[中报]光力科技(300480):2023年半年度报告
原标题:光力科技:2023年半年度报告 2023年半年度报告 公告编号：2023-047 2023年08月 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人赵彤宇、主管会计工作负责人周遂建及会计机构负责人(会计主管人员)池旻昊声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本报告所涉及的未来展望及计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 公司已在本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“十、公司面对的风险和应对措施”部分，对可能面临的风险进行详细描述，敬请投资者注意投资风险。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以2023年6月30日公司总股本352,070,209股为基数，向全体股东每10股派发现金红利1.50元（含税），送红股0股（含税），不以公积金转增股本。 目 录 第一节 重要提示、目录和释义 ........................................2 第二节 公司简介和主要财务指标 ......................................6 第三节 管理层讨论与分析 ............................................9 第四节 公司治理 ...................................................31 第五节 环境和社会责任 .............................................34 第六节 重要事项 ...................................................36 第七节 股份变动及股东情况 .........................................43 第八节 优先股相关情况 .............................................48 第九节 债券相关情况 ...............................................49 第十节 财务报告 ...................................................51 备查文件目录 （一）经法定代表人签字和公司盖章的本次半年报全文和摘要； （二）载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。 （三）报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 以上备查文件的备置地点：公司证券事务部。 释义
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司简介
1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化 □适用 √不适用 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2022年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用 √不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2022年年 报。 3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况 □适用 √不适用 公司注册情况在报告期无变化，具体可参见2022年年报。 4、其他有关资料 其他有关资料在报告期是否变更情况 □适用 √不适用 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是 √否
权益金额 □是 √否 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 √不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 √不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 3、境内外会计准则下会计数据差异原因说明 □适用 √不适用 六、非经常性损益项目及金额 √适用 □不适用
□适用 √不适用 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项 目的情况说明 □适用 √不适用
常性损益的项目的情形。 第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 作为一家以中国为根基的国际化高科技企业，上市以来，公司致力于成为掌握核心技术的全球半导体装备和工业智能 化装备企业。公司有两大业务板块：半导体封测装备业务板块和物联网安全生产监控装备板块。 （一）半导体封测装备业务板块 1、行业发展情况 目前全球半导体专用设备生产企业主要集中于欧美和日本等地。经过多年发展，我国已成为全球最大半导体设备市场 之一，但半导体设备国产化率较低，国产半导体设备仍具有较大的发展空间；随着国际形势日趋复杂，半导体设备的国产 化和核心技术的自主化成为涉及国家安全和经济发展的重要问题之一，近年来，国家接连出台一系列相关政策支持和引导 半导体产业的发展，促进半导体产业生态环境的建设和产业链优化。国产化半导体设备需求将迎来高增长区间，这将有助 于拥有核心技术、研发实力较强的半导体设备企业的快速发展。 在宏观经济增速放缓、国际形势日趋复杂、全球通胀以及消费需求疲软等多重因素影响下，尽管功率半导体、数据中 心、人工智能、高效能计算、汽车电子等特殊应用需求旺盛，但是由于消费电子市场持续疲软、客户端去库存，半导体行 业仍处于行业周期底部。同时，我们认为从长期来看，在数字化发展趋势加速的大背景下，5G、人工智能、物联网、云计 算、智能汽车等新兴领域的蓬勃发展，将为集成电路及相关设备的需求持续带来增量空间。 根据国际半导体产业协会（SEMI）发布的《2023年年中半导体设备预测报告》，由于宏观经济形势的挑战和半导体需 求的疲软，2023年半导体制造设备全球销售额将从2022年创纪录的1074亿美元减少18.6%，至874亿美元；2024年将复 苏至1000亿美元。其中，2023年半导体封装设备销售额预计将下降20.5%至46亿美元，在2024年将增长16.4%至53.4 亿美元。从预测数据看，2023年将是半导体设备市场的底部，2024年迎来快速复苏。
3、主要产品及用途 （1）封测精密加工设备 主要封装设备类产品：郑州基地研发生产的12英寸全自动双轴晶圆切割划片机-8230，12英寸半自动双轴晶圆切割划 片机-6230、6231，用于第三代半导体切割的6英寸半自动单轴切割划片机-6110，以及12英寸双轴三工位全自动减薄机 3230等；以色列基地研发生产的产品有80系列、71系列、72系列、79系列、用于wettable QFN 切割的12英寸双轴全 自动切割划片机80WT。 公司生产的半导体切割设备广泛应用于硅基集成电路、功率半导体器件、MiniLED、传感器等多种产品，硅、碳化硅、 氮化镓、砷化镓、蓝宝石、陶瓷、水晶、石英、玻璃等多种材料的划切，并可应用于先进封装中的划切工艺。公司研发生 产的研磨机可广泛应用于硅、碳化硅晶圆的减薄工艺。 1） 12英寸全自动双轴晶圆切割划片机-8230 8230是一款高精度、高性能的双轴12英寸全自动切割机（可兼容8英寸），除了可以切割硅晶圆、大型封装基板等各 种材质、各种尺寸的电子组件外，还适用于SiC、陶瓷、蓝宝石等硬脆材料的切割。8230性能指标处于国际一流水平，获 得客户的高度认可，已批量销售并应用于头部封测厂。 2）12英寸双轴三工位全自动减薄机3230 3230是一款高精度、高稳定、高效率的双主轴三工位全自动减薄机。适用于6、8、12英寸晶圆的减薄加工，也可用 于碳化硅等超硬材料的加工。3230于2023年6月在Semicon China展会展出，获得了行业内广泛关注，即将进入客户端 进行验证。 3）用于wettable QFN 切割的12英寸双轴全自动切割划片机80WT Wettable QFN是针对汽车电子中对QFN封装芯片的焊接可靠性和可检视性的要求发展出的新型的封装结构，可以提供 更高的焊接良率和更方便的可视化检测。80WT适用于wettable QFN等对切割深度控制要求高的产品，大型封装基板的阶 梯定深切割等场景。80WT已通过全球头部封测企业日月光等客户端验证，产品性能得到客户的高度认可并形成订单。 4）71XX /72XX系列 71XX是8/12英寸单轴半自动系列划切设备，广泛应用于普通划切、大面积基板划切、倾斜式划切等领域。支持多尺 寸刀片外径和多面板切割，可最大程度减少客户成本并满足客户的灵活定制需求。 72XX是8/12英寸单轴全自动系列划切设备，用于硅、玻璃、LTCC、陶瓷、PCB和其他硬质材料的切割，实现最严苛的 切割生产效率和质量要求。 自动8/12英寸71XX - 7122/7124/7132/7134 全自动8/12英寸72XX - 7222/7223/7224/7200-300 （2）核心零部件-高性能高精度空气主轴 在核心零部件方面，公司研发、生产的产品有切割用主轴、磨削用主轴、金刚石车削用主轴、喷漆用主轴及旋转工作 台和空气导轨等。除在半导体切割和研磨等设备中的应用以外，空气主轴还可用于汽车自动喷漆机器人、光学镜片精加工 机床、高精密机床、航空航天军工装备等领域，技术含量和技术壁垒极高。公司围绕空气主轴打造核心零部件技术平台， 进一步开展了空气导轨、旋转工作台、高速电机和驱动器等核心零部件，实施国产替代，为公司的设备产品提供更加安全 的供应体系。公司国产化切割主轴目前已处于小批量试生产和上设备验证阶段。 切割用空气主轴可应用于多种材料的切削设备，可适配2英寸~4英寸全系列刀片，转速为40,000~60,000RPM，功率 范围从1.2 kW到2.5 kW，应用范围更广，优化的水冷系统设计和制造技术使主轴寿命更长。 （3）关键耗材-刀片 耗材方面，公司的产品有软刀、法兰、磨刀板等。公司的软刀类型包括镍刀、树脂刀及烧结刀，并可根据磨粒、密度 及粘合剂的不同适用不同的应用场景，可适配国内外市场主流划片机。目前，公司软刀系列产品广泛应用于各类集成电路 封装类型的切割、陶瓷和玻璃等硬质材料的划切、被动元器件和传感器等器件的切割。为进一步满足客户对刀片耗材的个 性化定制、更快交付和更优的应用成本等要求，公司正在快速推动刀片耗材的国产化，目前，公司国产化硬刀正处于内部 设备上机试切验证阶段，国产化软刀正处于小批量试产阶段，部分型号产品已发往客户处验证。 4、市场地位 公司是全球排名前三的半导体切割划片装备企业，是全球少数同时拥有切割划片量产设备、核心零部件——空气主轴 和刀片等耗材的企业，公司半导体划切设备可以适配不同应用场景的划切需求，为客户提供个性化的划切整体解决方案。 经过多年的努力，公司已与华天科技、日月光、嘉盛半导体、长电科技、华润微等国内外封测头部企业建立了稳定的合作 关系。 公司控股子公司ADT客户遍布全球，在半导体后道封装装备领域有多年产业经验和广泛的市场品牌知名度，在半导体 切割精度方面一直处于世界领先水平。此外，ADT的大尺寸切割设备可以实现对玻璃面板、PCB等材料大面积的切割，在该 细分领域具有领先优势。ADT软刀同样在全球处于领先地位，客户认知度极高。 全资子公司英国LP公司是半导体切割划片机的发明者，数十年来积累了丰富的加工制造经验和切割工艺，尤其在加工 超薄和超厚半导体器件领域具有全球领先优势。公司生产的高性能高精密空气主轴定位精度已达到纳米级，在满足客户对 高性能主轴和新概念主轴需求方面在业界居于领先地位。特别是在电子工业中的切割、汽车工业的喷漆、接触式透镜行业 的金刚石车削等领域中有着广泛的应用和客户认可度。 公司短短几年时间开发了8230、6230、6231、6110等一系列国产切割划片机，其中8230作为一款行业主流的12英寸 全自动双轴切割划片机性能处于国际一流水平，已经进入头部封测企业并形成批量销售，成功实现了高端切割划片设备的 国产替代。 5、主要的业绩驱动因素 报告期内，尽管国际政治形势恶化、宏观经济走弱等各种因素叠加导致全球半导体封装设备市场体量有所下降，半导 体行业周期下行处于底部阶段，但公司国内半导体业务逆势上涨，主要得益于国产化半导体封测设备产品性能媲美国际一 流产品、产品性价比高、客户对产品高度认可、营销和服务支持体系的优化、半导体封测设备客户响应和现场服务能力的 提升等，同时由于国际地缘政治的影响，为国产半导体设备带来了国产替代的发展机会，公司上半年获得了头部封测厂商 和新技术领域的新兴客户群的批量订单，上半年订单远超过了2022年的销售业绩，且目前行业仍处于底部区域，未来随着 行业逐步复苏，公司半导体业务将会获得更多的发展机会，同时公司海外子公司均保持了稳定的业绩表现。 （二）物联网安全生产监控装备业务板块 1、行业发展情况 煤炭是我国储量丰富的重要传统能源，在相当长的时间内仍是我国的主导能源，俄乌冲突以来，世界又重新审视能源 安全的重要性。我国煤炭矿井中井工矿约占93.5%，高瓦斯和有瓦斯突出的矿井占30%以上，在世界主要产煤国家中开采条 件最为复杂。随着煤矿开采深度和开采强度的不断增加，煤与瓦斯突出矿井数量每年增加。煤矿安全生产作为我国能源行 业的热点和难点问题之一备受关注，国家对煤矿安全生产的要求也在不断提高。 近两年，我国煤炭行业发展较为稳定，总体盈利状况良好，煤炭企业招工难、矿工老龄化带来的用工难问题，促使煤 炭企业对于安全生产、降本增效的需求也不断扩大，有利于为煤炭提供安全装备、智能化装备和信息化建设等各项产品、 技术及其他服务的配套企业的持续发展。 我国煤矿智能化建设市场空间达万亿级。《关于加快煤矿智能化发展的指导意见》等政策的颁布也大大加快“煤矿升级 转型智能化”、“装备替人”进程；随着《 “十四五”矿山安全生产规划》的发布，以及《瓦斯抽采达标暂行规定》《防治煤 与瓦斯突出细则》《防范煤矿采掘接续紧张暂行办法》等规范性文件逐步上升为国家强制性标准，未来矿山智能化市场有很 大的发展空间。另外，我国非煤矿山智能化建设市场潜力巨大。国家矿山安全监察局印发的《关于加强非煤矿山安全生产 工作的指导意见》指出，非煤矿山同样需要智能化建设；未来煤矿智能化建设经验将推广到非煤矿山领域，智能化建设市 场潜力巨大。 2、主要业务、主要产品及其用途 公司物联网安全生产监控类产品主要用途为矿山生产过程中的安全监测监控，围绕煤矿安全生产过程中的“一通三 防”提供智能监测与分析预警综合解决方案。主要产品有瓦斯智能化精准抽采系统及防突综合管控技术平台、智能安全监 控系统、采空区火源定位监控系统、检测仪器（含部件）及监控设备。其中，各类智能感知设备、智能分站、控制设备及 软件平台均为光力自主研发生产。 注：蓝色边框和蓝色字体为公司产品覆盖的场景 1）矿山安全生产监控系统 矿山安全生产监控系统基于大数据分析技术实现对井下异常的自动分析和超前感知，融合人员定位、应急监控、火灾 监控等系统，实现多系统融合下的多业务异常联动处置，使安全监控系统真正实现自动化、智能化、可视化和集成化。系 统还可进行人工远程控制，提升维护人员工作效率，为矿山安全生产、减员增效保驾护航。 2)基于物联网的数字化智能钻机 智能钻机是公司根据行业发展的趋势和煤矿企业生产中的痛点，经过多年潜心研发，自主开发的一款全自动智能钻 机，主要用于煤矿井下瓦斯抽采、水害防治、防突卸压等安全施工钻孔及地质勘探钻孔。智能钻机可有效减少钻探作业人 员和劳动强度，使得作业人员远离危险环境，减少断杆、埋钻事故及孔底事故带来的经济损失，实现了智能、安全高效钻 进。智能钻机的推出与公司瓦斯抽采管网监控系统组成了完整的应用链条，为煤矿瓦斯治理提供全过程、全周期的智慧管 理。智能钻机已在客户处经过长时间验证，反馈良好，随着煤矿井下作业安全性和无人化需求的不断强化，公司数字化智 能钻机可以为煤矿井下瓦斯治理等作业过程的智能化、无人化提供更优的整体解决方案。 3、市场地位 2002 年以来，公司深耕安全生产监控领域，研发了一系列能在复杂电磁环境及含尘、高湿、高温等恶劣环境长期稳定 可靠运行的传感器及监控装备，储备了多项核心技术，积累了大量的行业经验和客户资源，拥有核心竞争优势，积淀了良 好的市场形象，处于细分领域行业领先地位。 公司的技术中心获评2023年（第30批）国家企业技术中心并通过公示，被工信部认定为第四批专精特新“小巨人” 企业，是行业内首家通过CMMI5级软件成熟度认证的企业、首批物联网骨干企业，是国家安监总局遴选的27家百佳企业之 一。公司多项技术、产品被国家应急管理部（原国家安监总局）等有关部门列入安全生产先进适用技术、新型实用装备推 广目录，其产品应用受到国家政策的大力支持。得益于多年来在行业中的积累与成绩，公司在客户心目中树立了“光力是 一家技术驱动型高科技企业，其产品技术含量高、性能可靠，能解决现场实际需求”的口碑。 4、主要的业绩驱动因素 能源安全是国家安全的重要组成部分，也是社会稳定发展的必要条件，煤炭作为我国储量最为丰富的传统能源，在我 国能源消费结构中占有着重要的地位。我国煤炭赋存条件复杂，其中井工矿约占93.5%，高瓦斯和有瓦斯突出的矿井占30% 以上，随着煤矿开采深度和开采强度的不断增加，开采条件愈发恶劣，这对煤矿的生产安全提出更高的要求。基于此，公 司的物联网安全生产监控产品以服务煤炭等工业场景的安全生产为立足点，业务驱动力来源于三个层面： （1）煤矿安全生产关系着国家能源安全，近两年国家各部委不断颁布新的规定，促进我国煤矿进一步提高安全生产水 平和长期高质量发展。国家发展改革委、财政部等部门联合印发的《关于加快煤矿智能化发展的指导意见》，国家能源局印 发的《2023年能源工作指导意见》，国家应急管理部、国家矿山安全监察局印发的《 “十四五”矿山安全生产规划》等政 策，从各个角度对煤矿智能化建设、智能化开采提出了明确的要求； （2）基于煤矿智能化发展的要求，煤矿行业将朝着集约化方向发展，在确保总产量满足要求的前提下，进一步降低煤 矿总体数量，提高单个煤矿的开采能力和产能。这将进一步促进煤矿行业的高质量发展，大型煤矿对安全生产、智能化的 要求更高，也将逐步促进对智能化建设、安全生产等全面化的需求提升； （3）公司坚持自主研发的科技战略，紧跟市场需求与国际技术发展趋势，以产品、技术、服务的发展，为公司业务发 展提供坚实支撑和驱动。公司在煤矿安全领域深耕多年，拥有瓦斯抽采、火情、人员定位、安全监控等多种智能化系统产 品。围绕煤矿智能化建设中的客户痛点和政策要求，不断的提升已有产品的智能化水平、围绕已有产品拓展业务边界以更 全面的服务客户的现场应用。不断推出的新技术和新产品以及为客户提供更多更优的服务是公司业绩持续增长的底层动 力。 （三）主要经营模式 1、盈利模式 公司专业从事半导体封测装备和物联网安全监控装备专用设备、核心零部件和耗材的研发、生产、销售和技术服务， 为客户提供设备、部件、耗材和工艺解决方案，并获取收入和利润。报告期内，公司主营业务收入来源于半导体封测装备 和安全监控设备、核心零部件和耗材产品的销售。 2.研发模式 公司以自主研发为主，同时积极与国内外高校、科研院所展开合作。物联网装备研发，以产品线为区分组建研发小 组，形成了多元化、多层次的研发人才梯队，设立了基础实验室、验证部、认证部、应用实验室等。半导体装备研发，采 用以色列、英国、中国三地联动的研发模式，技术共用、信息共享；中国总部统一规划新产品开发项目并提供相应资源， 三地研发团队成立联合研发项目小组。 公司研发部门深入了解行业前沿技术的发展动态，以客户需求为导向，致力于为全球客户提供最好的解决方案。 3.采购模式 为保证公司产品的质量、性能、成本、交付，公司建立了较为完善的采购体系，覆盖从供应商筛选到合格供应商认证 4.生产模式 公司采用订单+销售预测相结合的生产方式，根据客户订单情况合理安排生产。在快速响应客户供货需求的同时降低企 业生产成本，避免产品库存积压。 5. 销售模式 公司采用直销为主、经销为辅的销售模式。对于半导体封测装备业务，国外客户集中度较高地区，主要采用直销模 式，在美国拥有ADT销售和服务子公司，在中国台湾和东南亚等区域设置办事处；公司在国外客户较为分散的地区主要通 过代理商模式进行销售；在国内客户集中度较高的地区设置子公司和办事处相结合方式进行销售和技术支持及售后服务。 二、核心竞争力分析 （一）半导体装备业务和物联网装备业务相互赋能、协同发展 物联网安全生产监控装备业务经过多年的持续发展和实践积淀，拥有一支富有创新能力、事业心强、忠诚度高、经验 丰富、稳定高效的团队，建立了一套成熟且行之有效的、覆盖产品研发、技术创新、市场营销、售后服务、生产制造、采 购物流等各方面的规范化管理体系和运营模式，不但为公司半导体封测装备业务输送大量的优秀人才，还输出管理经验， 切实为半导体封测装备业务加速发展提供了有力支撑。 公司在半导体新产品研发及国产化落地方面能够快速推进，得益于物联网安全生产监控装备领域在软硬件技术平台和 管理平台的深厚积累。物联网装备业务板块积累的在含尘含水等复杂条件下的独到传感技术和应用经验，充分融入到半导 体业务产品的研发和制造中。同时，公司在半导体产业链积累的大量的核心零部件制造技术、精密和自动化设备设计技术 以及大量精密加工能力，为物联网安全生产监控装备的进一步发展保驾护航。半导体装备业务和物联网装备业务协同发 展。 1、物联网装备业务长期积淀了竞争优势 2002年以来，公司深耕工业安全生产监控领域，在煤炭行业取得了诸多成果，成为行业细分领域产业发展的引领者。 公司基于掌握的激光、微波、超声波等传感技术和微弱信号的采集处理技术，自主研发了一系列能在复杂电磁环境及含 尘、高湿、高温等恶劣环境长期稳定可靠运行的传感器及监控系统，系统融合了光纤与5G通讯及大数据智能分析技术，满 足了行业对高可靠传感器及安全生产监控系统的迫切需求。 2、通过跨境并购获得了稀缺资源优势 （1）拥有长期积累的半导体设备技术和生产实践经验，为国产替代打下坚实基础 半导体封测装备业务板块，通过收购英国LP公司和以色列ADT公司，使得光力科技在半导体后道封测装备领域拥有设 备、零部件、耗材等全面的研发能力和技术积累与生产实践经验，卡位优势突出，能够为客户提供量身定制的整体切割解 决方案。在此领域具有强大的竞争优势，为国产化替代奠定了坚实的技术基础。 公司控股子公司ADT公司已有多年的半导体划片机等设备制造与运营经验，具备按照客户需求提供刀片定制和特性微 调的工程资源，ADT公司的软刀在业界处于领先地位，在半导体切割精度方面处于行业领先水平，其自主研发的划片设备 最关键的精密控制系统可以对步进电机实现低至0.1微米的控制精度。 （2）拥有核心零部件——高性能高精密空气主轴 主轴被称为“机械的关节”，是现代机械设备中不可缺少的一种基础零部件。因其高转速、高精度、高稳定性等特点， 高性能高精密空气主轴成为半导体切割划片机和研磨机的核心零部件。 公司全资子公司LP公司是全球首个将空气主轴应用于划片机的公司，在开发、生产高性能高精密空气静压主轴、空气 动压主轴、空气导轨、旋转工作台和驱动器等领域一直处于业界领先地位，LP公司产品广泛应用在半导体工业芯片封装工 序——精密高效切割划片及磨削设备、光学镜片行业的精加工设备等领域，具有超高运动精度、超高转速和超高刚度的突 出优势。LP公司长期与英国的大学、研究机构和大中型的跨国公司合作，已把核心产品的制造经验具化成一系列易理解的 计算机程序模块，并在空气轴承系统中的直流无刷电机方面做出了创新，高性能高精密空气主轴技术难度大、壁垒高，公 司已实现产品的国产化。LP公司不仅能提供关系到切割划片设备性能的最核心部件，同时也为国际上其他公司提供对半导 体晶圆等硬脆材料进行研磨、抛光等设备所需的高性能空气主轴。 高性能高精度空气主轴具有非常广阔的行业应用空间和产品扩展空间，除半导体外，还可广泛应用于医疗、汽车喷 漆、高端机床、军工等领域，技术壁垒极高。 （二）专业技术人才优势 集成电路行业属于高科技行业，专业技术归根结底都掌握在人才的手中。国内外核心研发团队成员在行业内具有数十 年的从业经验，形成了一支专业背景深厚的研发团队，研发实力处于国际一流水平。自并购完成后，公司先后派出多批次 国内研发技术人员到LP、ADT公司进行学习，已为国内团队培养出了数十名优秀的研发人员，涉及硬件、结构、软件以及 应用等方面，国内研发团队已经完全掌握了划片设备的核心技术，同时公司也吸引了众多行业经验丰富的管理和技术人才 加入，为公司业务发展奠定了良好的基础。 物联网安全生产监控装备业务领域，公司始终坚持自主研发的科技战略，紧跟市场需求与国际技术发展趋势，建立了 专业的研发机构，打造了一支集应用研究与生产实践紧密结合，横跨微电子、光电传感测量、机械精密加工、工业自动 化、软件工程等多专业的具备持续创新能力的研发队伍。 （三）品牌优势 半导体设备的进入门槛极高，半导体专用设备价值较高、技术复杂，对下游客户的产品质量和生产效率影响较大。半 导体行业客户对半导体专用设备的质量、技术参数、稳定性等有严苛的要求，对新设备供应商的选择也较为慎重。一般选 取行业内具有一定市场口碑和市占率的供应商，并对其设备开展周期较长的验证流程。因此，半导体专用设备企业在客户 验证、开拓市场方面周期较长、难度较大。全球切割划片机发明者LP公司和全球第三大的半导体切割划片机公司ADT分别 在行业内已有数十年的经验积累和品牌认可度，能快速切入下游企业。其中，LP是全球第一家发明半导体切割划片机的企 业，且拥有高性能高精密空气主轴；ADT现在是全球排名第三的切割划片机制造企业，ADT刀片在业界享有盛名。LP、ADT 公司已在物联网安全生产监控装备业务领域精耕细作多年，积淀了良好的市场形象，奠定了行业竞争地位，光力科技 已成为安全生产监控装备高端品牌，被客户广泛认可。 （四）管理创新优势 与技术创新同样重要的是管理创新，管理创新能力决定了企业的运营效率。为了进一步提升运营效率，公司正在积极 推进并完善的基于流程的管控体系，增强对子公司的协同管理能力，把不同地域、不同行业的管理模式、经营理念及企业 文化有差异的经营实体有机结合起来，达到效益最大化，充分发挥技术和供应链协同效应，尽快把公司做强做大。 三、主营业务分析 概述 报告期内，经营管理层在董事会的领导下，带领全体员工坚定不移的按照公司的战略布局、年度经营目标和工作计划， 扎实推进各项工作的开展。随着国内外交流互动的进一步增强以及港区新工厂的投产，公司在产能、销售、服务、技术协 作方面都迎来质的提升。半导体封测装备业务方面，国产化设备销售超出预期，物联网安全生产监控业务发展较好，补齐 了原全资子公司常熟市亚邦船舶电气有限公司（以下简称“常熟亚邦”）去年同期业绩的同时并保持稳定的增长速度。 公司 2023 年上半年实现营业收入 31,467.34 万元，同比上升 17.12%；归属于上市公司股东扣除非经常性损益的净利 润4,010.78万元，同比上升45.43%；半导体封测装备制造业务收入占总营业收入的比重由2022年度的52.69%进一步提升 至今年上半年的59.30%。具体情况如下： 1、市场营销工作 半导体封测装备业务方面，公司国产化半导体设备以其媲美于国际一流产品的性能，得到了客户的广泛认可，同时得 益于营销和服务支持体系的优化、半导体封测设备客户需求的快速响应和现场服务能力的提升，国内半导体划片机业务呈 现较好的业绩表现，同时国外子公司业绩保持稳定发展。 物联网安全生产装备业务方面，围绕煤矿智能化建设中的客户痛点和政策要求，持续提升已有产品体系，并通过技术 迭代、新产品推出为客户提供更多更优的解决方案。受益于不断增长的煤矿智能化建设、安全生产需求，物联网安全生产 装备业务补齐了常熟亚邦去年同期业绩并保持稳定的增长速度。 公司继续加强企业品牌建设，借助展会以及新品发布的契机增强与客户端的沟通互动，提升客户对公司产品和企业文 化的认同感，进而提升公司品牌知名度和市场影响力。同时，公司持续关注订单质量，提升业务的盈利能力。 2. 产品研发工作 公司新产品12英寸双轴三工位全自动减薄机3230于2023年6月在Semicon China展会展出，获得了行业内充分关注，即将进入客户端进行验证。 新产品80WT是用于wettable QFN 切割的12英寸双轴全自动切割划片机，适用wettable QFN等对切割深度控制要求高的产品，大型封装基板的阶梯定深切割。目前产品已通过客户端验证，性能得到客户的高度认可并形成订单。 公司将对标行业巨头丰富产品布局，触达客户更多需求，进一步挖掘业务成长机会，巩固和扩大市场地位，推动各业 务的快速发展。 3、生产制造工作 航空港区新工厂一期工程建设已基本完成并投产，提升了公司产品生产制造能力。2023年底半导体划片机年产能可达 500台/套。2023年下半年启动航空港区新厂区二期项目建设，建筑面积将是一期工程的两倍。 在核心零部件方面，国产化切割空气主轴技术性能通过检测已达到设计指标，目前已小批量试生产并在设备上机验证。 “超精密高刚度空气主轴研发及产业化项目”可转债项目顺利发行完成，募集资金已全部到位，公司以募投项目建设为契 机，加快国产化进程，预计2023年底国产化空气主轴实现批量生产。 在耗材刀片方面，国产化刀片项目正在稳步推进，国产化硬刀目前处于上机试切阶段，国产化软刀部分型号正在客户 处验证，公司全力推进相关工作，预计2023年底实现国产化刀片小批量生产能力。 半导体装备、关键零部件以及耗材的量产也将进一步提高规模效应，降低生产成本，提升企业竞争力。 4、人力资源工作 公司高度重视人才梯队的建设，采取多种措施加强人才的引进和培养，包括国内外团队定期的技术交流和技术培训， 2023 年上半年，英国、以色列、中国三地员工开展了多次定期和不定期的现场互访交流；并通过多种激励措施提升员工的 积极性和能动性，打造一支稳定的、有战斗力的、高素质的人才队伍，为公司的可持续健康发展提供人才保障。 5、信息化、数字化建设工作 光力目前已建成国内外协同管理的信息化管理平台，企业管理效率大幅提升。2023年，公司信息化建设重心转向数字 化、智能化在研发设计、生产采购、客户管理等业务环节的广泛应用。公司业务数字化建设在英国、以色列子公司业务数 字流程的基础上进行集成和提升，通过对各环节的统一规划，提升企业在研发设计、生产制造、经营管理及运维服务等环 节的运营效率。 综上，2023年上半年，公司持续加大研发投入和市场投入，进一步完善产品线，提升产能，持续完善人才培养和人才 激励方案，提升运营效率。2023年下半年，经营管理层将在董事会的领导下，国内外同仁上下齐心协力，加快落实战略举 措，脚踏实地，砥砺前行，排除万难，努力实现公司既定的年度经营目标。 是否与报告期内公司从事的主要业务披露相同 √是 □否 参见“一、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。 主要财务数据同比变动情况 单位：元
□适用 √不适用 公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。 占比10%以上的产品或服务情况 √适用 □不适用 单位：元
√适用 □不适用
1、资产构成重大变动情况
□适用 √不适用
√适用 □不适用
□是 √否 4、截至报告期末的资产权利受限情况 不适用 六、投资状况分析 1、总体情况 □适用 √不适用
□适用 √不适用 单位：元
□适用 √不适用 单位：元
□适用 √不适用 单位：元
√适用 □不适用 （1） 募集资金总体使用情况 √适用 □不适用 单位：万元
√适用 □不适用 单位：万元
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