[中报]天德钰(688252):深圳天德钰科技股份有限公司2023年半年度报告

时间:2023年08月25日 21:33:30 中财网

原标题:天德钰:深圳天德钰科技股份有限公司2023年半年度报告

公司代码:688252 公司简称:天德钰 深圳天德钰科技股份有限公司 2023年半年度报告
重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。

二、 重大风险提示
公司已在本报告中描述可能存在的风险,敬请查阅“第三节管理层讨论与分析”之“五、风险因素”部分,请投资者注意投资风险。


三、 公司全体董事出席董事会会议。



四、 本半年度报告未经审计。


五、 公司负责人郭英麟、主管会计工作负责人邓玲玲及会计机构负责人(会计主管人员)黎凤宪声明:保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。


六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无

七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用

八、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用

本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺,敬请投资者注意投资风险。


九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况


十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况?


十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否

十二、 其他

目录
第一节 释义 ................................................................ 4 第二节 公司简介和主要财务指标 ............................................... 6 第三节 管理层讨论与分析 .................................................... 10 第四节 公司治理 ........................................................... 23 第五节 环境与社会责任 ..................................................... 24 第六节 重要事项 ........................................................... 26 第七节 股份变动及股东情况 .................................................. 48 第八节 优先股相关情况 ..................................................... 54 第九节 债券相关情况 ....................................................... 55 第十节 财务报告 ........................................................... 56


备查文件目录载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人(会计主管 人员)签名并盖章的财务报表。
 报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。



第一节 释义
在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义:

常用词语释义  
公司、本公司、天德钰深圳天德钰科技股份有限公司
天钰科技天钰科技股份有限公司
香港捷达捷达创新科技有限公司
合肥捷达合肥捷达微电子有限公司
厦门天德钰厦门天德钰科技有限公司
上海分公司深圳天德钰科技股份有限公司 上海分公司
境内除中华人民共和国拥有主权的 香港特别行政区、澳门特别行 政区以及台湾省之外的中华人 民共和国领土
盛红投资共青城盛红投资合伙企业(有 限合伙)
飞红投资共青城飞红投资合伙企业(有 限合伙)
宁波群志宁波群志光电有限公司
恒丰有限恒丰有限公司(Ever Harvest Limited)
元禾璞华江苏疌泉元禾璞华股权投资合 伙企业(有限合伙)
民芯启元青岛民芯启元投资中心(有限 合伙)
汾湖勤合苏州汾湖勤合创业投资中心 (有限合伙)
摩勤智能上海摩勤智能技术有限公司
联和集成厦门联和集成电路产业股权投 资基金合伙企业(有限合伙)
旗昌投资深圳市旗昌投资控股有限公司
中航坪山深圳中航坪山集成电路创业投 资合伙企业(有限合伙)
南山中航深圳南山中航无人系统股权投 资基金合伙企业(有限合伙)
中钰贤齐温州中钰贤齐智能壹号股权投 资合伙企业(有限合伙)
嘉兴元湛嘉兴元湛股权投资合伙企业 (有限合伙)
人民币普通股获准在境内证券交易所发行上 市、以人民币认购和进行交易 的普通股股票,每股面值人民 币1.00元
中国证监会中国证券监督管理委员会
芯片、集成电路、ICIntegrated Circuit,一种微 型电子器件或部件,采用一定 的半导体制作工艺,把一个电 路中所需的晶体管、二极管、
  电阻、电容和电感等组件通过 一定的布线方法连接在一起, 组合成完整的电子电路,并制 作在一小块或几小块半导体芯 片或介质基片上,然后封装在 一个管壳内,成为具有所需电 路功能的微型结构
整合型单芯片Gate、Source、T-CON功能整合 在一颗芯片
芯片设计包括电路功能设计、结构设计、 电路设计及仿真、版图设计、 绘制和验证,以及后续处理过 程等流程的集成电路设计过程
Fabless无晶圆厂的集成电路企业经营 模式,采用该模式的厂商仅进 行芯片的设计、研发、应用和 销售,而将晶圆制造、封装和 测试外包给专业的晶圆制造、 封装和测试厂商
a-Si非晶硅技术,为液晶显示屏所 使用的薄膜晶体管技术,具有 技术简单、成本低廉的特点
IGZOIndium Gallium Zinc Oxide, 为液晶显示屏所使用的薄膜晶 体管技术,具有迁移率高、均 一性好、透明、制作工艺简单 等优点
LTPSLow Temperature Poly- silicon(低温多晶硅技术)为 液晶显示屏所使用的薄膜晶体 管技术,是非晶硅经过镭射光 均匀照射后非晶硅吸收内部原 子发生能级跃迁形变成为多晶 结构而形成的,该技术下的显 示器件分辨率更高、反映速度 更快、亮度更高
AMOLEDActive-Matrix Organic Light Emitting Diode,中 文名称为有源矩阵有机发光二 极体,为新一代显示技术
AFEAnalog Front End(模拟前 端),用于处理信号源给出的 模拟信号
TDDI触控与显示驱动器集成,智能 手机的触控和显示功能一般由 两块芯片独立控制,而TDDI将 触控芯片与显示芯片整合进单 一芯片中
OLEDOrganic Light-Emitting Diode(有机电激光显示),是
  指有机半导体材料和发光材料 在电场驱动下,通过载流子注 入和复合导致发光的现象,以 及以此原理制程的激光显示屏
MCUMicrocontroller Unit(微控 制单元),是把中央处理器的 频率与规格做适当缩减,并将 内存、计数器、USB、A/D转换、 UART、PLC、DMA等周边接口, 甚至LCD驱动电路都整合在单 一芯片上,形成芯片级的计算 机,为不同的应用场合做不同 组合控制




第二节 公司简介和主要财务指标
一、 公司基本情况

公司的中文名称深圳天德钰科技股份有限公司
公司的中文简称天德钰
公司的外文名称JADARD TECHNOLOGY INC.
公司的外文名称缩写Jadard
公司的法定代表人郭英麟
公司注册地址深圳市南山区粤海街道高新区社区高新南一道002号飞 亚达科技大厦西座901
公司注册地址的历史变更情况
公司办公地址深圳市南山区粤海街道高新区社区高新南一道002号飞 亚达科技大厦西座901
公司办公地址的邮政编码518052
公司网址www.tdytech.com
电子信箱[email protected]
报告期内变更情况查询索引不适用

二、 联系人和联系方式

 董事会秘书(信息披露境内代 表)证券事务代表
姓名邓玲玲 
联系地址深圳市南山区粤海街道高新区 社区高新南一道002号飞亚达科 技大厦西座901 
电话0755-29192958 
传真0755-29192958-8606 
电子信箱[email protected] 

三、 信息披露及备置地点变更情况简介

公司选定的信息披露报纸名称《中国证券报》(www.cs.com.cn)《上海证券报》( www.cnstock.com)《证券时报》(www.stcn.com)《 证券日报》(www.zqrb.cn)
登载半年度报告的网站地址上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)
公司半年度报告备置地点董事会秘书办公室
报告期内变更情况查询索引不适用

四、 公司股票/存托凭证简况
(一) 公司股票简况
√适用 □不适用

公司股票简况    
股票种类股票上市交易所 及板块股票简称股票代码变更前股票简称
人民币普通股上海证券交易所 科创板天德钰688252/

(二) 公司存托凭证简况
□适用 √不适用

五、 其他有关资料
□适用 √不适用

六、 公司主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位:元 币种:人民币

主要会计数据本报告期 (1-6月)上年同期本报告期比上 年同期增减 (%)
营业收入502,463,496.04648,952,761.63-22.57
归属于上市公司股东的净利润46,629,124.54145,198,295.71-67.89
归属于上市公司股东的扣除非经常 性损益的净利润42,234,840.85144,434,739.68-70.76
经营活动产生的现金流量净额171,559,977.57-23,632,467.27不适用
    
    
 本报告期末上年度末本报告期末比 上年度末增减 (%)
归属于上市公司股东的净资产1,872,944,360.991,813,609,266.433.27
总资产2,084,873,985.962,062,745,779.461.07
    
    


(二) 主要财务指标

主要财务指标本报告期 (1-6月)上年同期本报告期比上年同 期增减(%)
基本每股收益(元/股)0.110.40-72.50
稀释每股收益(元/股)0.110.40-72.50
扣除非经常性损益后的基本每股收 益(元/股)0.100.39-74.36
加权平均净资产收益率(%)2.5215.10减少12.58个百分点
扣除非经常性损益后的加权平均净 资产收益率(%)2.2915.02减少12.73个百分点
研发投入占营业收入的比例(%)13.1710.642.53

公司主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用

归属于上市公司股东的净利润为4,662.91万元,较上年同期下降67.89%; 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润4,223.48万元,较上年同期下降70.76%,主要系报告期内受消费量电子市场景气度的影响,2022年上半年归属于上市公司股东的净利润基数较高,因此与去年同期相比,呈现一定程度的下滑。

基本每股收益和稀释每股收益为0.11元,较上年同期下降72.50%,主要系净利润下降所致。

扣除非经常性损益后的基本每股收益为0.10元,较上年同期下降74.36%,主要系净利润下降所致。


七、 境内外会计准则下会计数据差异
□适用 √不适用


八、 非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币

非经常性损益项目金额附注(如适用)
非流动资产处置损益-34,403.33第十节 七、73
越权审批,或无正式批准文件, 或偶发性的税收返还、减免  
计入当期损益的政府补助,但与 公司正常经营业务密切相关,符 合国家政策规定、按照一定标准 定额或定量持续享受的政府补助 除外5,227,756.51第十节 七、67
计入当期损益的对非金融企业收 取的资金占用费  
企业取得子公司、联营企业及合 营企业的投资成本小于取得投资 时应享有被投资单位可辨认净资 产公允价值产生的收益  
非货币性资产交换损益  
委托他人投资或管理资产的损益  
因不可抗力因素,如遭受自然灾  
害而计提的各项资产减值准备  
债务重组损益  
企业重组费用,如安置职工的支 出、整合费用等  
交易价格显失公允的交易产生的 超过公允价值部分的损益  
同一控制下企业合并产生的子公 司期初至合并日的当期净损益  
与公司正常经营业务无关的或有 事项产生的损益  
除同公司正常经营业务相关的有 效套期保值业务外,持有交易性金 融资产、衍生金融资产、交易性金 融负债、衍生金融负债产生的公允 价值变动损益,以及处置交易性金 融资产、衍生金融资产、交易性金 融负债、衍生金融负债和其他债权 投资取得的投资收益  
单独进行减值测试的应收款项、合 同资产减值准备转回  
对外委托贷款取得的损益  
采用公允价值模式进行后续计量 的投资性房地产公允价值变动产 生的损益  
根据税收、会计等法律、法规的 要求对当期损益进行一次性调整 对当期损益的影响  
受托经营取得的托管费收入  
除上述各项之外的其他营业外收 入和支出  
其他符合非经常性损益定义的损 益项目  
减:所得税影响额799,069.49 
少数股东权益影响额(税 后)  
合计4,394,283.69 

对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目,以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目,应说明原因。


□适用 √不适用

九、 非企业会计准则业绩指标说明
□适用 √不适用
第三节 管理层讨论与分析
一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
公司为集成电路设计企业,主营业务为移动智能终端领域整合型单芯片的研发、设计及销售。根据中国证监会《上市公司行业分类指引》(2012年修订版),公司所处行业为“I-65软件和信息技术服务业”。根据国家统计局颁布的《国民经济行业分类》(GB/T 4754-2017),公司所属行业为第65大类“软件和信息技术服务业”中的“I-6520集成电路设计”行业。

公司是专注于移动智能终端领域的整合型单芯片研发、设计、销售的企业。通过长期的研发投入与雄厚的技术积累,使公司不断拓展各产品线及应用领域。公司目前拥有智能移动终端显示驱动芯片(含触控与显示驱动集成芯片)、摄像头音圈马达驱动芯片、快充协议芯片和电子价签驱动芯片四类主要产品。

1) 显示驱动芯片市场
显示驱动芯片是显示面板产业链重要的一环。近年来,随着智能手机、智能穿戴、PC等下游市场快速发展,AMOLED渗透率不断提升。AMOLED显示驱动芯片将成为未来主要增长点。根据CINNO Research数据,预计2026年全球显示驱动芯片出货量有望达到96.9亿颗,整体市场规模预计将超过140亿美元。从显示技术的角度,TFT-LCD显示驱动市场是全球最大的显示驱动芯片细分市场;随着AMOLED在中高端智能手机、智能穿戴领域渗透率的提高,AMOLED显示驱动芯片将成为显示驱动芯片主要增长点。近年来,随着全球显示面板产业向中国转移,我国显示驱动芯片行业市场规模不断扩大,并且市场增长速度高于全球增速。根据CINNO Research数据,我国显示驱动市场规模为64.7亿美元,预计2026年将增长到71.7亿美元。

(2)电子价签市场
随着市场的需求量不断增加,电子价签是传统连锁商超数字化发展的趋势,大量传统的商超进行数字化改造中,不可能去部署电源线路,无需外接电源又可长时间使用的基于电子纸的电子价签是商超门店的最优选择。随着门店数字化需求的提升,电子价签市场发展迎来良好的机遇。

据Business Wire预测,未来全球电子价签市场规模将保持16.85%的复合年均增长率,2022年市场规模达到669.8亿美元。

应对市场对于彩色的需求,2023年将全面批量供应黑白红黄四色电子纸模组。未来电子价签将逐渐过渡到全彩色阶段。

(3) 快充协议芯片市场
随着人工智能、大数据、物联网等新产业的发展,工业电子设备、消费电子设备的种类或将愈加丰富,对电子设备的充电效率要求也将进一步提高,在节能、环保、增效等需求下将带动快充协议芯片市场的同步增长,快充协议芯片在全球范围内拥有较为广阔的市场空间。

近年来,随着能效和功耗在电子产品设计的重要性逐步提高,新式电池材料的不断研究拓展,以及消费者更多地追求快充速充,快充协议芯片的地位越来越高。据中信证券研究所统计,全球快充市场规模在2025年预计将增长约为190亿美元,市场潜力巨大。

(4) 摄像头音圈马达驱动芯片市场
摄像头音圈马达驱动芯片主要应用于智能手机,平板电脑,POS机等。近年来,智能手机出货量持续下行,但随着智能手机的技术升级换代,摄像头音圈马达驱动芯片市场赛道从开环Open loop产品进阶到闭环Close loop产品,产品的更新带来了闭环Close loop驱动IC市场规模稳步攀升。公司重要的闭环Close loop类型的防手震OIS驱动IC量产,公司为国内第一家实现该产品量产的公司。同时市场上大量中高阶手机机型,前摄像头已从之前的定焦改为当前的变焦模组,从而大大提升了变焦模组在整个模组行业的占比,由此带来了整个VCM driver IC市场规模的增长。VCM变焦模组是当前手机产业链中少有的还在正向增长的细分市场,天德钰也将因此而受益。


二、 核心技术与研发进展
1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司在显示驱动芯片、电子价签驱动芯片、音圈马达驱动芯片、快充协议芯片领域耕耘多年,经过技术的积累和沉淀,不断地创新技术和产品更新迭代。

显示驱动芯片技术方面,完成了LCD显示驱动芯片的全品类产品的量产,包括显示及触控FD 和 FHD TDDI显示驱动芯片,下沉式TDDI显示驱动芯片,平板TDDI显示驱动芯片。AMOLED 显示驱动芯片已经在终端客户和屏厂测试验证中。

电子价签驱动芯片技术方面,公司今年电子价签技术较早实现了四色电子价签量产。

音圈马达驱动芯片技术方面,闭环式音圈马达驱动芯片Close loop 类型的OIS驱动IC已经量产,为国内第一家实现该产品量产的公司。

快充协议芯片技术方面,今年新产品主要是单C口最优成本PD方案,外围零件最少,封装最小(SOT23-6),以及单芯片可做多口1A1C-20W产品,并通过第三方手机兼容性测试,产品的兼容性更加稳定。

公司在四类细分领域通过不断加大技术研究、产品开发、对产品技术不断打磨、改进和创新,公司的产品功能、技术水平得到了不断提高,形成了较强的技术竞争实力。


国家科学技术奖项获奖情况
□适用 √不适用

国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况
□适用 √不适用

2. 报告期内获得的研发成果

截至本报告期内,公司共拥有专利62项,其中发明专利58项,实用新型专利4项。此外,公司拥有集成电路布图设计82项,软件著作权56项。公司产品具有质量稳定、性能优异、降低客户成本等多种优势,为公司扩大产品影响力、提升市场份额具有重要作用。


报告期内获得的知识产权列表


 本期新增 累计数量 
 申请数(个)获得数(个)申请数(个)获得数(个)
发明专利358358
实用新型专利0044
外观设计专利0000
软件著作权23225756
其他869082
合计3433234200

3. 研发投入情况表
单位:元

 本期数上年同期数变化幅度(%)
费用化研发投入66,172,727.5369,076,681.99-4.20
资本化研发投入   
研发投入合计66,172,727.5369,076,681.99-4.20
研发投入总额占营业收入 比例(%)13.1710.642.53
研发投入资本化的比重(%)   

研发投入总额较上年发生重大变化的原因
□适用 √不适用

研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
□适用 √不适用

4. 在研项目情况
√适用 □不适用
单位:元

序 号项目名 称预计总投资 规模本期投入 金额累计投入金 额进 展 或 阶 段 性 成 果拟达到目标技术 水平具体 应用 前景
1JD5525563.00239.11614.59在 研根据行业特征,研究新的 Hall sensor架构、数字 算法、模拟电路、实现闭 环音圈马达驱动的高性能国内 先进手机 摄像 头等 消费 电子
2JD66221,528.00441.441,011.57在 研内置MCU高集成PD控制 器,支持二组USB Type-国内 先进手 机、
      c,外围简洁,设计简 单,支持USB PD3.1 EPR-140W(28V/5A)、 AVS、UFCS、QC5.0(向下 兼容) 、SCP、FCP等快 充协议,高精度CV/CC控 制,可编程的过流过压过 热等保护措施,也可通过 软件设定来实现智能分配 功率,二组FBO/OPTO可 同时也提供客制化多种输 出功率,以提高使用便利 性。 平 板、 移动 电 源、 旅 充、 墙 充、 排插 等充 电装 置
3JD6638545.00174.33174.33在 研高压降压同步控制芯片国内 先进快充
4JD7966 0A248.0074.6074.60在 研支援四色分辨率200x200 电子标签驱动显示屏驱动 芯片,预计更加提升画面 刷新速度表现、最适性的 温度范围区间,能满足 ESL多元环境需求国内 先进电子 标签 驱动 显示 屏驱 动芯 片
5JD7966 3A400.00118.63118.63在 研支援四色分辨率240x480 电子标签驱动显示驱动芯 片,预计更加提升画面刷 新速度表现、最适性的温 度范围区间,能满足ESL 多元环境需求国内 先进电子 标签 驱动 显示 屏驱 动芯 片
6JD7966 5A260.0074.6074.60在 研支援四色分辨率800x600 电子标签驱动显示驱动芯 片,预计更加提升画面刷 新速度表现、最适性的温 度范围区间,能满足ESL 多元环境需求国内 先进电子 标签 驱动 显示 屏驱 动芯 片
7JD7966 6A260.0074.6074.60在 研支援四色分辨率128x250 电子标签驱动显示驱动芯 片,预计更加提升画面刷 新速度表现、最适性的温 度范围区间,能满足ESL 多元环境需求国内 先进电子 标签 驱动 显示 屏驱 动芯 片
8JD7966 8A525.00228.20228.20在 研支援四色分辨率400x300 电子标签驱动显示驱动芯 片,预计更加提升画面刷 新速度表现、最适性的温 度范围区间,能满足ESL 多元环境需求国内 先进智能 零 售、 智慧 办 公、 智慧
        医疗 等
9JD7966 9A530.00228.20228.20在 研支援三色分辨率 1024x768电子标签驱动 显示驱动芯片,预计更加 提升反应快速、悦目清晰 及低耗电国内 先进智能 零 售、 智慧 办 公、 智慧 医疗 等
10JD7970 0A900.00221.971,686.18在 研无线充电电子标签驱动芯 片,搭载UHF & NFC 不 同传输距离,能稳定供应 操作能量不间断,扩展更 多电子纸场景应用 (物 流、银联卡等)。国内 先进智能 零 售、 智慧 办 公、 智慧 医疗 等
11JD9165 B425.00189.38189.38在 研研发工控高分辨率的大屏 幕解决方案,兼容 LVDS/MIPI/RGB 接口,并 提供正正压/正负压等多 种双边驱动玻璃设计规 范,并节省工控芯片成 本,为终端客户提供全方 位设计的解决方案。国内 先进平板 / 智 能音 箱、 智能 工控 等显 示屏 芯片
12JD9365 TG1,500.00842.10842.10在 研研发A-Si 玻璃高刷新率 (15Hz~120Hz)以及高报点 率(240Hz),通过电路优 化AFE 架构以及算法处 理,提升触控效能;并透 过动态帧率功能以及 4 power 模式达到功耗节 能;另下沈式pad 设计, 为终端客户提供HD 占屏 率的解决方案国内 先进智能 手机 等消 费电 子
13JD9366 TP6,349.00834.983,556.11在 研研发A-Si/LTPS/IGZO 玻 璃高刷新率(15Hz~144Hz) 以及高报点率(240Hz) 通 过电路优化AFE 架构以 及算法处理,提升触控效 能;并透过动态帧率功能 达到功耗节能;主动笔也 兼容各家专属协议 以及 DPHY/DSC/CPHY interface 设计,为终端国内 先进平板 / 智 能音 箱、 智能 工控 等显 示屏 芯片
      客户提供平板大屏的解决 方案  
14JD9522 TS1,480.00831.35831.35在 研研发LTPS 玻璃高刷新率 (15Hz~144Hz)以及高报点 率(240Hz),通过电路优 化AFE 架构以及算法处 理,提升触控效能;并透 过动态帧率功能以及 4 power 模式达到功耗节 能,为终端客户提供高视 频的解决方案国内 先进智能 手机 等消 费电 子
15JD96302,868.00934.27934.27在 研透过算法技术开发针对文 字边缘色偏问题,采用可 编程矩阵外参方式并内建 智能判别图案进行渗色补 偿; 且透过算法的反斑纹 补偿,采用15倍高倍率压 缩做为摄像采集处理后的 资料储存传输方式,本项 目芯片针实时性补偿,使 用15倍高倍率译码技术 后进行反斑纹补偿国内 先进智能 手机 等消 费电 子
16JD98531,120.00382.06941.82在 研智能穿载装置显示屏区动 芯片分辨率360X390 240x320研发穿戴窄边框 设计,兼容 QSPI/SPI/MCU/RGB 接 口,并透过动态帧率功能 达到功耗节能 ; 且设计 水平垂直双滚动功能,为 终端客户提供多面向的解 决方案。国内 先进智能 手 机、 智能 穿戴 等消 费电 子
17JD9855520.00153.94153.94在 研智能穿载装置显示屏区动 芯片分辨率360X390, COFLINE设计,兼容多接 口新一代功耗节能;为终 端客户提供多面向的解决 方案。国内 先进智能 手 机、 智能 穿戴 等 消费 电子
合 计/20,021.006,043.7611,734.47////


5. 研发人员情况
单位:万元 币种:人民币

基本情况  
 本期数上年同期数
公司研发人员的数量(人)188223
研发人员数量占公司总人数的比例(%)72.5969.91
研发人员薪酬合计4,757.055,673.82
研发人员平均薪酬25.3025.44


教育程度  
学历构成数量(人)比例(%)
博士研究生52.66
硕士研究生14175.00
本科4222.34
合计188100
年龄结构  
年龄区间数量(人)比例(%)
30岁以下(不含30岁)5127.13
30-40岁(含30岁,不含40岁)7539.89
40-50岁(含40岁,不含50岁)5629.79
50-60岁(含50岁,不含60岁)63.19
合计188100

6. 其他说明
□适用 √不适用

三、 报告期内核心竞争力分析
(一) 核心竞争力分析
√适用 □不适用

1、 强大的研发能力,领先的技术优势
公司核心技术团队稳定,研发创新体系完善,产品研发效率较高。公司高度重视人才的吸引和发展,积极扩充研发团队,保持较高的研发投入。建立了完善的长短期激励机制,稳定人才队伍。

公司的技术优势:
(1)智能移动终端显示驱动芯片(TFT-LCD/TDDI/AMOLED):“三高一小” 公司显示驱动芯片技术做到外部电路组件极简化、显示驱动的功耗极致化、同时在芯片最小面积下实现高分辨率和更高影像质量,实现“窄边框”、“全面屏”美观设计,并提升手机续航时间,实现高分辨率、高刷新率、高触控采样率(TDDI产品性能指标)方面业内领先,芯片面积可做到最小。公司AMOLED 显示驱动芯片技术即借由演算法的技术补偿优化面板的显示画面,提升面板良率,实现高画质,高质量。


(2)电子价签驱动芯片(ESL):全方位技术支援
公司电子价签显示技术可提升电子价签的画面更新速度,降低显像驱动功耗,可以实现更丰富色彩的画面,提升电子价签整体续航时间,同时支援一秒内快速刷屏、支持三色和四色显示,支持低压电子纸、无线充电、支持产品薄型化设计。


(3)摄像头音圈马达驱动芯片(VCM):先进算法
自研闭环Close loop VCM 驱动芯片的APID算法,可致动镜头快速到达命令位置、具备业内领先的马达容错率、缩短马达恢复稳定状态的时间、防止镜头震荡干扰,提升拍摄速度,实现快速对焦并呈现清晰明亮的照片画面。

(4)快充协议芯片(QC/PD):缩小体积 (氮化镓)
公司最新研发的USB PD协议芯片控制器,可以通过调节RPDO脚阻值来设定功率18W~100W之间的PDO档位,以及3.3V-5.9V/3A、3.3V-11V/2.25A、3.3V-11V/2.45A 三组PPS档位,并且不同功率档位可以共享协议小板,简化设计和开发流程,提高适配性,以及可搭配MPC(Multi-Port Controller)功能,符合快速变化的快充多口市场需求。今年新产品分别为单C口低成本PD方案,外围零件最少,封装最小(SOT23-6),以及单芯片可做多口1A1C-20W产品,并通过第三方手机兼容性测试,产品的兼容性更加稳定。


2、优秀的供应链管理,低成本竞争优势
公司2022年存货周转天数是69天,2023年上半年存货周转天数是63天。公司的存货周转天数始终保持在70天左右。2022年上半年市场存货水位是历史较高水平,下半年开始市场逐渐去库存,导致销售价格下跌,存货跌价和减值计提增加。然而公司始终保持着健康的存货库存水位,准确预测市场需求,合理安排生产产能,尽量做到全产全销。市场销售价格下行,存货成本也相应有所下调,全产全销的模式下,公司没有高成本库存存货的拖累,保持了较好的成本竞争优势。


3、全球优质客户资源
公司凭借稳定的产品质量、优异的客户服务能力,积累了良好的国内外终端客户资源。目前,公司产品应用领域覆盖移动手机、平板、智能音箱、智能穿戴、快充/移动电源、智能零售、智慧办公、智慧医疗等领域,公司产品种类丰富,可以满足上述应用领域的多样化需求。公司注重与下游模组厂、面板厂、系统厂及终端客户的合作及服务,已与BOE、群创光电、华星光电、合力泰、清越电子、国显科技、星源电子、华勤通讯、闻泰科技、龙旗通讯等知名下游企业建立了稳定的合作关系,产品广泛应用于三星、VIVO、OPPO、华为、荣耀等手机品牌;亚马逊、谷歌、百度、小米等平板、智能音箱客户;360、Tik Tok等智能穿戴客户。优质的全球客户资源,有利于公司扩大现有产品业务规模及更快的推出新技术、新产品,为公司长远发展打下坚实基础。



(二) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施 □适用 √不适用

四、 经营情况的讨论与分析

公司上半年实现营业收入50,246.35万元,较上年同期下降22.57%;实现归属于母公司所有者的净利润4,662.91万元,较上年同期下降67.89%。其中智能移动终端显示驱动芯片产品线实现收入41,277.69万元,较上年同期下降12.33%;电子价签驱动芯片产品线实现收入5,883.07万元,较上年同期下降61.67%;快充协议芯片产品线实现收入2,018.37万元,较上年同期增长18.36%;摄像头音圈马达驱动芯片产品线实现收入891.12万元,较上年同期增长 17.58%。2022年上半年市场销售价格处于高位,营业收入和归母净利润基数较高,因此与去年同期相比,公司上半年的营业收入和归母净利润呈现一定程度的下滑。


(一) 显示驱动芯片市场份额快速扩张,主力产品TDDI出货持续提升。


1.公司上半年显示驱动芯片营业收入41,277.69万元,占总营业收入的82.44%,主力产品TDDI(触控与显示驱动集成芯片)出货量持续增长,与去年同期相比上半年出货量增长60%。

TDDI产品市场份额快速增长主要原因是公司TDDI技术先进,产品性能规格领先,并且获得了全球主流手机品牌的认可,手机品牌客户有三星、VIVO、OPPO等。下半年主力产品TDDI出货将持续提升。

公司TDDI芯片涵盖HD、FHD分辨率,并支持下沉式窄边框等面板的应用。领先性能表现在PHY,配合处理器不同的应用或操作模式,动态调整显示帧率,并且内建智能型频率调节电路, 依应用需求动态调整, 达到兼顾用户体验及省电效果。


2.公司重点布局的AMOLED手机显示驱动芯片已经跟终端客户和显示屏厂在验证过程中,预计2023年下半年完成产品验证,2024年对公司营业收入产生贡献。

在AMOLED显示驱动芯片技术上,公司持续进行显示驱动芯片技术演算法的发展及补偿内存共享设计,达到降低成本,并减小IC体积,优化产品结构及空间设计。内建电源压降侦测电路,并进行显示补偿,使显示效果具有一致性,提升显示屏生产良率。透过算法Demura外部补偿技术,改善OLED显示面板画质;内建SPR即子像素渲染技术(SPR,Sub-Pixel Rendering),可以用更少的子像素来实现更高分辨率的显示,符合高端AMOLED驱动芯片技术需求及AMOLED驱动芯片产品的完整布局。


(二)电子价签显示驱动芯片(ESL)已走出市场谷底
公司电子价签显示驱动芯片上半年营业收入5,883.07万元,占总营业收入的11.75%。

电子价签去年上半年市场存货水位较高,下半年开始消化库存,公司电子价签营业收入去年第四季度降到最低,今年上半年营业收入逐季转好,已经走出谷底,预计今年下半年营业收入持续向上提升。

在电子价签显示驱动芯片领域,公司紧跟产业趋势,抢抓行业机遇,针对电子价签行业发展痛点,加强研发投入,开展电子价签多色显示技术,2023年电子价签将从三色全面转入四色电子价签,公司较早实现四色电子价签驱动芯片量产,进一步增强公司在该领域的市场竞争力。

在电子价签显示技术优势上,公司电子价签芯片具有较强的电气异常侦测功能,可主动侦测回传电子价签电路组件损坏电压异常;电子价签芯片在每次更换数据时可主动侦测电子价签是否有外力造成破损并及时上报;电子价签芯片内建了精密温度传感器,可以精确感测-55~125℃环境温度,让电子价签在不同环境都有最佳的显示效果,以达到降低成本、节省功耗、提高效率的目的,为公司带来持续增长的订单需求。


(三)快充协议芯片和音圈马达驱动芯片新产品开始发力
快充协议芯片、音圈马达驱动芯片上半年营业收入分别为2,018.37万元和891.12万元,同比增长18.36%和17.58%。

音圈马达驱动芯片新产品闭环式驱动芯片开始发力将带动营收的增长。公司闭环式音圈马达驱动芯片Close loop 类型的OIS驱动IC已经量产,为国内第一家实现该产品量产的公司。

快充协议芯片,今年新产品主要是单C口最优成本PD方案,外围零件最少,封装最小(SOT23-6),以及单芯片可做多口1A1C-20W产品,并通过第三方手机兼容性测试,产品的兼容性更加稳定。



报告期内公司经营情况的重大变化,以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项

□适用 √不适用

五、 风险因素
√适用 □不适用

1、 存货跌价风险

报告期内,公司存货周转天数保持在63天左右,库存水位非常健康。主要系公司总体采用“以销定产”的生产模式,主要原材料采用“按需采购”的经营模式,并根据上游原材料价格波动和下游市场需求情况进行适当原材料备货。但由于公司产品的下游应用领域以手机、可穿戴设备等应用领域为主,终端电子产品的更迭较快。如果未来因客户需求变化,或若因市场竞争激烈,导致短期内出现产品价格急剧大幅下降或滞销,将使公司的存货面临跌价或呆滞增加的风险。


2、汇率波动的风险

公司采购及销售活动均存在使用美元等外币交易的情形,导致因汇率波动产生的汇兑损益。但若未来人民币兑美元汇率波动幅度扩大可能导致公司产生金额较大的汇兑损益,进而影响公司财务状况,公司将面临汇率波动而承担汇兑损失的风险。


六、 报告期内主要经营情况
2023年上半年营业收入50,246.35万元,较上年同期下降22.57%;归属于上市公司股东的净利润4,662.91万元,较上年同期下降67.89%。


(一) 主营业务分析

1 财务报表相关科目变动分析表
单位:万元 币种:人民币

科目本期数上年同期数变动比例(%)
营业收入50,246.3564,895.28-22.57
营业成本39,656.2641,058.52-3.42
销售费用1,012.111,372.21-26.24
管理费用1,017.101,472.09-30.91
财务费用-1,866.95-1,163.7560.43
研发费用6,617.276,907.67-4.20
经营活动产生的现金流量净额17,156.00-2,363.25不适用
投资活动产生的现金流量净额-37,792.868,368.11-551.63
筹资活动产生的现金流量净额-4,872.554,267.02-214.19
    
    
管理费用变动原因说明:本期管理费用较上年同期下降 30.91% ,主要系报告期内确认的股份支付费用和人工成本减少所致。

财务费用变动原因说明:本期公司财务费用较上年同期减少703.20万元 ,主要系报告期内公司利息收入增加所致。

经营活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系上期支付产能保证金所致。

投资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系本期购买大额存单增加所致。

筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系报告期内归还银行借款,同时上期取得银行借款所致。


2 本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明 □适用 √不适用

(二) 非主营业务导致利润重大变化的说明
□适用 √不适用

(三) 资产、负债情况分析
√适用 □不适用
1. 资产及负债状况
单位:元

项目名称本期期末数本期 期末 数占 总资 产的 比例 (% )上年期末数上年期末 数占总资 产的比例 (%)本期期 末金额 较上年 期末变 动比例 (%)情况说明
应收账款68,680,203.113.2937,341,064.941.8183.93主要系本期未收 回货款增加所致
其他应收 款174,512,875.548.3796,203,042.714.6681.40主要系产能保证 金、未达账项增 加所致
使用权资 产713,527.400.032,225,041.080.11-67.93主要系使用权资 产摊销所致
递延所得 税资产2,795,185.290.134,901,709.570.24-42.98主要系存货跌价 准备减少所致
其他非流 动资产1,780,691.570.09214,029,947.9410.38-99.17主要系产能保证 金、设备验收减 少所致
短期借款  50,075,777.742.43-100.00主要系归还借款 所致
应付职工 薪酬15,443,193.490.7425,268,508.091.22-38.88主要系期末计提 奖金减少所致
应交税费453,588.570.022,367,983.220.11-80.84主要系应交企业 所得税费用减少 所致
合同负债26,625,937.851.2813,651,053.930.6695.05主要系预收货款 增加所致
一年内到 期的非流 动负债502,819.180.022,084,740.400.10-75.88主要系使用权资 产减少所致
其他流动 负债1,064,578.830.05400,887.240.02165.56主要系待转销项 税额增加所致
租赁负债  130,686.610.01-100.00主要系无一年以 上的租赁负债所 致
长期应付 职工薪酬812,267.420.04500,623.730.0262.25主要系持续服务 奖金增加所致

其他说明

2. 境外资产情况
√适用 □不适用

(1) 资产规模

(2) 境外资产占比较高的相关说明
□适用 √不适用

3. 截至报告期末主要资产受限情况
□适用 √不适用

4. 其他说明
□适用 √不适用

(四) 投资状况分析
对外股权投资总体分析
□适用 √不适用

1. 重大的股权投资
□适用 √不适用

2. 重大的非股权投资
□适用 √不适用

3. 以公允价值计量的金融资产
□适用 √不适用

证券投资情况
□适用 √不适用

私募基金投资情况
□适用 √不适用

衍生品投资情况
□适用 √不适用


(五) 重大资产和股权出售
□适用 √不适用

(六) 主要控股参股公司分析
√适用 □不适用


公司名称主营业务持股比例 (%)(或类似 权益比例) 营业收入总资产净资产净利润
  直接间接    
合肥捷达芯片供应链管理100% 93,710,576.14141,261,712.1193,247,476.726,775,855.64
香港捷达芯片销售以及研发100% 121,121,701.68176,368,676.4672,986,709.29-22,499,220.35
厦门天德 钰芯片销售以及研发100% 0.00451,269.08445,862.83-1,917.72


(七) 公司控制的结构化主体情况
□适用 √不适用

七、 其他披露事项
□适用 √不适用

第四节 公司治理
一、 股东大会情况简介

会议届次召开日期决议刊登的指定 网站的查询索引决议刊登的披露 日期会议决议
2022 年年度股东 大会2023 年 4 月 20 日www.sse.com.cn2023 年 4 月 21 日议案全部审议通 过,不存在否决议 案的情况
     

表决权恢复的优先股股东请求召开临时股东大会
□适用 √不适用

股东大会情况说明
√适用 □不适用

公司2022年年度股东大会的召集、召开程序符合有关法律法规及《公司章程》的规定,出席会议的人员和召集人的资格合法有效,股东大会的表决程序和表决结果合法有效。股东大会的议案全部审议通过,不存在否决议案的情况。


二、 公司董事、监事、高级管理人员和核心技术人员变动情况
□适用 √不适用

公司董事、监事、高级管理人员和核心技术人员变动的情况说明
□适用 √不适用

公司核心技术人员的认定情况说明
□适用 √不适用

三、 利润分配或资本公积金转增预案
半年度拟定的利润分配预案、公积金转增股本预案 (未完)
各版头条