[中报]概伦电子(688206):2023年半年度报告

时间：2023年08月28日 20:22:00 中财网

原标题:概伦电子:2023年半年度报告

公司代码：688206 公司简称：概伦电子





上海概伦电子股份有限公司
2023年半年度报告








重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。


二、 重大风险提示
公司已在本报告中描述可能存在的相关风险，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析”中“五、风险因素”的相关内容，请投资者注意投资风险。


三、 公司全体董事出席董事会会议。


四、 本半年度报告未经审计。


五、 公司负责人 LIU ZHIHONG（刘志宏）、主管会计工作负责人杨廉峰及会计机构负责人（会计主管人员）秦雯声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。


六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无

七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用

八、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告所涉及的公司未来发展计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。


九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否

十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？
否

十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否

十二、 其他
□适用 √不适用

目 录
第一节 释义..................................................................................................................................... 4
第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 6
第三节 管理层讨论与分析 ............................................................................................................. 9
第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 33
第五节 环境与社会责任 ............................................................................................................... 36
第六节 重要事项 ........................................................................................................................... 38
第七节 股份变动及股东情况 ....................................................................................................... 60
第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................... 65
第九节 债券相关情况 ................................................................................................................... 66
第十节 财务报告 ........................................................................................................................... 67

备查文件目录	载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管 人员）签名并盖章的财务报表
	报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿

第一节 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：

常用词语释义
概伦电子、公司	指	上海概伦电子股份有限公司，在用以描述公司资产、业务与财务情况 时，根据文义需要，亦可能包括其各分子公司
本次发行及上市	指	公司首次公开发行股票并在上海证券交易所科创板上市
概伦有限	指	上海概伦电子有限公司，系公司之前身，曾用名为济南概伦电子科技 有限公司
KLProTech	指	KLProTech H.K. Limited，公司境外持股平台
金秋投资	指	共青城金秋股权投资管理合伙企业（有限合伙），公司股东
共青城明伦	指	共青城明伦投资合伙企业（有限合伙），公司股东
共青城峰伦	指	共青城峰伦投资合伙企业（有限合伙），公司股东
共青城伟伦	指	共青城伟伦投资合伙企业（有限合伙），公司股东
英特尔	指	英特尔产品（成都）有限公司，公司股东
衡琛创投	指	上海衡琛创业投资中心（有限合伙），公司股东
博达投资	指	共青城博达投资合伙企业（有限合伙），公司股东
嘉橙投资	指	共青城嘉橙股权投资合伙企业（有限合伙），公司股东
共青城经伦	指	共青城经伦投资合伙企业（有限合伙），公司股东
共青城毅伦	指	共青城毅伦投资合伙企业（有限合伙），公司股东
共青城智伦	指	共青城智伦投资合伙企业（有限合伙），公司股东
祈飞投资	指	上海祈飞投资管理合伙企业（有限合伙），公司股东
信永创投	指	南京信永创业投资合伙企业（有限合伙）,曾用名上海雳赫科技发展合 伙企业（有限合伙）、井冈山雳赫科技发展合伙企业（有限合伙）， 公司股东
井冈山兴伦	指	井冈山兴伦投资合伙企业（有限合伙），公司股东
静远投资	指	井冈山静远股权投资合伙企业（有限合伙），公司股东
睿橙投资	指	共青城睿橙股权投资合伙企业（有限合伙），公司股东
芯磊投资	指	共青城芯磊投资合伙企业（有限合伙），公司股东
国兴同赢	指	株洲市国兴同赢创业投资合伙企业（有限合伙），公司股东
澜起投资	指	澜起投资有限公司，公司股东
吉信粟旺	指	吉林省吉信粟旺投资合伙企业（有限合伙），公司股东
博达微	指	北京博达微科技有限公司，公司子公司
Entasys	指	Entasys Design, Inc.,公司韩国子公司
芯智联	指	福州芯智联科技有限公司，公司全资子公司
概伦信息技术	指	上海概伦信息技术有限公司，公司全资子公司
新思科技	指	Synopsys, Inc.或其有关实体
铿腾电子	指	Cadence Design Systems, Inc.或其有关实体
西门子 EDA	指	Siemens AG旗下 Siemens EDA部门或其有关实体，原明导资讯 （Mentor Graphics Corporation）
报告期、报告期 内	指	自 2023年 1月 1日起至 2023年 6月 30日止的期间
报告期末	指	2023年 6月 30日
保荐人、保荐机 构、招商证券	指	招商证券股份有限公司
会计师、大华	指	大华会计师事务所（特殊普通合伙）
招股说明书	指	《上海概伦电子股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股 说明书》
《公司章程》	指	《上海概伦电子股份有限公司章程》及其不时的修改、修订
中国香港	指	中国香港特别行政区
中国台湾	指	中国台湾地区
中国、境内	指	中华人民共和国，为本招股说明书之目的，不包含中国香港特别行政 区、中国澳门特别行政区和中国台湾地区
元、万元、亿元	指	人民币元、万元、亿元
半导体器件	指	Semiconductor Device，是利用半导体材料特殊电特性完成特定功能的 电子器件
半导体 IP、IP	指	Semiconductor Intellectual Property，是已验证的、可重复利用的、具有 某种确定功能的集成电路模块
IDM	指	Integrated Device Manufacturer，是涵盖集成电路设计、晶圆制造、封 装及测试等各业务环节的集成电路企业
Fabless	指	无晶圆厂的集成电路企业经营模式，采用该模式的厂商仅进行芯片的 设计、研发、应用和销售，而将晶圆制造、封装和测试外包给专业的 晶圆制造、封装和测试厂商
集成电路设计、 芯片设计	指	包括电路功能设计、结构设计、电路设计及仿真、版图设计、绘制和 验证，以及后续处理过程等流程的集成电路设计过程
集成电路制造、 芯片制造	指	通过一系列特定的加工工艺，将半导体硅片加工制造成芯片的过程
工艺节点	指	Technology Node，是集成电路内电路与电路之间的距离，精度越高， 同等功能的 IC体积越小、成本越低、功耗越小，当前工艺节点已达 nm级
工艺平台	指	Technology Platform，集成电路制造方提供的一个集成的技术平台， 主要包括工艺技术，工艺设计工具包（PDK）等，帮助客户进行集成 电路和系统芯片设计
EDA、EDA工具	指	Electronic Design Automation，即电子设计自动化软件工具
设计-工艺协同优 化、DTCO	指	Design Technology Co-Optimization，一种推动集成电路设计与制造领 域的深度和高效联动的方法学
SPICE	指	Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis，即仿真电路模拟 器，是芯片工作人员使用电路组件的文本描述，用于在数学上预测该 零件在变化条件下的行为，包含模型和仿真器两部分
FinFET	指	Fin Field-Effect Transistor ，即鳍式场效应晶体管，是一种新的互补式 金氧半导体晶体管，一种集成电路制造工艺
FD-SOI	指	Fully Depleted-Silicon-On-Insulator，即完全耗尽型绝缘体上硅，是一 种实现平面晶体管结构的工艺技术，具有减少硅几何尺寸同时简化制 造工艺的优点
BSIM	指	Berkeley Short-Channel IGFET Model，即伯克利短通道 IGFET模型， 是指用于集成电路设计的 MOSFET晶体管模型系列
PDK	指	Process Design Kit，即工艺设计工具包，是半导体行业内用于对用于 设计集成电路的设计工具的制造工艺进行建模的一组文件
存储器、存储器 芯片	指	电子系统中的记忆设备，用来存放程序和数据。例如计算机中全部信 息，包括输入的原始数据、计算机程序、中间运行结果和最终运行结 果都保存在存储器中。其根据控制器指定的位置存入和取出信息
DRAM	指	Dynamic Random Access Memory，即动态随机存取存储器，是一种半 导体存储器，通常用于计算机处理器运行所需的数据或程序代码
SRAM	指	Static Random Access Memory，即静态随机存取存储器，是一种使用 锁存电路存储每个位的随机存取存储器
SoC	指	System on Chip，即片上系统，是将系统关键部件集成在一块芯片上， 可以实现完整系统功能的芯片电路

第二节 公司简介和主要财务指标
一、 公司基本情况

公司的中文名称	上海概伦电子股份有限公司
公司的中文简称	概伦电子
公司的外文名称	PRIMARIUS TECHNOLOGIES CO., LTD.
公司的外文名称缩写	PRIMARIUS
公司的法定代表人	LIU ZHIHONG (刘志宏)
公司注册地址	中国（上海）自由贸易试验区临港新片区环湖西二路888号C楼
公司注册地址的历史变更情况	公司于2020年7月由山东省济南市高新区新泺大街1768号齐鲁软 件园大厦B座五层迁至现址
公司办公地址	中国（上海）自由贸易试验区申江路5709号、秋月路26号4幢 901室
公司办公地址的邮政编码	201306
公司网址	http://www.primarius-tech.com
电子信箱	[email protected]
报告期内变更情况查询索引	不适用

二、 联系人和联系方式

	董事会秘书（信息披露境内代表）	证券事务代表
姓名	LIU ZHIHONG（刘志宏）（代行）	郑芳宏
联系地址	中国（上海）自由贸易试验区临港新片区环 湖西二路888号C楼	中国（上海）自由贸易试验区临 港新片区环湖西二路888号C楼
电话	021-61640095	021-61640095
传真	021-61640095	021-61640095
电子信箱	[email protected]	[email protected]

三、 信息披露及备置地点变更情况简介

公司选定的信息披露报纸名称	上海证券报、中国证券报、证券时报、证券日报、经济参考报
登载半年度报告的网站地址	上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）
公司半年度报告备置地点	中国（上海）自由贸易试验区申江路5709号、秋月路26号4幢 901室公司董事会办公室
报告期内变更情况查询索引	不适用

四、 公司股票/存托凭证简况
(一) 公司股票简况
√适用 □不适用

公司股票简况
股票种类	股票上市交易所及板块	股票简称	股票代码	变更前股票简称
A股	上海证券交易所科创板	概伦电子	688206	不适用

(二) 公司存托凭证简况
五、 其他有关资料
□适用 √不适用

六、 公司主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位：元 币种：人民币

主要会计数据	本报告期 （1－6月）	上年同期	本报告期比上年 同期增减(%)
营业收入	152,371,455.22	109,786,283.98	38.79
归属于上市公司股东的净利润	648,737.57	18,310,570.00	-96.46
归属于上市公司股东的扣除非经常性 损益的净利润	-4,046,516.98	17,144,800.97	-123.60
经营活动产生的现金流量净额	25,475,665.41	14,253,212.78	78.74
剔除股份支付影响归属于上市公司股 东的净利润	11,967,121.72	18,310,570.00	-34.64
剔除股份支付影响归属于上市公司股 东的扣除非经常性损益的净利润	7,271,867.17	17,144,800.97	-57.59
	本报告期末	上年度末	本报告期末比上 年度末增减(%)
归属于上市公司股东的净资产	2,135,708,293.25	2,150,226,195.55	-0.68
总资产	2,507,560,543.39	2,500,976,632.17	0.26

(二) 主要财务指标

主要财务指标	本报告期 （1－6月）	上年同期	本报告期比上年同 期增减(%)
基本每股收益（元／股）	0.001	0.040	-97.50
稀释每股收益（元／股）	0.001	0.040	-97.50
扣除非经常性损益后的基本每股收益 （元／股）	-0.009	0.04	-122.50
加权平均净资产收益率（%）	0.03	0.86	减少0.83个百分点
扣除非经常性损益后的加权平均净资 产收益率（%）	-0.19	0.81	减少1.00个百分点
研发投入占营业收入的比例（%）	59.59	49.34	增加10.25个百分点
研发投入合计	90,802,895.41	54,169,263.47	67.63

公司主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用
（1）2023年上半年营业收入同比增长 38.79%，主要系报告期内进一步提升产品性能，扩 大销售，销售订单同比增长所致。

（2）2023 年上半年归属于上市公司股东的净利润同比下降 96.46%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比减少 123.60%，主要系报告期内开始计提股份支付费用以及研发投入增加所致。

（3）2023年上半年剔除股份支付影响归属于上市公司股东的净利润同比下降 34.64%，剔除股份支付影响归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比下降 57.59%，主要系报告期内成本增加，销售及研发投入增加所致。

（4）2023 年上半年经营活动产生的现金流量净额为 2,547.57万元，同比增长 78.74%，主要是销售商品提供劳务收到的现金增长所致。

（5）基本每股收益、稀释每股收益及扣除非经常性损益后的基本每股收益分别同比减少97.50%、97.50%和 122.50%，系净利润减少所致。

七、 境内外会计准则下会计数据差异
□适用 √不适用

八、 非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币

非经常性损益项目	金额	附注（如适用）
非流动资产处置损益	158,634.60	资产处置收益
越权审批，或无正式批准文件，或 偶发性的税收返还、减免
计入当期损益的政府补助，但与公 司正常经营业务密切相关，符合国 家政策规定、按照一定标准定额或 定量持续享受的政府补助除外	5,445,642.43	政府补助
计入当期损益的对非金融企业收取 的资金占用费
企业取得子公司、联营企业及合营 企业的投资成本小于取得投资时应 享有被投资单位可辨认净资产公允 价值产生的收益
非货币性资产交换损益
委托他人投资或管理资产的损益
因不可抗力因素，如遭受自然灾害 而计提的各项资产减值准备
债务重组损益
企业重组费用，如安置职工的支 出、整合费用等
交易价格显失公允的交易产生的超 过公允价值部分的损益
同一控制下企业合并产生的子公司 期初至合并日的当期净损益
与公司正常经营业务无关的或有事 项产生的损益
除同公司正常经营业务相关的有效 套期保值业务外，持有交易性金融 资产、衍生金融资产、交易性金融 负债、衍生金融负债产生的公允价 值变动损益，以及处置交易性金融	-797,437.86	公允价值变动损失
资产、衍生金融资产、交易性金融 负债、衍生金融负债和其他债权投 资取得的投资收益
单独进行减值测试的应收款项、合 同资产减值准备转回
对外委托贷款取得的损益
采用公允价值模式进行后续计量的 投资性房地产公允价值变动产生的 损益
根据税收、会计等法律、法规的要 求对当期损益进行一次性调整对当 期损益的影响
受托经营取得的托管费收入
除上述各项之外的其他营业外收入 和支出	144,705.80	非流动资产处置
其他符合非经常性损益定义的损益 项目
减：所得税影响额	249,990.42
少数股东权益影响额（税后）	6,300.00
合计	4,695,254.55

对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。

□适用 √不适用

九、 非企业会计准则业绩指标说明
□适用 √不适用

第三节 管理层讨论与分析
一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
1. 所属行业情况
公司属于 EDA行业，EDA行业属于集成电路设计行业，为新一代信息技术领域。根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司属于“信息传输、软件和信息技术服务业”中的“软件和信息技术服务业”，行业代码“I65”；根据《国民经济行业分类》（GB/T 4754-2017），公司隶属于“软件和信息技术服务业”下的“集成电路设计”（行业代码：I6520）。

集成电路作为国家发展的基础性、战略性的产业，是现代信息科技技术发展的重要载体，是未来科技发展的重要驱动力，是体现了一个国家科技水平和综合国力的重要指标。从细分领域来看，集成电路分为设计、制造、封装测试三个产业分工，各个产业都有产业的独特的发展模式和技术体系，已经分别发展成了独立、成熟的子行业，并需要商业的半导体设备与材料作为支撑。

其中集成电路设计是根据市场的需求设计芯片产品，设计水平的高低将直接影响芯片的性能，作为资本和技术密集型产业，集成电路设计是推动集成电路产业发展的核心因素，也是集成电路产业的核心领域之一，是集成电路产业链最重要也是经济附加值最高的环节。以集成电路为代表的不同产品下游应用广泛，下游创新引领的需求增长是半导体产业快速发展的核心驱动力。

EDA行业是典型的技术驱动型产业，存在着人才储备难、技术壁垒高、行业并购频繁以及需要产业链上下游协同发展的特点。从产品创新来看，EDA既是集成电路设计方法学创新的载体，也是使其工具化的具体手段，EDA正通过自身的演进和迭代升级，为 IC创新提供源源不断的动力，实现更高的设计效率、更高的 PPA（即 Performance—性能、Power—功耗、Area—尺寸等芯片核心指标）和更短的设计周期。从市场价值来看，百亿美元的 EDA市场构筑了数十万亿美元的数字经济产业支柱。

随着集成电路产业的技术迭代，集成电路制造工艺的复杂度呈指数级上升，集成电路企业设计和制造高端芯片的成本以及风险急剧上升。在此背景下，EDA工具成为集成电路各环节必不可缺的支撑工具。EDA行业需要同步发展和突破能支撑更先进工艺节点、更复杂的设计和制造及更多样化的设计应用的 EDA工具和流程。EDA工具自身也需要不断的提高速度、精度与可靠性等技术指标，并利用新型计算、人工智能以及云计算等先进技术等进行赋能，综合提高自动化程度和工作效率。

概伦电子是国内首家 EDA上市公司，是关键核心技术具备国际市场竞争力的 EDA领军企业。

公司致力于打造应用驱动的、覆盖集成电路设计与制造的 EDA全流程解决方案，支撑各类高端芯片研发的持续发展，并联合产业链上下游和 EDA合作伙伴，建设有竞争力和生命力的 EDA生态。公司通过 EDA方法学创新，推动集成电路设计和制造的深度联动，加快工艺开发和芯片设计进程，提高集成电路产品的良率和性能，增强集成电路企业整体市场竞争力。

2. 主营业务情况
公司的主营业务为向客户提供被全球领先集成电路设计和制造企业长期广泛验证和使用的EDA全流程解决方案，主要产品及服务包括制造类 EDA、设计类 EDA、半导体器件特性测试系统和一站式工程服务解决方案等。

围绕 DTCO方法学，公司在集成电路设计和制造两大环节，拥有领先的 EDA关键核心技术，致力于提高集成电路行业的整体技术水平和市场价值，提供专业高效的 EDA流程和工具支撑。并通过 EDA方法学创新，推动集成电路设计和制造的深度联动，加快工艺开发和芯片设计进程，提高集成电路产品的良率和性能，增强集成电路企业整体市场竞争力。

公司通过各类 EDA产品线，帮助晶圆厂在工艺开发阶段建立精确的器件模型、PDK、标准单元库和各类基础 IP，并基于可拓展的全定制电路设计环境和快速精准的电路仿真引擎为集成电路设计企业提供各种应用驱动的全流程 EDA解决方案，全面支持各类存储器芯片设计、模拟/混合信号和射频等定制类电路的设计，同时支持 SoC芯片规划与验证、Verilog电路仿真、时序验证和标准单元库特征化与验证等数字类电路设计的关键流程。在此基础上，根据行业特点和应用需求以 DTCO为核心驱动力，逐步建立针对工艺开发和制造的制造类 EDA全流程解决方案，不断完善及提升模拟电路设计类全流程解决方案，全力打造数字电路设计类全流程解决方案，并通过现有领先的测试仪器产品与 EDA软件形成软硬件协同，向客户提供差异化和更高价值的数据驱动的 EDA全流程解决方案。

报告期内，公司主营业务情况未发生重大变化。

二、 核心技术与研发进展
1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
（1）核心技术情况
① 制造类 EDA技术
制造类 EDA技术基本情况如下表：

核心技术名称	核心技术简介	在产品或服务中的应用和 贡献情况
高效全面建模 及验证平台技 术	通过内建的模型分析、数据分析、图 形化展示、优化算法、仿真计算等功 能，建立模型参数提取和验证的流程	主要用于 BSIMProPlus中，在半导 体元器件与标准单元电路等需要 SPICE模型建模的应用场景进行建模 和验证
一站式基带及 射频模型提取 及验证技术	集成数据分析、模型仿真、规则检 查、图形化展示等功能，支持从基带 到射频的模型参数提取及验证	主要用于 MeQLab中，在半导体元 器件与标准单元电路等需要 SPICE 模型建模的应用场景进行模型提取和 验证
目标驱动的模 型提取技术	通过智能目标选取、参数控制和实时 目标规格匹配控制等功能，利用先进 的优化算法和计算机多核并行以及分 布式加速技术，实现目标导向的快速 模型自动提取	主要用于 SDEP中，实现可复用、高 质量的自动参数提取，在确保模型质 量的前提下，最大程度缩短模型提取 时间
模型、工艺及 电路的验证评 估技术	以 SPICE模型库作为输入，对半导体 器件模型进行仿真分析和验证、对工 艺平台性能进行评估	主要用于 ME-Pro中，进行模型质量 验证和多个工艺平台及版本之间的比 较
PDK自动化验 证技术	自动提取 PDK中 PCell的关键信息并 创建用于验证所需的测试图形，在维 持验证高覆盖率的前提下，加快 PDK 验证的速度，确保 PDK输出的合理 性	主要用于 PQLab中，帮助 PDK开发 和使用者快速、高效的完成验证工 作，确保 PDK的质量
PCell自动生成 技术	将 PCell按其器件类型，结构和工艺 层等抽象成不同的模板，包括 CDF参 数模板，版图模板等等。用户无需编 程以创建 PCell，只需要在表格中填 写关键的参数和工艺信息即可自动生 成 PCell代码	降低晶圆厂开发 PCell的技术门槛， 并显著提高 PCell的开发速度；模板 的应用，也能更好的保障 PCell的质 量
标准单元库特 征化技术	自动、完整地识别提取信号路径、电 路功能；先进的并行计算架构，实现 高吞吐强容错的大规模并行计算	减少手工配置，方便使用；提高提取 的精度与完备性；提升运行速度与稳 定性
面向可制造性 设计（DFM） 的版图大数据 平台技术	内置版图大数据算法，基于大规模版 图数据库架构，完成一站式热点图形 的收集和分析	主要用于 DFM平台前期数据收集， 提高版图修正后检查的质量和效率， 从而提高版图设计和修正的稳定性

② 设计类 EDA技术
设计类 EDA技术基本情况如下表：

核心技术名称	核心技术简介	在产品或服务中的应用和 贡献情况
高精度快速并 行仿真技术	通过先进的器件模型计算和大规模线性矩 阵求解算法，利用先进的计算机多核运算 硬件资源进行并行计算，加速电路仿真	主要用于 NanoSpice中，在中小 规模的模拟电路及数字电路等高 精度电路仿真应用场景进行电路 仿真
分块并行仿真 技术	利用电路中不同模块相对独立且非同步运 行的特点进行分块仿真，利用先进的计算 机多核运算硬件资源进行并行计算，加速 电路仿真	主要用于 NanoSpice Giga中，在 大规模存储器电路、模拟电路及 关键数字电路模块等速度要求较 快、较高精度的电路仿真应用场 景进行电路仿真
自适应双解算 器仿真技术	利用电路模块精度差异动态调整仿真速 率，通过智能电路拓扑识别自动划分最优 解算器，加速电路仿真	主要用于 NanoSpice Pro中，在 超大规模存储器电路、模拟电 路、关键数字电路模块及混合信 号电路等速度要求更高、中高精 度的电路仿真应用场景进行电路 仿真
电路设计输入 技术	良好的图形交互能力，易用性好的电路图 编辑，完备的仿真器接口，灵活的脚本语 言，功能强大的波形查看器，以及设计规 则检查能力构成了完整的原理图设计流程	对于定制电路和模拟电路设计提 供了良好支持。借助脚本语言， 用户可以实现在工具基础上的二 次开发，更好支持用户自有设计 流程
电路版图编辑 技术	良好的图形交互能力，灵活的版图定制能 力，便捷的操作，以及和电路图编辑工具 的通讯实现了原理图驱动版图的设计模 式。集成化的接口满足物理验证的要求。 不同工具的交互也对数据接口提出了很高 的要求	对于模拟电路版图设计，功率电 子电路版图设计和平板显示设计 提供了有力支撑，通过 PDK实现 了版图驱动原理图设计流程
数字仿真编译 优化技术	对基于硬件描述语言的测试用例在不同层 次上进行优化，利用多种仿真优化技术和 计算资源硬件架构，减少编译后的仿真任 务和计算量，加速仿真验证	主要用于 VeriSim中，适用于各 种仿真验证应用场景中，能够大 量减少仿真时间

③ 半导体器件特性测试技术
半导体器件特性测试技术基本情况如下表：

核心技术名称	核心技术简介	在产品或服务中的应用和 贡献情况
低频噪声滤波 放大技术	采用动态滤波电路对偏置供电回路进行 滤波，通过动态负载矩阵对偏置供电回 路进行动态调制，通过采集器对信号进 行采集放大输出，从而获得高精度的低 频噪声信号	主要应用于 9812DX、 9812E、 M9800和 NoiseProPlus中，对半导 体器件和电路进行低频噪声信号的 测量和分析
直流 IV测试精 度和速度提升 技术	优化直流 IV测试的测试时序，从而在 保证精度的前提下节省测试时间，在相 同测试时间下提高测试精度	应用于 FS-Pro，进行直流 IV测量 和分析；应用于工程服务测试，大 幅提高测试产能
超短脉冲电流 电压测试技术	高速跨阻放大的专利拓扑结构，实现 100ns级脉冲测试，可显著降低因为电	应用于 FS-Pro中高速波形发生与测 量套件中，实现了最小 130ns脉冲
	压施加时间过长引起的器件的特性变化 导致的量化评估不准确	宽度的超快脉冲 IV测试能力，进 一步拓展了 FS-Pro测试能力范围

通过多年的技术研发，公司在上述产品领域均掌握了相关核心技术，这些核心技术均在公司销售的产品中得以持续应用并形成公司产品的竞争力。上述核心技术均为公司开展主营业务的基础，与主要产品及服务相对应，包括制造类 EDA工具、设计类 EDA工具和半导体器件特性测试系统等。公司一站式工程服务主要是利用自有的 EDA工具和设备，为客户提供器件建模、PDK、标准单元库建库、IP设计以及半导体器件特性测试服务，亦是基于核心技术开展的服务，同时为客户提供增值的 EDA流程解决方案。

（2）核心技术的先进性及其变化情况
① 公司核心产品获客户信赖
EDA作为集成电路行业的重要支撑，虽在集成电路企业采购总额中占比相对较小，却支撑着整个设计和制造流程并直接影响着产品性能和量产良率。当今芯片功能和性能要求越来越高，集成电路的规模和复杂性日益增加，设计和制造成本攀升，因工艺水平和设计失误而导致的制造失败可能性也大幅提升。集成电路终端应用市场的竞争极为激烈，产品上市时间和窗口极为关键，产品无法按时上市将给企业带来重大损失。

极高的时间成本和资金风险使得集成电路企业对 EDA工具的依赖程度不断加深，在选择EDA工具及其供应商时也极为谨慎，重点关注相关工具能否在关键环节提供更高的技术及商业价值，对功能、性能和精准度等方面亦提出了更严苛的标准和要求。该等企业在进行规模化采购前，往往基于对行业发展和技术需求的认知，对 EDA工具及其供应商在技术、产品、服务及持续发展能力等多维度进行较长时间的审慎评估，以确保相关工具能长期、有效且可靠地在大规模量产中采用。因此，全球领先集成电路企业认可和量产采用情况，可以充分体现 EDA公司技术水平特点及其先进性。

公司主要客户遍及全球领先的晶圆代工厂、存储器厂商和国内外知名集成电路企业。公司主要产品和服务在上述企业设计和制造的过程中使用，其设计或制造出的集成电路产品被广泛应用于数据处理、汽车电子、消费电子、物联网、工业、计算机及周边等产业中，实现科技成果与广泛下游终端应用的深度融合。

② 公司核心技术关键指标国际领先
公司部分制造类 EDA工具如半导体器件建模等工具在国际市场具有技术领先性，能够支持7nm/5nm/3nm等先进工艺节点和 FinFET、FD-SOI等各类半导体工艺路线。该等工具长期被台积电、三星电子、联电、格芯、中芯国际等全球领先的晶圆厂在各种工艺平台上采用，在其相关标准制造流程中占据重要地位。该等工具生成的器件模型通过上述国际领先的晶圆厂提供给其全球范围内的集成电路设计方客户使用，其全面性、精度和质量已得到业界的长期验证和广泛认可。

公司部分设计类 EDA工具如电路仿真等工具拥有技术领先性和国际竞争力，能够支持7nm/5nm/3nm等先进工艺节点和 FinFET、FD-SOI等各类半导体工艺路线，对数字、模拟、存储器等各类集成电路进行晶体管级的高精度快速电路仿真，已被国际领先的半导体厂商大规模采用，其仿真精度、仿真速度和产品质量已得到业界的长期验证和广泛认可。

公司的半导体器件特性测试系统设备适用于从成熟工艺到 28/14/10/5/3nm等各工艺节点：公司半导体参数分析仪 FS-Pro是一款功能全面、配置灵活的半导体器件电学特性分析测试系统，广泛应用于各种半导体器件、LED材料、二维材料器件、金属材料、新型先进材料与器件测试、器件可靠性等研究领域；公司的 981X系列低频噪声测试系统是低频噪声测试领域的黄金标准工具，可用于各工艺节点的先进工艺研发、IC设计和学术研究中，已被绝大多数国际领先的半导体厂商用于其标准流程中，其测试精度、可靠性和产品质量已得到业界的长期验证和广泛认可。

③ 公司技术实力获业界荣誉认可
2023年以来，公司获得的部分重点荣誉情况列示如下：

序号	荣获时间	荣誉名称	颁发单位
1	2023.01	2022年工业软件优秀产品	国家工业和信息化部信息技 术发展司
2	2023.03	2023上海硬核科技企业 TOP100	上海市产业技术创新促进会
3	2023.03	2023中国 IC设计成就奖之年度产业杰出贡 献 EDA公司	2023年中国 IC领袖峰会
4	2023.04	2022-2023中国半导体存储 EDA创新引领 企业	2023中国半导体创新大会
5	2023.04	2022-2023中国半导体存储 EDA优秀产品 和解决方案	2023中国半导体创新大会
6	2023.05	2022年度上海市科学技术奖“科技进步 奖”二等奖	上海市人民政府

综上，公司的重点客户在所属领域具有技术代表性和先进性，这些客户对服务商的选择极为慎重、严苛，他们与公司的合作在业内产生了较强的示范效应。综合公司产品在全球头部客户多年量产应用、核心技术关键指标对比及核心技术的科研实力和成果情况，公司的核心技术具有先进性。

报告期内，公司核心技术先进性未发生变化。


国家科学技术奖项获奖情况
□适用 √不适用

国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况
√适用 □不适用

认定主体	认定称号	认定年度	产品名称
上海概伦电子股份有限公司	国家级专精特新“小巨人”企业	2022	不适用

公司被认定为国家级“第四批专精特新‘小巨人’企业”，有效期为 2022年 7月 1日至 2025年6月 30日。


2. 报告期内获得的研发成果
核心技术的创新研发和成果转化是公司持续保持国际竞争力的关键基础和驱动。围绕工艺与设计协同优化进行技术和产品的战略布局，公司持续对核心技术进行研发、演进和拓展，在器件建模和电路仿真两个领域的技术上已率先突破，产品进入多家国际领先的集成电路设计及制造企业，并持续布局其他关键的核心 EDA技术攻关和产品研发，加速推进具备国际市场竞争力的EDA全流程建设。目前公司已经拥有制造类 EDA技术、设计类 EDA技术、半导体器件特性测试技术三大类核心技术及其对应的 30余项细分产品和服务。截至报告期末，公司围绕核心技术，已在全球范围内拥有发明专利 29项、软件著作权 78项，并储备了丰富的技术秘密。


报告期内获得的知识产权列表

	本期新增		累计数量
	申请数（个）	获得数（个）	申请数（个）	获得数（个）
发明专利	8	0	73	29
实用新型专利	0	0	2	2
外观设计专利	0	1	1	1
软件著作权	8	7	79	78
合计	16	8	155	110

3. 研发投入情况表
单位：元

	本期数	上年同期数	变化幅度（%）
费用化研发投入	90,802,895.41	54,169,263.47	67.63
资本化研发投入	-	-	-
研发投入合计	90,802,895.41	54,169,263.47	67.63
研发投入总额占营业收入比例 （%）	59.59	49.34	增加 10.25个百分点
研发投入资本化的比重（%）	-	-	-

研发投入总额较上年发生重大变化的原因
√适用 □不适用
2023 年上半年研发投入总额为 9,080.29 万元，较 2022 年上半年同比增长 67.63%。主要是随着现有产品升级及新产品开发，研发人员增加、对研发人员的股权激励导致研发人员薪酬增加以及购置研发相关无形资产摊销费用增长所致。


研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
□适用 √不适用

4. 在研项目情况
单位：万元

序 号	项目名称	预计总投 资规模	本期投入 金额	累计投入 金额	进展 或阶 段性 成果	拟达到目标	技术 水平	具体应用前景
1	建模和验证工具 MeQLab和 MeQLab RF的 开发和增强	2,011.99	197.70	1,706.27	研发 阶段	①建立一站式基 带及射频模型提 取及验证综合技 术平台②增强小 信号测量、大信 号仿真验证等功 能	行业 先进 水平	晶圆厂用于较高 工作频率下射频 芯片的各类工艺 平台器件建模
2	PDK验证和 PCell产生工具 的开发和增强	4,035.14	367.96	2,183.64	研发 阶段	①增加 PQlab对 PDK质量验证维 度，提高 QA效 率②开发 PCell生 成工具	行业 先进 水平	晶圆厂用于快速 生成 PDK中的 Pcell库；集成 电路企业用于快 速分析和验证 PDK，并比较各 类工艺平台的 PDK特点和性 能
3	并行仿真器 NanoSpice功能 增强与性能提升	14,554.31	1,738.80	7,019.09	研发 阶段	①提 NanoSpice 后仿电路仿真性 能 1.5倍以上②功 能增强，增加对 高良率仿真及射 频仿真的支持	行业 先进 水平	应用于中小规模 的模拟电路及数 字电路等高精度 要求的电路仿真
4	DTCO关键技术	21,567.60	1,367.45	5,622.14	研发 阶段	①建立 DTCO基 础应用平台，提 高现有流程效率 ②提升 SDEP运 行效率，增强所 有相关功能以更 好支持新的模型 种类③增加 SDEP 的灵活性，同时 降低流程开发的 复杂度	行业 先进 水平	能够大幅度提高 晶圆厂建模平台 的自动化程度和 建模效率，大幅 缩短工艺和设计 之间的迭代周 期，提升 DTCO 效率
5	公共模块和研发 管理平台	2,861.18	163.18	1,990.80	研发 阶段	①提升 EDA工具 开发环境的易用 与可靠性②提升 服务器集群的硬 件资源利用率③ 升级研发流程管 理系统④支持新 的模型标准或版 本⑤其他公共模 块和引擎的开 发，新产品预研	行业 先进 水平	能够有力提升 EDA工具开发 环境的可靠性， 提升产品研发效 率
6	MS01-MS1.0开	10,432.93	310.48	850.64	研发	①研发新一代模	行业	晶圆厂用于中低
	发				阶段	型参数提取平台 ②实现高效，易 用，灵活的自动 化参数提取	先进 水平	工作频率下基带 芯片的各类工艺 平台器件建模
7	NanoDesigner	4,455.02	1,071.00	2,826.39	研发 阶段	①支持 OA和其 他 database②支持 用户开发接口③ 集成各类电路分 析功能④支持先 进工艺节点的电 路设计和版图设 计	行业 先进 水平	为客户提供一个 灵活、可扩展的 存储和模拟 / 混 合信号 IC 设计 平台，支持原理 图设计、智能化 版图编辑、交互 式物理验证以及 电路设计优化。
8	标准单元库建库 工具的开发 2.0	2,831.94	566.22	1,387.04	研发 阶段	①研发一款标准 单元特征提取工 具，支持平面工 艺与 FinFET工 艺，以及所有主 流的模型与单元 类型②对标业界 领先的竞品	行业 先进 水平	晶圆厂用于标准 单元库设计与制 造/芯片设计公 司用于标准单元 库特征重新提取
9	FSP03-基于 PIV 模块的系统集成 项目	1,102.96	352.79	948.69	研发 阶段	①支持 4通道 PIV模块，每通 道符合硬件指标 ②完成相关可靠 性测试功能，测 试流程符合 JEDEC标准③集 成快速寿命评估 技术④集成快速 RTN测试技术	行业 先进 水平	可应用于先进工 艺节点下百纳秒 级快速可靠性测 试，搭建完整的 晶圆级可靠性测 试系统
10	针对存储器电路 快速仿真器的开 发	6,681.22	633.77	633.77	研发 阶段	①增强对 Characterization 特征提取的仿真 功能 ②提升 DRAM/FLASH仿 真性能 1.5倍以上	行业 先进 水平	应用于大规模及 超大规模存储器 电路、模拟电 路、关键数字电 路模块及混合信 号电路等更快速 度、中高精度要 求的电路仿真
11	NavisPro	739.02	495.41	495.41	研发 阶段	①引脚约束管理 ②高级总线建模 ③Block placement 分析 数据库迁移到内 部数据库	行业 先进 水平	RTL(寄存器传 输级)布局规划
12	LibWiz	497.48	333.88	333.88	研发 阶段	①Liberty validation ②Liberty viewer ③Liberty comparison	行业 先进 水平	标准单元库验证
						④Liberty analysis
合 计	/	71,770.79	7,598.64	25,997.76	/	/	/	/

5. 研发人员情况
单位:万元 币种:人民币

基本情况
	本期数	上年同期数
公司研发人员的数量（人）	268	189
研发人员数量占公司总人数的比例（%）	64.89	64.29
研发人员薪酬合计	5,957.12	3,624.11
研发人员平均薪酬	22.23	19.18

教育程度
学历构成	数量（人）	比例(%)
博士研究生	25	9.33%
硕士研究生	170	63.43%
本科	73	27.24%
专科	0	0
高中及以下	0	0
合计	268	100%
年龄结构
年龄区间	数量（人）	比例(%)
30岁以下（不含 30岁）	106	39.55%
30-40岁（含 30岁，不含 40岁）	90	33.58%
40-50岁（含 40岁，不含 50岁）	52	19.40%
50-60岁（含 50岁，不含 60岁）	15	5.60%
60岁及以上	5	1.87%
合计	268	100%

6. 其他说明
√适用 □不适用
报告期内，公司持续加大研发投入，基于研发业务的需求，积极扩充研发人员数量。截至2023年 6月 30日，公司在职研发人员数量为 268人，同比增长 41.80%。研发人员数量的大幅增长，可以满足公司日益增长的研发业务对人才的需求，并提升公司的研发能力。


三、 报告期内核心竞争力分析
(一) 核心竞争力分析
√适用 □不适用
1.在 EDA行业的前瞻性视野和布局
针对中国集成电路行业的特点，围绕 DTCO方法学，公司首先以面向制造环节的器件建模及验证 EDA工具为起点，在产品具备国际市场竞争力后，进一步推出了面向设计环节的电路仿真及验证 EDA工具，成功覆盖了设计与制造两大关键环节。公司在器件建模和电路仿真领域深耕多年，积累了丰厚的技术成果，同时服务了大量知名客户，深刻理解了高端芯片在设计和制造两个环节的痛点和需求，使得公司具备了实施 DTCO所需的基础，并拥有了相当程度的先发优势。

另一方面，由于存储器芯片领域的头部企业主要采用 IDM模式，对存储器芯片性能和良率指标及产品上市时间的要求极高，也是公司推广 DTCO落地的理想场景。半导体器件的性能和可靠性对存储器芯片至关重要，对器件建模及验证 EDA工具的要求极高；同时，存储器通常为大规模乃至超大规模集成电路，存储器厂商需要对芯片的良率和可靠性等关键指标进行分析和优化，对电路仿真及验证 EDA工具的要求极高。公司在发展初期便开始布局存储器芯片领域，与全球领先的存储厂商展开合作，支持其高端存储器芯片的开发，并得到全球领先存储厂商的广泛认可和量产采用。

在此基础上，公司加速推动打造应用驱动的 EDA全流程战略的实施和落地。公司在核心环节关键 EDA技术实现了突破，其国际领先性和国际市场竞争力为公司的发展奠定了坚实的基础。以 DTCO作为核心驱动力，利用上市的发展契机，公司加大研发，陆续推出新产品，逐步建立针对工艺开发和制造的制造类 EDA全流程、以及针对存储器和模拟/混合信号电路设计的设计类 EDA全流程，并推动我国集成电路行业设计和制造环节的深度联动，提升行业竞争力。

2. 全球化战略定位，创造广阔发展空间
公司一直在加速全球化布局，实现市场全球化、资本全球化和人才全球化，公司拥有国际化管理、销售、研发团队，是中国 EDA企业中国际化程度最高的公司之一。

在客户群体方面，作为公司发展战略的第一步，概伦电子从细分领域切入的发展思路已经得到了行业、客户和资本市场的认可，并特别体现在其获得的国际市场竞争力上，这些产品在先进晶圆代工、高端存储器的设计与制造等领域获得了全球领先企业在先进工艺开发和高端芯片设计上的大规模量产应用。经过多年的研发投入，公司已完成从技术到产品的成功转化，并凭借产品的性能和质量受到全球领先半导体厂商的认可和使用。公司产品在全球头部客户多年量产应用，一方面为公司带来持续稳定的现金流、稳固的市场地位和扎实的客户基础；另一方面由于头部客户对技术的领先性、产品性能和质量要求严苛，其对公司产品的验证和反馈能够促进公司技术迭代以保持技术先进性，并为公司新技术和新产品的落地提供窗口。

在战略布局方面，截止目前，公司已形成以上海为总部，覆盖境内外重点集成电路重点区域的产业布局，全球化的产业布局可以充分利用境外相关地区的人才优势，不断提升公司研发能力；并有利于公司在全球范围内更好的开拓市场及提升客户支持能力，提高公司行业地位和产品的市场占有率，进一步增强公司盈利能力和综合竞争力。后续公司将持续扩大全球市场版图，为区域范围内的人才引进、研发创新、销售业务开展以及客户沟通协作提供全面支持。

3.丰富的行业整合能力增强项、补短板，为全流程解决方案落地奠定基础 EDA行业是技术高度密集的行业，工具种类较多、细分程度较高、流程复杂。EDA工具研发难度大，对复合型人才需求高，市场准入门槛高且验证周期长。因此，单一企业往往难以在短时间内研发出具有市场竞争力的 EDA关键工具，需要通过长时间不断的行业并购整合来实现对EDA全流程的覆盖。

公司在行业并购整合方面，拥有扎实的平台基础、出色的整合能力和成功的并购整合经验。

在平台基础方面，公司在关键环节拥有具备国际市场竞争力的器件建模和电路仿真 EDA工具，并以此为锚，打造基于 DTCO的 EDA流程，战略性地进行技术规划和产品布局；在整合能力方面，公司董事长刘志宏博士拥有近 30年的行业经验，其他核心管理团队在 EDA行业多拥有超 20年的研发、管理及市场经验。公司核心管理团队拥有多次 EDA行业成功创业和整合经验，对自身的技术优势和产品定位有着清晰的认知，对行业的发展趋势和产业的应用需求有精确的判断，确立通过并购整合实现快速发展的未来战略规划；在并购整合经验方面，公司在上市前先后完成了对博达微及 Entasys的收购并成功进行了整合，为公司持续进行并购提供了范本；上市以来，公司又先后通过直接/间接方式，投资了伴芯科技、山东启芯、新语软件、东方晶源、鸿之微、泛利科技、上海思尔芯股份等数家 EDA公司。2023年 5月，公司又完成福州芯智联科技有限公司 100%股权收购，进一步丰富公司 EDA生态，强化并购整合经验。未来，公司将借助行业调整的窗口机遇，在投资孵化、并购整合等方面进行持续的战略布局。

4. 软硬件及工程服务高效互动增强客户粘性，中国市场加速拓展
公司的主营业务为向客户提供被全球领先集成电路设计和制造企业长期广泛验证和使用的EDA全流程解决方案，主要产品及服务包括制造类 EDA、设计类 EDA、半导体器件特性测试系统和一站式工程服务解决方案等。四块业务向前发展，彼此联动，为公司成为国际领先 EDA全流程解决方案提供商牢筑竞争“护城河”。

制造类 EDA产品线和设计类 EDA产品线构成 EDA软件授权收入，为公司经营业绩增长提供稳定来源；半导体器件特性测试系统业务是公司经营业绩增长的重要引擎，公司的半导体器件特性测试仪器 FS-Pro可与公司 9812系列噪声测试系统无缝集成，凭借高精度、高性能、全面而强大的半导体器件表征分析能力灵活满足客户的不同测试需求，加速半导体器件与工艺的研发和评估进程。在高端半导体测试仪器的市场突破是概伦电子以数据驱动 EDA流程打造创新的DTCO解决方案的关键之一：半导体器件特性测试系统采集的数据是器件建模及验证 EDA工具所需的数据来源，两者具有极强的协同效应。通过半导体器件特性测试系统与 EDA工具的联动，能够打造以数据为驱动的 EDA解决方案，紧密结合并形成业务链条，帮助晶圆厂客户有针对性的优化工艺平台的器件设计和制造工艺。

公司一站式工程服务能够覆盖各类工艺平台和设计应用需求，并通过 SDEP自动化建模平台减少建模所需时间、通过先进的标准单元库生成技术和巨量的计算资源减少标准单元库建立时间，大大缩短工程服务交付周期。该等服务与公司其他各类产品相互配合，可组成更为完善、附加值更高的解决方案，在为客户交付工程服务项目的同时打造和验证应用驱动的 EDA流程，亦可促进客户对公司其他产品更为高效的使用，从而进一步增加客户粘性，是公司与领先集成电路企业互动的重要窗口。客户顺利完成初期阶段的建设后，通常有较大意愿采购公司产品，从而为公司产品带来新的订单机会。公司一站式工程服务在质量、精度、可靠性、交付周期等方面具备较强的市场认可度。一站式工程服务解决方案业务在国内市场的拓展加速，目前已累计覆盖数十家本土集成电路设计和制造企业，为国内客户对公司的 EDA工具和应用驱动的 EDA全流程的商业导入奠定坚实的客户基础。

5. 先进晶圆测试实验室和 EDA计算中心两大平台，提供全面开放的 EDA资源和服务保障 公司先进晶圆测试实验室以建设技术、规模领先的第三方高端半导体测试中心为目标,依托配置先进的测试服务实验室软硬件资源和概伦电子深耕半导体行业多年丰富的技术积累及工程经验，为国内外半导体客户提供优质专业的测试服务。晶圆测试服务实验室配备多套先进的半导体测试分析系统和仪器，包含噪声测量系统、半导体参数测试系统、超低温测试系统、射频测试系统、低泄漏矩阵开关等，建立了一个基于大数据和人工智能的共性技术平台，支持 12寸及以下尺寸晶圆的高速手动或全自动半导体器件测试和性能表征、射频器件测试和性能表征。（未完）