[中报]赛微电子(300456):2023年半年度报告（更新后）
原标题:赛微电子:2023年半年度报告（更新后） 2023年半年度报告 2023年 08月 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人杨云春、主管会计工作负责人蔡猛及会计机构负责人(会计主管人员)霍夕淼声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本半年度报告中涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。公司已在本报告第三节“管理层讨论与分析”第十项“公司面临的风险和应对措施”章节中，对可能面临的风险及对策进行了详细描述，敬请广大投资者留意查阅。 本公司请投资者认真阅读本半年度报告全文，并特别注意下列风险因素： 1、国际局势及汇率波动风险 自二战之后，特别是上世纪八九十年代以来，全球化发展日益加速，已成为时代发展的重要特征和显著标志，国家 之间在经济、政治、文化、社会等方面的交流程度大幅提升，在加速科技进步和生产力发展的同时，也使得民族国家的 利益面临着多元化的冲击和挑战，最终导致民族主义情绪的累积并在近年来显著抬头，右翼民粹主义、反全球化主义、 贸易保护主义、本土主义等主张在全球，尤其是欧美国家泛起，引发国际局势紧张及日趋复杂化，对跨国经营的企业提 出诸多新的挑战。公司同时持有境内外资产及业务，近年来直接源自境外营业收入的比例处于高位，2020-2022 年及 2023 年上半年的比例分别为 84.72%、75.66%、74.64%、75.96%，且公司部分原材料采购以及 MEMS 主业的大部分机器设 备采购亦采用外币结算，日常涉及美元、欧元、瑞典克朗、日元、人民币等货币。因此，公司日常经营活动客观上面临 着国际政治经济局势剧烈变化的风险，随之而来的还包括因汇率大幅波动对公司报表业绩（以人民币计算）产生较大影 响的风险。 2、新兴行业的创新风险 公司现有MEMS主业属于国家鼓励发展的高技术产业和战略性新兴产业，同时也是国家“十四五”规划纲要中的科技 前沿攻关领域，该产业技术进步及迭代迅速，要求行业参与者不断通过新技术/工艺的研究和新产品的开发以应对下游需 求的变化。如公司对新技术/工艺、新产品的投入不足，或投入方向偏离行业创新发展趋势或未能符合重要客户需求的变 化，将会损害公司的技术优势与核心竞争力，从而给公司的市场竞争地位和经营业绩带来不利影响；此外，近年来，公 司研发费用支出的绝对金额以及占营业收入的比重均处于高位，2020-2022 年及 2023 年上半年，公司研发费用分别高达 1.95亿元、2.66 亿元、3.46 亿元、1.76 亿元，占营业收入的比重分别高达 25.54%、28.69%、44.01%、44.28%，而研发 活动本身存在一定的不确定性，公司还存在研发投入不能获得预期效果从而影响公司盈利能力的创新风险。 3、行业竞争加剧的风险 公司MEMS主业直接参与全球竞争，竞争对手既包括博世、德州仪器、意法半导体、惠普、松下等IDM企业，也包括MEMS 代工企业 Teledyne MEMS.、台积电（TSMC ）、X-FAB Silicon Foundries、索尼（SONY ）、IMT（Innovative Micro Technology，后更名为 Atomica Corp.）、Tronics（Tronics Microsystems），以及中芯集成、上海先进、华虹宏力、华 润微、士兰微等国内含 MEMS 业务的企业。MEMS 属于技术、智力及资金密集型行业，涉及电子、机械、光学、医学等多 个专业领域，技术开发、工艺创新及新材料应用水平是影响企业核心竞争力的关键因素。若公司不能正确判断未来市场 及产品竞争的发展趋势，不能及时掌控行业关键技术的发展动态，不能坚持技术创新或技术创新不能满足市场需求，将 存在技术创新迟滞、竞争能力下降的风险。 4、政府补助风险 公司 MEMS 主业属于国家鼓励发展的高科技行业，且于2021 年3 月均被纳入《中华人民共和国国民经济和社会发展 第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》中的科技前沿攻关领域，且近年来公司已陆续获得数笔与主营业务相关的政 府补助。2020-2022年及2023年上半年，公司计入当期损益的政府补助金额分别为1.31亿元、1.31亿元、1.38亿元、 0.57 亿元，占当期利润总额绝对值的比例分别为54.46%、66.51%、80.34%、87.59%，对2020-2022 年及 2023 年上半年 公司经营业绩构成重大影响。虽然通过政策支持、资金补贴、税收优惠和低息贷款等措施大力支持半导体行业（尤其是 晶圆制造环节）的发展属于国际通行做法，但公司在后续财务报告期间能否持续取得政府补助、涉及多少金额、会计处 理方法等均存在不确定性，因此公司存在经营业绩受政府补助影响、影响大小不确定的风险。 5、募集资金运用风险 公司募集资金投资项目综合考虑了当时的市场状况、技术水平及发展趋势、产品及工艺、原材料供应、生产场地及 设备采购等因素，并对其可行性进行了充分论证，但如果国内外的行业环境、市场环境等情况发生突变，或由于项目建 设过程中的主客观因素影响，将会给募集资金投资项目的实施带来不利影响，存在募集资金投资项目不能顺利实施、不 能达到预期收益、折旧摊销影响经营业绩的风险。 对于“8英寸MEMS国际代工线建设项目”，其基于下游市场需求正在持续扩充MEMS代工产能，但在瑞典Silex向赛莱克斯北京出口MEMS技术和产品的许可申请被瑞典ISP否决、公司境内工厂从瑞典Silex引入技术变得困难的背景下， 公司北京FAB3需要依靠自身积累工艺，自主推动从工艺开发到产品验证、规模量产的业务过程，时间周期及产能消化速 度的不确定性提高，而下游特定市场的需求波动也导致部分MEMS产品从工艺开发、风险试产转入规模量产的节奏发生变 化。因此，北京 FAB3 在客观上存在新增 MEMS 代工产能短期无法消化、相关投资所形成资产在一定时期内闲置或部分闲 置的风险。 对于“MEMS 先进封装测试研发及产线建设项目”，由于 MEMS 封测业务属于向产业链下游延伸的新拓展业务，公司并 无法确保在MEMS晶圆制造环节积累的客户会将其封装测试业务交由公司进行，且封装测试业务的取得也需要经历客观的 工艺验证过程，潜在客户向现实客户转化的概率与周期均存在不确定性，公司与潜在客户形成稳定的供货关系的时间与 封测项目的产能释放节奏难以形成预期中的匹配关系。因此，公司 MEMS 先进封装测试研发及产线在客观上存在新建 MEMS封测产能短期无法消化、相关投资所形成资产在一定时期内闲置或部分闲置的风险。 对于“MEMS 高频通信器件制造工艺开发项目”，北京 FAB3 在自主开发及积累工艺过程中，已进行高频通信 MEMS 器 件的相关制造工艺研发工作，并已解决部分型号高频通信MEMS器件的相关制造工艺，该项目的后续具体推进以及补充流 动资金后剩余资金的使用方案尚待进一步考虑决策。 本公司从事集成电路相关业务，近年来的公司业绩对政府补助构成一定程度的依赖。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节 重要提示、目录和释义 .............................................. 1 第二节 公司简介和主要财务指标............................................. 7 第三节 管理层讨论与分析 ................................................. 10 第四节 公司治理 ........................................................ 48 第五节 环境和社会责任 ................................................... 50 第六节 重要事项 ........................................................ 52 第七节 股份变动及股东情况 ............................................... 59 第八节 优先股相关情况 ................................................... 64 第九节 债券相关情况 ..................................................... 65 第十节 财务报告 ........................................................ 66 备查文件目录 一、载有公司负责人、主管会计工作责任人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。 二、报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 三、载有法定代表人签名的2023年半年度报告文本原件。 以上备查文件备置地点：公司证券投资法务部。 释义
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司简介
1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化 □适用 ?不适用 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2022年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用 ?不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2022年 年报。 3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况 □适用 ?不适用 公司注册情况在报告期无变化，具体可参见2022年年报。 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是 ?否
者权益金额 ?是 □否
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 ?适用 □不适用 单位：元
□适用 ?不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益 项目的情况说明 □适用 ?不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为 经常性损益的项目的情形。 第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 公司需遵守《深圳证券交易所创业板行业信息披露指引第12号——上市公司从事集成电路相关业务》的披露要求 （一）主要业务 公司是全球领先、国际化运营的高端集成电路芯片晶圆制造厂商，也是国内拥有自主知识产权和掌握核心半导体制 造技术的特色工艺专业芯片晶圆制造商。公司在国内外拥有多座中试平台及量产工厂，业务遍及全球，服务客户包括国 际知名的光刻机、DNA/RNA测序仪、红外热成像、计算机网络及系统、元宇宙、硅光子、AI计算、ICT、新型医疗设备巨 头厂商以及各细分行业的领先企业，涉及产品范围覆盖了通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等诸多应用领域。公司 同时正在打造先进的晶圆级封装测试能力，致力于为客户提供从工艺开发、晶圆制造到封装测试的系统化高端制造服务， 努力发展成一家国际化经营的知名半导体制造领军企业。 报告期内，公司从事的主要业务为MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造，同时，公司围绕半导体主业开展产业投资布局， 对实体企业、产业基金进行参股型投资。 公司现有MEMS业务包括工艺开发和晶圆制造两大类： 公司MEMS工艺开发业务是指根据客户提供的芯片设计方案，以满足产品性能、实现产品“可生产性”以及平衡经济 效益为目标，利用工艺技术储备及项目开发经验，进行产品制造工艺流程的开发，为客户提供定制的产品制造流程。 公司 MEMS 晶圆制造业务是指在完成 MEMS 芯片的工艺开发，实现产品设计固化、生产流程固化后，为客户提供批量 晶圆制造服务。 MEMS 是指利用半导体生产工艺构造的集微传感器、信号处理和控制电路、微执行器、通讯接口和电源等部件于一体 的微米至毫米尺寸的微型器件或系统；MEMS 将电子系统与周围环境有机结合在一起，微传感器接收运动、压力、光、热、 声、磁、温湿度等各类物理、化学或生物信号，信号再被转换成电子系统能够识别、处理的电信号，部分MEMS器件可通 过微执行器实现对外部介质的操作功能。 （二）经营模式 公司以成熟商业化运营的 MEMS 产线为基础，以专业技术及生产团队、核心专利技术、核心工艺设备、二十多年500 余项工艺开发项目经验为条件，通过为客户开发并确定特定MEMS芯片的工艺及制造流程获得工艺开发收入，通过为客户 批量制造MEMS晶圆获得代工生产收入。 （三）主要业绩驱动因素 随着物联网生态系统的逐步发展落地、MEMS终端设备的广泛拓展应用、MEMS产业专业化分工趋势的不断演进，源自 通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等领域的 MEMS 芯片工艺开发及晶圆制造需求不断增长。公司全资子公司瑞典 Silex 是全球领先的纯 MEMS 代工企业并正在境外扩充产能；公司控股子公司赛莱克斯北京是国内领先的纯 MEMS 代工企 业，正在持续扩大晶圆品类及客户领域。 公司能够制造流量、红外、气体、压力、惯性、温湿度等多种MEMS传感器，微流体、微超声、微镜、硅光子、硅麦 克风、RF 射频等多种器件以及各种MEMS 基本结构模块，公司MEMS 晶圆产品的终端应用涵盖了通讯、生物医疗、工业汽 车、消费电子等领域。 （四）所属行业的发展阶段 根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》及《国民经济行业分类》，公司MEMS主业所属行业为“计算机、 通信和其他电子设备制造业”（行业代码C39）。 MEMS 是微电路和微机械按功能要求在芯片上的一种集成，基于光刻、腐蚀等传统半导体技术，融入超精密机械加工， 并结合力学、化学、光学等学科知识和技术基础，使得一个毫米或微米级的MEMS具备精确而完整的机械、化学、光学等 特性结构。MEMS 行业系在集成电路行业不断发展的背景下，传统集成电路无法持续地满足终端应用领域日渐变化的需求 而成长起来的。随着微电子学、微机械学以及其他基础自然科学学科的相互融合，诞生了以集成电路工艺为基础，结合 体微加工等技术打造的新型芯片。随着终端应用市场的扩张，使得MEMS应用越来越广泛，产业规模日渐扩大，日趋成为 集成电路行业的一个新分支。 公司MEMS主业所处半导体行业正处于成长阶段，且均属于国家鼓励发展的行业，发展前景广阔。 （五）所属行业的周期性特点 集成电路行业处于电子产业链的上游，其发展受到下游终端应用的深刻影响，其行业发展速度与全球经济增速正相 关，呈现出周期性的波动趋势。近年来，随着行业分工的深化，集成电路设计、制造及封测各环节专业化程度显著提高， 行业整体能够更加准确的把握需求变动趋势、更有计划地控制产能规模及资本性支出、更加及时地对市场变化做出反应 及修正；同时，集成电路产业在社会其他行业的渗透日益深入，终端消费群体基数庞大，一定程度上抵消了经济周期的 影响。集成电路行业整体的周期性波动日趋平滑。MEMS 行业作为基于集成电路技术演化而来的新兴子行业，其周期性与 集成电路行业相似；同时由于MEMS技术具有前沿性、创造性，其技术和产品的更新迭代将为下游市场注入活力，并引导 下游突破现有瓶颈限制、持续激发创新、拓宽终端应用范围，推动社会经济有机增长，故其行业周期性波动风险可得到 有效降低。 公司MEMS主业所处半导体行业必然受到宏观经济周期的影响，但由于行业正处于成长阶段，所处的微观驱动环境各 有不同，且智能传感正是推动全球经济发展的新兴力量，其中MEMS更是技术变更与竞争的新兴领域，因此在当前阶段， MEMS行业更多受自身发展周期的影响，受宏观经济周期的直接影响相对较小。 （六）公司所处的行业地位 公司全资子公司瑞典Silex是全球领先的纯MEMS代工企业，服务于全球各领域巨头厂商，且公司正在瑞典扩充产能， 同时公司控股子公司赛莱克斯北京已投入运营并持续推动产能爬坡，有望继续保持纯MEMS代工的全球领先地位。根据世 界权威半导体市场研究机构Yole Development的统计数据，2012年至今，瑞典Silex在全球MEMS代工厂营收排名中一 直位居前五，与意法半导体（STMicroelectronics）、TELEDYNE DALSA、台积电（TSMC）、索尼（SONY）等厂商持续竞 争，2019-2022 年则在全球 MEMS 纯代工厂商中位居第一，在 2022 年全球 MEMS 厂商综合排名中居第 26 位。随着公司境 内外新增产线及产能的陆续建设及投入使用，公司整体将继续保持在全球MEMS制造产业竞争中的第一梯队。 公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求 （一）集成电路行业发展状况及对公司未来经营业绩的影响 1、集成电路行业整体发展情况、行业政策及对公司的影响 近年来，国家颁布了多项鼓励支持集成电路行业的产业政策及措施，《集成电路产业“十二五”发展规划》，《国家集 成电路产业推动纲要》以及2015年提出的《〈中国制造2025〉重点领域技术路线图(2015版)》中，均把集成电路及专用 设备列为国家重点推进的战略新兴产业，其中建设特色工艺的 8 英寸生产线和先进封测平台也是规划要求实施的重点任 务之一。2021 年是中国“十四五”开局之年，在国内宏观经济运行良好的驱动下，国内集成电路产业继续保持快速、平 稳增长态势，2021年中国集成电路产业首次突破万亿元。中国半导体行业协会统计，2022年中国集成电路产业销售额为 12,006.1 亿元，同比增长 14.8%。其中，设计业销售额为 5,156.2 亿元，同比增长 14.1%；制造业销售额为 3,854.8 亿 元，同比增长21.4%；封装测试业销售额2,995.1亿元，同比增长8.4%，均创历史新高。 随着万物互联与人工智能的兴起，MEMS 产品种类增加、市场规模扩大，行业对产品生产周期的缩短及生产成本的降 低提出了更高要求，同时MEMS工艺研发费用迅速上升以及未来建厂费用高启促使更多的半导体厂商将工艺开发及生产相 关的制造环节进行外包，纯 MEMS 代工厂与 MEMS 产品设计公司合作开发的商业模式将成为未来主流行业业务模式。类似 于传统集成电路行业发展趋势，MEMS 产业将逐步走向设计与制造分立、制造环节外包的模式。从趋势上看，全球 MEMS 代工业务，尤其是纯MEMS代工业务将会快速扩张；从结构上看，纯MEMS代工业务在MEMS代工业务中所占比重将逐步升 高。 2012年至今，公司在全球MEMS 代工厂营收排名中一直位居前五，公司当前的核心业务为MEMS 工艺开发及晶圆制造， 因此，基于该细分行业整体发展长期向好的态势以及国家的长期战略政策支持，公司MEMS业务的进一步发展将继续拥有 2023 年初至本报告披露日，公司旗下控股子公司继续获得所在国家中央及地方集成电路项目的资金支持，有利于公 司进一步加大相关投入，推动业务发展。 2、MEMS主流技术水平、市场需求变化及对公司的影响 根据Yole Development的研究预测，全球MEMS行业市场规模将从2021年的136亿美元增长至2027年的约223亿美元，复合增长率（CAGR）达 9%，通讯、生物医疗、工业汽车及消费电子的应用增速均非常可观，其中通讯领域的复合 增长率高达 25%。预计到 2026 年，10 亿美元以上的 MEMS 细分领域包括射频 MEMS（40.49 亿美元）、MEMS 惯性器件 （40.02亿美元）、压力MEMS（23.62亿美元）、麦克风（18.71亿美元）以及未来应用（13.63亿美元）。 MEMS 的生产制造使用了包括体微机械加工和表面微机械加工在内的微细加工技术，并结合沉积、光刻、键合、刻蚀 等集成电路工艺，在硅片上实现微型机械三维结构的构建，在保留器件机械性能的基础上大幅缩减了机械体积、降低了 能耗并提高了机械可靠性，同时可批量生产，大大降低生产成本。公司长期保持在全球MEMS晶圆代工第一梯队，同时代 表着业内主流技术水平。公司拥有覆盖 MEMS 领域的全面工艺技术储备，关键技术已经成熟并经过多年的生产检验，TSV、 TGV、SilVia、MetVia、DRIE及晶圆键合等技术模块行业领先。公司的核心工艺及技术水平状况如下：
的硅通孔（TSV）工艺技术、压电材料（PTZ）工艺技术举例图示如下： 硅通孔（TSV）工艺技术图示 数据来源：半导体行业观察，瑞典Silex 压电材料（PTZ）工艺技术图示 数据来源：赛微电子，瑞典Silex 因此，在市场需求保持旺盛态势、公司代表着业内主流技术水平的情况下，公司MEMS业务的进一步发展拥有良好的 市场及竞争要素。 3、MEMS核心技术、成本控制及公司竞争优劣势 MEMS 代工业务的本质是通过集成电路大规模、标准化工艺技术，实现各类传感器件的低成本制造，同时实现小体积 与低功耗。作为全球领先的 MEMS 纯代工厂商，公司 MEMS 工艺开发及晶圆制造业务的主要生产技术类别及环节与其他竞 争厂商相比并无重大差异，公司的竞争优势更多地体现在通过长期实践，在制造工艺中集成了大量的专利技术（IP)和技 术诀窍（Know-how ）。MEMS代工涉及的主要生产技术类别及环节具体如下：
定制化程度非常高，其生产采用的微加工技术强调工艺精度，属于资金、技术及智力密集型行业。与 CMOS 相比，MEMS 代工行业呈现出多品种、小批量的特点，同时对代工厂商的成本控制能力提出极高要求。 作为全球领先的MEMS纯代工厂商，公司在MEMS业务成本控制方面具有如下特点： A、形成了标准化、结构化的工艺模块 虽然MEMS产品的特殊性要求制造者为每种产品开发独特的工艺流程，但实践中许多工艺步骤是可为多种器件通用的。 公司以最大化利用工程资源为目标，提炼出多种可重复使用的工艺制程模块，将这些模块类别命名为“SmartBlock”。 标准工艺模块作为工艺集成规划的起点，再对单个产品的关键工艺开发、调整和优化，最后对单个产品开发特殊工艺或 材料。标准化的工艺模块加上调整优化后的关键工艺和特殊工艺能直接整合客户的产品，实现工艺标准化和规模量产定 制化相结合。 B、丰富的项目开发及代工经验 公司在历史经营期内参与了500余项MEMS工艺开发项目，与下游客户开展广泛合作，代工生产了包括微镜、光开关、 片上实验室、微热辐射计、振荡器、原子钟、压力传感器、加速度计、陀螺仪、硅麦克风等在内的多种MEMS产品。长期 实践中，公司严格按照新产品导入流程（NPI）进行项目管理，在产品复杂多样的环境下做好生产工艺的开发与管理；公 司团队自主开发的生产管理系统能够很好地对生产计划和制造过程进行整体控制，形成了一套行之有效的MEMS代工厂运 营管理办法。 C、新建产线的初期状态 由于公司北京FAB3属于新建产线，报告期内仍处于运营初期、努力进行产能爬坡，面临着持续扩大的折旧摊销压力， 工厂运转及人员费用也在持续增长，客观上必须经历投入成本与收入回报严重不匹配的时期；公司相应的成本控制手段， 一方面根据规模量产工厂的定位要求建立成本控制体系，另一方面则是积极扩大产品范围及客户群体，通过规模效应来 实现边际业务成本的降低。 （二）报告期内集成电路制造业务情况 （1）晶圆厂基本情况 报告期内，公司在瑞典拥有一座成熟运转的MEMS晶圆工厂，内含两条8英寸产线；在北京拥有一座处于建成运营初期、具备规模产能的MEMS晶圆工厂，内含一条8英寸产线；该两座晶圆工厂均处于持续扩产状态，其中瑞典产线通过添 购部分设备、收购半导体产业园区推动扩产，以满足相关客户的订单需求；北京产线则主要是陆续推动产能从当前的 1 万片/月向3万片/月产能扩充，并持续扩大晶圆类别及客户领域。 上述MEMS产线的基本情况如下：
影响，工艺开发对产线的产能利用率天然低于晶圆制造业务，且产线与客户双方对开发试验阶段生产良率的容忍度一般 较高。且由于本报告期瑞典 FAB1＆FAB2处于恢复阶段，其产能利用率仍处于较低水平，生产良率处于正常区间。 2、北京 FAB3的定位属于规模量产线，已实现一期产能 10,000片晶圆/月，根据 6个完整月计算的期间产能为 60,000片 晶圆，由于产线仍处于产线运营初期，面向客户需求产品的工艺开发、产品验证及批量生产需要经历一个客观的过程， 本报告期已实现量产的品类较少，大部分仍处于工艺开发、产品验证或风险试产阶段，产能爬坡较为缓慢，产能利用率 水平较低。另外由于北京 FAB3在当前阶段的工艺开发业务占比较高，该业务的良率一般低于晶圆制造业务良率，也影 响了产线的整体生产良率水平。 3、由于 MEMS属于集成电路的特色工艺分支，考验制造厂商水平的主要因素是工艺、三维结构与功能，而不是单纯地 追求细线宽线距（二维）；此外，由于 MEMS晶圆常常是 2个以上的晶圆键合在一起，因此上表产能数据中的单片“晶 圆”数在多数情况下为复合晶圆的个数。即一个 MEMS“晶圆”所蕴含的硅（或玻璃）晶圆数相当于多个（2个以上） 普通 CMOS晶圆，大幅增加了制造的难度和复杂性。 4、单片晶圆可以制造的 MEMS芯片颗数因产品不同而存在巨大差异，平均而言每张 8英寸晶圆可以产出大约为 6英寸 晶圆 2倍数量的芯片，每张 12英寸晶圆可以产出大约为 8英寸晶圆 2.25倍数量的芯片。 （2）特色生产工艺情况 MEMS 属于集成电路行业中的特色工艺。公司 MEMS 业务经营采用“工艺开发+代工生产”的模式。“工艺开发（NRE）”模式，即 MEMS 代工厂商根据客户提供的芯片设计方案，以满足产品性能、实现产品“可生产性”以及平衡经 济效益为目标，利用工艺技术储备及项目开发经验，进行产品制造工艺流程的开发，为客户提供定制的产品制造流程； “代工生产（Foundry）”模式则是MEMS代工厂商在完成MEMS产品的工艺开发，实现产品设计固化、生产流程固化后， 为客户提供MEMS产品的批量代工生产服务。 MEMS工艺开发过程示意图 MEMS晶圆制造基本工艺步骤 数据来源：赛微电子 （3）在建晶圆厂或产线情况 截至报告期末，公司瑞典FAB1＆FAB2出于业务需要，通过添购关键设备、收购半导体产业园区继续提升现有产线的 整体产能；公司北京 FAB3 在继续推进一期规模产能（1 万片/月）爬坡的同时，继续开展二期规模产能（2 万片/月）的 建设。截至本报告披露日，北京 FAB3 已实现硅麦克风、电子烟开关、BAW 滤波器的量产，正在进行小批量试产 MEMS 气 体传感器、生物芯片、微振镜，同时对于加速度计、陀螺仪、压力、温湿度、硅光子、振荡器、光刻机透镜部件等 MEMS 器件，正积极从工艺开发向验证、试产、量产阶段推进。 报告期内，公司参股子公司聚能国际仍在推进GaN芯片制造产线一期产能（5000片/月）的建设。 （三）宏观需求分析 全球传感器行业市场规模达数千亿美元，而基于MEMS工艺批量生产的传感器件凭借其功耗低、体积小、性能出色等 特点可以在各个行业和领域应用并逐步对传统传感器件进行替代。预计未来随着MEMS产品应用领域的不断延伸，其市场 规模将迅速扩大。在移动终端上，硅麦克风、惯性传感器已被广泛采用，且耗用量仍在不断上升；另外，随着MEMS产品 在医疗设备、工业设备、汽车电子、消费类电子等领域应用的推广和普及，市场对超声、压力、微针、芯片实验室、红 外、硅光子、射频前端、振镜、超声波换能、气体等MEMS器件的需求也在迅速提升；此外，物联网、可穿戴等创新设备 对器件形态便捷化、微型化需求也将成为推动MEMS发展的新力量。 MEMS 器件目前被广泛应用于消费电子、汽车电子、工业与通讯、生物与医疗等行业。受益于 5G 通信、人工智能、 移动互联网（智慧城市、智慧医疗、智慧安防）、光电通信、自动工业控制等市场的高速成长，MEMS 行业发展势头强劲。 根据Yole Development的研究预测，全球MEMS行业市场规模将从2021年的136亿美元增长至2027年的约223亿美元， CAGR 达 9%，通讯、生物医疗、工业汽车及消费电子的应用增速均非常可观，其中通讯领域的复合增长率高达25%。预计 到2026年，10亿美元以上的MEMS细分领域包括射频MEMS（40.49亿美元）、MEMS惯性器件（40.02亿美元）、压力MEMS （23.62亿美元）、麦克风（18.71亿美元）以及未来应用（13.63亿美元）。 （四）国内外主要行业公司 MEMS 芯片制造处于产业链的中游，该行业根据设计环节的需求开发各类 MEMS 芯片的工艺制程并实现规模生产，兼 具资金密集型、技术密集型和智力密集型的特征，对企业资金实力、研发投入、技术积累等均提出了极高要求。经历汽 车电子、消费电子、物联网三次发展浪潮，MEMS 芯片制造行业已形成较为稳定的市场竞争格局，瑞典 Silex、TELEDYNE MEMS、台积电（TSMC）、X-FAB、索尼（SONY）、意法半导体（STMicroelectronics）长期保持在全球 MEMS 代工第一梯队， 合计占据着超过 65%的市场份额。截至目前，公司控股子公司赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司在北京投资建设的规 模量产线“8 英寸 MEMS 国际代工线”已投入运营，此外国内正在建设运营 MEMS 代工线的公司主要有绍兴中芯集成电路 制造股份有限公司、上海先进半导体制造股份有限公司、无锡华润上华科技有限公司、上海华虹宏力半导体制造有限公 司、杭州士兰微电子股份有限公司等。 （五）发展战略及经营计划 公司的长期发展战略为：由于当前国际局势紧张及日趋复杂化，经济全球化与国际产业链分工协作面临着可能的挑 战，公司同时在境内外布局建立兼具“工艺开发”与“晶圆制造”功能的代工服务体系，继续满足差异化的全球市场需 求。 公司当前的经营计划为：继续推动旗下 MEMS 业务资源的融合，由赛莱克斯国际统筹公司MEMS 业务资源；北京8 英 寸 MEMS 国际代工线已建成运营，公司在瑞典和中国两地拥有8 英寸 MEMS 产线，同时北京产线更是可以提供标准化规模 产能，有利于公司进一步拓展全球市场尤其是亚洲市场，结合先进工艺与规模产能，更好地为下游客户服务；同时积极 推动境内外产线的产能及良率爬坡，继续扩大公司 MEMS 业务的竞争优势，继续保持在 MEMS 纯代工领域的全球领先地位。 （六）报告期内的新产品或新工艺 公司MEMS主业继续投入研发，继续升级硅通孔（TSV）、玻璃通孔（TGV）、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项工艺技 术和工艺模块，持续研发硅麦克风、惯性、射频滤波器、射频谐振器、微振镜、超声波换能器、微流控、气体、压力、 温湿度、红外、硅光子、振荡器等各型/新型 MEMS 器件的生产制造工艺，一方面为持续提高产线技术水平，满足不断新 增的 MEMS 工艺开发及晶圆制造需求；另一方面基础及专项工艺技术的积累也将有利于北京8 英寸 MEMS 产线扩大服务产 品品类、推进产能及良率爬坡。截至目前，该等工艺开发升级活动仍在持续进行中，将随着业务规模的增长不断应用并 成熟，最终将有利于加强公司在MEMS代工领域的国际领先竞争力。 二、核心竞争力分析 报告期内，公司持续进行技术创新和市场拓展，加大研发投入，进一步提升和扩大核心竞争力，主要表现在如下方面： 1、突出的全球竞争优势 公司 MEMS 业务均直接参与全球竞争且具备突出的竞争优势，公司 MEMS 业务发展积累了 20 年，拥有世界先进的纯 MEMS 代工工艺及正在扩张的代工产能，在 2019-2022 年全球 MEMS 纯代工厂商排名中公司全资子公司瑞典 Silex 均位居 第一，在2022年全球MEMS厂商综合排名中瑞典Silex排名第26位 。 2、自主创新及研发优势 公司坚持自主创新战略，公司境内外研发团队围绕MEMS业务的关键技术进行了深入系统研究，自主研发并掌握了相 关工艺核心技术及相关产品的软硬件设计核心技术，不断扩大自主创新及技术研发成果。截至本报告期末，公司拥有各 项国际/国内软件著作权 103 项，各项国际/国内专利 166 项，正在申请的国际/国内专利 93 项（集成电路相关商标、软 著及专利明细列表详见本节“三、主营业务分析”之“研发投入情况”）。凭借技术研发经验和人才优势，公司具备承 担重要科研项目的能力，在MEMS工艺开发、晶圆制造等领域均积累了超过20年的丰富研发经验。 3、高端人才优势 公司MEMS主业属于国家鼓励发展的高新技术产业及战略新兴产业，专业的技术团队以及具有丰富从业经验、对行业 有深刻理解的管理层是企业可持续发展的保障。公司MEMS业务均拥有业界一流的专家与工程师团队，其中包括多名国家 特聘专家、十数名国际国内行业知名技术专家、数十名来自著名半导体企业和高校科研院所的技术团队以及专家顾问团 队。截至本报告期末，公司拥有博士 46 名，硕士 217 名，合计占公司总人数的 27.06%；公司研发及技术人员合计 403 名，占公司总人数的 41.46%；公司外籍员工合计403 名，占公司总人数的 41.46%。公司 MEMS 主业核心技术团队均是资 深专业人士，服务公司多年且经验丰富，CEO、首席技术专家和核心产品组经理从业时间均超过10年。 4、先进制造、工艺技术及项目经验优势 公司MEMS主业掌握了硅通孔、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项在业内具备国际领先竞争力的工艺技术和工艺模块。 公司拥有目前业界最先进的硅通孔绝缘层工艺平台（TSI），通过 MEMS 技术在硅晶片上形成电介质隔离区域，利用 DRIE 实现刻蚀高宽比和垂直侧壁，在硅片中形成沟槽并延伸贯通整个硅片，经过 TSI 处理后的晶圆将单晶硅用高质量的绝缘 沟槽进行隔离。截至目前，公司在 MEMS 领域已有10 年以上的量产历史、生产过超过数十万片晶圆、100 多种不同的产 品，技术可以推广移植到2.5D和3D圆片级先进封装平台。 公司在经营期内拥有500余项MEMS工艺开发经验，与下游客户开展广泛合作，代工生产了包括微镜、微针、硅光子、 片上实验室、微热辐射计、振荡器、原子钟、压力传感器、加速度计、陀螺仪、硅麦克风、气体、温湿度等在内的多种 MEMS 产品。长期实践中，公司严格按照新产品导入流程（NPI）进行项目管理，在产品复杂多样的环境下做好生产工艺 的开发与管理；公司团队自主开发的生产管理系统能够很好地对生产计划和制造过程进行整体控制，形成了一套行之有 效的MEMS代工厂运营管理办法。 5、境内外业务“双循环”体系优势 MEMS属于集成电路行业中的特色工艺，公司 MEMS业务经营采用“工艺开发+晶圆制造”的模式。由于当前国际局势 紧张及日趋复杂化，经济全球化与国际产业链分工协作面临着可能的挑战，2021 年 10 月公司瑞典子公司向中国子公司 提供MEMS生产制造技术支持的许可被瑞典战略产品检验局（the Swedish Inspectorate of Strategic Products，简称 为ISP）否决。虽然公司当前 MEMS 业务仍面向全球市场，但为应对未来可能的不利挑战，公司正同时在境内外布局兼具 “工艺开发”与“晶圆制造”功能的代工服务体系。 在中国境外，基于瑞典 Silex 成熟的中试线，公司积极扩充瑞典产线，德国产线交易失败后重新推动当地升级改造 完成后产能的逐步磨合，并收购了产线所在的半导体产业园区，其自身的MEMS工艺开发及晶圆制造业务的保障能力均得 到加强。在中国境内，依托于已建成的北京 FAB3，规划在中国境内继续建设独立自主、面向现实及未来需求的 MEMS 中 试线及规模量产线，通过提供工艺开发及小批量代工服务，为境内外MEMS规模量产线储备并导入相应的客户及产品，最 终同时提高境内外的工艺开发及规模量产能力。 6、正在逐步建立的一体化服务优势 相对于 IC（Integrated Circuit,集成电路，一种微型电子器件或部件）产品的封装测试，MEMS 的封装测试面对的 是一个需要与外界环境进行交互的器件或系统，在专用性、复杂性、保护性及可靠性等多方面存在其独特性，整体而言 更为复杂且难度更高，MEMS 封装测试也因此具有更高的附加值。公司当前已具备先进封装的核心发展要素，掌握 TSV 增长MEMS客户基础，具备拓展MEMS封装测试业务的技术研发实力及一定的技术、人员储备。因此，出于MEMS产业发展 趋势以及自身发展战略需要，依托公司在 MEMS 代工制造领域的全球领先竞争优势，公司正积极在 MEMS 产业链向下游进 行延伸拓展，公司正在建设 MEMS 先进封装测试能力，面向硅麦克风、压力、惯性、光学、RF、生物医疗等 MEMS 器件提 供先进集成封装、测试服务，在市场需求增长的背景下，充分利用业务间的高度相关性与紧密性，逐步建立从工艺开发 到晶圆制造再到封装测试的一体化服务能力。 7、专业资质优势 由于性能及工艺的独特性，MEMS 产品的工艺开发周期较长，视产品结构、技术要求及材料应用的不同，开发期间从 数月至数年不等，期间代工厂商需要与客户持续交互反馈，客户的粘性及厂商转换成本均非常高，公司MEMS业务主要服 务全球各领域巨头客户，公司瑞典FAB1＆FAB2产线满足该等厂商对供应商的苛刻资质认证要求，且有利于将已有的资质 优势拓展至新的生产平台。公司北京 FAB3 产线正在结合业务需要推进各项管理系统的认证，包括ISO9001、ISO14001、 ISO45001、ISO27001、IATF16949、QC08000等。 8、优质客户资源优势 在MEMS领域，从北美科技之都到英伦学术重镇，从欧洲制造强国到亚洲新兴经济，从尖端生命科学到日常娱乐消费， 从成熟行业巨头到创新创意团队，公司MEMS客户遍布全球，产品覆盖了通讯、生物医疗、工业科学、消费电子等诸多领 域，尤为特别的是，公司作为同时具备先进工艺开发能力的纯MEMS代工企业，在服务巨头企业的同时，一直耐心陪伴众 多创业型团队或公司，并且通过多年的相互紧密协作，不断有各领域的新兴公司陆续从工艺开发阶段向批量生产甚至规 模量产阶段切换，且受益于全球 MEMS 应用的持续增长，该等细分领域客户的发展往往具有爆发性，能够为公司 MEMS 业 务的持续发展提供巨大的发展潜力。公司服务的客户已包括继续服务全球光刻机、DNA/RNA 测序仪、红外热成像、计算 机网络及系统、元宇宙、硅光子、AI 计算、ICT、新型医疗设备巨头厂商以及通讯、生物医疗、工业汽车和消费电子各 细分行业的领先企业。 三、主营业务分析 （一）整体经营情况概述 报告期内，公司进一步聚焦 MEMS 主业；在复杂的国际政治经济环境下，叠加市场需求波动等因素的影响，公司MEMS主业在整体上仍保持了相当的韧性并为下一步的发展准备了较为良好的基础。公司主营业务MEMS（微机电系统）工 艺开发与晶圆制造具备全球竞争优势，拥有业内顶级专家与工程师团队以及境内外持续扩张的 8 英寸成熟产能，在市场 需求波动时期仍能够把握通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等各类应用领域的商业机会。 对于瑞典MEMS产线，在经历了2022年的国际地缘政治冲突、通货膨胀高企、收购德国FAB5意外失败等事件之后，自 2023 年初开始订单、生产与销售状况逐步恢复，盈利能力呈回升态势，且通过添购部分设备、收购半导体产业园区 （土地面积为 43,771 平方米，建筑物面积为 19,270 平方米）等措施为进一步增加境外产能准备条件，以满足相关客 户（尤其是欧美客户）当前与未来的工艺开发及晶圆制造需求。 对于北京 MEMS 产线，在经历数年的磨砺奋斗之后，在 2023 年上半年继续处于运营初期的产能爬坡阶段，制造晶圆 中已实现量产的消费电子产品市场需求下滑、客户的订单和回款情况不及预期，而来自通讯、工业汽车、生物医疗领域 附加值较高的晶圆仍处于工艺开发、产品验证或风险试产阶段，产能利用率水平较低，实现的收入规模也仍停留在较低 水平；而产线的产能建设和人员团队扩充工作持续进行，折旧摊销压力巨大，同时继续保持了较高的研发强度，最终导 致了较大亏损；但由于较好地控制了工厂的成本费用支出，北京MEMS产线在报告期的亏损金额较上年同期有所收窄。进 入 2023 年下半年，随着消费电子晶圆需求的复苏，通讯、工业汽车、生物医疗领域新的晶圆类别陆续实现量产，北京 MEMS产线的订单、生产与销售状况将随之大幅改善，产能利用率将得到显著提升。 与此同时，虽然公司在报告期内的销售费用、管理费用实现下降，但相较上年同期，本报告期未发生参股子公司股 权出售、产业基金回报分配所产生的投资收益，最终导致报告期仍录得亏损。 报告期内，公司实现营业收入39,690.77万元，较上年同期上升5.16%；实现营业利润-6,521.21万元，较上年同期期大幅下降-70.49%；实现归属于上市公司股东的净利润-2,744.08 万元，较上年同期大幅下降 430.66%；归属于上市公 司股东的扣除非经常性损益的净利润-6,196.58 万元，较上年同期下降 0.14%。报告期内，公司基本每股收益-0.0374 元， 较上年同期下降428.07%；加权平均净资产收益率-0.55%，较上年同期下降0.71%（绝对数值变动），主要是由于归属于 上市公司股东的净利润同比下降 430.66%。本报告期末，公司总资产 689,457.74 万元，较期初下降 1.18%；归属于上市 公司股东的所有者权益498,685.23万元，股本733,497,134.00元，归属于上市公司股东的每股净资产6.80元，较期初 基本持平。 此外，公司持有的长期股权投资的收益合计为-351.64 万元；公司主营业务活动陆续取得系列政府补助，其中部分 补助在本报告期内补偿了部分相关成本费用或损失，非经常性损益对公司当期归母净利润的影响为3,452.50万元。 （二）主要业务情况 1、MEMS主业发展情况 报告期内，公司 MEMS 主业在整体上仍保持了相当的韧性并为下一步的发展准备了较为良好的基础。一方面，瑞典 FAB1＆FAB2 产线继续按计划推动新增产能的磨合、持续调试产线以实现成熟运转，继续扩大 MEMS 中试服务领域、丰富 工艺组合，并通过添购瓶颈设备、收购半导体产业园区等措施为进一步增加产能准备条件；另一方面，在完成基础工艺 积累的情况下，北京 FAB3 产线继续保持研发投入，结合市场需求积极突破传感、射频、光学、生物等各领域各类 MEMS 器件的生产诀窍，推动客户不同类别晶圆的试产及量产导入，为产线的产能爬坡和规模量产集聚条件。 报告期内，公司 MEMS 主业实现收入 36,099.79 万元，与上年同期基本持平；其中，MEMS 晶圆制造实现收入23,188.74万元，较上年同期上升24.53%，MEMS工艺开发实现收入12,911.04万元，较上年同期下降24.68%，上述变化 的主要原因是：基于公司的境内外“双循环”服务体系战略以及旗下不同中试线及量产线的定位，在保证工艺开发业务 前置导入的同时，瑞典 FAB1＆FAB2、北京 FAB3 在当前阶段均对晶圆制造业务有所倾斜重视，以逐步适应下一阶段以规 模量产为主的业务形态。 报告期内，公司MEMS业务的综合毛利率为33.52%，较上年同期基本持平；其中MEMS晶圆制造毛利率为32.57%，较上年上升 16.33%（绝对数值变动），MEMS 工艺开发毛利率为 35.21%，较上年下降 16.49%（绝对数值变动），上述变化 的主要原因是：随着MEMS晶圆制造业务的逐步稳定发展，在股权激励成本费用因素影响降低的情况下，原材料、人工、 制造费用等形成的成本结构趋于稳定，毛利率水平得到恢复提升，未来需进一步释放规模效应；MEMS 工艺开发属于面向 市场需求的导入业务，不同时期的客户产品结构以及工艺技术解决的进度和成本均存在较大的不确定性，导致该业务的 毛利率水平往往波动较大。整体而言，尽管北京FAB3处于运营初期，其MEMS业务的综合毛利率为-18.06%，远低于瑞典 产线，但在当前阶段公司MEMS业务在整体上仍保持了较好的毛利率水平。 报告期内，得益于MEMS应用市场的高景气度，并基于持续扩充的瑞典产线及北京产线，公司积极开拓全球市场，并 积极承接通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等领域厂商的工艺开发及晶圆制造订单，继续服务全球 DNA/RNA 测序仪、 光刻机、红外热成像、计算机网络及系统、元宇宙、硅光子、AI 计算、ICT、新型医疗设备巨头厂商以及工业汽车和消 费电子细分行业的领先企业。 报告期内，公司瑞典 FAB1＆FAB2 升级改造完成后的产能逐步磨合且收购了半导体产业园区，其自身的 MEMS 工艺开 发及晶圆制造业务的保障能力均得到加强；公司北京FAB3持续扩大覆盖不同的产品及客户，积极推进产能及良率爬坡， 并进一步扩充产能。随着瑞典产线产能利用率的恢复提升，北京产线整体运营状态的持续提升，以及公司正在推进的粤 港澳大湾区产线布局，公司境内外同时拥有不同定位的合格产能，不同产线在产能、市场等方面的协同互补将有力保证 公司继续保持纯MEMS代工的全球领先地位。 2、研发情况 报告期内，公司继续重视技术和产品的研发投入，包括人才的培养引进及资源的优先保障。公司MEMS主业属于国家 鼓励发展的高技术产业和战略性新兴产业，也需要公司进行重点、持续的研发投入。2023 年上半年，公司共计投入研发 费用17,576.55万元，较上年同期增长26.37%，占营业收入的44.28%，研发投入的规模和强度继续呈现出极高的水平。 具体详见本节“三、主营业务分析”之“研发投入情况”的相关内容。 3、投融资情况 报告期内，公司终止德国产线收购事项，同时为更好地服务于MEMS主业发展，根据长期发展战略继续开展投融资活 动：（1）收购交易方面，与德国Elmos签署《SPA终止协议》，终止收购该条汽车电子芯片产线；与 Corem Stockholm Holding AB 签署协议，完成收购位于瑞典斯德哥尔摩的半导体产业园区；（2）股权投资方面，基于业务发展需要，公 司全资子公司微芯科技与参股子公司赛微私募共同投资设立科莱恩特；（3）股权调整方面，推动聚能创芯以投前10亿 人民币估值进行股权融资，加快其业务发展；调整聚能国际股权，支持参股子公司的股权融资；（4）产业基金方面，共 同推动北京传感基金完成工商注册登记及私募基金备案，推动基金在智能传感领域的项目投资；继续跟踪青岛半导体产 业基金、北斗产业基金的投资与投后情况，关注赛微私募基金的运行情况；（5）股权激励方面，根据公司2021年限制 性股票激励计划操作部分股票上市以及部分股票回购注销/作废；（6）融资租赁方面，瑞典Silex与赛莱克斯北京继续 执行相关融资租赁交易。 主要财务数据同比变动情况 单位：元
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