[中报]燕麦科技(688312):燕麦科技2023年半年度报告

时间:2023年08月25日 17:23:09 中财网

原标题:燕麦科技:燕麦科技2023年半年度报告

公司代码:688312 公司简称:燕麦科技






深圳市燕麦科技股份有限公司
2023年半年度报告








重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。

二、 重大风险提示
公司已在本报告中描述公司面临的风险,敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”中“五、风险因素”相关内容,请投资者予以关注。


三、 公司全体董事出席董事会会议。


四、 本半年度报告未经审计。


五、 公司负责人刘燕、主管会计工作负责人邝先珍及会计机构负责人(会计主管人员)邝先珍声明:保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。


六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 不适用

七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用

八、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告所涉及的公司未来规划、发展战略等前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质承诺,敬请投资者注意投资风险。


九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况


十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况?


十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否

十二、 其他
□适用 √不适用
目录
第一节 释义..................................................................................................................................... 4
第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 5
第三节 管理层讨论与分析 ............................................................................................................. 9
第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 37
第五节 环境与社会责任 ............................................................................................................... 39
第六节 重要事项 ........................................................................................................................... 41
第七节 股份变动及股东情况 ....................................................................................................... 58
第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................... 62
第九节 债券相关情况 ................................................................................................................... 62
第十节 财务报告 ........................................................................................................................... 63



备查文件目录载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖 章的财务报告
 报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正文及 公告的原稿



第一节 释义
在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义:

常用词语释义  
公司/本公司/燕麦科技/股份 公司深圳市燕麦科技股份有限公司
素绚投资东台海之铭企业管理合伙企业(有限合伙),曾用名宁波素 绚投资管理企业(有限合伙),系公司股东
麦利粟投资东台海纳艺创企业管理合伙企业(有限合伙),曾用名宁波 麦利粟投资管理合伙企业(有限合伙),系公司股东
麦其芃投资东台同恒揽月企业管理合伙企业(有限合伙),曾用名深圳 市麦其芃投资企业(有限合伙),系公司股东
燕麦电子燕麦电子科技(香港)有限公司,系公司子公司
燕麦软件深圳市燕麦软件开发有限公司,系公司子公司
杭州燕麦燕麦(杭州)智能制造有限公司,系公司子公司
新加坡燕麦YANMADE ELECTRONIC PTE.LTD.,系公司子公司
越南燕麦C?NG TY TNHH YANMADE TCCHNOLOGY(Vi?t Nam),系公司 孙公司
般德深圳市般德科技有限公司,系公司子公司
麦科捷深圳市麦科捷科技有限公司,系公司子公司
道简道简(深圳)医疗科技有限公司,系公司参股公司
苹果、苹果公司Apple Inc.,股票代码为AAPL.O,公司客户,全球知名消费 电子企业
谷歌Google Inc.(谷歌公司),公司终端客户,全球知名消费 电子企业
日本旗胜Nippon Mektron, Ltd.,公司客户,全球前十大FPC生产企 业之一
普通股、A股本公司于科创板首次发行时发行的人民币普通股
中国证监会、证监会中国证券监督管理委员会
交易日上海证券交易所的正常营业日
报告期2023年1-6月
保荐机构、华泰联合证券华泰联合证券有限责任公司
天健会计师、天健会计师事务 所天健会计师事务所(特殊普通合伙)
《公司法》《中华人民共和国公司法》
《证券法》《中华人民共和国证券法》
科创板上市规则上海证券交易所科创板股票上市规则
股东大会深圳市燕麦科技股份有限公司股东大会
董事会深圳市燕麦科技股份有限公司董事会
监事会深圳市燕麦科技股份有限公司监事会
公司章程深圳市燕麦科技股份有限公司章程
元、万元、亿元人民币元、人民币万元、人民币亿元
PCB、电路板Printed Circuit Board 的缩写,即印制电路板,是电子元 器件的支撑体和电气连接的载体。由于它采用电子印刷术制 作,故被称为“印刷”电路板
FPC、软板Flexible Printed Circuit,柔性电路板、挠性电路板,以 聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种可挠性印刷电路板, 简称软板,具有配线密高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特 点
FPCAFlexible Printed Circuit Assembly 实装软板,焊接电子 元器件后的柔性电路板
ICT对印制电路板上的每个元器件(如电阻、电容、电感、晶体 管、二极管等)逐个进行位置和数值的检验,并检验电路板 连线的正确性及集成电路安放位置的正确性
FCT对实装线路板 FPCA 提供模拟的运行环境(激励和负载), 使其工作于各种设计状态,从而获取到各个状态的参数来验 证FPCA的功能好坏
探针用于测试PCBA/FPCA的一种测试针,种类较多,包括弹簧针 (专用针)、通用针等
测试治具对被检测对象的单一功能进行检测的小型测试设备,单台设 备内包括装夹机械、完整的单项测试功能、结果显示和数据 保存功能。需要人工操作,但是交付快,性价比高,用于客 户样品阶段小批量生产过程
针模即探针模块,系测试治具上的一种核心零部件,在特殊材质 上按照特定方式打孔用以安装微探针阵列
载具用于装载和固定FPCA的装置,依据具体FPCA形态的不同而 不同,可对 FPCA 进行精确定位和承托,并带有信号转接装 置引出到测试系统
金手指金手指由众多金黄色的导电触片组成,因其表面镀金而且导 电触片排列如手指状,所以称为“金手指”。电路板内部数 据流、电子流通过金手指与外界交换
机器视觉通过图像摄取装置将被摄取目标转换成数字化图像信号,图 像系统对数字化信号进行运算,抽取目标的特征,据此控制 设备动作,即利用机器代替人眼作各种测量和判断。机器视 觉可显著提高生产的柔性和智能化程度
图像处理计算机对图像进行分析,以达到所需结果的技术。图像处理 技术一般包括图像压缩,增强和复原,匹配、描述和识别三 部分
智能可穿戴设备、可穿戴设备可直接穿在身上,或是整合到用户的衣服或配件的一种便携 式电子设备。多以具备部分计算功能、可连接手机及各类终 端的便携式配件形式存在,主流的产品形态包括智能手表、 手环以及智能眼镜、头盔等,2012年因谷歌眼镜的亮相,被 称作“智能可穿戴设备元年”


第二节 公司简介和主要财务指标
一、 公司基本情况

公司的中文名称深圳市燕麦科技股份有限公司
公司的中文简称燕麦科技
公司的外文名称Shenzhen Yanmade Technology Inc.
公司的外文名称缩写Yanmade
公司的法定代表人刘燕
公司注册地址深圳市光明区凤凰街道凤凰社区观光路招商局光明科 技园A1A2栋A2栋308
公司注册地址的历史变更情况2015年6月由“深圳市南山区西丽麻勘路18号第九栋三 楼东面”变更为“深圳市南山区西丽街道阳光六路爱
 意无限工业园1栋1-2F、4-6F”;2017年11月,变更为 “深圳市南山区西丽街道松白公路百旺信工业区10栋 ”;2018年4月,变更为“深圳市南山区南头街道桃园 路北侧田厦翡翠明珠花园3栋1705A”;2022年7月,变 更为“深圳市光明区凤凰街道凤凰社区观光路招商局 光明科技园A1A2栋A2栋308”。
公司办公地址深圳市光明新区凤凰街道高新技术产业园区邦凯路9号 邦凯科技城2号C栋厂房1、2、3楼
公司办公地址的邮政编码518107
公司网址http://www.yanmade.com
电子信箱[email protected]
报告期内变更情况查询索引不适用

二、 联系人和联系方式

 董事会秘书(信息披露境内代表)证券事务代表
姓名李元李嘉欣
联系地址深圳市光明新区凤凰街道高新技术产业园 区邦凯路9号邦凯科技城2号C栋3楼深圳市光明新区凤凰街道高新技术产业园 区邦凯路9号邦凯科技城2号C栋3楼
电话0755-232430870755-23243087
传真0755-232438970755-23243897
电子信箱[email protected][email protected]

三、 信息披露及备置地点变更情况简介

公司选定的信息披露报纸名称《上海证券报》《证券时报》
登载半年度报告的网站地址www.sse.com.cn
公司半年度报告备置地点公司董事会办公室
报告期内变更情况查询索引不适用

四、 公司股票/存托凭证简况
(一) 公司股票简况
√适用 □不适用

公司股票简况    
股票种类股票上市交易所及板块股票简称股票代码变更前股票简称
人民币普通股(A股)上海证券交易所科创板燕麦科技688312不适用

(二) 公司存托凭证简况
□适用 √不适用
五、 其他有关资料
√适用 □不适用


公司聘请的会计师事务 所(境内)名称天健会计师事务所(特殊普通合伙)
 办公地址浙江省杭州市西湖区西溪路128号9楼
 签字会计师姓名龙琦、肖斌
报告期内履行持续督导 职责的保荐机构名称华泰联合证券有限责任公司
 办公地址深圳市福田区莲花街道益田路 5999 号基金 大厦27、28层
 签字的保荐代表人姓名于首祥、高博
 持续督导的期间2020年6月8日至2023年12月31日


六、 公司主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位:元 币种:人民币

主要会计数据本报告期 (1-6月)上年同期本报告期比上年 同期增减(%)
营业收入120,060,142.34128,126,405.61-6.30
归属于上市公司股东的净利润27,366,840.0926,585,717.542.94
归属于上市公司股东的扣除非经 常性损益的净利润17,412,381.0014,918,580.3816.72
经营活动产生的现金流量净额32,155,306.9833,562,249.14-4.19
 本报告期末上年度末本报告期末比上 年度末增减(%)
归属于上市公司股东的净资产1,293,943,798.001,336,699,269.33-3.20
总资产1,495,726,999.141,496,022,580.33-0.02


(二) 主要财务指标

主要财务指标本报告期 (1-6月)上年同期本报告期比上年同 期增减(%)
基本每股收益(元/股)0.190.185.56
稀释每股收益(元/股)0.190.185.56
扣除非经常性损益后的基本每股收益 (元/股)0.120.1020.00
加权平均净资产收益率(%)2.052.01增加0.04个百分点
扣除非经常性损益后的加权平均净资 产收益率(%)1.311.13增加0.18个百分点
研发投入占营业收入的比例(%)38.8637.81增加1.05个百分点

公司主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用
2023年半年度公司实现营业总收入12,006.01万元,同比下降6.30%;实现归属于母公司所有者的净利润2,736.68万元,同比上涨2.94%;实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润1,741.24万元,同比上涨16.72%。报告期内全球经济恢复力度较小,居民消费信心一般,市场需求不足,2023年上半年营业收入较上年同期小幅下降,同时报告期内公司积极推进降本增效措施,提高运营效率,2023年上半年归属于母公司所有者的净利润较上年同期小幅增长。


七、 境内外会计准则下会计数据差异
□适用 √不适用

八、 非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币

非经常性损益项目金额附注(如适用)
非流动资产处置损益91,999.59七、73
越权审批,或无正式批准文件,或 偶发性的税收返还、减免  
计入当期损益的政府补助,但与公 司正常经营业务密切相关,符合国 家政策规定、按照一定标准定额或 定量持续享受的政府补助除外498,425.27七、67
计入当期损益的对非金融企业收取 的资金占用费  
企业取得子公司、联营企业及合营 企业的投资成本小于取得投资时应 享有被投资单位可辨认净资产公允 价值产生的收益  
非货币性资产交换损益  
委托他人投资或管理资产的损益  
因不可抗力因素,如遭受自然灾害 而计提的各项资产减值准备  
债务重组损益  
企业重组费用,如安置职工的支出、 整合费用等  
交易价格显失公允的交易产生的超 过公允价值部分的损益  
同一控制下企业合并产生的子公司 期初至合并日的当期净损益  
与公司正常经营业务无关的或有事 项产生的损益  
除同公司正常经营业务相关的有效 套期保值业务外,持有交易性金融 资产、衍生金融资产、交易性金融 负债、衍生金融负债产生的公允价 值变动损益,以及处置交易性金融 资产、衍生金融资产、交易性金融 负债、衍生金融负债和其他债权投 资取得的投资收益10,296,601.94七、68 七、70
单独进行减值测试的应收款项、合 同资产减值准备转回  
对外委托贷款取得的损益  
采用公允价值模式进行后续计量的 投资性房地产公允价值变动产生的 损益  
根据税收、会计等法律、法规的要 求对当期损益进行一次性调整对当 期损益的影响  
受托经营取得的托管费收入  
除上述各项之外的其他营业外收入 和支出4,142.88七、74 七、75
其他符合非经常性损益定义的损益 项目211,034.71 
减:所得税影响额1,146,134.21 
少数股东权益影响额(税后)1,611.09 
合计9,954,459.09 

对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目,以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目,应说明原因。

□适用 √不适用

九、 非企业会计准则业绩指标说明
□适用 √不适用


第三节 管理层讨论与分析
一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
(一)公司所属行业发展情况
1、行业发展阶段
智能制造是制造强国建设的主攻方向,其发展程度直接关乎我国制造业质量水平。发展智能制造对于巩固实体经济根基、建成现代产业体系、实现新型工业化具有重要作用。随着全球新一轮科技革命和产业变革突飞猛进,新一代信息通信、生物、新材料、新能源等技术不断突破,并与先进制造技术加速融合,为制造业高端化、智能化、绿色化发展提供了新的机遇。

在产品类型方面,消费电子领域智能化趋势广泛蔓延,电子产品纷纷进行智能化改造,创新性智能终端产品层出不穷,新兴3C品类如可穿戴智能设备、智能家居等需求旺盛,已涌现出多个百亿级别市场。未来3C行业将围绕新兴品类促进3C融合、打造自身产品新矩阵,以此满足新时代下消费者的多元化需求;同时,随着5G、物联网、人工智能、虚拟现实、新型显示等新兴技术与消费电子产品的融合,将会加速产品更新换代,催生新的产品形态,推动消费电子行业保持增长态势。据Prismark预估,2022年全球消费电子领域产品产值为3,370亿美元,预计2022至2027年年复合增长率为3.4%,2027年产值将达3,980亿美元。

消费电子产品换代速度较快,对制造和检测设备及其更新换代衍生出持续需求;消费电子产品多样化、智能化发展带来的市场规模扩大,也拉升了对上游中高端电子产品测试设备的市场需求。智能检测装备作为智能制造的核心装备,是“工业六基”的重要组成和产业基础高级化的重要领域,已成为稳定生产运行、保障产品质量、提升制造效率的核心手段,对加快制造业高端化、智能化、绿色化发展,提升产业链供应链韧性和安全水平,支撑制造强国、质量强国和数字中国建设具有重要意义。

2、行业基本特点
公司所处的智能制造装备行业,受益于中国制造的发展。中国是世界第一制造大国,从智能制造需求侧看,各类制造型企业对于智能制造装备需求旺盛,中国将成为最大的智能制造解决方案市场。

行业特点之一:潜力巨大。要达到国家“十四五”规划在2035年的目标,智能制造将具备巨
之二:技术路线逐步清 感器技术,感知未知场 、自学习、自组织、自 数据+非结构化数据处 构的CPS(赛博物理系 实际和效益为导向进行 之三:细分领域的需求 行业高端客户在核心测 高。由电子消费产品终 将有更大的差别:技术 术门槛 备行业的特点是非标性 产品研发的技术、产品 当前主营的测试装备, 、软件算法等领域具有 艺方面:精密机械设计 精度结构; 技术:半导体工艺的传 量测试技术等; :生产过程的数据收集 、物理设备与中控台的 沿知识、创新技术及工 较高的技术门槛。 司主营业务情况 务、主要产品或服务情 家专注于智能制造领域 术服务的高新技术企业 密机械及测试测量技术 、智能化测试业务,积 行业。 起步于FPC和FPCA测试 释放时间与空间”的产 产品质量,提升客户生 产品包括测试治具、自 产品情况如下:
主要产品类别
 
通用功能测试治具、专项 功能测试治具、自动化载 具的测试治具
多工序测试设备
自动化测试系统
智能化视觉检测设备
 
2、主要经营模式
(1)盈利模式
公司提供的自动化测试设备是软、硬件结合的一体化集成系统,具有非标准化和定制化的特点。公司凭借多年的技术积累,对FPC领域具有深入的理解,能准确识别客户需求并进行技术翻译和转换,自主研发、设计、生产自动化测试设备和测试治具等产品。

公司盈利模式包括两种:一种是通过向目标客户直接销售新制设备实现盈利,即新制业务;另一种是根据目标客户需求及其提供的拟改造设备中可重复使用的材料为基础,重新设计,改造成新机型实现盈利,即改制业务。因此,公司产品又分为新制设备和改制设备。由于FPC测试设备具有非标化、定制化的特点,一款测试设备只能用于特定的柔性线路板的测试,当客户需要测试新的柔性线路板时就必须新购设备以满足新的测试需求。但每款柔性线路板都有一定的生产周期,当生产周期结束后,针对此款柔性线路板的测试设备就会闲置。客户出于成本角度考虑,会选择对闲置机台进行改造,以较低成本实现新的柔性线路板的测试设备需求。

由于公司产品具有非标准化和定制化特点,产品研发设计能力、准确识别客户需求的能力及个性化服务能力是形成公司盈利能力的关键要素。

(2)研发模式
公司研发模式分为主动研发模式和需求响应式研发模式两种。主动研发模式为公司以潜在市场需求为导向,对行业未来发展方向和技术进行预判,积极布局新的研发方向或者在原有项目上进行二次技术开发,以保持公司研发技术的前瞻性和先进性,提前进行技术储备,引导客户选购;需求响应式研发模式是以客户订单为中心,根据客户对技术参数、功能特点、应用场景、操作便利性等方面的不同需求,进行定制化的研发、设计,以匹配客户需求。改制设备的研发模式为根据客户需求及被改造设备的型号,进行方案研发设计、可行性论证及成本论证,然后出具样机方案,因此改制设备的研发方式均属于需求响应式研发。

公司下游客户主要集中在手机、平板电脑、智能可穿戴设备等消费电子、汽车电子及通信等领域,其终端产品种类丰富、产品更迭速度快,其相关自动化测试设备存在多样性、个性化、非标准化等特点,为此,公司形成了主动研发和需求响应式研发共同实施的研发模式,兼顾技术储备和现有客户定制化需求,并通过自主研发、设计、制造组装和调试等环节,在不断优化升级的过程中使公司产品与客户生产线良好匹配,满足客户需求。

公司研发体系中,平台部门主要进行主动研发、产品部门主要进行需求响应式研发。主动研发的成果可能是产品,也可能是标准模块;产品部门的研发过程中,通常以平台部门的研发成果为基础,配合客户定制化需求完成产品设计。因此,两种研发模式在公司是配合使用的。

(3)采购模式
公司为客户个性化检测需求设计解决方案,最终产品体现为非标的成套装备,除部分标准件外,主要原材料需根据详细设计方案定制或外购,难以提前备货,故公司采用“以产定购、标准件安全库存”的采购模式。改制设备除了可以重复利用原有设备的部分零部件,帮助客户节省成本之外,其改造为新的设备所需的原材料与新制设备所需的原材料一样,均按公司流程采购。

公司生产所需原材料主要包括气动元件类、光电元器件类、机械零部件类、外协加工件类及其它等,均由计划科根据 MRP 系统运算得出物料需求计划,之后统一提交采购申请。对于关键原材料,选用国际知名品牌,与供应商建立长期合作关系,以保证供货渠道通畅,供货稳定及时,质量可靠。对一般物资通常选择多家合格的供应商进行合作,以控制风险。改制设备可重复利用的零部件情况主要根据客户的改制需求及被改造机台的实际情况决定,一般重复利用率较高的零部件主要为寿命期较长的通用件,如光电元器件中的相机、镜头、扫描枪、工控机、显示器、电机等,以及气动元器件中的气缸、电磁阀等。对于探针、载具等与被测产品接触的部件一般不能重复利用。

公司建立了供方管理程序、采购管理程序等严格的采购控制程序,对供应商及采购过程进行控制,确保采购产品符合规定要求。

(4)生产模式
公司主要采用“以销定产”的模式组织生产,在接到客户订单或意向性需求后,根据客户要求进行定制化研发、设计和生产。公司当前采用轻资产运营模式,产品的研发、设计环节以及整机和部件的组装、调试环节均自主完成。零件存在自主加工和外协的模式,其中48小时内要用于生产组装的关键零件属于紧急关键零件则自主加工,其余零件根据公司产能情况决定是否外协加工。公司与相关外协厂商签署保密协议,同时外协厂商负责加工的仅为部件中的个别零件,故不存在核心技术流失的问题。新制设备和改制设备在生产模式方面不存在差异。

公司部分零件采用外协加工的原因一方面是受自身产能不足的限制;另一方面,机械设备行业所常用的钣金件、PCB 贴片等需要使用专门的加工设备,该类加工厂商在公司所在区域配套较为齐备,故公司采用外协加工方式采购此类零件。

(5)销售模式
公司主要采取直销的方式进行销售,由公司直接与客户签订订单并发货给客户。

公司依托丰富的研发、设计能力,通过持续为客户提供定制化的产品和服务并不断跟进客户需求,与重点客户建立了长效而稳定的合作机制。公司通常在客户新产品的研发、设计阶段便已积极介入,深入分析客户需求,不断探索、研发自动化测试设备的设计、生产方案,并在整个过程中保持与客户的沟通与协作,直至提出成熟的设计方案或设计出样机并得到客户认同,继而签订销售订单。

公司采取“成本加成”的定价模式,即根据产品的直接成本、前期研发费用及各项综合费用来确定基础价格,同时综合考虑市场环境、产品技术附加值等因素以成本加成的方法确定最终的销售价格。

公司配备专业的售后服务团队,根据客户的需求,进行现场安装指导、培训使用人员及维修人员,提供全面的技术支持。能快速响应客户反馈,并对客户定期回访,提升改进服务。


二、 核心技术与研发进展
1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况


序号核心技术领域核心技术分类技术来源成熟程度
1测试测量模拟测试技术自主研发批量使用
  传感器测试测量技术自主研发批量使用
  显示触控模组测试技术自主研发批量使用
  射频测试技术自主研发批量使用
  高速背板通讯技术自主研发试运行
  高精度VI源技术自主研发试运行
  高精度温控技术自主研发试运行
2精密机械针模技术自主研发批量使用
  高精度平衡支撑转盘技术自主研发批量使用
  柔性保护膜高精度贴合系列技术自主研发批量使用
  不规则FPCA批量定位、搬运技术自主研发批量使用
  二维多点直线变距技术自主研发试运行
  高速高精平台技术自主研发试运行
  车载动力电池FPC连接器Pin针插 接技术自主研发试运行
  卷对卷纠偏系统技术自主研发试运行
  料盘内批量流转的柔性流水线控制 技术自主研发批量使用
  高速高精龙门双驱控制技术自主研发批量使用
  高度自标定隔空无损吸取技术自主研发试运行
  柔性化快速切换控制技术自主研发试运行
4机器视觉用于不规则FPCA搬移的视觉引导 定位技术自主研发批量使用
  基于机器视觉的金手指对位技术自主研发批量使用
  高精度视觉引导飞拍技术自主研发批量使用
  视觉替代激光干涉仪的定位精度补 偿技术自主研发试运行
5智能装备软件&人工智 能用于外观缺陷检测技术的人工智能 算法自主研发试运行
  智能运维平台自主研发批量使用
  柔性化平台技术自主研发批量使用
  运动控制软件开发平台自主研发批量使用
公司核心技术系列每年随着行业拓展及客户需求提升而新增或升级。公司在测试测量、精密机械、自动控制等领域迭代升级或新增的核心技术具体情况如下:
1、测试测量领域
用于在线生产环境的模拟测试技术在mohm级电阻、Mohm级电阻、pF级电容、特定网络的并联电容的测量方面取得了进一步突破;新增1500V直流耐压测试技术和新增火花侦测技术,目前在试用中。

在半导体ATE测试机方面,公司自主研发的测试机各项指标已完成验证,正在客户现场试用中。该ATE采用高速背板技术及高精度VI源技术,实现了多通道VI源、多DIO通道。同时提供IDE调试环境,支持导入Python脚本,为客户快速开发、调试TestFlow提供有力的支持。该系 列的其他型号测试机正在开发中。 温度精密控制方面,公司采用半导体TEC作为温控核心组件,实现温控组件的轻量化、小型 化,可快速、交替进行升降温控制;温度变化范围-40~125℃,精度达±0.2℃,线性降温循环斜 率范围宽。该技术降低设备占用空间,可将测试设备灵活集成布置到客户生产线体内。公司在此 基础上实现了单机单工位的设备和单机6工位的设备,可同时满足实验室分析需求和产线批量生 产测试的需求。 射频测试技术方面,公司研发的5G传输线测试技术将测试频段拓宽到了15Ghz,在确保测试 模组隔离度优于-60dB的同时,提升了插损测试的稳定性,有效保障量产测试通过率不低于99%; 而毫米波天线测试技术在多端口高密度连接器领域取得进展,其中8通道毫米波天线测试模组样 品已经投入试产。与此同时,射频测试技术也在往通信测试领域拓展,其中蓝牙、WIFI、UWB 等 通信测试系统已经在车载模组、SIP 芯片等产品中试样,随着新能源汽车、智能穿戴、物联网等 行业的蓬勃发展,未来通信测试系统将前景广阔。 2、精密机械领域 (1)针模技术 同轴结构的毫米波射频测试针模技术(30G以上) 针对使用频率达到45GHz的B2B连接器的射频测试,对测试信号通道上的阻抗匹配要求很高, 传统的双头探针模组信号通道的探针部分和射频PCB部分不是同轴结构,难以满足阻抗匹配要求。 报告期内遂开发了一种浮动导向的毫米波测试模组,探针部分为同轴结构设计,并且省略了传统 针模中转接PCB的结构,探针尾端直接连接同轴线缆,实现测试信号通道全链路同轴,最大程度 减少了信号通道上射频信号的损耗,使测试频段达到45GHz以上;并且设计了浮动导向套,避免 测试时探针针尖容易掰弯、B2B 连接器边缘容易蹭伤的问题,提高了测试模组的使用寿命和被测 产品的良品率。 在该针模技术研发成功之前,公司的针模只能完成20G以内的射频测试。该技术把公司射频 测试的频段提高到毫米波级别,让射频测试的范围覆盖到5G天线、毫米波软板、毫米波传输线等 产品。 (2)卷对卷纠偏系统技术 卷对卷纠偏系统主要用于纠正卷曲、歪斜或偏移的纸张类、卷筒等材料,使其恢复平整和对 齐,原理图如下: 报告期内,在车载FPC测试行业中,由于车载FPC的尺寸较大,需要以放卷方式进行,同时 对卷对卷拉料的速度、停止的位置、卷对卷拉料张力的控制等都有很严格的要求,需同时满足最 优化才能保证效率。 根据原理,制定的技术路线是:
1)通过张力传感器的反馈调节调速电机的速度以达到稳定的张力:卷料的卷径变化会影响料的张紧力,通过改变调速电机的实时速度来控制稳定的张力;
2)通过伺服驱动模块控制卷料运行速度及拉料的长度,保证 2600mm 的长度偏差在±0.5mm之内;
3)通过超声波或红外传感器的反馈,实时调节卷料的位置,保证进料及出料时,料的边缘偏差不超过±0.1mm。

目前,该技术已经搭载到试产设备经过验证,达到设计的纠偏指标,当前由样机验证阶段到转量产阶段。

(3)大负载高速高精运动平台技术
面向高端制造装备的高速精密定位平台的设计与搭建是一个系统而又复杂的工程。当中涉及到的技术覆盖了多个学科领域的研究内容如机械结构设计、机电控制、电机学、高速高精度伺服控制技术、图像处理技术及软件工程等。根据系统工程总体设计原则,首先对所研究构建的高速精密定位实验平台进行功能需求分析,提出实验平台的具体性能指标;然后从定位平台硬件系统(包括机械机构、驱动电机与检测设备等)和软件控制系统两方面,研究定位平台的基本组成框架,提出系统总体设计方案,以满足芯片封装或检测设备的高速、高加速度、髙精度及稳定的控制要求。

报告期内,对通用高精高速运动平台的实现,目前已突破的关键技术点如下: 1)制造与加工技术:制造误差控制、装配误差控制、装配工艺、螺栓预紧力,设备残余应力释放等;
2)整机静力学仿真,动力学与控制系统联合仿真,执行机构的瞬态响应分析; 3)控制系统技术:超调、响应时间、稳态误差、跟随误差、增益、加减速时间、阻尼、刚度,半闭环全闭环控制,模糊控制,电流环、速度环、位置环控制,全闭环力控,高分辨率控制,外界环境对控制系统的影响(温度、湿度、洁净度、振动)。

4)目前已实现技术参数:加速度2g、最大速度2.5m/s,定位精度5um,重复定位精度3um;XY微动平台,定位精度1um,重复定位精度0.7um。

(3)二维多点直线变距技术应用之柔性化 SLT Handler
SLT Handler一般使用在封测厂,系统级测试的柔性化Handler,可以兼容不同的测试系统以适用不同的测试需求。作为柔性化生产系统需要既能满足大批量的应用场景又能满足多品种小批量的场景。

实现难点是,为满足高的单位面积产能,需要较高的转移产能,需要变距搬运机头或者高速贴片头。实现原理是,使用变距机头一次性搬运8pcs产品来提高产能,或者采用高速贴片头做高速的稳定取放芯片实现高产能;采用柔性化设计,将测试系统与Handler做解耦,预留通用化的控制接口实现对不同测试系统的兼容。采用实时的气压监控Z轴吸取产品及破真空的气压值,确保达到真空Z轴立即响应及避免过吹及粘料。tray来料的芯片进行叠料检测,利用激光检测芯片的高度判断叠料是否发生。

报告期内,针对如上原理与难点,已实现如下关键技术点:
1)变距头:实现单个方向变距头;新一代双向变距的高刚性高精度的变距,进入DOE验证阶段。

2)送往某客户的第一代Handler样机实现1/20000 的jam rate。

3)微型Z轴气压模块:实现保证Z轴稳定取放料,但响应时间偏慢,新一代控制板卡试运行中。

4)散热:设备内部热设计不佳,导致随着测试进行温度升高至28~29℃,超过对温度敏感的芯片的门限,后进行热改善才达到要求。现已经进行整机热仿真,以进行合理的热设计。

3、自动控制
龙门同步结构的设备,需要双边驱动两个电机保证同步;为此采用了两边的反馈交叉给对方进行参考比较,以达到两边同步的目的;为提高两轴运行时的同步性,需采用同步模式,通过驱动器间的A/B相位置反馈,快速实时交互各自位置,从而实现龙门同步控制精度;为了提高整个龙门双驱的定位精度,采用激光干涉仪进行位置补偿,使龙门双驱的重复定位精度达到0.003mm。

4、机器视觉
公司的外观缺陷检测设备,以分布式系统搭建软件架构,实现检测复检分离;研发新成像方案,采用组合光源分时频闪,大幅度提升缺陷成像质量;采用深度学习算法与模式识别算法相结合的2D图像处理方法,实现FPCA产品2D外观缺陷全检,检测区域包含金手指、保胶、银膜、焊点等各部位的各种缺陷,能检测到的最小缺陷为0.0175mm,缺陷检出率达到99%,不良品的遗漏率控制在500PPM以下,类型判断准确性达到98%以上。采用3D线激光扫描传感器对连接器等立体元器件增加3D轮廓检测,高度方向分辨率可达0.001mm。

(1)视觉替代激光干涉仪的定位精度补偿技术
对于自动化设备,通常XY移动平台轴由丝杆+导轨或直线电机+导轨组成,常规丝杆的绝对定位精度较差,无法满足项目需求,高精度的丝杆价格高昂,机台成本增大,影响机台竞争力。

如果使用低精度丝杆,不添加轴补偿值直接使用,出现抓取产品失败、上料放置产品放偏、对位贴合偏移等问题。另外传统机台定位精度补偿方案使用激光干涉仪,激光干涉仪只能补偿单个轴,无法补偿XY运动平台不垂直的误差,且激光干涉仪价格昂贵,体积大和仪器重,调试人员需要经过专业培训后才能正确使用,同时精度校准过程占用较大的车间面积,实施过程耗时长。

报告期内,为了解决当前设备做定位精度补偿的痛点,公司组织技术团队研发了使用视觉技 术替代激光干涉仪的定位精度补偿技术,该技术的实现原理如下:
1)通过光学标定板获得一套高精度等间距的密集圆点阵列,把相机视野中央跟选定的圆点中心对齐,然后参考圆点阵列的设计值,移动模组使圆点逐个在相机视野成像,计算每个圆点间实际运动值与圆点间距设计值的偏差,得到一套稀疏离散的补偿值矩阵。

2)识别距离当前模组最近4个圆点的坐标以及补偿值,以距离的反比归一化之后得到4个权重值,从而求得4个补偿值,累加后得出最终补偿值。

该计算机视觉补偿系统,由相机、镜头、光源、视觉软件(特征识别+精度补偿算法)、光学标定板、标定板工装件等组成,使用该技术,系统的绝对定位误差,应当介于1~2倍的系统重复精度误差之间,XY 轨迹的垂直度会接近 90 度(实际数值由具体的系统误差、工作范围等决定),解决了轴绝对定位精度定位差以及XY轴无法达到绝对垂直的问题。目前该技术已经在实验机上面使用。

5、智能装备软件&人工智能
(1)用于外观缺陷检测技术的人工智能算法
报告期内,公司研发团队紧跟深度学习算法发展前沿,更新AI平台软件版本,提升模型训练速度,同时减少资源占用,进一步提升缺陷覆盖率、检出率和产出率;软件平台在使用便捷性方面做了大量优化更新,如智能标注、自定义验证集、批量标注等,同时新增样本迁移增广工具,减小模型对样本量的依赖,缩短了将人工智能方案部署到新的设备上的导入时间,提升新机种切换效率。

(2)柔性工站组态技术
后道软板测试自动化的解决方案均由多种不同类型的治具组成,并且要求治具形态灵活组合,包括多个同一治具形态的串行和并行等。

目标是使用组态技术实现测试工站的图形化拖拽配置,动态生成主界面的工站状态呈现,适应更多的业务场景。

关键技术点:治具与自动化协议的标准化、治具工站实现模块化、抽象工站的配置和行为、工站测试流程的独立封装、界面呈现与业务流程解耦。

目前在后道连线自动化项目中,已实现治具工站的组态技术并初步验证通过。

(3)柔性料号快速切换平台
在后道测试自动化场景中,料号切换频繁,要求自动化软件支持料号切换时间<30mins。

目标是实现料号设置、标定流程等标准化、自动化,根据向导明确操作步骤,引导客户快速完成料号建立和视觉标定等。

关键技术点:向导式开发架构、支持文本式料号和视觉标定的管理、支持不同料号流程的标准化配置、组件式界面,实现各组件低耦合高内聚。

目前正在后道连线自动化项目中开发和验证。

(4)运动控制软件开发平台-二代
非标自动化项目的定制化工作量比较大,开发阶段需要高技能人员参与开发定制,项目对开发人员的素质要求比较高、开发周期和开发成本都会增加;
因此公司研发运动控制框架平台软件,在开发项目时减少通用功能的重复开发、提高开发质量、提炼标准化模块、减少开发周期和成本;构建通用的基础开发平台在项目开发中实现通用基础架构的复用、并通过向导式料号管理和向导式标定模式快速高质量的开发应用软件,可以实现一键切换料号;同时可以大幅加快项目实施进度,缩短开发周期、降低开发投入成本。


国家科学技术奖项获奖情况
□适用 √不适用

国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况
√适用 □不适用

认定主体认定称号认定年度产品名称
深圳市燕麦科技股份有限公司国家级专精特新“小巨人”企业2022年度不适用
深圳市燕麦科技股份有限公司单项冠军示范企业2023年度FPC自动化测试 设备

2. 报告期内获得的研发成果
截至报告期末,公司拥有专利共79件,计算机软件著作权共82个,以上成果均为原始取得。

报告期内获得的知识产权列表


 本期新增 累计数量 
 申请数(个)获得数(个)申请数(个)获得数(个)
发明专利456015
实用新型专利10711864
外观设计专利0010
软件著作权15159382
其他0000
合计2927272161

3. 研发投入情况表
单位:元

 本期数上年同期数变化幅度(%)
费用化研发投入46,656,264.6348,441,743.96-3.69
资本化研发投入   
研发投入合计46,656,264.6348,441,743.96-3.69
研发投入总额占营业收入比例(%)38.8637.81增加1.05个百分点
研发投入资本化的比重(%)   

研发投入总额较上年发生重大变化的原因
□适用 √不适用

研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
□适用 √不适用

4. 在研项目情况
√适用 □不适用
单位:万元

序 号项目名称预计总投资 规模本期投入 金额累计投入金 额进展或阶段性成果拟达到目标技术 水平具体应用前景
1SiP自动 化测试系 统研究1,000172.83882.26第二代三温机型规划设计中。1.对小尺寸 SiP 实现自动上料、 搬运、定位、测试、下料等动作; 2.支持的SiP尺寸3*3mm以上; 3.支持多PCS测试,可达32site 以上。国内 领先应用于 3C 类产 品的SiP的系统 级测试领域。
2基于5G射 频技术的 高精密测 试针模研 究2,000251.101,674.095G 毫米波测试针模采用同轴连 线针,已正式投入 MP 阶段的生 产,指标已满足生产要求,稳定 性需要持续跟踪和优化。实现43.5GHz高频RF生产测试应 用。行业 领先应用于软板、射 频传输线的测 试。
3基于视觉 的间接式 对位系统 研究1,500218.701,006.47已导入系列产品量产应用,支持 35um的pin宽的精密对位,对位 成功率>99%;1.支持不透明 PCBA&FPCA 精准对 位; 2.支持微针针模的精准对位; 3.实现对位成功率>99.8%。行业 领先应用于 3C 类电 子产品的FPCA、 PCBA测试领域。
4高压测试 系统研发1,100286.44845.36已应用于光板机,功能指标达到 要求。1.电压:范围10V~250V; 2.两线测试:范围10Ω~100KΩ, 精度±(5% of reading + 0.1Ω); 3.四线测试:范围 1mΩ~100Ω, 精度 ±(2% of reading + 0.5mΩ); 4.绝缘测试:100KΩ~100MΩ。行业 领先应用于 3C 行业 的光板测试。
5通用自动 化测试软 件平台的 研究1,100302.94818.571.完成以组件管理为核心的自 动化测试软件框架; 2.以消息总线为架构标准化组 件之间的交互协议和流程;通用自动化类测试软件开发平 台,能支持公司多种设备形态场 景和项目定制化开发,满足客户 的定制化需求,集成智能化设备行业 领先应用于自动化 测试类软件。
     3.平台架构支持测试上位机在 线料号切换。管理功能,提升项目交付和运维 效率。  
6超大尺寸 单面飞针 机80043.88198.551.已交付设备基本运行稳定(兼 容产品宽幅尺寸260mm); 2.软件经过多次优化、迭代,对 料号的多样性、复杂性,基本已 做到快速且准确地识别及切换; 3.新一代飞针机(兼容产品宽幅 尺寸 500mm)初步方案已评估设 计完毕; 4.适应各种客户不同系列的产 品,程序可适配产品涨缩,确保 每条线路满足 4W 测试,确保不 漏测,保证测试可靠性。1.卷对卷上下料; 2.大行程高速精密运动,精度达 10um; 3.1KV高压绝缘测试; 4.微小电阻 1mΩ 测量,精度 FS±5%以内。行业 领先应用于车载电 子测试。
7高速高精 测试机1,50063.71252.461.运控、视觉、治具测试已完成 初步联动,进入整机联动调试状 态; 2.已打通治具制作供应链体系, 并攻克治具制作的原理及资料 的制作和使用; 3.电测系统已完成90%,进入最 后调试阶段。1.设备通用于FPC,PCB,IC载板; 2.高速精密运动控制,重复定位 精度:±5um; 3.250v高压漏电测试,火花测试; 4.微小电阻 1mΩ 测量,精度 FS±5%。行业 领先应用于 3C 行业 的基板测试。
8FPC自动 折弯机1,000130.51655.36已打通治具制作供应链体系,并 攻克治具制作的原理及资料的 制作和使用。1.适用于FPC的通用折弯治具; 2.精密机械,精度达到5um; 3.折弯位置精度达到±0.2mm,角 度达到±5°,CPK>1.33。行业 领先应用于FPC生产 制造。
9小信号电 测方法研 究1,400308.65788.29电测系统已完成90%,进入最后 调试阶段。1.100uΩ~100mΩ电阻测试,精度 ±1%+10uΩ; 2.1pF~1nF 电 容 测 试 , 精 度 ±5%+0.5pf; 3.nA 级 电 流 测 试 , 精 度行业 领先应用于 3C 行业 需要进行小信 号测量的场景。
      ±1%+0.3nA; 4.测试时间<50ms; 5.具备强抗干扰能力,可以在复 杂工业生产环境使用。  
10多工站智 能自动化 测试系统1,000173.18533.23基于通用自动化测试软件平台 架构,完成客户无关的单工序测 试标准上位机的研制,产生一系 列支持新平台架构的标准组件。1.实现多工站自动化系列设备的 上位机软件通用架构; 2.兼容不同料号的多工站自动化 设备系统,满足差异化定制开发 及快速交付。行业 领先自动化类测试 软件场景。
11半导体测 试模组的 研究2,000117.45592.341.针模Pad间距以及测试探针寿 命已达标; 2.45GHz测试目前在客户端验证 中。1.实现芯片间距 0.2mm 的针模测 试; 2.实现 20GHz 频带内稳定在线测 试; 3.测试寿命达到100K以上。国内 领先半导体行业的 功能性,射频类 测试。
12MEMS传感 器测试系 统研究1,600155.24522.5实现环境激励(温度、压力、湿 度)的精确控制,完成气压计实 验室校准和测试设备开发。1.实现对MEMS温度气压传感器的 校准和测试; 2.温控精度<±0.5℃。国内 领先应用于 3C 类产 品的气压传感 器测试。
13测试系统 机械可靠 性提升研 究800179.85683.72已完成寿命验证,待追加冲击量 验证。1.优化改善测试系统的动态特 性,提升测试系统机械部分的可 靠性与稳定性; 2.寿命提升:线针 80W/次,双头 针 20W/次;其次还有开尔文针、 刀片针使用预研; 3.接触稳定性提升:CPK 1.33 以 上。国内 领先应用于 FPC、 FPCA行业测试, 半导体行业测 试。
14通用高速 高精运动 平台技术 研究1,300126.51716.61.高速高精运动平台的研发流 程(需求分析、总体系统设计与 仿真、制造装配与测试)已积累 了一定经验,且其他项目已受益 于这些经验及技术; 2.重复定位精度已实现亚微米1.高速高精运动平台的全流程预 研(需求分析、总体系统设计与 仿真、制造装配与测试)与经验 积累; 2.重复定位精度:±5 微米、±2 微米、±0.5微米(亚微米)3种国内 领先半导体、光板行 业测试。
     级别; 3.已实现多轴高加速度高精度 运动的控制技术。(范围500mm之内); 3.加速度:5G-10G以上(轻载)、 3G以上(中载),最高速3M/s; 4.稳定性CPK1.67以上。  
15基于射频 通信模组 的桌面型 测试系统 的研究1,500230.91356.981.实验样机开发已完成,数据完 成第一轮收集; 2.待进行软件平台标准化优化 及适配新产品测试需求开发。1.面向 NPI 阶段的,小型化、通 用化测试平台; 2.具有射频、DFU、音频三个工站 测试快速切换功能; 3.软件平台标准化,根据测试要 求,可进行配置化开发。行业 领先半导体行业射 频测试。
16FPCA通用 飞针机700153.29241.051.首台样机在客户端试用通过, 数据收集阶段; 2.二代机优化面积及 CT 方案在 研,预计8月份完成设计。1.飞针测试,四线测试 1mΩ~100Ω(±1%),导通测试 10Ω~100KΩ(±2%),高压绝缘 检查DC24V-1000V, 100KΩ~500MΩ(±5%); 2.端子连接器CCD检查,PIN针歪 斜,异物等; 3.料号切换<20分钟; 4.车载FPCA产品覆盖率>80%。国内 领先汽车电子FPC测 试。
17Mesa AVI 自动化系 统研究800384.71623.09在客户端开始正常投料生产。1.检测产品外观是否符合需求, 成像精度7-12um; 2.检测FPC软板Hotbar孔是否有 异物,成像精度3um; 3.整机CT≤1.5s/pcs; 4.消费电子 FPC 产品覆盖率 ≥80%; 5.满足 FPC 软板正反面以及侧面 视觉检测功能。国内 领先消费电子FPC行 业。
18充电接口 密封正负 压测试技500144.28238.09在研阶段,样机制作中。1.正负气压状态测试被测物密封 性状态; 2.正压:0~5bar,负压:-1~0bar;行业 领先应用于 3C 行业 测试。
 术研究    3.测试良率>99.5%; 4.稳定性CPK>2。  
19弹匣测试 机型串线 自动化1,000161.48255.29样机已顺利交付客户,正常投产 使用。1.实现工站 CCD 自动化引导上下 料,上料精度<±0.05mm; 2.软件和结构上,实现快速切换, 故障率低; 3.兼容同种自动化机型串线多台 接驳,生产效率高,并实现灵活 切换。行业 领先应用于FPC生产 制造。
20FR功能性 测试设备 研究800198.93359.9在研阶段,初步样机组装调试 中,数据交叉验证中。1.实现自研屏蔽箱(隔音指 标>40dBSPL,ref.20uPa); 2.实现满足测试AMIC和DMIC,所 有音频相关测试项的测试要求 ( FR,AMPTHD,THD+N,Phase,SNR 等)。行业 领先应用于半导体 及FPC行业MIC 音频相关测试。
21ALS功能 性测试设 备研究800198.93359.9在研阶段,样机组装调试中,首 批数据分析中。1.完成灯板发光模块的自研设 计; 2.完成恒流源板的自研设计,两 路 电 流 的 控 制 范 围 分 别 为 0-5mA,0-50mA,对应电流的分辨 率 大 小 分 别 为 3uA , 30uA;3.GRR<10% ,Correlation> 90%。行业 领先应用于半导体 及FPC行业ALS 相关测试。
22无人车间 FPC软板 自动测试 系统研究1,00034.9834.98样机正在组装中。1.实现 CCD 引导视觉上料,上料 精度±0.02; 2.实现双层架构设计,两层独立 运行,节约空间,提高 UPH, UPH>800PCS; 3.实现多台设备之间串线,节约 人力,实现设备无人化操作。行业 领先应用于FPC生产 制造。
23面向长尾1,00077.7777.77在研阶段,样机制作中。1.目标行业应用于 FPC、
 效应的数 智化智能 检测装备 构建方法    1)面向目前所有UUT对象与客户 需求的产品定义,需求覆盖率70% 以上;(UUT 类别具备扩展性-体 系架构不变) 2)产品原型机、样机研发验证通 过;(精度+-0.03mm,MTBF:8h) 3)产品模块平台的建立,按照 “快过程”试运行交付;(基于 产品模块平台的数字化、信息化 平台) 4)体系运行顺畅:市场、产品、 研发的协同联动机制顺畅,产品 模块平台落地数字化系统 1.0 优 化并顺畅运行; 5)模块变型设计工具化、参数化: 自动建模。(效率提升30%以上) 2.评价指标 1)解决方案可以覆盖目前的 UUT 类别与客户需求; 2)产品模块平台的建立,快速输 出方案; 3)产品、技术行业内在未来2年 以上有竞争力。领先FPCA行业测试。
24车载FPCA 端子连接 器插接设 备80054.8354.83样机制作完成,在客户端试产, 数据收集。1. 自 动 端 子 插 接 , 插 接 良 率>99.9%; 2.振动盘自动上连接器; 3.连接器插接完成自动AVI检测。行业 领先汽车电子FPC组 装。
合 计/27,0004,171.1012,771.68////
(未完)
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