[中报]扬杰科技(300373):2023年半年度报告
原标题:扬杰科技:2023年半年度报告 2023年半年度报告 2023-075 【2023年 8月】 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人梁勤、主管会计工作负责人戴娟及会计机构负责人(会计主管人员)佘静声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 1、市场竞争风险 半导体行业市场化程度高，竞争激烈，行业周期比较明显。公司产品定位于中高端市场和进口替代，直面国际品牌的强势竞争。未来，如果在新产品研发、精益管理能力、市场定位、营销网络构建等方面不能适应市场变化，公司面临的市场竞争风险将会加大，可能会影响公司在中高端市场的份额和目前数个细分领域的龙头地位。 2、技术风险 公司所处行业发展迅速，技术、产品以及下游应用领域迭代更新速度快。 公司在大尺寸高端晶圆及先进封装等领域技术投入的节奏和速度，面临着高端产品设计工艺实现以及下游客户端选择应用机会的风险；公司在第三代半导体领域的技术合作、人才引进、研发平台建设、晶圆产线规划等投入节奏和速度，面临着下游应用领域快速出现硅基产品替代的风险。倘若公司未能对行业发展趋势做出及时、准确的判断，公司的产品研发、技术创新未能跟上行业技术的发展，或者技术路线和市场方向产生偏差，可能会影响公司的盈利能力及市场竞争能力，进而影响目前的行业优势地位。 3、管理风险 近年来，公司的经营规模和业务范围不断扩大，人员也在持续扩充，事业部体系、研发体系、外延投资体系、决策支撑体系等部门的体量快速提升，这对公司管理层的领导力、驾驭经营风险的能力，管理干部的素质和适应快速变化的能力都提出了更高的要求。虽然，公司不断强化内部管理体系的建设，提升组织能力建设系统化，但若未来公司的组织能力、管理模式和人才发展等不能适应公司内外部环境的变化，将会给公司的经营发展带来不利的影响。 4、并购风险 公司重视内生式增长与外延式发展并举的发展战略，积极通过并购方式完善公司的产业链并丰富公司的产品谱系，但公司与并购对象在企业文化、管理团队、技术研发、客户资源管理等方面均面临整合风险，若公司与并购对象不能实现有效融合，可能会导致投资达不到预期效果，进而影响公司的经营业绩。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节 重要提示、目录和释义 ....................................................................................................................................... 2 第二节 公司简介和主要财务指标 .................................................................................................................................. 9 第三节 管理层讨论与分析 .................................................................................................................................................. 12 第四节 公司治理 ....................................................................................................................................................................... 31 第五节 环境和社会责任 ....................................................................................................................................................... 32 第六节 重要事项 ....................................................................................................................................................................... 36 第七节 股份变动及股东情况 ............................................................................................................................................. 41 第八节 优先股相关情况 ....................................................................................................................................................... 48 第九节 债券相关情况 ............................................................................................................................................................ 49 第十节 财务报告 ....................................................................................................................................................................... 50 备查文件目录 一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计主管人员签名并盖章的财务报表。 二、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 三、其他备查文件。 以上备查文件的备置地点：公司证券投资部。 释义
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司简介
1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化 □适用 ?不适用 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2022年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用 ?不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2022年 年报。 3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况 □适用 ?不适用 公司注册情况在报告期无变化，具体可参见2022年年报。 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是 ?否
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 ?适用 □不适用 单位：元
□适用 ?不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益 项目的情况说明 □适用 ?不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为 经常性损益的项目的情形。 第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 1、公司所处行业发展情况 功率半导体器件作为电力电子核心功能元器件，应用十分广泛，主要涵盖汽车电子、清洁能源、5G通讯、安防、工业控制、消费类电子等配套领域。科技的发展带动了人们对安全、环保、智能等领域需求的提高，从而对各类半导体功率器件需求持续加大。随着功率半导体器件行业新型技术的发展与成熟，其应用领域将不断扩展，成为国民经济发展中不可或缺的核心电子元件。2023上半年全球半导体行业增速放缓，消费电子等产品需求下滑，2023年6月6日，世界半导体贸易统计协会（WSTS）发布预测称，2023年全球半导体市场规模将同比减少10.3%，降至5,150亿美元，降幅比之前的预测（减少4.1%）扩大。但汽车电子、5G通讯、光伏等新兴应用领域的快速增长对功率器件市场的发展具有较大的牵引及驱动作用。 功率半导体器件行业市场化程度较高，行业集中度低，但具备硅棒、硅片、芯片、器件研发、设计、制造、封装测试等全产业链综合竞争实力的国内本土公司只有少数。随着国内企业逐步突破高端产品在芯片设计、制程等环节的核心技术，在更多领域填补国内技术缺口，国产功率半导体产品的质量、性能、技术标准不断提升，品牌认可度逐步升高，中国功率半导体应用市场对进口器件的依赖将会减弱，国产替代及海外替代的机遇愈加显现。同时，中美贸易争端和西方技术封锁将加快我国功率半导体产业自主化进程，地缘政治等对供应链安全提出了更高的要求，国内功率半导体企业迎来发展良机。 功率半导体器件行业是我国重点鼓励和支持的产业，为推动电力电子技术和产业的发展、建设资源节约型和环境友好型社会，国家制订了一系列政策与法规引导、鼓励、支持和促进国内功率半导体事业的发展，增强本土科技竞争力，功率半导体产业已上升至国家战略高度。随着“智能制造”和“新基建”等国家政策的深入推进，以及“碳达峰、碳中和”双碳策略的落实，功率半导体作为我国实现电气化系统自主可控以及节能环保的核心零部件，有望在政策的护航之下驶入快车道。2021年1月，工信部印发了《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》，提出到2023年，电子元器件销售总额达到21,000亿元，进一步巩固我国作为全球电子元器件生产大国的地位；将实施重点产品高端提升行动，重点发展耐高温、耐高压、低损耗、高可靠半导体分立器件及模块等电路类元器件；实施重点市场应用推广行动，推动功率器件等高可靠电子元器件在高端装备制造市场的应用，加速元器件产品迭代升级。2021年3月，十三届全国人大四次会议审议通过了《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035 年远景目标纲要》，十四五规划立足国内大循环，打好关键核心技术攻坚战，提高创新链整体效能，聚焦核心芯片、半导体设备、第三代半导体等方面，推动制造业优化升级。未来国家产业政策的支持将会不断推动功率半导体器件行业的技术进步，形成先进技术的自有知识产权，优化国产功率半导体器件的产品结构。《十四五规划》将包含实现集成电路先进工艺和 IGBT等特色工艺突破、以及碳化硅SiC、氮化镓GaN等宽禁带半导体发展攻关等内容列为重要任务。2022年12月，国务院印发《扩大内需战略规划纲要（2022－2035年）》，旨在促进消费投资，内需规模实现新突破，并提出积极发展绿色低碳消费市场，加强能源基础设施建设，推动构建新型电力系统，提升清洁能源消纳和存储能力，全面提升信息技术产业核心竞争力，推动人工智能、先进通信、集成电路、新型显示、先进计算等技术创新和应用。2023年7月，中国半导体行业协会发布了一则关于维护半导体产业全球化发展及供应链安全的声明，中国将始终“坚持开放合作，与世界各国、各地区一切愿意合作的产业界同仁共同维护半导体产业的全球化”。 2、公司在行业中的地位 公司凭借前瞻的市场布局、持续的技术创新、优质的产品设计、科学的成本优化、过硬的品质管控、快捷的交付能力，已成为国内少数集单晶硅片制造、芯片设计制造、器件设计封装测试、终端销售与服务等纵向产业链为一体的规模企业，同时在MOSFET、IGBT、第三代半导体等高端领域采用IDM+Fabless相结合的模式。公司产品已在多个新兴细分市场具有领先的市场地位及较高的市场占有率，整流桥、光伏二极管产品市场全球领先。根据企业销售情况、技术水平、半导体市场份额等综合情况，公司已连续数年入围由中国半导体行业协会评选的“中国半导体功率器件十强企业”前三强，并在国内外多个中国半导体企业榜单中位列前二十强。 3、公司主要业务情况 公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体硅片、芯片及器件设计、制造、封装测试等中高端领域的产业发展。公司主营产品主要分为三大板块，具体包括材料板块（单晶硅棒、硅片、外延片）、晶圆板块（5寸、6寸、8寸等各类电力电子器件芯片）及封装器件板块（MOSFET、IGBT、SiC系列产品、整流器件、保护器件、小信号及其他产品系列等）。产品广泛应用于汽车电子、清洁能源、5G通讯、安防、工业、消费类电子等诸多领域，为客户提供一揽子产品、技术、服务解决方案。 随着经营规模的持续扩大，公司逐步迈向集团化、国际化。目前，公司设有深圳、上海、北京、广州、武汉等20多个境内销售和技术服务站，境外设有美国、韩国、日本、印度、新加坡等12个国际营销、技术网点。公司实行“双品牌”+“双循环”及品牌产品差异化的业务模式，“YJ”品牌产品主攻国内和亚太市场，“MCC”品牌产品主打欧美市场，实现了双品牌产品的全球市场渠道覆盖，不断扩大国内外销售和技术网络的辐射范围，为各大终端客户提供直接的专业产品和技术支持服务，持续提升公司的国际化服务水平。凭借优质的市场服务、完善的营销网络布局以及高性能的产品质量，公司已在国内外树立了良好的市场品牌形象。 4、公司经营模式 公司采用垂直整合（IDM）一体化、Fabless 并行的经营模式，集半导体单晶硅片制造、功率半导体芯片设计制造、器件设计封装测试、终端销售与服务等纵向产业链为一体。目前，公司具体经营模式如下： （1）供应链模式 公司从财务影响度、供应风险两个维度识别战略品类，由战略品类输出战略供应商的选择，制定了战略供应商的合作计划，多职能窗口开放，高层QBR会议定期召开，交流分享行业发展，沟通对齐技术路标，多方面促进并深化战略合作关系及共赢目标的实现。 今年公司将重新构建新的数字化协同平台，形成以物联网、大数据、云计算等现代信息技术为支撑，以客户需求为驱动，以智慧供应链上下游企业利益相关方共生共赢为特征的产业生态圈。同时，公司注重采购管理的制度流程优化，将阳光采购、集体决策嵌入流程、制度，使廉洁建设不仅仅体现于文化宣传，更是落地到执行层面的每个环节。公司将招标信息公开化，于企业公众号和公司网站上公示，欢迎更多优质供应商进入供应商名单；建立集团、事业部、项目多层级的采购委员会组织，确保采购决策过程的公开、透明，确保决策结果上下共识左右对齐，实现总成本最优的目标。 （2）运营模式 公司通过零缺陷质量体系和精益生产体系的搭建，促进了质量水平的提升和运营管理八大流程改善，内部运营效率提升，重点体现在不良率和客诉率的降低以及供应链成本和内部运营效率的改善。面对制造新形势、市场新需求以及客户结构转型，公司发力“智改数转”，持续推进生产的智能化改造、数字化融合，赋能公司转型升级。公司通过大力推动IOT工业物联网技术在制造过程中的应用，同时继续深挖PLC和EAP在自动化设备生产管理中的作用，实现了关键制程工艺设备控制的自动化，使得生产质量水平得以提升，也间接提升了公司生产效率。在此基础上，公司使用了EAP、PLC等数据采集技术的使用范围，实现了生产关键工艺自动设置参数、关键工艺参数等生产资料集成化管理以及生产活动的信息化展现。公司通过MES与数据采集的结合，将生产运营各级关键管理绩效指标进行可视化呈现，辅助运营体系各层级进行生产运营的分析和改善，做到从点到线到面的生产绩效管理全覆盖；通过设置生产智能化工厂/车间试点，推进公司数据应用的升级，针对关键参数做到数据建模，优化生产制造关键参数。 （3）营销模式 公司实行“双品牌”+“双循环”及品牌产品差异化的业务模式。在欧美市场，公司主推“MCC”品大直销渠道网点（国内设立多个销售和技术服务中心，国外在美国、韩国、日本、印度、新加坡等地设立12个销售和技术服务中心），与各行业TOP大客户达成战略合作伙伴关系。与此同时，公司积极响应国家“国内国际双循环相互促进发展”的号召，积极拓展国际业务。报告期内，公司在越南投资设立下属子公司美微科（越南）有限公司，深耕国际市场，进一步优化公司的全球产业布局。 5、 报告期内公司主要经营情况 （1）研发技术方面 ①公司积极推进重点研发项目的管理实施。基于Fabless模式的8吋平台的Trench1200VIGBT芯片，完成了10A-200A全系列的开发工作，对应的IGBT系列模块也同步投放市场，重点布局工控、光伏逆变、新能源汽车等应用领域，报告期内市场份额快速提升，公司在IGBT模块市场已逐步成为一家集芯片设计和模块封装的重要参与者；同时，公司瞄准清洁能源市场，利用Trench Field Stop型IGBT技术，通过采用高密度器件结构设计以及先进的背面加工工艺，显著降低了器件饱和压降和关断损耗，成功推出1200V系列、650V系列TO220、TO247、TO247PLUS封装产品，性能对标国外主流标杆。报告期内，公司新能源汽车PTC用1200V系列单管通过车规认证，大批量交付客户；针对光伏领域，成功研制了650V/400A三电平IGBT模块，并投放市场，同时着手开发下一代950V/600A三电平IGBT模块；针对新能源汽车控制器应用，重点解决了低电感封装、多芯片均流、铜线互连、银烧结等关键技术，研制了750V/820A IGBT、750V400A SiC三相桥大电流、高可靠功率模块。 ②公司持续增加对第三代半导体芯片行业的投入，加大在SiC、GaN功率器件等产品的研发力度，以进一步满足公司后续战略发展需求。报告期内，公司与东南大学集成电路学院签约共同建设“扬杰-东大宽禁带半导体联合研发中心”，进一步夯实第三代半导体的研发力度。2021年，公司成功开发出650V/1200V 2A-50A G2 SiC二极管产品，实现SiC二极管全系列产品开发上市，同步在年底完成AECQ和PPAP车规级认证和产品上市，在OBC、光伏储能、充电桩、工业电驱等市场均已得到国内TOP10客户的认可，累计出货量突破10kk。 SiC MOSFET，2022年开始，成功陆续完成1200V 17-240mohm、650V 20-120mohm SiC MOSFET产品开发上市，产品性能对标国际标杆SiC MOS平面栅企业的第三代水平，1200V MOS平台的比导通电阻（RSP）做到3.5mΩ.cm2以下，FOM值达到3300mΩ.nC以下，在国内已上市的平面栅器件中表现优异受到多家光伏储能以及充电模块客户的青睐，目前累计出货量已突破1kk。 车载模块方面，公司自主开发的HPD以及DCM全碳化硅主驱模块将在今年完成A样试制，目前已经获得多家 Tier1和终端车企的测试及合作意向，计划于 2025年完成全国产主驱碳化硅模块的批量上车。 第三代半导体产品的持续推出，为公司实现半导体功率器件全系列产品的一站式供应奠定了坚实的基础。 ③公司继续优化晶圆线产品结构，不断丰富产品线，拓展高可靠性产品规格和高能效产品系列，持续向高端转型。PSBD芯片、PMBD芯片已大批量应用于新能源汽车三电领域，产品规格持续拓展，产量占比大幅提升。FRED 整流芯片 200V-1200V全系列量产，续流芯片650V、1200V均已经量产，1700V续流芯片研发合格，即将量产。基于8寸平台和全新寿命控制技术的新一代续流FRED已在研发中，预计明年实现量产；TSBD芯片在清洁能源领域获得大规模应用，并持续扩展产品规格，生产线覆盖6寸和8寸平台，产品性能即将全面提升；普通电容单向、双向ESD芯片实现量产，多通道低电容ESD芯片、多通道低电容回扫的ESD芯片研发中，预计明年实现量产。同时，全面提升TVS芯片的产品性能，有助于进一步提升公司在细分市场的领先地位。 （2）市场营销方面 ①行业方面，进一步完善技术营销机制，借助行业高速发展的形势，公司主要聚焦在新能源汽车电子、清洁能源、工控以及网通等行业，完成行业 TOP大客户全覆盖，报告期内汽车电子与清洁能源行业业绩大幅增长。 ②重点产品方面，构建策略产品行销的能力，设立专职策略产品行销经理重点推广 MOSFET、IGBT、SiC 系列产品，进行策略产品的销售和推广赋能，形成团队作战模式，帮助销售获得产品承认机会，加速商机转化率，提高重点产品销售占比。 ③渠道方面，公司持续推进国际化战略布局，加强海外市场与国内市场的双向联动，报告期内，在越南投资增设子公司美微科（越南）有限公司，加强国内国外“双循环”推广管理；持续推进国内外电商业务模式，线下和线上相结合，进一步强化品牌建设，提升品牌影响力。 （3）运营管理方面 ①公司践行“质量至上”的发展理念。报告期内，公司通过持续深化落实“零缺陷管理”、“严进严出”与“三化一稳定”活动，挖掘质量管理缺陷，构建质量管理控制体系。通过培养善用工程品质工具、具有全面管理质量能力的专业团队，建立质量信息沟通和数据分享渠道，跟踪产品落地后客户端使用情况等，多维度降低产品潜在风险，做好高质量发展。 ②公司深耕运营管理，持续推动各制造中心实施精细化运营。报告期内，结合市场供应情况，通过科学方法优化生产策略升级为MPS/MTS/ATO，通过MTS/MPS缩短生产周期，通过MPS升级响应客户需求，提升客户交付满意度。在2023年市场环境之下，公司以“成本领先”为目标，积极策划成本优化卓越运营活动，从研发创新，精益改善，流程优化价值流改善，全方位推进增效降本及革新项目，打造持续低成本能力。 ③公司搭建精益生产体系，推进精益生产改善活动。通过精益项目推进，在各工厂生产管理中全面、全程地贯彻精益管理的思想，通过优化生产制程设计、物流运输，改善设备运行绩效，整合无价值工序等一系列手段，持续降低生产成本，改善产品品质。 6、报告期内业绩变动原因说明 报告期内，公司营业收入及归属于上市公司股东的净利润以及扣除非经常性损益后的净利润较上年同期有所下降，环比实现正增长，主要原因如下： ①公司坚持国际化发展战略，海外市场营收占比较高，海外市场利润率也高于国内市场。但目前海外市场总体处于去库存阶段，海外业务订单同比下滑 30%以上，虽然环比 2022年下半年会有一定回暖，但与去年同期比还是处于低位，导致整体毛利率水平下滑。 ②近年来，公司持续优化下游结构和产品结构，汽车电子和清洁能源领域快速增长，IGBT等新产品持续上量。报告期内，公司车规产品、光伏二极管同比增幅均超过20%，IGBT产品同比增长超过50%，但目前上述产品的毛利率低于公司平均毛利率，导致整体毛利率有所下滑。 ③因全球半导体行业市场景气度总体处于低谷，尤其消费类电子和工业等领域对比去年同期均为负增长，导致订单和价格的结构性下滑。 二、核心竞争力分析 1、研发技术方面： （1）先进的研发技术平台 公司通过与东南大学等行业内多所知名院校及科研院所合作，整合各个事业部的研发团队，组建了公司级研发中心， 并正在筹建公司研究院。报告期内公司拥有 SiC研发团队、GaN研发团队、IGBT研发团队、MOSFET研发团队、二三极管芯片研发团队、Clip封装研发团队、WB封装研发团队、8寸晶圆长沙研发团队、IGBT日本研发团队、MOSFET台湾研发团队、单晶硅成都研发团队。公司建立了覆盖芯片、封装、应用的仿真平台，健全了产品参数的测试中心，完善了新能源、汽车电子应用平台的构建，形成了从晶圆设计研发到封装产品研发，从硅基到第三代半导体研发，从售前技术支持到售 后技术服务的完备的研发及技术服务体系，为公司新品开发、技术瓶颈突破、扩展市场版图等提供了强有力的保障。 公司已按照国内一流电子实验室标准建设研发中心实验室，建筑面积达5,000㎡，分为可靠性实验室、失效分析实验室、模拟仿真实验室、综合研发实验室，并成功通过 CNAS（中国合格评定国家认定委员会）认证。建立并完善包括芯片设计模拟仿真，环境测试，物理化学失效分析，产品电、热及机械模块、二极管、BJT等各系列产品的先进的研发测试设备，为公司芯片设计、器件封装、成品应用电路测试以及终端销售与服务的研发需求提供了全方位、多平台的技术服务保障。 （2）完整的技术人才体系 公司坚持外部引进和内生培养并举的人才战略，实现公司技术快速迭代的同时并保持自身的企业文化的传承。外引方面，公司持续引进国内外资深技术人才，形成了一支覆盖高端芯片研发设计、先进功率半导体晶圆制造、先进封装研发设计等各方面的高质量人才队伍。报告期内，公司重点在全球范围内引进一批业界工作超过 20年的资深技术专家和博士，其中包括省部级“双创计划”创新创业领军人才、教授级高级工程师等。内生方面，公司通过“潜龙计划”，面向多所 985、211院校开展人才校招工作，为公司提供了优质的技术人才储备，并通过“工程师培训班”、导师制、重大课题攻关项目等平台和机制，系统开展内部工程师的培养与发展工作。报告期内，公司技术研发人才队伍迅速壮大，高质量研发人才效能持续增强。 （3）不断丰富的研发专利 专利是企业发展的关键。近年来，公司持续加大专利技术的研发投入，充实核心技术专利储备，为公司在激烈的市场竞争中占据有利位置奠定了坚实的基础。报告期内，公司获得授权专利 26件，集成电路布图设计7件，新申请国家专利40件，集成电路布图设计8件，有效地保护了创新成果。 2、市场营销方面 （1）“双品牌”+“双循环”，构建国际化的市场能力 公司实行“双品牌”+“双循环”及品牌产品差异化的业务模式。在欧美市场，公司主推“MCC”品牌产品，对标安森美等国际第一梯队公司，在美国、韩国、日本、印度、新加坡等地设立销售和技术服务中心，积极开拓当地及周边市场，为欧美国际品牌终端客户提供及时的就地化服务，持续提升MCC品牌产品在国际市场的市场占有率和影响力。在中国地区和亚太市场，公司主推”YJ”品牌产品，通过持续扩大直销渠道网点（国内设立多个销售和技术服务中心，国外在美国、韩国、日本、印度、新加坡等地设立 12个销售和技术服务中心）与各行业 TOP大客户达成战略合作伙伴关系。与此同时，公司响应国家“国内国际双循环相互促进发展”的号召，在越南投资增设子公司美微科（越南）有限公司，进一步打造海外供应能力，积极拓展国际业务。 （2）大客户营销持续落地 公司深化大客户价值营销体系，做到以客户为中心，优质资源投向优质客户；通过CRM系统的升级优化，使用LTC流程进行科学、系统地管理，规范销售过程，提升了商机转换的成功率；公司目前与各行业的龙头客户达成战略合作伙伴关系，持续提高老客户合作份额，除此之外，公司在报告期内，取得了多家知名终端客户的进口替代合作机会，积极推进多个产品线的业务合作，进一步拓宽了公司未来的市场空间。 （3）聚焦新市场，构建新能力 公司紧跟下游新市场新领域的发展契机，聚焦新能源汽车和清洁能源领域的市场增长机会，重点拓展汽车电子、光伏、储能、风能等几个行业的 TOP 客户，发挥 IDM 和一站式产品解决方案的核心优势。 报告期内公司汽车电子与清洁能源行业业绩大幅增长，，行业占比显著增加，在各领域国内和国外 TOP 客户端快速打开局面，与 SMA、SOLAREDGE等客户持续扩大合作，取得安波福、博格华纳、联合电子等客户认证及订单。 3、运营管理方面： 面对市场变化以及新市场新行业提出的更高品质及成本要求，公司从企业使命及长期发展战略出发，提出了卓越运营的管理理念。公司从行业角度出发整合产业链，以精益生产及零缺陷质量管理体系为基础，建设IDM模式下的精益制造能力，打造公司品质及成本的核心竞争力： （1）公司升级了内部质量管理评审体系，使用 VDA6.3 进行生产过程的评价，同时获得了多家汽车电子知名品牌客户 VDA6.3 A 级的认证 ，深化“严进严出”与“三化一稳定”品质体系改善活动，建立了符合车规级要求的质量管理体系。 （2）公司推进持续成本管理工作，从产品研发创新降本、精益改善、价值流改善、信息化等多方位措施互补，大幅降低了失败成本，提高了生产质量的稳定性及客户交付的响应速度，有效弥补阶段性产能稼动下调所带来的成本影响。 （3）报告期内，公司以公开摘牌方式再次收购了湖南楚微30%股权，累计股权达到70%，实现了对楚微的控股。进一步完善了公司在晶圆制造上的核心能力，形成了 5寸、6寸、8寸完备的晶圆产品制造能力，强化了公司IDM模式为主的产业链。 三、主营业务分析 概述 参见“一、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。 主要财务数据同比变动情况 单位：元
□适用 ?不适用 公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。 占比10%以上的产品或服务情况 ?适用 □不适用 单位：元
?适用 □不适用 单位：元
1、资产构成重大变动情况 单位：元
□适用 ?不适用 3、以公允价值计量的资产和负债 ?适用 □不适用 单位：元
无 报告期内公司主要资产计量属性是否发生重大变化 □是 ?否 4、截至报告期末的资产权利受限情况
1、总体情况 ?适用 □不适用
?适用 □不适用 单位：元
□适用 ?不适用 4、以公允价值计量的金融资产 ?适用 □不适用 单位：元
?适用 □不适用 （1） 募集资金总体使用情况 ?适用 □不适用 单位：万元
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