[中报]神工股份(688233):锦州神工半导体股份有限公司2023年半年度报告
原标题:神工股份:锦州神工半导体股份有限公司2023年半年度报告 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“五、风险因素”。敬请投资者注意投资风险。 三、 公司全体董事出席董事会会议。 四、 本半年度报告未经审计。 五、 公司负责人潘连胜、主管会计工作负责人袁欣及会计机构负责人（会计主管人员）盖雪声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 八、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义..................................................................................................................................... 5 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 6 第三节 管理层讨论与分析 ............................................................................................................. 9 第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 29 第五节 环境与社会责任 ............................................................................................................... 31 第六节 重要事项 ........................................................................................................................... 33 第七节 股份变动及股东情况 ....................................................................................................... 44 第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................... 49 第九节 债券相关情况 ................................................................................................................... 49 第十节 财务报告 ........................................................................................................................... 50
第一节 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 公司简介和主要财务指标 一、 公司基本情况
二、 联系人和联系方式
三、 信息披露及备置地点变更情况简介
四、 公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用
(二) 公司存托凭证简况 □适用 √不适用 五、 其他有关资料 □适用 √不适用 六、 公司主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币
(二) 主要财务指标
公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 1、营业收入同比减少70.02%，主要系受半导体行业周期下行影响，公司下游客户订单大幅减少所致。 2、归属于上市公司股东的净利润同比减少126.13%，主要系硅片业务处于市场开拓期，存货计提减值准备所致。 3、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比减少129.38%，主要原因同上。 4、经营活动产生的现金流量净额同比减少58.88%，主要系营业收入减少，从而客户回款减少所致。 七、 境内外会计准则下会计数据差异 □适用 √不适用 八、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币
对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。 □适用 √不适用 九、 非企业会计准则业绩指标说明 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 2023年上半年，芯片消费占比最大的智能手机、个人电脑等终端消费者市场需求受发达国家的通胀抑制出现比较大的下滑，消费电子厂商及集成电路设计厂商的库存仍在缓慢消化中。另一方面，汽车和工业领域集成电路供小于求的市场态势有所缓解，上游集成电路制造、设备及材料厂商受此影响，产能利用率下滑，资本开支计划有所减缓；于此同时，以ChatGPT为代表的生成式人工智能应用渗透率迅速提高，呈现加速发展态势，带动先进制程芯片的研发、生产和投资，有望成为下一轮半导体上行周期的先声。此外，经济大环境与半导体市场供求关系周期性变化的叠加，以及一些国家推出的半导体产业投资补贴政策和技术出口管制政策对供应链的扰动，造成了报告期内较为复杂多变的市场环境。 根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）2023年5月发布的数据，预计2023年全球半导体市场将同比下滑10.3%，2024年将迎来复苏，预计将同比增长11.8%。美国半导体协会（SIA）数据显示，2023年第二季度全球半导体销售额1245亿美元，同比下滑达17.3%。公司扎根于分工严密的国际半导体供应链中，所处硅材料细分行业在整个半导体产业链上游，经营业绩与上述数据所呈现的半导体行业景气度仍高度相关。 报告期内，公司采取措施克服半导体行业库存调整周期的不利影响，继续优化成本和产品结构，进一步完善产品技术指标并拓展销售网络，加强研发工作，力图在行业下行周期练好内功，主动抓住行业景气恢复后的新增市场需求。受半导体行业周期下行影响，报告期内实现营业收入7,883.48万元，相比去年同期减少70.02%；另一方面，公司硅零部件产品由于应对国产化需要，出现较大幅度的增长。半导体大尺寸硅片业务仍处于工艺优化和客户认证开拓期，研发费用等投入较多，尚未能够单独盈利。归属于上市公司股东的净利润-2,369.94万元，相比去年同期减少126.13%,主要系硅片业务处于市场开拓期，存货计提减值准备所致。 从产业链角度分析，公司的大直径硅材料产品，直接销售给日本、韩国等国的知名硅零部件厂商，后者的产品销售给国际知名刻蚀机设备厂商，例如美国泛林集团（Lam Research）和日本东电电子（Tokyo Electron Limited,TEL），并最终销售给三星电子、英特尔和台积电等国际知名集成电路制造厂商。根据上述国际主流刻蚀机设备厂商和集成电路制造厂商披露的财务数据，目前下游库存调整仍在进行中，集成电路制造厂商产能利用率下滑，资本开支放缓减少刻蚀机设备订单量，相应造成上游材料采购数量和交期调整。另一方面，中国本土半导体供应链安全需求迫切，为公司带来了新的市场机会。报告期内，公司的硅零部件产品收入显著提升并已经大幅超过2022年全年水平。该产品主要面向中国市场销售，已经在中国本土供应链安全建设中发挥独特作用，伴随国产等离子刻蚀机设备厂商及集成电路制造厂商的崛起，公司将获得更大的成长空间和更强的成长动能。公司计划年内全面实现向国内头部存储类集成电路制造厂商的批量化、规模化供货，实现硅零部件产品收入稳步提升。 公司对标国际一流厂商某款销量较大的轻掺低缺陷硅片产品，已经进入国内主流集成电路制造厂认证阶段，争取年内获得认证通过并形成小批量订单。公司继续探索并积累12英寸半导体级低缺陷晶体的生长工艺，加紧推进此前受特殊原因影响而推迟的部分硅片客户的验厂工作，抓住下游客户多样化的产品需求和供应链安全需求，取得更多订单，继续提升品牌知名度和客户信任度，实现业绩稳步增长。 二、 核心技术与研发进展 1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 1.大直径硅材料 大直径单晶硅材料生产技术方面。报告期内，继续通过工艺改进和设备升级等多方面手段来增加既有生产设备的单炉次产量，有效地控制成本；发挥公司特有的晶体生长技术优势，确保产品品质上的稳定性、一致性，保持国际上的领先地位。在大直径多晶硅材料及其制成品生产技术方面取得了更多试验数据。 2.硅零部件 公司针对超平面空间结构，已经开发出多款适配终端客户需求的硅零部件。加工工艺方面实现了优良的表面完整性，采用精密磨削工艺替代成本较高的研磨工艺，强化了定制开发能力，进一步满足下游客户的需求。报告期内，公司在硅零部件加工过程中，研发取得“硅部件精密刻蚀洗净技术”，能够提高硅零部件的洗净程度，并进一步减少颗粒度并隔离金属离子，提高了公司生产工艺，满足客户对产品的更高需求。 3.半导体大尺寸硅片 报告期内，公司开发了“硅片表面颗粒清洗技术”，通过对清洗液的配比优化，减少硅片表面微腐蚀，并综合运用特种过滤技术、兆声清洗、表面氧化、静电去除等技术，确保硅片加工过程中的颗粒污染物得到有效清除，满足客户对产品洁净度的要求。 公司掌握的核心技术情况如下：
国家科学技术奖项获奖情况 □适用 √不适用 国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 √适用 □不适用
2. 报告期内获得的研发成果 公司持续加强在“大直径多晶硅材料”以及“硅零部件”和“大尺寸半导体硅片”两大类产品的研发投入，报告期内取得的研发成果包括： 硅零部件完成品的表面改良优化取得阶段性进展。在硅零部件加工过程中，公司在硅零部件加工过程中，研发取得“硅部件精密刻蚀洗净技术”，能够提高硅零部件的洗净程度，并进一步减少颗粒度并隔离金属离子，提高了公司生产工艺，满足客户对产品的更高需求。公司“8英寸半导体级硅单晶抛光片生产项目”处于客户认证重要阶段，工艺实验围绕重点客户的特殊硅片工艺要求推进。“硅片表面颗粒清洗技术”目前已取得成效，对硅片表面的颗粒污染物指标的控制能力达到了预设目标，持续满足客户需求。 报告期内获得的知识产权列表：
3. 研发投入情况表 单位：元
研发投入总额较上年发生重大变化的原因 √适用 □不适用 研发投入较上年度减少43.50%，主要是公司部分在研项目结题研发支出减少所致。 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 □适用 √不适用 4. 在研项目情况 √适用 □不适用 单位：万元
5. 研发人员情况 单位:万元 币种:人民币
6. 其他说明 □适用 √不适用 三、 报告期内核心竞争力分析 (一) 核心竞争力分析 √适用 □不适用 经过多年积累，公司形成了较强的技术、质量、客户、销售服务、细分行业方面的领先优势，具体如下： （1）技术优势 自成立以来，公司一直专注于大直径硅材料及其应用产品的研发、生产与销售，突破并优化了多项关键技术，构建了较高的技术壁垒。公司凭借无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等多项业内领先的工艺或技术，在维持较高良率和参数一致性水平的基础上有效降低了单位生产成本。报告期内，公司在硅零部件加工过程中，研发取得“硅部件精密刻蚀洗净技术”，能够提高硅零部件的洗净程度，并进一步减少颗粒度并隔离金属离子，提高了公司生产工艺，满足客户对产品的更高需求。“硅片表面颗粒清洗技术”目前已取得成效，对硅片表面的颗粒污染物指标的控制能力达到了预设目标，持续满足客户需求。 （2）质量优势 目前公司已经建立符合国际标准的质量控制和品质保证体系，并严格按照ISO9001质量管理体系认证的相关标准，在产品设计开发、原材料采购、产品生产、出入库检验、销售服务等过程中严格实施标准化管理和控制，实施精益生产，使产品质量得到巩固和提升。公司持续通过艰苦的努力，规范和提高生产各个环节的标准化。 （3）客户优势 公司下游客户对合格供应商的认证程序十分严格，认证周期较长，认证程序复杂。凭借较高良品率和参数一致性水平、持续稳定的产品供应能力，公司在集成电路刻蚀用的大直径硅材料领域树立了良好的口碑，并与海外客户建立了稳固的商业合作伙伴关系。公司产品直接销售给日本、韩国等半导体强国的知名硅零部件厂商。后者的产品销售给国际知名刻蚀机设备原厂，例如美国泛林集团（Lam Research）和日本东电电子（Tokyo Electron Limited, TEL），并最终销售给三星和台积电等国际知名集成电路制造厂商。公司硅零部件产品已经进入北方华创、中微公司等中国本土等离子刻蚀机制造厂商和长江存储、福建晋华等本土一流存储类集成电路制造厂商；半导体大尺寸硅片产品已经定期供货给日本某集成电路制造厂商。 （4）销售服务优势 公司建立了覆盖海内外的系统销售服务体系，持续完善覆盖日本、韩国客户的服务网络，并建立了兼具广度和深度的国内销售网络，覆盖了国内主流刻蚀机原厂以及行业主流集成电路制造厂商，能够提供及时可靠的售前和售后服务。 公司成立了由管理层负责的专业销售团队。通过定期及不定期拜访客户，能够快速、准确地理解客户的个性化需求，并及时获取行业技术发展动态及市场信息。公司在客户需求的响应速度、产品供货速度、持续服务能力等方面均表现良好，形成了销售服务优势。 目前，公司泉州、锦州两处硅零部件工厂均处于扩建阶段，扩建完成后，公司南北两处厂区的布局能够高效完成研发对接，快速响应下游国内等离子刻蚀机生产厂家以及集成电路制造厂商客户自主委托定制改进硅零部件的需求，更好地服务全国客户。 （5）细分行业领先优势 公司自成立以来一直专注于大直径硅材料及其应用产品的生产、研发及销售。凭借多年的积累和布局，公司在大直径硅材料领域继续保持领先地位，掌握了22英寸及以下尺寸晶体的所有技术工艺，能够大规模、高品质、高可靠、广覆盖地向全球下游厂商提供大直径硅材料产品，在全球细分领域处于领先地位。 2018年以来，公司顺应了等离子刻蚀机技术升级所带来的新需求，突破了大直径硅材料领域的诸多技术障碍，长期的品质一致性和成本优势为公司赢得了国际市场份额，并使下游客户对公司产生依赖。 近年来，公司在16英寸以上大直径硅材料领域的产能扩张较快，已经确保公司产能大于下游厂商的自有大直径硅材料产能，具有技术和规模双重优势。由于公司下游直接客户硅电极产品的主要应用场景在于终端客户集成电路制造厂商的12英寸生产线，而12英寸晶圆制造越来越多地采用16英寸以上大直径硅材料产品所制成的硅零部件，因此公司具备独特的竞争优势。 在硅零部件领域，公司是国内极少数具备“从晶体生长到硅电极成品”完整制造能力的一体化厂商。公司硅零部件产品的上游原材料（大直径刻蚀用单晶硅材料）具备稳定性、一致性、便捷性及成本的优势； 报告期内，公司开发的各项技术，能够满足设备原厂不断提升的技术升级要求。在半导体大尺寸硅片领域，公司研发的氧化片、超平坦硅片、超高电阻硅片，评估认证工作取得一定进展，具备了向国内集成电路制造厂商供应高质量硅片的潜在实力。 (二) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施 □适用 √不适用 四、 经营情况的讨论与分析 2023年上半年，全球半导体行业仍处于库存调整周期。由于全球经济受到地缘政治冲突、通货膨胀加剧的多重影响，企业成本上升，消费者信心受挫，个人电脑、电视、智能手机等主力电子消费产品出现销量下滑，库存消化缓慢。尽管以ChatGPT为代表的生成式人工智能应用呈现快速发展态势并带动下游高性能逻辑和存储芯片的研发、制造和投资，但从公开数据分析，其短期内仍不能抵消电子消费产品库存调整的负面影响。 展望2023年下半年，台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC）于2023年7月预测，晶圆代工业收入将下降14%-16%；三星电子于2023年7月预测，考虑到芯片行业减产力度加大，预计市场将逐渐走向稳定，而客户的库存调整可能会逐渐结束；SEMI 预测 2023 年全年全球半导体制造设备销售额将下滑至874亿美元，同比减少18.60%。 报告期内，公司作为深深植根于全球半导体产业链的细分市场领先企业，亦在稳健应对以上新形势下的机遇和挑战：一方面半导体市场仍处于库存调整周期，集成电路制造厂开工率不足，影响上游设备和材料市场；另一方面，下游终端市场出现新的结构性需求，先进制程的高性能逻辑芯片和存储芯片制造对硅材料及其制成品的物理化学性质提出了更严苛的要求。目前公司半导体大尺寸硅片项目仍处于50,000片/月产能的爬坡阶段，正片仍处于下游客户评估认证阶段，因此该项目产生效益暂时与新增固定资产和无形资产投资带来的折旧和摊销存在一定差距。以上因素在短期内对公司盈利能力造成了一定影响。 报告期内，公司实现营业收入 7,883.48 万元，较去年同期减少 70.02%；归属于上市公司股东的净利润-2,369.94万元，较去年同期减少126.13%。 公司已开展的具体工作情况如下： （一）研发工作 公司高度重视对产品研发的投入和自身研发综合实力的提升，公司通过构建科学合理的研发根于分工严密的国际半导体供应链中，并在相关细分领域形成了一定的优势；随着中国本土硅材料及其制成品市场迅速扩张，公司聚焦高技术、高价值产品，在国产供应链细分市场中已经开始发挥独特作用。 报告期内，公司在硅零部件加工过程中，研发取得“硅部件精密刻蚀洗净技术”，能够提高硅零部件的洗净程度，并进一步减少颗粒度并隔离金属离子，提高了公司生产工艺，满足客户对产品的更高需求；“硅片表面颗粒清洗技术”目前已取得成效，对硅片表面的颗粒污染物指标的控制能力，达到了公司预设目标，持续满足客户需求。 （二）产能提升工作 大直径硅材料业务，公司将根据直接客户订单数量并结合行业的需求增速，按计划扩充产能； 硅零部件业务，为保证未来客户批量订单的及时交付，公司正继续在泉州、锦州两地扩大生产规模，做好设备采购、安装调试等前期准备工作，确保年内可以实现较快速度的产能爬升； 半导体大尺寸硅片业务，当前公司硅片产能正在逐步爬坡，产品大多数的技术指标和良率已经达到或基本接近业内主流大厂的水准。公司目前继续提升生产工艺和良率稳定性，为满足未来正片评估通过后的批量订货需求做好准备。 （三）市场拓展工作 大直径硅材料业务，公司根据下游市场需求不断优化单晶质产品的销售结构。在大直径多晶硅材料及其制成品已通过某海外客户评估并实现小批量供货； 硅零部件业务，公司的硅零部件产品已经进入长江存储、福建晋华等中国领先的本土存储类集成电路制造厂商供应链，集成电路制造厂商向公司发出的硅零部件定制改进需求，主要为技术难度较大、价值量较高的先进机台所需产品，尺寸大、加工工艺要求高。公司在数家12英寸集成电路制造厂商已有十余个料号获得评估认证通过结果。完成评估认证的产品，在集成电路制造厂商相应料号中所占据的采购份额持续提升。 公司配合国内刻蚀机设备原厂开发的硅零部件产品，适用于12英寸等离子刻蚀机，已有十余个料号通过认证并实现小批量供货，同时能够满足刻蚀机设备原厂不断提升的技术升级要求。公司产品的认证应用范围，正在从研发机型扩展至某些成熟量产机型。 半导体大尺寸硅片业务，公司某款硅片已定期出货给某家日本客户，其各项指标已经满足了正片标准，证明公司的技术水平已经达到了国际水准。另外，公司8英寸测试片已经是国内数家集成电路制造厂商该材料的合格供应商，并在向客户提供技术难度较高的氧化片；8 英寸轻掺低缺陷超平坦硅片，某些技术指标难度远大于正片，正在某国际一流集成电路制造厂客户端评估中。 公司已经启动与下游集成电路制造厂商的正片评估对接，时间跨度将视下游客户的需求工艺复杂度及其评估验证排期而定。 （四）募投项目进展工作 报告期内，公司深化低缺陷路线下的高技术含量产品的研发及批量生产工作，如超平坦硅片、氩气退火片等。当前硅片产能正在逐步爬坡，产品大多数的技术指标和良率已经达到或基本接近业内主流大厂的水准。 目前，募投项目规划的年产180万片所需要的生产设备已经全部订购完成，其中一期50,000片/月的设备已达到规模化生产状态，二期订购的100,000片/月的设备陆续进场并开展安装和调试工作为批量生产做准备。募投资金与项目实施进度匹配。 市场信息显示，随着本轮半导体库存调整周期逐渐结束并再次进入景气周期，大直径硅材料的市场需求将继续增加。这一方面因为半导体市场的整体增长，另一方面是芯片制程对线宽的要求更加严苛且高深宽比刻蚀的应用增多，因此在单片硅片的刻蚀次数及相应的硅零部件消耗量正在增加，集成电路制造厂商的刻蚀设备采购金额占设备投资总额比例逐年上升。公司在16英寸以上大直径单晶硅材料以及超大直径多晶质产品的领先优势将有助于公司扩大市场份额。 公司将继续扩充产能、精研技术、提高管理水平，抓住时间窗口，迎接下一轮半导体上行周期不断扩大的下游需求。围绕“半导体材料国产化”的国家战略，公司拟以简易程序向特定对象发行股票募集资金投入“集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目”以进一步提升刻蚀用硅材料产品产能，巩固公司在全球范围内的竞争地位，满足公司战略发展的需要。公司将根据下游市场需求不断优化产品结构，进一步提升毛利率较高的16英寸及以上大直径产品占比，同时积极拓展刻蚀用多晶硅材料产品业务，进一步提高盈利能力。 报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项 □适用 √不适用 五、 风险因素 √适用 □不适用 经营风险 1.客户集中风险 大直径硅材料产品是公司收入的主要来源。单晶硅材料行业具有进入门槛高、细分行业市场参与者较少等典型特征。公司主要客户包括三菱材料、SK化学等境外企业，主要分布在日本、韩国等国家和地区，客户集中度较高，存在客户集中风险。如公司下游主要客户的经营状况或业务结构发生重大变化并在未来减少对公司产品的采购，或出现主要客户流失的情形，公司经营业绩存在下滑的风险。 2.供应商集中风险 公司生产用原材料主要为高纯度多晶硅、高纯度石英坩埚和石墨件等，其中高纯度多晶硅的终端供应商为瓦克化学，高纯度石英坩埚的主要供应商为SUMCO JSQ，公司高纯度多晶硅和高纯度石英坩埚的采购渠道较为单一，采购集中度较高。如果公司主要供应商交付能力下降，公司原材料供应的稳定性、及时性和价格均可能发生不利变化，从而对公司的生产经营产生不利影响。 3.原材料价格波动风险 公司生产用主要原材料为高纯度多晶硅、高纯度石英坩埚和石墨件等，原材料成本占公司主营业务成本的比重较高，主要原材料价格的变化直接影响公司的利润水平。如果未来原材料价格大幅度上涨，且公司主要产品销售价格不能同步上调，将对公司的盈利能力产生不利影响。 同时公司采购的多晶硅原材料纯度通常为8个9以上，公司生产并销售的集成电路刻蚀用单晶硅材料产品纯度主要为10个9以上。纯度是公司产品的重要参数指标之一，从纯度参数看公司产品与原材料的纯度差异较小，约为1-2个数量级；如果公司采购的原材料质量不稳定，可能对公司产品品质产生一定不利影响。 4.业务波动及下滑风险 公司的大直径硅材料产品主要向下游集成电路刻蚀用零部件制造商销售。此类制造商对公司产品进行精密机械加工形成硅零部件产品，最终销售给等离子刻蚀机制造商或直接向集成电路制造厂商销售。 部分规模较大的硅零部件生产商除具备机械加工能力外，仍自行保有一定规模的大直径单晶硅材料生产能力。在行业上升周期，主要客户对单晶硅材料的增量需求主要通过外购满足，而在行业下行周期，主要客户因具备一定的大直径单晶硅材料生产能力，外购单晶硅材料的规模可能下降。因此，公司作为行业内主要的大直径单晶硅材料生产企业，在行业下行周期中可能面临较高的业务波动风险。 同时，报告期内公司产品主要向日本、韩国等国销售，世界贸易摩擦对行业及公司业务带来较大的不利影响，使公司向上述国家客户的销售收入减少，进而导致公司大直径硅材料产品利润下滑。同时公司下游客户采购计划的调整相比行业景气度恢复具有一定的滞后性，且半导体行业属于周期性行业，行业整体需求受全球地缘政治冲突等影响仍存在不确定性。 公司硅零部件和半导体大尺寸硅片产品，面向半导体等离子刻蚀机设备厂商和集成电路制造商销售。考虑到半导体行业景气度通过影响存量芯片生产线的产能利用率以及芯片生产线的新增投资水平，最终影响等离子刻蚀机硅零部件产品和半导体大尺寸硅片市场需求，因此公司以上两种新产品的销售前景与半导体行业景气度相关，在行业下行周期中同样可能面临一定的业务波动风险。 5.市场开拓及竞争风险 公司大直径硅材料产品的现有客户包括三菱材料、SK化学、CoorsTek、Hana等半导体材料行业企业；硅零部件产品下游客户为国内等离子刻蚀机制造厂商和国内集成电路制造厂商，前者如北方华创、中微公司，后者如长江存储、福建晋华等公司；半导体8英寸轻掺低缺陷抛光硅片的目标客户群体为国内外集成电路制造商，主要包括台湾积体电路制造股份有限公司、中芯国际集成电路制造有限公司等企业。因此，公司大直径硅材料产品既有客户与硅零部件产品、半导体大尺寸硅片产品的目标客户并不重叠，公司拓展下游客户存在一定难度和不确定性；同时半导体 8英寸轻掺低缺陷抛光硅片所在细分市场的市场集中度较高，新进入者面临的市场竞争较为激烈，公司募投项目实施存在市场竞争风险。如果公司不能成功开发半导体8英寸轻掺低缺陷抛光硅片或开发进度不及预期，则可能拉长前期技术投入的回报期或无法有效应对市场竞争，将会对公司未来经营业绩产生不利影响。 6.行业风险 半导体行业属于周期性行业，行业增速与科技发展、全球经济形势高度相关。此外，半导体行业的周期性还受技术升级、市场结构变化、应用领域升级、自身库存变化等因素的影响。近年来，半导体行业研发周期不断缩短，新技术、新工艺的不断应用导致半导体产品的生命周期不断缩短，对公司的技术优势产生影响。 2023年，中美贸易摩擦仍然存在，全球性公共安全危机仍在对半导体产业链生产端造成负面影响，加之全球地缘政治军事冲突爆发等因素推高全球通胀水平，消费者信心受挫导致下游终端需求萎缩，全球半导体行业目前处于库存调整期，景气度下滑。未来若中美贸易摩擦进一步升级、半导体产业景气度下滑加剧影响扩大，公司的生产运营可能受到影响。 7.宏观环境风险 全球范围内主要等离子刻蚀机生产厂商和刻蚀用硅电极制造厂商位于日本、韩国和美国，公司大直径硅材料产品亦主要出口上述国家，公司海外销售比例较高。如未来相关国家在贸易政策、关税等方面对我国设置壁垒或汇率发生不利变化，且公司不能采取有效措施降低成本、提升产品竞争力，将导致公司产品失去竞争优势，从而对公司经营业绩产生不利影响。 8.其他重大风险 8.1募集资金投资项目建设风险 公司首发募投项目“8 英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目”由于部分地域交通受阻，设备采购、装机调试、物流运输等多重事项均受到一定程度滞后影响，达到预定可使用状态时间因此调整至 2024 年 2 月；公司本次募集资金投资项目“集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目”涉及项目的前期准备、土建及机电工程、设备采购、设备安装调试等环节。前述募集资金投资项目在实施过程中可能受到工程施工进度、工程管理、设备采购、设备调试及人员配置等因素的影响，项目实施进度存在一定的不确定性，募集资金投资项目存在不能按期竣工投产的风险。 8.2新增折旧摊销影响公司盈利能力风险 根据公司募集资金使用计划，募集资金投资项目建成后，公司资产规模将大幅增加，从而导致公司年折旧及摊销成本费用增加。若募集资金投资项目不能较快产生效益以弥补新增固定资产和无形资产投资带来的折旧和摊销，将在一定程度上影响公司净利润和净资产收益率水平。 六、 报告期内主要经营情况 报告期内公司实现营业收入7,883.48万元，比去年同期减少70.02%；归属于上市公司股东的净利润-2,369.94万元，较上年同期减少126.13%。 (一) 主营业务分析 1 财务报表相关科目变动分析表 单位:元 币种:人民币
营业成本变动原因说明:营业成本较上年同期减少52.63%，主要系营业收入减少，对应结转成本减少所致。 销售费用变动原因说明:销售费用较上年同期增加10.56%，主要系公司加大客户开发力度，免费样品费用增加所致。 管理费用变动原因说明:管理费用较上年同期增加27.71%，主要系受行业周期下行影响，停工费用增加所致。 研发费用变动原因说明:研发费用较上年同期减少43.50%，主要系公司部分在研项目结题所致。 经营活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系营业收入减少，从而客户回款减少所致。 筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系子公司收到投资款、支付股东分红等因素综合影响所致。 2 本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明 □适用 √不适用 (二) 非主营业务导致利润重大变化的说明 □适用 √不适用 (三) 资产、负债情况分析 √适用 □不适用 1. 资产及负债状况 单位：元
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