[中报]联得装备(300545):2023年半年度报告

时间:2023年08月25日 00:25:12 中财网

原标题:联得装备:2023年半年度报告

深圳市联得自动化装备股份有限公司
2023年半年度报告
公告编号:2023-057
2023年08月
第一节重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。

公司负责人聂泉、主管会计工作负责人曾垂宽及会计机构负责人(会计主管人员)黄良芳声明:保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。

公司在本报告“第三节管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对”

措施部分详细描述了公司未来经营中可能存在的风险及应对措施,敬请投资者关注相关内容,并特别注意上述风险因素。

公司计划不派发现金红利,不送红股,不以公积金转增股本。

目录
第一节重要提示、目录和释义........................................................................................................2
第二节公司简介和主要财务指标...................................................................................................7
第三节管理层讨论与分析.............................................................................................................10
第四节公司治理.............................................................................................................................26
第五节环境和社会责任.................................................................................................................28
第六节重要事项.............................................................................................................................29
第七节股份变动及股东情况.........................................................................................................37
第八节优先股相关情况.................................................................................................................41
第九节债券相关情况.....................................................................................................................42
第十节财务报告.............................................................................................................................45
备查文件目录
1、载有公司法定代表人签名的2023年半年度报告全文的原件;
2、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表;3、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有文件的正本及公告原稿;4、其他备查文件。

释义

释义项释义内容
公司、本公司、联得装备深圳市联得自动化装备股份有限公司
中国证监会、证监会中国证券监督管理委员会
控股股东、实际控制人聂泉
股东大会深圳市联得自动化装备股份有限公司股东大会
董事会深圳市联得自动化装备股份有限公司董事会
监事会深圳市联得自动化装备股份有限公司监事会
公司章程深圳市联得自动化装备股份有限公司章程
《公司法》《中华人民共和国公司法》
《证券法》《中华人民共和国证券法》
东莞全资子公司东莞联鹏智能装备有限公司
报告期2023年1月1日-6月30日
元、万元人民币元、人民币万元
平板显示器件依靠矩阵点或线段控制并激励屏幕发光,呈现信息供视觉感受的器 件。
显示模组显示屏等显示器件成品的主要部件之一,由线路板、驱动芯片、电 阻等组成。
LCDLiquidCrystalDisplay的缩写,即液晶显示器,由液态晶体组成的 显示屏,是一种数字显示技术,可以通过液晶和彩色过滤器过滤光 源在平面面板上产生图象。
OLEDOrganicLight-EmittingDiode的缩写,有机发光二极管,OLED显 示技术具有自发光的特性,采用非常薄的有机材料涂层和玻璃基 板,当有电流通过时,这些有机材料就会发光,而且OLED显示 屏幕可视角度大且能够显著节省电能。
IGBT绝缘栅双极型晶体管(InsulatedGateBipolarTransistor),是由 BJT(双极型三极管)和MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合 全控型电压驱动式功率半导体器件。
锂离子电池、锂电池是一种二次电池(充电电池),主要依靠锂离子在正极和负极之间 移动来工作。电池一般采用含有锂元素的材料作为电极,是现代高 性能电池的代表。
TFT-LCD薄膜晶体管液晶显示器,是多数液品显示器的一种,它使用薄膜晶 体管技术改善影象品质。虽然TFT-LCD被简称为LCD,不过它是 种主动式矩阵LCD,被应用在电视、平面显示器及投影机上。
AMOLED(Active-MatrixOrganicLight-EmittingDiode,AMOLED)主动驱 动的有机发光二极管,是OLED显示屏技术的全称。采用有机半 导体作为发光材料,显示产品主要用于手机、手表、手环等,并逐 渐在大尺寸显示中拓展应用。
MiniLED(Mini-Light-Emitting-Diode,Mini-LED)是尺寸缩小到50~300μ m左右时的无机LED发光二极管芯片,基于该尺寸范围的显示屏 对应的显示技术叫做Mini-LED显示。
MicroOLED(Micro-OrganicLight-EmittingDiode,Micro-OLED)又称硅基 OLED,区别于通常所用的玻璃基驱动OLED显示技术,是采用半 导体技术为基础以硅为驱动阵列制备的OLED显示器,主要用于 微显示领域。
VR(VirtualReality,VR)虚拟现实技术是一种利用三维图形技术、 多媒体技术、仿真技术、显示技术、伺服技术等多种高科技的最新 发展成果,借助计算机等设备产生一个逼真的三维视觉、触觉、嗅 觉等多种感官体验的虚拟世界,从而使处于虚拟世界中的人产生一 种身临其境的感觉的技术。
AR(AugmentedReality,AR)增强现实技术,是一种将虚拟信息与真实 世界融合在一起的显示技术。可以将文字、图像、三维模型、音 乐、视频等虚拟信息模拟仿真后,拓展到真实世界中,与真实世界 的信息互为补充,从而实现对真实世界的“增强”感知。
MR(MixedReality,MR)混合现实技术是虚拟现实技术的进一步发 展,该技术通过在虚拟环境中引入现实场景信息,在虚拟世界、现 实世界、用户三者之间搭起一个交互反馈的信息回路,可以增强用 户虚拟现实中体验的真实感。
3C是计算机(Computer)、通信(Communication)和消费类电子产品 (ConsumerElectronics)三者结合。
第二节公司简介和主要财务指标
一、公司简介

股票简称联得装备股票代码300545
股票上市证券交易所深圳证券交易所  
公司的中文名称深圳市联得自动化装备股份有限公司  
公司的中文简称(如有)联得装备  
公司的外文名称(如有)ShenzhenLiandeAutomaticEquipmentCo.,Ltd.  
公司的外文名称缩写(如有)Liande  
公司的法定代表人聂泉  
二、联系人和联系方式

 董事会秘书证券事务代表
姓名刘雨晴国佳欣
联系地址深圳市龙华区观湖街道樟溪社区下围 工业区一路1号L栋101深圳市龙华区观湖街道樟溪社区下围 工业区一路1号L栋101
电话0755-336878090755-33687809
传真0755-336878090755-33687809
电子信箱[email protected][email protected]
三、其他情况
1、公司联系方式
公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化□适用?不适用
公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化,具体可参见2022年年报。

2、信息披露及备置地点
信息披露及备置地点在报告期是否变化
□适用?不适用
公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址,公司半年度报告备置地在报告期无变化,具体可参见2022年
年报。

3、注册变更情况
注册情况在报告期是否变更情况
□适用?不适用
公司注册情况在报告期无变化,具体可参见2022年年报。

四、主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□是?否

 本报告期上年同期本报告期比上年同期增减
营业收入(元)546,545,294.20412,354,150.0232.54%
归属于上市公司股东的净利 润(元)77,760,096.4728,353,415.14174.25%
归属于上市公司股东的扣除 非经常性损益的净利润 (元)76,313,281.2126,098,933.88192.40%
经营活动产生的现金流量净 额(元)-68,003,442.50-23,714,577.90-186.76%
基本每股收益(元/股)0.440.16175.00%
稀释每股收益(元/股)0.420.15180.00%
加权平均净资产收益率5.05%1.97%3.08%
 本报告期末上年度末本报告期末比上年度末增减
总资产(元)2,740,865,011.752,636,365,893.623.96%
归属于上市公司股东的净资 产(元)1,561,986,639.311,500,418,517.224.10%
截止披露前一交易日的公司总股本:

截止披露前一交易日的公司总股本(股)177,744,815
公司报告期末至半年度报告披露日股本是否因发行新股、增发、配股、股权激励行权、回购等原因发生变化且影响所有
者权益金额
□ ?
是 否

支付的优先股股利0.00
支付的永续债利息(元)0.00
用最新股本计算的全面摊薄每股收益(元/股)0.4375
五、境内外会计准则下会计数据差异
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况□适用?不适用
公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况□适用?不适用
公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

六、非经常性损益项目及金额
?适用□不适用
单位:元

项目金额说明
计入当期损益的政府补助(与公司正常经营业 务密切相关,符合国家政策规定、按照一定标 准定额或定量持续享受的政府补助除外)1,682,416.16 
除上述各项之外的其他营业外收入和支出22,345.22 
减:所得税影响额257,825.78 
少数股东权益影响额(税后)120.34 
合计1,446,815.26 
其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况:
□适用?不适用
公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。

将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益
项目的情况说明
□适用?不适用
公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为
经常性损益的项目的情形。

第三节管理层讨论与分析
一、报告期内公司从事的主要业务
(一)公司的主要业务及产品
公司是一家国内领先的电子专用设备与解决方案供应商,拥有完整的研发、制造、销售和服务体系,致力于提供专
业化、高性能的电子专用设备和解决方案。

报告期内,公司主要从事新型半导体显示智能装备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备、锂电装备的研发、
生产、销售及服务。公司主要产品包括绑定设备、贴合设备、偏贴设备、检测设备、大尺寸TV整线设备、移动终端自
动化设备、汽车智能座舱系统组装设备、Mini/MicroLED芯片分选设备、扩晶设备、真空贴膜设备、巨量转移设备、半
导体倒装设备、固晶设备、AOI检测设备、引线框架贴膜设备、锂/纳电池模切叠片设备、电芯装配段及pack段整线自
动化设备。

公司所产半导体显示自动化模组设备处于国内领先水平,具有核心知识产权,运用于平板显示面板中后段模组组装
工序,主要是TFT-LCD、OLED、MiniLED,MicroLED显示模组,以及触摸屏等相关零组件的模组工序生产过程。借助模组组装设备生产的平板显示器件及相关零组件,是包括VR/AR、智能手机、移动电脑、平板电视、液晶显示器、汽
车电子在内的新兴消费类电子产品和其他需要显示功能的终端产品中不可或缺的组成部分。此外,公司生产的产品定制
化程度也较高,产品设备的研发生产方向及定位需求多数由下游面板厂商、触控屏厂商等平板显示生产商的特定需求所
引导和指向。公司下游客户所处的平板显示行业发展迅速,新产品、新技术层出不穷,带动公司在显示面板后段模组组
装领域不断创新,巩固公司在模组装备领域的领先地位。基于市场发展需要,为响应下游客户的投资需求,公司已推出
关于大尺寸、超大尺寸模组组装领域的新产品,并形成销售订单。公司的模组组装设备已成功进入汽车电子领域的应用中,
成为大陆汽车电子、博世等汽车电子的全球供应商。公司持续布局MiniLED整线设备的研发,相关设备已经交付进入
到行业龙头企业生产,为公司未来的长远发展夯实了基础。

在半导体设备领域,公司专注于研发、制造、销售半导体后道工序的封装测试设备,公司抓紧在手项目的落地,加
快半导体设备领域的产品突破和产业化进程,已完成COF倒装共晶、共晶及软焊料等固晶设备、AOI检测、引线框架贴
膜和检测设备的研发,并形成销售订单。基于在半导体固晶机领域的研发基础和技术积累,公司已经具备蘸胶、共晶、
软焊料、点胶、倒装等半导体固晶机工艺技术,拥有摆臂式和直线式固晶机相关技术专利。同时,在半导体材料的细分
领域,引线框架生产检测设备上也有布局,已批量交付引线框架贴膜机、引线框架AOI检测机等。公司也在积极调研和
拓展晶圆级封装等先进封装制程和第三代半导体相关装备,研究设备工艺技术,布局相关设备底层软件、算法和机器视
觉技术,自主研发设备关键核心模组及其部件,使公司在半导体设备领域的核心技术竞争力得到进一步巩固和夯实。

在锂电设备领域,公司持续增加在锂电池包蓝膜、注液机、切叠一体机、电芯装配及Pack段整线自动化设备等设备
上的研发投入,运用先进的生产工艺、高精度的生产方式、标准化的管理,迅速实现产品突破,并形成销售订单。后续
公司将加强锂电设备自动化、一体化和智能化研发,力争实现迭代和创新,加快推进锂电池设备领域的技术研发和市场
开拓,努力实现业务快速发展。

(二)公司的经营模式
公司的经营模式包括采购模式、生产模式及销售模式。

公司的物料采购主要采取“以产定购”的采购方式,即根据客户订单安排物料采购。公司建立了严格的采购管理制度,
对供应商的产品品质、服务能力、按时交付能力、价格等方面多维度考核,并对合格供应商采取动态化管理。公司下设
采购中心负责采购实施与管理,包括采购公司设备生产所需原材料,诸如电气部件、机械部件、钢铝材等物资,以及管
理公司生产设备所需部分零部件的外包生产加工。公司外包部分零部件的生产加工,是在不泄露公司核心技术的前提下,
确定相应提供外协加工的供应商,向其提供技术图纸和参数要求,由其按照公司要求进行加工。公司坚持综合成本最优
原则,与供应商建立互惠互利的合作关系。

公司的设备生产实行“以销定产”的生产模式。公司的产品具有较为鲜明的定制化特点,产品生产需根据客户不同的
设计方案、材料选择、性能、规格等进行定制化生产。为此,公司采取小批量多批次的柔性化生产模式,始终以市场需
求为导向,以客户订单为基础,同时根据自身产能、存货情况进行生产。在具体生产过程中,公司自主生产核心、关键
以及附加价值高的零部件,少量需要机加工的非核心部件及需要表面处理的零部件则采用外协加工方式。公司在核心零
部件生产工序中,具备完整生产链。生产部按计划部下达的订单指令组织安排生产,并与品质管理部共同配合,负责产
品生产、测试、质量控制和产品发运的全过程。

公司的产品销售主要采取直销方式,同时存在少量通过经销商销售的情况,与设备使用方直接对接。订单的取得方
式主要为业务部门客户开发及客户主动来公司洽谈。除此之外,公司也积极通过参加国内各种专业展会、招标会的方式
获取订单。具体而言,公司的销售流程如下:首先由营销中心负责搜集、跟踪客户信息,了解客户的初步需求。在确定
初步意向后,与客户进行充分的技术交流,了解客户对项目工艺设计方案的具体要求。确定客户需求后,研发中心根据
其需求编制相应的详细设备技术方案,完成后由商务部根据方案编制成本预算。营销中心以研发中心提供的技术方案及
商务部提供的成本预算为依据,与客户协商洽谈,或编制投标书参与投标,在达成合作意向或中标后与客户签署销售合
同与技术协议。设备在生产完工之后发至客户指定场所,并由公司组织人员进行安装调试,经客户试运行之后确认验收,
随即公司确认收入。

报告期内,公司的经营模式未发生重大变化。

(三)公司主要业绩驱动因素
报告期内,公司实现营业总收入54,654.53万元,较上年同期增长32.54%;实现归属于上市公司股东净利润7,776.01万元,较上年同期增长174.25%。业绩主要驱动因素如下:
1、强化技术创新,优化产品结构,提高技术壁垒,实现国产替代
持续的研发投入和技术创新,优化产品结构,提高产品技术壁垒,领跑显示装备技术,实现了大量的国产替代是公
司订单增长、业绩增长的重要因素。半导体显示设备行业是技术密集型行业,企业的技术储备及技术开发能力是企业赖
以生存和发展的基础。公司坚持客户需求导向,通过不断推陈出新打破技术壁垒,持续自主研发创新,在半导体显示装
备领域领跑行业,掌握了大尺寸绑定技术、柔性OLED/折叠屏的绑定技术及贴合技术、车载多屏绑定及贴合技术、车载
背光叠片及背光组装技术、高精密点胶技术、高精度视觉检测等方面技术,以及经过多个项目验证过的工艺设计能力,
极大地加强和提升了公司在该领域装备方面的技术领先优势,形成了公司的产品核心竞争力,赢得了包括半导体显示、
汽车智能座舱显示、MiniLED显示、VR/AR显示等新型显示领域客户的青睐。

下游半导体显示行业发展迅速,新技术、新产品的出现,刺激面板厂商升级更新生产设备的需求,继而带动公司持
续研发设备的创造力,实现经营收入的不断增长。国内面板企业近些年来逐步加大投入增建TFT-LCD面板线、高世代
OLED面板线,带来了大量的自动化设备需求,促使公司实现订单增长。在更新需求主导下的存量市场中,公司的业绩
的增长将主要来自生产效率的提高以及生产和盈利模式的改进,智能化改造和升级是公司未来发展的必然方向。同时在
贸易冲突背景下,制造业向中高端的升级实现更多非标产品的需求提升,更多国产替代的产生也将提高盈利能力。

2、积极开拓海外市场,海外订单持续增加,客户认可度和粘性度不断增强公司积极开拓海外市场,坚持差异化、高端化定位,持续提升核心竞争力,积累了如大陆汽车电子、博世、伟世通
等诸多世界500强的客户资源,并建立了良好的合作关系。汽车智能化的发展促使汽车智能座舱系统在整车中扮演越来
越重要的角色,带来汽车智能座舱系统相关设备的需求不断壮大,公司在该行业的布局逐渐在订单中变现,特别是公司
与国外大客户的深度合作,实现了设备在欧洲、东南亚、北美的落地。

随着国外大客户的订单持续增加,为了更好的服务大客户,公司在罗马尼亚设立子公司(LIANDEEQUIPMENTS.R.L)服务于公司在欧洲的业务,并建立了诸多海外网点,为国外客户提供专业高效服务。海外高端客户的需求日渐强
劲,公司凭借卓越的设备性能、先进的技术水平、精湛的工艺设计、强大的交期掌控能力和完善的售后服务体系,获得
了海外大客户的广泛认可,增强了客户粘性。

3、优化管理模式,推行降本增效,实现高质量发展
公司持续优化经营管理模式,在保证公司稳定发展的前提下,坚持推行降本增效举措,增强全员降本增效意识。加
动企业数字化转型,把数字化作为高质量发展的重要抓手,高标准规划建设数字工厂与智慧园区,搭建统一协同办公平
台,提升企业经营管理效率,加强产业链协同融合。

(四)公司所处行业分析
电子专用设备,也称电子工业专用设备,是指在研究、开发和生产各种电子信息产品过程中专门用于材料制备、元
器件制造加工、整机装调、工艺环境保证、生产过程监控和产品质量控制的设备。具体而言,公司生产的设备为半导体
显示器件生产设备、半导体设备及锂电池设备,下述内容均为对公司所处细分行业分析。

1、半导体显示器件生产设备
(1)公司所属行业发展阶段
当前国内的显示面板产业处于快速发展阶段,自2015年以来,面板龙头京东方在TFT-LCD面板产线及AMOLED面板产线建设中投资规模逾千亿。此外,国内其他面板厂商,如维信诺、华星光电、天马微电子、惠科光电等,各家厂商
的投资规模以数百亿计。面板厂商的大举投资,带动了半导体显示器件生产设备制造行业的快速发展。随着折叠屏手机
的接连发布,OLED用量大幅上涨。相对于主流的小尺寸显示技术,OLED制作过程复杂并且对工艺流程的要求更高。长
远来看,随着OLED成本端的不断降低,行业代表企业们相继在OLED面板上产能将快速释放。随着平板显示向柔性AMOLED的技术升级,全球OLED产业界已形成柔性AMOLED是技术发展方向的共识。同时,从终端产品的发展方向来看,柔性AMOLED显示屏是消费者对智能手机、可穿戴设备、VR及MR等产品的需求导向,也是对显示方式革命性的改变。

继OLED显示技术后,Mini/MicroLED是近年来新兴的下一代显示技术,持续受到LED和平板显示领域的上下游厂商关注和投入,目前正处于快速发展的阶段,其具有更高的色域、更高的亮度和更低的功耗等明显优点。随着该显示
技术的不断成熟和产业链的不断完善,Mini/MicroLED行业不断发展,在高清电视、显示屏幕、虚拟现实设备、汽车照
明、车载屏幕显示等领域具有广阔的市场前景,预计未来几年将会保持高速增长。

(2)公司所属行业周期性特点
公司生产的设备运用于实现半导体显示模组及触摸屏的组装工序,借助模组设备生产的平板显示器件及相关零组件,
是包括VR/AR、智能手机、移动电脑、平板电视、液晶显示器、车载电子在内的新兴消费类电子产品和其他需要显示功
能的终端产品中不可或缺的组成部分。电子消费类行业具有周期性,其发展受到宏观经济的制约。经济发展良好时,人
们在电子产品上的支出会增加,该行业也能得到较好的发展。而当经济低迷时,人们缩减开支,减少在电子产品上的支
出,电子消费类行业的收入会因而受到影响。电子消费类产品的需求变动对面板厂商的投资意向有重要作用,进一步影
响设备厂商的生产与销售。因此,平板显示器件生产设备制造行业也具备周期性的特点。而且,平板显示器件生产设备
制造行业的周期性变化具有滞后性,这是因为面板厂商对电子需求变动作出反应需要一定的时间,同时面板厂商产线建
设、设备厂商设备研发生产具有较长的时间跨度。

(3)报告期内公司所处的行业地位
近年来,三星、LG主推OLED技术,目的在于通过技术革新,重新拉开与追逐者间的距离。同时,OLED面板产业相较液晶技术发展前景更广阔,利润空间也更大。OLED是目前主流显示技术,OLED具有的诸多优点包括高亮度、
高对比度,高色域和可视角度,低能耗,更轻薄以及柔性特点等。随着OLED技术的不断成熟,优良率以及产能的提升,
其应用场景将大大扩展,包括智能手机、智能硬件、VR、照明等领域都将是应用重点。OLED上游材料领域是日韩欧美
的天下,相关技术主要掌握在日本出光兴产、堡土谷化学、美国UDC公司以及一些韩国公司的手中,其中日韩系厂商
约占80%的市场份额。由于前段设备及中段设备涉及的技术难度较大,因此在该领域公司仍难以与日韩企业媲美。

近两年国内厂商产能占比逐渐上升,未来有望持续扩大占比。中国厂商京东方、天马、华星光电等厂商纷纷加码OLED建设,有望在OLED时代获得弯道超车机遇。公司目前仍主要致力于后段module制程设备的研发生产。公司已实
现面板后段制程整线设备的独立研发与生产,在大尺寸屏绑定设备上有了新的突破并实现了销售订单,整体上在后段设
备研发中公司的技术水平处于业界领先地位。公司研发技术水平的提升,结合整线设备独立生产能力、地理位置及服务
及时性等优势,使得公司产品较日韩企业而言具有更高的竞争能力。

公司在TFT-LCD显示、OLED显示和Mini/MicroLED新型显示领域的生产设备研发布局广阔,是国内领先的显示设备。在Mini/MicroLED领域,已经推出芯片分选设备、芯片扩晶设备、检测设备、真空贴膜设备、芯片巨量转移设备、
高精度拼接设备等。在未来的发展中,公司将继续加强自身在新型半导体显示装备领域的技术储备,在保持公司在后段
设备研发中的优势的同时,继续积极开拓新领域,拓宽公司的收入来源,更好地回报投资者。

2、半导体设备
(1)公司所属行业发展阶段
半导体行业是国家的战略性新兴产业,得到国家及地方政府的大力支持。近年来,半导体行业政策红利不断,随着
《“十三五”国家科技创新规划》、《集成电路产业“十三五”发展规划》和《中国制造2025》等相关政策的稳步推进,半
导体产业及封测子产业有望迎来新的发展机遇,半导体行业迎来快速发展阶段。随着全球电子化进程的开展,我国半导
体产业下游发展兴旺,手机、电脑等产品的出货量长期稳居世界第一,消费电子、电动汽车等产业也给我国半导体产业
带来了大量的消费需求,目前我国已成为全球第一大消费电子生产国和消费国。市场需求的爆发式增长必定推动半导体
产业的高速发展。随着半导体制造技术和成本的变化,行业需求中心和产能中心逐步向中国大陆转移。随着产业结构的
加快调整,中国集成电路的需求将持续增长,我国正在承接第三次转移,通过长期引进外部技术,培养新型技术人才,
承接低端组装和制造业务,完成了半导体产业的原始积累。

根据国际半导体产业协会SEMI数据,2022年全球半导体设备销售额1076亿美元,同比增长了5%,再创历史新高。

我国已连续三年成为全球第一大半导体设备市场。随着中美贸易摩擦的加速,半导体全供应链国产化势在必行。在需求
拉动和国产替代浪潮的推动下,伴随着国家鼓励类产业政策和产业投资基金不断的落实与实施,如加大资金支持、出台
税收优惠政策、加强知识产权保护等,这些都有助于半导体设备市场的持续发展,半导体设备行业迎来巨大的发展契机。

我国的半导体设备市场已经初步具备了一定的市场规模、技术水平和产业链完整度,未来有望在全球半导体设备市场中
发挥更加重要的作用。

(2)公司所属行业周期性特点
半导体行业的增长有一定的周期性,它的景气周期主要由新科技带来的终端需求提升,消费电子是目前半导体产值
最高的下游,下一个半导体产业发展周期将依靠AI、5G、IOT、智能汽车等新兴应用,这些创新领域都会带动半导体设
备需求增加,每一轮终端需求高速增长都带来半导体需求的高速成长,而每一轮终端电子产品需求的饱和也会带来行业
需求的放缓。当产品周期进入需求饱和或下降以及企业进入存量竞争阶段,叠加切换期的产能过剩,供需产生失衡,半
导体行业销售与价格均产生大幅下滑,行业景气度下滑,半导体厂商的资本性支出可能延缓或减少,对半导体设备的需
求亦可能延缓或减少,将给公司的短期业绩带来一定的压力。目前半导体行业正处于成长性周期,产品的多元化与市场
规模的壮大对半导体的需求与日俱增。

(3)报告期内公司所处的行业地位
半导体产业主要包括芯片设计、芯片制造和封装测试三个部分。其中封装主要为保护芯片免受物理、化学等环境因
素的伤害,增强芯片散热性能,实现电气连接并确保电路正常工作。封装工艺的主要环节是减薄、划片、固晶、塑封、
切筋、测试等。测试主要为对芯片的功能、性能进行测试。封测行业高速发展已经成为我国半导体产业的先行推动力,
起到了带头作用,推动半导体其他环节快速发展。随着国家政策的大力支持,全球半导体产业向大陆转移,台湾及海外
半导体制造公司纷纷在大陆铺设生产线和扩充产能,进口替代能力初步形成,我国半导体封测市场规模将保持持续增长
趋势。恰逢半导体设备国产替代的历史性机遇,公司在半导体行业领域的生产设备集中在芯片封装测试设备领域,主要
是半导体固晶机,具体包含有显示驱动芯片COF倒装机、半导体倒装机、软焊料固晶机、共晶固晶机等,以及引线框架
贴膜机、引线框架检测机等高速高精的半导体装备。未来将持续提升研发技术水平,抓住第三次半导体产业转移的发展
机遇,提高公司在半导体封测行业的综合竞争力。

3、锂电池设备
(1)公司所属行业发展阶段
随着新能源汽车、储能及消费电子市场的发展,动力电池、储能电池和3C电池市场需求呈现增长趋势。锂电池应用领域的高速发展极大拉动对锂电设备的投资需求。根据GGII调研统计,2022年中国锂电生产设备市场规模为1,000亿
元,同比增长达70.1%。预计到2025年中国锂电生产设备市场规模将达到1,550亿元。近年来,我国锂电池产量逐年增
长。需求方面,受益于新能源汽车发展及动力电池需求增加,我国锂电池出货量逐年上升,目前我国是锂电池最大的生
产国,也是最大的出口国。对于锂电池爆发式需求的增长,市场上锂电池行业竞争也会越来越激烈,国内锂电池产业在
政府的新能源政策支持下也进入快速发展的新阶段。随着锂电池以及细分领域电池企业进一步加速新产能布局,将持续
带动锂电池设备需求增长。国内的锂电池设备生产商已形成一定规模的产业集群,并且,国内锂电池生产商已经开始向
海外市场拓展,若锂电池设备生产商能借此机会切入国际市场,则能再上一个台阶,进一步拓宽市场,成为国际领先的
锂电设备提供商。在政策与市场需求双向驱动之下,锂电池设备产业链内的企业创新意愿强烈,将持续拓展锂电池设备
的产品多元性,锂电池设备产业迎来发展黄金期。

(2)公司所属行业周期性特点
锂电池设备行业会受到宏观经济波动和下游行业周期性波动的影响,其行业发展与下游锂电池市场需求和固定资产
投资等密切相关。新能源及其设备制造行业在国家政策的大力支持下,继续保持快速增长,但是如果外部经济环境出现
不利变化,或者上述影响市场需求的因素发生显著变化,都将对锂电池及其设备制造行业产生较大影响。如果下游锂电
池生产商缩小投资规模,削减设备采购规模,则将对锂电池设备行业产生不利影响。

(3)报告期内公司所处的行业地位
随着国内锂电池企业的发展壮大,原来人工为主的生产方式日益不能满足大规模高质量生产的需要,对锂电池专用
设备的需求也日趋强烈。近几年来一些锂电设备企业已经开始自主创新征程,国产锂电设备的技术水平也在快速进步,
国内锂电设备的性价比优势越来越明显。一些知名的锂电池厂商已经开始批量化使用国产设备,特别是像CATL、比亚
迪等一些规模大、市场占有率高的锂电生产企业,在生产线中也积极推动国产锂电设备的使用,这也证明了国产锂电设备
完全可以满足当前国内锂电池生产要求。这也为国产设备进口替代及出口奠定了坚实的基础。

公司目前已实现锂电池组装设备领域的产品突破,并形成销售订单。公司的锂电设备也逐步向智能化、专业化、标
准化和精准化发展。后续公司将持续加大研发投入,加快推进在锂电池设备领域的核心技术研发。公司拥有在锂离子动
力电池领域有十几年研发、生产经验的技术团队,从现有的成熟产品切入,在短期内开发出新产品,以便快速切入锂离
子动力电池市场,提升公司行业地位。

二、核心竞争力分析
(一)行业经验优势
公司深耕半导体显示设备行业二十余年,经历了显示产业的多种技术变革,对平板显示产业各种生产工艺和知识体
系进行了持续的深入钻研和探索,通过多年的技术沉淀和积累实现了半导体显示产业各种技术之间的掌握和融合,具备
了良好的产品研发设计能力和制造工艺水平,使公司的产品研发设计能力、产品质量性能均处于行业前列。同时,在技
术变革快速的年代,多年的行业经验助力公司迅速掌握新技术,持续增强公司研发创新能力,针对客户提出的新产品需
求提供优秀解决方案,进而增强公司客户粘性并拓展下游市场,实现公司经营规模及业绩的稳定增长。深圳近年来不断
完善政策支撑体系,加大战略性新兴产业和未来产业扶持力度,推动装备制造业向精密制造、高端智能制造方面转型升
级,大力发展装备制造业。韩国厂商逐步退出LCD市场,大陆LCD厂商份额进一步扩大。进口替代能力初步形成,受
益国产5G商用的快速增长浪潮,晶圆、封测产能逐步开出,国产半导体设备行业发展空间广阔,公司积极布局半导体
领域,已经凭借研发成功的半导体倒装设备及积累的相关封测技术顺利切入半导体行业。目前锂电池行业处于快速发展
的战略机遇期,国内锂电池专用设备行业已经形成一定规模,公司根据自身经验优势积极把握行业发展方向,并根据市
场需求不断拓展产品线,支撑该业务领域的快速成长,促使公司的竞争力和盈利能力稳步提升。

(二)研发创新优势
公司是一家注重技术研发与创新的国家级高新技术企业,致力于依靠自主创新实现企业可持续发展。为提升产品竞
争力,公司不断加大研发投入,加强自主创新及新产品研发。截至2023年6月30日,公司研发支出6,075.80万元,占
营业收入11.12%。为保持公司研发创新优势,公司持续增加研发技术人才的储备。截至报告期末,公司拥有研发及技术
人员711人,占公司总体员工数量的41.68%。在公司持续加大研发投入、引进优秀技术人才的推动下,公司产品制造水
平、研发创新能力一直居于国内同行业的前列。

(三)品牌效应优势
公司凭借优异的产品质量和多年来积累的核心技术优势,公司在业内树立了良好的口碑。目前,公司已经拥有一批
具有长期稳定合作关系的客户,产品已服务于全球领先的知名半导体显示产品生产企业,在平板显示器件及相关零组件
生产设备领域确立了较高的品牌知名度。受益于在业内的良好口碑,公司在半导体设备领域及锂电池模组组装设备领域
的客户开发都有较好的开端,为公司的持续发展和市场开拓奠定了良好的基础。

(四)综合服务优势
公司所生产设备属于定制化设备,客户对供应商的配套服务和技术支持能力具有较高的要求,服务水平也是客户在
选择供应商时重点考虑的因素之一。公司经过长期的发展和积累,建立了高素质的销售和服务队伍,可以为客户提供售
前、售中、售后各环节的全方位的个性化、定制化服务。第一,对客户信息进行定期反馈和持续交流,及时了解客户技
术变更,对客户工艺和技术变化情况进行跟踪分析和研究;第二,公司不断培养员工的综合素质和服务意识,针对每个
下游客户制定个性化服务方式实行贴身服务;第三,公司采取主动沟通、主动咨询、引导消费的服务理念和方式,利用
自己的专业性为客户提供先行性咨询、建议、产品研发等服务;第四,公司在产品研发、销售、售后等过程中均会安排
专业技术人员与客户进行交流与合作,帮助客户解决产品在设计、安装、使用过程中涉及的各种技术问题。公司不断致
力于为客户提供全面、定制化的解决方案。公司全面的综合服务能力和良好的服务意识有助于提升公司市场影响力,促
进产品销售,增强客户粘性。

(五)客户资源优势
公司凭借在经营发展过程中积累的丰富行业经验、掌握的先进技术、打造的优质产品、提供的全面及时服务、树立
的良好市场形象,吸引了大量的半导体显示领域的知名企业,与包括大陆汽车电子,博世,京东方、德赛西威,华星光
电、苹果、富士康、夏普、业成、华为、蓝思科技、深天马、维信诺、惠科等国内外众多知名显示领域制造商建立了良
好的合作关系。半导体显示领域的知名企业拥有较强的技术开发能力,代表了下游产业的技术发展方向。公司与业内领
先的平板显示企业建立紧密的合作关系,在扩大销售规模的同时,亦深入了解下游产业的先进工艺流程并洞悉客户需求,
紧密把握下游应用产业技术发展的最新动向和发展趋势,使公司半导体显示器件及相关零组件生产设备研发设计的水平
一直保持行业领先,实现公司可持续发展,巩固公司的先发优势。

三、主营业务分析
概述
参见“一、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。

主要财务数据同比变动情况
单位:元

 本报告期上年同期同比增减变动原因
营业收入546,545,294.20412,354,150.0232.54%报告期内相关产品已验 收确认收入增加所致。
营业成本345,323,933.12281,353,024.2622.74% 
销售费用21,209,879.9324,691,443.47-14.10% 
管理费用25,620,531.7525,312,954.931.22% 
财务费用781,293.916,910,711.68-88.69%报告期内外币汇率波动 的影响所致。
所得税费用17,519,035.127,338,375.62138.73%报告期内公司利润总额 上升应纳税所得额增幅 较大所致。
研发投入60,758,027.7042,092,156.3844.35%报告期内公司研发人员 及研发支出增长等所 致。
经营活动产生的现金 流量净额-68,003,442.50-23,714,577.90-186.76%报告期内收到的货款减 少及支付的税费工资增 加所致。
投资活动产生的现金 流量净额-75,511,811.53-64,496,217.83-17.08% 
筹资活动产生的现金 流量净额-28,324,176.31-37,307,670.2324.08% 
现金及现金等价物净 增加额-170,700,877.76-126,778,686.94-34.64% 
公司报告期利润构成或利润来源发生重大变动
□适用?不适用
公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。

占比10%以上的产品或服务情况
?适用□不适用
单位:元

 营业收入营业成本毛利率营业收入比上 年同期增减营业成本比上 年同期增减毛利率比上年 同期增减
分产品或服务      
设备类533,585,770.89338,540,696.2636.55%37.86%30.34%3.66%
分地区      
华南125,273,785.6693,873,621.8825.07%-38.20%-42.25%5.26%
华东140,974,417.9986,585,852.8138.58%66.06%69.73%-1.33%
华西131,959,761.0282,552,158.3637.44%214.78%192.74%4.71%
境外83,351,678.8542,611,740.9948.88%40.43%73.00%-9.62%
四、非主营业务分析
□适用?不适用
五、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
单位:元

 本报告期末 上年末 比重增减重大变动说明
 金额占总资产比例金额占总资产比例  
货币资金459,631,374.0016.77%579,680,644.5921.99%-5.22% 
应收账款614,537,468.8222.42%442,804,509.8116.80%5.62% 
合同资产70,969,996.122.59%66,598,555.032.53%0.06% 
存货685,992,517.0925.03%665,057,056.7525.23%-0.20% 
投资性房地产  0.000.00%0.00% 
长期股权投资0.000.00%0.000.00%0.00% 
固定资产396,642,373.1514.47%403,670,562.1215.31%-0.84% 
在建工程245,991,875.838.97%235,305,403.988.93%0.04% 
使用权资产5,532,095.410.20%5,199,626.790.20%0.00% 
短期借款353,047,688.0012.88%357,731,804.5713.57%-0.69% 
合同负债163,734,871.405.97%168,717,102.376.40%-0.43% 
长期借款52,790,000.001.93%0.000.00%1.93% 
租赁负债4,146,960.620.15%3,889,677.900.15%0.00% 
2、主要境外资产情况
□适用?不适用
3、以公允价值计量的资产和负债
□适用?不适用
4、截至报告期末的资产权利受限情况

项目期末账面价值(元)受限原因
货币资金94,129,554.48银行承兑汇票保证金及履约保函保证金
无形资产86,859,551.20抵押借款
合计180,989,105.68 
其他说明:
注:2022年10月12日,本公司与中国建设银行股份有限公司深圳市分行签署编号为HTC442008002YBDB2022NO2H《抵押合同》,以公司编号为粤(2018)深圳市不动产权第0139419号的土地使用权、为公司与建设银行深圳分行签署
的编号为HTZ442008002GDZC2022N005的《固定资产贷款合同》下的3.5亿元借款提供抵押担保。截止2023年6月30日,建设银行深圳分行上述贷款已放款52,790,000元。

六、投资状况分析
1、总体情况
?适用□不适用

报告期投资额(元)上年同期投资额(元)变动幅度
10,686,471.8552,247,318.88-79.55%
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
□适用?不适用
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
?适用□不适用
单位:元

项目 名称投资 方式是否为 固定资 产投资投资项 目涉及 行业本报告 期投入 金额截至报 告期末 累计实 际投入 金额资金来 源项目进 度预计 收益截止报告 期末累计 实现的收 益未达到 计划进 度和预 计收益 的原因披露 日期 (如 有)披露 索引 (如 有)
联得 大厦自建智能 装备10,686, 471.85245,991, 875.83自筹、 募集资 金56.99%0.000.00未完工  
合计------10,686, 471.85245,991, 875.83----0.000.00------
4、以公允价值计量的金融资产
□适用?不适用
5、募集资金使用情况
?适用□不适用
(1)募集资金总体使用情况
?适用□不适用
单位:万元

募集资金总额98,343.19
报告期投入募集资金总额418.42
已累计投入募集资金总额70,149.41
报告期内变更用途的募集资金总额0
累计变更用途的募集资金总额2,657.96
累计变更用途的募集资金总额比例2.70%
募集资金总体使用情况说明 
公司经中国证券监督管理委员会核准(证监许可[2016]1888号),并经深圳证券交易所《关于深圳市联得自动化装 备股份有限公司人民币普通股股票在创业板上市的通知》(深圳上[2016]662号文)同意,深圳市联得自动化装备股份 有限公司(证券代码:300545,证券简称:联得装备)首次公开发行股票17,830,000股,每股发行价格为人民币13.50 元,募集资金总额为人民币240,705,000元,扣除发行费用人民币36,303,577.28元(其中含可抵扣进项税额人民币 1,417,112.43 204,401,422.72 元),实际募集资金净额为人民币 元。上述募集资金到位情况已经瑞华会计师事务所(特殊 普通合伙)审验,并于2016年9月23日出具《验资报告》(瑞华验字[2016]48220006号)。截至2023年6月30日 止,累计投入本公司累计使用募集资金148,774,347.37元,均系直接投入承诺投资项目。截至2023年6月30日止,本 
公司尚未使用募集资金余额均放置于募集资金专户,募集资金专账户余额为64,113,763.72元。(与募集资金净额差异系 1、收到理财产品收益4,335,945.20元;2、收到银行存款利息扣减银行手续费等的净额4,150,743.17元。) 公司经中国证券监督管理委员会《关于核准深圳市联得自动化装备股份有限公司公开发行可转换公司债劵的批复》 (证监许可(2019)2654号)核准,公司获准向社会公开发行面值总额20,000万元可转换公司债券(以下简称“联得转 债”),期限6年,募集资金总额为人民币20,000万元,扣除承销及保荐费用人民币742万元(含税)后,募集资金余 额为人民币19,258万元,上述资金再扣除律师、会计师、资产评估、信息披露费及发行手续费等其他发行费用合计人民 币258万元)含税),截止2023年6月30日止,累计投入本公司累计使用募集资金123,488,226.67元,均系直接投入 承诺投资项目。尚未使用募集资金余额均放置于募集资金专户,募集资金专户余额70,849,750.6元。(与募集资金净额 差异系收到银行存款利息扣减银行手续费等的净额4,337,977.27元)。 经中国证券监督管理委员会《关于同意深圳市联得自动化装备股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》(证 监许可〔2020〕2643号)同意注册,公司向特定对象发行股票31,578,947股,发行价为每股人民币19.00元,共计募集 资金人民币599,999,993.00元,扣除发行费用10,969,538.73元(不含税)后,募集资金净额为589,030,454.27元(其中 含可抵扣进项税额人民币649,334.66元)。上述资金已经大信会计师事务所(特殊普通合伙)验证并出具“大信验字 [2021]第5-00007号”《验资报告》。截止到2023年6月30日,累计投入本公司累计使用募集资金429,231,578.01元, 均系直接投入承诺投资项目。尚未使用募集资金余额均放置于募集资金专户,募集资金专户余额167,029,199.08元。 (与募集资金净额差异系1、收到银行存款利息扣减银行手续费等的净额7,230,322.82)。(2)募集资金承诺项目情况
?适用□不适用
单位:万元

承诺投资项目 和超募资金投 向是否 已变 更项 目(含 部分 变更)募集资金 承诺投资 总额调整后投 资总额(1)本报 告期 投入 金额截至期末 累计投入 金额(2)截至期 末投资 进度(3) = (2)/(1)项目达 到预定 可使用 状态日 期本报 告期 实现 的效 益截止 报告 期末 累计 实现 的效 益是否 达到 预计 效益项目 可行 性是 否发 生重 大变 化
承诺投资项目           
平板显示自动 化专业设备生 产基地建设项 目9,018.549,018.5405,360.7659.44%2024 年07 月31 日00
年产80台触 摸屏与模组全 贴合自动水胶 贴合机项目2,657.960000.00% 00
AOI自动检测 线项目02,657.9601,436.154.03%2024 年07 月31 日00
研发中心建设 项目1,923.641,923.6401,817.1394.46%2024 年07 月31 日00
营销服务中心 建设项目8408400263.4431.36%2024 年07 月31 日00
补充营运资金 项目6,0006,00006,000100.00 % 00
新型显示技术 智能装备总部 基地项目19,00019,000012,348.8264.99%2024 年01 月31 日00
汽车电子显示 智能装备建设 项目18,00016,903.05133.3910,469.0861.94%2023 年10 月31 日00
大尺寸TV模 组智能装备建 设项目12,00012,000116.747,153.8859.62%2023 年10 月31 日00
半导体封测智 能装备建设项 目12,00012,000168.297,300.260.84%2023 年10 月31 日00
补充流动资金 项目18,00018,000018,000100.00 % 00
承诺投资项目 小计--99,440.1498,343.19418.4270,149.41----00----
超募资金投向           
           
合计--99,440.1498,343.19418.4270,149.41----00----
分项目说明未 达到计划进 度、预计收益 的情况和原因 (含“是否达 到预计效益” 选择“不适用” 的原因)不适用          
项目可行性发 生重大变化的 情况说明本公司原募投项目“年产80台触摸屏与模组全贴合自动水胶贴合机项目”拟投资4,588.26万元,其中建 设投资3,676.38万元,铺底资金911.88万元。计划使用募集资金2,657.96万元。募集资金到位后,公 司经过审慎判断,考虑到由于募投项目的设计自董事会决议日起至公司募集资金到账历时较长,年产 80台触摸屏与模组全贴合自动水胶贴合机项目所处的市场环境发生了较大变化,已不再适合继续投 资。公司经综合考虑后,决定变更该项募集资金用途,将募集资金投向于更有利于公司业务开拓和发展 的项目,因此将该项目体变更为“AOI自动检测线项目”。上述变更事项经公司2018年3月14日召开的 第二届董事会第二十六次会议及2018年3月30日召开的2017年度股东大会审议通过。          
超募资金的金不适用          

额、用途及使 用进展情况 
募集资金投资 项目实施地点 变更情况适用
 以前年度发生
 2018年3月14日,本公司召开了第二届董事会第二十六次会议审议通过的《关于变更部分募集资金用 途的议案》,2018年3月30日,本公司召开的2017年年度股东大会审议通过了上述议案,同意: (1)调整“平板显示自动化专业设备生产基地建设项目”实施内容并调减项目总投资;终止原“年产80 台触摸屏与模组全贴合自动水胶贴合机项目”的实施,整体变更为“AOI自动检测线项目”;调减“研发中 心建设项目”总投资; (2)“平板显示自动化专业设备生产基地建设项目”、“AOI自动检测线项目”、“研发中心建设项目”的实 施主体均由衡阳联得变更为联得装备;实施地点均由湖南省衡阳市白沙洲工业园区变更为深圳市龙华区 观湖街道; (3)将“营销服务中心建设项目”的实施主体由衡阳联得变更为联得装备。
募集资金投资 项目实施方式 调整情况适用
 以前年度发生
 1、2018年3月14日,本公司召开了第二届董事会第二十六次会议审议通过的《关于变更部分募集资 金用途的议案》,2018年3月30日,本公司召开的2017年年度股东大会审议通过了上述议案,同 意: (1)调整“平板显示自动化专业设备生产基地建设项目”实施内容并调减项目总投资;终止原“年产80 台触摸屏与模组全贴合自动水胶贴合机项目”的实施,整体变更为“AOI自动检测线项目”;调减“研发中 心建设项目”总投资; (2)“平板显示自动化专业设备生产基地建设项目”、“AOI自动检测线项目”、“研发中心建设项目”的实 施主体均由衡阳联得变更为联得装备;实施地点均由湖南省衡阳市白沙洲工业园区变更为深圳市龙华区 观湖街道; (3)将“营销服务中心建设项目”的实施主体由衡阳联得变更为联得装备。 2、公司于2021年4月20日召开第三届董事会第三十七次会议及第三届监事会第三十六次会议,审议 通过了《关于调整募投项目实施方式的议案》,同意调整“汽车电子显示智能装备建设项目”、“大尺寸 TV模组智能装备建设项目”、“半导体封测智能装备建设项目”实施方式,将原方案为在募集资金到位 后,公司将使用募集资金对募投项目实施主体公司全资子公司东莞联鹏进行增资,调整为将募集资金向 东莞联鹏提供借款的方式来实施项目投资。
募集资金投资 项目先期投入 及置换情况适用
 1、公司于2020年1月15日召开的第三届董事会第十七次会议审议通过了《关于以募集资金置换已投 ” 入募投项目自筹资金的议案》,同意公司使用募集资金置换预先投入新型显示技术智能装备总部基地 “ 66,330,666.33 2020 建设项目的自筹资金共计 元。 年,新型显示技术智能装备总部基地项目先期投入置 换金额为66,330,666.33元。 2 2021 5 21 、公司于 年 月 日召开的第三届董事会第三十九次会议审议通过了《关于以募集资金置换已 投入募投项目自筹资金的议案》,同意公司以募集资金置换已投入募投项目自筹资金及已使用自筹资金 180,837,460.12 支付的发行费用,共计人民币 元。
用闲置募集资 金暂时补充流 动资金情况适用
 公司于2021年9月10日召开第三届董事会第四十三次会议审议通过了《关于使用部分闲置募集资金暂 时补充流动资金的议案》。为提高公司募集资金使用效率,进一步降低财务成本,同意公司在确保募集 资金投资项目正常实施的前提下,拟使用不超过人民币5,000万元闲置募集资金暂时补充流动资金,使 用期限自公司董事会审议通过之日起不超过12个月,到期或募集资金投资项目需要时立即归还至募集 资金专用账户。截止2022年9月9日,在上述董事会授权期限内,公司一直未使用该部分闲置募集资
 金补充流动资金,并已将上述事项通知了保荐机构及保荐代表人。截止2022年9月9日,在上述董事 会授权期限内,公司一直未使用该部分闲置募集资金补充流动资金,并已将上述事项通知了保荐机构及 保荐代表人。
项目实施出现 募集资金结余 的金额及原因不适用
尚未使用的募 集资金用途及 去向截至2023年6月30日,企业尚未使用的募集资金均存放于公司募集资金专户,用于募集资金投资项目 的后续投入。
募集资金使用 及披露中存在 的问题或其他 情况1、根据公司2018年4月19日召开第二届董事会第二十七次会议,审议通过的《关于募集资金投资项 目延期的议案》,为降低募集资金的投资风险,提升募集资金使用效率,保障资金的安全、合理运用, 结合目前项目实际开展情况,公司决定对投资项目进行延期,其中“平板显示自动化专业设备生产基地 建设项目”、“营销服务中心建设项目”延期至2020年4月30日,“研发中心建设项目”延期至2021年4 月30日,“AOI自动检测线项目”达产期为2020年4月30日。 2、公司于2020年5月12日召开第三届董事会第二十一次会议,审议通过了《关于募集资金投资项目 延期的议案》。为降低募集资金的投资风险,提升募集资金使用效率,保障资金的安全、合理运用,本 着对投资者负责及谨慎投资的原则,结合目前项目实际开展情况,公司决定对投资项目进行延期,其中 平板显示自动化专业设备生产基地建设项目、AOI自动检测线项目和营销服务中心建设项目延期至 2021年4月30日。 3、公司于2021年5月21日召开第三届董事会第三十九次会议,审议通过了《关于募集资金投资项目 延期的议案》。为降低募集资金的投资风险,提升募集资金使用效率,保障资金的安全、合理运用,本 着对投资者负责及谨慎投资的原则,结合目前项目实际开展情况,公司决定对投资项目进行延期,其中 平板显示自动化专业设备生产基地建设项目、AOI自动检测线项目、研发中心建设项目和营销服务中心 建设项目延期至2022年4月30日。 4、公司于2022年3月30日召开第四届董事会第七次会议和第四届监事会第七次会议,审议通过了 《关于调整部分募投项目投资规模的议案》,同意公司增加“新型显示技术智能装备总部基地建设项目” 投资规模,将投资总额由25,711.74万元调整为38,333.15万元,其中使用募集资金投入金额保持不变, 不足部分由公司自有资金投入。 5、公司于2022年4月19日召开第四届董事会第八次会议,审议通过了《关于募集资金投资项目延期 的议案》。为降低募集资金的投资风险,提升募集资金使用效率,保障资金的安全、合理运用,本着对 投资者负责及谨慎投资的原则,结合目前项目实际开展情况,公司决定将新型显示技术智能装备总部基 地项目延期至2023年1月31日。 6、公司于2022年5月16日召开第四届董事会第十次会议,审议通过了《关于募集资金投资项目延期 的议案》。为降低募集资金的投资风险,提升募集资金使用效率,保障资金的安全、合理运用,本着对 投资者负责及谨慎投资的原则,结合目前项目实际开展情况,公司决定对投资项目进行延期,其中平板 显示自动化专业设备生产基地建设项目、AOI自动检测线项目、研发中心建设项目和营销服务中心建设 项目延期至2023年4月30日。 7、公司于2022年10月25日召开第四届董事会第十四次会议,审议通过了《关于募集资金投资项目延 期的议案》。为降低募集资金的投资风险,提升募集资金使用效率,保障资金的安全、合理运用,本 着对投资者负责及谨慎投资的原则,结合目前项目实际开展情况,公司决定对投资项目进行延期,其中 汽车电子显示智能装备建设项目、大尺寸TV模组智能装备建设项目和半导体封测智能装备建设项目延 期至2023年10月31日。 8、公司于2023年2月7日召开第四届董事会第十八次会议,审议通过了《关于募集资金投资项目延期 的议案》。为降低募集资金的投资风险,提升募集资金使用效率,保障资金的安全、合理运用,本着对 投资者负责及谨慎投资的原则,结合目前项目实际开展情况,公司决定对投资项目进行延期,将“新型 显示技术智能装备总部基地建设项目”延期至2024年1月31日。 9、公司于2023年6月2日召开第四届董事会第二十三次会议,审议通过了《关于募集资金投资项目延
 期的议案》。为降低募集资金的投资风险,提升募集资金使用效率,保障资金的安全、合理运用,本着 对投资者负责及谨慎投资的原则,结合目前项目实际开展情况,公司决定对投资项目进行延期,其中平 板显示自动化专业设备生产基地建设项目、AOI自动检测线项目、研发中心建设项目和营销服务中心建 设项目延期至2024年7月31日。
(3)募集资金变更项目情况(未完)
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