[中报]峰岹科技(688279):2023年半年度报告

 时间：2023年08月28日 20:18:17 中财网

原标题:峰岹科技:2023年半年度报告

公司代码：688279 公司简称：峰岹科技






峰岹科技（深圳）股份有限公司
2023年半年度报告








重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

二、 重大风险提示
公司已在本报告中描述公司面临的风险，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析 五、风险因素”相关内容，请投资者予以关注。


三、 公司全体董事出席董事会会议。


四、 本半年度报告未经审计。


五、 公司负责人BI LEI（毕磊）、主管会计工作负责人林晶晶及会计机构负责人（会计主管人员）林晶晶声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。


六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无

七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用

八、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。


九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否

十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？
否

十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性
否

十二、 其他
□适用 √不适用

目录
第一节 释义 .......................................................................................................... 4
第二节 公司简介和主要财务指标 ...................................................................... 6
第三节 管理层讨论与分析 .................................................................................. 9
第四节 公司治理 ................................................................................................ 25
第五节 环境与社会责任 .................................................................................... 26
第六节 重要事项 ................................................................................................ 28
第七节 股份变动及股东情况 ............................................................................ 43
第八节 优先股相关情况 .................................................................................... 48
第九节 债券相关情况 ........................................................................................ 48
第十节 财务报告 ................................................................................................ 49



备查文件目录载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财 务报告
　报告期内中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正文及公告 的原稿



第一节 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：

常用词语释义　　
公司、股份公司、 峰岹科技指峰岹科技（深圳）股份有限公司
控股股东、峰岹香 港指峰岹科技（香港）有限公司
实际控制人指BI LEI（毕磊）、BI CHAO（毕超）和高帅
统生投资指统生投资有限公司
企泽有限指企泽有限公司
博睿财智指深圳市博睿财智控股有限公司
微禾、深圳微禾指微禾创业投资（珠海横琴）有限公司，曾用名：深圳微禾投资有 限公司
上海华芯指上海华芯创业投资企业
芯运科技指芯运科技（深圳）有限公司
芯齐投资指深圳市芯齐投资企业（有限合伙）
芯晟投资指深圳市芯晟投资企业（有限合伙）
聚源聚芯指上海聚源聚芯集成电路产业股权投资基金中心（有限合伙）
小米长江指湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）
君联晟源指北京君联晟源股权投资合伙企业（有限合伙）
君联晟灏指上海君联晟灏创业投资合伙企业（有限合伙）
俱成秋实指南京俱成秋实股权投资合伙企业（有限合伙）
元禾璞华指江苏疌泉元禾璞华股权投资合伙企业（有限合伙）
创业一号指深圳市人才创新创业一号股权投资基金（有限合伙）
深创投指深圳市创新投资集团有限公司
津盛泰达指西藏津盛泰达创业投资有限公司
日照益峰指日照益峰股权投资基金合伙企业（有限合伙）
南京俱成指南京俱成股权投资管理有限公司
青岛康润指青岛康润华创投资管理中心（有限合伙）
峰岹青岛指峰岹科技（青岛）有限公司，峰岹科技子公司
峰岧上海指峰岧科技（上海）有限公司，峰岹科技子公司
峰岹微电子指峰岹微电子（香港）有限公司，峰岹科技子公司
工业和信息化部指中华人民共和国工业和信息化部
发改委指中华人民共和国国家发展和改革委员会
中国证监会指中国证券监督管理委员会
上交所、证券交易 所指上海证券交易所
德州仪器（TI）指Texas Instruments Incorporated，是世界上最大的半导体部件 制造商之一
意法半导体（ST）指STMicroelectronics N.V.，是世界最大的半导体公司之一
英飞凌 （Infineon）指Infineon Technologies AG，全球领先的半导体公司之一
赛 普 拉 斯 （Cypress）指Cypress Semiconductor Corporation，全球领先的半导体公司 之一
ARM指ARM Limited及其关联方主要包括安谋科技（中国）有限公司， 系全球知名的IP供应商
《公司法》指《中华人民共和国公司法》
《证券法》指《中华人民共和国证券法》
《公司章程》指《峰岹科技（深圳）股份有限公司章程》
报告期、本报告期指2023年1月1日至2023年6月30日
报告期末、本报告 期末指2023年6月30日
元、万元、亿元指人民币元、人民币万元、人民币亿元
保荐机构、海通证 券指海通证券股份有限公司
大华指大华会计师事务所（特殊普通合伙）
IC、芯片、集成电 路指Integrated Circuit，简称IC，中文指集成电路、芯片，是采用 一定的工艺，将一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容 和电感等元件及布线连在一起，制作在一小块或几小块半导体晶 片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功 能的微型结构
集成电路设计指包括电路功能设计、结构设计、电路设计及仿真、版图设计、绘 制和验证，以及后续处理过程等流程的集成电路设计过程；集成 电路设计涉及对电子元器件（例如晶体管、电阻器、电容器等）、 元器件间互连线模型的建立
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，主要应用于集成 电路、消费电子、通信系统、照明、大功率电源转换等领域
电子元器件指电子电路中的基本元素，电子元器件相互连接构成一个具有特定 功能的电子电路
直流无刷电机、 BLDC电机指直流无刷电机（Brushless Direct Current Motor, 简称BLDC 电机）由电动机主体和驱动器组成，是一种典型的机电一体化产 品，克服了有刷直流电机的先天性缺陷，以电子换向器取代了机 械换向器。直流无刷电机具有体积小、重量轻、效率高、转矩特 性优异、无级调速、过载能力强等特点，广泛应用于智能家电、 电动工具、通信电子、机器人、汽车等领域
伺服电机指在伺服系统中控制机械元件运转的电机，是一种辅助马达间接变 速装置；其具有控制速度、位置精度准确的特点，常用于火花机、 机械臂、精确机器/仪器等领域
运算放大器指简称“运放”，是具有很高放大倍数的电路单元
鲁棒性指Robust的音译，指在控制领域、信号处理领域、软件领域中，形 容系统的健壮性、稳定性
无感驱动指未装有位置传感器，通过检测电机电压、电流等电气参数并配合 相关算法计算电机转子位置，以达到正确换相目的的电机驱动模 式
晶圆指半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称晶 圆。在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定 电性功能的IC产品
封装测试指将晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程
ME核指Motor Engine的缩写，即电机驱动控制专用内核的简称，是指电 机驱动控制算法硬件化的专用集成电路，主要负责实时处理电机 控制相关事务
Fabless模式指Fabrication（制造）和less（无、没有）的组合，即“没有制 造业务、只专注于设计”的半导体设计企业经营模式，通常集成 电路设计公司采用此经营模式
Foundry指晶圆代工厂，专业从事集成电路制造的企业，本身并不进行集成 电路的设计和研发
FOC指Field-Oriented Control的缩写，即磁场定向控制，也称矢量变 频
LDO指Low Dropout Regulator的缩写，即低压差线性稳压器，是一种 电源转换芯片
MCU指Micro Control Unit的缩写，是把中央处理器频率与规格做适 当缩减，并将内存、计数器、USB、A/D转换、UART、PLC、DMA等 周边接口，甚至LCD驱动电路都整合在单一芯片上，形成芯片级 的微型计算机
ASIC指Application Specific Integrated Circuit的缩写，是一种为 专门目的而设计的集成电路，通常为应特定用户要求和特定电子 系统的需要而设计、制造的集成电路
HVIC指High-Voltage Integrated Circuit的缩写，是一种将高压器件 和低压控制电路集成在同一芯片上的集成电路
MOSFET指Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor的缩 写，是一种可以广泛使用在模拟电路与数字电路的场效应晶体管
IPM指Intelligent Power Module的缩写，即智能功率模块，通常由功 率器件、优化的门极驱动电路和快速的保护电路以及逻辑控制电 路构成



第二节 公司简介和主要财务指标
一、 公司基本情况

公司的中文名称峰岹科技（深圳）股份有限公司
公司的中文简称峰岹科技
公司的外文名称Fortior Technology（Shenzhen）Co., Ltd.
公司的外文名称缩写FORTIOR
公司的法定代表人BI LEI
公司注册地址深圳市南山区高新中区科技中2路1号深圳软件园 （2期）11栋203室
公司注册地址的历史变更情况不适用
公司办公地址深圳市南山区高新中区科技中2路1号深圳软件园 （2期）11栋203室
公司办公地址的邮政编码518000
公司网址www.fortiortech.com
电子信箱[email protected]
报告期内变更情况查询索引不适用

二、 联系人和联系方式

　董事会秘书（信息披露境内代表）证券事务代表
姓名黄丹红焦倩倩
联系地址深圳市南山区高新中区科技中2路1 号深圳软件园（2期）11栋203室深圳市南山区高新中区科技中2路1 号深圳软件园（2期）11栋203室
电话0755-86181158-42010755-86181158-4201
传真0755-268677150755-26867715
电子信箱[email protected][email protected]

三、 信息披露及备置地点变更情况简介

公司选定的信息披露报纸名称《中国证券报》《上海证券报》《证券时报》《证券日报》
登载半年度报告的网站地址www.sse.com.cn
公司半年度报告备置地点公司证券部
报告期内变更情况查询索引不适用

四、 公司股票/存托凭证简况
(一) 公司股票简况
√适用 □不适用

公司股票简况　　　　
股票种类股票上市交易所及板块股票简称股票代码变更前股票简称
A股上海证券交易所科创板峰岹科技688279不适用

(二) 公司存托凭证简况
□适用 √不适用
五、 其他有关资料
□适用 √不适用

六、 公司主要会计数据和财务指标

(一) 主要会计数据
单位：元 币种：人民币

主要会计数据本报告期 （1－6月）上年同期本报告期比 上年同期增 减(%)
营业收入178,930,002.87168,060,597.916.47
归属于上市公司股东的净利润83,191,168.7083,654,543.71-0.55
归属于上市公司股东的扣除非 经常性损益的净利润53,577,519.9168,649,627.72-21.96
经营活动产生的现金流量净额16,665,873.167,336,340.29127.17
　本报告期末上年度末本报告期末 比上年度末 增减(%)
归属于上市公司股东的净资产2,298,928,809.302,255,059,371.141.95
总资产2,389,798,406.122,372,931,180.710.71

(二) 主要财务指标

主要财务指标本报告期 （1－6月）上年同期本报告期比上年同 期增减(%)
基本每股收益（元／股）0.901.09-17.43
稀释每股收益（元／股）0.901.09-17.43
扣除非经常性损益后的基本每股收 益（元／股）0.580.89-34.83
加权平均净资产收益率（%）3.638.05减少4.42个百分点
扣除非经常性损益后的加权平均净2.346.60减少4.26个百分点
资产收益率（%）　　　
研发投入占营业收入的比例（%）18.1012.73增加5.37个百分点

公司主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用
1、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比减少1,507.21万元，降幅21.96%，主要系公司始终坚持自主研发的技术创新之路，为及时满足下游不同领域产品应用需求，保障电机驱动控制芯片设计和技术水平处于行业前列及达到国际水平，持续加大研发投入，不断丰富和加深研发成果引起本期研发费用较上年同期增加1,099.44万元所致。

2、本期经营活动产生的现金流量净额较上年同期增加932.95万元，增幅127.17%，主要影响因素：
（1）经营活动现金流入较上年同期增加2,259.13万元，主要系：①销售商品、提供劳务收到的现金较上年同期增加1,597.93万元，系销售收入增长，对应销售收款同比增加所致；②收到其他与经营活动有关的现金较上年同期增加893.37万元，主要系收到政府补助、利息收入等增加所致；③收到的税费返还较上年同期减少232.16万元。

（2）经营活动现金流出较上年同期增加1,326.18万元，主要系：①购买商品、接受劳务支付的现金较上年同期减少1,906.38万元，系公司结合产业环境，采购计划放缓所致；②支付给职工及为职工支付的现金较上年同期增加1,404.04万元，系公司人员增加及薪酬水平增长导致；③支付其他与经营活动有关的现金较上年同期增加2,337.30万元，主要系达到结算条件向客户退回预收的产能保证金所致；④支付的各项税费较上年同期减少508.78万元。

3、本期基本每股收益和稀释每股收益均为 0.9元/股，较上年同期下降 17.43%，主要系公司于2022年4月首次公开发行股票，发行新股在所属期间时点不同引起计算的发行在外的普通股加权平均数不同所致。

4、本期扣除非经常性损益后的基本每股收益为0.58元/股，较上年同期下降34.83%，主要系扣除非经常性损益的净利润同比减少及发行新股在所属期间时点不同引起计算的发行在外的普通股加权平均数不同所致。


七、 境内外会计准则下会计数据差异
□适用 √不适用


八、 非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币

非经常性损益项目金额附注（如适用）
非流动资产处置损益6,592.15第十节 七、73
越权审批，或无正式批准文件，或偶发性的税收返 还、减免　　
计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务 密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额 或定量持续享受的政府补助除外7,200,244.42第十节 七、84
计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费　　
企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本 小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产 公允价值产生的收益　　
非货币性资产交换损益　　
委托他人投资或管理资产的损益　　
因不可抗力因素，如遭受自然灾害而计提的各项资　　
产减值准备　　
债务重组损益　　
企业重组费用，如安置职工的支出、整合费用等　　
交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部 分的损益　　
同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日 的当期净损益　　
与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益　　
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务 外，持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性 金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损 益，以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交 易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得 的投资收益22,197,590.49第 十 节 七 、 68/70
单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备 转回　　
对外委托贷款取得的损益　　
采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产 公允价值变动产生的损益　　
根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进 行一次性调整对当期损益的影响　　
受托经营取得的托管费收入　　
租金减免56,654.31　
除上述各项之外的其他营业外收入和支出226,186.79第十节 七、74
其他符合非经常性损益定义的损益项目　　
减：所得税影响额73,619.37　
少数股东权益影响额（税后）　　
合计29,613,648.79　

对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。

□适用 √不适用

九、 非企业会计准则业绩指标说明
□适用 √不适用

第三节 管理层讨论与分析
一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
1、公司所属行业
公司所处行业属于集成电路设计行业。根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业归属于信息传输、软件和信息技术服务业（I）中的软件和信息技术服务业（I65）。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：I6520）。

随着集成电路行业的不断发展，集成电路行业发生了专业化分工，芯片设计企业为保持芯片产品的竞争优势，将资源与资金投入到产品研发上，选择将晶圆制造与封装测试等环节芯片设计处于产业链的前端，属于典型的技术密集型行业，对企业的研发能力、研发投入、研发团队、技术专利积累均提出了较高的要求，作为产业链前端，芯片设计水平较大程度上决定了芯片的性能、功能、成本等核心因素，同时芯片设计行业需要与产业链后端晶圆制造、封装测试环节紧密合作，不但在设计阶段需要考虑工艺是否可以实现相应电路设计，同时需要整合产业链资源确保芯片产品的及时供给，因此，芯片设计行业在集成电路行业中有着举足轻重的作用。

2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司处于集成电路设计行业，从细分领域来看，公司专注于电机驱动控制专用芯片设计。

国内集成电路产业起步较晚，具体到电机驱动控制芯片领域，该细分领域长期由德州仪器（TI）、意法半导体（ST）、英飞凌（Infineon）、赛普拉斯（Cypress）等国际大厂主导，峰岹科技自成立以来专注于高性能电机驱动控制专用芯片的研发，通过长期研发投入与技术积累，设计出自主知识产权电机控制处理器内核架构，凭借技术性能优势及系统级服务优势实现产品在智能家电、计算机及通信设备、运动出行、电动工具、工业与汽车等领域的广泛应用。报告期内，公司持续加大研发投入，围绕汽车电子、工业控制等新兴领域开展研发布局，为下游新兴产业的发展贡献力量。

公司电机驱动控制芯片具备卓越性能、可靠品质、高性价比等竞争优势，已在BLDC电机领域拥有较高的品牌知名度、市场认可度和行业地位。未来公司将坚持自主创新的研发之路，不断提升产品和技术水平，以优异的产品、先进的技术、全方面的系统级服务不断巩固和提升行业地位。

3、主要业务、主要产品或服务情况
公司长期从事电机驱动控制专用芯片的研发、设计与销售业务。公司以芯片设计为立足点向应用端延伸，发展成为系统级服务提供商。公司紧扣应用场景复杂且多样的电机控制需求，提供专用性的芯片产品、相适配的架构算法以及电机结构设计方案，实现电机控制系统多样性的控制需求及电机整体性能的提升与优化。

公司从底层架构上将芯片设计、电机驱动架构、电机技术三者有效融合，用算法硬件化的技术路径在芯片架构层面实现复杂的电机驱动控制算法，形成自主知识产权的电机驱动控制处理器内核，不受ARM授权体系的制约，并在芯片电路设计层面在单芯片上全集成或部分集成LDO、运放、预驱、MOS等器件，最终设计出具备高集成度、能实现高效率、低噪音控制且能完成复杂控制任务的电机驱动控制专用芯片，以满足下游领域不断变化的应用需求。

报告期内，公司通过ISO 26262功能安全管理体系认证，持续在工业与汽车等新兴应用领域开展研发，以优异的产品和创新的技术助力下游新兴产业的发展。

芯片技术、电机驱动架构技术、电机技术三个领域的丰厚技术积累，使公司可以为下游客户有针对性地提供包括驱动控制专用芯片、应用控制方案设计、电机系统优化在内的系统级服务，并有能力引导、协助下游客户进行系统级产品升级换代。

公司作为专注于高性能BLDC电机驱动控制芯片的设计公司，产品涵盖电机驱动控制的全部关键芯片，包括电机主控芯片MCU/ASIC、电机驱动芯片HVIC、电机专用功率器件MOSFET等。


类别典型产品产品图示产品特点产品应用
电机主控 芯片 MCU/ASIC“双核” 电机驱动控 制专用MCU　·集成电机控制内核 （ME）和通用内核； ·具备高集成度、高 稳定性、高效率、多 功能、低噪音等应用 特性；主要应用于小 家电、白色家 电、厨电、电 动工具、运动 出行、通信设 备、工业与汽
类别典型产品产品图示产品特点产品应用
　　　·具有调试灵活、适 用性广的特点，可满 足应用领域不断出现 的拓展需求，适用于 各种智能控制场景车等众多下游 领域
　三相直流无 刷电机驱动 控制器系列 ASIC　·涵盖单相、三相直 流无刷驱动控制，为 用户提供完整的直流 无刷电机驱动整体解 决方案； ·应用控制场景相对 专一、控制效果相对 特定，具备体积小、 集成度高、性价比高 等优点主要应用于电 扇类、扫地机 器人、泵类、 筋膜枪、散热 风扇等多个领 域
　单相直流无 刷电机驱动 控制器系列 ASIC　　　
电机驱动 芯片 HVIC三相栅极驱 动器系列　·具有过压保护、欠 压保护、直通防止及 死区保护等功能； ·具备性能优异、降 低能耗、系统高效等 优点主要适用于电 机驱动的各类 应用领域场 景，与电机主 控芯片、功率 器件共同构成 电机驱动控制 系统
　半桥栅极驱 动器系列　　　
功率器件 MOSFETFMD系列 MOSFET　·良好的开关性能和 反向恢复特性，有助 于降低系统整体发 热，实现高效率与低 损耗的驱动发挥电压控制 功能，与电机 主控芯片、电 机驱动芯片共 同构成电机驱 动控制系统
智能功率 模块IPM智能功率模 块IPM　·集成控制电路、高 低压驱动电路、高低 压功率器件； ·模块使用方便、可 靠性好、尺寸小主要应用于智 能小家电、白 色家电等领域

公司产品广泛应用于家电、电动工具、计算机及通信设备、运动出行、工业与汽车等领域。公司依靠坚实的研发能力、可靠的产品质量、高性价比优势与系统级整体服务能力，在境内外积累了良好的品牌美誉度和优质的客户资源。




二、 核心技术与研发进展
1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司的核心技术涵盖高性能电机驱动控制芯片设计技术、电机驱动架构算法技术及电机技术三个技术领域，报告期内，公司持续在上述技术领域进行研发和攻关，巩固和提升技术竞争优势，截至报告期末，公司拥有以下核心技术：

序号核心技术名称技术来源主要应用和贡献技术先进性
1电机驱动双核芯片架构自主研发高算力，运算稳定具有竞争力
2全集成FOC芯片架构自主研发高算力，高集成度具有竞争力
3车规级电机驱动控制芯片技术自主研发高可靠性，高集成度具有竞争力
4基于高压 DMOS实现的半桥和 三相半桥驱动电路自主研发高集成度，高效率具有竞争力
5基于高压集成电路、高压功率 器件、多芯片模块封装技术实 现的半桥功率模块自主研发高集成度，高稳定性具有竞争力
6高鲁棒性无感FOC驱动自主研发高稳定性具有竞争力
7无感大扭矩启动模式自主研发高可靠性，高集成度， 高性价比具有竞争力
8超高速电机的高性能运行模式自主研发高转速，低噪音具有竞争力
9单相直流无刷电机的无传感器 动态驱动方法自主研发高可靠性，高集成度具有竞争力
10小型电动车的驱动模式自主研发高转速，高稳定性具有竞争力
11直流无刷电机的负载状态检测 方法自主研发高可靠性具有竞争力
12电机故障的快速检测自主研发高可靠性具有竞争力
13具有轴向磁场的超薄型电机自主研发轻薄化电机具有竞争力
14三相低速BLDC电机自主研发低噪音、低损耗具有竞争力
15高转矩密度的BLDC电机自主研发高转矩密度具有竞争力


国家科学技术奖项获奖情况
□适用 √不适用
国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况
√适用 □不适用

认定主体认定称号认定年度产品名称
峰岹科技（深圳）股份有限 公司国家级专精特新“小巨人”企业2022年不适用


2. 报告期内获得的研发成果
具体内容见下表
报告期内获得的知识产权列表


　本期新增　累计数量　
　申请数（个）获得数（个）申请数（个）获得数（个）
发明专利4110058
实用新型专利125251
外观设计专利0000
软件著作权331212
其他0106767
合计816231188
注：1、“获得数”含授权已到期的实用新型专利数量；2、“其他”系集成电路布图设计数量。

3. 研发投入情况表
单位：元

　本期数上年同期数变化幅度（%）
费用化研发投入32,385,761.6221,391,404.0251.40
资本化研发投入　　　
研发投入合计32,385,761.6221,391,404.0251.40
研发投入总额占营业收入比例 （%）18.1012.73增加5.37个百分点
研发投入资本化的比重（%）　　　

研发投入总额较上年发生重大变化的原因
√适用 □不适用
本期研发费用为3,238.58万元，较上年同期增加1,099.44万元，增长51.40%,系公司持续加强研发投入力度，对芯片产品技术进行持续的研发创新所致： 1、公司持续关注研发团队建设，研发人员增加、薪资增长使职工薪酬较上年同期增加677.90万元；
2、公司因实施限制性股票激励计划，本期新增股份支付金额362.55万元。



研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
□适用 √不适用


4. 在研项目情况
√适用 □不适用
单位：元

序 号项目名称预计总投资规模本期投入金额累计投入金额进展或阶 段性成果拟达到目标技术 水平具体应用前景
1集成霍尔传感 器的智能单相 ASIC芯片研发30,000,000.002,267,576.7126,200,233.41研发阶段芯片集成霍尔传感器，集成4 个低 RDS(ON)的功率 MOS管 及其驱动电路。整个芯片高 度集成，大大减少系统板的 元器件国际 一流主要应用于工业、散热 风扇、智能家电等领域
2矢量运动控制 智能芯片关键 技术研发7,000,000.001,735,723.554,146,359.94研发阶段集成功率因数校正，支持高 可靠性初始位置检测国际 领先主要应用于工业、伺服 电机、智能家电等领域
3高性能伺服运 动控制芯片关 键技术研发30,000,000.003,833,943.835,292,961.11研发阶段采用RISC-V和ME双核架构， 集成自适应控制算法、在线 参数识别算法、优化伺服控 制系统算法，大幅提高电机 控制系统鲁棒性、可靠性、实 用性国际 一流主要应用于高端的机器 人、直线电机等伺服控 制领域、汽车电子等领 域
4集成功率 MOS 与 LIN接口的 车用智能三相 电机主控芯片 研发45,000,000.0015,304,428.9715,417,678.44研发阶段高度集成 MCU、电源、功率 MOSFET、LIN收发器、LIN自 动寻址等电机驱动相关电 路，芯片高度集成，系统板外 围器件少，占用系统板面积 小国内 领先主要应用于汽车等领域
5高精度电机控 制芯片研发36,000,000.001,969,937.911,969,937.91研发阶段采用创新控制算法，实现高 速、高精度电机运转国际 一流主要应用于工业、消费 类等领域
6超静音无感正 弦控制的三相 直流无刷芯片 研发37,000,000.00762,882.12762,882.12研发阶段集成功率MOS管及驱动电路， 正弦控制超静音运行，低电 源电压下可以正常启动。芯 片高度集成，外围器件少。国内 领先主要应用于散热风扇及 工业等领域。
7新能源汽车热 管理系统核心 芯片控制技术 研究及产业化3,600,000.00607,772.881,347,393.59研发阶段满足 ECU控制的通信需求， 实现位置控制、故障诊断功 能，实现大负载启动、弱磁控 制等国内 领先主要应用于新能源汽车 热管理系统等领域
8磁性编码位置 解码算法研究 与产业化3,100,000.00913,339.79913,339.79研发阶段采用创新解码算法并实现算 法硬件化，提高角度精度和 速度精度，加快系统响应性， 并提高跟踪速率范围国内 领先主要应用于工业、汽车、 机器人等领域
9车用电机控制 算法研究与应 用5,100,000.001,387,202.961,387,202.96研发阶段实现位置控制,故障诊断功 能、实现高灵敏度的电机堵 转检测与保护、PCBA需满足 小体积的空间需求国内 领先主要应用于工业、汽车 等领域
10基于 FOC的无 电解电容工业 风机驱动算法 研究5,000,000.001,541,813.121,541,813.12研发阶段解决系统电解电容使用寿命 短的问题、同时提高系统功 率因数国内 领先主要应用于工业、白色 家电等领域
11伺服电机控制 算法研究与应 用5,500,000.002,061,139.782,061,139.78研发阶段实现伺服控制、伺服环路集 成方案国内 领先主要应用于机器人、工 业等领域
合 计/207,300,000.0032,385,761.6261,040,942.17////


5. 研发人员情况
单位:万元 币种:人民币

基本情况　　
　本期数上年同期数
公司研发人员的数量（人）145110
研发人员数量占公司总人数的比例（%）70.0568.32
研发人员薪酬合计2,189.371,511.48
研发人员平均薪酬15.0513.74
注：研发人员平均薪酬指研发人员薪酬合计除以报告期内平均研发人员人数。



教育程度　　
学历构成数量（人）比例(%)
博士32.07
硕士4732.41
本科8558.62
大专及以下106.90
合计145100.00
年龄结构　　
年龄区间数量（人）比例(%)
25岁以下（不含25）2819.31
25-30岁（不含30，含25）6846.90
30-45岁（不含45，含30）4430.34
45岁以上（含45）53.45
合计145100


6. 其他说明
□适用 √不适用

三、 报告期内核心竞争力分析
(一) 核心竞争力分析
√适用 □不适用
1、三重技术优势
公司在芯片技术、电机驱动架构、电机技术三个领域均拥有核心优势，并且积累了丰富的知识产权成果。

（1）芯片技术
相较于国内MCU厂商普遍使用ARM Cortex-M处理器内核架构，公司使用拥有自主知识产权的处理器内核架构ME内核，专门用于电机控制；得益于自主设计的内核架构，公司可以根据具体终端使用需求进行针对性修改，并且能够实现电机控制算法硬件化，处理复杂、多样的电机控制任务；此外，公司实现了芯片设计的半集成、全集成方案。

（2）电机驱动架构技术
公司在当前主流的无感算法和电机矢量控制算法上进行了前瞻性研发布局，针对不同领域开发了不同的驱动控制算法，帮助下游产业客户解决行业痛点难题，扩大高性能电机的应用领域，为客户产品更新换代提供技术和产品支撑，同时发掘新的电机产品应用市场。报告期内，公司围绕智能家电、汽车电子、工业控制等应用领域持续进行驱动控制算法研发和创新，进一步巩固和提升核心竞争力。

（3）电机技术
基于对电机电磁原理的深入了解，公司可以针对客户的电机特点提出特定的驱动方式，并且能够支持客户在成本控制的前提下对电机产品的电磁结构进行优化，使电机系统的性能达到最佳。对电机技术的深入理解使得公司能够从芯片、电机控制方案、电机结构三个维度为客户提供全方位系统级服务，帮助客户解决电机设计、生产和测试中的问题。全方位的服务增强了客户的粘性，也增强了公司的产品竞争力。

2、人才优势
公司核心技术团队分为芯片设计团队、电机驱动架构团队和电机技术团队。由于国内集成电路研发和高端电机驱动架构设计人才稀缺，公司从成立早期就制定了“自主培养、导师制、项目制”的人才培养战略，坚持内部培养、自主培养，建设技术精尖、富有创新活力的人才团队。报告期内，公司鼓励研发团队相互学习与分享，持续开展专题研讨、专题培训等活动，培养复合型研发人才，帮助后备级研发人才不断成长，不断巩固和加强人才优势。

3、系统级服务优势
基于芯片技术、电机驱动架构技术和电机技术三方面多年的技术积累，公司拥有向下游客户提供电机整体方案设计、电机系统优化和终端产品技术难题解决等系统级服务的能力。

境内外电机控制芯片公司通常只专注于芯片设计和生产环节，市场推广和技术服务通常由其经销商、方案提供商负责，芯片公司与终端产品客户之间缺乏直接技术沟通，对客户的系统级支持较为薄弱。此模式既不利于芯片公司了解终端客户的应用需求，也不利于终端客户获取芯片公司深层次的技术支持。报告期内，公司通过互访、研讨、现场技术支持等方式持续加强与终端客户的技术沟通交流，以创新的算法技术帮助客户解决应用层面的技术难题，在为客户提供芯片产品的同时提供成熟的整体解决方案等系统级服务。

4、客户粘性优势
经过长期的发展和积累，公司芯片产品的市场认可度逐步上升，公司通过终端制造厂商的产品测试，进入其供应链体系，在家电领域已经成功获得美的、海信、小米、海尔、松下、飞利浦、方太、华帝、九阳等国内外知名厂商的认可。公司凭借高质量的芯片产品以及系统级服务的优势，从电机分析和设计开始，协助客户开发系统级整体方案，并将具体需求通过算法、电路设计等方式反映至电机驱动控制专用芯片，为客户提供一揽子解决方案。报告期内，公司根据下游产业领域的需求推进新产品、新技术的研发，不断增强公司与客户的黏度。


(二) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施 □适用 √不适用

四、 经营情况的讨论与分析
2023年上半年，随着经济社会全面恢复常态化运行，公司以技术创新为引擎，以系统级服务为着力点，以创新的产品和服务不断为下游赋能，促进上下游共赢发展，朝着“成为全球领先的电机驱动控制芯片和控制系统供应商”的战略目标不断前进。报告期内，公司从技术研发、市场拓展、人才培养等方面着手，努力推动业务的全面发展。在技术研发上，公司始终坚持以研发促发展的战略，围绕着汽车电子、工业控制等新兴领域进行技术前瞻布局，不断加强研发投入；在市场拓展上，公司从技术赋能、战略合作等层面助力下游客户的创新与发展，与下游携手共进，同时加大对新兴领域、境外市场的开拓力度；在人才培养上，公司坚持自主培养的人才理念，发展和壮大研发后备力量。报告期内，公司具体经营情况总结如下：
1、深耕新兴应用市场，培育发展新引擎
2023年上半年，面对复杂多变的宏观经济贸易环境，公司始终坚持在巩固既有应用领域的同时不断深耕新兴应用市场，着力培育发展新引擎。基于公司长期的耕耘和积累，2023年上半年，在全体员工共同努力下，公司实现营业收入17,893万元，较上年同期增长6.47%，产品应用领域为智能小家电、白色家电、散热风扇、电动工具、运动出行、工业与汽车等。

2023年上半年，面对汽车电子领域的高可靠性要求、高门槛，公司从体系建设、研发攻关、系统级服务等方面着手，全面深耕汽车电子市场。报告期内，公司通过ISO 26262功能安全管理体系认证，成为公司车规级芯片发展的重要里程碑。在市场拓展上，汽车电子领域的验证周期长，公司以系统级技术支持积极推动芯片产品在汽车电子领域从小批量试产逐步进入量产。未来公司将持续深耕新兴领域，以优异的芯片产品和驱动控制技术助力下游新兴领域的成长和发展。

2、以自主研发为根基，以创新驱动未来发展
报告期内，公司在新兴应用领域持续进行研发前沿布局，在车规级芯片研发、工业控制等领域持续投入，2023年上半年，研发投入总计3,238.58万元，同比增长51.40%，研发投入占当期营业收入比例为18.10%，同比提高5.37个百分点。截至报告期末，公司已累计取得境内外专利109项，其中发明专利58项，研发成果不断丰富。

3、海外发展战略持续推进，积极布局全球市场
海外市场拓展是公司战略发展的重要一环，2023年上半年，公司从加强海外技术团队支持、发展海外合作伙伴、品牌宣传推广等方面着手，着力推进海外市场拓展，朝着“成为全球领先的电机驱动控制芯片和控制系统供应商”的战略目标前行。

4、加强企业文化建设，打造学习型组织
公司秉承“简单、开放、相信、先行”的价值理念，致力于实现公司和员工的共同成长与发展，为员工职业生涯发展提供机会和平台，激发员工自我提升的内驱力，鼓励员工不断创造、追求卓越，不断丰富和完善员工激励机制，提升员工凝聚力、创造力，促进企业的发展。报告期内，公司开展多种形式的学习交流活动，加强内外部技术交流与分享，鼓励团队之间互相学习、不断提升，打造充满活力的学习型组织，激发团队潜能和创新活力。（未完）
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