[中报]德明利(001309):2023年半年度报告
原标题:德明利:2023年半年度报告 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人李虎、主管会计工作负责人褚伟晋及会计机构负责人(会计主管人员)文灿丰声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本报告涉及的未来规划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 本公司敬请投资者认真阅读本报告，公司在本报告“第三节管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”的部分，描述了公司未来经营可能面临的主要风险及应对措施，敬请广大投资者注意风险。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节 重要提示、目录和释义 ......................................................... 2 第二节 公司简介和主要财务指标 ...................................................... 8 第三节 管理层讨论与分析 ............................................................. 11 第四节 公司治理 ...................................................................... 35 第五节 环境和社会责任 ............................................................... 40 第六节 重要事项 ...................................................................... 42 第七节 股份变动及股东情况 ........................................................... 51 第八节 优先股相关情况 ............................................................... 57 第九节 债券相关情况.................................................................. 58 第十节 财务报告 ...................................................................... 59 备查文件目录 一、载有公司法定代表人签名的公司 2023 年半年度报告文本原件。 二、载有法定代表人、主管会计工作负责人及会计机构负责人签名并盖章的财务报表。 三、报告期内公开披露过的所有公司文件的正本和公告的原稿。 以上备查文件的备置地点：公司董事会秘书办公室。 释义
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司简介
1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化 □适用 ?不适用 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2022年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用 ?不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2022年 年报。 3、其他有关资料 其他有关资料在报告期是否变更情况 □适用 ?不适用 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是 ?否
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 ?适用 □不适用 单位：元
□适用 ?不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益 项目的情况说明 □适用 ?不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为 经常性损益的项目的情形。 第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 （一）报告期内公司主营业务情况 1、主营业务概述 公司为一家专业从事集成电路设计、研发及产业化应用的国家高新技术企业。自设立以来，公司的主营业务主要集 中于闪存主控芯片设计、研发，存储模组产品应用方案的开发、优化，以及存储模组产品的销售。公司经过多年积累逐 渐形成自主可控的主控芯片与固件方案两大核心技术平台，结合产品方案设计及量产工具开发、存储模组测试等形成完 善的存储管理应用方案，高效实现对NAND Flash存储颗粒进行数据管理和应用性能提升。 公司目前已经建立了完整的闪存存储产品矩阵，包括移动存储、固态硬盘、嵌入式存储，相关产品广泛应用于消费 电子、工控设备、家用电器、汽车电子、智能家居、物联网、服务器及数据中心等领域。同时，公司通过聚焦应用场 景，以全新品牌为智能显示、智能安防、车载应用、数据中心、网络通信、智慧医疗领域行业客户，提供完善的、高质 量、高定制化的存储解决方案和存储产品。 2、主要产品 公司自主研发多款存储主控芯片，结合自研固件方案与量产工具，以存储模组形式为客户提供存储产品。公司目前 已经建立了完善的闪存存储产品矩阵，具体包括移动存储、固态硬盘、嵌入式及行业存储三大产品线。在消费级市场， 公司通过自研主控、自建测试与生产产线，形成具有较高性价比的标准化移动存储、固态硬盘存储产品；在商规级、工 规级、车规级与企业级应用领域，公司聚焦场景需求，灵活、高效调整主控与固件方案，通过UDStore行业存储产品线 为客户提供以嵌入式产品为主的高品质、定制化的存储解决方案服务。 公司具体的产品如下：
2）存储盘模组 存储盘（U盘）是一种通过USB接口进行数据传输，利用NAND Flash存储芯片进行存储的可移动数据存储装置，目 前已经成为人们日常生活中最常用的移动存储介质之一。 公司存储盘模组产品方案具有较好的性能和成本优势以及广泛地支持三星电子、铠侠，西部数据、海力士、长江存 储等各家存储原厂的相关存储晶圆产品。 德明利USB DRIVE存储U盘 德明利USB MODULE （2）固态硬盘 固态硬盘为使用固态存储芯片阵列制成，系为了满足大容量存储应用场景需求的存储介质，主要包括SSD（固态硬 盘）、PSSD（移动固态硬盘）等产品形式，被广泛应用于PC、数据中心、人工智能、工控、安防、网络终端、医疗、航 天、军工等诸多领域。 公司目前拥有2.5-inch、Half Slim、M.2、mSATA多种形态的SSD系列产品， 2.5-inch与M.2覆盖SATA3、PCIe 两种协议接口，Half Slim、mSATA主要为SATA3协议接口。产品采用原厂提供的优质NAND Flash资源，结合定制化高 性能主控和自主固件，在保证兼容性和稳定性的同时，也可实现各类客制化需求。固态硬盘产品能够显著提升台式机、 个人和商用电脑的性能，在企业级、服务器系统和数据中心等应用领域也有着优异表现。面对国产化趋势，公司将发挥 本土优势，加快国产化平台认证导入进程，助力SSD全球化进程。 德明利固态硬盘系列产品 UDStore固态硬盘系列产品 （3）嵌入式存储 嵌入式存储广泛应用于智能终端，如智能手机、平板、智能电视、机顶盒等，近年随着智能车蓬勃发展，自动辅助 驾驶系统（ADAS）、智能车载娱乐系统（IVI）、行车记录仪（DASH-CAM）等车用设备也成为嵌入式存储的主战场。 公司目前eMMC产品线完整布局车规、工规、高耐久及商规，面向差异化市场，采用eMMC 5.1主流规范，以丰富的 闪存及主控方案搭配，深入应用场景以满足市场需求。另外，针对高速、大容量的应用，公司规划的UFS 3.1产品线已 经具备量产能力，容量设定256GB-1TB，正在积极进行产品验证和市场导入。未来，公司也将自研嵌入式存储主控，推 动嵌入式存储产品国产化进程。 UDStore嵌入式存储系列产品，eMMC（左）、UFS(右) （二）行业发展状况 1、存储是半导体最大细分市场之一，上游行业集中度高且周期性明显 半导体主要分为集成电路、光电器件、分立器件、传感器等，集成电路主要分为存储器、逻辑电路、模拟电路、微 处理器等，其中，存储器是应用面最广、市场份额占比最高的集成电路基础性产品之一，也是半导体最大细分市场之 一。根据WSTS数据，2020-2022年全球存储器占集成电路市场规模的比例分别为32.5%、33.2%和27.4%；占半导体市场 规模的26.7%、27.7%和22.6%。 半导体是周期与成长并存的行业，但存储是半导体行业中周期最明显的细分赛道，这与行业上游高集中度关系密切。在NAND FLASH行业上游，以韩日美系为主的头部厂商占据了全球约95%以上的NAND市场份额,其中三星以超过1/3 的市场份额稳居第一，直接影响存储芯片的产能和价格。根据CFM闪存市场，从市场竞争格局来看，在2023年一季度的 NAND Flash市场上，三星、SK海力士、铠侠、西部数据、美光的市场份额分别为33.9%、15.2%、21.4%、15.1%、10.2%。 2023Q1 NAND Flash市场份额 资料来源：CFM闪存市场 根据WSTS预测数据，2023年，存储器市场规模将下降35.2%至840亿美元，2024年将同比增长43.2%至1203亿美 元。长期来看，存储芯片市场规模有望在物联网、智能汽车、工业机器人、AI算力等因素驱动下持续增长。 2002-2024E全球半导体、集成电路及存储器市场规模及其同比 资料来源：WSTS 2、向高存储密度方向演进，NAND Flash进入200层时代 随着5G、AI、云服务等技术的高速发展，PC、手机、服务器、智能汽车等终端应用对存储性能、功耗优化、单位容 量的需求持续增长，推动NAND Flash不断向高存储密度方向演进。在3D NAND分段堆栈以及CuA/PuC/Xtacking等架构的帮助下，NAND Flash存储密度和传输性能得到进一步提升，单位成本也不断得到优化。 3D NAND在2023年正式迈入200层的竞争时代。今年铠侠和西部数据推出了其最新一代218L 3D NAND技术，至此所有NAND原厂均推出了200层以上的3D NAND技术，但具体层数略有差异，三星为236层，铠侠和西部数据为218层， 美光为232层，SK海力士为238层。相比上一代176层，进入200+层后，存储的密度将增长40%以上，推动存储应用继 续向高容量发展。更高存储密度的3D NAND，将对存储模组设计与生产环节中所采用的存储主控、固件方案、封装工艺 提出更高要求。 2020-2023年各存储原厂3D NAND技术发展路线图 资料来源：CFM闪存市场 3、2023上半年存储原厂减产力度进一步加强，并尝试上调出厂价格 2022年下半年开始，在行业景气度下行的背景下，为应对市场疲软态势带来的存储价格持续走跌，大部分存储原厂 采取了降低产能利用率、缩减资本开支等方式减少存储位元供给，以缓解供过于求的局面。根据CFM闪存市场，铠侠从 2022年10月起减产30%，西部数据自2023年1月起减产30%，2023年4月三星宣布减产规划。6月，美光表示其专注于库存管理和控制供应，近期将DRAM和NAND晶圆开工率进一步减少至接近30%，预计减产将持续到2024年。 2023年5月起，海内外原厂先后涨价3%-5%。长江存储宣布将针对企业级客户调升NAND价格3%-5%。据Digitime近期最新报道，三星计划提高NAND晶圆价格，SK海力士已寻求将NAND闪存价格提高5%-8%以试探市场反应，并表示NAND闪存的价格已降至可变成本以下。 存储原厂减产措施
4、传统需求下滑幅度收敛，部分原厂库存去化状态改善 存储市场在经过持续的减产之后，当前供给侧产能明显收缩，库存开始去化，但下游需求尚未明显复苏，2023年上 智能手机2023年一季度、二季度同比下滑14.59%、7.75%，受益于新产品发布和内存价格的下降，下半年需求预计有所 改善。根据市场机构显示，美光2023年二季度加回库存减值后实际库存环比减少约9亿美元，单季存货周转天数为187 天，环比上升20天；SK海力士2023年二季度加回减值损失后库存金额为132亿美元，单季库存周转天数177天，环比 减少43天。SK海力士预计2023下半年库存加速减少，继续计提库存减值损失的可能性很小。 全球智能手机、PC出货量 数据来源：IDC、Gartner 5、NAND价格跌破存储原厂现金成本，走势趋于平缓或进入磨底阶段 根据CFM闪存市场数据，NAND Flash价格指数在2022年全年下跌超过40%后，于2023年上半年继续下跌27.45%后 走势趋于平缓。部分存储原厂最新的业绩创下十几年来的最大业绩亏损幅度。存储原厂加大减产力度并减少资本开支， 以解决库存过剩和稳定存储芯片价格向下波动。根据CFM闪存市场预计，在减产效应下，产业供给将得到有效收缩， 2023年NAND Flash 位元供应量将以略超10%的同比增速增长。 2022-2023H1 NAND价格指数 资料来源：CFM闪存市场 （三）公司的经营模式、业绩驱动因素及市场地位情况 1、经营模式 （1）盈利模式 公司主要通过采购NAND Flash存储晶圆，将其与闪存主控芯片等进行封装、测试后形成存储模组，再将存储模组销 售给下游品牌、厂家客户或渠道分销商赚取利润。 在存储模组中，NAND Flash存储晶圆的成本占比较高，存储晶圆的利用率水平对企业经营效益影响较大，而晶圆利 用率水平的高低对与其匹配的闪存主控技术和固件方案提出了较高的要求。公司系中国大陆在NAND Flash领域同时掌握 持续、稳定的存储晶圆采购资源和闪存主控芯片设计及芯片固件开发技术能力的少数芯片设计运营公司之一。 （2）研发模式 产品设计与研发环节属于公司经营的核心流程，公司已形成规范化的研发流程和质量控制体系，并根据实际执行情 况进行不断地完善和更新，全面覆盖产品项目可行性研究、评审、实施、产品投片到工程验证和质量验证以及量产等阶 段，确保产品开发的全过程得到有效的监控并达到预期目标。 1）芯片研发流程 公司始终以研发创新作为驱动企业发展的核心经营战略，自设立以来，持续将技术提升作为提高市场竞争力的重要 因素，紧跟市场行业发展趋势，不断研发新技术、设计新产品。对于闪存主控芯片研发，公司持续投入资源创新改变， 公司的研发根据新一代NAND Flash存储技术的演变状态及未来发展趋势评估，以更高性能、更低功耗、更先进的工艺制 程以及更优越的兼容性和性价比作为芯片设计与研发目标，遵循科学技术的更新规律，以摩尔定律周期和行业发展趋势 为基础，不断进行芯片产品迭代。公司芯片研发的具体过程包括项目启动阶段、项目计划阶段、项目实施阶段、工程和 质量验证阶段，经过上述过程后，由市场部、研发部组织量产评审会议，再评估芯片产品竞争力、制造成本、经济效 益、工厂产能等并决定产品量产计划。量产评审通过后，产品开始批量生产。 2）存储模组管理方案开发过程 公司存储模组管理方案是以NAND Flash闪存芯片资源的型号特点为基础，适配以闪存主控芯片为核心，并包括固件 方案、硬件设计、算法与软件设计、量产工具等而形成系统解决方案。公司在存储模组管理方案的研发过程中，根据市 场中NAND Flash闪存芯片资源的型号和数量情况并依据实验数据及拟使用闪存主控芯片性能特点，匹配其他硬件与封装 工艺，开发适配的固件调试方案和量产工具，并为行业客户在算法与软件层面提供更进一步的定制化开发与优化，以最 优化条件适配NAND Flash闪存芯片的产品性能，提升产品竞争力并同时达到高质量和低成本要求。 公司存储模组管理方案开发的具体过程包括市场需求调研、资源整理与方案目标设立、方案开发、方案试样、监测 及兼容性验证调试、导入量产。 （3）采购与生产模式 公司在采购或生产过程中采购的产品或服务主要包括NAND Flash闪存芯片、闪存主控芯片制造服务或闪存主控芯片 产品及封装测试服务等。 公司产品主要通过委托加工方式生产，其中，移动存储模组产品的委托加工工序主要包括闪存芯片生产与测试工序 和存储模组封装测试工序；固态硬盘模组产品的委托加工工序主要包括芯片颗粒封装测试工序和模组产品贴片集成及测 试工序。 2019年，公司自设大浪测试中心，主要进行前端存储晶圆测试、以及后端固态硬盘模组贴片和存储模组产品测试等。2023年上半年，公司智能制造（福田）产业基地项目建设基本完成，公司计划于2023年三季度将现有大浪测试中 心及贴片集成工序自有产线迁入智能制造（福田）产业基地。 （4）销售模式 根据行业特点和下游客户需求，公司销售主要采用“直销和渠道分销相结合”的销售模式。通过该种销售模式使公 司更好地专注于产品的设计、研发环节，提高产业链的分工合作效率。 1）直销模式 在直销模式下，一方面，公司部分标准化产品直接销售给终端品牌客户或下游贴牌加工厂商，另一方面，公司通过 新品牌与强大的客户服务与研发团队，为行业客户与工业市场提供整体解决方案，输出高质量的定制化存储产品。依靠 对客户需求的快速响应能力和稳定可靠的产品质量，公司获得了较好的行业口碑及细分领域内较强的产品竞争力。 2）渠道分销模式 在渠道分销模式下，公司通过渠道客户，向下游市场提供各类存储产品。公司已建立了成熟完善的渠道客户管理制 度，通过比较信誉、资金实力、市场影响力、客户服务水平、行业背景、终端资源等因素，择优选择渠道客户；同时， 公司会不定期对渠道客户进行实地拜访和调查，向渠道商进行卖断式销售。 2、业绩驱动因素 （1）通过技术加成形成产品性能与成本优势 在存储行业中，上游存储原厂呈寡头垄断状态，导致市场呈现资源型卖方市场特征，且在各类存储模组中存储颗粒 的成本占比均较高。因此，对处于存储产业链中下游的公司来说，保证长期、稳定、规模化的NAND Flash存储芯片及颗 粒采购渠道，通过研究开发和技术加成最大限度地提高存储颗粒的利用率或足容率及性能水平是获取竞争优势、确保较 高利润率的关键。 在我国闪存技术积累相对薄弱的环境下，公司从市场情况和行业竞争态势出发，深耕存储产品的闪存主控芯片设计 及固件方案开发等存储管理应用方案，在保证长期稳定的存储晶圆采购渠道的基础上，逐步扩展至存储业务各个领域， 通过将以主控芯片为基础的存储管理应用方案依托于价值量较高的存储芯片，以存储模组产品销售的方式实现利润变 现，最大化体现公司技术方案的价值，提升公司的盈利水平。 （2）积极开拓海外市场并提升公司直销比例 公司业务体量相对于整体存储市场占比较小，仍有较大提升空间。搭载公司自研主控与固件方案的移动存储与部分 固态硬盘产品在性能与价格上都具有较强的竞争优势。公司积极应对宏观大环境和存储行业周期下行带来的各种挑战， 加大研发与销售投入，积极开拓海外市场，推动优势业务市场占有率持续提升。 报告期内，公司海外业务直销模式占比逐步提升，控股子公司富洲承海外业务开展顺利。此外，公司成立了新加坡、加拿大海外全资孙公司，助力直销业务开展。 （3）开发细分领域定制化存储产品及高端企业级存储产品 公司通过UDStore行业存储产品线快速切入行业客户市场，向市场空间更广阔的行业应用固态硬盘、嵌入式存储市场布局。目前公司已形成移动存储、固态硬盘、嵌入式及行业存储三大产品线，覆盖闪存产品全类型，品质分类横跨消 费级、商规级、工规级、企业级，并视场景需要开发了高耐久及宽温级特性。完善的产品矩阵，丰富了公司产品的应用 场景，有助于公司响应部分已有客户的多类型产品需求，或广泛拓展各下游应用领域的新客户，满足各类客户的多样化 需求。 公司旗下UDStore产品线聚焦行业客户应用场景，目前已成功开发细分领域定制化存储产品及高端企业级存储产品，通过公司直销团队与行业背景合作方积极进行产品验证与导入。报告期内，公司嵌入式存储产品已小批量出货，固 态硬盘新增PCIe Gen4X4 M.2商规级产品，并已小批量出货。 3、市场地位 公司凭借成熟的技术水平，开发以主控芯片为核心的移动存储管理应用方案，以主控芯片、固件方案及量产工具 程序相结合，使得公司的移动存储产品在存储晶圆利用率及足容率、产品稳定性、读写速度等方面具有较强的竞争优 势，公司存储卡、存储盘等移动存储模组出货量在国内处于市场领先地位。同时，根据公司的业务战略规划，未来公司 将在目前的业务优势基础上进一步增强固态硬盘、嵌入式存储产品以及其他存储业务领域的市场份额，提升公司的整体 竞争力和业务盈利能力。 （四）经营情况分析 2023年上半年，存储原厂持续减产以求改善供需关系，下游车规级存储、AI 服务器等细分领域景气度较高，消费电子、PC、可穿戴等领域虽呈现需求疲软态势，但环比下滑幅度逐渐收敛，部分原厂及终端产品渠道库存整体状态有所 改善，市场价格或进入磨底阶段。 面对复杂多变的内外部环境，叠加存储行业上游原厂库存高企，下游需求疲软，公司积极应对宏观大环境和存储行 业周期下行带来的各种挑战。在搭载自研主控与固件方案的消费级移动存储与固态硬盘市场，公司加大研发与销售投 入，推动自研主控开发与升级迭代，进一步提升直销比例与市场占有率；在商规级、工规级、车规级与企业级应用 领域，公司通过UDStore行业存储产品线快速形成产品与定制服务开发能力，与合作方共同推进产品验证与导入工作， 最终公司营业收入实现逆势增长。同时，公司借助上市平台优势，加大研发投入与智能制造升级投入，导致公司研发费 用与营业成本提高。未来随着相关募投项目落地，相关投入将逐渐减少并转化为公司竞争优势，创造丰厚利润。 报告期内，公司实现营业收入 590,531,539.25元，同比增长 10.03%，公司持续加大技术研发和生产设备投入，受 行业周期下行、存储行业产品价格持续走低等因素影响，报告期内，公司实现归属于上市公司股东的净利润-79,416,483.65元，同比变动幅度为-279.96%。 1、完成行业存储子品牌融合协同，进一步完善闪存产品矩阵 公司在成立之初主要聚焦消费类移动存储市场，于2019年开始布局固态硬盘市场，并于2022年底通过UDStore行业存储产品线进一步切入嵌入式市场。公司与UDStore在供应链资源、客户资源和产品及方案经验方面有望相互协同， 有效缩短了公司新市场探索的时间，公司将快速并精准地切入行业存储市场。目前，公司已形成了完善的移动存储、固 态硬盘、嵌入式及行业存储三大产品线，已覆盖全类型的NAND Flash闪存应用产品。 报告期内，UDStore团队与公司在管理、研发及业务层面融合进展顺利。UDStore聚焦场景需求，结合公司资源与技 术优势，推动公司应用分类进一步拓宽至商规级、工规级、车规级与企业级，并视场景需要开发了高耐久及宽温级特性 产品。同时，公司今年以来基于嵌入式与固态硬盘业务发展需要考虑，逐步提高normal wafer的采购量，进行库存结构 调整。 2、深耕原有客户提高价值量，积极开拓新领域和新市场的新客户 公司持续完善国内外销售网络体系，深耕原有客户和开拓新客户齐头并进。一方面，公司深耕原有客户，积极探索 新业务机会，提高了部分客户的单客户价值量。报告期内，公司产品已导入朗科科技（Netac）、爱国者（Aigo）、喜宾 （Banq）、忆捷（Eaget）、镁鲨（MIXZA）、金速（Kingfast）等知名品牌商或上市公司供应链体系。 另一方面，公司就高端固态硬盘和嵌入式存储新产品线搭建销售团队，聚焦消费电子、汽车电子、服务器及数据中 心等应用领域，大力开拓行业客户。另外，公司积极寻求海外市场的业务机会，进一步拓宽了公司产品的市场覆盖面， 推动优势业务市场占有率持续提升。报告期内，公司与具有产业背景的合资方合作，通过迅凯通和富洲承等子公司推动 公司行业市场和海外市场的业务开拓。目前，部分行业客户的验证和产品的导入在逐步开展。 3、持续加大研发投入，募投项目成效渐显，稳步推进存储器智能制造项目 公司持续加大研发投入，积极引进高端研发技术人才，加快技术成果的转化，保障了公司持续的研发创新能力，巩 固了公司产品的技术领先优势。报告期内，公司研发费用为41,728,582.44元，同比增加19,798,114.22元，同比增幅 达90.28%。 公司募投项目进展顺利，不断推进主控芯片研发和研发中心建设。公司于2022年7月在深交所主板成功上市，募集资金主要投入在3D NAND闪存主控芯片及移动存储模组解决方案技术改造及升级项目，SSD主控芯片技术开发、应用及 产业化项目，研发中心建设项目，补充流动资金项目。截至报告期末，公司自研主控芯片TW2985（SD6.0存储卡主控芯 片）进入回片验证阶段，验证通过后配合量产工具即可快速导入公司移动存储模组产品中；公司自研主控芯片TW6501 （SATA SSD主控芯片）研发进展顺利，已按计划完成网表开发和流片。公司另有多颗主控芯片立项，未来将加快芯片研 发平台及固件研发平台的建设与完善，积极推动自研主控量产与导入。 公司于2019年自设大浪测试中心，目前公司存储晶圆及存储模组产品的测试、程序调试等加工环节，以及固态硬盘 模组贴片生产环节，部分由自有产线承接完成。基于主要存储业务迅速发展壮大的需要，为实现公司存储系列产品制造 的信息化、自动化、专业化与流程化管理，全力打造全球存储行业先进制造竞争力，公司已租赁深圳市福田区八卦岭八 卦四路中厨6号综合厂房，用于建设智能制造（福田）存储产品产业基地项目。截至报告期末，上述项目建设已基本完 成。 二、核心竞争力分析 1、聚焦闪存主控芯片+固件方案，构建核心技术平台 公司高度重视自主创新，一直专注于集成电路的设计及商业化应用。自设立以来，公司主要聚焦于闪存主控芯片及 存储卡、存储盘、固态硬盘等产品存储管理应用方案的研发、设计，公司研发团队主要人员均有超过十年的产业背景或 集成电路研发经历，具备丰富的芯片设计研发经验。公司研发团队通过多年的技术积累和研发储备，形成了对海力士 （SK Hynix）、西部数据（Western Digital）和三星（SAMSUNG）等原厂存储晶圆完善的控制管理优化方案与核心技术 平台，具体包括了芯片开发平台、固件方案平台、量产优化平台。 公司核心技术平台相互支持，共同迭代，加速技术积累，提高公司研发效率。公司基于芯片开发平台自研的纠错算 法、低功耗技术等自主 IP，结合加速接口协议等，满足新一代存储晶圆适配与客户定制化开发需求，为固件开发提供底 层支持；基于固件方案平台进一步开发特定指令集、电源防护、数据防护等，灵活、快速地适配不同晶圆颗粒及特定使 用场景，保证量产优化进度与可行性；基于量产优化平台构建完整供应链生态，高效反馈真实客户需求与生产工艺迭代 及适配，为主控芯片研发提供必要方向指导。公司核心技术平台的构建帮助公司采用先进制程实现主控芯片的持续更新 迭代，提高公司产品在存储晶圆利用率及足容率、产品稳定性、读写速度等竞争优势，确保自研主控芯片性能与存储产 品保持行业先进水平。 2、国际化研发团队与丰富的技术积累，具备核心关键技术攻关能力 近年来，公司建立健全完善的研发体系，并逐渐形成了汇聚中国大陆、中国台湾地区、韩国、新加坡等多地区科研 人才的国际化管理和研发队伍。凭借完善的技术储备和高端的研发人才团队，公司陆续研发推出了多款高传输率、高稳 定性和高可塑性闪存主控芯片，截至报告期末，公司已获授权专利140项（其中发明专利45项），拥有集成电路布图设 计专有权7项；拥有软件著作权77项，公司技术研发成果在近年来呈现集中释放的趋势。因此，公司具有较强的技术研 发优势，完善的研发体系、高素质的研发队伍及丰富的研发经验积累等为公司开拓市场、提升产品竞争力提供了坚实的 基础。 得益于研发体系与技术积累，公司具备了存储产品与主控芯片核心关键技术攻关能力。近年来，公司一方面不断完 善存储产品矩阵，拓展固体硬盘与嵌入式存储产品线，并开发出性能与稳定性要求较高的工规级、车规级、企业级存储 产品；另一方面努力向更高技术难度、更先进制程主控芯片研发发出挑战，完成移动存储主控芯片的多次迭代更新，完 成固态硬盘SATA SSD主控芯片TW6501网表开发和流片，筹划立项PCIe、UFS、eMMC主控芯片。 3、兼具性价比和竞争力的存储模组产品，贡献盈利安全垫平滑周期风险 公司初创期即差异化地选择利用 partial wafer制作存储产品，通过自研主控技术适配 partial wafer晶圆的特点，形成有性价比和竞争力的产品。公司通过该种业务特点形成了相对高毛利率业务，平滑了行业下滑周期的业绩波 动。从往期业绩来看，公司在行业周期下行情况下也有较好的盈利安全垫和抗风险能力。 另外，公司技术平台的快速研发能力及优异的存储晶圆利用率，使得公司存储产品在同一容量、读写速度等参数要 求下具有较强的市场竞争力，未来随着公司智能制造存储产品产业基地的交付，公司的生产成本将进一步下降，从而进 一步提升公司的竞争能力。 4、以主控芯片为核心覆盖完整产品矩阵，最大化公司技术商用价值 公司深耕存储行业，通过与产业链企业协同、分工、合作，公司深度优化整合行业生态系统内的市场资源和技术资 源，并逐步形成了“晶圆资源整合、主控芯片设计、固件方案开发、存储模组销售”等覆盖完善产业链条的芯片设计与 运营模式。在此基础上，公司布局了完整的闪存存储产品矩阵，并根据产品特性，通过自研主控或降低成本，或提升性 能，灵活搭配固件方案，最大化体现公司技术方案的价值，提高存储晶圆利用率。 5、稳定的存储晶圆采购资源，长期的外协加工封测合作，提供产能供给保护罩 公司系中国大陆在NAND Flash领域同时掌握持续、稳定的存储晶圆采购资源和主控芯片设计及芯片固件开发技术能 力的少数芯片设计运营公司之一。由于全球NAND Flash存储晶圆主要由存储原厂供应，主要存储原厂的供应规模占全球 市场份额的 99%以上，形成寡头垄断市场，因此，存储原厂的采购渠道对行业的生态分布和行业内公司的发展有着重要 的影响。 公司通过多年存储领域的经营和资源积累，形成了稳定的 NAND Flash采购渠道，与海力士（SK Hynix）、西部数据（Western Digital）等存储原厂的主要经销商建立了长期战略合作关系，且随着公司经营规模的发展壮大，公司的 市场竞争力不断增强，公司在中国大陆、中国台湾地区和中国香港地区的影响力也逐渐得到了存储原厂的认可；此外， 我国的长江存储（YMTC）经过多年的研发和设备投入，已逐步开始量产并向市场供应NAND Flash芯片产品，从根本上打 破了 NAND Flash芯片长期由境外厂商垄断的市场格局，公司于 2020年 11月成为长江存储（YMTC）Xtacking 3D NAND 金牌生态合作伙伴，并开始批量采购和产品验证，有望尽快实现移动存储产品从晶圆到闪存主控芯片的 100%国产化大规 模替代。公司在采购渠道方面的优势不断强化，为公司经营规模进一步扩大提供了保障。 公司不直接参与晶圆生产、封装测试等芯片生产、加工过程，公司产品生产主要采取委外加工方式进行，公司通过 多年的经营形成了完善的供应链体系。公司与中芯国际（SMIC）、台湾联电（UMC）等全球顶级芯片代工制造商及国内外 领先的存储卡、存储盘封装及测试厂商等形成了紧密的合作关系。同时，随着经营规模的快速增长，公司已成为各上游 外协厂商的重要客户，有效稳定了公司的产能供给，降低行业产能波动对公司产品产量及供货周期的影响，有效保障了 公司的生产计划落地和市场销售预测实现，为公司做大做强提供了稳定的供应链保障。 三、主营业务分析 概述 参见“一、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。 主要财务数据同比变动情况 单位：元
□适用 ?不适用 公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。 营业收入构成 单位：元
?适用 □不适用 单位：元
四、非主营业务分析 ?适用 □不适用 单位：元
1、资产构成重大变动情况 单位：元
?适用 □不适用
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