[中报]江丰电子(300666):2023年半年度报告

时间:2023年08月28日 19:02:58 中财网

原标题:江丰电子:2023年半年度报告

宁波江丰电子材料股份有限公司
2023年半年度报告
2023-082


2023年8月

第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。

公司负责人姚力军、主管会计工作负责人于泳群及会计机构负责人(会计主管人员)符利燕声明:保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。

公司在本报告第三节“管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”部分,详细描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施,敬请投资者关注相关内容。

公司计划不派发现金红利,不送红股,不以公积金转增股本。


目录
第一节 重要提示、目录和释义 ..................................................................................................................... 2
第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................................ 7
第三节 管理层讨论与分析 .............................................................................................................................. 10
第四节 公司治理 ................................................................................................................................................ 29
第五节 环境和社会责任 .................................................................................................................................. 33
第六节 重要事项 ................................................................................................................................................ 35
第七节 股份变动及股东情况 ......................................................................................................................... 52
第八节 优先股相关情况 .................................................................................................................................. 63
第九节 债券相关情况 ....................................................................................................................................... 64
第十节 财务报告 ................................................................................................................................................ 65

备查文件目录
一、经公司法定代表人签名的2023年半年度报告文本原件。

二、载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报告。

三、报告期内在中国证监会指定信息披露网站上公开披露过的所有公司文件正本及公告原稿。

四、其他有关资料。



宁波江丰电子材料股份有限公司


法定代表人: 姚力军


2023年8月28日

















释义

释义项释义内容
公司、本公司、江丰电子宁波江丰电子材料股份有限公司
日本江丰KFMI JAPAN株式会社,公司全资子公司
广东江丰广东江丰电子材料有限公司,公司全资子公司
湖南江丰湖南江丰电子材料有限公司,公司全资子公司
湖南江丰科技湖南江丰科技产业集团有限公司,公司全资子公司
北京江丰北京江丰电子材料有限公司,公司全资子公司
武汉江丰武汉江丰电子材料有限公司,公司全资子公司
芯创科技宁波江丰芯创科技有限公司,公司控股子公司
嘉兴江丰嘉兴江丰电子材料有限公司,公司全资子公司
广东精密广东江丰精密制造有限公司,公司控股子公司
上海润平上海润平电子材料有限公司,公司控股子公司
江丰同芯宁波江丰同芯半导体材料有限公司,公司控股子公司
沈阳睿璟沈阳睿璟精密科技有限公司,上海睿昇半导体科技有限公司控股子公司
武汉沐阳电子武汉沐阳电子材料有限公司,上海江丰平芯电子科技有限公司的控股子公司
晶丰同创半导体上海晶丰同创半导体技术有限公司,公司控股子公司晶丰芯驰(上海)半导体科技 有限公司的全资子公司
苏州睿璟苏州睿璟精密科技有限公司,沈阳睿璟精密科技有限公司的全资子公司
赢伟泰科新材料宁波赢伟泰科新材料有限公司,上海润平电子材料有限公司全资子公司
北京睿昇北京睿昇精机半导体科技有限公司,公司联营企业
同创普润新材料上海同创普润新材料有限公司,由公司控股股东、实际控制人姚力军控制的公司
同创普润机电同创普润(上海)机电高科技有限公司,同创普润新材料的全资子公司
创润新材宁波创润新材料有限公司,公司持股4%
阳明研究院宁波阳明工业技术研究院有限公司,公司控股股东、实际控制人姚力军控制的公司
上海戎创铠迅上海戎创铠迅特种材料有限公司,公司实际控制人持股7.9197%
景德镇华迅景德镇华迅特种陶瓷有限公司,上海戎创铠迅的全资子公司
中芯国际中芯国际集成电路制造有限公司
中芯集成绍兴中芯集成电路制造股份有限公司
台积电台湾积体电路制造股份有限公司
联华电子联华电子股份有限公司
SK海力士海力士半导体公司(SK Hynix Semiconductor Inc.)
京东方京东方科技集团股份有限公司
SunPower太阳能源集团(SunPower Corporation)
三菱化学日本三菱化学集团及其控股子公司
综合商社日本一些掌控该国大部分进出口业务的特大型综合贸易公司,是以贸易为主体,集 贸易、金融、信息、综合组织与服务功能于一体的跨国公司组织形式
江阁实业宁波江阁实业投资合伙企业(有限合伙)
宏德实业宁波宏德实业投资合伙企业(有限合伙)
宁波拜耳克宁波拜耳克管理咨询有限公司
智鼎博能上海智鼎博能投资合伙企业(有限合伙)
智兴博辉上海智兴博辉投资合伙企业(有限合伙)
中国中华人民共和国(包括香港特别行政区、澳门特别行政区及台湾地区)
中国证监会中国证券监督管理委员会
国家发改委中华人民共和国国家发展和改革委员会
科技部中华人民共和国科学技术部
财政部中华人民共和国财政部
海关总署中华人民共和国海关总署
工信部中华人民共和国工业和信息化部
深交所深圳证券交易所
创业板深圳证券交易所创业板
《公司法》《中华人民共和国公司法》
《证券法》《中华人民共和国证券法》
《公司章程》在宁波市市场监督管理局备案的现行有效的《宁波江丰电子材料股份有限公司章 程》及其修正案
解释第15号财政部于2021年12月30日发布的《企业会计准则解释第15号》(财会〔2021〕35 号)
解释第16号财政部于2022年11月30日公布的《企业会计准则解释第16号》(财会〔2022〕31 号)
报告期2023年1月1日至2023年6月30日
人民币元,中华人民共和国法定货币单位
溅射利用离子源产生的离子,在真空中经过加速聚集,而形成高速度能的离子束流,轰 击固体表面,离子和固体表面原子发生动能交换,使固体表面的原子离开固体并沉 积在基底表面的过程
溅射靶材在溅射过程中,高速度能的离子束流轰击的目标材料,是沉积薄膜的原材料
集成电路集成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺, 把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一 小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电 路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小 型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步
半导体半导体(semiconductor),指常温下导电性能介于导体(conductor)与绝缘体 (insulator)之间的材料。半导体是集成电路的基础。半导体行业隶属电子信息产 业,属于硬件产业,以半导体为基础而发展起来的一个产业,是信息时代的基础
半导体芯片在半导体片材上进行浸蚀,布线,制成的能实现某种功能的半导体器件
物理气相沉积(PVD)Physical Vapor Deposition,一种产生薄膜材料的技术,在真空条件下采用物理方 法,将某种物质表面气化成气态原子、分子或部分电离成离子,并通过低压气体 (或等离子体)过程,在基板材料表面沉积具有某种特殊功能的薄膜材料的技术
化学气相沉积(CVD)Chemical Vapor Deposition,把一种或几种含有构成薄膜元素的化合物放置在有基 材的反应室,在气态条件下发生化学反应,在基体表面上沉积固态薄膜的工艺技术
焊接结合率溅射靶材的靶坯与背板连接的密封性能及抗拉脱强度的指标
晶圆集成电路制作所用的硅晶片,形状通常为圆形
热等静压(HIP)Hot Isostatic Pressing,热等静压。将制品放置到密闭的容器中,向制品施加各 向同等的压力,同时施以高温,在高温高压的作用下,制品得以烧结和致密化
热压(HP)Hot Press,热压。粉末或压坯在高温下的单轴向压制,从而激活扩散和蠕变现象
晶粒内部晶胞方向与位置基本一致而外形不规则的小晶体
晶向通过晶体中原子中心不同方向的原子列,是"晶相取向"的简称
封装把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接的过程
液晶显示器、LCD简称LCD(Liquid Crystal Display),是平面超薄的显示设备,由一定数量的彩色 或黑白像素组成,放置于光源或反射面前方,利用电流刺激液晶分子产生点、线、 面配合背部灯管构成画面
太阳能电池用于把太阳的光能直接转化为电能的电池
配线将电路组合配置成为一个经济合理、符合使用要求的电路系统或网络的过程
CMPChemical Mechanical Polishing,化学机械抛光(或化学机械研磨),是半导体制 造工艺的一种关键技术

第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司简介

股票简称江丰电子股票代码300666
股票上市证券交易所深圳证券交易所  
公司的中文名称宁波江丰电子材料股份有限公司  
公司的中文简称(如有)江丰电子  
公司的外文名称(如有)Konfoong Materials International Co., Ltd.  
公司的外文名称缩写(如 有)KFMI  
公司的法定代表人姚力军  
二、联系人和联系方式

 董事会秘书证券事务代表
姓名蒋云霞施雨虹
联系地址浙江省余姚市经济开发区名邦科技工 业园安山路浙江省余姚市经济开发区名邦科技工 业园安山路
电话0574-581224050574-58122405
传真0574-581224000574-58122400
电子信箱[email protected][email protected]
三、其他情况
1、公司联系方式
公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化 □适用 ?不适用
公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化,具体可参见2022年年报。

2、信息披露及备置地点
信息披露及备置地点在报告期是否变化
□适用 ?不适用
公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址,公司半年度报告备置地在报告期无变化,具体可参见2022年年报。

3、注册变更情况
注册情况在报告期是否变更情况
?适用 □不适用


 注册登记日期注册登记地点企业法人营业执照注 册号税务登记号码组织机构代码
报告期初注册2021年05月10日浙江省宁波市91330200772311538P91330200772311538P91330200772311538P
报告期末注册2023年05月15日浙江省宁波市91330200772311538P91330200772311538P91330200772311538P
临时公告披露的指 定网站查询日期 (如有)2023年05月15日    
临时公告披露的指 定网站查询索引 (如有)公司于2023年5月15日在巨潮资讯网 (http://www.cninfo.com.cn) 披露的《关于完成工商变更登记的公 告》(2023-059)。    
四、主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
?是 □否
追溯调整或重述原因
同一控制下企业合并


 本报告期上年同期 本报告期比上年同期 增减
  调整前调整后调整后
营业收入(元)1,197,415,292.261,086,294,255.531,086,638,764.9210.19%
归属于上市公司股东的净利润 (元)152,988,768.49155,373,188.11154,536,865.81-1.00%
归属于上市公司股东的扣除非经 常性损益的净利润(元)97,825,964.09113,199,108.33112,265,074.06-12.86%
经营活动产生的现金流量净额 (元)113,659,642.00-40,383,108.35-42,840,593.53365.31%
基本每股收益(元/股)0.580.670.67-13.43%
稀释每股收益(元/股)0.580.670.67-13.43%
加权平均净资产收益率3.73%9.34%9.29%-5.56%
 本报告期末上年度末 本报告期末比上年度 末增减
  调整前调整后调整后
总资产(元)5,331,511,049.305,085,222,913.815,097,899,244.964.58%
归属于上市公司股东的净资产 (元)4,160,143,958.474,003,258,453.874,007,031,433.923.82%
五、境内外会计准则下会计数据差异
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
六、非经常性损益项目及金额
?适用 □不适用
单位:元

项目金额说明
非流动资产处置损益(包括已计提资产减值准备 的冲销部分)24,476,132.35 
计入当期损益的政府补助(与公司正常经营业务 密切相关,符合国家政策规定、按照一定标准定 额或定量持续享受的政府补助除外)15,754,783.88 
同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日 的当期净损益-1,105,595.29 
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务 外,持有交易性金融资产、交易性金融负债产生 的公允价值变动损益,以及处置交易性金融资 产、交易性金融负债和可供出售金融资产取得的 投资收益9,181,297.29 
除上述各项之外的其他营业外收入和支出32,762.72 
其他符合非经常性损益定义的损益项目16,205,969.03主要系公司转让创润新材部分股权 后,不再具有重大影响,剩余股权 按公允价值重新计量产生的利得。
减:所得税影响额9,726,293.97 
少数股东权益影响额(税后)-343,748.39 
合计55,162,804.40 
其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况:
□适用 ?不适用
公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。

将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情
况说明
□适用 ?不适用
公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损
益的项目的情形。


第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司从事的主要业务
(一)报告期内公司所处的行业情况
江丰电子以创业者为本,以客户为中心,秉承“为‘中国制造’增添光荣,赋予‘中国制造’更多内涵”的责任,遵守“品质成就未来”的信条,用“凡事尽到努力,凡事坚持到底,凡事追求完美,凡事争取第一”的精神,锐意进取,开拓创新,把握全球半导体产业快速增长的历史机遇,力争达到超高纯金属溅射靶材领域的领先水平。同时,公司抓住芯片制造产线、装备国产替代、自主可控的重大发展机遇,充分整合资源、技术、市场等多方优势,积极发力新产品领域,持续投入半导体精密零部件制造工艺的研发,完善半导体精密零部件的产品布局,建成多个零部件生产基地,实现多品类精密零部件产品在半导体核心工艺环节的应用。

经过多年的技术研究与突破,江丰电子的超高纯金属溅射靶材在技术门槛最高的半导体领域已具备了一定国际竞争力,公司产品全面覆盖了先进制程、成熟制程和特色工艺领域,凭借全面的产品组合、领先的技术优势、先进的制造能力、稳定的产品质量、强大的核心装备以及全球化的技术支持、销售与服务体系,江丰电子已成为全球领先的半导体溅射靶材制造商,是台积电、中芯国际、SK 海力士、联华电子等全球知名芯片制造企业的核心供应商。

江丰电子推动了芯片制造关键材料的国产化,已经成为芯片材料领域的领军企业。2019 年,江丰电子及其“半导体制造用超高纯金属溅射靶材”被国家工业和信息化部、中国工业经济联合会评为第四批“制造业单项冠军示范企业(2020—2022 年)”。2021 年,公司的“超高纯铝钛铜钽金属溅射靶材制备技术及应用”项目荣获“2020 年度国家技术发明二等奖”。2022 年,公司被国家工业和信息化部认定为“2022 年国家技术创新示范企业”。2023 年,公司主持制定的 T/ZZB 0093—2016《集成电路用高纯钛溅射靶材》团队标准获得国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会颁发的“2022 年中国标准创新贡献三等奖”,公司“平板显示用超高纯铝、铜溅射靶材关键技术研究及产业化”项目获得“宁波市科学技术进步奖一等奖”。

相关行业的发展情况如下:
1、半导体领域靶材
超大规模集成电路芯片的制作过程可分为硅片制造、晶圆制造和芯片封装三大环节,超高纯溅射靶材则主要用于“晶圆制造”和“芯片封装”两个环节,在晶圆制造环节被用作金属溅镀,即用于“金属化”工艺中的导电层、阻挡层和接触层的制备,在芯片封装环节被用作贴片焊线的镀膜。半导体领域靶材具有多品种、高门槛、定制化研发的特点,其对于溅射靶材的技术要求最高,对金属材料纯度、内部微观结构、加工精度等均有严苛的标准。近年来半导体芯片的集成度越来越高,半导体芯片尺寸不断缩小,对高纯溅射靶材提出了新的技在晶圆制造溅射靶材市场领域,江丰电子具有国际竞争力。根据弗若斯特沙利文报告,2022 年江丰电子在全球晶圆制造溅射靶材市场份额排名第二。

2、半导体精密零部件
半导体精密零部件是半导体设备行业的支撑,是半导体设备核心技术的直接保障,零部件需要满足半导体设备在材料、结构、工艺、品质以及精度、可靠性和稳定性等方面的技术要求,同时,它们具有高精密、高洁净、超强抗腐蚀能力、耐击穿电压等特点,生产工艺涉及精密机械制造、工程材料、表面处理特种工艺等多个领域和学科。

半导体精密零部件的需求主要来自两个方面,一是设备厂用于制造半导体设备配备的零部件;二是晶圆厂使用设备消耗的零部件。半导体精密零部件作为半导体设备的重要组成部分,决定了半导体设备的核心构成和优质性能,在半导体设备的成本构成中,精密零部件的价值占比较高,市场空间广阔。

根据弗若斯特沙利文报告,2022 年全球半导体设备精密零部件市场规模为 3,861 亿元人民币,其中,中国市场增速高于全球市场,主要得益于供应链本土化进程的加速,2022 年中国半导体设备精密零部件市场规模为1,141亿元人民币。

3、平板显示器领域靶材
超高纯金属溅射靶材是平板显示器生产过程中具有高附加值的功能性材料,其能够保证平板显示器制造过程中大面积膜层的均匀性。由溅射靶材形成的溅射薄膜与平板显示器的分辨率、透光率等主要技术指标均紧密相关。

近年来,伴随着技术的创新突破及迭代,平板显示产业链呈现出向中国大陆加速迁移的趋势,产业链多集中在长三角、珠三角、华中、北京等地区或城市。受益于平板显示产业国产化趋势的加速、平板显示领域本土靶材供应商技术的突破和成熟、国产化的成本优势等,未来溅射靶材领域存在较大的进口替代空间,有望逐步降低对进口靶材的依赖。

4、太阳能电池领域靶材
在太阳能电池领域,靶材主要应用于薄膜太阳能电池、晶体硅太阳能电池等。太阳能电池领域的靶材技术门槛低于半导体和平板显示领域。目前,全球有120多个国家提出或要求必须在发电领域应用清洁能源。光伏发电通过半导体界面的光伏效应,直接将太阳能转化为电能,过程中不消耗燃料,也不产生污染物。随着政府继续加强清洁能源的发展,中国和全球光伏发电累计装机容量正快速增长,中国在全球光伏发电行业中处于绝对领先地位,光伏产业的持续发展使得太阳能电池用溅射靶材市场的规模有望继续增长。

(二)报告期内公司从事的主要业务
公司主营业务为超高纯金属溅射靶材以及半导体精密零部件的研发、生产和销售,其中超高纯溅射靶材包括铝靶、钛靶、钽靶、铜靶以及各种超高纯金属合金靶材等,这些产品主要应用于超大规模集成电路芯片、平属、陶瓷、树脂等多种材料经复杂工艺加工而成的精密零部件,主要用于半导体芯片以及平板显示器生产线的机台,覆盖了包括 PVD、CVD、刻蚀、离子注入以及产业机器人等应用领域,其生产过程对于材料精密制造技术、表面处理特种工艺等技术要求极高,产品主要出售给晶圆制造商作为设备使用耗材或出售给设备制造商用于设备生产。公司的主要产品如下:
1、超高纯靶材
公司主要生产超高纯金属溅射靶材,包括超高纯铝靶材、超高纯钛靶材及环件、超高纯钽靶材及环件及超高纯铜靶材及环件、钨钛靶、镍靶和钨靶等。

(1)超高纯铝靶材
超高纯铝及其合金是目前使用最为广泛的半导体芯片配线薄膜材料之一。在其应用领域中,超大规模集成电路芯片的制造对溅射靶材金属纯度的要求最高,通常要求达到 99.9995%(5N5)以上,平板显示器、太阳能电池用铝靶的金属纯度略低,分别要求达到 99.999%(5N)、99.995%(4N5)以上。目前,公司生产的铝靶已经广泛应用于超大规模集成电路芯片、平板显示器、太阳能电池等领域。

(2)超高纯钛靶材及环件
在超大规模集成电路芯片中,超高纯钛是被广泛应用的阻挡层薄膜材料之一。钛靶材及环件则是应用于130-5nm 工艺当中,与超高纯钛靶材配套使用,其主要功能是实现更好的薄膜性能,以达到更高的集成度要求。

目前,公司生产的钛靶、钛环主要应用于超大规模集成电路芯片制造领域。

(3)超高纯钽靶材及环件
在先端的铜制程超大规模集成电路芯片中,超高纯钽是阻挡层薄膜材料。钽靶材及环件是在 90-3nm 的先进制程中必需的阻挡层薄膜材料,主要应用在最尖端的芯片制造工艺当中。因此,钽靶材及环件是靶材制造技术难度最高、品质一致性要求最高的尖端产品,在此之前仅有少数几家跨国公司能够生产。特别是钽环件生产技术要求极高,目前只有江丰电子及头部跨国企业掌握了生产此产品的核心技术。近年来随着高端芯片需求的增长,钽靶材及环件的需求大幅增长,全球供应链极其紧张。目前,公司生产的钽靶材及环件主要用于超大规模集成电路领域。

(4)超高纯铜靶材及环件
超高纯铜及铜锰、铜铝合金靶材是目前使用最为广泛的先端半导体导电层薄膜材料之一。在其应用领域中,超大规模集成电路芯片的制造对溅射靶材金属纯度的要求最高,通常要求达到 99.9999%(6N)以上,平板显示器、太阳能电池用铜靶的金属纯度略低,分别要求达到 99.999%(5N)、99.995%(4N5)以上。铜及铜合金作为导电层通常用于 90-3nm 技术节点的先端芯片中。特别是铜锰合金靶材制造难度高,目前只有江丰电子及头部跨国企业掌握了生产此产品的核心技术。近年来随着高端芯片需求的增长,铜锰合金靶材的需求大幅增长,全球供应链极其紧张。公司生产的铜及铜合金靶主要用于超大规模集成电路芯片和平板显示器制造领域。

超大规模集成电路芯片 PVD、CVD、刻蚀机等半导体设备由各种精密零部件结合构成,这些部件主要包括传输腔体、反应腔体、膛体、圆环类组件(ring)、腔体遮蔽件(shield)、保护盘体(disc)、冷却盘体(cooling arm)、加热盘体(heater)、气体分配盘(shower head)、气体缓冲盘(block plate)、模组组件等;
材料包括金属类(不锈钢、铝合金、钛合金)、非金属类(陶瓷、石英、硅、高分子材料)等;制造工艺包括超精密加工、扩散焊、氩弧焊、真空钎焊、表面处理、阳极氧化、等离子喷涂、热喷涂、特殊涂层、超级净化清洗等。在芯片先进制程生产工艺中,各种精密零部件以及 CMP用保持环(Retainer Ring)、抛光垫(Pad)等作为耗材被广泛使用,零部件产品对金属材料精密制造技术、表面处理特种工艺等技术要求极高。目前,公司生产的零部件产品包括设备制造零部件和工艺消耗零部件,主要用于超大规模集成电路芯片领域。

3、其他产品
除上述超高纯靶材以及精密零部件产品以外,公司生产的其他产品包括第三代半导体基板材料、LCD 用碳纤维复合材料部件等其他产品和对外提供的清洗、加工等服务。

(三)主要经营模式
1、采购模式
公司依据销售订单和生产计划制定具体的采购计划,结合主要原材料的现有库存量、采购周期、在途时间等因素计算具体的采购数量,并确保一定的安全库存量。对于主要原材料的采购,公司已经建立了稳定的原材料供应渠道,与主要供应商结成了长期稳定的战略合作伙伴关系,根据制定的采购计划实施采购;对于其他原材料的采购,公司通常会选择2-3家合格供应商,建立多家供货渠道,经询价后确定供应商并及时采购入库。

针对日本供应商,公司主要通过全资子公司日本江丰直接采购,以及日本江丰通过三菱化学旗下的综合商社向其采购高纯金属原材料。

2、生产模式
由于公司的终端用户多为世界一流芯片制造企业,各客户拥有独特的技术特点和品质要求,为此公司根据客户的个性化需求采取了定制化的生产模式。研发生产的产品在材料、成分、形状、尺寸、性能参数等诸多方面存在着不同,公司生产具有“多品种、小批量”的特点。在产品研发及设计前期,公司要投入大量精力与终端客户进行技术、品质、性能的交流,当产品通过客户评价后,生产部门在接到来自销售部门的客户订单后,即根据订单制定生产计划,实行“以销定产”的生产模式。

公司已经掌握了超高纯金属溅射靶材生产中的核心技术,形成了晶粒晶向控制、材料焊接、精密加工、产品检测、清洗包装等在内的完整业务流程,通过合理调配机器设备和生产资源自主组织生产,实行柔性化生产管理。在先进制程领域,我们持续适应下游客户不同的技术路线演变需求和变革需求,从而实现先进制程领域超高纯金属溅射靶材在客户端的规模化量产。同时公司将在半导体用超高纯金属溅射靶材领域长期积累的技术能力、品质保障能力、客户理解能力等成功应用到半导体精密零部件领域,迅速拓展了在精密零部件领域的产3、销售模式
由于超大规模集成电路、平板显示器、太阳能电池行业对溅射靶材和零部件的产品质量、性能指标等有着较为严苛的要求,因此,公司下游客户存在严格的供应商和产品认证机制。公司与潜在客户初步接触之后,需要经过供应商初评、产品报价、样品检测、小批量试用、稳定性检测等认证程序之后,才能成为合格供应商并批量供货。

公司与客户的销售模式包括直销和商社代理销售模式。直销模式下,公司及公司的具体产品通过了客户认证评价后,由客户向公司下达月度或季度订单,公司按约定的交货期向客户发货。商社代理模式则是指公司的日本终端客户通过三菱化学旗下的综合商社等知名商社向公司采购产品的模式。该模式在日本制造业企业中较为普遍,其业务流程为最终客户首先与综合商社签订采购合同,综合商社再与公司签订合同,公司按照合同要求发货至综合商社指定仓库,由综合商社向公司支付货款。公司全资子公司日本江丰成立后,公司日本终端客户也可以通过日本江丰直接向公司采购。

公司采用目前的经营模式是根据超高纯靶材及精密零部件产品原材料供应情况、生产工艺、公司所处行业市场竞争格局确定的,报告期内未发生重大变化。报告期内,公司的主营业务一直专注于超高纯金属溅射靶材以及半导体精密零部件的研发、生产和销售,预计未来公司的经营模式不会发生重大变化。

(四)主要的业绩驱动因素
1、集成电路行业发展前景良好
在以 AI 技术为代表的人工智能、高性能算力强劲需求的引领下,芯片市场将出现长期的强力增长,全球集成电路产业未来将持续向好,带动上游材料和设备零部件的市场空间持续扩容,是公司业绩增长的正向驱动力。

2、超高纯靶材全球市场均衡发展
全球集成电路产业受全球经济波动及行业周期等多重因素交叠影响,市场供需关系呈现结构性和多样性,某些应用的需求紧缺仍在持续。公司长期深耕半导体用超高纯金属溅射靶材领域,积攒了技术、经验和客户优势,抓住了国内外市场发展机遇,布局多品类产品,在全球超高纯金属溅射靶材应用市场、全产业链均衡发展,满足国际和国内客户需求,提升全球市场占有率。

3、精密零部件产品加速放量
公司受益于在半导体用超高纯金属溅射靶材积累的技术、经验及客户优势,同时借助于现有的成熟管理体系和文化体系,为公司拓展半导体精密零部件业务奠定了良好基础。公司抢占市场先机,加大自主创新和研发力度,迅速拓展在精密零部件领域的产品线,公司精密零部件产品加速放量。

(五)报告期内主要经营情况
报告期内,公司实现营业收入 119,741.53万元,较上年同期增长 10.19%,归属于上市公司股东的净利润较上年同期下降12.86%。公司主要经营情况如下:
1、产品销售规模持续增长,精密零部件第二季度营收创新高
报告期内,全球集成电路产业受全球经济波动及行业周期等多重因素交叠影响,市场供需关系呈现出结构性和多样性的特点,公司得益于长期研发投入形成的技术优势、全球超高纯金属溅射靶材应用市场、全产业链的均衡发展以及多品类产品布局,2023年上半年销售收入持续增长。

报告期内,受益于国内、国际半导体市场需求以及零部件国产化需求拉动,公司超高纯金属溅射靶材业务稳定发展,精密零部件产品规模快速增长,综合竞争力进一步提升。2023 年上半年,精密零部件实现销售收入2.03亿元,较上年同期增长15.01%,2023年第二季度销售收入环比第一季度增长45.15%。

2、第三代半导体关键材料相关产品初步获得市场认可
长期以来,第三代功率半导体模块应用的基板材料依赖外企垄断供应,随着新能源车、轨道交通、特高压、5G 通讯等新兴领域的高速发展,急需解决基板材料的国产供应问题。公司控股子公司宁波江丰同芯半导体材料有限公司目前已搭建完成国内首条具备世界先进水平、自主化设计的第三代半导体功率器件模组核心材料制造生产线,规划建设拥有独立知识产权、工艺技术先进、材料规格齐全、产线自动化的国产化覆铜陶瓷基板大型生产基地,产品已初步获得市场认可。

3、加大研发投入提升核心竞争力
公司持续加大自主研发力度,实现了超高纯金属溅射靶材在客户端先进制程的规模化量产,实现了精密零部件在半导体核心工艺环节的应用。报告期内,公司研发投入0.78亿元,较上年同期增长27.92%;截至2023年6月30日,公司及子公司共取得国内有效授权专利694项,包括发明专利432项,实用新型专利262项。

另外,公司取得韩国发明专利4项、中国台湾地区发明专利1项、日本发明专利1项。

4、打造智能化现代工厂
报告期内,公司启动了 ERP、SRM、财税平台等升级项目,并以此为契机,全面进行公司业务流程优化、数据治理等相关工作,进一步推动公司业务运营数字化;公司积极应用物联网、大数据等技术进行数字化工厂建设,公司建设中的相关项目成功入选《2023 年浙江省未来工厂试点企业名单》,公司将以未来工厂纲要为导则,以数字化、智能化、绿色制造的理念打造先进的生产管控体系,助力公司高质量发展。

二、核心竞争力分析
高纯溅射靶材行业具有技术密集和资本密集的双重特性,生产设备投入巨大,产品技术含量丰富,对生产工艺和技术能力的要求较高,需要建立专业的技术团队并拥有较为深厚的技术储备。公司是由技术团队发起的典型的创业型企业,在稳定的核心管理团队带领下,凭借领先的技术优势和可靠的产品质量,公司已在行业内取得了较为有利的市场地位,确立了较强的竞争优势。
(一)技术优势
1、具有国际水平的技术团队
高纯溅射靶材行业是高新技术的聚集地,企业的技术研发实力成为大量资本投入能够有效转化为经营效益的关键所在。公司十分重视技术团队的建设与人才的引进和培养,打造了一支具有国际水平的技术研发团队,核心成员由多位具有金属材料、集成电路制造专业背景和丰富产业经验的归国博士、外籍专家及资深业内人士组成,并自主培养了一大批本行业的专业骨干、技术专家和业务专家。

公司董事长兼首席技术官姚力军先生一直从事超高纯金属材料及溅射靶材的研究;董事兼总经理 Jie Pan先生长期从事超高纯度金属及电子材料的研究;此外,核心技术人员王学泽先生等核心管理团队成员均具有十年以上行业从业经历,构筑起公司的人才优势和技术基础。

2、持续的技术创新
自成立伊始,公司管理团队便意识到持续技术创新的重要性,不断增加研发投入,以保证公司产品的创新性和技术领先。经过数年的技术积淀,公司已经建立了较为完善的研发体系,具备较强的技术与产品创新能力,打破了国内高纯溅射靶材基本依靠进口的局面,填补了国内同类产品的技术空白,并逐渐成长为国内高纯溅射靶材产业的领先者,能够在全球范围内与跨国公司进行市场竞争。

公司分别建立了“宁波市企业工程(技术)中心”、“国家示范院士专家工作站”,并不断扩大研发团队、承担或主持国家级高新技术课题研究。公司研发中心被评为“省级高新技术企业研究开发中心”。2008 年公司被授予“高新技术企业”称号,2020 年公司通过高新技术企业重新认定。2020 年,公司技术中心入选由国家发改委、科技部、财政部、海关总署、国家税务总局联合发布的《第 27 批国家企业技术中心名单》。目前,公司已经形成了以半导体芯片用高纯溅射靶材为核心,液晶显示器、太阳能电池用溅射靶材、半导体精密零部件共同发展的多元化产品研发体系。公司通过研发机构的合理设置和研发项目的有效管理保证了公司研发活动的有序开展和技术创新优势的发挥,并最终满足客户的定制化需求。

截至2023年6月30日,公司及子公司共取得国内有效授权专利694项,包括发明专利432项,实用新型专利262项。另外,公司取得韩国发明专利4项、中国台湾地区发明专利1项、日本发明专利1项。上述专利涵盖了晶粒晶向控制、焊接技术、精密加工、清洗包装等一系列生产工艺。2023 年,公司主持制定的 T/ZZB 0093—2016《集成电路用高纯钛溅射靶材》团体标准获得国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会颁发的“2022 年中国标准创新贡献三等奖”,公司“平板显示用超高纯铝、铜溅射靶材关键技术研究及产业化”项目获得“宁波市科学技术进步奖一等奖”。2021 年,公司的“超高纯铝钛铜钽金属溅射靶材制备技术及应用”项目荣获“2020 年度国家技术发明二等奖”荣誉,公司荣获“浙江省半导体行业标杆企业”、“中国新型显示产业链发展特殊贡献奖”、“中国半导体材料十强企业”、“浙江省电子信息出口前 20 强”、“浙江省亩均效益领跑者”称号等各项荣誉。2020 年,公司发明专利《一种钽靶材的制造方法》荣获“浙江省专利企业(2020—2022年)”,公司专利名列“中国企业专利500强榜单”第74位,并获得“2019年度浙江省专利项目绩效评价(专利金奖)”荣誉。2015 年公司被国家知识产权局评为“国家知识产权优势企业”,并获得“浙江省技术发明一等奖”荣誉。

(二)产品优势
1、稳定可靠的产品质量
高纯溅射靶材的产品质量、性能在整个产业链中占据非常重要的地位,尤其是在下游终端消费电子产品市场竞争愈发激烈的情况下,行业内生产厂商必须以质取胜。目前,公司生产的高纯溅射靶材主要应用于半导体芯片、平板显示器和太阳能电池等领域,对产品质量和稳定性要求较高,溅射靶材的质量将直接决定终端产品的质量,是否具有可靠的产品质量将成为行业内企业获取市场竞争优势的关键。公司为保证产品质量,建立了一套完整、严格的质量控制和管理体系,在原材料采购、产品生产、质量检测等生产经营的各个环节都实施了较为完备的质量检测程序,以确保产品的品质和可靠性。

公司建有针对物理气相沉积(PVD)材料的分析实验室,并通过了CNAS认证。公司分析实验室配备各类先进检测设备和仪器,如分析材料晶粒的形貌和大小的结晶组织分析系统,分析焊接结合率以及材料缺陷、冷却水管道的超声波焊接扫描系统C-SCAN,用于尺寸检测、溅射后靶材残余量分析的三维坐标测量仪CMM,对元素进行快速定性分析及合金含量分析的X 射线荧光分析仪 XRF,快速测定材料结构 X 射线衍射分析仪XRD,分析材料形貌、成份的扫描电子显微镜 SEM,对材料成份定性定量分析电感耦合等离子体光谱仪 ICP-OES、直读光谱仪 OES,分析杂质元素的辉光放电质谱仪 GDMS,分析 CS、ON、H 元素的 LECO 气体分析仪,显微结构及织构的电子背散射衍射分析仪EBSD,液体中颗粒不溶物颗粒数量及粒径分布的LPC。这些设备为公司实施严格的质量检测程序提供了有力的技术保障,最大限度地保证了产品质量和技术含量,有利于提升客户满意度和市场竞争力,同时,先进的研发设备也为公司产品的后续开发建立了宽范围的拓展平台,为客户新材料、新工艺的探索提供了技术支撑。

严格的质量控制和完善的产品检测不仅保证了公司出厂产品的质量,为公司赢得了较高的产品声誉,公司产品不断获得客户的认可,逐渐进入国内外知名厂商的供应体系,积累起众多优质的客户资源,多家客户给予公司优秀供应商、A等供应商等评价。

2、产品定制化优势
公司产品可满足客户多样化、定制化的需求,在主要技术指标方面已经不逊于外资品牌。同时,公司在改进生产装备的基础上,通过消化吸收再创新,自主研发设计了多项独创的专有技术,通过对技术革新,达到了降低成本、提高产品生产效率、保持技术先进性的目的。公司配备有覆盖全球的销售服务网络和保障基地,能够及时了解客户最新需求,对客户提出的要求进行快速、高效的响应。较高的产品定制化优势促使公司产品不断形成市场竞争优势,能够顺利进入下游产品配套市场。

公司以“成为世界一流的半导体材料企业”为发展愿景,在深入了解客户产品需求的基础上,不断为客户提供质量可靠的定制化产品。在生产上,公司建立了完善的质量管控体系,实施严格的产品检测程序,不断提升产品品质;在销售服务上,公司设立了全球销售及技术服务网络,建立了专业的技术服务团队和技术支持体系,能够对客户需求和现实问题形成快速反应,不断提升客户服务水平。通过近年来的不懈努力,公司已经逐步建立了高品质、高纯度溅射靶材和半导体精密零部件专业生产商的良好品牌形象,在广大客户中积累了一定的市场美誉度,公司产品也日益获得客户的广泛认可,为公司业务订单的获取和业务量的提升奠定了坚实的基础。

(三)有利的市场地位
1、优质的客户资源
高纯溅射靶材行业的技术含量较高,供应商需要先通过国际通行的质量管理体系认证,同时满足下游客户的质量标准和稳定性要求,经过2-3年的合格供应商全方面认证过程,认证内容涵盖产品质量、供货周期、批量生产、企业管理、生产环境等,才能成为下游制造商的合格供应商。虽然高纯溅射靶材行业认证周期长,认证程序复杂,但一旦通过下游制造商的供应商资格认证,则双方会保持长期稳定的合作关系,双方的供销关系轻易不会发生变化。

经过数年发展,凭借着领先的技术水平和稳定的产品性能,公司已经成为中芯国际、台积电、SK 海力士、京东方、SunPower 等国内外知名厂商的高纯溅射靶材供应商,业务范围涉及半导体、平板显示器和太阳能电池等领域,并与其建立了较为稳定的供货关系,与各大客户长期稳定的合作关系有助于公司充分分享高纯溅射靶材下游应用领域的广阔市场,促进公司营业收入和经营业绩的稳步增长。

2、领先的市场份额
公司具备较强的技术与产品创新能力,已经成为国内高纯溅射靶材产业的领先者,并在全球范围内与美国、日本跨国公司展开市场竞争。根据弗若斯特沙利文报告,2022 年江丰电子在全球晶圆制造溅射靶材市场份额排名第二。面对市场空间更为广阔的半导体设备、液晶显示器、太阳能电池等应用领域,公司已经制定了相应的产品研发和市场拓展计划,在继续巩固半导体芯片应用领域领先地位的同时,还可以利用在半导体芯片市场积累的技术、品牌和客户资源,迅速向新的应用领域渗透,从而实现快速稳定的增长。

(四)装备优势
高纯金属溅射靶材行业是以冶金提纯、塑性加工、热处理、机械加工为基础的产业,属于典型的技术密集型产业,对生产技术、机器设备、工艺流程和工作环境等都提出了较为严格的要求。公司坚持自主创新,主导并联合国内设备厂商研发定制了高纯金属溅射靶材关键制造装备,配备了包括靶材塑性加工、焊接、表面处理、机械加工、分析检测等全套装备,建造了现代化的高纯金属溅射靶材和半导体精密零部件生产厂房,开创性地改造和新建了超高纯金属溅射靶材智能化产线,逐步实现了生产装备的自主可控和生产线的国产化,能够对高随着公司募投项目、其他投资项目的陆续建成、投产,公司生产规模进一步扩大,公司持续聚焦战略需求,加大研发生产装备和重大装备的投入,积极打造硬核实力,已配备包括万吨油压机、电子束焊机、性能全球领先的超级双两千热等静压设备、超大规格热等静压设备、冷等静压设备等重大装备,上述重大装备的投产有利于公司产品品质达到世界一流水平,加速推动了公司高端靶材新品的研制进程,为公司创新驱动的发展战略提供了坚实的基础;同时,进一步保障了产业链的安全性,有效推动我国半导体材料产业链相关产业的技术和研发水平提升,为我国新材料的开发与产业化提供了强有力的支持。

三、主营业务分析
概述
参见“一、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。

主要财务数据同比变动情况
单位:元

 本报告期上年同期同比增减变动原因
营业收入1,197,415,292.261,086,638,764.9210.19% 
营业成本854,263,275.72751,942,679.4113.61% 
销售费用37,014,229.8232,605,444.1813.52% 
管理费用108,830,750.1785,221,473.1127.70% 
财务费用-28,816,727.9681,400.26-35,501.27%主要系上年同期计提了可转债利息 及报告期内利息收入增加所致。
所得税费用19,289,916.5723,266,240.43-17.09% 
研发投入77,888,584.5360,889,524.5527.92% 
经营活动产生的现金流量净额113,659,642.00-42,840,593.53365.31%主要系2022年根据客户需求备货的 产品逐渐实现销售,报告期内支付 的现金减少所致。
投资活动产生的现金流量净额-493,710,132.74-247,574,766.81-99.42%主要系报告期内购买土地使用权、 设备、支付工程款增加及对外投资 增加所致。
筹资活动产生的现金流量净额218,923,887.01528,744,073.49-58.60%主要系上年同期公司完成向股权激 励对象授予限制性股票所致。
现金及现金等价物净增加额-147,287,375.00244,117,751.72-160.33%主要系报告期内购买土地使用权、 设备、支付工程款增加及上年同期 公司完成向股权激励对象授予限制 性股票所致。
公司报告期利润构成或利润来源发生重大变动
□适用 ?不适用
公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。

占比10%以上的产品或服务情况
?适用 □不适用
单位:元

 营业收入营业成本毛利率营业收入比上 年同期增减营业成本比上 年同期增减毛利率比上年 同期增减
分产品或服务      
超高纯靶材778,685,245.31555,217,349.1928.70%1.85%5.13%-2.22%
精密零部件203,193,446.86139,335,475.0931.43%15.01%10.00%3.13%
其他215,536,600.09159,710,451.4425.90%48.20%64.41%-7.31%
分地区      
外销543,556,518.66399,244,717.2226.55%-6.17%-9.78%2.94%
内销653,858,773.60455,018,558.5030.41%28.88%47.07%-8.60%
分销售模式      
直销1,151,511,020.91818,766,703.8528.90%11.69%14.89%-1.97%
代理45,904,271.3535,496,571.8722.67%-17.50%-9.59%-6.77%

四、非主营业务分析
?适用 □不适用
单位:元

 金额占利润总额比例形成原因说明是否具有可持 续性
投资收益25,036,450.1815.69%主要系报告期内公司转让参股公司 创润新材部分股权取得收益所致。
公允价值变动损益9,181,297.295.75%主要系公司持有的中芯国际、中芯 集成股票公允价值变动所致。
资产减值-26,931,382.52-16.88%主要系计提存货跌价准备所致。
营业外收入34,210.480.02% 
营业外支出303,527.010.19% 
其他收益15,754,783.889.87%主要系公司承担国家重大专项、集 成电路专项及国家企业技术中心建 设等项目按照相关资产使用期限及 经费使用要求,计入“其他收益” 的政府补助及收到与企业日常经营 相关的奖励补助等。
五、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
单位:元

 本报告期末 上年末 比重增 减重大变动说明
 金额占总资产 比例金额占总资产 比例  
货币资金1,167,435,940.5421.90%1,315,414,843.0925.80%-3.90% 
应收账款479,746,926.919.00%442,725,860.108.68%0.32% 
存货962,095,289.8218.05%1,060,151,788.1920.80%-2.75% 
投资性房地产72,468,799.631.36%28,108,631.580.55%0.81%主要系报告期内公司出租房 屋增加所致。
长期股权投资195,548,544.043.67%225,364,220.984.42%-0.75% 
固定资产795,919,813.2914.93%849,014,399.9116.65%-1.72% 
在建工程570,934,911.6510.71%336,172,491.836.59%4.12%主要系报告期内厂房的建设 及装修在建工程增加所致。
使用权资产40,599,409.570.76%42,935,512.490.84%-0.08% 
短期借款78,625,999.861.47%156,639,529.083.07%-1.60%主要系报告期内公司根据资 金需求归还银行短期贷款所 致。
合同负债8,795,874.220.16%1,286,094.780.03%0.13% 
长期借款563,457,666.6810.57%209,177,555.544.10%6.47%主要系公司根据资金需求增 加银行长期贷款所致。
租赁负债23,797,460.480.45%27,448,488.390.54%-0.09% 
应收款项融资10,251,496.100.19%20,537,006.490.40%-0.21%主要系报告期内应收票据减 少所致。
预付款项42,255,732.030.79%19,900,865.150.39%0.40%主要系报告期内预付材料款 增加所致。
其他非流动金融资产264,209,872.334.96%106,465,589.342.09%2.87%主要系报告期内公司对外投 资绍兴中芯集成电路制造股 份有限公司等增加所致。
应付账款257,792,206.434.84%421,407,539.428.27%-3.43%主要系材料采购减少所致。
其他应付款66,345,022.791.24%107,483,495.482.11%-0.87%主要系报告期内限制性股票 达到解锁条件,相应减少解 锁股票的回购义务所致。
一年内到期的非流动负债52,366,615.810.98%34,464,060.260.68%0.30%主要系一年到期的长期借款 增加所致。
2、主要境外资产情况
□适用 ?不适用
3、以公允价值计量的资产和负债
?适用 □不适用
单位:元

项目期初数本期公允价 值变动损益计入权益的 累计公允价 值变动本期计 提的减 值本期购买金额本期出售金额其他变动期末数
金融资产        
4.其他权益 工具投资13,572,860.63      13,572,860.63
5.其他非流 动金融资产106,465,589.349,181,297.29  128,562,985.70 20,000,000.00264,209,872.33
应收款项融 资20,537,006.49   37,353,959.3047,639,469.69 10,251,496.10
上述合计140,575,456.469,181,297.290.000.00165,916,945.0047,639,469.6920,000,000.00288,034,229.06
金融负债0.00      0.00
其他变动的内容
公司于2023年4月26日召开第三届董事会第三十九次会议,审议通过了《关于转让参股公司部分股权暨关联交易的议案》。

为了引入投资机构,加速参股公司宁波创润新材料有限公司(以下简称“创润新材”)的发展,同时优化宁波江丰电子材料股份
有限公司(以下简称“公司”)资源配置,公司对外转让创润新材6.00%股权,本次转让交易对价为人民币3,000万元,其中:
公司以人民币1,500万元将3.00%创润新材股权(对应创润新材注册资本人民币183.1433万元)转让给北京江丰同创半导体产
业基金(有限合伙);以人民币1,500万元将3.00%创润新材股权(对应创润新材注册资本人民币183.1433万元)转让给余姚
市姚江科技投资开发有限公司。本次交易完成后,公司持有创润新材4.00%股权,公司对创润新材不再具有重大影响,根据企业
会计准则从长期股权投资调整到其他非流动金融资产。

报告期内公司主要资产计量属性是否发生重大变化
□是 ?否
4、截至报告期末的资产权利受限情况

项目账面价值受限原因
货币资金5,858,480.34保函保证金、履约保证金
固定资产237,562,334.04银行借款抵押
无形资产37,837,665.58银行借款抵押、质押
投资性房地产21,056,436.80银行借款抵押
合计302,314,916.76 
六、投资状况分析 (未完)
各版头条