盛科通信(688702):盛科通信首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书
原标题:盛科通信:盛科通信首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》的规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。 本次发行概况
目 录 声 明 .......................................................................................................................................1 本次发行概况 ...........................................................................................................................2 目 录 .......................................................................................................................................3 第一节 释义 .............................................................................................................................8 一、一般词汇.................................................................................................................... 8 二、专业词汇.................................................................................................................. 10 第二节 概览 ...........................................................................................................................14 一、重大事项提示.......................................................................................................... 14 二、发行人及本次发行的中介机构基本情况.............................................................. 19 三、本次发行概况.......................................................................................................... 19 四、发行人的主营业务经营情况.................................................................................. 25 五、发行人的板块定位情况.......................................................................................... 27 六、发行人的主要财务数据及财务指标...................................................................... 30 七、财务报告审计基准日后主要财务信息及经营状况.............................................. 30 八、发行人的具体上市标准.......................................................................................... 34 九、发行人公司治理特殊安排...................................................................................... 34 十、募集资金用途与未来发展规划.............................................................................. 34 十一、其他对发行人有重大影响的事项...................................................................... 35 第三节 风险因素 ...................................................................................................................36 一、与发行人相关的风险.............................................................................................. 36 二、与行业相关的风险.................................................................................................. 44 第四节 发行人基本情况 .......................................................................................................46 一、发行人基本情况...................................................................................................... 46 二、发行人设立情况、报告期内的股本和股东变化情况.......................................... 46 三、发行人的股权结构.................................................................................................. 59 四、发行人子公司、参股公司、分公司及其他重要对外投资情况.......................... 59 五、持有发行人 5%以上股份或表决权的主要股东及实际控制人的基本情况 ....... 61 七、主要股东最近三年一期是否存在重大违法行为.................................................. 73 八、发行人股本情况...................................................................................................... 73 九、发行人的董事、监事、高级管理人员及核心技术人员...................................... 77 十、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的重要协议、承诺及履行情况.. 87 十一、董事、监事、高级管理人员、核心技术人员及其近亲属直接或间接持有发行人股份的情况.................................................................................................................. 88 十二、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员近两年内的变动情况.............. 89 十三、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员与发行人及其业务相关的对外投资情况.............................................................................................................................. 90 十四、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的薪酬情况.............................. 90 十五、发行人股权激励、员工持股及其他制度安排和执行情况.............................. 92 十六、发行人员工及社会保障情况............................................................................ 101 第五节 业务与技术 .............................................................................................................103 一、发行人的主营业务及主要产品情况.................................................................... 103 二、发行人所处行业的基本情况................................................................................ 121 三、发行人核心技术及研发情况................................................................................ 167 四、发行人主要产品的销售情况及主要客户............................................................ 180 五、发行人主要产品的采购情况及主要供应商........................................................ 184 六、与发行人经营相关的主要固定资产及无形资产................................................ 188 七、公司境外经营情况................................................................................................ 193 第六节 财务会计信息与管理层分析 .................................................................................194 一、财务报表................................................................................................................ 194 二、财务报告编制基础................................................................................................ 198 三、注册会计师的审计意见........................................................................................ 198 四、与财务信息相关的重大事项或重要性水平的判断标准.................................... 199 五、合并财务报表范围及变化情况............................................................................ 199 六、报告期内主要会计政策和会计估计方法............................................................ 200 七、非经常性损益情况................................................................................................ 210 八、主要税收政策、缴纳的主要税种及税率............................................................ 210 九、报告期内的主要财务指标.................................................................................... 212 十、经营成果分析........................................................................................................ 214 十一、资产质量分析.................................................................................................... 264 十二、偿债能力和分红能力分析................................................................................ 279 十三、流动性及现金流量分析.................................................................................... 289 十四、持续经营能力分析............................................................................................ 293 十五、重大资本性支出与资产业务重组.................................................................... 294 十六、未来可实现盈利的前瞻性信息及依据、基础假设等.................................... 295 十七、资产负债表日后主要事项................................................................................ 301 十八、重要承诺及或有事项........................................................................................ 301 十九、其他重要事项.................................................................................................... 301 二十、发行人盈利预测披露情况................................................................................ 301 二十一、财务报告审计基准日后主要财务信息及经营状况.................................... 301 第七节 募集资金运用与未来发展规划 .............................................................................306 一、募集资金投资项目概况........................................................................................ 306 二、本次募投项目的具体情况.................................................................................... 308 三、未来发展规划........................................................................................................ 312 第八节 公司治理与独立性 .................................................................................................316 一、公司治理存在的缺陷及改进情况........................................................................ 316 二、公司管理层对内部控制的自我评估意见及注册会计师的鉴证意见................ 316 三、公司报告期内违法违规行为及受到处罚、监督管理措施、纪律处分或自律监管措施的情况.................................................................................................................... 317 四、公司报告期内资金占用和对外担保情况............................................................ 317 五、发行人的独立性.................................................................................................... 317 六、同业竞争................................................................................................................ 318 七、关联方、关联关系和关联交易............................................................................ 319 第九节 投资者保护 .............................................................................................................332 一、报告期内的股利分配政策及发行后的股利分配政策........................................ 332 二、本次发行完成前滚存利润的分配安排和已履行的决策程序............................ 336 三、依法落实保护投资者合法权益规定的各项措施................................................ 337 第十节 其他重要事项 .........................................................................................................338 一、发行人的重大合同................................................................................................ 338 二、对外担保情况........................................................................................................ 345 三、重大诉讼或仲裁事项............................................................................................ 345 第十一节 声明 .....................................................................................................................349 一、公司全体董事、监事、高级管理人员声明........................................................ 349 二、发行人第一大股东声明........................................................................................ 356 三、保荐人（主承销商）声明.................................................................................... 357 四、发行人律师声明.................................................................................................... 360 五、审计机构声明........................................................................................................ 361 六、资产评估机构声明................................................................................................ 362 七、验资机构声明........................................................................................................ 364 八、验资复核机构声明................................................................................................ 365 第十二节 附件 .....................................................................................................................366 一、附件目录................................................................................................................ 366 二、查阅地点................................................................................................................ 376 三、查询时间................................................................................................................ 377 四、查阅网址................................................................................................................ 377 附录一：公司及子公司持有的专利及软件著作权 ...........................................................378 一、境内专利................................................................................................................ 378 二、境外专利................................................................................................................ 398 三、软件著作权............................................................................................................ 398 附录二：募集资金运用具体情况 .......................................................................................405 一、募集资金使用管理制度........................................................................................ 405 二、募集资金运用具体情况........................................................................................ 405 附录三：直接持有公司 5%以上股份的法人直接或者间接控制的法人或其他组织清单................................................................................................................................................408 附录四：与本次发行上市相关的重要承诺及履行情况 ...................................................413 一、关于所持股份锁定期的承诺................................................................................ 413 二、关于持股意向和减持意向的承诺........................................................................ 418 三、关于稳定股价的预案及承诺................................................................................ 421 四、关于对欺诈发行上市的股份回购的承诺............................................................ 426 五、关于摊薄即期回报填补措施的承诺.................................................................... 427 六、关于利润分配政策的承诺.................................................................................... 429 七、关于虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏的回购股份或赔偿的承诺............ 429 八、关于未履行承诺事项的约束措施的承诺............................................................ 430 九、关于规范并减少关联交易的承诺........................................................................ 431 十、关于不构成实际控制及不谋求控制权的承诺函................................................ 432 十一、关于消除或避免同业竞争的承诺.................................................................... 432 十二、证券服务机构出具的承诺................................................................................ 434 第一节 释义 一、一般词汇
二、专业词汇
第二节 概览 发行人声明：“本概览仅对招股意向书全文作扼要提示。投资者作出投资决策前，应认真阅读招股意向书全文。” 一、重大事项提示 （一）报告期内尚未盈利且最近一年末存在累计未弥补亏损的风险 2020年、2021年和 2022年，发行人归属于母公司股东的净利润分别为-958.31万元、-345.65万元和-2,942.07万元，扣除非经常性损益后的归属于母公司股东的净利润分别为-4,073.34万元、-4,233.84万元和-7,060.55万元。报告期内发行人持续亏损，截至 2022年 12月 31日，公司累计未弥补亏损为 3,712.45万元。 公司存在累计未弥补亏损，主要由于公司以太网交换芯片及配套产品较为复杂且研发难度较大，报告期内公司持续在产品技术研发方面加大投入，由于产品研发周期较长，公司在前期市场培育过程中营业收入规模较低，形成了一定金额的亏损。若公司未能按计划实现生产和销售规模的扩张，或产品的总体市场需求大幅度下滑，则公司的营业收入可能无法达到预计规模，未来一定期间可能无法盈利或进行利润分配，并有可能会造成公司现金流紧张，对公司业务拓展、人才引进、团队稳定、研发投入、市场开发等方面造成负面影响。 （二）被列入美国《出口管制条例》“实体清单”相关风险 2023年 3月 3日，美国商务部工业与安全局将公司及子公司盛科科技列入美国《出口管制条例》“实体清单”中。根据《出口管制条例》的规定，公司采购含有美国受限技术比例较高的“管制物品”将会受到限制。 公司主要供应商包括芯片量产代工商、EDA供应商、IP供应商等，由于集成电路领域专业化分工程度及技术门槛较高，部分供应商提供的产品或服务具有稀缺性和专有性，公司更换新供应商会产生额外成本。目前，公司尚未与部分 EDA供应商完成续约，如果现有 EDA供应商的产品授权到期，会导致公司无法继续使用该等 EDA产品。 鉴于国际形势的持续变化和不可预测性，公司能否被移除出“实体清单”以及是否会受到来自于美国的进一步技术限制措施均存在不确定性。如果公司受到进一步的制裁措施，可能会进一步影响量产代工商、EDA供应商、IP供应商对公司的产品生产或服务支持，对公司包括新产品研发、供应链保障等正常的生产经营活动造成较大不利影响。 （三）发行人市占率、技术水平与产品布局和行业龙头存在差距的风险 由于以太网交换芯片技术门槛较高，全球以太网交换芯片领域集中度较高，少量参与者掌握了大部分的市场份额，呈现寡头垄断的市场格局。以太网交换芯片分为商用和自用，根据灼识咨询数据，2020年全球商用和自用市场规模占比均为 50.0%。在自用市场方面，中国自用以太网交换芯片市场方面的主要参与者为华为和思科。根据灼识咨询数据，2020年中国自研以太网交换芯片市场以销售额口径统计，华为和思科分别以 88.0%和 11.0%的市占率排名前两位，合计占据了 99.0%的市场份额。在商用市场方面，博通是商用以太网交换芯片领域中的龙头，美满和瑞昱为行业内的主要参与者。根据灼识咨询数据，2020年中国商用以太网交换芯片市场以销售额口径统计，博通、美满和瑞昱分别以 61.7%、20.0%和 16.1%的市占率排名前三位，合计占据了 97.8%的市场份额。而我国现阶段成功进入商用以太网交换芯片国际市场竞争序列的厂商较少，其中盛科通信的市占率为 1.6%，在中国商用以太网交换芯片市场排名第四。总体而言，公司与博通、美满、瑞昱、思科、华为等龙头企业相比，公司以太网交换芯片的业务规模较小，市场份额仍存在较大差距。 在以太网交换芯片的技术水平和产品布局方面，公司目前主要以太网交换芯片产品覆盖 100Gbps~2.4Tbps交换容量及 100M~400G的端口速率，在企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络得到了规模应用。公司已有芯片序列已与竞品达到一致水平并具备差异化亮点，满足企业网络、运营商网络和工业网络的应用需求。根据灼识咨询资料，博通产品应用于高、中、低端产品线，主要发展高端产品线，产品主要应用于数据中心网络和运营商网络，在高端领域占据较高市场份额。在数据中心领域，公司已推出TsingMa.MX（交换容量 2.4Tbps）、GoldenGate（交换容量 1.2Tbps）等系列，且均已导入国内主流网络设备商并实现规模量产，但对标国际最高水平、最高交换容量达到25.6Tbps、面向超大规模数据中心的高性能交换产品 Arctic系列尚在试生产阶段。在最高交换容量产品方面，当前博通、美满、思科已推出的最高交换容量产品均已达到25.6Tbps；博通等厂商已投入面向超大规模数据中心、最高交换容量达到 51.2Tbps的以太网交换芯片研发，而公司更高交换容量芯片尚在预研状态。因此公司当前与博通、美满、思科等企业在超大规模数据中心领域的交换容量方面存在代际差异。 从整体产品结构来看，博通主营计算和网络设备、数字娱乐和宽带接入产品以及移动设备的制造商提供 SoC和软件解决方案，美满的产品线涵盖嵌入式处理器、无线通信芯片、车载电子、以太网控制器、存储器、转换器、服务器处理器等众多种类，瑞昱的产品线横跨通讯网络、电脑周边、多媒体等技术，除以太网交换芯片外，上述公司还经营其他类型的芯片及产品。华为和思科为以太网交换芯片自用厂商，对外销售以太网交换机整机，且除交换机产品线外还经营种类丰富的其他电子产品。而公司主要经营以太网交换芯片，产品结构与产品线的丰富程度与全球行业领先厂商存在一定差距，亦导致发行人以太网交换芯片的毛利率与上述厂商整体业务毛利率水平存在一定差异。 当前，公司以太网交换芯片的市占率、技术水平和产品布局均与行业龙头存在一定差距。如果公司未来无法通过持续的研发创新不断缩小与行业龙头在技术和产品布局方面的差距，或未能充分进行新客户的导入以及向老客户导入新产品线，则公司将无法在市场竞争中取得竞争优势，对公司未来经营业绩造成不利影响。 （四）Arctic系列产品的研发对公司经营业绩造成不利影响的风险 随着下游市场对产品的性能需求的不断提升，集成电路设计行业技术升级和产品更新换代速度较快，尤其是公司所处的以太网交换芯片领域，设计难度较高，需要对网络和网络未来的演进有深刻的理解。公司需紧跟市场发展步伐，及时对现有产品及技术进行升级换代，以维持其市场地位。凭借对以太网交换芯片行业未来发展趋势的前瞻性把握，公司报告期内已投入 Arctic系列芯片研发，截至本招股意向书出具日已完成投片并进入试生产阶段，至试生产回片后方可推进客户验证及导入工作。截至 2022年 12月31日，公司 Arctic系列芯片已投入研发费用 15,770.45万元。当前，公司已就该款芯片与部分行业主流网络设备商以及部分数据中心最终用户就端口定义、组网架构、数据中心业务痛点和发展趋势等进行深入沟通。虽然公司上述产品的研发业已经过充分论证，目标市场需求明确，产品研发进度良好，但以上产品研发难度较大、研发过程较长、投入资金较高，对公司的资金投入和研发人员配置提出了较大的挑战，因此研发进度与研发成果存在较大不确定性。未来若公司以太网交换芯片技术研发进度不及预期、落后于行业升级换代水平，或公司技术研发方向与市场发展趋势偏离，以至于无法顺利实现客户认证并量产，则公司前期高额研发投入可能无法收回，并将对整体经营业绩造成不利影响。 （五）供应商集中度较高的风险 目前，公司主要采用 Fabless经营模式，专注于产品的研发、设计和销售环节，将晶圆制造及封装测试等生产环节外包予芯片量产代工商进行。主要原因系： 1、公司能够更加专注于核心研发环节，提高供应链效率 公司直接与美满、创意电子等芯片量产代工商对接，购买芯片成品，能够省去与晶圆制造厂、封测厂的协调沟通环节，使公司能够更为专注于芯片研发环节，提高供应链整体效率。此外，公司将部分后端设计业务委托芯片量产代工商完成，公司能够更加专注于价值量更高的集成电路的产品定义、前端设计和客户支持业务。 2、保证产能稳定供给 当前，公司仍然处于采购金额和采购数量较小的发展阶段，与晶圆制造厂和封测厂的议价能力与产能保障能力相较业内龙头 Fabless企业较弱。通过芯片量产代工商采购成品，可充分发挥芯片量产代工商在芯片产业链的细分领域的优势地位和议价能力，为公司构建核心能力、进行高效资源分配的最佳模式，能够保障公司晶圆制造和封测产能的稳定供给。 报告期内，公司芯片量产代工商主要为美满、创意电子，供应商集中度较高。此外，基于行业特点，全球范围内符合公司技术及生产要求的晶圆制造及封装测试供应商数量较少，公司芯片量产代工商往往仅与台积电等晶圆制造厂和日月光、矽品等少数几家封测厂建立合作关系。截至本招股意向书签署日，公司在新产品的试产项目中开始直接通过灿芯半导体向中芯国际采购晶圆、通过合肥速芯微向通富微电采购封装服务以及直接向上海伟测和中微腾芯采购测试服务。未来，若公司主要供应商业务经营发生不利变化、市场需求旺盛造成产能紧张或合作关系紧张，可能导致其不能及时足量出货，从而对公司生产经营产生不利影响。 （六）无实际控制人风险 截至本招股意向书签署之日，中国振华及其一致行动人中国电子合计持有公司32.66%的股份；苏州君脉及其一致行动人 Centec、涌弘贰号、涌弘壹号、涌弘叁号、涌弘肆号合计持有公司 23.16%的股份；产业基金持有公司 22.32%的股份；其余股东持有公司股份的比例相对较低。发行人股权结构较为分散，根据公司的决策机制，任一股东及其一致行动人（如有）或最终权益持有人均不足以对发行人的股东大会、董事会决策产生决定性影响力。因此，公司不存在控股股东和实际控制人。在本次发行完成后，公司现有股东的持股比例预计将进一步稀释，不排除存在未来因无实际控制人导致公司治理格局不稳定或决策效率降低进而贻误业务发展机遇，从而造成公司经营业绩波动的风险。 （七）毛利率波动风险 2020年、2021年和 2022年，公司综合毛利率分别为 46.98%、47.12%和 43.16%，公司主要产品毛利率主要受下游市场需求、产品售价、原材料及委外加工服务采购成本及公司技术水平等多种因素影响。2021年，公司综合毛利率水平相较于 2020年度基本维持稳定。2022年，公司综合毛利率相较于 2021年度略有下降，主要原因系毛利率相对较低的芯片产品营业收入占比增加导致公司整体主营业务毛利率降低。 近年来，随着国际政治经济形势变化、国际产业链格局变化等外部环境的影响，集成电路行业的供应链相对紧张，导致公司的原材料采购价格面临上涨压力。若未来公司无法及时通过推出高毛利新品、提升业务规模以增强对上下游议价能力从而化解上述压力，可能导致公司毛利率波动，从而影响公司的盈利能力及业绩表现。 （八）以太网交换芯片具备长生命周期特点，客户及应用壁垒较高，公司存在市场开拓的风险 以太网交换芯片具备平台型和长生命周期的特点，芯片一经进入供应链则应用周期较长，生命周期往往长达 8-10年，具备较强客户粘性。一般情况下，主流网络设备品牌商和网络设备制造商仅会选择一至两套以太网交换芯片方案，而初创公司产品往往需要经过几轮技术迭代后方有可能被网络设备商大规模采购。网络设备商在采用并最终实现新的以太网交换芯片应用时，需要巨大的人员和配套资源的投入，因此对以太网交换芯片新进入者的接纳性较弱。 另一方面，以太网交换芯片产业需要产业链其他环节的高度协同以及企业自身的良好运营，要求以太网交换芯片设计企业具有强大的产业链整合能力，在产品市场定位、技术可行性、成功量产、外协加工、下游客户开拓、客户支持及自身运营等各方面均需具备良好的基础。对于行业新进入者来说，积累上述各方面的经验、成功导入下游客户，通常需要较长的时间。 平台型和长生命周期为以太网交换芯片行业的固有特点，公司在当前基础上开拓新客户或是向老客户导入新产品线存在一定不确定性，若公司客户导入进度未及预期，将对公司经营业绩造成不利影响。 二、发行人及本次发行的中介机构基本情况
（一）本次发行基本情况
（二）本次发行上市的重要日期
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