[中报]复旦微电(688385):2023年半年度报告全文
原标题:复旦微电:2023年半年度报告全文 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 重大风险提示 公司已在本报告“第三节管理层讨论与分析” 之“五、风险因素” 中披露了可能面对的风险，提请投资者注意查阅 三、 公司全体董事出席董事会会议。 四、 本半年度报告未经审计。 五、 公司负责人蒋国兴、主管会计工作负责人方静及会计机构负责人（会计主管人员）金建卫声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 不适用 七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 八、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成本公司对投资者的承诺，敬请投资者注意投资风险。 九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义..................................................................................................................................... 4 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 6 第三节 管理层讨论与分析 ............................................................................................................. 9 第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 25 第五节 环境与社会责任 ............................................................................................................... 26 第六节 重要事项 ........................................................................................................................... 28 第七节 股份变动及股东情况 ....................................................................................................... 39 第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................... 43 第九节 债券相关情况 ................................................................................................................... 43 第十节 财务报告 ........................................................................................................................... 44
第一节 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 公司简介和主要财务指标 一、 公司基本情况
二、 联系人和联系方式
三、 信息披露及备置地点变更情况简介
四、 公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用
(二) 公司存托凭证简况 □适用 √不适用 五、 其他有关资料 √适用 □不适用
六、 公司主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：万元 币种：人民币
(二) 主要财务指标
√适用 □不适用 报告期内，公司实现营业收入约为17.96亿元，较上年同期增加5.52%；综合毛利率为67.10%，同比增加 2.10 个百分点；实现归属于上市公司股东的净利润约为 4.49 亿元，较上年同期减少15.32%；本期归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润约为4.15亿元，较上年同期减少20.03%。 截至2023年6月30日，公司总资产约为78.43亿元，较报告期初增长28.35%；归属于上市公司股东的净资产约为49.32亿元，较报告期初增长8.83%。 上述主要会计数据及财务指标的变动，主要由于以下因素引起： （1）受益于公司产品线宽广，业务韧性较强，特别是FPGA及其他产品和非挥发性存储器产品线的销售额增加使得公司整体营业收入实现增长。 （2）受益于产品结构调整，高可靠产品销售占比提高及新产品推出，综合毛利率较上年同期增加2.10个百分点；毛利较上年同期增加9,886.01万元。 （3）为保持和提升公司核心竞争力，公司持续保持研发投入力度，半年度投入约为5.88亿元，较上年同期增加47.54%，其中，研发费用增加约为1.54亿元，主要为研发项目耗用的材料及加工费、折旧与摊销及技术服务费增长引起。 （4）经营活动产生的现金流量净额变动，主要系公司备货使得支付供应商货款大幅增加；以及产品销售和客户结构变化，货款回款减缓。 七、 境内外会计准则下会计数据差异 □适用 √不适用 八、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币
对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。 □适用 √不适用 九、 非企业会计准则业绩指标说明 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）所属行业情况说明 公司主要从事超大规模集成电路的设计、开发、测试，根据《国民经济行业分类》（GB/T 4754-2017）,公司所处行业为“C 制造业——C39 计算机、通信和其他电子设备制造业”。 2023年上半年，半导体行业依然处于行业周期下行阶段，特别是消费电子的需求疲软，对行业冲击影响显著。国家统计局数据显示，我国1-6月集成电路产量累计值1,657.3亿块，同比下降3.0%。具有代表性的智能手机产量上半年累计生产50,747万台，同比下降9.1%；微型计算机设备上半年累计生产16,249万台，同比下降25%。 消费端下行对半导体行业影响虽然严峻，但是产业复苏的信号也开始逐步显现。特别是以高端制造、高科技应用为代表的行业开始增长，智能车载设备制造、智能无人飞行器制造、其他智能消费设备制造分别增长36.3%、12.5%、20.0%。从产品看，工业控制计算机及系统、虚拟现实设备等产品产量也分别增长34.1%、58.0%，前述相关产业的发展将有力的支撑半导体行业的逐步复苏。世界半导体贸易组织（WSTS）在2023年5月也发布预测，预计2023年全球半导体市场将出现10.3%的下滑；但预计2024年半导体市场将出现强劲复苏，预计增长11.8%。 （二）主营业务情况说明 1、安全与识别芯片 公司安全与识别产品线产品类别齐全，布局广泛，包含以逻辑加密卡芯片、高频/超高频标签芯片、NFC TAG/通道芯片、超高频读写器芯片、测温芯片为主的RFID和传感芯片系列；以智能CPU卡、安全SE、安全MCU为主的智能卡与安全芯片系列；以非接触读写器芯片、TSI触摸芯片为主的智能识别设备产品系列。安全与识别产品在身份识别、金融支付、智能连接、防伪溯源、冷链管理、工业控制、汽车电子等领域中得到广泛应用。此外，还为客户提供基于各类消费级、工业级、车规级芯片的完整解决方案。 报告期内，该产品线在巩固传统领域的同时，积极拓展新应用领域，以超高频EPC标签、防伪安全芯片、车用读写器为代表的新产品、新应用获得了客户的认可。 2、非挥发存储器 公司已形成EEPROM、NOR Flash、NAND Flash三大产品线，建立了完整的利基非挥发存储器产品架构，拥有包括FLOTOX、ETOX、SONOS等多种技术平台的研发储备，通过开发新工艺设计平台、开发系列新产品、拓展大容量系统级存储产品方向，不断提升能力、优化产品性能和成本优势。公司丰富的存储器产品线，与FPGA、MCU、安全与识别等产品线相结合，产品满足商用、高工规和车规等客户需求，为工控仪表、医疗、通讯、汽车、消费电子等应用领域提供一站式解决方案。 报告期内，该产品线充分发挥公司存储产品性能稳定可靠、应用范围广的优势，在行业下行阶段依然保持了增长。在技术领域，积极开展高性能工规、车规产品的研发，推进系统级存储产品开发，以进一步巩固公司存储产品的竞争力。 3、智能电表芯片 公司智能电表产品线涵盖智能电表MCU与通用MCU产品。智能电表MCU是电子式电能表智能电表的核心元器件，可实现工业和家庭用电户的用电信息计量、自动抄读、信息传输等功能；低功耗通用MCU产品可应用于智能电表、智能水气热表、智能家居、物联网等众多领域。 公司已拥有 FM330x/331x/33A0xx/33A0xxB 系列智能电表MCU芯片、FM33LG0xx 、FM33LC0xx、FM33LE0xx、FM33FR0xx、FM33LF0xx系列超低功耗 MCU 芯片，以及 FM38025T 高精度实时时钟芯片、 FM320x系列电力载波芯片，MCU 核心系列产品涵盖了从8位机、16位机到32位ARM Cortex M0+平台，内嵌存储容量从 64K直至最高的512K，实现了产品的平台化、系列化，被广泛应用于智能电表、智能水气热三表、智能家居、健康医疗、智慧家电、汽车车身及舒适系统等应用领域。 报告期内，该事业部加大对汽车、智慧家电、工业控制等产品的研发投入，相继推出多款产品，为行业回暖提前准备技术、产品储备。 4、FPGA及其他产品 本公司是国内FPGA领域技术较为领先的公司之一。FPGA拥有软件的可编程性和灵活性，在5G通信、人工智能等具有较频繁的迭代升级周期、较大的技术不确定性的领域，FPGA是较为理想的解决方案。 公司FPGA产品线拥有系列化超大规模异构融合可编程逻辑器件系列产品，在国内率先研制成功了亿门级 FPGA 和异构融合可编程片上系统（PSoC）芯片，以及面向人工智能应用的融合现场可编程（FPGA）和人工智能（AI）的可重构芯片（FPAI）。目前该产品线正在推进基于1xnm FinFET先进制程的新一代FPGA，面向计算机视觉、机器学习、高速数字处理等应用场景，针对智能座舱、视频监控、医学影像、网络通信等行业领域，提供低成本、低功耗、高性能、高可靠性的产品系列。 其他产品主要是智能电器芯片，在漏电保护装置和家用电器等领域有良好应用。 报告期内各产品线的经营情况，可查阅本报告第三节之四“经营情况的讨论与分析” 二、 核心技术与研发进展 1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 （1）安全与识别芯片 复旦微电的安全与识别产品线经过多年的持续研发和技术积累，在射频和安全两大关键技术领域形成了较为明显的技术和研发优势。基于多年的射频芯片设计技术积累， 进一步研究形成新一代NFC技术，以支持更多种类的NFC设备，同时推出了具有感知特性的超高频RFID技术，产品性能和可靠性在小批量试用中得到了客户的认可，在快速发展中的超高频RFID应用领域有望取得更多机会。 安全芯片产品线基于上述技术推出了多款物联网安全芯片，优化了安全技术和低功耗技术的平衡以适应物联网低功耗安全应用的需求。此外，产品线还在传感领域进行了技术布局，结合公司安全和射频技术优势，正在积极推进安全芯片、传感芯片和射频芯片相配套安全解决方案。 （2）非挥发存储器 该产品系列不断拓宽覆盖，为工控仪表、医疗、通讯、汽车等应用领域提供更完整的一站式方案。 在子产品线方面。EEPROM领域,正在推进高性能工规、车规系列产品在低电压、低功耗、高性能工规和车规等场景中的推广应用，以全面升级公司现有产品系列；NOR FLASH领域，持续优化阵列架构，高压方案，擦编算法，以低压高速大容量产品平台、NORD平台为代表的谱系化工作正在推进中；后续将形成多供方、多种器件结构、电压及可靠性等级的丰富产品格局，充分满足客户的细分需求；SLC NAND 领域，公司也在推进新制程标准的产品设计与量产工作。 在应用领域拓展方面，存储产品线高度关注车规级、高性能存储产品的发展。公司车规存储产品考核族体系正在逐步完善，生产和质量体系持续拓展优化提升， EEPROM、NOR均有产品通过AEC-Q100考核，NAND车规级产品的相关考核正在推进中。事业部在系统级存储器产品开发方面投入大量精力，针对客户需求，研究探索符合客户需求的高性能eMMc系列产品，以进一步丰富本公司存储产品的应用领域。 （3）智能电表芯片 复旦微电目前在智能电表MCU技术方面，研究实现嵌入式闪存技术、低功耗时钟技术、低功耗电源管理技术、内置真随机数发生器、AES加密运算单元、 ECC/RSA 公钥密码算法加速引擎实现技术。 报告期内，公司MCU产品完成了12寸55nm和90nm嵌入式闪存工艺平台的开发与流片，并积极推进产品化工作，未来将实现12寸和8寸工艺平台的完整布局，进一步丰富产品阵容，拓展公用事业、工业控制、智慧家电、汽车等重点行业市场份额。 （4）FPGA及其他产品 FPGA产品线已成功突破了超大规模FPGA架构技术、可编程器件编译器技术、多协议超高速串行收发器技术、异构智算架构技术、高可靠可编程器件技术、超大规模可编程器件配套全流程EDA技术等关键技术，在FPGA和PSoC领域形成了明显的技术集群优势，构建了核心技术壁垒夯实了竞争优势。 报告期内基于上述技术的FPGA产品已取得了批量应用，获得了较好的市场反馈和经济效益。 新一代十亿门级FPGA产品研发工作正在开展中，其各方面性能对比上一代产品将有大幅提升。公司PSoC产品也已成功量产，在多个客户处取得了批量应用，同时新一代配置有APU、GPU、VPU、eFPGA、AI引擎的异构智能PSoC产品——FPAI也成功发布，将进一步丰富公司的可编程产品系列谱系，不断满足各应用领域客户的需求。 国家科学技术奖项获奖情况 □适用 √不适用 国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 √适用 □不适用
2. 报告期内获得的研发成果 报告期内，公司新增发明专利授权12项；新增实用新型专利 1项；新增软件著作权9项；新增集成电路布图设计登记证书12项。 截至报告期末，公司拥有境内外发明专利 233项、实用新型专利14项、外观设计专利 3 项、计算机软件著作权285项、集成电路布图设计登记证书177项。
1、“申请数” 为剔除放弃申请、已无效的申请数量后，目前尚在知识产权登记部门审核中的专利。 2、累计数量中的“获得数（个）”已剔除报告期内无效的专利。 3、“其他”：集成电路布图设计登记证书 3. 研发投入情况表 单位：万元
研发投入总额较上年发生重大变化的原因 √适用 □不适用 公司持续加大研发投入，提升产品技术和市场竞争力，尤其是FPGA和非挥发存储器等产品，为营业收入增长奠定了基础；同时，由于半导体行业人才紧缺，为匹配市场薪资水平而调增员工薪资，致研发投入增长。 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 □适用 √不适用 4. 在研项目情况 √适用 □不适用 单位：万元
5. 研发人员情况 单位:万元 币种:人民币
6. 其他说明 □适用 √不适用 三、 报告期内核心竞争力分析 (一) 核心竞争力分析 √适用 □不适用 公司作为一家Fabless模式下的轻资产企业，围绕集成电路的设计和研发业务打造自身的核心竞争力。为保障公司的持续创新能力，公司在产品研发、人才队伍建设、质量与服务、海内外市场和巩固供应链方面持续投入，巩固公司运营基础，构建企业发展护城河。 1、多层次的产品研发体系，深厚的技术积累，形成丰富的产品线 公司持续专注于集成电路设计与研发，建立了从技术预研、产品设计、工程实现以及应用开发的多层次研发体系，积累了丰富的行业经验与产品关键技术。经过二十余年的发展，公司已形成丰富的产品线，包括安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片、FPGA及其他产品、集成电路测试服务等；产品应用领域广泛，应用于金融、社保、城市公共交通、电子证照、移动支付、防伪溯源、智能手机、安防监控、工业控制、信号处理、智能计算等众多领域。 在上述研发体系中，公司对日常经营所需的产品进行设计、更新，对市场未来趋势进行提前布局，为未来产品的迭代、拓展作相应的技术储备。多层次研发机制有效运行，保障公司在未来市场中的持续竞争力。 公司高度重视对产品及技术的研发投入，报告期内，公司研发投入58,814.38万元，占营业收入的比例32.74%，处于较高水平。 2、完善的人才培养机制和激励机制，形成了一支专业背景深厚的研发团队 集成电路设计属于技术密集型产业，公司高度重视人才梯队的建设。目前已拥有产品与系统定义、数字和模拟电路设计与验证、测试与工程实现、系统解决方案等研发团队，形成了多元化、多层次的研发人才梯队。 公司各产品线的事业部团队、质量管理团队和市场销售团队的核心员工多数毕业于国内外知名院校，在专业技能、产品研发、市场开拓等各方面拥有扎实的储备和丰富的经验。公司自上而下形成了稳固、互补的人才团队，涵盖运营、管理、研发、销售、质控等各个方面，保障了公司管理、决策、执行方面的有效性。 3、完善的质量管理体系 公司高度重视产品从研发到交付各道环节的质量控制，并建立了完善的质量控制体系。公司已通过ISO9001、QC080000、ISO14001和ISO45001等管理体系认证，并参与制定了多项国家标准和行业标准。公司的产品经过多年的市场验证，已得到国内外诸多知名厂商的认可，多项产品的市场占有率居于行业前列。 4、本土化与国际化兼顾的业务拓展模式 公司持续推动国内业务高速发展的同时，以打造具有国际化竞争力的平台为发展目标，积极布局国际市场。公司早在2000年就于香港成功上市，拥有国际化的信息披露渠道和丰富的国际投资者沟通经验。此外，公司还在美国、新加坡、中国香港、中国台湾等国家和地区设立了子公司和分支机构，以加强与国际行业巨头的联动，深入了解行业前沿技术的发展动态，培育并提升公司的国际市场影响力和品牌知名度。 5、深度的供应链协作模式 公司选择的委外供应商以全球知名公司、国内领先的上市公司为主，具有先进的工艺水平和充足的产能储备。公司作为一家大型集成电路设计企业，产品多元、应用领域广泛，具备较强的抗周期波动能力，能够持续稳定产生流片、封装、测试等需求，有效保证了上下游企业的运转效率、经营效益，并提升了公司在产业链条中的地位。 6、拥有良好的品牌形象和市场美誉度 公司20余年来不断创新，进入新应用领域，通过丰富的产品、稳定高可靠的质量、诚信互利的商业品质，在业内获得了诸多荣誉，多次获得上海市人民政府颁发的科技进步奖项。 (二) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施 □适用 √不适用 四、 经营情况的讨论与分析 报告期内，受终端消费市场疲软、行业产能与库存出清周期等因素的影响，集成电路行业尚未出现明显的快速复苏迹象，对本公司的经营也带来较大的挑战。面对行业低潮期，竞争加剧的客观形势，复旦微在做好现有产品销售服务的同时，始终保持较大的研发投入强度，将目光提前锁定新产品、新应用，谋划公司长远发展。 2023年上半年公司实现营业收入为17.96亿元，较上年同期增加5.52%；实现归属于上市公司股东的净利润约为4.49亿元，较上年同期减少15.32%； 实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润约为4.15亿元，较上年同期减少20.03%；综合毛利率为67.10%，同比增加2.1个百分点；公司研发投入达5.88亿元，占营业收入的32.74%，较上年同期增加47.54%。 1、安全与识别产品线 报告期内，该产品线实现销售收入约为4.10亿元。在半导体市场低迷的情况下立足品牌优势，通过积极开拓用户，适时调整竞争策略，销售额实现稳定增长。逻辑加密卡、RFID芯片、非接读写器等产品继续保持了国内的行业领先地位和市场占有率。传统产品方面，金融IC卡、社保卡等与国内主要卡商保持紧密合作，保持稳定供应；在新应用领域拓展方面，推出超高频EPC标签并实现千万级量产，防伪安全芯片以及车用读写器也在多个项目有突破。 2、非挥发存储器产品线 报告期内，该产品线实现销售收入约为5.88亿元。2023年上半年，存储市场处于周期谷底时期，受益于本公司存储产品应用范围广，以市场需求为导向及时调整产品结构，该产品线保持了较好的增长态势。该产品线一方面是做好现有产品销售服务工作，加强在CCM及仪表等行业推广力度，NOR FLASH产品出货量保持了增长，车规的应用也逐步增多；另一方面练好内功，开发新品,积极推进基于新工艺平台的利基非挥发存储器的开发，具体包括EEPROM、NOR Flash、NAND Flash和系统级存储产品四个产品系列，针对汽车电子、消费电子、计算机、网络通信、工业电子、安防监控等应用领域，提供各种宽容量范围、多种适配接口、高可靠性、低功耗、兼容性好、低成本的产品系列。 3、智能电表芯片产品线 该产品线主要包括：智能电表MCU、通用低功耗MCU等。报告期内，该产品线实现销售收入约为1.13亿元。公司的智能电表MCU在国家电网和南方电网的单相智能电表MCU市场份额持续保持领先地位。上半年，电网系统和消费市场处于消化库存周期，加之市场需求疲软，对于智能水气热电表、智能家居、物联网等领域的MCU销售带来严峻的挑战。该事业部加大了对汽车、智慧家电、工业控制等产品的研发投入，推出车用MCU FM33FG0xxA系列、适用于BLDC电机驱动应用的低功耗MCU FM33LF0xx系列，和基于Arm China Star内核的高性能MCU FM33FK50xx系列，以发挥公司在MCU业务中的优势。 4、FPGA及其他产品 报告期内，该产品线实现销售收入约5.86亿元。公司 FPGA 产品线已成功突破了超大规模FPGA架构、可编程器件编译器、多协议超高速串行收发器、异构智算架构、高可靠可编程器件、超大规模可编程器件配套全流程EDA等关键技术，在FPGA领域形成了明显的技术集群优势，构建了核心技术壁垒，夯实了竞争优势。公司目前已可提供千万门级和亿门级FPGA及PSoC，具备全流程自主知识产权配套EDA工具Procise?。公司在28nm工艺制程上已形成丰富的FPGA产品谱系，其系列产品已在通信领域、工业控制领域及高可靠领域获得广泛应用，为新一代FPGA产品的开发和产业化提供了充分的技术积累和市场优势。 智能电器芯片业务，正在积极推广复旦微的A型、A型+DC 6mA及B型剩余电流保护技术方案，广泛应用于国内外采用充电模式2和充电模式3的各种充电枪以及充电桩应用领域。 5、测试服务 报告期内，该产品线合并抵消后实现销售收入约1.00亿元。公司控股子公司华岭股份是国内开展集成电路测试技术研发和专业服务较早的公司，在产品测试解决方案、量产自动化、测试信息化等领域形成了众多技术积累，承担了多项国家科技重大专项和省部级科研项目。2023年，华岭股份建立了车规专用测试线，晶圆KGD测试和高可靠芯片测试方法均已实现量产，并积极开展毫米波通信芯片、高算力芯片、Chiplet芯片测试方案和成套工程技术研发。 与华岭股份（证券代码：430139）有关的信息，敬请查阅华岭股份在北京证券交易所（https://www.bse.cn/）披露的《2023年半年度报告》。 报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项 □适用 √不适用 五、 风险因素 √适用 □不适用 1、集成电路行业增速放缓的风险 公司主要业务是集成电路设计业务，公司发展与下游行业发展高度相关。2022年下半年以来，产能结构性缓解以及消化前期库存等因素，以消费电子产品为代表的部分芯片需求呈现下滑趋势；虽然公司产品线覆盖范围包括工业级产品、消费、高可靠等应用场景，抗波动能力较强，但如果出现行业性的增长放缓，可能对公司业绩造成不利影响。 2、国际贸易环境对公司经营影响较大的风险 近年来国际贸易环境不确定性增加，逆全球化贸易主义进一步蔓延，部分国家采取贸易保护措施，屡屡采取长臂管辖措施，对我国集成电路产业有所冲击。集成电路行业具有典型的全球化分工合作特点，若国际贸易环境发生重大不利变化、各国与各地区间贸易摩擦进一步升级、全球贸易保护主义持续升温，则可能对包括公司在内的集成电路产业链上下游公司的生产经营产生不利影响，造成产业链上下游交易成本增加，从而对公司的经营带来不利影响。 3、新产品研发及技术迭代风险 公司所处的集成电路设计行业为典型的技术密集型行业，技术的升级与产品的迭代速度快，同时芯片产品拥有较高的技术壁垒且先发企业的优势明显。如果公司在后续研发过程中对市场需求判断失误或研发进度缓慢，将面临被竞争对手抢占市场份额的风险。此外，高端芯片研发存在开发周期长、资金投入大、研发风险高的特点，在研发过程中很可能存在因某些关键技术未能突破或者产品性能、参数、良率等无法满足市场需要而研发失败、落后于新一代技术的风险。 4、产品销售价格及毛利率下降的风险 受益于行业景气及公司长期积累形成的技术优势，公司目前保持较高的毛利率水平。若未来因技术水平进步、人工和原材料价格上涨以及公司产品议价能力下降或行业形式发生重大变化，而公司不能采取有效措施以巩固和增强产品竞争力，公司主要产品销售均价和综合毛利率也将面临持续下降的风险，进而造成公司在激烈的市场竞争中处于不利地位，降低持续盈利能力。 5、供应商集中度较高及原材料价格波动的风险 公司采用 Fabless 模式经营，公司主要进行集成电路的设计和销售，晶圆的制造、封装和测试等生产环节主要由专业的晶圆代工厂商和封装测试厂商来完成。 该行业的集中度较高，相应地公司供应商集中度也较高；同时，由于行业波动、产能变化的因素，也会带来原材料价格的波动。 前述因素对公司盈利能力都有直接影响。 6、产能结构性波动的风险 公司采用Fabless模式经营，与行业内主要的晶圆制造厂商和封装测试厂商均建立了长期合作关系，凭借多年的合作稳定、丰富的产品线和不断增长的业务量能够获得了一定的产能保障。 报告期内，虽然行业部分领域的产能有所增长，但是公司所需的高端产品产能仍需要进一步拓展。 若产能无法满足公司业务发展需要，将对公司业务造成影响。 7、知识产权与法律风险 芯片设计属于技术密集型行业，最终的芯片产品具有高度复杂性。因此，即便公司已经采取了严格的知识产权保护措施、质量管控措施等，但仍然无法完全排除知识产权纠纷、技术授权风险（EDA 设计工具、IP 核授权等）、产品质量缺陷导致的纠纷等法律风险。 8、存货跌价风险 公司存货主要为芯片及晶圆，受芯片市场销售竞争日益加剧、主要晶圆代工厂商产能供给日趋紧张等因素影响，公司为保障供货需求，报告期内逐步扩大了备货规模。报告期期末，公司存货账面价值约为284,824.52万元，占对应期末流动资产总额的50.08%。公司根据存货的可变现净值低于成本的金额计提相应的跌价准备，报告期期末，公司存货跌价准备余额约为 24,706.88万元，存货跌价准备计提的比例为7.98%。若未来市场需求发生变化、市场竞争加剧或由于技术迭代导致产品更新换代加快，可能导致存货跌价风险提高，从而对公司经营业绩产生不利影响。 9、研发投入相关的财务风险 公司高度重视核心技术的自主研发，报告期内研发投入约为5.88亿元，占报告期内营业收入的32.74%，研发投入强度较高。若开发支出形成的无形资产计提摊销，或开发支出出现撇销、无形资产出现减值等情形，可能将对公司的利润产生较大影响。 10、应收账款及应收票据回收的风险 报告期末，公司应收账款账面价值约为126,965.82万元，应收票据账面价值约为22,442.28万元。应收账款与应收票据账面价值合计占营业收入的比例为83.18%。如果未来宏观经济形势、行业发展前景等因素发生不利变化，客户经营状况发生重大困难，公司可能面临应收账款及应收票据无法收回而增加坏账损失的风险。 六、 报告期内主要经营情况 具体请详见本节“四、经营情况的讨论与分析”。 (一) 主营业务分析 1 财务报表相关科目变动分析表 单位:万元 币种:人民币
营业收入变动原因说明:主要系公司在行业周期性波动和市场需求分化的环境下，凭借丰富的产品线和较强的竞争力，FPGA和非挥发性存储器产品线的销售实现增长，带动公司整体营业收入实现小幅增加。 营业成本变动原因说明:主要系公司产品线结构分化，高毛利产品销售增长，使得营业成本下降。 销售费用变动原因说明:主要系报告期内公司经营规模扩大，人员增加和工资调增致职工薪酬增加；以及加强市场拓展和客户服务，致销售费用增长。 管理费用变动原因说明:主要系公司经营规模扩大，增加了人力资源及办公场地等投入。 财务费用变动原因说明:主要系公司产生的汇兑收益增加所致。 研发费用变动原因说明:主要系报告期内，公司为保持研发竞争力，调增薪酬，使得职工薪酬增加，同时加大项目研发投入，使得材料及加工费、折旧与摊销及技术服务费均增长。（未完）  |