完）  |