[中报]峰岹科技(688279):2023年半年度报告
原标题:峰岹科技:2023年半年度报告 公司代码:688279 公司简称:峰岹科技 峰岹科技(深圳)股份有限公司 2023年半年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。 二、 重大风险提示 公司已在本报告中描述公司面临的风险,敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析 五、风险因素”相关内容,请投资者予以关注。 三、 公司全体董事出席董事会会议。 四、 本半年度报告未经审计。 五、 公司负责人BI LEI(毕磊)、主管会计工作负责人林晶晶及会计机构负责人(会计主管人员)林晶晶声明:保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 八、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质承诺,请投资者注意投资风险。 九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况? 否 十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 .......................................................................................................... 4 第二节 公司简介和主要财务指标 ...................................................................... 6 第三节 管理层讨论与分析 .................................................................................. 9 第四节 公司治理 ................................................................................................ 25 第五节 环境与社会责任 .................................................................................... 26 第六节 重要事项 ................................................................................................ 28 第七节 股份变动及股东情况 ............................................................................ 43 第八节 优先股相关情况 .................................................................................... 48 第九节 债券相关情况 ........................................................................................ 48 第十节 财务报告 ................................................................................................ 49
第一节 释义 在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义:
第二节 公司简介和主要财务指标 一、 公司基本情况
二、 联系人和联系方式
三、 信息披露及备置地点变更情况简介
四、 公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用
(二) 公司存托凭证简况 □适用 √不适用 五、 其他有关资料 □适用 √不适用 六、 公司主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位:元 币种:人民币
(二) 主要财务指标
公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 1、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比减少1,507.21万元,降幅21.96%,主要系公司始终坚持自主研发的技术创新之路,为及时满足下游不同领域产品应用需求,保障电机驱动控制芯片设计和技术水平处于行业前列及达到国际水平,持续加大研发投入,不断丰富和加深研发成果引起本期研发费用较上年同期增加1,099.44万元所致。 2、本期经营活动产生的现金流量净额较上年同期增加932.95万元,增幅127.17%,主要影响因素: (1)经营活动现金流入较上年同期增加2,259.13万元,主要系:①销售商品、提供劳务收到的现金较上年同期增加1,597.93万元,系销售收入增长,对应销售收款同比增加所致;②收到其他与经营活动有关的现金较上年同期增加893.37万元,主要系收到政府补助、利息收入等增加所致;③收到的税费返还较上年同期减少232.16万元。 (2)经营活动现金流出较上年同期增加1,326.18万元,主要系:①购买商品、接受劳务支付的现金较上年同期减少1,906.38万元,系公司结合产业环境,采购计划放缓所致;②支付给职工及为职工支付的现金较上年同期增加1,404.04万元,系公司人员增加及薪酬水平增长导致;③支付其他与经营活动有关的现金较上年同期增加2,337.30万元,主要系达到结算条件向客户退回预收的产能保证金所致;④支付的各项税费较上年同期减少508.78万元。 3、本期基本每股收益和稀释每股收益均为 0.9元/股,较上年同期下降 17.43%,主要系公司于2022年4月首次公开发行股票,发行新股在所属期间时点不同引起计算的发行在外的普通股加权平均数不同所致。 4、本期扣除非经常性损益后的基本每股收益为0.58元/股,较上年同期下降34.83%,主要系扣除非经常性损益的净利润同比减少及发行新股在所属期间时点不同引起计算的发行在外的普通股加权平均数不同所致。 七、 境内外会计准则下会计数据差异 □适用 √不适用 八、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币
对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目,以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目,应说明原因。 □适用 √不适用 九、 非企业会计准则业绩指标说明 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 1、公司所属行业 公司所处行业属于集成电路设计行业。根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》(2012年修订),公司所处行业归属于信息传输、软件和信息技术服务业(I)中的软件和信息技术服务业(I65)。根据《国民经济行业分类(GB/T4754-2017)》,公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”(代码:I6520)。 随着集成电路行业的不断发展,集成电路行业发生了专业化分工,芯片设计企业为保持芯片产品的竞争优势,将资源与资金投入到产品研发上,选择将晶圆制造与封装测试等环节芯片设计处于产业链的前端,属于典型的技术密集型行业,对企业的研发能力、研发投入、研发团队、技术专利积累均提出了较高的要求,作为产业链前端,芯片设计水平较大程度上决定了芯片的性能、功能、成本等核心因素,同时芯片设计行业需要与产业链后端晶圆制造、封装测试环节紧密合作,不但在设计阶段需要考虑工艺是否可以实现相应电路设计,同时需要整合产业链资源确保芯片产品的及时供给,因此,芯片设计行业在集成电路行业中有着举足轻重的作用。 2、公司所处的行业地位分析及其变化情况 公司处于集成电路设计行业,从细分领域来看,公司专注于电机驱动控制专用芯片设计。 国内集成电路产业起步较晚,具体到电机驱动控制芯片领域,该细分领域长期由德州仪器(TI)、意法半导体(ST)、英飞凌(Infineon)、赛普拉斯(Cypress)等国际大厂主导,峰岹科技自成立以来专注于高性能电机驱动控制专用芯片的研发,通过长期研发投入与技术积累,设计出自主知识产权电机控制处理器内核架构,凭借技术性能优势及系统级服务优势实现产品在智能家电、计算机及通信设备、运动出行、电动工具、工业与汽车等领域的广泛应用。报告期内,公司持续加大研发投入,围绕汽车电子、工业控制等新兴领域开展研发布局,为下游新兴产业的发展贡献力量。 公司电机驱动控制芯片具备卓越性能、可靠品质、高性价比等竞争优势,已在BLDC电机领域拥有较高的品牌知名度、市场认可度和行业地位。未来公司将坚持自主创新的研发之路,不断提升产品和技术水平,以优异的产品、先进的技术、全方面的系统级服务不断巩固和提升行业地位。 3、主要业务、主要产品或服务情况 公司长期从事电机驱动控制专用芯片的研发、设计与销售业务。公司以芯片设计为立足点向应用端延伸,发展成为系统级服务提供商。公司紧扣应用场景复杂且多样的电机控制需求,提供专用性的芯片产品、相适配的架构算法以及电机结构设计方案,实现电机控制系统多样性的控制需求及电机整体性能的提升与优化。 公司从底层架构上将芯片设计、电机驱动架构、电机技术三者有效融合,用算法硬件化的技术路径在芯片架构层面实现复杂的电机驱动控制算法,形成自主知识产权的电机驱动控制处理器内核,不受ARM授权体系的制约,并在芯片电路设计层面在单芯片上全集成或部分集成LDO、运放、预驱、MOS等器件,最终设计出具备高集成度、能实现高效率、低噪音控制且能完成复杂控制任务的电机驱动控制专用芯片,以满足下游领域不断变化的应用需求。 报告期内,公司通过ISO 26262功能安全管理体系认证,持续在工业与汽车等新兴应用领域开展研发,以优异的产品和创新的技术助力下游新兴产业的发展。 芯片技术、电机驱动架构技术、电机技术三个领域的丰厚技术积累,使公司可以为下游客户有针对性地提供包括驱动控制专用芯片、应用控制方案设计、电机系统优化在内的系统级服务,并有能力引导、协助下游客户进行系统级产品升级换代。 公司作为专注于高性能BLDC电机驱动控制芯片的设计公司,产品涵盖电机驱动控制的全部关键芯片,包括电机主控芯片MCU/ASIC、电机驱动芯片HVIC、电机专用功率器件MOSFET等。
公司产品广泛应用于家电、电动工具、计算机及通信设备、运动出行、工业与汽车等领域。公司依靠坚实的研发能力、可靠的产品质量、高性价比优势与系统级整体服务能力,在境内外积累了良好的品牌美誉度和优质的客户资源。 二、 核心技术与研发进展 1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 公司的核心技术涵盖高性能电机驱动控制芯片设计技术、电机驱动架构算法技术及电机技术三个技术领域,报告期内,公司持续在上述技术领域进行研发和攻关,巩固和提升技术竞争优势,截至报告期末,公司拥有以下核心技术:
国家科学技术奖项获奖情况 □适用 √不适用 国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 √适用 □不适用
2. 报告期内获得的研发成果 具体内容见下表 报告期内获得的知识产权列表
3. 研发投入情况表 单位:元
研发投入总额较上年发生重大变化的原因 √适用 □不适用 本期研发费用为3,238.58万元,较上年同期增加1,099.44万元,增长51.40%,系公司持续加强研发投入力度,对芯片产品技术进行持续的研发创新所致: 1、公司持续关注研发团队建设,研发人员增加、薪资增长使职工薪酬较上年同期增加677.90万元; 2、公司因实施限制性股票激励计划,本期新增股份支付金额362.55万元。 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 □适用 √不适用 4. 在研项目情况 √适用 □不适用 单位:元
5. 研发人员情况 单位:万元 币种:人民币
6. 其他说明 □适用 √不适用 三、 报告期内核心竞争力分析 (一) 核心竞争力分析 √适用 □不适用 1、三重技术优势 公司在芯片技术、电机驱动架构、电机技术三个领域均拥有核心优势,并且积累了丰富的知识产权成果。 (1)芯片技术 相较于国内MCU厂商普遍使用ARM Cortex-M处理器内核架构,公司使用拥有自主知识产权的处理器内核架构ME内核,专门用于电机控制;得益于自主设计的内核架构,公司可以根据具体终端使用需求进行针对性修改,并且能够实现电机控制算法硬件化,处理复杂、多样的电机控制任务;此外,公司实现了芯片设计的半集成、全集成方案。 (2)电机驱动架构技术 公司在当前主流的无感算法和电机矢量控制算法上进行了前瞻性研发布局,针对不同领域开发了不同的驱动控制算法,帮助下游产业客户解决行业痛点难题,扩大高性能电机的应用领域,为客户产品更新换代提供技术和产品支撑,同时发掘新的电机产品应用市场。报告期内,公司围绕智能家电、汽车电子、工业控制等应用领域持续进行驱动控制算法研发和创新,进一步巩固和提升核心竞争力。 (3)电机技术 基于对电机电磁原理的深入了解,公司可以针对客户的电机特点提出特定的驱动方式,并且能够支持客户在成本控制的前提下对电机产品的电磁结构进行优化,使电机系统的性能达到最佳。对电机技术的深入理解使得公司能够从芯片、电机控制方案、电机结构三个维度为客户提供全方位系统级服务,帮助客户解决电机设计、生产和测试中的问题。全方位的服务增强了客户的粘性,也增强了公司的产品竞争力。 2、人才优势 公司核心技术团队分为芯片设计团队、电机驱动架构团队和电机技术团队。由于国内集成电路研发和高端电机驱动架构设计人才稀缺,公司从成立早期就制定了“自主培养、导师制、项目制”的人才培养战略,坚持内部培养、自主培养,建设技术精尖、富有创新活力的人才团队。报告期内,公司鼓励研发团队相互学习与分享,持续开展专题研讨、专题培训等活动,培养复合型研发人才,帮助后备级研发人才不断成长,不断巩固和加强人才优势。 3、系统级服务优势 基于芯片技术、电机驱动架构技术和电机技术三方面多年的技术积累,公司拥有向下游客户提供电机整体方案设计、电机系统优化和终端产品技术难题解决等系统级服务的能力。 境内外电机控制芯片公司通常只专注于芯片设计和生产环节,市场推广和技术服务通常由其经销商、方案提供商负责,芯片公司与终端产品客户之间缺乏直接技术沟通,对客户的系统级支持较为薄弱。此模式既不利于芯片公司了解终端客户的应用需求,也不利于终端客户获取芯片公司深层次的技术支持。报告期内,公司通过互访、研讨、现场技术支持等方式持续加强与终端客户的技术沟通交流,以创新的算法技术帮助客户解决应用层面的技术难题,在为客户提供芯片产品的同时提供成熟的整体解决方案等系统级服务。 4、客户粘性优势 经过长期的发展和积累,公司芯片产品的市场认可度逐步上升,公司通过终端制造厂商的产品测试,进入其供应链体系,在家电领域已经成功获得美的、海信、小米、海尔、松下、飞利浦、方太、华帝、九阳等国内外知名厂商的认可。公司凭借高质量的芯片产品以及系统级服务的优势,从电机分析和设计开始,协助客户开发系统级整体方案,并将具体需求通过算法、电路设计等方式反映至电机驱动控制专用芯片,为客户提供一揽子解决方案。报告期内,公司根据下游产业领域的需求推进新产品、新技术的研发,不断增强公司与客户的黏度。 (二) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施 □适用 √不适用 四、 经营情况的讨论与分析 2023年上半年,随着经济社会全面恢复常态化运行,公司以技术创新为引擎,以系统级服务为着力点,以创新的产品和服务不断为下游赋能,促进上下游共赢发展,朝着“成为全球领先的电机驱动控制芯片和控制系统供应商”的战略目标不断前进。报告期内,公司从技术研发、市场拓展、人才培养等方面着手,努力推动业务的全面发展。在技术研发上,公司始终坚持以研发促发展的战略,围绕着汽车电子、工业控制等新兴领域进行技术前瞻布局,不断加强研发投入;在市场拓展上,公司从技术赋能、战略合作等层面助力下游客户的创新与发展,与下游携手共进,同时加大对新兴领域、境外市场的开拓力度;在人才培养上,公司坚持自主培养的人才理念,发展和壮大研发后备力量。报告期内,公司具体经营情况总结如下: 1、深耕新兴应用市场,培育发展新引擎 2023年上半年,面对复杂多变的宏观经济贸易环境,公司始终坚持在巩固既有应用领域的同时不断深耕新兴应用市场,着力培育发展新引擎。基于公司长期的耕耘和积累,2023年上半年,在全体员工共同努力下,公司实现营业收入17,893万元,较上年同期增长6.47%,产品应用领域为智能小家电、白色家电、散热风扇、电动工具、运动出行、工业与汽车等。 2023年上半年,面对汽车电子领域的高可靠性要求、高门槛,公司从体系建设、研发攻关、系统级服务等方面着手,全面深耕汽车电子市场。报告期内,公司通过ISO 26262功能安全管理体系认证,成为公司车规级芯片发展的重要里程碑。在市场拓展上,汽车电子领域的验证周期长,公司以系统级技术支持积极推动芯片产品在汽车电子领域从小批量试产逐步进入量产。未来公司将持续深耕新兴领域,以优异的芯片产品和驱动控制技术助力下游新兴领域的成长和发展。 2、以自主研发为根基,以创新驱动未来发展 报告期内,公司在新兴应用领域持续进行研发前沿布局,在车规级芯片研发、工业控制等领域持续投入,2023年上半年,研发投入总计3,238.58万元,同比增长51.40%,研发投入占当期营业收入比例为18.10%,同比提高5.37个百分点。截至报告期末,公司已累计取得境内外专利109项,其中发明专利58项,研发成果不断丰富。 3、海外发展战略持续推进,积极布局全球市场 海外市场拓展是公司战略发展的重要一环,2023年上半年,公司从加强海外技术团队支持、发展海外合作伙伴、品牌宣传推广等方面着手,着力推进海外市场拓展,朝着“成为全球领先的电机驱动控制芯片和控制系统供应商”的战略目标前行。 4、加强企业文化建设,打造学习型组织 公司秉承“简单、开放、相信、先行”的价值理念,致力于实现公司和员工的共同成长与发展,为员工职业生涯发展提供机会和平台,激发员工自我提升的内驱力,鼓励员工不断创造、追求卓越,不断丰富和完善员工激励机制,提升员工凝聚力、创造力,促进企业的发展。报告期内,公司开展多种形式的学习交流活动,加强内外部技术交流与分享,鼓励团队之间互相学习、不断提升,打造充满活力的学习型组织,激发团队潜能和创新活力。 报告期内公司经营情况的重大变化,以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项 □适用 √不适用 五、 风险因素 √适用 □不适用 (一) 核心竞争力风险 1、研发风险 由于公司采用专用芯片设计路线,市场上没有与之相匹配的成熟可靠的IP内核与软件库可以直接授权使用,需要研发团队长时间的自主研发与经验积累,BLDC电机驱动控制芯片基础研发难度较大,研发周期较长,开发成本较高。芯片设计研发能力建立在不同应用场景电机智能控制需求、对应电机控制算法、电机技术等三者结合的深度理解,需要芯片设计、算法架构、电机技术三方面研发力量深度融合,对复合型研发人才以及三方面技术力量协调融合提出了较高的要求;若公司无法对研发团队、研发人员、研发力量进行有效整合管理,导致无法顺应市场需求及时推出新的芯片产品,将对公司持续创新研发、产品迭代更新造成不利影响。 2、知识产权风险 公司通过持续不断的探索和积累,已形成了具有自主知识产权的专业核心技术和相关技术储备。专利作为研发成果的重要保护形式之一,帮助企业构建自身技术壁垒并对公司产品开发具有重要作用。若竞争对手或第三方采取恶意诉讼策略,阻滞公司市场拓展,或通过窃取公司知识产权非法获利,可能会对公司经营产生不利影响。 3、核心技术泄密风险 公司所处集成电路设计行业为典型的技术密集行业,核心技术是公司保持竞争优势的基础。公司尚有多项产品和技术正处于研发阶段,公司的经营模式也需向供应商提供核心技术资料等,不排除公司核心技术泄密风险。 4、人力资源不足及人才流失的风险 集成电路行业属于技术密集型和人才密集型产业,人力资源是企业的核心竞争力之一。 公司需要不断吸引优秀人才的加盟,因此公司对相关优秀人才的需求将愈加迫切。同时,随着集成电路行业竞争日益激烈,企业对人才争夺的加剧,公司的相关人才存在一定的流失风险。如果发生核心管理和技术人员大量流失或者因规模扩张导致人才不足的情形,很可能影响公司发展战略的顺利实施,并对公司的业绩产生不利影响。 5、电机控制专用芯片技术路线风险 公司竞争对手大多为境外知名芯片厂商;竞争对手大多采用通用MCU芯片的技术路线,一般采用ARM公司授权的Cortex-M系列内核;公司则坚持专用化芯片研发路线,形成完全自主知识产权的芯片内核ME。公司与竞争对手共同受益于下游行业旺盛需求所带来的商机。 若竞争对手利用其雄厚技术及资金实力、丰富客户渠道、完善供应链等优势,亦加大专用化芯片研发力度,公司可能面临产品竞争力下降、市场份额萎缩等风险。 (二) 经营风险 1、供应商集中风险 公司产品的晶圆制造和封装测试等生产环节均由境内外行业领先的晶圆制造和封装测试厂商完成,公司与这些主要供应商保持着长期稳定合作关系。由于行业特性,各环节供应商集中度较高。若主要采购地区集成电路领域的贸易政策发生不利变化,或其主要原材料供应商或封测供应商的供货因各种原因出现中断或减少,或上述供应商大幅提高供货价格,或生产管理水平欠佳等原因影响公司的产品生产,将会对公司的产品出货、盈利能力造成不利影响。因此,公司面临一定程度的原材料供应及外协加工的风险。 2、经营模式风险 公司采用Fabless运营模式,即主要从事芯片的设计及销售,将晶圆制造、封装、测试等生产环节交由晶圆制造厂商和封装测试厂商完成。鉴于公司未自建生产线,相关产品全部通过委外厂商加工完成,在产能上不具备自主调整的能力。若集成电路行业制造环节的产能与需求关系发生波动将导致晶圆制造厂商和封装测试厂商产能不足,或受到贸易摩擦加剧等政策性影响导致上游供应商缩减甚至停止供货,公司产品的供应能力将受到直接影响,从而影响公司未来的业绩。 3、持续资金投入风险 集成电路设计行业是典型的科技、资金密集型行业,具有资金投入高、研发风险大的特点。公司为保持竞争力,需要在研发、制造等各个环节上持续不断进行资金投入。随着新产品制造工艺标准提高,公司流片费用将上涨;晶圆及封装测试作为公司产品成本的主要部分,持续性采购投入亦会对公司现金流提出较高要求。如果公司不能持续进行资金投入,不能进行前瞻性研究及产品迭代升级,则难以确保公司技术的先进性、工艺的国际性和产品的市场竞争力。 4、产品质量的风险 公司主要从事电机驱动控制专用芯片的研发和销售,产品广泛应用于家电、电动工具、计算机及通信设备、运动出行、工业与汽车等多个领域。电机驱动控制芯片行业需要不断注入技术力量,属于技术驱动型行业,行业进入壁垒也相对较高,芯片设计、制造、封装测试等各个环节均需要大量的技术研发和工艺积累,任一环节出现问题都会导致产品出现质量问题。随着行业内对芯片产品质量要求的不断提高,若在上述环节中发生无法预料的风险,可能导致公司产品出现质量问题,甚至导致客户流失、品牌美誉度下降,对未来公司业绩造成不利影响。 5、规模扩张导致的管理风险 随着公司业务的发展和募集资金投资项目的实施,公司的经营规模将会进一步扩张,这将对公司的经营管理、内部控制和财务规范等内部组织管理提出更高的要求。若公司的管理制度和管理体系无法满足经营规模扩大的需求,将会对公司的经营效率带来不利影响。 (三) 财务风险 1、售价或毛利率波动风险 随着市场竞争加剧,公司必须根据市场需求不断进行技术升级创新。若公司未能判断下游需求变化,或公司技术实力停滞不前,或公司未能有效控制产品成本,或公司产品市场竞争格局发生变化等导致公司发生产品售价下降、产品收入结构向低毛利率产品倾斜等不利情形,公司产品销售价格或毛利率存在下滑风险。 若全球芯片行业上游晶圆制造和封装测试等委外加工的产能紧张,投产周期延长,公司采购价格存在大幅上涨风险,公司在执行“成本+目标毛利率空间”的定价策略下,采购价格的增长将导致销售价格的上升,若销售价格涨幅不及采购价格涨幅,公司销售毛利率存在下滑风险。 2、存货跌价风险 由于公司业务规模增长,存货余额随着上升。如果公司未来下游客户需求、市场竞争格局发生变化,或公司不能有效拓宽销售渠道、优化库存管理,就有可能导致存货无法顺利实现销售,公司存货存在跌价风险。 (四) 行业风险 1、产业政策风险 作为战略性产业,近年来国家出台系列政策推动行业发展,增强行业创新能力和国际竞争力。若未来国家相关产业政策支持力度减弱,将对公司发展产生一定影响。 2、下游需求波动风险 公司的业务扩张主要受益于下游应用领域的终端产品市场的迅速增长。尽管公司下游应用市场种类繁多,但若未来下游应用领域发展速度放缓,整体市场增长停滞,或者公司无法快速挖掘新产品应用需求,及时推出适用产品以获取新兴市场份额,可能会面临业绩波动的风险。 (五) 宏观环境风险 集成电路设计行业受国内外宏观经济、行业竞争和贸易政策等宏观环境因素的影响较大,如果国内外宏观环境因素发生不利变化,如中美贸易摩擦进一步升级,可能造成集成电路材料供应和下游需求受限,从而对公司未来经营带来不利影响。 六、 报告期内主要经营情况 具体可参考第三节“四、经营情况的讨论与分析”。 (一) 主营业务分析 1 财务报表相关科目变动分析表 单位:元 币种:人民币
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