[中报]新相微(688593):新相微2023年半年度报告

时间:2023年08月28日 12:21:12 中财网

原标题:新相微:新相微2023年半年度报告

公司代码:688593 公司简称:新相微
上海新相微电子股份有限公司
2023年半年度报告






重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。


二、 重大风险提示
公司已在本报告中描述可能存在的风险,敬请查阅“第三节管理层讨论与分析”之“五、风险因素”部分,请投资者注意投资风险。


三、 公司全体董事出席董事会会议。


四、 本半年度报告未经审计。


五、 公司负责人Peter Hong Xiao(肖宏)、主管会计工作负责人贾静 及会计机构负责人(会计主管人员)贾静声明:保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。


六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无

七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用√不适用

八、 前瞻性陈述的风险声明
√适用□不适用
本报告中所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质承诺,请投资者注意投资风险。


九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况


十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况?


十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性


十二、 其他
□适用√不适用

目录
第一节 释义 ......................................................... 5 第二节 公司简介和主要财务指标 ....................................... 7 第三节 管理层讨论与分析 ............................................ 11 第四节 公司治理 .................................................... 32 第五节 环境与社会责任 .............................................. 34 第六节 重要事项 .................................................... 36 第七节 股份变动及股东情况 .......................................... 67 第八节 优先股相关情况 .............................................. 77 第九节 债券相关情况 ................................................ 77 第十节 财务报告 .................................................... 79


备查文件目录载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名 并盖章的财务报表
 报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿



第一节 释义
在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义:


常用词语释义  
公司/本公司/发行人 /新相微上海新相微电子股份有限公司
实际控制人Peter Hong Xiao(肖宏)先生
New Vision(BVI)New Vision Microelectronics Inc.(BVI)
New Vision(Cayman)New Vision Microelectronics Inc.(Cayman)
科宏芯科宏芯(香港)有限公司
北京燕东北京燕东微电子股份有限公司
北京电控北京电子控股有限责任公司
众联兆金西安众联兆金股权投资合伙企业(有限合伙)
Xiao WestXiao West,Ltd.
Xiao InternationalXiao International Investment Limited
新余義嘉德新余義嘉德股权投资合伙企业(有限合伙)
浚泉理贤宁波浚泉理贤投资合伙企业(有限合伙)
上海曌驿上海曌驿信息技术合伙企业(有限合伙)
Kun Zhong LimitedKun Zhong Limited
上海驷驿上海驷驿信息技术合伙企业(有限合伙)
上海瑶宇上海瑶宇企业管理咨询合伙企业(有限合伙)
图灵安宏青岛图灵安宏投资合伙企业(有限合伙)
骅富投资宁波梅山保税港区骅富投资管理合伙企业(有限合 伙)
浙江创想浙江创想文化产业股权投资基金合伙企业(有限合 伙)
珊瑚海企管镇江市珊瑚海企业管理咨询中心(有限合伙)
新芯投资颍上县新芯投资基金(有限合伙)
上海雍鑫上海雍鑫信息技术合伙企业(有限合伙)
平阳睿信平阳睿信股权投资合伙企业(有限合伙)
珠海达泰珠海港湾达泰股权投资合伙企业(有限合伙)
上海米达上海米达投资管理有限公司
湖州浩微湖州浩微股权投资合伙企业(有限合伙)
浚泉广源宁波浚泉广源投资合伙企业(有限合伙)
上海俱驿上海俱驿信息技术合伙企业(有限合伙)
上海驷苑上海驷苑信息技术合伙企业(有限合伙)
新相北京新相(北京)微电子技术有限公司
新相西安新相微电子(西安)有限公司
新相国贸上海新相国际贸易有限公司
新相合肥合肥新相微电子有限公司
上海宓芯上海宓芯微电子有限公司
合肥宏芯达合肥宏芯达微电子有限公司
新相香港New Vision Microelectronics(HK)Limited,新相 微电子(香港)有限公司
新相微深圳分公司上海新相微电子股份有限公司深圳分公司
Blue SkyBlue Sky International Holdings Ltd.
京东方合肥鑫晟光电科技有限公司、合肥京东方光电科技有 限公司、重庆京东方光电科技有限公司、重庆京东方 电子科技有限公司、福州京东方光电科技有限公司、 合肥京东方显示技术有限公司、武汉京东方光电科技 有限公司、北京京东方显示技术有限公司、北京京东 方传感技术有限公司、南京京东方显示技术有限公 司、成都京东方光电科技有限公司、成都京东方车载 显示技术有限公司、成都京东方显示科技有限公司、 苏州京东方传感技术有限公司、鄂尔多斯市源盛光电 有限责任公司、北京京东方光电科技有限公司、京东 方晶芯科技有限公司
亿华显示湖北宏旭伟业电子科技有限公司、湖北伊欧电子有限 公司、亿华显示有限公司
骏遒电子浙江长兴合利光电科技有限公司、深圳市骏遒电子有 限公司、坚美有限公司
鑫视界威海鑫视界电子科技有限公司、盐城鑫视界电子有限 公司、威海鑫石电子科技有限公司、深圳鑫视界电子 有限公司
给力光电深圳市给力光电有限公司、湖南给力达电子有限公司
深天马天马微电子股份有限公司及其子公司天马微电子(香 港)有限公司
台湾类比台湾类比科技股份有限公司
SilterraSilterra Malaysia Sdn.Bhd.
晶合集成合肥晶合集成电路股份有限公司
汇成股份合肥新汇成微电子股份有限公司、江苏汇成光电有限 公司
《公司章程》《上海新相微电子股份有限公司章程》
报告期2023年1月1日至2023年6月30日
报告期末2023年6月30日



第二节 公司简介和主要财务指标
一、 公司基本情况

公司的中文名称上海新相微电子股份有限公司
公司的中文简称新相微
公司的外文名称Shanghai New Vision Microelectronics Co.,Ltd.
公司的外文名称缩写New Vision
公司的法定代表人Peter Hong Xiao
公司注册地址上海市徐汇区桂平路680号31幢7楼
公司注册地址的历史变更情况2021年4月27日,注册地址由上海市徐汇区漕河 泾新兴技术开发区桂平路680号创业中心大厦5 楼517室变更为上海市徐汇区桂平路680号31幢7 楼
公司办公地址上海市徐汇区桂平路680号31幢7楼
公司办公地址的邮政编码200233
公司网址http://www.newvisionu.com.cn
电子信箱[email protected]
报告期内变更情况查询索引不适用

二、 联系人和联系方式

 董事会秘书(信息披露境内代表)证券事务代表
姓名陈秀华曹明阳
联系地址上海市徐汇区桂平路680号31幢7楼上海市徐汇区桂平路680号31幢 7楼
电话021-51097181021-51097181
传真021-64954065021-64954065
电子信箱[email protected][email protected]

三、 信息披露及备置地点变更情况简介

公司选定的信息披露报纸名称《上海证券报》《中国证券报》《证券时报》《 证券日报》《经济参考报》
登载半年度报告的网站地址上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)
公司半年度报告备置地点公司董事会办公室
报告期内变更情况查询索引不适用

四、 公司股票/存托凭证简况
(一) 公司股票简况
√适用□不适用

公司股票简况    
股票种类股票上市交易股票简称股票代码变更前股票简称
 所及板块   
人民币普通股 (A股)上海证券交易 所科创板新相微688593/

(二) 公司存托凭证简况
□适用√不适用

五、 其他有关资料
□适用√不适用

六、 公司主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位:元 币种:人民币

主要会计数据本报告期 (1-6月)上年同期本报告期比上 年同期增减(%)
营业收入219,295,756.95219,094,628.940.09
归属于上市公司股东的净利润34,838,536.3978,796,636.19-55.79
归属于上市公司股东的扣除非 经常性损益的净利润27,185,382.8371,926,024.55-62.20
经营活动产生的现金流量净额74,448,507.43-17,800,384.78不适用
 本报告期末上年度末本报告期末比 上年度末增减 (%)
归属于上市公司股东的净资产1,603,512,444.75649,092,915.08147.04
总资产1,763,863,373.69740,459,161.78138.21

(二) 主要财务指标

主要财务指标本报告期 (1-6月)上年同期本报告期比上 年同期增减(%)
基本每股收益(元/股)0.0910.214-57.48
稀释每股收益(元/股)0.0910.214-57.48
扣除非经常性损益后的基本每股 收益(元/股)0.0710.196-63.78
加权平均净资产收益率(%)4.3313.52减少9.19个 百分点
扣除非经常性损益后的加权平均 净资产收益率(%)3.3812.35减少8.97个百 分点
研发投入占营业收入的比例(%)10.039.92增加0.11个百 分点


公司主要会计数据和财务指标的说明
√适用□不适用
1、2023年1-6月归属于上市公司股东的净利润同比减少55.79%,归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比减少62.20%,主要系报告期内,整体宏观经济及半导体周期下行等因素影响下,尽管公司积极开拓市场,出货量较去年同期有所增加,但是在价格总体下降趋势下,使得净利润较去年同期减少;
2、2023年1-6月经营活动产生的现金流量净额由负转正,主要系报告期内加强库存管理,减少购买商品支出所致;
3、2023年6月30日,归属于上市公司股东的净资产及总资产较上年末分别增长147.04%、138.21%,主要为2023年6月1日公司首发上市,募集资金到位,及本期未分配利润增加。


七、 境内外会计准则下会计数据差异
□适用√不适用

八、 非经常性损益项目和金额
√适用□不适用
单位:元 币种:人民币

非经常性损益项目金额附注(如适用)
非流动资产处置损益31,416.43 
越权审批,或无正式批准文件 或偶发性的税收返还、减免  
计入当期损益的政府补助,但与 公司正常经营业务密切相关,符 合国家政策规定、按照一定标准 定额或定量持续享受的政府补 助除外1,710,394.64 
计入当期损益的对非金融企业 收取的资金占用费  
企业取得子公司、联营企业及合 营企业的投资成本小于取得投 资时应享有被投资单位可辨认 净资产公允价值产生的收益  
非货币性资产交换损益  
委托他人投资或管理资产的损 益  
因不可抗力因素,如遭受自然灾 害而计提的各项资产减值准备  
债务重组损益  
企业重组费用,如安置职工的支 出、整合费用等  
交易价格显失公允的交易产生 的超过公允价值部分的损益  
同一控制下企业合并产生的子 公司期初至合并日的当期净损 益  
与公司正常经营业务无关的或 有事项产生的损益  
除同公司正常经营业务相关的 有效套期保值业务外,持有交易 性金融资产、衍生金融资产、交 易性金融负债、衍生金融负债产 生的公允价值变动损益,以及处 置交易性金融资产、衍生金融资 产、交易性金融负债、衍生金融 负债和其他债权投资取得的投 资收益7,207,195.96 
单独进行减值测试的应收款项 合同资产减值准备转回  
对外委托贷款取得的损益  
采用公允价值模式进行后续计 量的投资性房地产公允价值变 动产生的损益  
根据税收、会计等法律、法规的 要求对当期损益进行一次性调 整对当期损益的影响  
受托经营取得的托管费收入  
除上述各项之外的其他营业外 收入和支出  
其他符合非经常性损益定义的 损益项目55,900.48 
减:所得税影响额1,351,750.84 
少数股东权益影响额(税 后)3.11 
合计7,653,153.56 

对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目,以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目,应说明原因。

√适用□不适用
单位:元 币种:人民币

项目涉及金额原因
代扣个人所得税手续费返还56,726.86具有偶发性

九、 非企业会计准则业绩指标说明
□适用√不适用

第三节 管理层讨论与分析
一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
(一) 公司所属行业
公司主要从事集成电路产品的研发、设计和销售,主要产品为显示芯片产品。根据国家统计局2017年修订的《国民经济行业分类》(GB/T4754-2017),公司从事的相关业务属于“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。

根据《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录(2016版)》,公司主营业务产品属于“1新一代信息技术产业”之“1.3电子核心产业”之“1.3.1集成电路”中的“集成电路芯片产品”。根据《战略性新兴产业分类(2018)》,公司主营业务产品属于“1新一代信息技术产业”之“1.3新兴软件和新型信息技术服务”之“1.3.4新型信息技术服务”中的“集成电路设计”。

(二) 行业发展情况
集成电路作为半导体产业的核心,因其技术的复杂性,产业结构具备高度专业化等特征,可细分为芯片设计、晶圆制造、封装测试三个子行业,芯片设计行业位于产业链的上游。根据 Cinno Research 数据,2016年至2021年中国大陆显示面板产能占全球比例从 27%上升至 65%,呈现快速增长的趋势,预计未来中国大陆显示面板产能占全球比例将进一步提升,到2025年将达到76%。但是,全球显示驱动芯片行业市场集中度仍较高,中国台湾、韩国厂商占据了绝大部分份额。随着以京东方、华星光电、深天马等为代表的中国大陆面板厂商在自身话语权增强的同时,也逐步将供应链资源向中国大陆厂商倾斜,近年来中国大陆显示驱动芯片设计产业在政策支持、技术和产品升级、以及创新应用等要素的驱动下,规模及市场占有率呈现逐步提升的趋势。

(三) 主营业务情况
公司主营业务聚焦于显示芯片的研发、设计及销售,致力于提供完整的显示芯片系统解决方案。公司的显示芯片采用Fabless的制造模式,将产品的生产、封装和测试环节分别委托晶圆厂商和芯片封测厂商完成。公司产品主要分为整合型显示芯片、分离型显示驱动芯片、显示屏电源管理芯片,覆盖了各终端应用领域的全尺寸显示面板,适配当前主流的TFT-LCD和AMOLED显示技术;整合型显示芯片广泛应用于以智能穿戴和手机为代表的移动智能终端和工控显示,分离型显示驱动芯片、显示屏电源管理芯片主要用于平板电脑、IT显示设备和电视及商显领域。

基于图像压缩技术、内置电容技术、外置RAM的架构设计、减少光罩层数的架构设计、图像增强技术等核心技术,公司可以在保证显示成像质量的同时通过电路架构优化整体,实现减少芯片面积,降低生产成本的效果。在TFT-LCD显示驱动芯片产品方面,公司通过设计电荷回收低功耗技术,能够明显降低产品功耗;在 AMOLED显示驱动芯片产品方面,公司的 AMOLED的智能动态补偿技术能有效解决由于晶化工艺的局限性以及 AMOLED本身随着点亮时间的增加亮度逐渐衰减的特性所带来的亮度均匀性和残像问题,提高显示质量;在产品布局方面,公司将继续加大研发投入,不断拓宽产品线,增加产品应用领域,积极拓展以车载电子、Mini-LED等新兴产品领域的显示芯片。

(四) 主要原材料、重要供应商及主要生产模式
公司的主要供应商包括晶圆制造企业、芯片封装测试企业等,重要供应商包括致新科技、晶合集成、Silterra、汇成股份等。公司是专业的集成电路设计企业,自成立以来主要采用行业通行的Fabless经营模式,在Fabless的模式下,公司根据市场需求和客户要求独立自主完成主要显示芯片产品的研发、设计,并将产品的设计版图交由专业的晶圆代工厂完成晶圆制造,晶圆制造完成后再将其交由封测厂商进行封装、测试,最终成品由公司通过直销或经销的方式销售给面板厂商、模组厂商等下游客户。

(五) 主要销售方式、渠道及重要客户
公司采取直销为主、经销为辅的销售模式。在直销模式下,公司直接将产品销售给下游面板厂和模组厂等客户;在经销模式下,公司将产品以买断的形式销售给经销商,经销商再将公司产品销售给下游模组厂等客户。公司采用“直销为主,经销为辅”的销售模式可以更好的满足不同类型客户的需要,符合实际经营需求。公司与京东方、深天马等行业内主流面板厂商,骏遒电子、亿华显示、给力光电等国内知名的显示模组厂建立了良好的合作关系。


二、 核心技术与研发进展
1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
(1) 核心技术及其先进性
截至2023年6月30日,公司拥有核心技术14项,覆盖了公司各个产品领域,使得公司产品能够满足高显示品质、高适配性、低功耗、高可靠性、低成本等的特性,主要核心技术及先进性具体如下:

序号核心技术 名称技术来源技术简介技术水平
1图像压缩技术自主研发该技术利用特有数据分析进行 图像压缩,能够节省芯片面积 相对于DSC、JPEG等压缩技术 本技术电路实现简单,节省芯 片面积,能够降低芯片成本竞争力较强
2电荷回收低功 耗技术自主研发该技术利用面板电容对电路充 放电,能够节省负向驱动电路 降低功耗国内领先
3减少光罩层数 的架构设计自主研发该技术通过创新的设计方法实 现芯片制造中光罩层数的减 少,能有效节省光罩成本和缩 短芯片制造周期,进而降低制 造成本,增强公司产品对市场 的供应能力和响应速度竞争力较强
4内置电容技术自主研发该技术能够帮助芯片集成内置 电容,无需使用外部电容和二 极管等元器件。相对于传统外 置电容和二极管技术,该技术 能够减少模组生产及加工工序 及原材料消耗,显著降低产品 的生产成本国内领先
5图像增强技术自主研发该技术能够处理数据图像以实 现图像增强的效果。该技术的 算法实现的效率高,处理图像 时不会发生颜色丢失,且能够 进一步改善图像的显示质量, 提高色彩的饱和度竞争力较强
6TFT-LCD屏内 接口中辅助信 道的时钟数据 恢复自主研发该技术提出了一种TFT-LCD屏 内接口中辅助信道的时钟数据 恢复电路设计方法,在满足性 能的前提下,校准算法简洁, 电路精简,锁定速度快竞争力较强
7外置RAM的架 构设计自主研发该技术使用外置低成本DRAM 代替芯片内部SRAM,可以降低 芯片制造的制程要求,从而能 够较大幅度降低芯片开发和制 造成本国内领先
88V AMOLED驱 动创新实现方 法自主研发该技术在6V制程上实现了8V AMOLED驱动芯片的制造,大幅 降低了芯片开发和制造成本国内领先
9AMOLED的智 能动态补偿 技术自主研发本技术通过补偿方法在系统级 或电路级上弥补显示屏因为工 艺和电路原因造成的缺陷,能 够增加显示器亮度均匀性,提 升产品良率,提高显示质量国内领先
10基于交流耦合 的LVDS技术 数据传输的链 路故障监测技 术自主研发本技术能够减少链路故障监测 过程中制造工艺偏离、温度变 化、电源电压波动和LVDS输入 信号共模电压变化等因素的影 响比,使监测结果具有高的可 靠性。同时,相对与基于包络 检测的技术方案,本技术的检 测速度更快,可以在十余个UI (Unit Interval)的时间内完 成监测判断竞争力较强
11提升电荷泵 PMIC(电源管 理芯片)效能 技术自主研发相对于传统固定倍率技术,本 技术利用自适应倍率选择和电 荷平衡原理,能够提升充放电 效率,减少切换时额外电荷损 失,提高电荷泵显示屏电源管 理芯片效能国内领先
12减少缓冲器失 配 技术自主研发本技术通过Chopper和优化关 键器件尺寸,能够大幅降低因 显示驱动输出通道数量众多导 致的缓冲器失配至人眼不能识 别的程度,以实现均匀一致的 显示效果竞争力较强
13数字Gamma 技术自主研发本技术通过内置独立查找表和 相应算法实现R,G,B的Gamma 独立可调。允许屏幕厂商根据 屏幕特性和个性化需求,调节竞争力较强
   获得不同色温的屏幕 
14窄下边框面板 用芯片设计技 术自主研发本技术通过特殊的芯片结构设 计来驱动窄下边框面板竞争力较强

(2) 核心技术在报告期内的变化情况
报告期内新增一项核心技术:窄下边框面板用芯片设计技术,该技术主要应用于手机显示用面板驱动。


国家科学技术奖项获奖情况
□适用√不适用

国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况
√适用□不适用

认定主体认定称号认定年 度产品名称
上海新相微电子股份有限 公司国家级专精特新“小巨人”企业2022/

2. 报告期内获得的研发成果
截至2023年6月30日,公司累计获得专利19项(其中发明专利15项),拥有集成电路布图登记68项。2023年上半年新增获得发明专利2项,新增获得集成电路布图登记11项。

报告期内获得的知识产权列表:

 本期新增 累计数量 
 申请数(个)获得数(个)申请数(个)获得数(个)
发明专利021215
实用新型专利0004
外观设计专利0000
软件著作权0000
其他111168
合计1131387
注:上述“其他”指公司集成电路布图登记

3. 研发投入情况表
单位:元

 本期数上年同期数变化幅度(%)
费用化研发投入21,998,972.7121,731,995.841.23
资本化研发投入   
研发投入合计21,998,972.7121,731,995.841.23
研发投入总额占营业收入 比例(%)10.039.92增加0.11个百分点
研发投入资本化的比重 (%)   

研发投入总额较上年发生重大变化的原因
□适用√不适用

研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
□适用√不适用


4. 在研项目情况
√适用 □不适用
单位:万元

序 号项目名称预计总投资 规模本期投入 金额累计投入 金额进展或 阶段性 成果拟达到目标技术水平具体应用前景
1内置电容低 功耗QVGA功 能机及穿戴 整合型显示 驱动芯片2,849.00125.702,724.32在研开发出低功耗、面积小、 成本低的零外部元器件穿 戴整合型显示驱动芯片竞争力较强智能穿戴
2外置RAM FHD 全高清移动 终端AMOLED 整合型显示 驱动芯片3,057.00267.851,984.67在研基于架构创新,开发出面 积小,成本低的主流 AMOLED智能手机单芯片显 示驱动芯片国内领先智能手机
3FHD全高清 电视显示源 极驱动芯片1,753.00140.631,468.78在研开发出低功耗、面积小、 成本低的显示源极驱动芯 片,产品抗ESD静电能力 强、散热好、工作温度低、 驱动能力强竞争力较强电视及商显
4HD高清整合 型显示驱动 芯片1,277.0030.681,177.58在研开发出面积小、成本低的 智能手机驱动芯片,产品 具有成本优势,具备更多 输入接口,能搭配更多手 机平台竞争力较强智能手机
54K超高清电 视显示源极 驱动芯片2,024.00183.071,327.36在研开发出高分辨率、低功耗、 面积小成本低的显示源极 驱动芯片,芯片抗ESD静 电能力强,散热好,驱动 能力强竞争力较强电视及商显
6内置电容 WVGA整合型 移动终端显 示驱动芯片1,812.0069.011,080.61在研开发出低功耗、面积小、 成本低的零外部元器件智 能手机单芯片显示驱动竞争力较强智能手机
7低功耗FHD 全高清显示 器显示源极 驱动芯片1,079.0055.99977.05在研开发出低功耗、面积小、 成本低、高刷新率的显示 源极驱动芯片,具有较强 抗ESD静电能力竞争力较强IT显示
8内置电容低 功耗穿戴整 合型显示驱 动芯片1,097.00417.341,294.08在研开发出低功耗、面积小、 成本低、零外部元器件穿 戴单芯片显示驱动芯片竞争力较强智能穿戴
9内置电容低 功耗高分辨 率穿戴整合 型显示驱动 芯片1,549.0065.81889.55在研开发出高分辨率、低功耗、 面积小成本低的零外部元 器件穿戴单芯片显示驱动 芯片竞争力较强智能穿戴
10低功耗FHD 全高清笔记 本显示时序 控制芯片1,680.00200.69851.32在研开发具备较低的功耗水 平、支持FHD图像输入、 可搭配多种像素排列方 式、功能全面的时序控制 芯片,满足主流笔记本显竞争力较强IT显示
      示需求  
11FHD全高清 电视显示时 序控制芯片905.00146.10474.02在研开发出支持FHD图像输 入、可搭配多种像素排列 方式、支持高刷新率、满 足低功耗需求的显示器电 视显示时序控制芯片竞争力较强电视及商显
12内置电容带 RAM WQVGA工 控整合型显 示驱动芯片351.0066.04337.01在研开发出低功耗、面积小、 成本低的零外部元器件工 控应用单芯片显示驱动芯 片,产品抗ESD静电能力 强竞争力较强智能穿戴
13低功耗FHD 全高清笔记 本显示源极 驱动芯片500.00270.04381.19在研开发出低功耗、面积小、 成本低、高刷新率的笔记 本电脑显示源极驱动芯 片,具有较强抗ESD静电 能力竞争力较强IT显示
14低功耗HD高 清带时序控 制平板显示 源极驱动芯 片720.00160.95256.38在研开发出低功耗、面积小、 成本低的零外部元器件平 板电脑单芯片显示驱动芯 片竞争力较强IT显示
合 计/20,653.002,199.9015,223.92////



5. 研发人员情况
单位:万元 币种:人民币

基本情况  
 本期数上年同期数
公司研发人员的数量(人)9173
研发人员数量占公司总人数的比例(%)57.5952.52
研发人员薪酬合计1,612.651,410
研发人员平均薪酬37.5039.72


教育程度  
学历构成数量(人)比例(%)
博士研究生22.20
硕士研究生3538.46
本科5156.04
大专及以下33.30
合计91100.00
年龄结构  
年龄区间数量(人)比例(%)
30岁以下(不含30岁)2931.87
30-40岁(含30岁,不含40岁)4145.05
40-50岁(含40岁,不含50岁)1920.88
50-60岁(含50岁,不含60岁)22.20
合计91100.00

6. 其他说明
□适用√不适用

三、 报告期内核心竞争力分析
(一) 核心竞争力分析
√适用□不适用
1. 深厚的技术积累和创新能力
公司致力于提供完整的显示芯片系统解决方案,始终以市场发展趋势及客户需求为导向开展研发工作,积累了大量创新性强、实用性高的科技成果,并以市场竞争力为导向,持续进行技术开拓创新和产品研发升级,完成从技术到产品的成功转化。在成熟的核心技术体系的基础上,公司构建了覆盖多品类、多应用领域、多性能特点的产品线,并持续致力于新产品的拓展。凭借深厚的科技成果积累,公司已成为中国内地领先的显示芯片和显示驱动系统解决方案的供应商之一,实现了科技成果与产业的深度融合。

2. 专业的研发与管理团队的优势
公司将人才培养放在首位,公司技术团队由领域资深技术研发人员组成,技术团队专业结构搭配合理,能够快速响应市场及终端客户的差异化需求,为下游客户提供针对性的技术服务。公司核心管理团队涵盖了经营管理、技术研发、市场销售、运营管理等各个方面,团队成员间分工合理、配合默契,保证了公司日常经营活动的有序开展和高效运行。

3. 稳定的供应链体系
公司非常注重建立稳定的供应链体系,与国内外多家知名晶圆代工厂、封测厂建立长期稳定的合作关系,积累了丰富的供应链管理经验,有效保证了供应链运转效率和产品质量,打造了具有竞争力的供应链体系,为产品的产能需求与产品质量提供了有力保障。

4. 优异的品牌知名度
公司经过十几年的发展与沉淀,在北京、西安、合肥、深圳、香港等多地设有子公司或分公司。公司注重品牌建设,通过提供优良的产品、完善的技术支持服务体系等,在业内积累了良好的市场口碑。经过多年的经营发展,公司已获得多项荣誉,包含“中国芯”优秀市场表现产品、优秀技术创新产品、年度最佳驱动芯片/LED驱动芯片、五大中国杰出技术支持IC设计公司、中国IC设计成就奖、大中华IC设计成就奖、最佳市场表现产品、最具价值投资企业、中国半导体创新和技术奖、上海市“专精特新”企业、国家级专精特新“小巨人”企业等多项荣誉。

5. 强大的客户资源体系
公司与行业标杆客户建立了良好的合作关系,基于公司成熟的研发管理体系,能够快速高效开发产品,解决客户痛点。通过长期稳定的高效合作,公司在客户群体中形成了良好的口碑,并培养了较强的客户粘性,创造良好的客户体验。


(二) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
□适用√不适用

四、 经营情况的讨论与分析
报告期内,公司实现营业总收入21,929.58万元,较上年同期基本持平;实现销售数量同比增加46.73%,实现归属于上市公司股东的净利润3,483.85万元,较上年同期下降 55.79%;实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 2,718.54万元,较上年同期下降62.20%,主要系受宏观经济及半导体行业周期下行以及消费类电子终端需求低迷等市场因素影响,产品价格回落,造成公司盈利水平整体下降。随着市场景气度的缓步回升,公司报告期内营业总收入环比提升5.48%,实现归属于上市公司股东的净利润环比提升17.84%,实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润环比提升 28.80%,销量环比提升 16.68%,营业收入、净利润、销量等指标环比均有所改善。

(一) 加大创新力度,拓宽产品护城河
公司高度重视研发体系建设,为保证持续的技术和产品创新,保持产品的技术领先水平和市场竞争优势,公司持续增加研发投入,报告期内在整合型和分离型产品方面积极拓宽产品线,包括带显示内存工控应用显示驱动产品、支持更多屏幕类型的穿戴驱动产品、高分辨率穿戴驱动产品等多款含有卓越性能的 IC产品开发成功或已实现量产。

(二) 强化人才体系建设
集成电路行业属于典型的技术密集型行业,拥有经验丰富的高素质研发人员是持续保持市场竞争力的重要基础。随着行业的不断发展和市场竞争的加剧,对技术研发人才尤其是高层次技术人才的竞争日趋激烈。公司拥有一支高素质的技术研发团队和管理团队。随着公司业务的快速发展,公司持续引入前沿技术领域的高端研发人才和高层次管理人才,全面提升公司的综合实力和市场竞争力。

人才培养方面,公司完善人才培养体系,助力人才成长速度,快速打造一支可以支持公司战略发展需要的高素质人才队伍。通过定向培养、参与重点项目等方式,提升重点人才的综合素质和能力水平,使其快速成长为满足公司未来发展战略需求的核心骨干,为公司长远健康发展提供强有力的干部储备。

(三) 持续提升内部治理水平
公司持续加强治理体系建设,强化风险管理和内部控制,通过公司体系建设和定期培训不断提升管理和内部控制水平。报告期内,公司按照《企业内部控制基本规范》及其配套指引的规定,结合公司发展的实际情况完善内部控制体系,持续强化风险管理和内部控制,严格贯彻执行相关制度,为公司持续健康发展提供了坚实基础。


报告期内公司经营情况的重大变化,以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
□适用√不适用

五、 风险因素
√适用□不适用
(一) 经营及管理风险
1. 经营业绩波动的风险
报告期内,受整体宏观经济及半导体周期下行影响,以及消费类电子终端需求低迷等市场因素影响,报告期内公司虽积极开拓市场,出货量较去年同期有所增加,但在价格总体下降趋势下,净利润较去年同期减少。若未来终端市场需求无法回暖,行业景气度进一步下降,公司产品单价出现进一步下滑的情况,公司将存在净利润降幅进一步扩大的风险。

2. 核心技术人才流失的风险
公司所处的行业具有较高的技术密集性特点,行业内企业面临核心技术人才流失或不足、技术泄密等高科技企业共同面临的技术风险。目前中国大陆显示驱动芯片设计行业人才缺口较大,行业内人才争夺较为激烈、人员流动较为频繁。若公司核心技术人才流失或无法继续培养或吸纳,将对公司的研发能力造成不利影响。

3. 产品研发失败风险
集成电路设计公司需要持续进行现有产品的升级更新和新产品的开发,以适应不断变化的市场需求。公司需要结合显示技术发展和市场需求,确定新显示芯片产品的研发方向,并在研发过程中持续进行大量的资金和人员投入。但由于显示技术的产业化和市场化始终具有一定的不确定性,未来如果公司在研发方向上未能作出正确判断,在研发过程中关键显示技术未能突破、芯片性能指标未达预期,或者研发出的产品未能得到下游客户的认可,公司将面临研发失败的风险,前期的研发投入将难以收回,且可能对公司未来业绩增长产生不利影响。

(二) 市场竞争风险
随着众多本土竞争对手日渐加入市场,国内显示芯片市场的竞争愈加激烈。在日趋激烈的市场竞争环境下,若公司不能正确把握市场动态和行业发展趋势,不能根据客户需求及时进行技术升级、提高产品性能与服务质量,则公司的行业地位、市场份额、经营业绩等可能受到不利影响。

(三) 行业周期风险
集成电路产业具有明显的周期性特征,伴随全球集成电路产业从产能不足、产能扩充到产能过剩的发展循环,公司所处的集成电路设计行业也存在一定程度的行业波动。在产业链产能的扩充期,设计企业能够获得更好的产能和资源支持;而当产业链产能供应过剩后,设计企业若无法保持技术优势和研发创新能力,将在激烈的市场竞争中处于不利地位。

此外,公司产品应用场景包括智能穿戴、手机、工控显示、平板电脑、IT显示、电视及商显等,业务发展不可避免地受到下游应用市场和宏观经济波动的影响。2023年上半年市场景气度延续 2022年下半年的低迷。如果未来宏观经济和整体消费热度未能得到有效提振,公司产品下游终端应用市场发生重大技术变革或出现重大波动,将导致下游应用市场对显示芯片的需求下滑,将对公司业务发展造成不利影响。

六、 报告期内主要经营情况
具体参见本节“四、经营情况的讨论与分析”的相关内容

(一) 主营业务分析
1 财务报表相关科目变动分析表
单位:元 币种:人民币

科目本期数上年同期数变动比例(%)
营业收入219,295,756.95219,094,628.940.09
营业成本156,614,631.65100,922,849.1555.18
销售费用6,466,343.146,593,932.08-1.93
管理费用10,253,180.2911,191,028.30-8.38
财务费用-5,261,450.02-4,705,069.06不适用
研发费用21,998,972.7121,731,995.841.23
经营活动产生的现金流量 净额74,448,507.43-17,800,384.78不适用
投资活动产生的现金流量 净额-55,375,552.10-583,086.40不适用
筹资活动产生的现金流量 净额920,926,662.02-15,614,092.23不适用
营业收入变动原因说明:主要系报告期内虽受整体宏观经济及半导体周期下行以及消费类电子终端需求低迷等市场因素影响,但公司积极开拓市场,故在价格总体下降趋势下,营业收入较去年同期仍保持平稳;
营业成本变动原因说明:主要系报告期内销售数量增加导致营业成本的增加所致; 财务费用变动原因说明:主要系美元汇率持续上升增加汇兑收益所致; 研发费用变动原因说明:主要系公司加大研发投入,研发人员数量增加,对应薪资总额增加以及研发耗材增加所致;
经营活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系购买商品支付的现金减少; 投资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系本报告期内公司利用自有资金认购晶合集成首次公开发行的战略配售股份;
筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要为公司首次公开发行股票募集资金到位。


2 本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明 □适用√不适用

(二) 非主营业务导致利润重大变化的说明
□适用√不适用

(三) 资产、负债情况分析
√适用□不适用
1. 资产及负债状况
单位:元

项目名称本期期末数本期期 末数占 总资产 的比例 (%)上年期末数上年期 末数占 总资产 的比例 (%)本期期末 金额较上 年期末变 动比例 (%)情况说明
货币资金1,156,306,957.7965.56213,252,995.8128.80442.22主要系报告 期内,首次 公开发行股 票,专项募 集资金到位
交易性金 融资产90,812,154.005.1533,716,547.004.55169.34主要系报告 期内,购买 晶合集成战 略配售股份
应收款项130,399,590.947.3979,649,858.9010.7663.72主要系与京 东方季度交 易金额增 加,使得应 收账款增加
存货168,430,541.589.55189,067,860.9625.53-10.92主要系报告 期内公司加 强存货管 理,使得存 货有所下降
一年内到 期的非流 动资产19,284,055.511.0928,750,433.303.88-32.93主要系报告 期内收回产 能保证金
其他流动 资产8,126,912.490.4613,660,099.921.84-40.51主要系报告 期内增值税 留抵扣额减 少所致
合同负债4,938,657.820.281,191,232.550.16314.58预收合同价 款增加所致
租赁负债1,762,783.270.10120,665.870.021,360.88主要系报告 期内公司新 增经营租赁 场所所致
应付账款116,011,212.336.5847,717,712.156.44143.12主要系PMIC 季度采购额 增加所致
应付职工 薪酬6,198,755.150.3510,666,217.341.44-41.88主要系报告 期内发放已 计提的年终 奖所致
应交税费759,361.710.041,171,014.180.16-35.15主要系报告 期末,应交 增值税减少
一年内到 期的非流 动负债967,213.720.052,468,722.220.33-60.82主要系支付 一年内到期 的租赁负债 所致
其他流动 负债200,479.540.0148,643.140.01312.14主要系报告 期内待转销 项税增加
递延所得 税负债2,483,927.440.14579,870.810.08328.36主要系报告 期内持有交 易性金融资 产公允价值 减少及使用 权资产自 2023年1月 1日起执行 企业会计准 则第16号确 认递延所得 税所致
其他说明


2. 境外资产情况
□适用√不适用

3. 截至报告期末主要资产受限情况
□适用√不适用

4. 其他说明
□适用√不适用

(四) 投资状况分析
对外股权投资总体分析
√适用□不适用
单位:元 币种:人民币

报告期投资额(元)上年同期投资额(元)变动幅度
49,999,992.780不适用
注:投资状况主要是本公司合并口径对外投资情况,合并范围内的投资详见“第十节财务报告”的“八、合并范围的变更”以及“九、在其他主体中的权益”。本报告期内2023年1-6月,本公司通过晶合集成(证券代码688249)对A股战略投资者设定的条件,获得晶合集成在科创板上市发行股票的配股权,自晶合集成发行股票在上海证券交易所上市交易之日起限售期为12个月。

1. 重大的股权投资
□适用√不适用

2. 重大的非股权投资
□适用√不适用

3. 以公允价值计量的金融资产
√适用□不适用 (未完)
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