[中报]中芯国际(688981):中芯国际2023年半年度报告
原标题:中芯国际:中芯国际2023年半年度报告 中芯国际集成电路制造有限公司 2023年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、董事及高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在生产经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”之“五、风险因素”。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人刘训峰、主管会计工作负责人吴俊峰及会计机构负责人（会计主管人员）刘晨健声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 √适用 □不适用 公司治理特殊安排情况： √本公司为红筹企业 □本公司存在协议控制架构 □本公司存在表决权差异安排 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告可能载有（除历史数据外）前瞻性陈述。该等前瞻性陈述乃根据中芯国际对未来事件或绩效的现行假设、期望、信念、计划、目标及预测而作出。中芯国际使用包括（但不限于)“相信”、“预期”、“打算”、“估计”、“预计”、“预测”、“指标”、“展望”、“继续”、“应该”、“或许”、“寻求”、“应当”、“计划”、“可能”、“愿景”、“目标”、“旨在”、“渴望”、“目的”、“预定”、“前景”和其他类似的表述，以识别前瞻性陈述。该等前瞻性陈述乃反映中芯国际高级管理层根据最佳判断作出的估计，存在重大已知及未知的风险、不确定性以及其它可能导致中芯国际实际业绩、财务状况或经营结果与前瞻性陈述所载数据有重大差异的因素，包括（但不限于）与半导体行业周期及市场情况有关风险、半导体行业的激烈竞争、中芯国际客户能否及时接收晶圆产品、能否及时引进新技术、中芯国际量产新产品的能力、半导体代工服务供求情况、设备、零备件、原材料、软件及服务支持短缺、来自未决诉讼的命令或判决、半导体行业常见的知识产权诉讼、宏观经济状况、货币汇率波动及地缘政治风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 .................................................................. 5 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................ 6 第三节 管理层讨论与分析 ..................................................... 10 第四节 公司治理 ............................................................. 27 第五节 环境与社会责任 ....................................................... 35 第六节 重要事项 ............................................................. 38 第七节 股份变动及股东情况 ................................................... 52 第八节 财务报告 ............................................................. 63
第一节 释义 一、释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
除另有指明外，本报告所述的硅晶圆数量均以约当8英寸晶圆为单位。12英寸晶圆数量换算为约当8英寸晶圆是将12英寸晶圆数量乘2.25。内文所提及的0.35微米、0.18微米、0.13微米、90纳米、65纳米、45纳米、28纳米及FinFET等主要加工技术标准，包括所指称的加工技术标准和该标准以下直到但不包括下一个更精细主要加工技术标准。例如，本公司所指的“45纳米加工技术”包括38纳米、40纳米和45纳米技术。 本报告中的财务资料按照企业会计准则的规定编制。 第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况
附注：公司注册地在开曼群岛，无法定代表人，公司董事长为刘训峰。 二、联系人和联系方式
三、信息披露及备置地点变更情况简介
四、公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用
(二) 公司存托凭证简况 □适用 √不适用 五、其他有关资料 □适用 √不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：千元 币种：人民币
(二) 主要财务指标
附注： (1) 加权平均净资产收益率=归属于上市公司股东的净利润/加权平均净资产 (2) 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率=归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润/加权平均净资产 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 本报告期内归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润、毛利率及净利率下降主要是由于本期销售晶圆数量减少、产品组合变动和产能利用率下降所致。 经营活动现金流量净额减少主要是由于本期销售商品收到的现金减少所致。 基本每股收益、稀释每股收益及扣除非经常性损益后的基本每股收益下降主要是由于归属于上市公司股东的净利润及归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润下降所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 √适用 □不适用 (一) 同时按照国际财务报告准则与按中国企业会计准则披露的财务报告中归属于上市公司股东的净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 √适用 □不适用 单位：千元 币种：人民币
详情请参阅下文（三）中附注。 (二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (三) 境内外会计准则差异的说明： √适用 □不适用 附注：在企业会计准则下，联营及合营企业股权被动稀释产生的影响，应调整长期股权投资的账面价值并计入股东权益。在国际财务报告准则下，联营及合营企业股权被动稀释产生的影响应调整长期股权投资的账面价值并计入当期损益。 八、非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:千元 币种:人民币
对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。 √适用 □不适用 单位：千元 币种：人民币
九、非企业会计准则业绩指标说明 □适用 √不适用 十、息税折旧及摊销前利润 单位：千元 币种：人民币
十一、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 根据《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》及公司《信息披露暂缓与豁免业务管理制度》等相关规定，公司部分信息因涉及商业秘密已申请豁免披露，并已履行公司内部相应审核程序。 第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 (一) 主要业务、主要产品或服务情况 公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆集成电路制造业领导者，拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套，向全球客户提供0.35微米到FinFET不同技术节点的晶圆代工与技术服务。 除集成电路晶圆代工外，公司亦致力于打造平台式的生态服务模式，为客户提供设计服务与IP支持、光掩模制造等一站式配套服务，并促进集成电路产业链的上下游协同，与产业链中各环节的合作伙伴一同为客户提供全方位的集成电路解决方案。 (二) 主要经营模式 1. 盈利模式 公司主要从事基于多种技术节点和技术平台的集成电路晶圆代工业务，并提供设计服务与IP支持、光掩模制造等配套服务。 2. 研发模式 公司具备完整、高效的创新机制，完善的研发流程管理制度和专业的研发团队，推进应用平台的研发，进一步夯实技术基础，构建技术壁垒。公司的研发流程主要包括七个阶段，即项目选择、可行性评估、项目立项、技术开发、技术验证、产品验证和产品投产，每个阶段均有严格的审批流程，从而确保研发项目的成功转化。 3. 采购模式 公司主要向供应商采购集成电路晶圆代工及配套服务所需的物料、零备件、设备、软件及技术服务等。为提高生产效率、加强成本控制，公司建立了采购管理体系。公司拥有成熟的供应商管理体系与较为完善的供应链安全体系，建立了供应商准入机制、供应商考核与评价机制及供应商能力发展与提升机制，在与主要供应商保持长期合作关系的同时，兼顾新供应商的导入与培养，加强供应链的稳定与安全。 4. 生产模式 公司按市场需求规划产能，并按计划进行投产，具体如下： (1) 小批量试产：客户按照公司提供的设计规则进行产品设计。设计完成后，公司根据客户的产品要求进行小批量试产。 (2) 风险量产：小批量试产后的样品经封装测试、功能验证等环节，如符合市场要求，则进入风险量产阶段。风险量产阶段主要包括产品良率提升、生产工艺能力提升、生产产能拓展等。 (3) 批量生产：风险量产阶段完成且上述各项交付指标达标后，进入批量生产阶段。在批量生产阶段，销售部门与客户确认采购订单量，生产计划部门根据客户订单需求安排生产、跟踪生产进度并向客户提供生产进度报告。 5. 营销及销售模式 公司采用多种营销方式，积极通过各种渠道拓展客户。在与客户建立合作关系后，公司与客户直接沟通并形成符合其需求的解决方案。 公司通过市场研究，主动联系并拜访目标客户，推介与客户匹配的工艺和服务，进而展开一系列的客户拓展活动。公司通过与设计服务公司、IP供应商、EDA厂商、封装测试厂商、行业协会及各集成电路产业促进中心合作，与客户建立合作关系。公司通过主办技术研讨会等活动或参与半导体行业各种专业会展、峰会、论坛进行推广活动并获取客户。部分客户通过公司网站、口碑传播等公开渠道联系公司寻求直接合作。公司销售团队与客户签订订单，并根据订单要求提供集成电路晶圆代工以及相关配套服务，制造完成的产品最终将被发货至客户或其指定的下游封装、测试厂商。 公司结合市场供需情况、上下游发展状况、公司主营业务、主要产品、核心技术、自身发展阶段等因素，形成了目前的晶圆代工模式。报告期内，上述经营模式的关键因素未发生重大变化。 (三) 所处行业情况 1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 2023年上半年，全球消费动力持续疲软，智能手机、个人电脑等下游市场的销售量呈明显收缩。由于2022年产业链的过度囤货和需求透支，报告期内全球半导体库存的消化进程缓慢，行业整体仍处于周期底部。与此同时，受地缘贸易关系紧张等因素的影响，集成电路产业链的全球化路径持续受到限制，地域化发展的趋势更加明显。更趋区域化的产业链协同、运营成本控制、研发资源投入和人才竞争力提升等因素正成为全球晶圆代工行业可持续发展的关注重点。 尽管当前宏观经济的不确定性依然存在，但长期来看，以万物互联和万物智能为主线的半导体市场增长动能依然强劲，电子产品中的半导体含量持续增长的趋势不变。包括智能手机、个人电脑、穿戴类设备、汽车、工业以及其他物联网应用等在内的终端产品在功能和性能上持续升级与迭代，进而成为半导体复苏的动力。 从中国大陆情况看，现阶段我国集成电路产业仍一定程度地依赖进口。作为全球最大的半导体消费市场之一，国内现有集成电路产业规模和工艺技术能力与实际集成电路需求仍不匹配。随着物联网、智能制造等新一轮科技创新的推动，产业链上的相关企业依然存在较大的成长空间。 公司处于集成电路产业链上的晶圆代工行业。晶圆代工的研发和制造过程涉及材料学、化学、半导体物理、光学、微电子、量子力学等诸多学科，立足专业的技术团队与强大的研发能力对工艺进行整合集成。晶圆代工的运营过程对生产环境、能源、原材料、设备和质量体系等有非常严格的管理和执行规范。总体来看，晶圆代工是具备高度的技术密集、人才密集和资金密集的行业。 2. 公司所处的行业地位分析及其变化情况 中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆集成电路制造业领导者，拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套。根据全球各纯晶圆代工企业最新公布的2022年销售额情况排名，中芯国际位居全球第四位，在中国大陆企业中排名第一。 3. 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 集成电路晶圆代工企业的生产过程在高度精密的设备下进行，以确保集成电路器件达到产品所需性能和良率。近年来，晶圆代工行业的头部优势愈加显现，凭借高资金投入和高技术壁垒提升市场份额。晶圆代工企业以平台的多样性、差异化和技术的领先性作为吸引客户的核心优势。 随着行业的技术发展趋势愈加多元化，企业在纵向追求更小的晶体管结构的同时，持续利用已开发工艺节点的产线成本和性能优势，开展横向衍生平台建设，以满足庞大的终端市场的应用需求，以及各细分市场中不同客户的差异化需求。 与此同时，集成电路在封装，设计服务以及光掩模等技术领域持续发展：各类新型封装技术为突破晶体管线宽极限、提高多芯片集成的融合度提供了更多的系统性解决方案；设计服务领域，DTCO（Design Technology Co-Optimization，设计工艺协同优化）对具体设计和工艺匹配作评估和调整，有效地降低了半导体工艺开发的成本和使用风险；光掩模作为集成电路制造产业链上的核心关键工具，随着掩模工艺和介质材料的进化，进一步提升设计图形光刻的工艺表现。 近年来，伴随全球宏观产业形势的变化，晶圆代工厂的产能规模效应和在地产业链协同能力也已成为客户衡量供应链稳定性和完整性的重要因素之一。因此，晶圆代工企业在专注自身工艺技术与平台建设的同时，也更加重视产业生态布局。 综合以上因素，晶圆代工企业必须具备可持续的人才和资金投入，不断通过加强研发和拓展规模来强化技术壁垒，提升行业内的竞争优势和产业适配能力，从而保持、巩固并提升市场地位。 二、核心技术与研发进展 (一) 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 中芯国际拥有全面一体的集成电路晶圆代工核心技术体系，可以有效地帮助客户降低成本，缩短产品上市时间。中芯国际成功开发了0.35微米至FinFET的多种技术节点，能够为客户提供8英寸和12英寸“一站式”晶圆代工服务。 2023年上半年，4X纳米NOR Flash工艺平台项目、55纳米高压显示驱动汽车工艺平台项目、0.13微米EEPROM汽车电子平台研发项目和0.18微米图像传感器环境光近场光光感项目已完成研发，进入小批量试产。 2023年上半年，多个平台项目开发按计划进行，详情请参阅下文（四）在研项目情况。 国家科学技术奖项获奖情况 □适用 √不适用 国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 □适用 √不适用 (二) 报告期内获得的研发成果 报告期内获得的知识产权列表
(三) 研发投入情况表 单位：千元
研发投入总额较上年发生重大变化的原因 □适用 √不适用 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 □适用 √不适用 (四) 在研项目情况 √适用 □不适用
(五) 研发人员情况 单位:千元 币种:人民币
(六) 其他说明 □适用 √不适用 三、报告期内核心竞争力分析 (一) 核心竞争力分析 √适用 □不适用 报告期内，公司在核心竞争力方面继续强化： 1. 研发平台优势 公司的研发中心根据总体战略，以客户需求为导向，持续提升工艺研发和创新能力、强化平台建设、升级产品性能。研发项目在初期即充分对标产品的技术要求,有效利用研发资源、确保产出质量与可靠性、积极缩短研发到量产的周期、满足市场对产品创新与快速迭代的需求，力争为公司提供新的业务增长点。 2. 研发团队优势 公司通过多年集成电路研发实践，组建了高素质的核心管理团队和专业化的骨干研发队伍。 研发队伍的骨干成员由资深专家组成，拥有在行业内多年的研发和管理经验。 3. 丰富产品平台和知名品牌优势 公司多年来长期专注于集成电路工艺技术的开发，成功开发了0.35微米至FinFET等多种技术节点，应用于不同工艺技术平台，具备逻辑电路、电源/模拟、高压驱动、嵌入式非挥发性存储、非易失性存储、混合信号/射频、图像传感器等多个技术平台的量产能力，可为客户提供智能手机、物联网、消费电子等不同领域集成电路晶圆代工及配套服务。通过长期与境内外知名客户的合作，形成了明显的品牌效应，获得了良好的行业认知度。 4. 完善的知识产权体系 公司在集成电路领域内积累了众多核心技术，形成了完善的知识产权体系。截至2023年6月30日，公司累计获得授权专利共13,124件，其中发明专利11,329件。此外，公司还拥有集成电路布图设计权94件。 5. 国际化及产业链布局 公司基于国际化运营的理念，为全球客户服务。公司组建了国际化的管理团队与人才队伍，建立了辐射全球的服务基地与运营网络，在美国、欧洲、日本和中国台湾设立了市场推广办公室，在中国香港设立了代表处，以便更好地拓展市场，快速响应来自客户的需求。公司高度重视与集成电路产业链的上下游企业的合作，积极提升产业链整合与布局的能力，构建紧密的集成电路产业生态，为客户提供全方位、一体化的集成电路解决方案。 6. 完善的质量、环保、安全和职业健康管理体系 公司不断扩展质量管控的广度和深度，建立了全面完善的质量控制系统。目前，公司已经获得了信息安全管理体系认证 ISO 27001，质量管理体系认证 ISO 9001，环境管理体系认证 ISO 14001，职业健康安全管理体系认证ISO 45001，汽车行业质量管理体系认证IATF 16949，电信业质量管理体系认证TL 9000，有害物质过程管理体系QC 080000，温室气体排放盘查认证ISO 14064，能源管理体系认证ISO 50001，道路车辆功能安全认证ISO 26262等诸多认证。 (二) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施 □适用 √不适用 四、经营情况的讨论与分析 2023年上半年，全球集成电路产业发展受多重因素交叠影响。一方面，全球经济短期内增长乏力，导致全球消费动力不足。另一方面，从半导体产业周期来看，由于2022年半导体产业链的过度囤货和需求透支，进一步拖延了集成电路终端市场的库存消化进程。市场整体仍处于库存消化阶段，以全球智能手机和个人电脑市场为主的应用市场需求显现疲软。据Gartner 2023年7月的市场数据显示，2023年全球智能手机市场的出货量预计同比下降 8.0%；2023年全球的个人电脑市场的出货量预计同比下降 12.3%。报告期内，尽管传统电子产品需求疲软，但结构化机会依然显现，如工业控制、绿色能源等领域的终端消费韧性较强，在2023年上半年保持相对稳健的需求。 报告期内，公司积极采取了一系列措施，通过与客户紧密合作及时了解市场需求动态，快速识别和响应客户需求的变化，适时调整和优化产品组合，加大技术创新和工艺优化力度，为客户提供全面的技术平台和服务，持续夯实与客户间双赢合作模式，并谨慎规划中长期建设，为行业的新一轮增长周期打好扎实基础。 报告期内，本集团实现主营业务收入人民币21,000.4百万元，同比减少13.6%。其中，晶圆代工业务营收为人民币19,185.4百万元，同比减少15.4%。 报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项 □适用 √不适用 五、风险因素 √适用 □不适用 (一) 核心竞争力风险 1. 研发与技术升级迭代风险 公司所处的集成电路晶圆代工行业属于技术密集型行业，集成电路晶圆代工涉及数十种科学技术及工程领域学科知识的综合应用，具有工艺技术迭代快、资金投入大、研发周期长等特点。 多年来，公司坚持自主研发的道路并进一步巩固自主化核心知识产权。如果公司未来技术研发的投入不足，不能支撑技术升级的需要，可能导致公司技术被赶超或替代，进而对公司的持续竞争力产生不利影响。 集成电路晶圆代工的技术含量较高，需要经历前期的技术论证及后期的不断研发实践，周期较长。如果公司未来不能紧跟行业前沿需求，正确把握研发方向，可能导致工艺技术定位偏差。 同时，新工艺的研发过程较为复杂，耗时较长且成本较高，存在不确定性。而且集成电路丰富的终端应用场景决定了各细分领域芯片产品的主流技术节点与工艺存在差异，相应市场需求变化较快。如果公司不能及时推出契合市场需求且具备成本效益的技术平台，或技术迭代大幅落后于产品应用的工艺要求，可能导致公司竞争力和市场份额有所下降，从而影响公司后续发展。 2. 技术人才短缺或流失风险 集成电路晶圆代工行业亦属于人才密集型行业。集成电路晶圆代工涉及上千道工艺、数十门专业学科知识的融合，需要相关人才具备扎实的专业知识和长期的技术沉淀。同时，各环节的工艺配合和误差控制要求极高，需要相关人才具备很强的综合能力和经验积累。优秀的研发人员及工程技术人员是公司提高竞争力和持续发展的重要基础。 公司多年来一直高度重视人力资源的科学管理，制定了较为合理的人才政策及薪酬管理体系，针对优秀人才实施了包括股份激励在内的多项激励措施，对稳定和吸引技术人才起到了积极作用。 近年来，集成电路企业数量高速增长，行业优秀技术人才的供给出现了较大缺口，人才争夺激烈。 如果公司有大量优秀的技术研发人才离职，而公司无法在短期内招聘到或培养出经验丰富的技术人才，可能影响到公司工艺研发的进度，对公司的持续竞争力产生不利影响。 3. 技术泄密风险 公司十分重视对核心技术的保护工作，制定了包括信息安全保护制度在内的一系列严格完善的保密制度，并和相关技术人员签署了保密协议及竞业限制协议，以确保核心技术的保密性。但由于技术秘密保护措施的局限性、技术人员的流动性及其他不可控因素，公司仍存在核心技术泄密的风险。如上述情况发生，可能在一定程度上削弱公司的技术优势并产生不利影响。 (二) 经营风险 1. 研发与生产持续巨额资金投入风险 集成电路晶圆代工行业属于资本密集型行业。为不断升级现有工艺技术平台以保持市场竞争优势，并保证充足的产能以满足订单生产需求，提高核心竞争力，公司需要持续进行巨额的资金投入。未来，如果公司不能获取足够的经营收益，或者融资受限，导致资金投入减少，可能对公司的竞争优势产生不利影响。 2. 客户集中度过高或过低的风险 全球集成电路晶圆代工的下游行业市场具有集中度较高的特点，而中国集成电路晶圆代工行业的下游行业市场集中度相对分散。虽然公司凭借自身的研发实力、产品质量、产能支持、服务响应等优势，与主要客户建立了较为稳固的合作关系，但是仍然可能面临客户集中度过高或过低风险。如果未来主要客户的生产经营发生重大问题，或因客户散、弱、小，需要公司投入更多销售、运营和生产成本，将对公司的业绩稳定性、经营效率和持续盈利能力产生不利影响。 3. 供应链风险 集成电路晶圆代工行业对原材料、零备件、软件和设备及服务支持等有较高要求，部分重要原材料、零备件、软件、核心设备及服务支持等在全球范围内的合格供应商数量较少，且大多来自中国境外。未来，如果公司的重要原材料、零备件、软件或者核心设备及服务支持等发生供应短缺、延迟交货、价格大幅上涨，或者供应商所处的国家和/或地区与他国发生贸易摩擦、外交冲突、战争等进而影响到相应原材料、零备件、软件、设备及服务支持等的出口许可、供应或价格上涨，将可能会对公司生产经营及持续发展产生不利影响。 (三) 财务风险 1. 业绩波动风险 宏观环境的波动，集成电路行业景气度变化，境内外客户需求未达预期，主要原材料、设备等价格大幅上涨，公司持续进行的产能扩张或发生高额资本开支及研发投入等情况可能导致公司在一定时期内面临成本或折旧增加、产能利用率未达预期、销售收入、毛利率和利润波动等风险。 2. 资产减值风险 作为资本密集型企业，本集团固定资产规模较大。未来，若发生资产市价当期大幅下跌且跌幅明显高于因时间推移或正常使用而预计的下跌，或公司所处的经济、技术或者法律等环境以及资产所处的市场在当期或者将在近期发生重大变化，或市场利率或者其他市场投资报酬率在当期已经提高从而影响公司计算资产预计未来现金流量现值的折现率等迹象，可能造成资产使用率不足、终止使用或提前处置，或导致资产可收回金额低于账面价值而形成减值，对本集团利润表在当期带来不利影响。 公司主要客户为境内外集成电路设计公司及IDM企业，规模较大，信用水平较高，应收账款回款良好。虽然公司主要客户目前发生坏账的可能性较小，但未来如果部分客户的经营情况发生不利变化，公司仍将面临应收账款无法收回而导致的坏账损失风险。 此外，未来如果市场需求发生变化，使得部分存货的售价未能覆盖成本，公司将面临存货跌价损失增加的风险。 (四) 行业风险 1. 产业政策变化风险 集成电路产业作为信息产业的基础和核心，是国民经济和社会发展的战略性产业。国家陆续出台了包括《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发[2011]4号）、《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（国发[2020]8号）在内的一系列政策，从财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等方面为集成电路企业提供了更多的支持。未来如果国家相关产业政策出现重大不利变化，将对公司发展产生一定不利影响。 2. 行业竞争风险 从全球范围来看，晶圆代工市场竞争激烈，公司与全球行业龙头相比技术差距较大，目前市场占有率不高。 随着物联网、人工智能和云计算等新应用领域的不断涌现，芯片产业发展的热点领域在不断丰富，广阔的市场前景及较为有利的产业政策吸引了诸多境内外集成电路相关企业布局集成电路晶圆代工行业，可能将导致市场竞争进一步加剧，或将呈现产能结构性供过于求的局面。 未来，如果公司无法及时开发和引进最新的制造工艺技术，或推出能够更好地满足客户需求的工艺平台，将削弱公司的竞争优势，并对公司的经营业绩产生不利影响。 (五) 宏观环境风险 1. 宏观经济波动和行业周期性风险 受到全球宏观经济的波动、行业景气度等因素影响，集成电路行业存在一定的周期性。因此，集成电路行业的发展与宏观经济整体发展亦密切相关。如果宏观经济波动较大或长期处于低谷，集成电路行业的市场需求也将随之受到影响。另外，下游市场需求的波动和低迷亦会导致集成电路产品的需求下降，或由于半导体行业出现投资过热、重复建设的情况进而导致产能供应在景气度较低时超过市场需求，进而影响集成电路晶圆代工企业的盈利能力，将可能对公司的经营业绩造成一定的影响。 2. 地缘政治风险 随着地缘政治冲突加剧，美国等国家/地区相继收紧针对半导体行业的出口管制政策，国际出口管制态势趋严，经济全球化受到较大挑战，对全球半导体市场和芯片供应链稳定带来不确定风险。未来如美国或其他国家/地区与中国的贸易摩擦升级，限制进出口及投资，提高关税或设置其他贸易壁垒，公司还可能面临相关受管制设备、原材料、零备件、软件及服务支持等生产资料供应紧张、融资受限的风险等，进而对公司的研发、生产、经营、业务造成不利影响。 2020年12月3日（美国东部时间），公司被美国相关部门列入“中国涉军企业清单”，美国人士对公司发行的有价证券及其相关衍生品的交易受到限制。 2020年12月18日（美国东部时间），美国相关部门以美国国家安全和外交利益为由，将公司及其部分子公司和联营企业列入“实体清单”。本公司被列入“实体清单”后，根据美国《出口管制条例》的规定，供应商获得美国相关部门的出口许可后，可以向本公司供应受《出口管制条例》所管辖的物项。对专用于生产10nm及以下技术节点（包括极紫外光技术）的物项，美国相关部门会采取“推定拒绝”的审批政策进行审核。 2021年6月3日（美国东部时间），美国总统拜登颁布了一项行政命令，限制美国人士投资“中国军工复合体企业”，美国人士对公司发行的有价证券及其相关衍生品的交易受到限制。 3. 汇率波动风险 本公司的记账本位币主要为美元，而集团部分交易采用人民币或欧元、日元等外币计价，外币货币性项目通过资产负债表日的即期汇率进行折算，从而对汇兑损益产生影响。公司已通过远期外汇合约及交叉货币掉期合约等工具对冲汇率波动的影响。但是未来如果境内外经济环境、政治形势、货币政策等因素发生变化，使得本外币汇率大幅波动，公司仍将面临汇兑损失的风险。 (六) 法律风险 1. 公司的治理结构与适用中国境内法律、法规和规范性文件的上市公司存在差异的风险 公司是一家依据《开曼群岛公司法》设立的公司。根据《国务院办公厅转发证监会关于开展创新企业境内发行股票或存托凭证试点若干意见的通知》（国办发[2018]21号），试点红筹企业股权结构、公司治理、运行规范等事项可适用境外注册地公司法等法律法规规定。公司作为一家在开曼注册的红筹企业，需遵守《开曼群岛公司法》和《公司章程》的规定，并已按照香港上市规则和科创板上市规则要求完善了公司治理制度和运行规范，对于投资者权益保护的安排总体上不低于境内法律要求，但在某些公司治理事项安排上如监事会制度、公司合并、分立、收购的程序和制度、公司清算、解散的程序和制度等，与注册在中国境内的一般A股上市公司相比还存在一定差异。 2. 法律法规变化的风险 公司设立在开曼、子公司设立在中国境内及境外地区，公司及其子公司需要遵守不同国家和地区的法律法规。公司及子公司注册地、经营地法律法规如发生变化，可能对公司及子公司的经营管理产生影响。 3. 诉讼仲裁风险 公司所处的集成电路晶圆代工行业是带动集成电路产业联动的关键环节，客户、供应商数量众多。在未来的业务发展过程中，公司不能排除与客户、供应商等发生诉讼或仲裁，从而耗费公司的人力、物力以及分散管理精力，并承担败诉后果的风险，可能会对公司的生产经营造成不利影响。 1 截至本报告发布日，公司较大的未决诉讼及仲裁包括：○ 2020年5月7日，PDF SOLUTIONS, INC.就其与中芯国际集成电路新技术研发（上海）有限公司（“中芯新技术”）签署的某技术服务协议提起的仲裁，当前仲裁仍在持续进行中。○2 2020年12月15日，公司关于涉及诉讼的公告中显示公司及部分董事被列为被告，指称公司发布的某些陈述或文件违反 1934年美国证券交易法第 10(b)项和第 20(a)项及美国证券交易委员会据此公布的第 10b-5规则的规定（该规定禁止与买卖证券相关的某些失实陈述及遗漏），并寻求未确定金额的经济补偿。2022年6月9日（美国洛杉矶时间），美国加利福尼亚中区联邦地区法院的裁决，全部驳回就公司2020年12月15日发布公告所披露的民事诉讼，原告不得再以同一理由起诉或对诉状进行修改后重新提起诉讼。原告于2022年7月8日（美国洛杉矶时间）向原裁决法院递交了上诉通知书。美国联邦第九巡回上诉法院于2022年7月11日（美国洛杉矶时间）通知受理，当前案件仍在持续进行中。 (七) 火灾、爆炸、自然灾害与公用设施供应中断风险 中芯国际在生产过程中使用可燃性、有毒有害化学品，它们可能造成火灾、爆炸或影响环境的风险。此外，全球气候变化或系统性区域地质变化，可造成极端气候、极端天气和破坏性地震等自然灾害，可能带来寒潮、洪水、海啸、台风、干旱和地震等风险，它们可能造成供水、供电、供气等公用设施供应短缺或中断风险。 中芯国际致力于维护完整的风险管理系统以保护自然资源、保障人员及资产的安全。针对所有可能的紧急状况及自然灾害，从风险预防、紧急应变、危机管理和营运持续等方面，制定全方位应对计划及流程。公司所有已经营运的晶圆厂均已通过环境管理系统（ISO 14001）、职业安全卫生管理系统（ISO 45001）的验证，并建立营运持续计划，以期将人员伤害、营运中断及财务冲击降至最低。 虽然在报告期内，公司的各个制造工厂并没有因为上述风险对营运带来影响，但是这些风险依然存在。如上述情况发生，可能在一定程度上造成公司的财产损失、人员伤害、业务中断及名誉受损。 (八) 信息技术风险 公司组织安全团队，配合公司总体战略规划，制定信息安全政策与目标，构建安全技术方案。 依托ISO 27001信息安全管理领域的权威标准，进行信息安全治理，做好防毒、防骇和防漏三件大事。公司重视对核心技术以及客户信息的保护工作，通过不断强化安全团队和不断优化多种信息安全技术，形成完整的机密信息技术防控和监控体系。 但由于网络安全威胁的不可控因素，包括但不限于：0day漏洞、职业化黑客攻击等，公司仍面临潜在数据丢失、客户服务中断或生产停滞的风险。如上述情况发生，可能在一定程度上使公司的业务及名誉受损。 六、报告期内主要经营情况 2023年上半年实现营业收入人民币21,317.8百万元，实现归属于上市公司股东的净利润人民币2,997.3百万元。 (一) 主营业务分析 1. 财务报表相关科目变动分析表 单位:千元 币种:人民币
(1) 营业收入变动原因说明：主要是由于本期销售晶圆的数量减少和产品组合变动所致。销售晶圆的数量由上年同期的372.7万片减少至本期的265.5万片约当8英寸晶圆。 (2) 毛利变动原因说明：主要是由于本期销售晶圆数量的减少、产品组合变动和产能利用率下降所致。 (3) 财务费用变动原因说明：主要是由于本期利息收入增加所致。 (4) 投资收益变动原因说明：主要是由于联营及合营企业的营业利润增加所致。 (5) 公允价值变动损益变动原因说明：主要是由于本期投资的部分权益性金融资产的公允价值上升高于上年同期所致。 (6) 资产减值损失变动原因说明：主要是由于本期计提存货跌价准备增加所致。 (7) 经营活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要是由于本期销售商品收到的现金减少所致。 (8) 投资活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要是由于本期存入定期存款的金额减少所致。 (9) 筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要是由于本期新增及偿还借款净流入及少数股东资本注资增加。但上年同期有股份回购付款，本期未发生。 2. 本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明 □适用 √不适用 3. 收入分析
附注：呈列之收入源于总部位于该地区，但最终出售及付运产品予其全球客户的公司。
4. 资金流动性与资本来源 (1) 债务情况 单位：千元 币种：人民币
本报告期末，本集团有息债务金额为人民币69,843.3百万元，主要是由有担保或有抵押银行借款人民币14,853.5百万元、无担保及无抵押银行借款人民币50,038.3百万元、租赁负债及应付债券构成，其中一年内到期的债务金额是人民币17,170.9百万元。债务安排的具体情况请参阅“第八节财务报告”之“七、32.短期借款”和“七、45.长期借款”。 (2) 资本开支及资金来源 报告期内的资本开支主要用于产能扩充和新厂基建。 本集团的实际开支可能会因客户需求、设备交期、业务计划、市场情况和产业政策变化等因素而有别于计划开支。本公司将密切注意全球经济、半导体产业、客户的需求、营运现金流，并于需要时经董事会批准调整资本开支计划。 本集团的资金来源主要包括经营所得现金、银行借款及发行债项或股本、少数股东的资本注资及其他方式的融资。因半导体产业高度周期性及快速变化的特点，预测本集团增长及发展目标所需的资金金额有较大不确定性。 (3) 支出承诺 本报告期末，本集团建造房屋建筑物的支出承诺人民币7,697.0百万元，采购机器设备的支出承诺人民币78,811.6百万元，采购无形资产的支出承诺人民币87.0百万元，以及投资出资的承诺人民币1,213.9百万元。 (4) 汇率及利率风险 本公司的记账本位币主要为美元，但本集团亦以其他货币订立交易，导致本集团主要面对欧元、日元和人民币汇率变动的风险。此外，本集团已订立或发行若干人民币计值贷款融资协议、短期票据和中期票据及若干以摊销成本入账的人民币计值金融资产，导致本集团面对人民币汇率变动的风险。本集团通过运用远期外汇合约及交叉货币掉期合约等金融工具以降低有关风险。 本集团面对的利率风险主要与本集团的长期贷款有关，本集团一般获取该等贷款以用于资本开支及营运资金需求。本集团通过固定利息及浮动利息借款进行融资，同时综合运用利率掉期合约及交叉货币掉期合约管理该风险。 本集团的汇率风险及利率风险请参阅“第八节财务报告”之“十、与金融工具相关的风险”。 (二) 非主营业务导致利润重大变化的说明 √适用 □不适用 单位：千元 币种：人民币
(三) 资产、负债情况分析 √适用 □不适用 1. 资产及负债状况 单位：千元
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