[中报]裕太微(688515):裕太微电子股份有限公司2023年半年度报告
原标题:裕太微:裕太微电子股份有限公司2023年半年度报告 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述在经营过程中可能面临的各种风险，敬请查阅本报告第三节 管理层讨论与分析 之“五、风险因素”相关内容，请投资者予以关注。 三、 公司全体董事出席董事会会议。 四、 本半年度报告未经审计。 五、 公司负责人欧阳宇飞、主管会计工作负责人柴晓霞及会计机构负责人（会计主管人员）柴晓霞声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 不适用 七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 八、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义..................................................................................................................................... 4 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 6 第三节 管理层讨论与分析 ........................................................................................................... 10 第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 32 第五节 环境与社会责任 ............................................................................................................... 34 第六节 重要事项 ........................................................................................................................... 36 第七节 股份变动及股东情况 ....................................................................................................... 64 第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................... 69 第九节 债券相关情况 ................................................................................................................... 69 第十节 财务报告 ........................................................................................................................... 70
第一节 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 公司简介和主要财务指标 一、 公司基本情况
二、 联系人和联系方式
三、 信息披露及备置地点变更情况简介
四、 公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用
(二) 公司存托凭证简况 □适用 √不适用 五、 其他有关资料 □适用 √不适用 六、 公司主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币
(二) 主要财务指标
公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 1、 公司本期实现营业收入 10,846.13万元，较上年同期下降 43.45%，主要原因系受宏观经济增速放缓、国际地缘政治冲突和行业周期性波动等多重因素影响，自 2022年下半年以来以消费电子为代表的终端市场整体需求疲软，半导体行业需求出现较大波动，行业整体出现周期性下行。受行业周期性下行影响，公司本期营业收入下降。 2、 公司本期归属于上市公司股东的净利润与归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润分别为-8,276.09万元和-9,993.12万元，较上年同期减少 640.16%和 1,135.26%，主要系本期营业收入下降，同时销售费用、管理费用和研发费用受公司规模扩大影响而保持增加所致。 3、 本期经营活动产生的现金流量净额同比减少 2,285.88万元，主要系本期公司人员规模扩大、研发投入保持高水平，使得支付的职工薪酬和支付的工程费、测试费等日常经营费用的现金增加所致。 4、 公司本期基本每股收益、稀释每股收益及扣除非经常性损益后的基本每股收益较上年同期下降 534.62%、534.62%和 950.00%，主要系本期净利润减少，同时首次公开发行股票，公司股本增加所致。 5、 公司本期加权平均净资产收益率及扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率较上年同期分别减少 11.38个百分点和 10.66个百分点，主要系本期净利润减少，同时首次公开发行股票，公司净资产大幅增加所致。 6、 公司本期研发投入占营业收入的比例较上年同期增加 62.20个百分点，主要系本期研发投入保持高水平的同时营业收入下降所致。 七、 境内外会计准则下会计数据差异 □适用 √不适用 八、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币
对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。 □适用 √不适用 九、 非企业会计准则业绩指标说明 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 (一) 公司所属行业情况 1. 所属行业 公司的主营业务为高速有线通信芯片产品的研发、设计与销售， 根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012 年修订），公司属于“C39 计算机、通信和其他电子设备制造业”。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6520）。根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》分类，公司所处行业属于“新一代信息技术产业”中的“新兴软件和新型信息技术服务”之“新型信息技术服务——集成电路设计”，是国家重点鼓励、扶持的战略性新兴产业。 2. 所属行业发展历程 （1）我国集成电路产业发展情况 2014年 6月《国家集成电路产业发展推进纲要》强调，进一步突出企业的主体地位，以需求为导向，以技术创新、模式创新和体制机制创新为动力，突破集成电路关键装备和材料瓶颈，推动产业整体提升，实现跨越式发展。 2016年 12月 7日，国务院常务会议通过了国家科技重大专项“十三五”发展规划，要求瞄准全球科技前沿，聚焦产业升级、民生改善、生态治理等重大需求，强化资源集成和协同创新，动员社会资本等各方力量参与，加快推进集成电路装备、新药创制等重大专项。 2017年 6月 30日，在科技部重大专项办公室的前期指导下，“中国集成电路产业创新发展青峰论坛”（简称“青峰论坛”）正式成立。 2018年 7月 3日，国家集成电路创新中心、国家智能传感器创新中心启动会在上海举行。国家集成电路创新中心逐步吸收更多龙头企业和研究机构，打造国家集成电路共性技术研发平台，着力解决我国集成电路主流技术方向选择和可靠技术来源问题，为产业升级提供技术支撑和知识产权保护。国家智能传感器创新中心以关键共性技术研发和中试为目标，专注传感器设计集成技术、先进制造及封测工艺，布局传感器新材料、新工艺、新器件和物联网应用方案等领域，以“公司+联盟”模式运行，力争打造世界级智能传感器创新中心。 2020年 8月 4日，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》（以下简称《若干政策》）。《若干政策》强调，集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。国务院印发《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》以来，我国集成电路产业和软件产业快速发展，有力支撑了国家信息化建设，促进了国民经济和社会持续健康发展。 2021年 9月 29日，国家人力资源社会保障部、工业和信息化部共同制定了集成电路工程技术人员等 7个国家职业技术技能标准。 2021年 11月，第四届中国国际进口博览会技术装备展区首次设置集成电路专区。 2022年 11月 17日，由工业和信息化部、安徽省人民政府共同主办的 2022世界集成电路大会在安徽省合肥市召开。 2023年 2月 3日，电子元器件和集成电路国际交易中心正式揭牌。交易中心由中国电子信息产业集团有限公司和深圳市投资控股有限公司领衔，联合 11家央企、国企和民企共同设立，致力于打造市场化运作的电子元器件、集成电路企业和产品市场准入新平台。 国家高度重视和大力支持集成电路行业的发展，相继出台了多项政策，推动中国集成电路产业的发展和加速国产化进程，将集成电路产业发展提升到国家战略的高度，充分显示出国家发展集成电路产业的决心。 （2）我国以太网技术应用领域发展情况 2020年以来，中央会议多次提及“新基建”概念，会议要求出台新型基础设施投资支持政策，改造提升传统产业，培育壮大新兴产业，加快 5G网络、数据中心、工业互联网等新型基础设施建设进度。新基建以信息网络为基础，面向高质量发展需要，提供数字转型、智能升级、融合创新等服务的基础设施体系，为以太网芯片的发展提供了强大动能。 1）5G网络连接数增长较快 截至 2023年 5月底，我国已累计建成 5G基站 284.4万个，打造了较为完备的 5G系统、芯片、终端、仪表等产业链条，大上行带宽、网络切片、边缘计算等能力不断提升。在 2023全球数字经济大会上，工业和信息化部表示将持续推进产业数字化转型，大力推进 5G、千兆光网等新一代信息通信技术在垂直行业、信息消费、社会民生等领域的融合应用，形成重点领域创新应用示范标杆。全球移动通信系统协会预计，作为世界上最大的 5G市场，中国将于 2025年成为全球首个 5G连接数达到 10亿的市场；到 2030年，中国的 5G连接数将达 16亿。随着 5G网络的建设以及未来 5G网络的全面普及，对于适用于 5G承载网络的以太网芯片的市场需求后续也将快速提升。 2）Wi-Fi6到 Wi-Fi7的加速演进 2019年，Wi-Fi6无线局域网标准发布，带来路由器的更新需求。WIFI6是第六代无线接入技术，适用于个人室内无线终端上网，具有传输速率高、系统简单、成本低等优点。IDC数据指出，Wi-Fi6在 2019年第三季度开始从一些主流厂商陆续登场，Wi-Fi6路由器的产值预计将保持 114%的复合增长率。无线终端的速率提升除了要求无线接入点（AP）、接入控制器（AC）等无线设备支持更高的速率和性能，同时也要求以以太网为主干的骨干网络的汇聚和核心层设备提供充足的带宽资源。据 IDC《2021年网络市场跟踪报告》数据，2021年中国网络市场规模达 102.4亿美元（约660亿人民币），同比增长12.1%，交换机/路由器/WLAN市场分别增长+17.5%/-2.6%/+47.2%，WLAN市场高速增长，其中 Wi-Fi6 占比持续走高，替换 Wi-Fi5趋势显著，行业具有广阔的市场空间。2023年 6月 1日，《国家无线电办公室关于采用 IEEE 802.11be技术标准的无线局域网设备新增型号核准技术要求及测试方法的通知（征求意见稿）》的意见正式发布，该文件指出拟在型号核准测试中对采用 IEEE 802.11be技术标准的无线局域网设备新增相关技术要求及测试方法，也就是我们常说的 Wi-Fi7标准。Wi-Fi7在 Wi-Fi6的基础上，加入诸多新技术特性，如提供更高的数据传输速率和更低的时延。随着 Wi-Fi6到 Wi-Fi7的加速演进，意味着汇聚层设备必须提供高密度的高速接口，来汇集接入设备的流量，将在极大程度上推动以太网技术的发展和更新。 3）工业互联网的发展 工业互联网是数字经济和实体经济深度融合的关键，目前依然处于发展初期。 工业互联网融入 45个国民经济大类，“5G+工业互联网”在千行百业落地并向生产核心环节延伸。根据 IDC数据显示，2021年工业互联网整体市场规模达到 3100亿元，预计将保持 10%左右的年复合增长率。《2022-2023年中国工业互联网市场研究年度报告》显示，2022年中国工业互联网市场规模总量达到 8647.5亿元，同比增长 13.6%。截至 2022年底，我国反映产业数字化水平的工业企业关键工序数控化率和数字化研发设计工具普及率分别达到 58.6%、77%，重点工业互联网平台连接设备超过 8100万台（套）。IDC报告预测，到 2026年，全球工业安全市场规模将达到67亿美元，五年复合增长率高达 28.4%，中国工业互联网安全市场也将在政策和需求的共同推动下实现快速发展。在此其中，工业以太网技术是标准以太网和通用工业协议的结合，能很好地满足工业自动化对实时性和确定性的要求，同时也能适应工业现场的机械、气候、尘埃等恶劣条件并稳定可靠地完成工作，是未来工业互联网发展的重要基石。 4）汽车智能化和电动化推动车载以太网技术发展 车载网络多年发展至今已形成以 CAN总线为主流，多种总线技术并存的解决方案。但随着近年来汽车电子化浪潮的快速发展，汽车内部电子电气元器件的数量和复杂度大幅提升，单辆车ECU数量已逐渐从 20-30个发展到 100多个，部分车辆线束长度已高达 2.5英里，E/E架构已经不能满足汽车智能化时代的发展需求，故而车载网络转向域控制和集中控制的趋势越来越明显，总线也需要往高带宽方向发展。 目前博世、采埃孚等纷纷提出下一代网络架构，特斯拉在 Model 3和 Model Y中已采用域控制结构。架构的改变和自动驾驶传感器带来的大量数据处理需求，都使得带宽成为下一代汽车网络技术的关键。与传统的车载网络不同，车载以太网可以提供带宽密集型应用所需的更高数据传输能力，同时其技术优势可以很好地满足汽车高可靠性、低电磁辐射、低功耗、带宽分配、低延迟、轻量化等方面的要求，将成为下一代汽车网络的关键技术。 3. 所属行业现状及对公司业务的影响 从宏观经济来看，根据国家统计局发布的数据显示，初步核算，2023年上半年国内生产总值59.3万亿元，按不变价格计算，同比增长 5.5%（一季度同比增长 4.5%，二季度同比增长 6.3%）。 二季度 GDP6.3%的增速略低于之前 7%的市场预期。今年以来，随着经济社会全面恢复常态化运行，场景修复带动消费人气热度回归、服务消费出现补偿性恢复，但消费基础仍不稳固，消费恢复速度相对缓慢。同时，从客户端的公开信息反馈，数通、工业、安防、消费、电信和车载各个领域的库存水位依然较高，各领域依然处于去库存周期。从科创板上市公司的一季度营收情况来看，集成电路行业芯片设计类企业中有近半数同比降幅超过 20%，其中数模混合芯片和模拟设计芯片类企业降幅较大。 根据 Gartner, Inc.的最新预测，2023年全球半导体收入预计将下降 11.2%。半导体市场的短期 前景进一步恶化。预计 2023年全球半导体收入总额将达到 5320亿美元。根据我国海关数据，中 国的芯片进口在 2023年前五个月下降了近 20%。在五个月期间，芯片进口总值下降 24.2%至 1319 亿美元，集成电路出口同比下降 11.7%至 1034亿片，而芯片出口总值下降 17.2%。5月，我国电 子信息产品需求低迷致手机、计算机、集成电路出口继续回落，其中集成电路出口额同比下降 25%， 连续第 11个月负增长。鉴于当前的逆风，芯片进口量的下降可能会继续。 目前，公司致力于高速有线通信芯片的研发、设计和销售，以太网物理层芯片属于数模混合 芯片，该产品线为目前公司主营业务的主力产品线，今年预计全年受整个行业影响较深，上半年 营收同比下滑较多。但从长期来看，公司对既定的产品路线图以及行业未来的长足发展仍然充满 信心。 （1）5G网络推动提拉对高速以太网芯片的需求 2.5G/5G以太网都是基于万兆（10G）以太网调降时脉/速率开发而来，IEEE 802.3bz国际标准 如同千兆以太网，使用了 4对导线负责传输(Tx)与接收(Rx)，但是每对导线的传输能力提升至 625Mbps、1250Mbps，因此传输速率总和能够达到 2.5Gbps、5Gbps。如果 2.5G/5G网络端口和其 他速率端口进行对接，通过其自协商功能，可以自动选择同样的工作参数，以使其传输能力达到 双方都能够支持的最大值。 千兆网口是目前广泛应用的一种提供高速、高带宽的网络接口技术。千兆网口的传输速度是 每秒 1千兆位（1 Gbps），目前已广泛应用，能够满足大多数常见场景的网络需求，如家庭网络、 办公环境等。2.5G网口是在千兆网口的基础上发展而来，旨在满足部分场景对更高带宽的需求， 它是连接需要更高带宽设备（如高清视频流、大文件传输等）的理想选择。较于 2.5G网口，5G网 口提供了更高的带宽，它可以为用户提供更优质的移动互联网体验，适用于需要更高带宽的场景， 如数据中心、高性能计算、多媒体传输等。2023年 6月 6日是国家工信部正式发放 5G商用牌照 4周年。截至 6月末，全国互联网宽带接入端口数量达 11.1亿个，比上年末净增 3457万个。其 中，光纤接入（FTTH/O）端口 10.6亿个，比上年末净增 3855万个，占互联网宽带接入端口的 96.2%。具备千兆网络服务能力的 10G PON端口数达 2029万个，比上年末净增 506.5万个。我国 移动电话基站总数达 1129万个，比上年末净增 45.2万个。其中，5G基站总数达 293.7万个，占 移动基站总数的 26%。 数据来源：工信部运行监测协调局 公司目前的千兆以太网物理层芯片已经大量应用于市场，2.5G以太网物理层芯片也已经量产出货，目前已经完成客户验证工作。5G/10G以太网物理层芯片正在研发中。随着 10G PON和 5G基站的应用数量与日俱增，2.5G及以上速率的以太网物理层芯片需求量也逐步增加。这对于公司新品在未来三到五年的推广与应用带来了较大的市场机会。 （2）Wi-Fi的演进对新产品线的正向效应尚需时日 据 IDC的最新报告《2023-2027年全球 WIFI技术预测》显示，2021年，Wi-Fi产品出货量增长了 8.6%。然而，2022年，随着市场需求在下半年的下降，Wi-Fi产品出货量下降 4.9%，总出货量降至 38亿个。IDC预测，2023年市场将相对平稳，出货量仅为 39亿件，而 2024年将增长 6.4%， 达到 41亿件。Wi-Fi 6或 Wi-Fi 6E将占 2023年 Wi-Fi产品出货量的三分之二。据奥维云网（AVC） 线上推总数据显示，2023年上半年，家用路由器线上市场整体销量为 1050.6万台，同比下降 5.5%。 上半年传统电商销量 942万台，同比下降 8.5%，WiFi6销量份额逼近 6成，销额份额正在冲击 80% 大关。 数据来源：奥维云网（AVC）线上推总数据 数据来源：奥维云网（AVC）线上监测数据 Wi-Fi的演进对于目前路由器市场的正向效应还未凸显。公司目前千兆以太网物理层芯片和新品 5口千兆交换芯片在家庭路由端的使用量受到市场需求下降的冲击，以及客户端库存积压的持续影响，公司此领域业务今年上半年下降较多。但随着后续 Wi-Fi演进的加速，未来三到五年，公司的 2.5G以太网物理层芯片和多口交换芯片将拥有更多机遇。IDC连接和智能手机半导体研究主任 Phil Solis表示："市场未来的增长将由多重因素组成：包括更多 Wi-Fi 6和 6E设备进入市场、Wi-Fi 7芯片在高端设备和接入点中得到逐渐推广、以及在主要客户设备和其他产品类型中增加更多的独立 Wi-Fi解决方案。"这些新的需求点，也是公司力争的潜在市场。 （3）工业互联网的发展逐步带动边缘层功能产品的需求 我国正在加快探索“5G+工业互联网”，工业互联网已广泛应用于能源、电力、交通、装备制造等行业。2023年 5月 23日，国家市场监督管理总局批准《工业互联网平台选型要求》、《工业互联网平台微服务参考框架》和《工业互联网平台开放应用编程接口功能要求》3项工业互联网平台领域，这对推动工业互联网平台高质量发展具有重要意义。目前，国家行业专网超过 2000个， 具有影响力的工业互联网平台超 160家，连接设备超 7900万台，“5G+工业互联网”建设项目超过 3100个。2023年 6月 15日在苏州召开的 2023工业互联网大会上报告，中国的工业互联网从无到 有、从小到大，产业规模已经超过 1.2万亿元。 工业互联网平台的三大核心层级是边缘层、平台层、应用层。其中，边缘层是基础。边缘层 是对生产环境的各种工业设备和机器（如数控机床、工业传感器、工业机器人等）进行连接和管 理，并利用协议转换实现海量工业数据的互联互通和互操作。其功能主要包括设备接入、协议解 析和边缘数据处理。设备接入即是通过工业以太网、工业光纤网络等各类有线和无线通信技术， 接入各种工业现场设备，采集工业数据。《中国工业互联网技术发展年度趋势 2023》预言，“边缘 侧的设备、算力、数据等资源配比将快速攀升。以数据为例，出于安全性和效率考虑，未来数字 工业超过 50%以上数据会在边缘侧产生。” 随着边缘层数据需求量的增加，“云—管—端”中“管”的通信要求也在不断提升。公司的以太 网物理层芯片作为“管”上很重要的一道产品线，目前已应用于多个工业应用场景，包括工业相机、 工业自动化设备、工业控制设备等。未来的五到十年甚至更久，随着工业互联网的爆发，将布局 全以太互联产品，协助达成万物互联。 （4）车载以太网将成为未来整车骨干网络的重头戏 中国乘联会发布《2023年 6月零售销量排名快报》最新零售销量数据统计，6月份国内狭义 乘用车市场零售销量达 189.4万辆，同比下降 2.6%，环比增长 8.7%；1-6月份累计销量 952.4万 辆，同比增长 2.7%。中国汽车流通协会进口车工作委员会和中国车辆进出口有限公司共同发布的 《中国进口汽车市场情况（2023-6）》显示，6月我国汽车进口 6.3万辆，同比上升 8.6%。2023年 1-6月进口 34.6万辆，下滑 22.4%。6月进口乘用车销售 6.5万辆，但是受去年的高基数影响，同 比下滑 9.1%。2023年 1-6月累计销售 36.46万辆，同比微跌 0.8%。从进口车行业库存情况看，1- 6月进口车供给小于需求，库存绝对量减少 1.86万辆，库存深度相比 2022年底小幅下降至 4.8个 月，但仍处于高位。 需求不足是当期汽车市场的主要矛盾。今年上半年多数车企采取以价换量刺激消费，导致新车价格下探严重，经销商经营状况不及预期，从而补库动力减弱。从中国汽车流通协会每月公布的库存系数结合当月销量来看，汽车经销商库存保持在 250万到 300万辆之间。 数据来源：中国汽车流通协会产业协调发展分会 从上半年的整体情况来看，汽车行情在逐步回暖，但是整体库存量还是较大，对于汽车芯片厂商的下单量也因此不尽如人意。 公司自主研发的百兆车载以太网物理层芯片已经量产出货并在持续开拓各个车厂。千兆车载以太网物理层芯片即将于今年年底推出量产样片，目前已与各个车厂对接进入到验证阶段。 根据亿欧智库《2023年中国科技出行产业 10大战略趋势展望》所示，“随着 L2级自动驾驶渗透率的持续攀升，L3级自动驾驶逐步开放落地，2023年，L2/L3级自动驾驶芯片会加速定点量产，实现大批量上车。2023年，车载以太网将以独立的节点加速应用于智能座舱与智能驾驶等对带宽需求较高的系统中，单车车载以太网节点将达到 9-10个。长期来看，以太网将集成动力总成、底盘、车身、多媒体、辅助驾驶等功能，形成一个域级别的汽车网络，成为整车骨干网络。”同时，亿欧智库《2023中国智能电动汽车车载通信研究报告》所示，“目前车载总线通信正逐步由“CAN总线为主、其他总线为辅”的分布式架构，向“以太网为主、CAN及其他总线为辅”的域集中式架构转变。车载以太网以轻质量、高速率、强兼容性等优势，目前应用于摄像头、激光雷达等关键部件的连接，受限于价格，亿欧智库认为中高端车型将首先实现车载以太网的大规模上车应用。”车载以太网的应用量增加以及汽车智能化网联化的深入发展必将推动公司车载高速有线通信业务的进程。 (二) 主要业务、主要产品及其用途 公司专注于高速有线通信芯片的研发、设计和销售。自成立以来，公司始终坚持“市场导向、技术驱动”的发展战略，以实现通信芯片产品的高可靠性和高稳定性为目标，以以太网物理层芯片作为市场切入点，目标覆盖 OSI七层模型的下三层，即物理层、数据链路层和网络层。 1. 原产品线：以太网物理层芯片
3. 新产品线：以太网交换芯片
公司主要从事高速有线通信芯片的研发和销售。报告期内，公司主要产品为以太网物理层芯片、以太网网卡芯片和以太网交换芯片，通过向经销商或者下游系统厂商等客户销售该产品从而实现收入，系公司报告期内主要收入构成。 除此之外，基于芯片产品研发过程中所积累的芯片设计能力，公司还为客户提供技术服务，即根据客户需求完成技术开发并通过验证而实现收入。 2、采购模式 在 Fabless模式中，公司主要进行以太网芯片产品的研发、销售与质量管控，而产品的生产则采用委外加工的模式完成，即公司将自主研发设计的集成电路版图交由晶圆厂进行晶圆制造，随后将制造完成的晶圆交由封测厂进行封装和测试。报告期内，公司采购的内容主要为定制化晶圆和其相关的制造、封装及测试的服务，公司的晶圆代工厂商和封装测试服务供应商均为行业知名企业。 针对上述采购及生产模式，公司制定了《采购管理制度》等供应商管理和采购系统流程规范。 公司运营部在供应商的选择、考核、质量管控等流程中严格执行上述规定，以提高生产效率、减少库存囤积、加强成本控制。 3、研发模式 公司采用 Fabless的经营模式，芯片产品的研发是公司业务的核心。产品研发按照公司规定的流程严格管控，具体研发流程包括项目立项阶段、设计阶段、验证阶段、试产和量产四个阶段，经由市场部、研发部、运营部、网络产品事业部等部门合作完成。 （1）项目立项阶段 市场部根据全球资讯、前沿研究、展会样品获取、客户沟通等方式获取研发前沿资讯及市场需求情况等，组织对市场和客户的需求进行深层次的挖掘和调研，并根据调研结果和公司经营目标提出新产品的开发需求，形成市场需求文档，由项目管理部组织各相关部门进行立项评审，确认开发目标，制定开发计划，一旦新产品研发项目通过立项评审，标志着立项阶段完成。 （2）设计阶段 项目立项完成后，项目管理部组织各项目部门负责人根据研发时间节点进行项目开发任务分解。数字设计和模拟设计部门根据市场搜集数据制定内部开发目标，进行芯片设计，其中，数字设计主要包括架构/算法设计、代码编写、设计验证和数字后端设计；模拟设计包括电路设计、电路前仿真、电路布局、布局后仿真；数字和模拟设计完成后由数字后端集成；项目管理部在不同阶段组织评审确保设计交流沟通顺畅、所有开发步骤按时进行。设计完成后，由项目经理组织召开评审会，综合评估通过后，公司将芯片设计数据提交给晶圆厂，确认流片。 （3）验证阶段 晶圆厂与封装测试厂完成流片生产及封装后，交回给公司。芯片样片回片后，运营部门会同研发人员测试芯片功能及性能表现。若在该环节发现设计存在缺陷，将返回由研发团队对芯片进行进一步改版或修改设计重新进行流片；如达到预期性能，则流片成功。芯片的测试结果将及时反馈给项目组，以便及时发现问题、快速进行修复或改进。新产品的芯片都会接受反复的各项测试，直至样片通过所有验证环节检验后，项目方可进入客户试产和量产阶段。 （4）试产和量产 在新产品内部测试通过并经标杆客户测试通过后，项目经理将组织市场部、运营部、研发人员进行评审，主要就研发完成的产品是否已经符合最初的设计规格展开讨论，评审通过后，项目产品正式进入量产阶段。此后，市场部将定期跟踪销售情况、客户满意度等，并将相关信息反馈到相关研发人员，以对公司产品的性能做出更多优化和改进。 4、销售模式 （1）经销商模式下的营销方式 经销模式是公司主要的销售模式。在经销模式下，公司与经销商之间进行买断式销售，终端客户将采购需求告知经销商，由经销商将订单下达至公司，后续的出货、开票、付款和对账均由公司与经销商双方完成。 在经销模式下，营销工作主要由经销商自行开展，公司则全力配合经销商的营销工作。经销商向公司推荐终端客户申请样片测试，公司将送样给终端客户并由现场应用工程师参与该样片的测试工作。一旦通过测试，公司销售人员协同经销商与终端客户进行商务谈判，报价与终端客户达成一致后，终端客户需向经销商下单进入销售流程。 （2）直销模式下的营销方式 直销模式的业务流程与上述经销模式基本相同，主要区别在于，终端客户取代了经销商与公司直接进行货物或服务和款项的往来。与经销模式相比，直销模式有利于为终端客户缩短销售环节、节约采购成本、优化服务内容以及提高需求的响应速度。 在直销模式下，公司的销售人员通过业内交流等方式挖掘直销客户。此外，部分客户通过官方网站、口碑传播等公开渠道联系公司主动谋求直销合作。公司的销售人员将符合条件的企业注册成为直销客户，并向这些客户提供样片测试。一旦通过测试，公司销售人员将与直销客户进行商务谈判并提供报价。达成一致后，客户直接向公司下单进入销售流程。 二、 核心技术与研发进展 1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 （1）公司技术水平及特点 公司致力于以太网芯片的设计以及相关技术的开发，高度重视研发投入和技术创新。报告期内，公司累计研发投入 9,822.44万元，占当期营业收入的比例为 90.56%。报告期内，公司及控股子公司申请发明专利 12项，获得发明专利授权 4项、实用新型专利授权 4项。截至报告期末，公司及控股子公司共申请发明专利 84项、实用新型专利 18项，获得发明专利授权 21项、实用新型专利授权 16项，拥有集成电路布图设计 31项，境外专利 6项，并结合其他非专利技术形成了多项核心技术，构成了完善的自主研发体系。 1）以太网物理层芯片 以太网物理层芯片是一个复杂的数模混合芯片系统，芯片中包含高性能 SerDes、高性能ADC/DAC、高精度 PLL等 AFE设计，同时也包括滤波算法和信号恢复等 DSP设计，芯片研发需要深厚的数字、模拟、算法全方位的技术经验以及完整产品设计团队互相高效配合。经过技术与人才的不断积累，公司已形成高性能 SerDes技术、高性能 ADC/DAC设计技术、低抖动锁相环技术、高速数字均衡器和回声抵消器技术等 10多项应用于以太网物理层芯片的核心技术。 作为通信系统级芯片，以上技术并不追求单个模块的极致性能，而是要在满足总体目标性能的前提下，将指标合理分解到每个模块，选择每个模块性能和功耗、面积之间最优的折衷，才能做出市场上具有竞争力的产品。基于上述先进的 AFE技术和 DSP技术，公司研发的以太网物理层芯片片内集成了线对交叉检测和自动校正、极性校正、自适应均衡、串扰消除、回声消除、时钟恢复和错误校正等功能，具有优秀的传输性能、丰富的网络诊断功能，能够满足商业、工业、车载宽温需求和 ESD防护。公司百兆、千兆、2.5G产品技术指标已通过国内知名客户认证并实现大规模出货，在产品性能和技术指标上基本实现对同类产品的替代，并因产品可靠性和稳定性优势，公司获得汇川技术等知名客户授予的“合格供应商”、“优秀供应商”称号。公司以太网物理层芯片产品在迭代过程中核心技术持续升级完善，各项性能指标稳步提高，公司现已形成具备自主知识产权、具备国内领先地位、符合本土化需求的核心技术能力。 2）以太网网卡芯片 网卡一般分为普通工作站网卡和服务器专用网卡。服务器专用网卡是为了适应网络服种类较多，性能也有差异，可按以下的标准进行分类：按网卡所支持带宽的不同可分为 10M网卡、100M网卡、10/100M自适应网卡、1000M网卡几种；根据网卡总线类型的不同，主要分为 ISA网卡、EISA网卡和 PCI网卡三大类，其中 ISA网卡和 PCI网卡较常使用。ISA总线网卡的带宽一般为10M，PCI总线网卡的带宽从 10M到 1000M都有。同样是 10M网卡，因为 ISA总线为 16位，而PCI总线为 32位，所以 PCI网卡要比 ISA网卡快。目前，以太网网卡有 10M、100M、10M/100M及千兆网卡。对于大数据量网络来说，服务器应该采用千兆以太网网卡，这种网卡多用于服务器与交换机之间的连接，以提高整体系统的响应速率。网卡芯片（NIC）作为电脑与网络连接的必要部件，其工作原理是通过 PCIE接口与电脑交互数据流，调整为适配的数据包后，通过以太网物理层接口发送或接收网络数据。公司千兆网卡芯片产品目前已完成客户端验证工作，即将实现大规模量产出货。公司千兆网卡芯片产品目前已完成客户端验证工作，即将实现大规模量产出货。 3）以太网交换芯片 以太网交换芯片是以太网交换机的核心部件。以太网交换机为用于网络信息交换的网络设备，是实现各种类型网络终端互联互通的关键设备。以太网交换机对外提供高速网络连接端口，直接与主机或网络节点相连，可为接入设备的任意多个网络节点提供电信号通路和业务处理模型。以太网交换芯片为用于交换处理大量数据及报文转发的专用芯片，是针对网络应用优化的专用集成电路(ASIC)。以太网交换芯片内部的逻辑通路由数百个特性集合组成，在协同工作的同时保持极高的数据处理能力，因此其架构实现具有复杂性。以太网交换芯片在逻辑层次上遵从 OSI模型，提供面向数据链路层的高性能桥接技术(二层转发)、面向网络层的高性能路由技术(三层路由)等数据处理能力。作为以太网交换机的核心元器件，以太网交换芯片在很大程度上决定了以太网交换机的功能、性能和综合应用处理能力。公司千兆产品技术指标已通过国内知名客户认证并逐步实现量产出货。 （2）主要产品核心技术情况 公司专注于高速有线通信芯片的研发、设计和销售。报告期内，公司自主研发的以太网物理层芯片产品已实现大规模销售，在此基础上，公司自主研发的交换芯片和网卡芯片两个新产品线均已实现量产出货。因此，公司的核心技术可以分为物理层产品技术和网络层产品技术。 国家科学技术奖项获奖情况 □适用 √不适用 国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 □适用 √不适用 2. 报告期内获得的研发成果 公司持续保持高研发投入，围绕以太网物理层芯片等核心技术领域，深入展开知识产权布局。 报告期内，公司及控股子公司申请发明专利 12项，获得发明专利授权 4项、实用新型专利 4项。 截至报告期末，公司及控股子公司共申请发明专利 84项、实用新型专利 18项，获得发明专利授权 21项、实用新型专利 16项，拥有集成电路布图设计 31项，境外专利 6项，并结合其他非专利技术形成了多项核心技术，构成了完善的自主研发体系。 报告期内获得的知识产权列表
3. 研发投入情况表 单位：元
研发投入总额较上年发生重大变化的原因 √适用 □不适用 公司本期研发费用同比增长 80.59%，主要系本期公司持续开发全系列的高速有线通信芯片产品，引进优秀技术人才和加大工程费等其他研发投入，使得职工薪酬、工程费、测试费和技术服务费等费用增加所致。 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 □适用 √不适用 4. 在研项目情况 √适用 □不适用 单位：元
5. 研发人员情况 单位:元 币种:人民币
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