[中报]奕瑞科技(688301):奕瑞科技2023年半年度报告
原标题:奕瑞科技:奕瑞科技2023年半年度报告 上海奕瑞光电子科技股份有限公司 2023年半年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 重大风险提示 公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅“第三节 管理层讨论与分析”之“五、风险因素”部分内容。 三、 公司全体董事出席董事会会议。 四、 本半年度报告未经审计。 五、 公司负责人 Tieer Gu、主管会计工作负责人赵凯及会计机构负责人（会计主管人员）童予涵声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 八、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义..................................................................................................................................... 4 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 8 第三节 管理层讨论与分析 ........................................................................................................... 11 第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 33 第五节 环境与社会责任 ............................................................................................................... 35 第六节 重要事项 ........................................................................................................................... 37 第七节 股份变动及股东情况 ....................................................................................................... 57 第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................... 63 第九节 债券相关情况 ................................................................................................................... 64 第十节 财务报告 ........................................................................................................................... 66
第一节 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 公司简介和主要财务指标 一、 公司基本情况
二、 联系人和联系方式
三、 信息披露及备置地点变更情况简介
四、 公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用
(二) 公司存托凭证简况 □适用 √不适用 五、 其他有关资料 □适用 √不适用 六、 公司主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币
(二) 主要财务指标
公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 报告期内，公司营业收入为 957,196,064.81元，较上年同期增长 32.83% ，主要系本期平板探测器销售稳定增长，高压发生器及其他核心部件销售快速增长所致。 七、 境内外会计准则下会计数据差异 □适用 √不适用 八、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币
对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币
九、 非企业会计准则业绩指标说明 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 1、所属行业 公司主要生产的数字化 X线核心部件是高科技产品的代表，属于高端装备制造行业。报告期内，公司产品主要销售给 X线影像设备厂商用以整机配套。根据《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》，公司所处行业为“C35专用设备制造业”；根据国家统计局颁布的《国民经济行业分类》（GB/T4754-2011），公司所处行业为“C35专用设备制造业”。 2、所属行业的发展情况 随着数字化 X摄影技术的进步，数字化 X线探测器的成像质量不断提高、成像速度不断加快、辐射剂量不断降低，得到世界各国的临床机构和影像学专家认可，以探测器、高压发生器等为核心部件的 X线机广泛应用于医疗、工业无损检测及安全检查等各个领域。根据 Frost & Sullivan报告，2021年全球探测器的市场规模为 22.8亿美元，预计至 2030年，全球数字化 X线探测器的市场规模将达到 50.3亿美金。 数字化 X线探测器的应用范围非常广泛，涉及医疗、工业无损检测及安全检查等不同领域；按照工作模式又可分为静态及动态产品。不同场景下对数字化 X线探测器的需求差异巨大，需要多种技术予以满足。 ? 医疗用数字化 X线探测器的发展情况 作为 X射线整机的核心部件，医疗用数字化 X线探测器的发展趋势需始终契合终端的临床应用需求。 1）静态数字化 X线探测器 目前，静态数字化 X线探测器主流应用场景为静态拍片诊断，主要用于数字化 X线摄影系统（DR）、数字化乳腺 X射线摄影系统（FFDM）及口内摄影系统。由于静态拍片诊断为各级医院门诊量最多的 X射线类项目，终端需求始终存在，因此探测器静态的工作方式亦将长期存在。 ① 在 DR领域的发展情况 DR目前是全球主流 X线摄影设备，其将穿过人体后衰减的 X线光子信号通过数字化 X线探测器转换为数字化图像，可广泛应用于医院的内科、外科、骨科、创伤科、急诊科、体检科等科室。随着科技的进步，X线摄影设备经历了胶片机、CR、CCD-DR到平板 DR的发展历程。 欧美发达国家和地区的卫生投入较高、医学影像设备起步早，人民健康观念较强，DR在医疗机构应用相对成熟，海外发达国家的市场需求主要体现在胶片机、CR、CCD-DR等老旧 X线设备的淘汰和升级，以及存量 DR设备的换修市场。2017年，美国市场仍然有大量 CR在服役，美国政府开始力推补偿缩减计划，逐步降低非数字化 X射线诊断的美国医保报销额度，促进市场向 DR系统的最终转换。该计划将带动数字化 X线探测器在美国市场的需求持续增长。 在国内，根据卫计委发布的《医疗机构基本标准（试行）》的通知，我国医院（不包括美容医院、疗养院、眼科医院、结核病医院、麻风病医院、职业病医院、护理院及其他专科医院）和乡镇卫生院基本设备均需配置 X光机（包含传统胶片机、CR、CCD-DR和 DR）。从医疗服务的角度，构建分级诊疗制度是重构我国医疗卫生服务体系、解决医疗资源不足和配置不合理、提升服务效率的根本策略，是“十四五”深化医药卫生体制改革的重点内容。我国与发达国家的 DR配置差距，形成了巨大的采购需求，是 DR系统向基层医疗机构下沉的主要内因之一。在基层卫生医疗机构中，广泛配置包括 DR在内的基础诊断设备，是新医改中硬件基础设施建设的重要环节。 在完善这个环节的过程中，高性价比、稳定可靠、自主可控、服务高效的国产核心部件，成为了关键因素。公司通过自主研发的先进技术，高效的运营管理和成本控制手段，主动大幅降低了市场价格，是 DR系统向基层医疗机构下沉的主要外因之一。随着未来更多的基层医疗机构配置 DR等基础诊断设备，将为公司带来更大的市场增长空间。 目前，我国 DR行业发展较为成熟，其主要部件均有较为成熟的上游供应商体系，产品差异性相对较低，市场国产化率较高，根据中国医疗器械协会数据，DR设备的国产化率已达 80%。公司下游 DR客户中的联影医疗、万东医疗、东软医疗等在国内市场份额接近 40%；同时，国外知名 DR厂商仍然占据国内高端市场。 随着全球经济增长和发展中国家的城镇化进程推进，分级诊疗和普惠的医疗服务成为全球公共卫生事业广泛的共识，国内 DR系统向基层医疗机构下沉将进一步提高公司的市场空间，提升公司的盈利能力；同时，受行业政策及技术革新等内外因素推动，未来平板 DR将逐渐全面替代CCD-DR、CR和胶片机，拥有广阔的发展前景。 ② 在数字化乳腺 X射线摄影系统（FFDM）领域的发展情况 21世纪以来，X线摄影进入数字化时代，成像技术的进步为乳腺 X线摄影的发展带来了新的契机。数字化乳腺 X线摄影机具有优质图像、更低的辐射剂量、高效的工作流程，及支持断层成像、3D定位活检等优点，为发展新的临床检查技术提供了可能性。随着数字化 X线探测器的技术进步与应用拓展，数字化乳腺 X线摄影图像质量（密度分辨率及空间分辨率）大大提高，数字断层融合成像（Tomosynthesis）技术的出现使得致密型乳腺检查效果较大的提升，同时受欧美文化的影响及女性对乳腺保护意识增强，数字化乳腺 X线摄影在国内应用开始逐步普及，数字化 X线探测器在全球乳腺检查市场有稳定的市场前景。 ③ 齿科口内 X线拍摄系统领域的发展概况 在 2019年我国卫健委发布了《健康口腔行动方案（2019—2025年）》，提出到 2025年我国12岁儿童龋患率控制在 30%以下。随着方案的实行，我国口腔疾病就诊患者数量持续增长，推动了口腔行业发展，国内口腔医院数量也随之增长，口腔内牙科影像系统市场需求随之攀升，行业得到快速发展。受全球牙科行业的发展带动，口腔内牙科影像系统市场需求持续攀升，规模也随之扩大。 2）动态数字化 X线探测器 动态数字化 X线探测器主要用于数字减影血管造影系统（DSA）、C型臂 X射线机（C-Arm）、齿科 CBCT及放射性治疗的相关设备。 ①在数字减影血管造影系统领域的发展情况 数字减影血管造影系统是一种大型术中 X射线影像设备，广泛应用于各种血管介入治疗。数字减影技术是电子计算机与传统血管造影相结合的一种新技术，是通过电子计算机进行辅助成像的血管造影方法，利用计算机程序进行两次成像完成。在注入造影剂时，首先进行第一次成像，并用计算机将图像转换成数字信号储存起来；注入造影剂后，再次成像并转换成数字信号，两次数字相减，消除相同信号，得到一个只有造影剂的血管图像。DSA可以清楚显示全身血管的分布，以及造影剂的灌注和流出过程，并通过数字减影的方法去除周围骨骼软组织的干扰，被广泛应用于全身血管系统的检查以及介入治疗。随着技术的进步，DSA的图像系统已从早期的影像增强器升级为数字化 X线探测器。 目前，全球 DSA系统主要生产企业主要包括 GE医疗、飞利浦、西门子、东芝和万东医疗等，整机价格高达数百万元，部分进口机型单价超过千万。国内通常在三甲大型医院或心血管专科医院才会配备 DSA系统，根据中国医学装备协会统计数据显示，2017年全国每百万人的 DSA拥有1 量约为 3.1台，同年美国每百万人的 DSA拥有量约为 32.7台，DSA在国内仍具有较大的市场潜力。公司的非晶硅、IGZO和 CMOS动态平板探测器是 DSA设备的核心影像部件。 ②在 C型臂 X射线机领域的发展情况 C型臂 X射线机，是指机架为 C型的 X线摄影设备，用于手术中的实时动态成像。C型臂具有辐射剂量小、占地面积小、便于移动等优势，现广泛应用于医院骨科、外科、妇科等科室。C型臂主要用途包括骨科打钉、整骨、复位；外科植入起搏器、取体内的异物、部分造影术、部分介入手术；以及配合臭氧机治疗疼痛、小针刀治疗、妇科输卵管导引手术等。 C型臂 X射线机主要由球管、成像系统、图像处理工作站以及机架等部分构成。早期的 C型臂产品使用影像增强器和 CCD摄像机采集图像，随着技术进步与应用拓展，目前正逐渐升级替换 为数字化 X线探测器。使用数字化 X线探测器作为成像系统的 C型臂，辐射剂量更低、成像面积更大、更小巧、数字图像品质更高，且图像没有扭曲，使得三维成像和术中 CT影像成为可能，能更好地协助医生完成各类骨科及外科手术治疗。目前，我国正在快速步入老龄化社会，2020年2 我国 65周岁及以上人口数为 19,064万人，同比增长 8.27%。老年人是骨质疏松和滑倒跌落致骨科问题高发人群，我国的人口老龄化将进一步促进国内市场 C型臂的需求。公司的非晶硅、IGZO和 CMOS动态平板探测器是 C型臂 X射线机的核心影像部件。 ③在齿科 CBCT领域的发展概况 目前，CBCT是齿科最重要、最高端的设备。CBCT采用锥形 X线束围绕目标旋转照射，利用小尺寸动态平板探测器采集数据，通过计算机重建，将各角度获取的二维投影图像转化成三维容积数据而显示出任意方向、层面的三维立体影像图。CBCT是牙齿种植、正畸、牙体牙髓和牙周疾病显示、颌骨和颞下颌关节疾病诊疗的必备设备。目前，主流 CBCT已集成齿科全景和头影测量功能，CBCT三合一系统正逐步取代单独的齿科全景和头影测量系统。 随着我国人口老龄化趋势加快、口腔美容修复需求提升以及口腔诊所行业的极速扩张，CBCT市场规模高速增长，市场空间巨大。2016年国内口腔 CBCT的数量约在 2,000台左右，在总共 9.9万家口腔医院中的市场渗透率约为 4.0%；2018年底，口腔 CBCT的国内市场渗透率增至 9.7%，3 且市场渗透率以每年 3-4%的速度在增长。目前，口腔 CBCT三合一设备上的主流配置一般需要一块动态平板探测器和至少一块 TDI探测器。公司已经开发了数款针对不同细分市场的平板探测器和线阵探测器以满足市场需求。 动态数字化 X线探测器主流应用场景为动态影像诊断、术中透视成像及治疗辅助定位，主要用于数字减影血管造影系统（DSA）、C型臂 X射线机（C-Arm）、齿科 CBCT及放射性治疗的相关设备。 ? 工业用 X线探测器的发展情况 1）在工业无损检测领域的发展情况 无损检测也称无损探伤，是在不损害或不影响被检测对象使用性能的前提下，采用射线、超声、红外、电磁等原理技术并结合仪器对材料、零件、设备进行缺陷、化学、物理参数检测的技术。其中，射线技术包括放射同位素及 X射线两大方向，由于放射同位素有很多应用限制，国家正逐步收紧相关政策，X射线目前是主流的应用技术方向；相比于超声、红外、电磁等技术，X射线较强的穿透力在终端应用中有更广泛的需求。 动力电池检测和半导体后段封装检测成为近年来 X线探测器在工业领域应用新的增长点。据SNE Research的调研数据，2021年全球动力电池装机量为 296.8GWh，同比增长超过 100%。动力电池出货量的增加会带动检测需求的增加，进而带动 X射线系统的检测需求进一步增长。半导体行业需要对生产过程中的缺陷进行检测，比如半导体 PCB电路板及其 SMT工艺过程中需要检测电路板内部缺陷以及电路板中的微小电子器件焊接情况，检测设备的分辨率需要达到微 CMOS或IGZO探测器配合高放大率的 X线摄影系统才能够满足检测要求。动力电池、半导体行业的发展将带动相关 X线检测系统和数字化 X线探测器行业进一步发展。 除动力电池检测和半导体检测外，工业检测还广泛应用于机械制造、汽车、电子、铁路、压力容器、食品、矿选等产业。目前，全球工业数字化 X线探测器占整个市场份额相对较小，但在野外等工业现场等领域目前仍主要使用 X线胶片，工业数字化 X线探测器作为 X线胶片的升级替代产品存在较大的市场上升空间。 2）安全检查领域发展情况 随着全球各国对公共安全问题的不断重视，以及机场、铁路、城市轨道交通等基础设施的建设，X线安检设备需求保持快速增长。数字化 X线探测器作为所有 X线安全检查设备的核心部件，随着安全检查市场的扩张而拥有巨大的市场前景。随着国家对基建持续的投入和一带一路沿线国家的基础建设，社会安检需求将持续增长，公司的线阵探测器产品线在安全检查领域应用前景广阔。 2 数据来源：国家统计局 3、所属行业未来发展趋势 从技术发展趋势看，数字化 X线探测器朝着更灵敏、更低噪声的方向发展，同时 CMOS、IGZO、柔性、能谱探测及光子计数等技术也是业内的研发方向；从客户需求看，数字化 X线探测器朝着低辐射剂量、实时快速成像、锥束 CT成像和 3D渲染、轻薄便携及智能化等方向发展。 目前，CMOS探测器的材料性能为非晶硅探测器的千倍数量级，已可同时满足动态、静态产品的要求，但局限于晶圆尺寸，且成本较为高昂；对于大面积探测器，目前 IGZO探测器的材料性能为非晶硅的十倍数量级，仍与高端动态产品的要求有较大差距。因此，当下市面上的产品都在动态、静态的性能上有所取舍，仍无法开发出完全统一的设计。未来，若数字化 X线探测器所需的基础半导体材料和射线转化材料上有突破性的创新，能够弱化分辨率、采集速度和感光效率的制衡关系，使得探测器可兼顾静态模式下分辨率、动态模式下采集速度的要求，并通过生产工艺和技术的不断迭代升级持续提高良率、降低成本，静态、动态探测器的界限可能会逐渐模糊并最终一体化。此外，相比于积分型探测器的单色成像，光子计数探测器能实现射线多能谱采样点的多色成像，从而具备物质分辨能力，未来 X射线成像将逐步从 2D、3D发展到 4D，从黑白发展到彩色。 在高压发生器、球管、组合式射线源等新核心部件领域，受到下游应用需求的推动，类似便携型、轻量化、低辐射等新的核心部件应用正逐步受到更多关注，同时双能曝光、连续脉冲曝光扫描模式等应用技术突破赋能 X线成像系统，客户对于医疗、工业等多个细分领域的高适配、差异化产品的需求也越来越多，为新的核心部件厂商进入这些领域提供了机会和挑战。 4、所属行业竞争格局及市场集中度情况 目前，数字化 X 线探测器的技术壁垒较高，全球市场能规模化生产数字化 X 线探测器的厂家较少，全球数字化 X线探测器市场供给相对集中，国外竞争对手主要包括万睿视和 Trixell、佳能、Vieworks、Rayence等，本土企业主要包括公司和康众医疗。根据 IHS Markit 统计，在医疗领域，全球前五大探测器供应商市场份额超过 50%。以公司为代表的国内厂家，拥有较高的产品性价比优势与完善的售后服务支持，凭借自主创新能力和本土化服务优势打破国外品牌的市场垄断。 随着行业产品、技术的革新，以公司为代表的行业新进入者不断在技术和商业上挑战传统巨头。而海外竞争对手则通过横向并购的方式强强联合，整合优势资源，提升其市场竞争力，以此来抢占更多的市场份额。2016年 3月，佳能收购了 TOSHIBA医疗（包括旗下探测器业务）；2017年，全球探测器行业龙头万睿视收购传统巨头珀金埃尔默（Perkin Elmer）影像部件业务，进一步扩大其在行业内的领先优势。未来，随着市场竞争不断加剧，探测器行业整合速度将会进一步加快。数字化 X线探测器行业的不断整合最终将导致市场资源逐渐集中到少数几家掌握核心技术优势，拥有优质产品、良好客户群、渠道基础和管理能力的厂商，这是行业本身市场容量和产品高技术特征所决定的。 此外，20世纪以来，许多新技术产业发展都经历了“欧美-日韩-中国”产业转移过程。以集成电路产业为例，20世纪 70年代，集成电路产业从美国转移到了日本；90年代，韩国、台湾成为集成电路产业的主力军；如今，中国已成为集成电路产业第三次转移的核心区域。 数字化 X线探测器行业正在经历类似的发展历程。21世纪初，全球医疗器械行业巨头 GE医疗、飞利浦和西门子率先完成探测器产品的研发工作；此后，日韩系厂商开始规模化生产数字化X线探测器；公司于 2011年设立后，成功研制出国产非晶硅平板探测器并实现产业化，并已在全球范围内具备一定市场地位和份额。目前，国内已培养和吸引了一批具有世界前沿视野的核心人才，数字化 X线探测器产业链逐步完善，基本具备了接纳全球 X线探测器产能转移的能力。在日趋激烈的市场竞争中，具有明显研发速度优势和成本优势的中国将成为 X线探测器产业转移的基地。 目前，在新核心部件领域，传统跨国医疗影像设备企业均有自己集团内部的相关核心部件业务事业部，但其高压发生器及组合式射线源产品线并不完整，并且为摊薄自研及制造成本，一定程度上需要从外部供应商采购部分相关高压发生器和组合式射线源。此外，海外其他医疗影像系统制造商无法维持内部高压发生器和组合式射线源的研发制造业务，需要依赖高压发生器和组合式射线源外部供应商。国内医疗影像企业部分可自研自产部分高压发生器、组合式射线源产品，但相对规模较小，仍需从外部大量采购高压发生器、组合式射线源等产品。因此对独立的高压发营收和市场份额正逐年下降。国内外医疗影像设备行业的快速发展及新核心部件的市场格局为独立新核心部件新兴企业的成长提供了丰厚土壤。 5、公司主营业务情况 公司是一家以全产业链技术发展趋势为导向、技术水平与国际接轨的数字化 X线核心部件及综合解决方案供应商，主要从事数字化 X线探测器、高压发生器、组合式射线源、球管等新核心部件的研发、生产、销售与服务，产品广泛应用于医学诊断与治疗、工业无损检测、安全检查等领域。公司通过向全球知名客户提供更安全、更先进的 X线技术，助力其提升医学诊断与治疗的水平、工业无损检测的精度或安全检查的准确率，并提高客户的生产效率、降低生产成本。 报告期内，公司核心产品为数字化 X线探测器，是全球为数不多的、掌握全部主要核心技术的数字化 X线探测器生产商之一。数字化 X线探测器是典型的高科技产品，属于“中国制造 2025”重点发展的高科技、高性能医疗器械的核心部件。报告期内，公司量产的探测器主要包括平板探测器和线阵探测器，目前已掌握非晶硅、IGZO、CMOS和柔性基板四大传感器技术，为公司进一步丰富产品线、服务多领域客户、提高市场竞争力与品牌影响力打下坚实的基础。 根据应用领域的不同，数字化 X线探测器可以分为医疗与工业两大类，其中，医疗是当前数字化 X线探测器主要的应用领域。目前，公司具备量产能力的各系列探测器如下：
此外，公司在准直器（ASG）、闪烁体、光电二极管（PD）等探测器上游零部件及原材料的积极探索仍在持续。报告期内，公司医疗 CT及安检 CT用二维准直器陆续进入量产阶段，同时对于新的医疗 CT及下一代二维准直器产品的研发及拓展仍在继续。闪烁晶体碘化铯、钨酸镉已完成开发并已量产销售，GOS闪烁陶瓷完成工业及安检应用的开发并进入量产阶段，医疗 CT探测器适用的 GOS闪烁体取得研发突破，关键指标达到国际领先水平，处于送样评测及中试阶段。公司在碳板类复合材料成型的工艺研发上也取得较好进度，可进一步优化图像性能，已开始应用于公司部分探测器产品中。未来公司将继续加大对多种核心部件及原材料的技术和产业化投入，并在此基础上开发和完善集硬件、软件、应用在内的综合解决方案，提升公司产品和服务的附加值，提高公司综合竞争力。 报告期内，为进一步完善产品及业务布局，提高公司竞争力，公司已开始对高压发生器、球管及组合式射线源等新核心部件及 X线综合解决方案领域进行积极布局，已形成一定技术积累和进展。相对于探测器作为影像接收处理部件，高压发生器、球管及组合式射线源作为 X线影像光源的组成部件，也是 X射线影像设备重要不可或缺的核心部件。经历多年的发展及技术进步，X射线光源主要分为真空管内电子打靶射线、自由电子激光 X射线、同步辐射 X射线、激光等离子体 X射线等。目前真空电子打靶 X射线行业内较为普遍，其通过高压发生器供给 X射线球管阴、阳两极直流高压，使 X射线球管在高温下发射足够数量的电子，并在阴阳两极高压作用下被加速成为高速电子流，高速电子流撞击阳极靶面，从而形成 X射线。报告期内，公司持续跟踪潜在前沿 X线光源技术的同时，重点布局研发、制造相关新核心部件。高压发生器、球管、组合式射线源与探测器为同类型设备的核心部件，故在医学诊断与治疗、工业无损检测、安全检查等领域均有广泛用途，与数字化 X线探测器具有较强的战略协同性。目前，公司已在兽用 X线影像设备、齿科 CBCT、C型臂 X射线机、CT、放射治疗及工业电子检测等领域进行了产品规划并取得一定成果，后续将进一步向医疗移动式和固定式 DR、工业及安检等更多细分应用延伸。 二、 核心技术与研发进展 公司主要产品数字化 X线探测器行业作为将精密机械制造业与材料工程、电子信息技术和现代医学影像等技术相结合的高新技术行业，综合了物理学、电子学、材料学和临床医学、软件学等多种学科，公司掌握了传感器设计和制程技术、CT探测器技术、闪烁材料及封装工艺技术、读出芯片及低噪声电子技术、X光智能探测及获取技术、探测器物理研究和医学图像算法技术等核心技术，成为了全球为数不多的、掌握全部主要核心技术的数字化 X线探测器生产商之一。 （1）传感器设计和制程技术 公司的传感器（SENSOR）设计和制程技术为数字化 X线探测器所需的主要核心技术之一。 非晶硅、IGZO及柔性基板探测器使用 TFT传感器的相关技术，CMOS探测器则使用 CMOS传感器，TFT传感器和 CMOS传感器均为光学传感器，可将可见光影像转化为数字图像。 公司已组建全球领先的传感器设计及工艺研发团队，不仅掌握光学传感器设计及工艺研发的核心技术，可适应全球多家知名面板公司的工艺制程，还与多家面板公司开展前沿技术研究，探求传感器新技术。公司具有 TFT传感器设计的完整技术体系，并取得了 36项集成电路布图设计登记证书，相比于目前业内大部分厂商采购标准品 TFT传感器的模式，具有更强的深度底层创新能力，也可以更好的满足终端用户的使用要求。 非晶硅传感器设计及制程技术为公司早期技术储备之一，2011年，公司成功研制出中国大陆第一款国产非晶硅 TFT传感器和基于该传感器的数字化 X线探测器，并实现产业化，打破了国外厂商的技术垄断。经过 10年左右的技术迭代和发展，公司成功研发了专用于非晶硅传感器的设计方案、专用测试机台及绑定工艺，逐步实现了从小尺寸 0505到大尺寸 1748的数十款产品的量产，其中 1748为业内少有的双片拼接、可支持静态及动态双应用的大尺寸传感器。 IGZO传感器技术主要应用于高速动态数字化 X线探测器。公司基于多次技术迭代完成了多款产品的量产，用 IGZO氧化物材料成功制造了 TFT开关，实现了高电子迁移率和低开关噪声；并可用更小的 TFT尺寸实现较大的填充因子，提高传感器的灵敏度。2016年，公司在北美放射学年会上成功展出了基于 IGZO传感器的数字化 X线探测器，并于 2018年正式发布。目前公司掌握的该技术处于全球领先地位，使用 IGZO传感器技术的产品已经广泛用于 C臂、DSA、胃肠、齿科 CBCT、工业无损检测等市场。 CMOS传感器技术主要应用于高速率小尺寸的动态 X线探测器产品，目前公司已掌握非拼接CMOS探测器技术并实现量产，并储备有大面积拼接 CMOS传感器技术。公司较早开发出国内具有完全自主知识产权的应用于 X线影像领域的 CMOS图像传感器芯片、齿科 CMOS探测器和 TDI探测器，图像性能与进口同类产品相当，目前采用碘化铯蒸镀技术的拼接式 CMOS乳腺探测器、数字 TDI探测器样机、口内无线探测器样机已完成开发并进入销售阶段，同时，公司正在进一步开发应用于血管造影和 C臂的 CMOS芯片和探测器。 柔性基板传感器技术为一种新兴传感器技术，具有重量轻、抗冲撞、不易破损的特点，可广泛应用在移动医疗、兽用、婴幼儿 X光摄影、安全检查、工业无损检测等方面，将是 X线摄片场景的未来发展方向。公司经过多次批量工艺研发，已实现玻璃基板的激光取下及 PI膜贴附等全自动化生产工艺，基于柔性面板的三窄边高分辨率探测器研发也已完成，并在多家客户进行集成、测试及注册，并完成基于柔性面板的 0517曲面动态探测器的原型样机开发。 （2）CT探测器技术 CT探测器主要由准直器（ASG）、闪烁体、光电二极管（PD）、读出芯片等四大核心部件构成。从核心部件到 CT探测器整机集成，主要的技术瓶颈在于三个方面，一是电子噪声水平要求高，由于 CT系统的三维重建算法的特殊性，相比平板探测器，CT探测器精度要求更高，对电子电路的噪声水平也更高。公司具备超过十年的电子电路设计经验，目前设计的 CT探测器电路板电子噪声水平已达到 CT探测器要求。二是探测器模块性能要求高，CT探测器各核心部件的像素一致性要求高，使得其在技术难度增加。①机械加工的偏差以及核心部件间的对位偏差将可能导致各模块间的像素差异。公司已经就高精度的机械研发投入大量资源，建立相应模型，极大地提高了像素一致性。②PD电学、光学特性一致性要求高，目前公司自主研发的 PD已经获得部分国内 CT系统整机厂商认可。③CT探测器集成度高、功耗大，存在温度漂移。公司在过往成功研发超高速动态探测器的过程中积累了丰富的解决温度漂移的经验，目前已通过控制功耗、散热以及设计稳温系统解决了 CT探测器温度漂移问题。三是数据传输要求高，CT探测器在运行时帧率可达到数千帧每秒，对图像数据的实时、稳定传输要求高。公司在超高速动态平板探测器研发过程中积累了丰富的经验，与 CT探测器数据传输量较为接近，目前公司已完成 CT探测器高速稳定传输模块的开发。 目前公司已完成准直器（ASG）、闪烁体、光电二极管（PD）等核心部件开发，初步完成高精度耦合方案开发，结合定制的读出芯片，正在全力攻克 CT探测器整机集成目标。 （3）闪烁材料及封装工艺技术 平板探测器的闪烁材料目前常用的包括硫氧化钆和碘化铯，是耦合或直接蒸镀到光学传感器表面的一层材料，作用是实现 X光转换为可见光，转换的可见光的光谱范围与光学传感器的峰值响应范围重合，最高效率地完成 X光光子到可见光光子，再到电子的转换路径。公司拥有定制化的碘化铯蒸镀设备、定制化的全自动碘化铯超窄边封装设备，实现了碘化铯闪烁体薄膜的自主生产，并针对临床图像性能提升、耐久性的提升等进行了很多材料学和薄膜工艺的改进。公司从 2012年起开始相关技术和工艺的研发，在闪烁体制备和封装领域拥有多项发明专利，产品具有低余辉、高灵敏度、高可靠性、高均匀度等特点，达到业界较为领先的水平，现已完成对第三代工艺设备的优化和技术迭代，并于 2021年底在浙江海宁基地完成设备进厂，2022年开始投入试生产，1748超大尺寸的碘化铯生长及封装技术也已完成开发，并实现小量销售。 对于工业及安检 LDA探测器中的碘化铯晶体（CsI）和钨酸镉晶体（CWO），以及医疗 CT探测器所用的硫氧化钆陶瓷（GOS），国内相关高性能产品大都被外资企业垄断，价格高，交期长，存在被“卡脖子”的风险，而国内其他厂家提供的闪烁体材料品质与性能参差不齐，难以满足探测器对性能和稳定性的要求。为满足国内外需求及关键材料自主可控，公司已启动自研，闪烁体材料的关键指标已达到或接近同行业主要竞争对手竞品的水平，其中碘化铯晶体（CsI）、钨酸镉晶体（CWO）及硫氧化钆陶瓷（GOS）已能满足 LDA、CT 系统要求。 （4）读出芯片及低噪声电子技术 优质探测器图像的获取，需要前端高性能读出芯片及后端低噪声电子处理。公司作为一种特殊 IC的 Design House，开发了用于数字化 X线探测器的模拟前端+AD芯片，并成功流片，已经与此同时，公司研发了静态低噪声和动态低噪声电子硬件平台，实现了抗干扰、低噪声、高信噪比、兼容多种数据通信方式接口等功能，实现了低噪声的图像获取，在终端影像上表现优异。 此外，公司还设计了传感器驱动电路、高速高可靠数据交叉接口、嵌入式硬件平台并使用自建的 SMT产线实现了上述 PCBA的高效率高品质的生产；结合自研的高性能嵌入式软件和智能化算法实现了无线及有线数据高速传输，有效保证了影像传输速度和质量，便于整机厂家集成进系统软件工作站。 （5）X光智能探测及获取技术 X光图像采集过程的触发及剂量控制，传统的技术主要采用探测器和 X射线之间的电气连接以及外置电离室，该技术不适用于胶片机、CR、CCD-DR等老旧 X线设备的升级市场对无线平板的需求。公司开发了三种 X光智能探测技术，分别为 AED自动检测技术、AEC自动控制技术（用于 X线摄影）、ABS自动亮度控制技术（用于 X线透视）。公司开发的内置 AEC模块的有线、无线平板探测器技术，方便 X光整机仅通过与平板的连接实现自动曝光控制功能；随后在公司无线产品中，先后迭代开发了四代 AED技术，实现了低误触发、全感光区域、高灵敏度的自动曝光探测，极大的方便了升级系统，直接用无线平板对老旧 X光系统进行数字化升级改造，实现了早期模拟机的数字化，完美契合了欧美地区升级市场需求。动态产品的 ABS自动亮度控制技术，结合自有芯片技术实现了类似人眼的亮度调节功能，极大的降低了系统端集成和应用难度。公司发布的智能化 AEC（iAEC）模块，通过智能化剂量检测技术和高压发生器智能联动、实现精确剂量控制，不仅可代替传统 X光拍摄中的电离室，而且能根据不同拍摄需要灵活调整拍摄剂量控制策略，提供更有针对性的精确剂量控制方案，报告期内，集成有该功能的有线探测器已开始形成销售，无线探测器中的技术导入及客户测试仍在持续推进中。 （6）探测器物理研究和算法技术 探测器图像的最终获取，及其图像质量的优劣，与光学传感器的物理性能息息相关。公司设有独立的探测器物理研究部门，并与多家国际知名高校及前沿研究机构开展合作，致力于研究光学传感器的物理特性，并进行仿真、模拟并设计相关的算法；目前，公司研发的与物理特性和图像相关的算法技术，针对不同 TFT传感器的器件特性和应用需求，设计了针对性的校正算法，实现了高效率、高清晰的图像校正，达到业界较为领先的水平。2022年，基于图像后处理算法的虚拟栅功能已完成研发，并交付部分国内医疗客户试用，该功能可降低拍摄剂量，获得更清晰的图像质量，不同尺寸的静态探测器均可搭载使用。此外，公司自研的基于嵌入式系统的图像处理算法及图像工作站也已完成研发，在部分新核心部件产品上进行导入。 此外，公司在高压发生器、球管及组合式射线源等新核心部件领域，公司逐步开始了相关核心技术的布局和开发，取得一定成果，掌握了高压绝缘技术、高压逆变电源拓扑技术、特种辅助电源技术等核心技术。 （1）高压绝缘技术 高压发生器的主要功能是产生高压，而产生高压的核心部件是高压油箱。目前的高压发生器追求体积小，重量轻，而高压油箱的体积和重量对整个高压发生器的体积和重量具有决定性影响。 高压油箱设计的核心是如何在尽量小的空间内满足绝缘要求。目前公司开发了行业内体积相对较小、重量相对较轻的高压油箱，创造性地解决了高压变压器、灯丝变压器、倍压电路和检测电路的绝缘问题，并申请多项专利。该项产品的开发成功，为用户提供了更多的空间应用可能，这将创造性地改变医院 DR室的布局，使更多的医院能够利用更小的空间布局设备。 （2）高压逆变电源拓扑技术 国内外 X射线高压发生器、组合式射线源制造商均采取延续各自早期拓扑架构的技术路线，主要原因是创新探索不同技术路线研发投入高、产品工程化成熟周期长，故目前主要厂商采用超高频串联谐振拓扑及 MOSFET功率开关器件、高频 PWM硬开关拓扑及 IGBT功率开关器件等。 公司研发团队基于多年技术积累，全面掌握电力电子领域先进的逆变电源拓扑技术及功率开关器件资源，包括串并联谐振、准谐振、脉宽调制 PWM逆变拓扑技术的产品工程化；不同高压输出形式包括中心接地阴阳极高压、阳极接地高压、阴极接地高压；不同功率范围 MOSFET、IGBT功率器件的成熟应用，以及新一代碳化硅（SiC）功率开关器件应用的预研。同时全面深入掌握上述高压逆变拓扑核心技术使公司具备根据客户的不同需求提供定制化设计方案快速验证并转产的能力。报告期内针对齿科 CBCT、骨科外壳 CBCT C-arm以及螺旋 CT高压及射线源新产品的开发及量产均取得较好进展，并正在往放射治疗、工业及安全检测、分析仪器的高压发生器和组合式射线源等新产品、新领域进一步拓展。 （3）特种辅助电源技术 X射线源及高压发生器子系统中的特种辅助电源对创新 X射线影像系统具有重要意义。目前公司通过独立研发，打破跨国公司垄断的关键辅助电源技术主要包括：液态金属轴承驱动控制电源，用于驱动控制配置液态金属轴承的高端 CT球管、高端 DSA球管的阳极高速旋转；栅极控制电源，用于控制 X射线管焦点在 X方向微秒级快速改变大小或位置（X向飞焦点）或快速切断 X射线；ZDFS电源，用于控制焦点在 Z方向微秒级快速改变位置（Z向飞焦点）。公司具备研发上述特种高压电源所需要的先进电力电子技术、高速模拟及数字混合电路技术、高端液态金属轴承球管、高端飞焦点球管、高端栅控球管的应用控制技术，报告期内公司已在 42KW、50KW、80KWCT高压发生器试产样机上完成上述技术成熟落地的验证，即将进入量产阶段。后续还将结合其它细分应用需求集成到多种医疗及工业应用的 X射线影像高压射线源子系统中。 国家科学技术奖项获奖情况 □适用 √不适用 国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 √适用 □不适用
1. 报告期内获得的研发成果 公司继续坚持以新产品、新技术为中心的知识产权布局，报告期内新增各类型知识产权申请8项，其中发明专利申请5项（以专利公开日期为准）；报告期内新增各种IP登记或授权27项（以获得证书日为准），其中发明专利授权9项。截至报告期末，公司累计获得各种IP登记或授权共计425项，其中发明专利132项。 报告期内获得的知识产权列表
2. 研发投入情况表 单位：元
研发投入总额较上年发生重大变化的原因 □适用 √不适用 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 □适用 √不适用 3. 在研项目情况 √适用 □不适用 单位：万元
情况说明：本期投入研发费用金额包含公司报告期内承担的股份支付费用。 4. 研发人员情况 单位:万元 币种:人民币
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