[中报]兆易创新(603986):兆易创新2023年半年度报告
原标题:兆易创新:兆易创新2023年半年度报告 兆易创新科技集团股份有限公司 2023年半年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 公司全体董事出席董事会会议。 三、 本半年度报告未经审计。 四、 公司负责人何卫、主管会计工作负责人孙桂静及会计机构负责人（会计主管人员）孙桂静声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 六、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本半年度报告中所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 七、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 八、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 九、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十、 重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”。 十一、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义..................................................................................................................................... 4 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 5 第三节 管理层讨论与分析 ............................................................................................................. 8 第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 21 第五节 环境与社会责任 ............................................................................................................... 23 第六节 重要事项 ........................................................................................................................... 25 第七节 股份变动及股东情况 ....................................................................................................... 35 第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................... 41 第九节 债券相关情况 ................................................................................................................... 41 第十节 财务报告 ........................................................................................................................... 42
第一节 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 公司简介和主要财务指标 一、 公司信息
二、 联系人和联系方式
三、 基本情况变更简介
四、 信息披露及备置地点变更情况简介
五、 公司股票简况
六、 其他有关资料 □适用 √不适用 七、 公司主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币
(二) 主要财务指标
公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 ? 营业收入减少约 18.15亿元，主要原因是：受到全球经济环境、行业周期等影响，2023年上半年较上年同期相比，消费电子市场整体表现低迷，工业市场需求不及预期，市场需求整体下滑明显，产品销售价格承压，导致公司的营收较去年同期下降 37.97%。 ? 归属于上市公司股东的净利润减少约 11.91亿元，较 2022年同期下降 78.00%，主要受如下方面的影响： ? 减少项：①收入减少，毛利同比减少约 13.72亿元；②部分存货减值增加，资产减值损失同比增加约 0.67亿元。 ? 增加项：①本年盈利减少，计提的所得税费用同比减少 1.39亿元；②销售费用、管理费用和研发费用同比减少约 0.86 亿元，主要是本期计提的年终奖减少导致人工费用减少。 ? 经营活动产生的现金流量净额增加约 5.38亿元，主要是上年同期支付大额预付货款，2023年无大额预付货款，导致 2023年销售商品流入&采购支出的现金流净额相比 2022年同期增加。 八、 境内外会计准则下会计数据差异 □适用 √不适用 九、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币
对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。 □适用 √不适用 十、 其他 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）主要业务、主要产品及其用途 1. 主要业务 公司主要业务为存储器、微控制器和传感器的研发、技术支持和销售。按照《国民经济行业分类》（GB/T 4754-2017），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6520）。公司产品广泛应用于工业、消费类电子、汽车、物联网、计算、移动应用以及网络和电信行业等各个领域，助力社会智能化升级。 2．主要产品及用途 公司现有产品主要分为存储器产品、微控制器产品以及传感器产品。 （1）公司存储器产品包括闪存芯片（NOR Flash、NAND Flash）和动态随机存取存储器（DRAM）。 I．NOR Flash即代码型闪存芯片，主要用来存储代码及少量数据。公司 NOR Flash产品广泛应用于工业、消费类电子、汽车、物联网、计算、移动应用以及网络和电信行业等各个领域。 II．NAND Flash即数据型闪存芯片，分为两大类：大容量 NAND Flash主要为 MLC、TLC 2D NAND或 3D NAND，擦写次数从几百次至数千次，多应用于大容量数据存储；小容量 NAND Flash 主要是 SLC 2D NAND，可靠性更高，擦写次数达到数万次以上。公司 NAND Flash产品属于 SLC NAND，为移动设备、机顶盒、数据卡、电视、汽车电子等设备的多媒体数据存储应用提供所必需的大容量存储。 III．DRAM即动态随机存取存储器，是当前市场中最为重要的系统内存，在计算系统中占据核心位置，广泛应用于服务器、移动设备、PC、消费电子等领域。因极高的技术和资金壁垒，DRAM领域市场处于高度集中甚至垄断态势。公司自有品牌 DRAM产品中，利基型 DDR3L产品在网络通信、电视、机顶盒、工业、智慧家庭等领域，是应用极为广泛的 DRAM系统解决方案之一；利基型 DDR4 产品为机顶盒、电视、网络通信、智慧家庭、车载影音系统等诸多领域的理想之选。 （2）公司微控制器产品（Micro Control Unit，简称 MCU）主要为基于 ARM Cortex-M系列、以及基于 RISC-V内核的 32位通用 MCU产品。GD32?系列 MCU采用了 ARM? Cortex?-M3、Cortex?-M4、Cortex?-M23、Cortex?-M33、Cortex?-M7和 RISC-V内核，在提供高性能、低功耗的同时兼具高性价比，公司产品支持广泛的应用，如工业应用（包括工业自动化、能源电力、医疗设备等）、消费电子和手持设备、汽车电子（包括汽车导航、T-BOX、汽车仪表、汽车娱乐系统等）、计算等。 公司 GD30系列产品，围绕 MCU相关生态建设，涵盖了专用电源管理产品（典型应用场景包括：TWS耳机盒的电源管理解决方案、TWS耳机电源管理方案、智能手表电源管理方案、助听器电源管理方案、便携式医疗器件电源管理方案）、高性能电源产品（适用于无线基础设施和工业应用，也能满足高速通信、射频、医疗等对噪声敏感型领域的需求）、电机驱动产品、锂电池管理产品。 （3）公司传感器业务（Sensor）包括触控芯片、指纹识别芯片。公司触控芯片包含自容和互容两大品类，涵盖手机、平板及智能家居等人机交互领域。公司指纹芯片包括电容指纹、OLED屏下镜头式指纹等，为手机等市场提供主流选择方案。 （二）经营模式 公司作为 IC设计企业，自成立以来一直采取 Fabless模式，专注于集成电路设计、销售和客户服务环节，将晶圆制造、封装和测试等环节外包给专门的晶圆代工、封装及测试厂商。公司的经营模式是由产品本身的属性决定的，从投资效率、经营灵活性等角度考虑，公司产品更适合Fabless发展模式。 从集成电路整体产业链来看，集成电路设计是具有自主知识产权并体现核心技术含量的研发和设计环节，产品销售则是集合销售渠道和客户资源的中枢环节。集成电路设计和产品销售环节在产业链中均具有核心及主导作用，是 IC行业价值创造的源泉。公司专注于集成电路研发设计和产品销售环节，在整个产业链中处于重要地位并拥有核心竞争力。 从销售模式看，公司的销售主要为直接销售与经销两种。直接销售模式下，公司与客户直接签署销售合同（订单）并发货；经销模式下，公司与经销商签署经销商协议，公司销售产品给经销商，再由经销商向终端客户销售，在此模式下，采取卖断式销售。 （三）报告期内公司所处行业发展情况 集成电路是我国科技发展的重要组成部分，是我国各行各业实现智能化、数字化的基础。根据我国国民经济“八五”计划至“十四五”规划，国家对集成电路行业的支持政策经历了从“加强发展”到“重点发展”再到“瞄准前沿领域战略性发展”的变化。“十四五”是中国集成电路产业夯实基础、谋取更大进步的关键五年，国家及各地的“十四五”规划及政策也对集成电路行业的发展起着重要的推动作用。2022年政府工作报告中提出，加快发展工业互联网，培育壮大集成电路、人工智能等数字产业，提升关键软硬件技术创新和供给能力。 2023年 6月，世界银行的最新预计显示，2023年世界经济将增长 2.1%，高于此前在 1月份预测的增长 1.7%，但仍然比去年 3.1%的扩张速度有所放缓。与此同时，世界银行将 2024年全球增长预期从 1月份的 2.7%下调至 2.4%。 2023年 6月，世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布预测称，2023年全球半导体市场规模将同比减少 10.3％，降至 5,150亿美元。此前在 2022年 11月，世界半导体贸易统计组织曾发布预测称，2023年半导体市场规模将同比减少 4.1％，降至 5,565亿美元。在存储市场，根据 TrendForce的数据，预计 2022 年全球 DRAM 市场规模为 824 亿美元，同比减少 13%，预计 2023 年全球DRAM市场规模将达 596亿美元，同比减少 28%。在 MCU市场，根据 Omdia2023年 5月发布的数据，2022年中国 MCU市场规模约为 83.4亿美元，预估 2023年市场规模约为 85.3亿美元，增速为 2.3%。在指纹传感器芯片方面，手机占指纹传感器应用的 80%左右。2023年 6月，根据 IDC的最新预测，疲软的经济前景和持续的通货膨胀将使 2023年全球智能手机出货量下降 3.2%至 11.7亿部，但 IDC报告称，预计智能手机市场将在 2024年复苏增长。 依据中华人民共和国海关总署发布数据，2023年 6月中国集成电路产品进口 413亿个，同比下降 13.2%；出口集成电路 241亿个，同比下降 2.2%。2023年 1-6月中国集成电路累计产品进口2,278亿个，同比下降 18.5%；累计出口集成电路 1,276亿个，同比下降 10%。 （四）公司产品细分领域及所处的行业地位情况 1. 在存储器产品领域，公司是全球排名第一的无晶圆厂 Flash供应商。 （1）在 NOR Flash产品，据 Web-Feet Research报告显示，公司 2022年 Serial NOR Flash市占率增长至 20%，市场排名全球第三，前二名是华邦电子和旺宏电子。 （2）在 SLC Nand Flash产品，供应商主要为海外厂商，铠侠、华邦电子、旺宏电子占据了较高的市场份额。 （3）在 DRAM产品，根据 Trendforce统计，2021年全球利基型 DRAM市场（消费、工控等）规模约 90亿美元，公司积极切入 DRAM存储器利基市场，并已推出 DDR4、DDR3L产品，在消费电子（包括机顶盒、电视、智能家居等）、工业、网络通信等领域取得较好的营收，并持续推进规划中的其他自研产品。 2. MCU产品领域，据 Omdia统计全球 MCU市场排名情况，2022年度公司市场排名提升至全球第 7位。公司是中国品牌排名第一的 32位 Arm?通用型 MCU供应商，也是中国排名第一的MCU供应商。 3. 公司也是中国排名第二的指纹传感器供应商。 二、 报告期内核心竞争力分析 √适用 □不适用 （一）多元化布局助力稳健经营 公司在产品线规划、下游应用领域扩展、市场区域开发等方面，坚持多元化布局。 首先，公司业务是多赛道多产品线的组合布局，目前主要是存储器、微控制器和传感器三大类；存储器又分为 SPI NOR、SLC NAND和 DRAM，微控制器包括 ARM核和 RISC-V开源内核，传感器包括触控和指纹识别芯片。这种多产品线的组合布局，可以形成不同业务爬坡期、爆发期交替叠加，助力公司业务稳健经营。 第二，公司前瞻性地识别高潜力产品方向，战略性建立先发优势，打好产品基础和客户基础。 在此基础上，不断开拓新的应用领域，从消费市场走向工业、汽车市场，不断拓展、稳步前进，在业绩贡献、细分市场占有率和头部客户合作等方面不断实现突破。公司产品下游应用领域已包括工业、汽车、消费电子（如可穿戴产品、智能手表、TWS耳机、家用电器等）、网络通讯（如无线路由器、基站、光模块等）、PC及周边、物联网、移动设备（如摄像头模块、AMOLED、触摸控制器、指纹传感等各种移动应用）等，实现了产品应用范围的广泛覆盖。 第三，继续深耕国内市场，保持国内市场领先地位，同时完善服务全球客户的组织体系和支持能力，积极开拓海外市场，实现多元化市场区域布局。 （二）技术和产品优势不断增强 长期来看，随着社会智能化程度的不断提升，芯片作为智能设备最关键的组成部分，市场增长空间仍然广阔。公司产品多为通用型芯片，应用领域和场景广泛。公司持续完善和丰富产品线，提高技术和产品协同效应，持续保持技术领先优势。 1. 存储产品。公司 NOR Flash继续保持技术和市场的领先，针对不同应用市场需求分别提供大容量、高性能、高可靠性、高安全性、低功耗及低电压、小封装等多个系列产品： （1）大容量。公司推出国内首款容量高达 2Gb、高性能的 SPI NOR Flash产品系列，是物联网设备代码存储应用的首选。 （2）高性能。公司首款国产超高速 8通道 SPI NOR Flash产品，主要应用于 5G基站、汽车、工业等领域。 （3）低功耗、低电压。该等产品能充分满足目前低功耗移动设备轻薄小、待机久的多维需求，为物联网、可穿戴、消费类以及健康监测等对电池寿命和紧凑型尺寸要求严苛的应用提供优异的选择。 （4）小封装。公司产品采用 WLCSP 封装，并推出了业界最小的 USON6 封装，尺寸仅为1.2mmx1.2mm，为 IoT设备、可穿戴应用和其他紧凑型电池应用带来优异的设计灵活性。 （5）高安全性。随着 IoT设备的推广普及，以及在一些关键应用场景的布局，对安全性的要求愈发严格，公司内置 RPMC功能系列产品，提供了卓越的安全性能。 （6）高可靠性。公司 T/LT系列以及 X/LX系列广泛应用于对可靠性有严格要求的车载、工业等应用领域。 （7）在汽车应用上，公司 GD25产品全面满足车规级 AEC-Q100认证，GD55的 2Gb大容量产品也通过了该认证。 公司 SPI NOR Flash车规级产品 2Mb~2Gb容量已全线铺齐，为市场提供全国产化车规级闪存产品。目前公司 55nm工艺节点全系列产品均已量产，并持续开展工艺制程迭代。 在 NAND Flash产品方面，38nm和 24nm两种制程全面量产，容量覆盖 1Gb~8Gb，其中 SPI NAND Flash在消费电子、工业、汽车电子等领域实现了全品类的产品覆盖。公司 38nm SLC NAND Flash车规级产品容量覆盖 1Gb~4Gb，搭配车规级 SPI NOR Flash，为进入车用市场提供更多机会。 在 DRAM产品上，公司已量产 DDR4、DDR3L产品，在网络通信、电视、机顶盒、工业、智慧家庭等领域广泛应用。 2. 作为国内 32bit MCU产品领导厂商，公司 GD32 MCU产品已成功量产 41个产品系列、超过 500款 MCU产品，实现对通用型、低成本、高性能、低功耗、无线连接等主流应用市场的全覆盖。公司产品内核覆盖 ARM? Cortex?-M3、M4、M23、M33及 M7，也是全球首个推出并量产基于 RISC-V内核的 32位通用 MCU产品。 报告期内，公司推出了中国首款基于 Arm? Cortex?-M7内核的 GD32H系列超高性能微控制器，可广泛用于数字信号处理、电机变频、电源、储能系统、民用无人机、音频视频、图形图像等各类应用。得益于超高主频以及大存储容量，该系列 MCU 也适用于机器学习和人工智能等诸多高端创新场景。 公司车规级 GD32A系列 MCU目前提供 4种封装共 10个型号供市场选择，以均衡的处理性能、丰富的外设接口和增强的安全等级，为车身控制、车用照明、智能座舱、辅助驾驶及电机电源等多种电气化车用场景提供主流开发之选。 在工艺制程上，目前公司 MCU产品覆盖 110nm、55nm、40nm、22nm工艺制程，在行业处于领先地位。公司在向市场提供丰富产品系列的同时，以遍布海内外的服务网络为客户提供优质便捷的本地化支持服务，品牌价值不断提升，不断展现公司在 MCU市场的强大实力。 3. 公司传感器业务，目前包括触控芯片和指纹识别芯片。公司触控芯片支持 ITO大阻抗、单层多点、超窄边框功能，广泛应用于 OGS触摸屏；产品通道数可包含从最小 26通道到最大 72通道，同时实现了从 1英寸~20英寸的屏幕尺寸全面覆盖。公司指纹识别芯片多年来已在多款旗舰/高/中阶智能手机商用前置/后置/侧边电容和光学方案，成为市场主流方案商。 此外，公司指纹芯片为智能门锁提供 8*8mm到更小面积的嵌入式电容方案，为笔记本提供与电源键集成的 Windows电容方案，未来也会提供更多服务于物联网/工业/车载等应用场景的识别精准、安全可靠指纹软硬方案。 （三）Fabless轻资产经营模式和管理运营优势 自成立以来，公司采用灵活的 Fabless轻资产经营模式。相对于 Fabless模式而言，IDM企业需要随着工艺技术演进不断投入大量资金用于晶圆制造设备和生产线的建设，产线的投入也会带来后续设备维护和折旧费用，Fabless模式则更为灵活。适应现有产品特点，公司采用的 Fabless运营模式可以充分利用半导体产业链资源，集中主要精力用于产品研发和技术迭代，便于紧跟激烈的市场竞争环境，快速调整、快速发展。 公司的运营管理坚持市场化原则，产品以客户为导向，紧紧围绕客户现有和潜在需求定义开发产品，并通过运营保障满足客户交付需要。同时公司坚持规范化管理，通过制度化、流程化进而实现系统化管理，降低人工操作风险、提高协同工作效率。随着系统化能力的增强，不断提高风险防控水平，为公司保驾护航。 （四）文化和团队优势 公司自成立以来，一贯高度重视优秀人才储备，积极推进落实管理梯队年轻化，汇集了一批年富力强、勇于自我挑战和自我超越的半导体领域优秀人才，并通过多种方式地内外部培养，不断提高团队凝聚力和管理水平。 报告期末，公司硕士及以上学历人员占比达到 53%，技术人员占比超过 70%。优秀的人才队伍、使命必达的文化基因，为公司产品研发和技术先进性提供必要保障。同时，公司有竞争力的薪酬福利以及股权激励计划，吸引和激励优秀人才与公司共同发展、互相成就。 （五）知识产权优势 公司注重知识产权的开发、积累和保护，尤其是丰富且多样化的专利组合，增强了公司先进技术的领导地位。截止报告期末，公司拥有 960项授权专利，其中 2023年上半年新增 31项授权专利。此外，公司还拥有 116项商标、30项集成电路布图，44项软件著作权，以及 11项非软件的版权登记。 三、 经营情况的讨论与分析 2023年上半年，受全球经济环境、地缘政治冲突等外部因素影响，半导体行业仍面临周期下行压力，消费电子市场整体表现低迷，工业市场需求不及预期，市场需求整体下滑明显，行业仍处于库存消化调整期。在此情况下，公司产品销售价格承压，2023年上半年营业收入和毛利率较去年同期均有所下降。 2023年上半年，面对行业下行周期中的诸多困难和挑战，公司持续研发创新，丰富产品品类，深化在汽车、工业等领域的耕耘，同时利用产品优势继续拓展在消费、移动、网通等领域的市场份额，汽车、消费和网通市场的出货数量实现了一定幅度的同比增长。同时第二季度环比第一季度，移动、消费、计算、工业、汽车等市场均实现了出货数量增长，综合价格还在底部等因素，季度营收环比实现小幅增长。2023年上半年，公司实现营业收入 29.66亿元，比 2022年同期下滑37.97%，归属于上市公司股东的净利润 3.36亿元，比 2022年同期下降 78%。 现将 2023年上半年公司经营情况总结如下： （一）深化汽车、工业领域耕耘，继续拓展消费、移动、网通等领域市场份额 在 Flash产品上，上半年出货数量实现逐月环比增长。公司继续保持在消费市场，尤其是中高端消费市场的优势，汽车、网通等领域也实现了出货量同比、环比增长。依托公司多年的海外布局，品牌力持续提升，海外本地化销售和服务团队不断完善，海外市场稳定发展。目前公司 NOR Flash产品累计出货已超 212亿颗。 在 MCU产品上，工业为第一大营收贡献领域。第二季度环比第一季度，消费、移动、计算、汽车市场均实现了一定幅度的出货数量增长。消费领域出货量的增长，帮助 MCU 整体出货量实现了季度环比增长。目前公司 MCU产品累计出货已超 13亿颗。 在汽车市场，公司车规闪存产品累计出货量已超 1亿颗。车规 MCU产品在 2022年 9月推出后，目前已成功与国内头部 Tier 1平台开发合作埃泰克车身控制域、保隆科技胎压监测系统，同时与多家国际头部公司合作，产品被批量应用于奇瑞、理想、长安、长城、吉利、上汽、广汽、比亚迪、蔚来等汽车厂商。 自有品牌 DRAM产品上，上半年市场拓展效果明显，总成交客户数量稳步增加。公司 DDR3L 2Gb、4Gb产品出货量持续增加，目前已基本覆盖网通、TV等应用领域及主流客户群。 在传感器产品上，尽管手机终端市场需求较为疲软，公司传感器产品仍实现了手机市场出货量同比较好增长，第二季度环比第一季度更是实现了手机市场出货量约 60%的增长。 （二）持续完善产品线，升级产品结构 报告期内，公司多产品线赛道布局，支撑业务稳健发展，目前主要产品线包括存储器、微控制器和传感器产品等。 1. 公司存储器产品分为三个部分，NOR Flash、SLC Nand Flash和 DRAM。 公司是全球排名第三的 NOR Flash公司，可提供多达 16种容量选择（覆盖 512Kb到 2Gb）、27大产品系列，可满足客户不同应用领域对容量、电压以及封装形式的需求。 报告期内，公司推出的 GD25UF系列 1.2V低电压超低功耗 SPI NOR Flash产品，在针对智能可穿戴设备、健康监测、物联网设备或其它单电池供电的应用中，能显著降低运行功耗，有效延长设备的续航时间，可以满足主控新工艺演进趋势的低电压、低功耗要求。公司还推出了采用 3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封装的 SPI NOR Flash——GD25LE128EXH，其最大厚度仅为 0.4mm，容量高达 128Mb，是目前业界在此容量上能实现的最小塑封封装产品，可在应对大容量代码存储需求的同时，提供极大限度的紧凑型设计自由，有助于满足日益多样化的物联网和可穿戴设备等应用领域对代码存储器的需求。 公司 SPI NAND Flash在消费电子、工业、通讯、汽车电子等领域已经实现了全品类的产品覆盖。报告期内，公司新一代 24nm工艺制程的 NAND Flash存储器产品 GD5F1GM7获得 2023年度中国 IC设计成就奖之“年度最佳存储器”。 公司车规级 GD25/55 SPI NOR Flash和 GD5F SPI NAND Flash已广泛运用在如智能座舱、智能驾驶、智能网联、新能源电动车大小三电系统等，并且全球累计出货量已超过 1亿颗，为车载应用的国产化提供丰富多样的选择。 公司 DRAM产品可广泛应用在智慧家庭、工业、车载影音系统等领域。报告期内，公司不断丰富自研 DRAM 产品组合，提高产品市场竞争力，在已有 DDR4、DDR3L 产品基础上，DDR4 8Gb容量新产品正在按研发节奏推进中。 2. 公司 MCU产品已成功量产 41大产品系列、超过 500款 MCU产品供市场选择。 报告期内，公司 GD32A503系列车规级 MCU产品市场拓展稳步推进；正式推出中国首款基于 Arm? Cortex?-M7内核的 GD32H系列超高性能微控制器。此外，适用于智能家电、智慧家居、工业互联网、通信网关等多种无线连接场景，基于 RISC-V 内核的全新双频双模无线 MCU GD32VW553系列产品有序推进。 3. 公司传感器业务目前在 LCD 触控、电容指纹、光学指纹市场有广泛的应用。公司触控芯片年出货近亿颗。公司指纹产品多年来已在多款旗舰、高、中阶智能手机商用前置/后置/侧边电容和光学方案，成为市场主流方案商。 （三）保持技术创新和技术领先 集成电路行业是技术密集、资金密集和知识型员工密集型行业，通过持续投入研发，保持技术创新和领先，以稳定的产品性能和高可靠性赢得客户，满足不断发展变化的市场需求，是公司业务可持续成长的保障和动能来源。 公司一直以来高度重视研发团队建设及研发过程管理，保持较高水平研发投入；在产品力的打造和研发上，坚持产品创新、技术创新和技术微创新，更好贴近市场需求，面向多样化应用场景，提升和满足客户使用体验。2023年上半年，公司研发投入达到 5.1亿元，约占营业收入 17.19%。 公司技术人员占比超过 70%，硕士及以上学历占比约 53%。 公司在建立技术优势并取得良好业绩回报的同时，高度关注知识产权保护。截止报告期末，公司拥有 960项授权专利，其中 2023年上半年新增 31项授权专利。此外，公司还拥有 116项商标、30项集成电路布图，44项软件著作权，以及 11项非软件的版权登记。公司通过专利布局，为技术创新构筑知识产权护城河。 （四）供应链协同创新，提升供应链弹性 2023年上半年，公司持续构建多元化供应链、整合海内外优质资源。公司与关键供应商进行战略合作、协同创新，建立互信共赢的合作机制，实现共同成长。公司继续推进供应链管理数字化转型,提升供应链可见性的同时降本增效。持续夯实汽车与工业产品生产制造力及业务连续性，提升供应弹性及竞争力。 （五）践行可持续发展，全方位提升 ESG水平 报告期内，公司积极通过各种举措，全方位提升 ESG管理水平。目前，公司搭建完成 ESG目标体系、指标体系及评估体系，多次开展 ESG专题知识培训，并在公司官网设置了 ESG专栏。 面向未来的可持续发展，公司从产品研发做起，注重日常节能环保的同时，积极推进低功耗产品系列研发，也是公司各主要产品线的重要研发方向。 报告期内，公司制定并在官网发布了一系列 ESG相关制度政策，包括《商业道德准则》《反商业贿赂合规政策》《举报及举报人保护制度》《应对气候变化政策》和《冲突矿产政策》等。 公司搭建起反商业贿赂管理架构，强化公司合规体系建设；完善员工沟通及申诉机制，设定员工多元化管理目标；完善绩效福利机制，推进股权激励计划。此外，公司还搭建了气候变化风险治理架构，设定了中长期可再生能源使用目标；在年度供应商稽核中加入冲突矿产审查表单，并拓展了矿物采购评估范围；公司开展供应链废弃物及水资源管理数据收集工作，建立供应链ESG风险评价体系。 报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项 □适用 √不适用 (一) 主营业务分析 1 财务报表相关科目变动分析表 单位：元 币种：人民币
营业成本变动原因说明：成本减少主要是由于收入减少。 销售费用变动原因说明：主要是本期计提的年终奖减少导致人工费用减少。 管理费用变动原因说明：主要是本期计提的年终奖减少导致人工费用减少 经营活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要是上年同期支付大额预付货款，2023年无大额预付货款，导致 2023年销售商品流入&采购支出的现金流净额相比 2022年同期增加。 投资活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要是购买理财产品支出同比增加，其中 2023年理财产品净买入 3.6亿元，上年同期净赎回 5.4亿元。 筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要是分红支出同比减少，其中 2023 年支付 2022年现金分红 4.13亿元；2022年支付 2021年现金分红 7.08亿元。 资产减值损失变动原因说明：部分存货减值增加。 2 本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明 □适用 √不适用 (二) 非主营业务导致利润重大变化的说明 □适用 √不适用 (三) 资产、负债情况分析 √适用 □不适用 1. 资产及负债状况 单位：元
无 2. 境外资产情况 √适用 □不适用 (1) 资产规模 其中：境外资产 1,926,416,699.27（单位：元 币种：人民币），占总资产的比例为 11.66%。 (2) 境外资产占比较高的相关说明 □适用 √不适用 其他说明 无 3. 截至报告期末主要资产受限情况 □适用 √不适用 4. 其他说明 □适用 √不适用 5. 对外股权投资总体分析 √适用 □不适用 截至 2023年 6月 30日公司对外投资余额 38.99亿元，年初投资余额 34.83亿元人民币，增加约 11.95%。其中主要投资和变化如下： 单位：亿元人民币
(1).重大的股权投资 √适用 □不适用 单位：万元 币种：人民币
(2).重大的非股权投资 √适用 □不适用 本期末有 22亿元的银行理财结构性存款尚未到期。 (3).以公允价值计量的金融资产 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币
证券投资情况 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币
证券投资情况的说明 □适用 √不适用 私募基金投资情况 √适用 □不适用 （1）2022年 7月，公司作为有限合伙人以自有资金 2亿元参与认购北京小米智造股权投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“小米智造基 金”）的基金份额，认缴出资额占首次募集规模比例为 3.16%。2022年 8月，公司已完成其认缴出资额 40%的首期实缴出资。2023年 3月，小米智造基 金完成第二次募集，新增 5名有限合伙人，公司认缴出资额占第二次募集后总规模比例为 2.21%； （2）2022年 11月，公司作为单一有限合伙人以自有资金 4.95亿元认购中金启兆睿泓（厦门）股权投资基金合伙企业（有限合伙）的基金份额， 认缴出资额占基金总规模比例为 99%。2023年 2月，公司已完成其认缴出资额 40%的首期实缴出资。 （3）2023年 4月，公司作为有限合伙人以自有资金 6400万元参与认购清控银杏创新（北京）创业投资合伙企业（有限合伙）的基金份额，认缴 出资额占首次募集规模比例为 16%。2023年 6月，公司已完成其认缴出资额 40%的首期实缴出资。 衍生品投资情况 □适用 √不适用 (四) 重大资产和股权出售 □适用 √不适用 (五) 主要控股参股公司分析 √适用 □不适用 单位：万元 币种：人民币
(六) 公司控制的结构化主体情况 □适用 √不适用 四、其他披露事项 (一) 可能面对的风险 √适用 □不适用 1. 宏观环境和行业波动风险 半导体行业面临全球化的竞争与合作，会受到国内外宏观经济、行业法规和国际贸易摩擦等宏观环境因素的影响。同时，半导体行业具有一定周期性波动特点。公司将继续强化技术和产品核心竞争力、不断深化技术预研和技术储备；根据行业发展特点和未来趋势，提前布局，挖掘差异化，调整产品结构和客户结构，应对市场变化做出快速反应，平缓宏观环境和行业波动的冲击。 公司自成立以来，长期成长趋势显著。 2. 供应链风险 公司的产品特点适合采用无晶圆厂（Fabless）运营模式。晶圆代工厂和封装测试厂等供应链各环节的产能能否保障采购需求以及合理成本，存在不确定风险。为避免供应商风险，公司坚持供应链多元化和弹性管理的发展战略，与多家知名供应商建立了长期良好的业务合作，以满足公司快速成长的需要。 3. 人才流失风险 作为集成电路设计企业，拥有稳定的高素质管理及技术团队，对公司保持行业领先地位至关重要。为此，公司建立了良好的薪酬福利和激励制度，向员工提供业内有竞争力的薪酬，并通过打造更好的企业文化，提高团队凝聚力，提升员工的积极性和创新性。此外，公司推出股权激励计划，为公司长远稳健发展提供了有效的激励约束机制及人才保障。 4. 汇兑损益风险 公司境外销售占比较高，且主要以美元结算，汇率大幅波动可能给公司运营带来汇兑风险。 公司已制定了《外汇套期保值业务管理制度》，并结合公司实际情况，稳妥开展外汇套期保值业务，以有效规避外汇市场风险，防范汇率大幅波动带来的不良影响，控制公司财务费用波动。 (二) 其他披露事项 □适用 √不适用 第四节 公司治理 一、 股东大会情况简介
表决权恢复的优先股股东请求召开临时股东大会 □适用 √不适用 股东大会情况说明 √适用 □不适用 2022年年度股东大会由公司董事会召集，董事长朱一明先生主持。本次股东大会的议案全部审议通过，不存在否决议案的情况。 二、 公司董事、监事、高级管理人员变动情况 √适用 □不适用
公司董事、监事、高级管理人员变动的情况说明 √适用 □不适用 1. 公司于 2023年 4月 26日召开第四届董事会第九次会议，审议通过了《关于聘任公司总经理的议案》，同意聘任何卫先生为公司总经理，任期自董事会通过之日起至第四届董事会任期届满之日止。详情请见《兆易创新关于聘任公司总经理的公告》（公告编号：2023-020）。 2. 因工作原因，董事张帅先生于 2023年 6月 26日辞去公司董事及董事会下属战略委员会委员职务，其辞职信自送达公司董事会之日起生效。详情请见《兆易创新关于董事辞职的公告》（公告编号：2023-032）。 三、利润分配或资本公积金转增预案 半年度拟定的利润分配预案、公积金转增股本预案
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