[中报]思特威(688213):2023年半年度报告

时间:2023年08月25日 18:07:43 中财网

原标题:思特威:2023年半年度报告

公司代码:688213 公司简称:思特威






思特威(上海)电子科技股份有限公司
2023年半年度报告








重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。

二、 重大风险提示
公司已在本报告中详细描述了可能存在的相关风险,敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”中关于公司可能面临的各种风险及应对措施部分内容。



三、 公司全体董事出席董事会会议。



四、 本半年度报告未经审计。


五、 公司负责人徐辰、主管会计工作负责人李冰晶及会计机构负责人(会计主管人员)李冰晶声明:保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。


六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 不适用

七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
√适用 □不适用
公司治理特殊安排情况:
□本公司为红筹企业
□本公司存在协议控制架构
√本公司存在表决权差异安排
2020年 12月 15日,公司召开创立大会暨第一次股东大会,全体股东出席会议,会议一致审议通过了《关于思特威(上海)电子科技股份有限公司设置特别表决权股份的议案》,并制定公司章程,设置特别表决权股份安排。除非经公司股东大会决议终止特别表决权安排,公司特别表决权设置将持续、长期运行。根据特别表决权设置安排,公司股本由具有特别表决权的 A类股份及普通股份 B类股份组成。除审议特定事项 A类股份与 B类股份对应的表决权数量相同外,控股股东、实际控制人徐辰持有的 A类股份每股拥有的表决权数量为其他股东(包括本次公开发行对象)所持有的 B类股份每股拥有的表决权的 5倍。

截至报告期末,实际控制人徐辰直接持有公司 13.71%的股份,通过特别表决权设置,徐辰自行及通过一致行动人莫要武控制的公司表决权比例 48.13%。



八、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告所涉及公司未来发展计划、发展战略等前瞻性陈述,不构成公司对投资者实质承诺,请投资者注意投资风险。



九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况


十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况?


十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否

十二、 其他
□适用 √不适用

目录
第一节 释义..................................................................................................................................... 5
第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 6
第三节 管理层讨论与分析 ........................................................................................................... 10
第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 30
第五节 环境与社会责任 ............................................................................................................... 31
第六节 重要事项 ........................................................................................................................... 33
第七节 股份变动及股东情况 ....................................................................................................... 55
第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................... 63
第九节 债券相关情况 ................................................................................................................... 63
第十节 财务报告 ........................................................................................................................... 64



备查文件目录载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人(会计主管人员) 签名并盖章的财务报表。
 报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。



第一节 释义
在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义:

常用词语释义  
公司/本公司思特威(上海)电子科技股份有限公司及其子公司
思特威/股份公司思特威(上海)电子科技股份有限公司
思特威有限思特威(上海)电子科技有限公司,股份公司前身曾用名为上海 晔芯电子科技有限公司
昆山集成思特威子公司,昆山思特威集成电路有限公司,曾用名:昆山晔 芯电子科技有限公司
北京思特威思特威子公司,北京思特威电子科技有限公司
昆山思特威思特威子公司,昆山思特威集成电路有限公司
合肥思特威思特威子公司,思特威(合肥)电子科技有限公司
香港智感微思特威子公司,智感微电子科技(香港)有限公司,曾用名:香 港高创电子科技有限公司
CMOS图像传感器/CISComplementary Metal Oxide Semiconductor图像传感器,是采用 CMOS工艺制造的图像传感器芯片;CIS是 CMOS Image Sensor 的简称
BSI/背照式Back Side Illumination,即背照式入射,将感光二级管元件调转方 向,光线从光电二级管的背面入射,从而避免了光电二级管电路 面的金属和电路对光线的阻挡,能够显著增加光电二级管的量子 效率,进而改善低光照条件下的图像效果
Fabless无晶圆厂的集成电路企业经营模式,Fabless企业仅进行芯片的设 计、研发和销售,而将晶圆制造、封装和测试外包给专业的晶圆 代工、封装和测试厂商
TSRTechno Systems Research Co., Ltd.,一家调查公司,调查领域包括 电子器件、半导体、电子设备、汽车等
ADASAdvanced Driving Assistance System,高级驾驶辅助系统
ADAutonomous Driving,自动驾驶
物联网 (IoT)“万物相连的互联网”,是互联网基础上的延伸和扩展的网络,将 各种信息传感设备与网络结合起来而形成的一个巨大网络,实现 任何时间、任何地点,人、机、物的互联互通
中国证监会中国证券监督管理委员会
《证券法》《中华人民共和国证券法》
《公司法》《中华人民共和国公司法》
《公司章程》《思特威(上海)电子科技股份有限公司章程》
《股东大会议事规则》《思特威(上海)电子科技股份有限公司股东大会议事规则》
《董事会议事规则》《思特威(上海)电子科技股份有限公司董事会议事规则》
《关联交易管理办法》《思特威(上海)电子科技股份有限公司关联交易管理办法》
报告期2023年 1-6月
《瓦森纳协定》《瓦森纳协定》,又称瓦森纳安排机制,全称为《关于常规武器和 两用物品及技术出口控制的瓦森纳安排》,包含了美国、21个欧 盟成员国和其他制造业相对发达的国家(不包括中国),旨在控制 常规武器和高新技术贸易。《瓦森纳协定》包含了一份管制清单, 管制行业涵盖了先进材料、材料处理、电子器件、计算机、电信 与信息安全、传感与激光、导航与航空电子仪器、船舶与海事设 备、推进系统等 9大类。由于中国在这个被限制国家名单之中, 中国的半导体产业发展受限于《瓦纳森协定》,从芯片设计、制造、 生产等多个领域,都不能与其成员国之间开展高技术国际合作。
元、万元、亿元元人民币、万元人民币、亿元人民币
夜视全彩技术在夜晚弱光环境下依然可以保持全彩画面的技术
FSIFront Side Illumination,即前照式入射,光线从光电二级管的电路 面入射,经由光电二极管的上方金属开口达到光电二级管中,是 传统的 CMOS图像传感器采用的技术
RSRolling Shutter,指卷帘快门,通过控制光敏元逐行或逐列进行曝 光,通过扫描完成所有像元的曝光。卷帘快门在获得更低的整体 噪声有一定的优势,但需要较长的曝光时间,否则易出现晃动、 斜坡图形和部分曝光等状况
GSGlobal Shutter,指全局快门,可使全部光敏元像素点在同一时间 接收光照。在此过程中,快门的收集电路切断器会在曝光结束时 启动以中止曝光过程,曝光在一帧图像读出后才会重启。全局快 门是高速摄影等应用场景下的最佳快门方式,但其相比于卷帘快 门读出噪声较高
SFCPixel?通过将 SF(即 Source Follower)放置到更接近 PD(PhotoDiode) 的位置,在同等电子下获得更高的电压,从而实现更高的灵敏度 以及更出色的夜视成像效果的技术
近红外感度 NIR+对波长在近红外(Near Infrared,NIR)波段的光线的感光度
AVM/RVC/APA360°全景环视/泊车后视镜影像功能/自动泊车系统
DMS/OMS驾驶员监测系统/乘客监测系统
DVR行车记录仪
HDRHigh Dynamic Range,宽动态范围
感光度感光度指图像传感器对入射光功率的响应能力,也被称为响应度。 对于 CMOS图像传感器来说,通常采用电流灵敏度来反映响应能 力,电流灵敏度也就是单位光功率所产生的信号电流
AGVAGV是(Automated Guided Vehicle)的缩写, 意即“自动导引车”




第二节 公司简介和主要财务指标
一、 公司基本情况

公司的中文名称思特威(上海)电子科技股份有限公司
公司的中文简称思特威
公司的外文名称SmartSens Technology (Shanghai) Co., Ltd.
公司的外文名称缩写SmartSens
公司的法定代表人徐辰
公司注册地址中国(上海)自由贸易试验区祥科路111号3号楼6楼612室
公司注册地址的历史变更情况
公司办公地址上海市闵行区田林路889号科技绿洲四期8号楼
公司办公地址的邮政编码201101
公司网址https://www.smartsenstech.com/
电子信箱[email protected]
报告期内变更情况查询索引

二、 联系人和联系方式

 董事会秘书(信息披露境内代表)证券事务代表
姓名李冰晶梁砚卿
联系地址上海市闵行区田林路889号科技绿洲 四期8号楼上海市闵行区田林路889号科技绿洲四期8 号楼
电话021-64853572021-64853572
传真021-64853572-8095021-64853572-8095
电子信箱[email protected][email protected]

三、 信息披露及备置地点变更情况简介

公司选定的信息披露报纸名称《上海证券报》(www.cnstock.com)《中国证券报》 (www.cs.com.cn)《证券时报》(www.stcn.com)《证券日 报》(www.zqrb.cn)
登载半年度报告的网站地址www.sse.com.cn
公司半年度报告备置地点公司董事会办公室
报告期内变更情况查询索引


四、 公司股票/存托凭证简况
(一) 公司股票简况
√适用 □不适用

公司股票简况    
股票种类股票上市交易所 及板块股票简称股票代码变更前股票简称
A股上海证券交易所 科创板思特威688213不适用


(二) 公司存托凭证简况
□适用 √不适用
五、 其他有关资料
□适用 √不适用

六、 公司主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位:元 币种:人民币

主要会计数据本报告期 (1-6月)上年同期本报告期比 上年同期增 减(%)
营业收入1,072,712,121.251,009,621,408.336.25
归属于上市公司股东的净利润-66,338,864.494,975,742.20-1,433.25
归属于上市公司股东的扣除非经常性损 益的净利润-63,996,620.26299,797.40-21,446.62
经营活动产生的现金流量净额698,809,311.49-1,009,022,128.47不适用
 本报告期末上年度末本报告期末 比上年度末
   增减(%)
归属于上市公司股东的净资产3,688,058,202.153,731,455,336.54-1.16
总资产5,704,586,020.256,054,010,518.20-5.77


(二) 主要财务指标

主要财务指标本报告期 (1-6月)上年同期本报告期比上年同 期增减(%)
基本每股收益(元/股)-0.170.01-1,433.25
稀释每股收益(元/股)-0.170.01-1,433.25
扣除非经常性损益后的基本每股收 益(元/股)-0.160.00-21,446.62
加权平均净资产收益率(%)-1.790.18减少1.97个百分点
扣除非经常性损益后的加权平均净 资产收益率(%)-1.730.01减少1.74个百分点
研发投入占营业收入的比例(%)13.1312.41增加0.72个百分点


公司主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用
2023年上半年归属于上市公司股东的净利润-6,633.89万元,同比变动-1,433.25%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-6,399.66万元,同比变动-21,446.62%,主要系: 1. 2023年上半年下游市场需求回暖不及预期而竞争加剧,应用于消费领域的部分产品价格承压,致使毛利率有所下降;
2. 公司为巩固既有产品的技术领先性同时研发新技术、新产品而加大研发投入; 3. 2022年上半年人民币兑美元汇率贬值较大,产生较多汇兑损失。本期公司采取了更多样化的措施应对汇率的波动,大幅减少汇兑损失。

4. 基于审慎性原则,公司少量可变现净值低于成本的产品和预计无法销售的产品,计提了资产减值损失;

总资产 570,458.60万元,较报告期初下降 5.77%,主要因为公司积极去化库存回笼现金并偿还负债导致。

归属于上市公司股东的净资产 368,805.82万元,较报告期初减少 1.16%,主要因为本期净亏损导致。

经营活动产生的现金流量净额为净流入 69,880.93 万元,主要系报告期内公司积极去化库存所致。

2023年上半年基本每股收益和稀释每股收益均为-0.17元,较上年同期有所下降;扣除非经常性损益后的基本每股收益-0.16元,较上年同期有所下降,主要系归属于上市公司股东的净利润和扣除非经常性损益的净利润下降所致。


七、 境内外会计准则下会计数据差异
□适用 √不适用


八、 非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币

非经常性损益项目金额附注(如适用)
非流动资产处置损益-645,083.17 
越权审批,或无正式批准文件,或偶发性 的税收返还、减免  
计入当期损益的政府补助,但与公司正常 经营业务密切相关,符合国家政策规定、 按照一定标准定额或定量持续享受的政府 补助除外2,659,430.42 
计入当期损益的对非金融企业收取的资金 占用费  
企业取得子公司、联营企业及合营企业的 投资成本小于取得投资时应享有被投资单 位可辨认净资产公允价值产生的收益  
非货币性资产交换损益  
委托他人投资或管理资产的损益  
因不可抗力因素,如遭受自然灾害而计提 的各项资产减值准备  
债务重组损益  
企业重组费用,如安置职工的支出、整合 费用等  
交易价格显失公允的交易产生的超过公允 价值部分的损益  
同一控制下企业合并产生的子公司期初至 合并日的当期净损益  
与公司正常经营业务无关的或有事项产生 的损益  
除同公司正常经营业务相关的有效套期保 值业务外,持有交易性金融资产、衍生金融 资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生 的公允价值变动损益,以及处置交易性金融 资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍 生金融负债和其他债权投资取得的投资收 益-3,847,592.38 
单独进行减值测试的应收款项、合同资产减 值准备转回  
对外委托贷款取得的损益  
采用公允价值模式进行后续计量的投资性 房地产公允价值变动产生的损益  
根据税收、会计等法律、法规的要求对当 期损益进行一次性调整对当期损益的影响  
受托经营取得的托管费收入  
除上述各项之外的其他营业外收入和支出-242,148.40 
其他符合非经常性损益定义的损益项目  
减:所得税影响额266,850.70 
少数股东权益影响额(税后)  
合计-2,342,244.23 

对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目,以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目,应说明原因。


九、 非企业会计准则业绩指标说明
□适用 √不适用
第三节 管理层讨论与分析
一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
(一)公司所属行业
公司的主营业务为高性能 CMOS图像传感器的研发、设计和销售,产品广泛应用于安防监控、机器视觉、智能车载电子等新兴领域。根据中国证监会《上市公司行业分类指引》(2012年修订),公司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”,行业代码为“C39”。 根据国民经济行业分类与代码(GB/T4754-2017),公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”。根据《战略性新兴产业分类(2018)》,公司所属行业为“集成电路设计”。根据《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定》,公司所属行业为第四条(一)中所规定的“新一代信息技术领域”之“半导体和集成电路”行业领域。

(二)行业发展情况
(1)全球半导体及集成电路行业
全球半导体行业具有一定的周期性,景气周期与宏观经济、下游应用需求以及自身产能库存等因素密切相关。根据全球知名市场研究机构 Gartner初步统计,2022年全球半导体总收入为 6,017亿美元,较 2021年 5,950亿美元增长 1.1%。部分半导体终端市场开始呈现疲软,尤其是那些受到消费者支出影响的市场。不断上升的通货膨胀、税收和利率,以及更高的能源和燃料成本,正在给消费者可支配收入带来压力。这正在影响个人电脑和智能手机等电子产品的支出。Semiconductor Intelligence同时也预测,持续强劲的汽车市场和物联网 (IoT) 的增长将有助于半导体市场复苏。

2023年全球经济衰退的风险正在降低。初步预计 2024年半导体市场会持续复苏,终端市场温和增长,半导体市场增长率为 5%到 10%。

(2)我国半导体及集成电路行业
过去 20年,信息技术是中国和世界经济高速增长的主要动力。新世纪以来,中国的 GDP增长与集成电路产业之间表现出强烈的相关性,并且进入新世纪第二个十年后,这种相关性越来越明显。近年来,中国的半导体及集成电路产业经历了快速的发展,行业需求快速扩张,政策支持也持续利好。根据中国半导体行业协会的数据显示,2017-2021年,中国集成电路产业销售额呈逐年上升的趋势,增长速度维持较高的水平。2021年是中国“十四五”开局之年,在国内宏观经济运行良好的驱动下,国内集成电路产业继续保持快速、平稳增长态势,2021年中国集成电路产业销售额首次突破万亿元,达到 10,458.3亿元,同比增长 18.2%。2022年上半年,中国集成电路产业的销售额达到 4.763.5亿元,同比增长 16.1%,预计 2023年其市场规模将达 14,425亿元。

根据 IC Insights的预测,中国集成电路市场规模 2020-2025年年复合增长率为 9.2%,其中中国国产芯片占比预计将从 2020年的 15.9%提升至 2025年的 19.4%。


益于多摄手机的广泛普及和安防监控、智 器的整体出货量及销售额随之不断扩大。根 CMOS图像传感器出货量从 41.4亿颗快速增 年,受终端需求低迷影响,根据 Omida预测 位数增长之后,或下滑至 186亿美元,较 20 也预计,2023年全球 CMOS图像传感器市 4%,且增长势头预计持续到 2026年,届时 感器主要用于手机的摄像头。近年来,机 加。 三)公司经营模式 司的经营模式属于 Fabless模式,公司专注 圆生产、封装等主要生产环节委托给外部 ,公司自建测试厂完成了大部分的终测(F 产线和封装厂。公司拥有独立完整的研发 和运作机制,独立进行经营活动。 心技术与研发进展 心技术及其先进性以及报告期内的变化情 要核心技术全部应用于 CMOS图像传感器 下表所示:车载摄像头 据 Frost&Sul 至 77.2亿 分析,全球 21年的 201 将恢复增 该市场的规 视觉、自动 于 CMOS图 业完成,但 测试)环节 采购、生产 设计和生和机器视觉的快速发 livan统计,自 2016年 ,期间年复合增长率 MOS图像传感器市 亿美元,同比下滑近 7 ,市场规模将增至 19 将增至 269亿美元 驾驶和增强现实等其 像传感器研发、设计 考虑到最终产品调试 的工作,公司并无投 和销售体系,并根据 ,技术来源全部为自 
核心技术名称技术来源主要应用进展情况
SFCPixel?专利技术自主研发全系列产品量产
近红外感度 NIR+技术自主研发全系列产品第三代技术 进入中试
低照度下基于 FSI工艺的微光级夜视全彩 技术自主研发全系列产品第四代技术 进入量产
超低照度下基于 BSI工艺的星光级夜视全 彩技术自主研发全系列产品第三代技术 进入量产
基于背照式工艺的全局快门技术自主研发全局快门系列产品第三代技术 研发中
高温场景下暗电流优化技术自主研发全系列产品量产
卷帘快门架构下的 HDR像素设计自主研发卷帘快门全系列产 品量产
全局快门架构下的 HDR像素设计自主研发全局快门系列产品量产
LED闪烁抑制技术自主研发智能车载电子领域 产品量产
FSI架构的 ISP片上集成二合一技术自主研发智能车载电子领域 产品第二代技术 进入量产
BSI架构的 ISP片上集成二合一技术自主研发智能车载电子领域第一代技术
  产品进入量产
相位检测自动对焦技术(PDAF)自主研发智能手机领域产品量产
双光融合RGBW超星光级图像传感器技术自主研发安防监控领域产品第一代技术 进入量产
AI智能传感器平台自主研发应用于人工智能场 景的系列产品研发中
系统化升级的图像传感器测试平台自主研发全系列产品第二代技术 进入中试
高铁式动力分散驱动技术自主研发高端工业相机量产
满足车载 ASIL D功能安全认证要求的芯 片设计技术自主研发智能车载电子领域 产品中试
基于手机 CIS应用的常开/超低功耗读出 (ALS/ULP)技术自主研发智能手机领域产品量产
大阵列 CIS芯片高帧率/低功耗读出技术自主研发智能手机领域产品/ 智能车载电子领域 产品研发中
基于 BSI工艺的高性能全局快门像素设计自主研发机器视觉领域/智能 车载电子领域产品中试

国家科学技术奖项获奖情况
□适用 √不适用
国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况
√适用 □不适用

认定主体认定称号认定年度产品名称
思特威(上海)电子科技股份 有限公司单项冠军示范企业2022图像传感器芯片

2. 报告期内获得的研发成果
报告期内,公司新增知识产权项目申请 89件(其中发明专利 49件),共 53件知识产权项目获得授权(其中发明专利 5件)。截至 2023年 6月 30日,公司累计获得境外专利授权 94项、实用新型 1项,获得境内发明专利授权 89项、实用新型专利 202项。

报告期内获得的知识产权列表


 本期新增 累计数量 
 申请数(个)获得数(个)申请数(个)获得数(个)
发明专利495491183
实用新型专利3234241203
外观设计专利0000
软件著作权072121
其他87241129
合计8953994536

3. 研发投入情况表
单位:元

 本期数上年同期数变化幅度(%)
费用化研发投入140,818,751.75125,260,532.6712.42
资本化研发投入-- 
研发投入合计140,818,751.75125,260,532.6712.42
研发投入总额占营业收入比例(%)13.1312.41增加 0.72个百分点
研发投入资本化的比重(%)-- 

研发投入总额较上年发生重大变化的原因
√适用 □不适用
2023年 1-6月研发投入总额为 14,081.88万元,同比上升 12.42%,主要因为公司为了巩固既有产品的技术领先性同时研发新技术、新产品而投入更多的人力物力。


研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
□适用 √不适用

4. 在研项目情况
√适用 □不适用
单位:万元

序 号项目名称预计总投 资规模本期投入 金额累计投入金额进展 或阶 段性 成果拟达到目标技 术 水 平具体 应用 前景
1第四代基 于 FSI架 构的 CIS5,000.00154.805,317.03量产大幅提升前照 式工艺的量子 效率,达到感光 度媲美同规格 背照式架构的 成像效果,提升 产品的市场竞 争力。国 际 先 进安防 监 控、 汽车 电 子、 智能 手机
2第三代基 于 BSI架 构的 CIS5,000.00296.924,759.62量产系统架构优化 及工艺集成方 案升级,较当前 主流产品进行 感光度、噪声性 能、色彩以及高 温性能的进一 步升级。国 际 先 进安防 监 控、 汽车 电 子、 智能 手机
3第三代基 于 BSI架 构全局快 门 CIS8,000.001,419.275,280.69研发 中基于堆栈式工 艺有效减小芯 片尺寸的同时 提升分辨率,打 造超高分辨率 的亚微米级图 像传感器,同时 兼具高阶自动 相位对焦技术。国 际 先 进安防 监 控、 机器 视觉
4第二代 FSI CIS 与 ISP集 成二合一 的智能车 载 CIS1,000.00-550.34量产基于 FSI工艺 架构,搭载 ISP 片上集成二合 一技术,集成 CMOS图像传 感器与图像处 理算法。国 际 先 进汽车 电子
5第二代 BSI架构 的车规级 CIS10,000.002,227.499,401.76中试基于 BSI架构 以及堆栈式架 构的符合 AEC- Q100 Grade2、 ASIL-B/D标准 的车规级智能 车载图像传感 器。将具有更高 感度,更宽动态 范围,更优异的 颜色还原性能, 以及 LED闪烁 抑制功能。兼具 ISP片上集成 二合一技术国 际 先 进汽车 电子
6第一代采 用高阶制 程或特殊 工艺的差 异化 CIS 芯片7,000.001,759.188,038.07中试基于堆栈式工 艺有效减小芯 片尺寸的同时 提升分辨率,打 造超高分辨率 的亚微米级图 像传感器,同时 兼具高阶自动 相位对焦技术。国 际 先 进智能 手机
7第二代面 向消费电 子应用的 CIS设计5,000.001,243.236,973.55量产BSI像素工艺 搭载先进的 PDAF技术,极 佳的感光性能 以及降噪能力 带来高灵敏度 和动态范围。国 际 先 进智能 手机
8第二代系 统化升级 图像传感 器测试平 台开发3,000.00-3,067.15量产通过进一步优 化判断算法、升 级车规级图像 传感器测试体 系、开发可支持 3.5G的高速图 像采集系统进 一步提升测试 精度、提升测试 效率、完善测试 环境并构建完 整的测试分析 数据库。国 内 先 进安防 监 控、 汽车 电 子、 智能 手机
9专业级工 业应用的 CIS4,000.00618.113,710.05中试基于 BSI工艺 架构的大阵列 高速线阵传感 器,通过高速读 出电路的设计 和 BSI工艺的国 际 先 进机器 视觉
      高感度/低噪声 优势,为专业级 工业检测应用 提供高频高效 的检测性能。  
10BSI架构 的 TOF传 感器设计2,000.0079.66937.13研发 中基于 BSI架构 的 TOF传感 器,具有更高的 感光度、更好的 测距及避障能 力,为机器视觉 应用提供更出 色的感知性能。国 内 先 进机器 视觉
11第三代系 统化升级 图像传感 器测试平 台开发3,000.00427.061,057.80研发 中通过进一步优 化判断算法、升 级车规级图像 传感器测试体 系、开发可支持 3.5G的高速图 像采集系统进 一步提升测试 精度、提升测试 效率、完善测试 环境并构建完 整的测试分析 数据库。国 内 先 进智能 手 机、 车载
12第四代基 于 BSI架 构的 CIS5,000.00715.322,598.48中试基于国产 BSI 工艺平台,通过 像素与电路优 化,实现媲美 Stack平台的可 见光感度,同时 大幅优化红外 灵敏度,提供优 异的色彩性能 以及极低的噪 声与暗电流;同 时利用国产化 进一步提高产 品性价比与竞 争力。国 际 先 进安防 监 控、 汽车 电 子、 智能 手机
13第五代基 于 FSI架 构的 CIS5,000.00273.781,665.83量产基于国产 FSI DSI平台升级, 实现优异的感 光,色彩与高温 性能,同时保持 了极低读取噪 声,弱光综合效 果接近 BSI水 准。国 际 先 进安防 监控
14新兴领域 的 CIS3,000.001,403.531,681.51研发 中基于 BSI平台, 向多种新兴领 域提供更多具 有竞争力的国 产产品,包括机 器视觉,医疗以 及单反大靶面 CIS产品,在保 持传统的低噪 声,高性能优势 同时,提供更佳 的性价比解决 方案。国 际 先 进其他 领域
15第三代面 向消费电 子应用的 CIS设计10,000.003,463.533,463.53量产基于堆栈式工 艺,基于最新的 全像对焦技术 (ADAF),提供 出色的相位对 焦性能与弱光 信噪比;同时使 用新一代低功 耗读取技术与 低功耗 ISP处 理技术,提供优 异的低功耗表 现。国 际 先 进智能 手机
合 计/76,000.0014,081.8858,502.54////

*累计投入金额总数与各分项数值之和尾数不符的情形均为四舍五入原因所造成。

5. 研发人员情况
单位:万元 币种:人民币

基本情况  
 本期数上年同期数
公司研发人员的数量(人)333354
研发人员数量占公司总人数的比例(%)50.4546.15
研发人员薪酬合计7,757.349,399.21
研发人员平均薪酬23.3026.55


教育程度  
学历构成数量(人)比例(%)
博士研究生113.30
硕士研究生18354.95
本科及以下13941.74
合计333100
年龄结构  
年龄区间数量(人)比例(%)
30岁以下(不含 30岁)22467.27
30-40岁(含 30岁,不含 40岁)9428.23
40-50岁(含 40岁,不含 50岁)123.60
50-60岁(含 50岁,不含 60岁)30.90
60岁及以上00.00
合计333100

6. 其他说明
□适用 √不适用

三、 报告期内核心竞争力分析
(一) 核心竞争力分析
√适用 □不适用
1、紧贴客户需求的技术创新能力
公司秉承“让人们更好地看到和认知世界”的愿景,坚持“以客户为核心,致力于提供高质量、智能的视频解决方案”的理念,紧贴客户需求开发了一系列有特色的核心技术。报告期内,公司深入挖掘智慧安防、汽车电子,消费电子等新兴图像传感器应用领域客户需求,研发出了多样化、差异化的产品系列,覆盖高中低阶的全系列产品,满足不同定位的客户需求。

2、高效的芯片研发能力
公司始终坚持“研发一代、量产一代、预研一代”的产品开发理念,在“多管齐下”的供应链以及上下游资源体系加持下,实现了较高的芯片研发效率,流片和量产芯片数量每年大幅提升。高效的研发能力使公司能够快速响应客户的需求变化,从而让其终端产品可以更好地适应复杂多变的市场环境,与客户实现双赢。

3、坚实的知识产权体系壁垒
公司研发投入高,截至 2023年 6月 30日,研发投入总额为 14,081.88万元,同比上升 12.42%,公司为了巩固既有产品的技术领先性同时研发新技术、新产品,研发人员数量占公司总人数的比例为 50.45%。

截至 2023年 6月 30日,公司累计获得授权专利 386项,其中发明专利授权 183项,实用新型专利授权 203项。另外,公司获得软件著作权登记 21项。

4、杰出的研发团队
公司在核心技术人员徐辰博士、莫要武博士、马伟剑的带领下,通过长期的技术培育和人才培养,构建了一支杰出的研发团队。创始人徐辰博士在 CMOS图像传感器领域拥有二十余年的研究及工作经验,在解决高质量 CMOS成像系统设计中的噪音问题、提高感光度和夜视效果、开发堆栈式的全局快门图像传感器等方面发挥技术带头作用。莫要武博士在半导体相关领域工作近三十年,推动行业引入高性能、低功耗、低噪声的列并行读出架构,主持设计了众多主流 CMOS图像传感器。马伟剑拥有近二十年芯片研发和产业化经验,在推进公司多款高感光度、高信噪比以及兼具近红外感度增强性能的图像传感器产品工艺及产业化方面发挥了重要作用。

公司高度重视人才的引进和培养,将公司研发和技术创新团队的能力视为公司的核心资源,广纳海内外技术人才,已经建立了一支卓越的研发团队。截至 2023年 6月 30日,公司共有研发人员 333人,其中 194名研发人员拥有硕士以上学历。

5、强大的客户资源体系
公司凭借长期的行业积累和杰出的产品质量,积累了丰富的客户资源,产品不仅应用于大华股份、海康威视、大疆创新、宇视科技、小米科技、三星电子等品牌的终端产品中,同时还积累了众多的中小规模的客户群体作为依托,形成了强大的客户资源体系。

公司与终端客户建立了密切的合作关系,深入参与客户的产品方案设计,能够及时收集客户的产品需求信息,在产品设计上始终与客户日益提升的需求保持同步甚至超前,并快速的落实到产品定制和开发中,根据客户持续更新的需求,通过“小步快跑”的快速迭代方式以及便捷的产品升级通道,在短周期内推出性能更出色、更契合客户需求的新产品来服务客户。在生产环节,公司自主完成产品终测,不仅可以把控住产品质量的终端出口,还能够根据公司产品的特性进行精细的调整,使客户体验达到最佳。公司专业能力强、响应速度快的技术支持和售后服务团队,可以快速解决客户在售前和售后遇到的问题,协助客户产品迅速完成量产并及时解决客户使用产品中出现的问题,创造良好的客户体验。

通过长期稳定的高效合作,公司在终端品牌客户群体中形成了良好的口碑,并培养了较强的客户粘性,保障了公司业绩的稳定。

6、稳定的供应链合作关系
在目前的产业格局下,供应链是保障半导体及集成电路设计公司稳定发展的重要环节。公司的产品设计与晶圆厂的生产工艺深度融合优化,满足多应用领域的场景适应性需求,公司通过技术合作的方式,同台积电、三星电子、合肥晶合等晶圆厂建立了紧密的战略合作关系。此外,与晶方科技、华天科技、科阳半导体等封测厂也保持了良好的合作关系。

公司将自身的技术优势和供应商的产能以及战略需求进行有效融合,通过技术合作的方式,在达成产品和工艺突破的同时,还增强了供应商粘性。公司采取了多区域供应链布局策略,在中国大陆、中国台湾地区、韩国等国家和地区均建立战略合作级别的晶圆代工以及封测合作平台,以“多管齐下”的方式,充分且高效地整合供应链资源,为产能提供有力保障。



(二) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施 □适用 √不适用

四、 经营情况的讨论与分析
2023年上半年,公司实现营业总收入 107,271.21万元,较上年同期增加 6.25%,其中智慧安防行业合并收入实现 64,923.10万元,较上年同期减少 16.41%,占主营收入的比例为 60.52%;消费电子收入 31,586.08万元,较上年同期增加 89.15%,占主营收入的比例为 29.45%;汽车电子收入 10,762.04万元,较上年同期增加 63.08%,占主营收入的比例为 10.03%。

报告期内,由于受到宏观环境等多重因素的影响,市场需求的回暖不如预期,导致公司部分产品销售价格承压,智慧安防业务营收规模相比去年同期有所下滑。但凭借高效的研发效率及市场敏锐度,公司消费电子和汽车电子业务收入相比去年同期均实现了大幅增长,产品和服务受到了市场的广泛认可,客户满意度也持续提升,为公司进一步形成“智慧安防+消费电子+汽车电子”三足鼎立的业务格局的目标提供了有力支撑。

1、在智慧安防领域,公司持续发力高端领域,打造了 Pro Series全性能升级系列、AI Series高阶成像系列、SL Series超星光级系列等安防尖端产品组合。近年来智能安防产业增速稳健,垂直应用领域百花齐放,多样化需求正在不断释放。公司致力于探索安防客户的更多潜在所需,利用高性能技术产品精准触达客户实际应用。公司在今年一季度推出了 4K超星光级大靶面图像传感器新品 SC880SL,是公司首颗 1/1.2" 8MP图像传感器产品,通过大靶面增强产品感光性能,即使在超低照环境中依旧能实现出色的夜视成像效果。此外,工艺升级与优化带来的优异高温成像品质也为 SC880SL提供了更强的市场核心竞争力,力求以卓越的高性能成像表现赋能智能安防应用的发展。

长期以来,机器视觉作为重要的图像信息捕捉窗口在各行业自动化和智能化升级之路上都发挥着重要的作用。目前机器视觉已被广泛应用到各应用领域中,包括以智能制造、智能筛检和智能物流读码等为代表的工业制造及物流领域,以及包括无人机、扫地机器人和 AR/VR等为代表的新兴应用领域。公司已累计发布了 8颗专业级机器视觉应用 CIS产品,可广泛适用于各类工业检测场景以及工业读码器、AGV导航系统、3D扫描仪等多种工业机器视觉应用。未来,公司还会进一步全方位地布局高速工业芯片产品,以高性能成像品质赋能客户应用,为工业智能化升级提供支撑。

未来,随着国家经济政策的陆续发布、客户需求的逐步回暖、下游库存水平持续降低及高端产品进口替代进程的持续升温,智慧安防行业的景气度有望继续回暖,公司在智慧安防行业的市场规模有望进一步提升。

2、在汽车电子领域,公司始终坚持以安全为基石,在产品设计之初就建立起高质量研发管控体系,并向国际标准看齐,把整车安全视为生产研发领域的关键因素。公司已通过 IATF 16949、AEC-Q100以及 IS26262:2018汽车功能安全流程 ASIL D三大行业标准体系认证,建立了完善的车规级芯片研发与质量管理体系,为车载 CIS产品全生命周期的可靠性“保驾护航”。公司的车载CIS产品已经在比亚迪、一汽、上汽、东风日产、长城、韩国双龙、开沃、零跑、岚图等客户处量产。

根据第三方研究机构高工智能汽车研究院监测数据显示,国内汽车全景环视市场具有巨大的发展潜力。2022年中国市场(不含进出口)乘用车前装标配全景环视搭载率已达 30.87%,2021年搭载率为 22.5%,预计 2023年搭载率将攀升至 40%,2024年至 50%。由此可以看到,全景环视的前装搭载率近年来有快速提升的趋势,相应也会给图像传感器带来更多的需求,无疑给公司带来了巨大的商业机遇。

面向自动驾驶领域,公司在 2022年底发布了 800万像素车规级图像传感器新品 SC850AT。

该款产品基于 ASIL D功能安全流程开发,符合 AEC-Q100 Grade 2及功能安全 ISO 26262 ASIL B等级要求,充分满足智能汽车行业的高安全性、高可靠性要求,助力高端 ADAS/AD系统向更高等级迈进。目前该款产品已经在送样测试阶段。

未来,公司将继续聚焦车载影像类、感知类与舱内三大应用场景,不断推出并进一步丰富ATSeries系列产品矩阵,优化和提升产品性能和用户体验,推动汽车智能化发展及智能驾驶技术的渗透和普及,以提升市场占有率和品牌影响力。

3、在消费电子领域,经过公司的持续研发和创新,公司的智能手机 CIS产品覆盖了目前手机市场的主流需求,产品分辨率从 80万像素到 5000万像素不等。根据 Counterpoint数据,智能手机是 CIS最大的下游应用领域(占比 70%以上)。纵观市场,高端智能手机消费者对于相机的拍摄性能要求越来越高。在这一趋势下,CIS作为核心成像器件,成为了手机摄像头性能破壁的重要领域。当前,5000万像素是旗舰级手机主摄的主流配置,而且预计在未来较长时间内将拥有稳固的生命周期,这也反映了市场对于高像素智能手机拍照的追求与需求。

针对 5000万像素产品赛道,公司已推出了两款高端 CIS产品 SC550XS与 SC520XS,在性能上分别可满足旗舰级智能手机主摄与前摄、超广角以及长焦摄像头的需求。主打高端旗舰主摄市场的SC550XS在报告期内已经量产出货,另外一颗高端产品SC520XS也已进入小规模量产阶段。

未来,公司还将推出更多的智能手机应用新品,以优异成像品质赋能智能手机影像系统。

报告期内,公司荣获了涵盖了 IC设计、图像传感器、电子元器件、物联网企业等多个领域的众多奖项,全方位展示了公司技术的领先优势和研发实力,代表了社会各界对公司研发实力的高度认可。报告期内公司荣获如下奖项:全球领先的媒体机构 ASPENCORE评选的“2023年中国 IC设计成就奖-十大中国 IC设计公司”,并荣获“2023年中国 IC设计成就奖-年度最佳图像传感器”;华强电子网评选的“2022年度电子元器件行业优秀国产品牌企业”及“2022年度中国物联网企业100强”;中国安防协会颁发的“2023中国国际社会公共安全产品博览会-创新产品优秀奖”等。

展望未来,公司将坚持创新驱动的发展理念,持续提升公司的研发实力,优化产品和服务。

我们将以客户需求为导向,以更优质的产品和服务满足客户需求,推动公司在各个业务领域的持续发展。

报告期内公司经营情况的重大变化,以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
□适用 √不适用

五、 风险因素
√适用 □不适用
(一) 核心竞争力风险
1、技术迭代风险
集成电路设计行业产品技术迭代速度快,CMOS图像传感器的更新换代和新应用场景层出不穷,公司必须保持持续的研发创新,根据最新技术发展趋势和市场需求持续进行产品迭代,否则可能导致价格下调、毛利率下滑和客户体验度变差。而另一方面,集成电路产品的发展方向有一定的不确定性,设计企业必须对主流技术迭代趋势和场景应用的市场空间保持较高的敏感度,才能及时把握技术发展的大方向。如果公司不能顺应技术发展的最新趋势及时调整战略,将造成人力成本、资金成本和时间成本极大的浪费,同时还会导致公司丧失发展的关键机会。

2、研发失败风险
公司的主营业务为高性能 CMOS图像传感器芯片的研发、设计与销售,其产品的开发具有技术含量高、研发周期长、前期投入大的特点。目前,公司为了适应行业发展,紧跟行业主流技术的发展趋势,在新技术与新产品的研发上持续进行大量的资金及人员投入。但是如果公司在研发方向上未能正确做出判断、在研发过程中关键技术未能突破、产品性能指标未达预期,或者开发的产品不能契合市场需求,公司将面临研发失败风险,导致前期研发投入难以收回,对公司后续的发展和市场竞争力造成不利影响。

3、核心技术泄密风险
集成电路设计行业具有较高的技术密集性特点,公司通过长期的发展积累了大量的核心技术,形成了公司自身的核心竞争力。公司在像素设计、电路设计等领域已形成了一系列独到的核心技术,并持续进行新技术的研发和知识产权申请。未来,如果因核心技术信息保管不善或核心技术人才流失等原因导致公司核心技术泄露,核心技术被竞争对手复制利用,将对公司的核心竞争力产生不利影响。

4、核心技术人才流失的风险
集成电路设计行业是典型的技术密集型行业,对于研发人员尤其是核心技术人才的依赖远高于其他行业。公司在发展过程中形成了一支成熟的、创新能力强的核心研发团队,但随着行业竞争的加剧,对优秀人才的争夺也更加激烈,同时公司还必须持续引进新的人才以适应日新月异的行业技术发展趋势。如果公司不能加强对现有核心技术人才的激励和对新人才的吸引,则将直接(二) 经营风险
1、经营模式风险
公司作为集成电路设计企业,采用 Fabless的经营模式,专注于芯片的研发、设计、销售环节,生产环节在晶圆厂、封装厂等代工厂完成,对晶圆厂和封装厂的产能稳定度和配合度要求较高。

公司和主要供应商台积电、三星电子、合肥晶合、晶方科技、华天科技、科阳半导体等均建立了长期良好的合作关系,但由于公司无法独立完成晶圆生产和封装工序,若晶圆和封装采购的价格大幅上涨,或者无法对公司形成充足的产能保障,则会直接影响到公司的盈利能力、销售规模、出货进度以及对客户的供货保障。

2、供应商集中度较高与其产能利用率周期性波动的风险
公司作为集成电路设计企业,晶圆制造及封装等主要生产工序需要在代工厂完成,同时由于集成电路行业晶圆制造和封装的门槛均较高,全球范围内符合公司技术及生产要求的晶圆制造及封装供应商数量有限。报告期内,全球晶圆及封测产能普遍进入比较紧张的周期,若晶圆、封装价格大幅上涨,或由于晶圆供货短缺、封装产能不足等原因影响公司的产品生产,将会对公司的盈利能力、产品供应的稳定性造成不利影响。

3、客户集中度较高的风险
公司采用直销、经销相结合的销售模式。由于市场对公司产品的需求量较大,公司对客户的管理较为严格,直销客户一般选择业内知名的终端品牌客户,而其他终端客户则通过行业知名的经销商来供货和服务。这种策略会使得公司客户集中度占比相对较高。

由于客户集中度较高,若某一销售占比较高的客户因为地缘政治、自身经营、合作纠纷、产能紧张等风险而导致与公司的合作出现波动,而公司拓展新客户又需要一定周期,可能导致公司的销售规模被动下降、销售回款无法保证,在短期内对公司的业绩产生不利影响。

4、产品应用领域拓展速度不及预期的风险
公司根据市场需求和自身技术特点持续拓展产品应用领域,助力公司业绩的持续增长。在报告期内,公司已从智慧安防逐渐拓展到汽车电子、消费电子等领域。但如果公司在新的应用领域业务拓展速度不及预期,或者相关技术研发进度不及预期,或将会对公司经营业绩增速带来不利影响。

5、未来无法保持高速增长的风险
受近年 5G、智慧城市、人工智能、汽车等下游产业高速发展的影响,各领域 CMOS图像传感器芯片的需求均非常旺盛,同时公司成立时间较短,产品、销售体系和产业链合作逐步成熟,以往经营业绩呈现出较高的成长性:但是公司经营业绩受上游产能供给端及下游终端需求端波动的影响较大,同时公司持续开拓产品应用领域、推出新产品和更新迭代的能力仍存在一定不确定性,从而对其收入和盈利水平带来波动,未来可能存在无法保持高速增长的风险。

(三) 财务风险
1、存货跌价风险
存货规模随业务规模扩大而逐年上升。若市场需求环境发生变化、市场竞争加剧或公司不能有效拓宽销售渠道、优化库存管理、合理控制存货规模,可能导致产品滞销、存货积压,从而存货跌价风险提高,将对公司经营业绩产生不利影响。

2、应收账款回收风险
虽然公司现阶段应收账款账龄均在 12个月以内,发生坏账损失的风险较小,但随着公司经营规模的持续扩大、或者受市场环境和客户经营情况变动等因素影响放宽信用政策,公司应收账款余额可能逐步增加。若未来公司应收账款不能及时回收,将对公司资金使用效率和经营业绩造成不利影响。

3、汇率波动的风险
报告期内,公司存在境外销售和采购、以美元报价和结算的情况。随着公司总体业务规模扩大,境外销售及采购金额预计将进一步增加,虽然公司在业务开展时已考虑了合同或订单订立及款项收付之间汇率可能产生的波动,但随着国内外政治、经济环境的变化,汇率变动仍存在较大的不确定性,未来若人民币与美元汇率发生大幅波动,将对公司业绩造成一定影响。

4、毛利率波动风险
公司主要产品为高性能 CMOS图像传感器,主要产品毛利率主要受下游需求、产品售价、产品结构、原材料及封装测试成本及公司技术水平等多种因素影响,若上述因素发生变化,可能导致公司毛利率波动,从而影响公司的盈利能力及业绩表现。

5、税收优惠政策变动风险
公司于 2022年 12月 14日取得上海市科学技术委员会、上海市财政局、国家税务总局上海市税务局联合颁发的《高新技术企业证书》(证书编号:GR202231004395),认定公司为高新技术企业,认定有效期为三年,公司可享受企业所得税优惠税率 15%。如果未来国家上述税收优惠政策发生变化,或者本公司不再具备享受相应税收优惠的资质,则公司可能面临因税收优惠变动或减少,从而降低未来盈利的风险。

(四) 行业风险
1、行业周期风险
公司所处行业为集成电路设计业,主要产品为高性能 CMOS图像传感器,应用于智慧安防、汽车电子、消费电子等领域,因此不可避免地受到宏观经济波动的影响。如果下游应用领域自身的发展受到行业周期因素的冲击,则无法对公司的产品需求形成有效的支撑,进而影响到公司的业绩。

晶圆生产、封装等产业由于产能建设周期较长,容易在产能不足和产能过剩之间不断徘徊,进而影响到集成电路设计企业的发展。当供应链产能出现周期性紧缺情况下,公司如无法通过与供应商深度合作的方式实现产能优先供应,则可能面临产品交付不稳定、产品毛利降低等问题,对公司的业绩和市场认可度都会造成影响。

2、市场竞争风险
公司虽然通过独具特色的技术和产品,目前在智慧安防等领域维持着高市场占有率,但 CMOS图像传感器市场仍有大量具有技术竞争力的企业。在我国大力支持和发展集成电路产业、未来市场继续高速发展的背景下,可能还会有更多的 CMOS图像传感器设计企业在该领域加强资源投入,对公司的产品形成直接竞争。如果公司不能持续提升技术和产品的研发能力,不能顺应下游的需求持续更新迭代,则公司目前取得的市场份额可能将被其他竞争对手挤占,进而对公司的业绩带来不利影响。

(五) 宏观环境风险
公司境外销售收入占比较高,同时,公司主要终端品牌厂商的部分产品也销往除中国大陆以外的其他国家和地区。如果未来相关国家或地区出于贸易保护或其他原因,或者因为地缘政治风险,通过贸易政策、关税、进出口限制等方式构建贸易壁垒,限制公司客户、终端品牌厂商在当地市场的业务开展,可能会导致公司客户及相关终端品牌厂商对公司芯片的需求降低,将会对公司的经营业绩产生不利影响。

(六) 设置特别表决权的特殊公司治理结构风险
2020年 7月 3日,思特威有限全体股东签署《思特威(上海)电子科技有限公司章程》,设置超额表决权,约定徐辰及其全资或控制的股东行使其认缴出资比例 5倍的表决权。

2020年 12月 15日,公司召开创立大会暨第一次股东大会,全体股东出席会议,会议一致审议通过了《关于思特威(上海)电子科技股份有限公司设置特别表决权股份的议案》,并制定公司章程,设置特别表决权股份安排。除非经公司股东大会决议终止特别表决权安排,公司特别表决权设置将持续、长期运行。根据特别表决权设置安排,公司股本由具有特别表决权的 A类股份及普通股份 B类股份组成。除审议特定事项 A类股份与 B类股份对应的表决权数量相同外,控股股东、实际控制人徐辰持有的 A类股份每股拥有的表决权数量为其他股东(包括本次公开发行对象)所持有的 B类股份每股拥有的表决权的 5倍。

特别表决权机制下,公司的控股股东、实际控制人徐辰能够决定公司股东大会的普通决议,对股东大会特别决议也能起到类似的决定性作用,一定程度上会制约除徐辰外公司其他股东通过股东大会对公司重大决策的影响力。

若包括公众投资者在内的中小股东因对于公司重大决策与控股股东、实际控制人持有不同意见而在股东大会表决时提出反对意见,则有较大可能因每股对应投票权数量的相对显著差异而无足够能力对股东大会的表决结果产生实质影响。

在特殊情况下,徐辰的利益可能与公司其他股东,特别是中小股东利益不一致,从而存在损害其他股东,特别是中小股东利益的可能性。

六、 报告期内主要经营情况
报告期内,公司实现营业收入 107,271.21万元,较上年同期上升 6.25%;归属于上市公司股东的净利润为-6,633.89 万元,较上年同期下降-1,433.25%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损(一) 主营业务分析
1 财务报表相关科目变动分析表
单位:元 币种:人民币

科目本期数上年同期数变动比例(%)
营业收入1,072,712,121.251,009,621,408.336.25
营业成本889,930,172.53722,862,177.1923.11
销售费用41,115,425.6833,897,804.4421.29
管理费用36,421,869.4730,947,344.4617.69
财务费用29,866,979.0695,259,898.63-68.65
研发费用140,818,751.75125,260,532.6712.42
经营活动产生的现金流量净额698,809,311.49-1,009,022,128.47不适用
投资活动产生的现金流量净额-321,622,671.04-79,805,593.12不适用
筹资活动产生的现金流量净额-355,432,481.011,897,331,569.19-118.73
营业收入变动原因说明:营业收入小幅上升主要系汽车电子和消费电子业务收入同比均大幅增长,抵消了智慧安防业务营收规模同比的下降。(未完)
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