[中报]力芯微(688601):2023年半年度报告

时间:2023年08月28日 17:42:29 中财网

原标题:力芯微:2023年半年度报告

公司代码:688601 公司简称:力芯微






无锡力芯微电子股份有限公司
2023年半年度报告








重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。

二、 重大风险提示
公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险,敬请查阅第三节、管理层讨论与分析“五、风险因素”部分内容。


三、 公司全体董事出席董事会会议。


四、 本半年度报告未经审计。


五、 公司负责人袁敏民、主管会计工作负责人董红及会计机构负责人(会计主管人员)董红声明:保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。


六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无

七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用

八、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告内容涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述存在不确定性,不构成公司对投资者的实质性承诺,请投资者注意投资风险。


九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况


十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况?


十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性


十二、 其他
□适用 √不适用

目录
第一节 释义..................................................................................................................................... 5
第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 7
第三节 管理层讨论与分析 ........................................................................................................... 10
第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 32
第五节 环境与社会责任 ............................................................................................................... 33
第六节 重要事项 ........................................................................................................................... 35
第七节 股份变动及股东情况 ....................................................................................................... 63
第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................... 71
第九节 债券相关情况 ................................................................................................................... 71
第十节 财务报告 ........................................................................................................................... 72



备查文件目录载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计主管人员签名并盖章 的财务报表。
 报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。



第一节 释义
在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义:

常用词语释义  
公司、本公司、力芯微无锡力芯微电子股份有限公司
高级管理人员本公司的总经理、副总经理、董事会秘书、财务负责人
董监高公司的董事、监事和高级管理人员
控股股东、亿晶投资无锡亿晶投资有限公司
中盛昌深圳市中盛昌电子有限公司
科泰微科泰微电子有限公司,??? ????????? ????
矽瑞微无锡矽瑞微电子股份有限公司
赛米垦拓无锡赛米垦拓微电子股份有限公司
赛米星能无锡赛米星能投资合伙企业(有限合伙)
钱江集成电路浙江钱江集成电路技术有限公司
迈尔斯通无锡迈尔斯通集成电路有限公司
芯和基金无锡芯和集成电路产业投资中心(有限合伙)
安芯同盈苏州安芯同盈创业投资合伙企业(有限合伙)
中科芯动能无锡中科产发芯动能投资合伙企业(有限合伙)
鑫昌基金共青城鑫昌股权投资合伙企业(有限合伙)
证监会中国证券监督管理委员会
《证券法》《中华人民共和国证券法》
《公司法》《中华人民共和国公司法》
《上市规则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》
《公司章程》、《章程》《无锡力芯微电子股份有限公司章程》
本报告期、本年度2023年1月1日-2023年6月30日
报告期末2023年6月30日
股东大会无锡力芯微电子股份有限公司股东大会
董事会无锡力芯微电子股份有限公司董事会
监事会无锡力芯微电子股份有限公司监事会
工信部中华人民共和国工业和信息化部
发改委中华人民共和国国家发展和改革委员会
科技部中华人民共和国科学技术部
上交所、交易所上海证券交易所
保荐机构光大证券股份有限公司
TITexas Instruments(德州仪器),系全球领先的半导体 跨国公司。
ON SemiON Semiconductor,系全球知名的电源管理集成电路和 标准半导体等产品的供应商。
DIODESDiodes Inc.,系活跃于分立、逻辑及模拟半导体市场的 全球领先的高质量产品的制造商及供应商。
RichtekRichtek Technology Company,系国际级的模拟IC设 计公司。
MPSMonolithic Power Systems,系专注于设计并制造高性 能的模拟集成电路和混合信息集成电路产品的企业。
矽力杰矽力杰股份有限公司,系全球少数能生产小封装、高压 大电流之IC设计公司之一。
IC集成电路、芯片
模拟芯片指由电容、电阻、晶体管等集成在一起用来处理模拟信 号的集成电路。
晶圆、圆片指制作硅半导体集成电路所用的硅晶片,是芯片的载 体。
圆片管芯晶圆制造完成后,晶圆未切割分离的芯片。
裸芯晶圆制造完成后,一般已经中测后处于封装之前状态的 管芯。
MASK、光罩、掩膜版、光刻版芯片制造过程中使用的图形模板。
Fabless无生产加工线、专注于设计的模式。
IDMIntegrated Device Manufacture,即包含设计、制造、 封装测试的经营模式。
Foundry无设计业务,专门负责制造芯片的厂家,即晶圆制造企 业。
快速充电在充电前段通过高功率充电(即恒流充电),让电池在 短时间内充至额定电压;剩余容量则通过恒压充电逐渐 减小电流的方式完成,从而实现对锂电池的快速充电。 该技术需要充电管理电路实现精准的电压、电流检测能 力。
上线失效率、DPPM产品在客户贴片生产时的失效比例。DPPM是每百万颗产 品失效个数,是芯片质量可靠性、稳定性的直接体现, 也是客户选择芯片设计企业和产品最重要的指标之一。 其数值越低,则说明产品质量管控越好。
LDO即Low dropout regulator,低压差线性稳压器,一种 电源转换芯片。
AC/DC即AC-DC converter,交流-直流转换器,一种电源转换 芯片。
DC/DC即DC-DC converter,直流-直流转换器,一种电源转换 芯片。
OVP即Over Voltage Protection,一种保护芯片,集成了 瞬变抑制模块,开关模块,检测模块等,可以在电路中 起到对直接电压,瞬变电压的快速关断或抑制功能。
TVS即Transient Voltage Suppressor,一种保护芯片,由 稳压管,三极管,MOS管及电阻单元等多种组合集成, 可在电路中起到对浪涌、静电等瞬变电压的抑制功能。
LED发光二极管(Light Emitting Diode的缩写)。
LCD液晶显示器( Liquid Crystal Display 的缩写)。
RGB色彩模式,是工业界的一种颜色标准,指红(R)、绿(G)、 蓝(B)三个颜色。








第二节 公司简介和主要财务指标
一、 公司基本情况

公司的中文名称无锡力芯微电子股份有限公司
公司的中文简称力芯微
公司的外文名称Wuxi ETEK Microelectronics Co.,Ltd.
公司的外文名称缩写ETEK
公司的法定代表人袁敏民
公司注册地址无锡新区新辉环路8号
公司注册地址的历史变更情况2002年5月设立时地址为无锡新区56号地块信息产业园 A栋301-302室,2005年8月地址变更为无锡新区长江路 21号E幢1楼,2008年12月地址变更为无锡新区新辉环 路8号。
公司办公地址无锡新区新辉环路8号
公司办公地址的邮政编码214028
公司网址www.etek.com.cn
电子信箱[email protected]
报告期内变更情况查询索引

二、 联系人和联系方式

 董事会秘书(信息披露境内代表)证券事务代表
姓名毛成烈潘璠
联系地址无锡新区新辉环路8号无锡新区新辉环路8号
电话0510-852177790510-85217779
传真0510-802979810510-80297981
电子信箱[email protected][email protected]

三、 信息披露及备置地点变更情况简介

公司选定的信息披露报纸名称上海证券报、中国证券报、证券时报、证券日报
登载半年度报告的网站地址www.sse.com.cn
公司半年度报告备置地点无锡新区新辉环路8号 公司证券办公室
报告期内变更情况查询索引

四、 公司股票/存托凭证简况
(一) 公司股票简况
√适用 □不适用

公司股票简况    
股票种类股票上市交易所及板块股票简称股票代码变更前股票简称
A股上海证券交易所科创板力芯微688601/

(二) 公司存托凭证简况
□适用 √不适用

五、 其他有关资料
□适用 √不适用

六、 公司主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位:元 币种:人民币

主要会计数据本报告期 (1-6月)上年同期本报告期比上年 同期增减(%)
营业收入373,423,510.38472,017,204.28-20.89
归属于上市公司股东的净利润68,442,755.71126,918,443.47-46.07
归属于上市公司股东的扣除非经常性 损益的净利润61,310,302.20122,814,230.92-50.08
经营活动产生的现金流量净额41,062,655.8756,501,723.30-27.32
 本报告期末上年度末本报告期末比上 年度末增减(%)
归属于上市公司股东的净资产1,142,746,336.061,100,756,771.783.81
总资产1,323,874,384.291,252,951,003.715.66

(二) 主要财务指标

主要财务指标本报告期 (1-6月)上年同期本报告期比上年 同期增减(%)
基本每股收益(元/股)0.510.95-46.32
稀释每股收益(元/股)0.510.95-46.32
扣除非经常性损益后的基本每股收 益(元/股)0.460.92-50.00
加权平均净资产收益率(%)6.0512.28减少6.23个百分 点
扣除非经常性损益后的加权平均净 资产收益率(%)5.4211.89减少6.47个百分 点
研发投入占营业收入的比例(%)15.2110.654.56

公司主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用
报告期内,公司营业收入较上年同期减少 9,859.37万元,同比下降 20.89%;归属于上市公司股东的净利润较上年同期减少 5,847.57万元,同比下降 46.07%;归属于上市公司股东扣除非经常性损益的净利润较上年同期减少 6,150.39万元,同比下降 50.08%;归属于上市公司股东的净资产较上年末增长 3.81%;总资产较上年末增长 5.66%;基本每股收益、稀释每股收益较上年同期均下降 46.32%;扣除非经常性损益后的基本每股收益较上年同期下降 50.00%。主要是受到地缘政治及宏观经济形势的持续影响,消费电子市场整体表现低迷,公司营业收入受到一定影响,同时受到上年高库存高成本与本期低售价的影响,毛利率水平有所下降。


七、 境内外会计准则下会计数据差异
□适用 √不适用

八、 非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币

非经常性损益项目金额附注(如适用)
非流动资产处置损益17,713.19 
越权审批,或无正式批准文件, 或偶发性的税收返还、减免- 
计入当期损益的政府补助,但与 公司正常经营业务密切相关,符 合国家政策规定、按照一定标准 定额或定量持续享受的政府补助 除外2,225,582.42 
计入当期损益的对非金融企业收 取的资金占用费- 
企业取得子公司、联营企业及合 营企业的投资成本小于取得投资 时应享有被投资单位可辨认净资 产公允价值产生的收益- 
非货币性资产交换损益- 
委托他人投资或管理资产的损益- 
因不可抗力因素,如遭受自然灾 害而计提的各项资产减值准备- 
债务重组损益- 
企业重组费用,如安置职工的支 出、整合费用等- 
交易价格显失公允的交易产生的 超过公允价值部分的损益- 
同一控制下企业合并产生的子公 司期初至合并日的当期净损益- 
与公司正常经营业务无关的或有 事项产生的损益- 
除同公司正常经营业务相关的有 效套期保值业务外,持有交易性金 融资产、衍生金融资产、交易性金 融负债、衍生金融负债产生的公允 价值变动损益,以及处置交易性金 融资产、衍生金融资产、交易性金 融负债、衍生金融负债和其他债权 投资取得的投资收益6,034,355.49 
单独进行减值测试的应收款项、合 同资产减值准备转回- 
对外委托贷款取得的损益- 
采用公允价值模式进行后续计量 的投资性房地产公允价值变动产 生的损益- 
根据税收、会计等法律、法规的 要求对当期损益进行一次性调整 对当期损益的影响- 
受托经营取得的托管费收入- 
除上述各项之外的其他营业外收 入和支出-293,777.89 
其他符合非经常性损益定义的损 益项目101,251.29 
减:所得税影响额779,385.71 
少数股东权益影响额(税 后)173,285.27 
合计7,132,453.51 

对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目,以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目,应说明原因。

□适用 √不适用

九、 非企业会计准则业绩指标说明
□适用 √不适用

第三节 管理层讨论与分析
一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
(一) 主要业务、主要产品或服务情况
本公司报告期内继续致力于模拟芯片的研发及销售,主要通过高性能、高可靠性的电源管理芯片为客户提供高效的电源管理方案,并积极在信号链芯片、高精度霍尔芯片等其他类别方面扩充完善产品线,在智能组网延时管理单元方面扩大销售规模。报告期内公司继续深耕于消费电子,同时积极拓展工控、医疗电子、汽车电子、网络通讯等市场领域。


(二) 主要经营模式
公司采用集成电路行业典型的 Fabless经营模式,专注于芯片研发及销售,晶圆制造及封装测试等生产制造环节则主要通过外部供应商进行,具备技术驱动、灵活高效等特点。

研发方面,在 Fabless模式下,公司始终将研发作为企业运营活动的核心,并建立了严谨、高效的研发流程,具体分为项目评估及规划阶段、设计与审查阶段、工程样品制作及考核阶段,最后进入产品量产评估及批准阶段。其中设计与审查阶段为研发的核心部分,包括系统与线路设计、可测性设计、仿真及版图设计等环节。报告期内公司导入先进的项目管理理念,进一步加强研发阶段管理的科学性和有效性。

销售方面,公司结合下游市场特点继续采用“直销为主、经销为辅”的销售模式。公司与客户技术部门保持实时沟通,可以及时提供技术支持并引导客户需求,有利于提升技术、产品开发的时效性和准确性。报告期内公司继续拓展新的市场领域,并取得预期成效。


(三) 所处行业情况
1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
公司主要从事电源管理类芯片等高性能模拟芯片的研发及销售,根据中国证监会《上市公司行业分类指引》(2012年修订),公司所处行业为“C39 计算机、通信和其他电子设备制造业”。

公司所处行业的主管部门为中华人民共和国工业和信息化部,行业自律组织为中国半导体行业协会。

公司的主要产品为电源管理芯片,在电源管理领域形成了品种齐全、品质可靠的产品系列,此外也积极研发和推广智能组网延时管理单元、信号链产品等其他高性能模拟芯片。

中国集成电路行业起始于上世纪末,自 2000年颁布《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》以来,国家相继颁布多项政策大力扶持和推动集成电路行业发展。此外,国民经济的快速发展、互联网信息产业对传统经济的持续深入改造以及发达国家集成电路产业逐渐向发展中国家转移等因素进一步促进了国内集成电路产业的发展。

经历 2021年的高速增长之后,集成电路行业在 2022年进入“总量下行,结构优化”的发展阶段。国民经济和社会发展统计公报数据显示,2023年上半年我国集成电路产量 1657亿块,比上年下降 3%;集成电路出口 1276亿个,比上年下降 10%;集成电路进口 2277亿个,比上年下降18.5%。显示全球半导体仍处于景气低谷期。另一方面,随着工业、汽车市场逐步向国产芯片开放大门,工规级、车规级芯片国产化渗透率呈一定上升趋势。从集成电路产业所属的半导体产业来看,据 IBS报告,2022 年中国半导体市场自给率为 25.6%,预计 2030 年有望达到 52.5%,产业未来具有较大发展空间。

集成电路行业是一个快速发展的高科技行业,各种新技术、新产品不断更新,一方面产生了巨大的市场机遇,另一方面也导致市场变化较快。根据摩尔定律,当价格不变时,集成电路上可容纳的元器件的数目,约每隔 18-24个月便会增加一倍,性能也将提升一倍,需要公司不断开发出适销对路的新产品以求跟上市场的需求。集成电路设计行业技术不断革新,持续的研发投入和新产品开发是保持竞争优势的重要手段。


2. 公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司聚焦消费电子领域的电源管理类产品,多年来坚持大客户战略,形成了包括三星、小米、LG、闻泰、海尔等在内的优质终端客户群并获得客户的高度认可。公司在电源管理芯片细分领域竞争力较强,在消费电子市场,特别是手机终端市场上已具备一定的品牌知名度,是主要的国产电源管理芯片供应商。公司主要的电源转换芯片及电源防护芯片产品的性能指标已经达到或超过国际、国内竞标产品。

公司在电源芯片方面致力于产品系列持续进一步完善,贴近客户需求,研发和提供市场急需的产品。基于前几年的研发 IP积累,公司在报告期对 DCDC方面进一步投入较多研发力量,快速推出多款低功耗 DCDC及高压高效率 DCDC,这一系列产品已经在市场上产生较好的销售。这些产品分别采用最新低功耗低噪声模拟工艺和高压高可靠性 BCD工艺,性能指标达到较高水平,并获得大客户认可。公司还会继续以国外同类产品最高性能水平为超越目标,继续耕耘这条产品线并形成较强的竞争力。

公司继续聚焦信号链产品线,在报告期已经推出多款性能指标达到国际先进水平的产品,并加快系列化产品推广,开始形成销售。公司也将持续在信号链产品上投入研发和技术力量,完善产品结构,逐步落实为客户提供完整解决方案,这也是公司未来阶段扩大市场领域的重点产品线。


3. 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 集成电路产业具有先导性、基础性和战略性,在推动经济发展、社会进步等方面发挥重要且广泛的作用。公司作为集成电路产业中的芯片设计环节,注重技术创新和自主研发。

报告期内,虽然汽车芯片部分品类仍然持续紧缺,但是半导体行业在报告期内总体处于半导体行业景气低谷期,对企业的经营挑战增大。特别是消费电子芯片价格竞争和终端市场需求不如预期,部分细分领域芯片库存量仍处于高位。公司继续与上游制造及封装厂商紧密合作,动态优化生产计划及库存水位。同时与下游客户保持密切沟通,及时提供技术支持并紧跟和引导客户需求,确保产品开发的时效性和准确性。另一方面,虽然目前全球经济及行业仍然低迷,但公司报告期两个季度均表现出了环比明显改善的趋势,并且芯片应用领域仍然有许多细分空间值得深入挖掘。公司从研发开始加速产品转型,贴近新的应用领域的客户需求。市场方面,公司聚焦优势领域、紧抓重点市场,在工控、医疗、汽车电子等高可靠应用场景积极开拓市场。


二、 核心技术与研发进展
1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司自设立即聚焦于模拟电路设计,以市场需求和前沿技术趋势为导向,经过多年积累、优化,形成了市场针对性强、应用价值较大的多项核心技术,为公司产品开发奠定了技术基础。

公司核心技术均来源于自主研发,其具体内容及在产品中应用情况如下:
序号主要核心技术技术来源主要应用产品
1EOS快速抑制和释放技术自主研发OVP系列、TVS系列、部分负载 开关。
序号主要核心技术技术来源主要应用产品
2低噪声及高电源纹波抑制技术自主研发LDO、充电管理芯片、限流开 关、信号链等产品。
3高辉阶消影稳定显示技术自主研发LED驱动电路、RGB恒流显示 驱动电路等。
4精准电流电压检测充电管理技术自主研发充电管理芯片、信号链等产品。
5带有时钟校准的传输和数据通讯 技术自主研发各类开关、智能组网延时管理 单元等。
6复杂多电源系统供电智能切换和 管理技术自主研发集成充电管理、负载开关功能 的带路径管理的充电管理芯 片,集成路径管理、开关及OVP 功能的电源防护芯片等。
7霍尔传感器微信号处理技术自主研发应用于磁场信号感应和有效信 号提取,实现对于微弱磁场信 号的处理判断,用于非接触感 应应用领域。
8低噪声高效率开关电源转换技术自主研发应用于开关电源转换场合,设 计具有低功耗、低纹波、低噪声 的高效率电源产生和应用系 统。
9低输入失调、高增益的信号处理 技术自主研发应用于信号链产品,针对微弱 信号采集和提取,设计具有高 增益、高带宽、高输入阻抗和低 失调的信号链处理产品,提供 高精度小信号提取和处理的产 品。
10低功耗电源转换技术自主研发应用于电源转换类产品,针对 客户日益提高的低功耗需求, 设计极低功耗的的偏置电流、 比较器、振荡器以及反馈补偿 系统等,实现更长时间的待机 和工作需求。

国家科学技术奖项获奖情况
□适用 √不适用

国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况
√适用 □不适用


认定主体认定称号认定年度产品名称
无锡力芯微电子股份有 限公司国家级专精特新 “小巨人”企业2023年第 五批便携式消费电子领域便携式高可 靠线性电源稳压芯片

2. 报告期内获得的研发成果
报告期内,公司新增知识产权项目申请 18项(其中发明专利 12项),共获得了 7项知识产权项目(其中发明专利 1项)。截止 2023年 6月 30日,公司累计获得知识产权项目授权 131项,其中发明专利授权 48项,实用新型专利 29项,外观设计专利 1项,软件著作权 6项,集成电路布图设计专有权 47项。

报告期内获得的知识产权列表


 本期新增 累计数量 
 申请数(个)获得数(个)申请数(个)获得数(个)
发明专利1219148
实用新型专利243529
外观设计专利0011
软件著作权2266
其他205247
合计187185131
注:以上数据不包含当期已失效或者被驳回的知识产权项目。

3. 研发投入情况表
单位:元

 本期数上年同期数变化幅度(%)
费用化研发投入56,808,935.4450,253,120.7613.05
资本化研发投入---
研发投入合计56,808,935.4450,253,120.7613.05
研发投入总额占营业收入 比例(%)15.2110.65增加 4.56个百分点
研发投入资本化的比重 (%)--不适用

研发投入总额较上年发生重大变化的原因
√适用 □不适用
2023年上半年研发投入 5,680.89万元,较上年同期增长 13.05%,主要系公司高度重视研发体系的建设,持续加大研发投入;公司重视人才培养及研发团队建设,不断充实公司研发人员。


研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
□适用 √不适用


4. 在研项目情况
√适用 □不适用
单位:元

序 号项目名称预计总投资规 模本期投入金额累计投入金额进展或阶 段性成果拟达到目标技术 水平具体应用前景
1高性能电源转换及 驱动芯片研发及产 业化项目178,899,600.0022,395,433.38113,640,928.63已研发完 成部分产 品并逐步 量产,持 续研发该 系列其他 产品。电源转换和驱动芯片,是 在公司现有产品线上的 继续深入研究和开发,基 于目前已经取得的各项 技术,不断深入分析和研 究系列产品的开发,电源 转换和驱动芯片,包括各 类电源转换电路如 LDO 产品、DCDC 产品、充电 管理芯片、以及 LED驱动 芯片等。行业 领先面向智能手机以 及手机周边的手 表、手环、TWS 耳机等便携设备, 也将推广至家电、 工业、医疗方面。
2高性能电源防护芯 片研发及产业化项 目170,361,700.0011,025,216.8456,250,570.26已研发完 成部分产 品并逐步 量产,持 续研发该 系列其他 产品。电源防护芯片,包括公司 的压防护产品、电流防护 产品及电源开关产品,在 公司现有产品线上的继 续深入研究和开发,基于 目前已经取得的各项技 术,不断深入分析和研究 系列产品的开发及量产。行业 领先面向智能手机以 及手机周边的手 表、手环、TWS耳 机等便携设备,笔 记本和 PAD市 场,车载电子市 场。
3信号链芯片深入研 发及产业化100,000,000.003,840,560.5918,220,757.42已研发完 成部分产 品并逐步 量产,持 续研发该主要面向高频或微弱信 号等,对分辨率、灵敏度、 可靠性、噪声等指标的要 求较高。行业 领先除消费电子外,也 将面向工业、汽 车、医疗领域。
     系列其他 产品。   
4电源管理单元 (PMU)研发及产 业化50,000,000.0010,869,180.7227,602,205.77持续研发 阶段是充分发挥公司在电源 管理领域良好布局优势, 拉开与竞争对手差距。行业 领先面向智能手机以 及手机周边的手 表、手环、TWS耳 机等便携设备。
5数码电子雷管全生 命周期管理系统与 数据分析系统的研 发与产业化4,000,000.00900,220.592,270,901.55持续研发 阶段通过数码电子雷管全生 命周期管理系统,雷管厂 可在总体上把控产品的 生产、销售、存储和使用 等情况,为企业的经营决 策提供支持依据。通过数 据分析系统,雷管厂实现 对爆破公司的施工、爆 破、销售和使用情况的总 体了解,为产品的销售和 服务提供支撑。行业 领先工业电子雷管的 行业化应用。民用 爆破,地震波勘 探,油气井射孔等 应用。
6高可用工业电子雷 管起爆系统项目13,000,000.002,115,013.912,115,013.91持续研发 阶段针对电子雷管从芯片、模 组到电子雷管的一整套 自动化生产管理,通过强 化执行过程的质量管控, 将生产大数据管理贯穿 于生产经营的每个环节, 全面做到精细化管理和 理论依托数据,从而保证 产品质量,降低成本,减 少人为干扰,进一步提升 现有通用型电子雷管控 制模块的发火性能和可 靠性。同时,通过使用配 套的起爆控制系统,对电 子雷管模组进行在线编行业 领先工业电子雷管的 全自动生产和数 据自动汇总和追 溯。民用爆破,地 震波勘探,油气井 射孔等应用。
      辑,检测,支持不同的起 爆方案。并能排查、修复 和解决起爆过程中遇到 的异常问题,提高雷管起 爆率,提升现场作业效 率。  
7高性能工业电子雷 管模组开发项目15,000,000.002,680,194.052,680,194.05持续研发 阶段项目在两年的时间内完 成高性能工业电子雷管 控制芯片及模组的开发 工作,产品性能达到国 际领先水平;性价比超 过国外同类产品。行业 领先民用爆破,地震 波勘探,油气井 射孔等应用。
8符合 AEC-Q100的 车用 2A/36V高效 率同步降压转换集 成电路入线性稳压 器3,900,000.00824,104.58824,104.58持续研发 阶段项目在三年内完成符合 AEC-Q100 的车用 2A/36V高效率同步降压 转换集成电路的研发和 产业化工作,产品性能达 到国际水平,进入国内外 车企。行业 领先2A/36V DC/DC 直流转换器广泛 应用于汽车内各 个模块,是车内、 特别是新能源车 内最常使用的电 源转换器电路。
9100V高压应用于 电子雷管方案的集 成电路研发2,450,000.00210,985.95772,426.69研发完成拟开发一颗专用于电子 雷管方案的电源芯片,该 芯片不仅集成 100V高压 LDO功能,同时还集成多 路逻辑控制输出功能。行业 领先电子雷管
10300nA超低功耗低 压 LDO的研发2,960,000.001,358,506.391,894,914.56持续研发 阶段拟开发一颗超低功耗低 压 LDO电源芯片,在电 源端 5V的情况下,静态 电流在 300nA以内。行业 领先手表;手环;电子 锁;电表;手机; 平板;工业控制系 统;安防系统等。
11高可靠车载电源驱 动控制电路的研发5,000,000.00589,518.44589,518.44持续研发 阶段拟攻克降压控制芯片超 低功耗、高频率、高效率、 快速响应、稳定可靠性能行业 领先汽车 ADAS、车载 电子仪表系统、车 身照明系统等。
      要求,形成适于车载电源 应用的系列产品。  
合 计/545,571,300.0056,808,935.44226,861,535.86////
情况说明
第 5、6、7、8、9、10、11项在研项目为子公司研发项目,使用的是自有资金。


5. 研发人员情况
单位:万元 币种:人民币

基本情况  
 本期数上年同期数
公司研发人员的数量(人)214180
研发人员数量占公司总人数的比例(%)50.5953.89
研发人员薪酬合计3,398.452,720.74
研发人员平均薪酬15.8815.12


教育程度  
学历构成数量(人)比例(%)
博士31.40
硕士4621.50
本科15170.56
专科146.54
专科以下--
合计214100.00
年龄结构  
年龄区间数量(人)比例(%)
30 岁及以下14165.89
31 岁至 40 岁3516.35
41 岁至 50 岁3014.02
51 岁及以上83.74
合计214100.00

6. 其他说明
□适用 √不适用

三、 报告期内核心竞争力分析
(一) 核心竞争力分析
√适用 □不适用
1、出色的研发能力
设计及创新是集成电路设计公司保持核心竞争优势的重要手段。由于模拟电路设计的实现依赖于设计团队对电子产品物理特性、工艺的理解以及拓扑结构设计、布线布图的经验,因此,模拟电路设计需要设计团队具备丰富的设计经验和技术积累。

公司深耕电源管理领域 20年,结合市场需求和前沿信息持续创新,围绕电源管理芯片低噪声、高效能、微型化及集成化等发展趋势形成了丰富的核心技术和功能模块 IP,并以此为基础形成了覆盖电源转换、电源防护、信号链等多类别设计平台。公司上述技术体系是经过多年研发积累而形成的,在应用中得到市场验证并不断优化,为研发团队提供了大量先进成熟的基础架构的同时,保持了一定的先进性。研发团队在设计平台中调用各种成熟的模块 IP并应用于电路设计中,可以更好地形成电源解决方案并快速实现研发目标,保障了研发的准确性和高效率。公司通过多年积累形成的市场针对性强、应用价值大的技术体系,使得公司具备出色的创新能力。

2、产品性能及可靠性优势
性能及可靠性是衡量芯片水平的重要维度,亦是客户选择芯片设计企业和产品的重要因素。

凭借优质的产品、快速反应的研发体系和差异化服务,公司在特定领域与 TI、ON Semi、DIODES、Richtek等全球知名 IC设计公司的部分产品竞争,且部分产品性能指标已经达到或超过国际品牌的竞标产品。与此同时,在产品可靠性方面,公司持续引进和采用先进的质量管理理念,在研发及生产过程中执行严格、完善的质量控制体系,将高标准的质量管控体系贯穿产品设计及生产环节。

公司引入先进的设计管理理念和流程,严格控制公司的产品质量和设计效率,在设计环节即需考虑产品的品质、性能参数的余量、产品的可测试性,并确定包括 ATE测试方案、应用测试方案、可靠性考核方案在内的可测性方案,从测试覆盖率、极限应用环境模拟、加速寿命测试等多维度考核产品可靠程度;在流片及封装测试环节,公司分别执行 PCM参数监控及在线参数监控等关键质量环节的数据监控、分析,实现对生产过程的质量控制。


名称目的具体介绍
ATE测试提高测试覆盖率设计时适当增加专门用于测试的电路,确保各个模块得到 验证覆盖,从而加强电路的可控制性和可观察性,降低电路 的测试难度和复杂性,提高电路的测试效率。
应用测试极限应用环境模拟设计不同应用环境和测试方法,模拟极限应用环境下产品 指标的可实现性,极限条件下的应用测试有助于尽快和全 面地考察产品的各项特性。
可靠性验证确保产品可靠性公司设立了可靠性实验室,建立了严格且完善的可靠性验 证体系并严格执行可靠性试验管理程序,能够自主完成回 流焊、高加速应力、高低温冲击、高温存储、高低温寿命测 试、稳态湿热、高温水蒸气压力、静电模拟放电等测试验证 项目,并制定了针对新品、量产等不同阶段的考核要求。
此外,为应对风险和异常情况,公司制定了健全的风险评估方案及接收标准,当触发质量异常事件的条件后,公司将启动至少包括设计、工程、质量的会议评审,及时深度挖掘导致异常的原因,并确保产品在触发异常管控之后没有风险产品流出至客户。

通过对产品不同阶段完善的测试、考核,公司确保产品在不同应用环境下保持稳定性能,使得公司产品在客户产线生产的上线失效率(DPPM)(即每百万颗产品失效个数)远低于客户要求,树立了高可靠性的品牌形象。

3、客户资源优势
集成电路对终端电子产品性能、安全性发挥着重要作用,客户不仅要求芯片能满足性能指标,还需要具备高可靠性。因此,为降低产品风险,客户对供应商资质认证的门槛高、时间长,并需对产品进行验证和反复测试,但进入供应商体系后合作相对稳定,具有较高的客户认证壁垒。

消费电子领域,特别是手机领域的市场格局高度集中。公司自 2010年正式进入三星电子的供应商体系,在国际业务中与 TI等国际知名企业竞标,积累了大量的开发经验。公司以国际客户的质量要求为准绳,形成了出色的研发能力和严格的质量控制体系,逐步形成了良好的市场口碑,并通过小米、LG、闻泰等主流消费电子品牌供应商认证。

目前,本公司终端客户已覆盖三星、小米、LG、闻泰、海尔等国内外知名消费电子品牌。凭借出众的产品性能和稳定的产品质量,公司与上述客户保持了良好合作关系,合作领域从手机、可穿戴设备逐步拓展至家电、汽车电子等业务板块,合作进一步加深,形成了良好的客户优势。

汽车电子领域,目前公司多种产品已经服务于比亚迪、现代汽车等知名客户。

4、产业链协同优势
为确保设计的可实现性,集成电路设计企业需要及时掌握下游市场需求及技术变化,并充分了解供应商的工艺变化、产能情况。公司与全球排名领先、工艺先进且成熟度高的主流晶圆制造、封装测试企业保持了长期稳定的合作关系,充分了解其工艺水平及变化情况,使得公司能够提前介入、磨合上游技术资源,进而将上下游技术、工艺资源、应用需求融入产品研发之中,实现产业链需求-工艺-设计的动态传导和有效的产业链资源协同。


(二) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施 □适用 √不适用

四、 经营情况的讨论与分析
报告期内,主要是受到地缘政治及宏观经济形势的持续影响,消费电子市场整体表现低迷,公司营业收入受到一定影响,同时受到上年高库存高成本与本期低售价的影响,毛利率水平有所下降。

1、公司经营情况
报告期内,经营业绩有所下降,实现营业收入 373,423,510.38元,较上年同期下降 20.89%;实现归属于母公司所有者的净利润 68,442,755.71元,较上年同期下降 46.07%;归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润 61,310,302.20 元,较上年同期下降 50.08%。报告期末,公司总资产 1,323,874,384.29元,较上年度末增长 5.66%;归属于母公司的所有者权益 1,142,746,336.06元,较上年度末增长 3.81%。

2、坚持核心技术自主创新,不断加强研发投入力度
报告期内,公司本着研发创新为发展基石的思路,持续地、有计划地推进公司自主研发,本报告期公司研发费用为 56,808,935.44元,占公司营业收入的 15.21%。报告期内,公司新增专利技术申请 18项(其中发明专利 12项),7件专利获得授权。截至 2023年 6月 30日,公司累计获得知识产权项目授权 131项(其中发明专利 48项、实用新型 29项、外观设计专利 1项, 软件著作权 6件、集成电路布图设计专有权 47件)。

3、持续重视人才培养及研发团队建设
专业的人才是集成电路设计企业发展壮大的保障,公司历来重视研发团队的培养和建设,持续不断地加大研发投入和完善研发体系。目前,公司已经形成稳定的研发梯队,并建立了一支从技术研发、生产管理到市场销售各方面配置完备、各具优势、协同互补的管理团队,核心管理团队架构稳定,团队成员分工明确。公司对研发人员实施了股权激励,并且制定了一系列制度来增强优秀员工对公司的认同感、激发其工作积极性。


报告期内公司经营情况的重大变化,以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
□适用 √不适用

五、 风险因素
√适用 □不适用

(一) 核心竞争力风险
1、产品迭代风险
随着下游应用领域的扩大及应用场景的变化,公司需要根据技术发展趋势和客户需求变化持续进行研发和创新,通过产品和技术的先进性来保持竞争力。报告期内,新产品的批量化销售通常会成为公司后续年度营业收入持续增长的重要推动力。如果公司无法持续进行技术创新和产品开发,将无法保持产品的正常迭代,将影响公司的市场竞争力,继而影响业绩的持续增长。

2、研发失败风险
研发创新是集成电路企业最重要的经营活动之一。为保持核心竞争力,公司需要充分结合行业技术前沿趋势和手机、可穿戴设备等下游领域的需求持续研发。随着业务规模和应用领域的扩大,公司将开展电源管理芯片及其他类芯片在更多领域的应用和研发,研发投入可能持续加大。

但由于产品研发需要投入大量资金和人力,尤其是工控类产品和车载电子的认证周期较长,且存在一定的不确定性,如果出现公司产品研发未达预期或开发的新产品缺乏竞争力、推广不力等情形,公司将面临前期研发投入无法收回、持续竞争力被削弱的风险。

(二) 经营风险
1、市场竞争风险
公司产品主要应用于消费电子领域,并持续向工业控制、汽车电子、医疗器械等领域扩展,且下游产品更新较快,市场化竞争激烈。公司的市场策略主要定位于下游知名客户,在新客户开发、维护现有客户合作关系并保持产品出货量及新品推广的同时,也面临着来自国内外竞争对手的竞争。

在国际市场中,公司在特定领域与 TI、ON Semi、DIODES、Richtek等全球知名 IC设计公司直接竞争,但在市场地位、整体技术实力、销售规模、产品种类齐全性等方面存在一定差距;在国内市场中,近年来消费电子市场的发展吸引了众多国内优秀的 IC设计公司参与,也产生了一定的市场竞争。

如果公司未能准确把握市场和行业发展趋势,持续快速地进行技术和产品开发,未能充分利用客户资源将技术转换为产品并持续提升市场地位,竞争优势有可能被削弱,从而对公司的经营业绩产生不利影响。

2、客户集中风险
公司专注于模拟芯片的研发及销售,产品主要应用于手机、可穿戴设备等消费电子领域。虽然公司与客户保持了良好合作关系,但未来如果主要客户经营状况发生重大不利变化、采购需求大幅下降或调整采购策略,可能导致公司订单大幅下降,从而对公司经营业绩产生不利影响。此外,如果公司未及时根据客户需求开发新产品、连续多款新产品未能通过认证,可能影响合作基础或导致客户流失,从而对公司经营业绩产生不利影响。

(三) 财务风险
报告期内,公司各类产品毛利率及综合毛利率均存在一定程度的波动。但由于集成电路行业产品更新换代较快,通常具备性能优势和竞争优势的产品在推出市场时可获得较高的毛利率,随着时间推移和市场竞争,其毛利率空间逐渐被压缩,降低至一定程度后保持稳定。因此,芯片设计公司需要精准把握市场变化和客户个性化需求,通过持续的研发创新、新品推广来提升高毛利产品销售占比,以保持稳定或较高的综合毛利率水平。若公司未能根据市场变化及时进行产品升级或开发,产品缺乏竞争力或在市场竞争中处于不利局面,可能出现产品售价下降,使得毛利率水平出现波动;此外,如果公司市场推广不力,高毛利率产品销售占比下降也会导致公司综合毛利率水平出现波动,进而对公司经营业绩产生不利影响。

(四) 行业风险
公司产品主要包括电源转换芯片、电源防护芯片、显示驱动电路等电源管理芯片,以及智能组网延时管理单元、高精度霍尔芯片、信号链芯片等其他类芯片。由于公司所处行业是资本及技术密集型行业,随着技术的更迭,行业本身呈现周期性波动的特点,并且行业周期的波动与经济周期关系紧密。报告期内全球半导体处于景气低谷期,对经营情况造成一定的不利影响。

(五) 宏观环境风险
公司是集成电路设计企业,主要从事集成电路芯片产品的设计、研发及销售,属于集成电路行业的上游环节。全球集成电路行业在近些年来一直保持稳步增长的趋势,但由于该行业是资本及技术密集型行业,随着技术的更迭,行业本身呈现周期性波动的特点,并且行业周期的波动与经济周期关系紧密。报告期内,受到地缘政治形势以及通货膨胀等因素的叠加影响,消费电子领域市场规模受到了较强的冲击,导致行业发生波动或需求减少,使包括公司在内的集成电路企业面临一定的行业波动风险,对经营情况造成一定的不利影响。


六、 报告期内主要经营情况
本报告期内,公司实现营业收入 373,423,510.38元,实现归属于母公司所有者的净利润68,442,755.71元。截至 2023年 6月 30日,公司总资产为 1,323,874,384.29元,归属于母公司所有者的净资产为 1,142,746,336.06元。

(一) 主营业务分析
1 财务报表相关科目变动分析表
单位:元 币种:人民币

科目本期数上年同期数变动比例(%)
营业收入373,423,510.38472,017,204.28-20.89
营业成本217,613,109.48255,927,901.33-14.97
销售费用20,764,320.4821,016,985.69-1.20
管理费用16,290,319.6513,731,370.3818.64
财务费用-8,722,976.35-12,670,251.27不适用
研发费用56,808,935.4450,253,120.7613.05
经营活动产生的现金流量净额41,062,655.8756,501,723.30-27.32
投资活动产生的现金流量净额-573,402,856.50-122,348,153.93不适用
筹资活动产生的现金流量净额-13,633,279.29-9,228,503.95不适用
营业收入变动原因说明:主要系公司受半导体下行周期影响,终端市场疲软,客户需求有所减少,公司收入有所下降所致。

营业成本变动原因说明:主要系公司本期收入略有下降,并本期销售结构发生变化,营业成本也相应下降所致。

管理费用变动原因说明:主要系本期职工薪酬增加金额较大;同时子公司新增租赁费及服务费所致。

财务费用变动原因说明:主要系美元存款结汇以及美元应收款项汇兑收益相较上年同期减少所致。

研发费用变动原因说明:主要系本期研发人员增加,职工薪酬增加金额较大所致。

经营活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系销售规模下降、回款减少所致。

投资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系购买结构性存款、理财产品增加所致。

筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系上年子公司赛米垦拓吸收投资金额较大所致。


2 本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明 □适用 √不适用

(二) 非主营业务导致利润重大变化的说明
□适用 √不适用






















(三) 资产、负债情况分析
√适用 □不适用
1. 资产及负债状况
单位:元

项目名称本期期末数本期期末数占总资产 的比例(%)上年期末数上年期末数占总资 产的比例(%)本期期末金额较上 年期末变动比例 (%)情况说明
货币资金267,859,138.0620.23795,929,143.5763.52-66.35注 1
交易性金融资产583,467,645.2044.0720,061,095.891.602,808.45注 2
应收票据20,419,530.781.547,191,107.520.57183.96注 3
应收账款162,654,104.2912.29138,842,806.0411.0817.15 
应收款项融资5,281,660.440.4011,036,945.170.88-52.15注 4
预付款项6,057,724.340.4634,379,986.732.74-82.38注 5
其他应收款12,273,808.200.9312,402,763.540.99-1.04 
存货201,735,357.5215.24179,209,506.1414.3012.57 
其他流动资产3,035,482.000.233,311,431.220.26-8.33 
其他非流动金融资产17,113,073.451.297,764,727.150.62120.40注 6
固定资产16,309,300.391.2317,193,923.671.37-5.14 
无形资产7,162,618.910.546,608,887.070.538.38 
商誉8,354,800.790.638,354,800.790.67- 
长期待摊费用550,825.530.04867,451.010.07-36.50注 7
递延所得税资产8,394,775.760.638,175,727.680.652.68 
其他非流动资产1,602,842.330.12277,070.000.02478.50注 8
短期借款29,024,425.002.1920,020,777.781.6044.97注 9
应付票据4,834,900.000.3720,168,578.001.61-76.03注 10
应付账款69,099,784.155.2241,113,280.413.2868.07注 11
合同负债3,756,720.820.282,232,962.740.1868.24注 12
应付职工薪酬10,201,683.370.7716,465,584.131.31-38.04注 13
其他应付款623,856.300.051,046,854.560.08-40.41注 14
其他流动负债488,373.700.04231,760.230.02110.72注 15
租赁负债319,070.330.02544,545.270.04-41.41注 16
递延收益366,801.420.03500,000.000.04-26.64 
递延所得税负债373,895.190.03293,317.970.0227.47 
(未完)
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